JPH08330342A - 半導体樹脂封止装置 - Google Patents
半導体樹脂封止装置Info
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- JPH08330342A JPH08330342A JP12997695A JP12997695A JPH08330342A JP H08330342 A JPH08330342 A JP H08330342A JP 12997695 A JP12997695 A JP 12997695A JP 12997695 A JP12997695 A JP 12997695A JP H08330342 A JPH08330342 A JP H08330342A
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- resin
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- mold
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装時に必要な外観寸法を狂わす事なく樹
脂量バラツキに対応することのできる装置を提供する。 【構成】 金型内に半導体素子を搭載したリードフレ
ーム或いはテープフレームを挿入し、成形後のキャビテ
ィとなる体積分のシート状樹脂を金型内或いはフレーム
付着或いは金型内とフレーム付着によって供給し、上下
キャビティの両底面が夫々プランジャ面となる装置にお
いて、どちらか一方のプランジャが二重プランジャであ
ることを特徴とする。その結果、確実な実装手段を設け
ることができる。又、シート状樹脂の取扱による欠け等
による大幅な樹脂量不足、或いは樹脂製造工程に於ける
計量ミスによる大幅な樹脂量増減が発生した場合は、初
期状態の中央側プランジャの位置と、成型終了直前の中
央側プランジャの位置の差により、所定位置での成形未
修了を判別装置が判別して装置を停止若しくは異常出力
をする。よって、極端な凹み深さを持つ半導体素子の露
出品，本来凹み深さを要するのに凸型になっているもの
を確実に判別できる。
脂量バラツキに対応することのできる装置を提供する。 【構成】 金型内に半導体素子を搭載したリードフレ
ーム或いはテープフレームを挿入し、成形後のキャビテ
ィとなる体積分のシート状樹脂を金型内或いはフレーム
付着或いは金型内とフレーム付着によって供給し、上下
キャビティの両底面が夫々プランジャ面となる装置にお
いて、どちらか一方のプランジャが二重プランジャであ
ることを特徴とする。その結果、確実な実装手段を設け
ることができる。又、シート状樹脂の取扱による欠け等
による大幅な樹脂量不足、或いは樹脂製造工程に於ける
計量ミスによる大幅な樹脂量増減が発生した場合は、初
期状態の中央側プランジャの位置と、成型終了直前の中
央側プランジャの位置の差により、所定位置での成形未
修了を判別装置が判別して装置を停止若しくは異常出力
をする。よって、極端な凹み深さを持つ半導体素子の露
出品，本来凹み深さを要するのに凸型になっているもの
を確実に判別できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体素子を樹脂封止成
形する装置に関する。
形する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】シート状の樹脂１ａ，１ｂを直接キャビ
ティ２内で成形するにあたり、図１３に示す様に、上型
３或いは下型４のどちらか一方にプランジャ２が配置さ
れ、単一プランジャで成形する方法がある。又、図１４
に示す様に、上下型共にプランジャ５ａ、５ｂが配置さ
れ、半導体装置がユーザーによりプリント基板等へ実装
される際、下面となる側の面を成すプランジャを位置制
御し、反対側の面を成すプランジャを圧力制御によって
成形する方法がある。
ティ２内で成形するにあたり、図１３に示す様に、上型
３或いは下型４のどちらか一方にプランジャ２が配置さ
れ、単一プランジャで成形する方法がある。又、図１４
に示す様に、上下型共にプランジャ５ａ、５ｂが配置さ
れ、半導体装置がユーザーによりプリント基板等へ実装
される際、下面となる側の面を成すプランジャを位置制
御し、反対側の面を成すプランジャを圧力制御によって
成形する方法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術によれ
ば、投入されたシート状樹脂の体積に見合った成型品が
成形されることになる。しかしながら、投入されるシー
ト状樹脂の体積が常に同一であれば問題ないが、シート
状樹脂にも樹脂量バラツキがある。この樹脂量バラツキ
は上記従来技術では成型品の外観寸法に直接影響を及ぼ
す。キャビティの厚さ寸法のバラツキは半導体装置がユ
ーザーの工程によって実装する際、実装不具合を来た
す。このため、シート状樹脂のバラツキをできるだけ少
なくする必要があり、材料費として高価になる。本発明
は上記事情に鑑みて成されたものであり、実装時に必要
な外観寸法を狂わす事なく樹脂量バラツキに対応するこ
とのできる装置を提供する。
ば、投入されたシート状樹脂の体積に見合った成型品が
成形されることになる。しかしながら、投入されるシー
ト状樹脂の体積が常に同一であれば問題ないが、シート
状樹脂にも樹脂量バラツキがある。この樹脂量バラツキ
は上記従来技術では成型品の外観寸法に直接影響を及ぼ
す。キャビティの厚さ寸法のバラツキは半導体装置がユ
ーザーの工程によって実装する際、実装不具合を来た
す。このため、シート状樹脂のバラツキをできるだけ少
なくする必要があり、材料費として高価になる。本発明
は上記事情に鑑みて成されたものであり、実装時に必要
な外観寸法を狂わす事なく樹脂量バラツキに対応するこ
とのできる装置を提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体樹脂封止
装置は、金型内に半導体素子を搭載したリードフレーム
或いはテープフレームを挿入し、成形後のキャビティと
なる体積分のシート状樹脂を金型内或いはフレーム付着
或いは金型内とフレーム付着によって供給し、上下キャ
ビティの両底面が夫々プランジャ面となる装置におい
て、どちらか一方のプランジャが二重プランジャとなっ
ていることを特徴とし、二重プランジャの外周側プラン
ジャがアクチュエータによって駆動され、中央側プラン
ジャが弾性押動材によってプランジャ面側に付勢されて
いる特徴を有する。
装置は、金型内に半導体素子を搭載したリードフレーム
或いはテープフレームを挿入し、成形後のキャビティと
なる体積分のシート状樹脂を金型内或いはフレーム付着
或いは金型内とフレーム付着によって供給し、上下キャ
ビティの両底面が夫々プランジャ面となる装置におい
て、どちらか一方のプランジャが二重プランジャとなっ
ていることを特徴とし、二重プランジャの外周側プラン
ジャがアクチュエータによって駆動され、中央側プラン
ジャが弾性押動材によってプランジャ面側に付勢されて
いる特徴を有する。
【０００５】又は、二重プランジャの中央側プランジャ
がアクチュエータによって駆動され、外周側プランジャ
が弾性押動材によってプランジャ面側に付勢されている
特徴を有する。
がアクチュエータによって駆動され、外周側プランジャ
が弾性押動材によってプランジャ面側に付勢されている
特徴を有する。
【０００６】又は、二重プランジャの外周側プランジャ
と中央側プランジャのどちらもアクチュエータによって
独立して駆動される特徴を有する。さらに、二重プラン
ジャの中央側プランジャもしくは外周側プランジャの成
形中の位置を検出するプランジャ位置検出装置と成形終
了時のプランジャ位置が所定の位置であるか判別する判
別装置を設け、所定位置で成形終了したとき成型品を良
品とし、それ以外を不良品と判別する特徴を有する。
と中央側プランジャのどちらもアクチュエータによって
独立して駆動される特徴を有する。さらに、二重プラン
ジャの中央側プランジャもしくは外周側プランジャの成
形中の位置を検出するプランジャ位置検出装置と成形終
了時のプランジャ位置が所定の位置であるか判別する判
別装置を設け、所定位置で成形終了したとき成型品を良
品とし、それ以外を不良品と判別する特徴を有する。
【０００７】
【作用】キャビティ底面を形成させるプランジャの内、
どちらか一方のプランジャを外周側と中央側との二重の
プランジャとし、キャビティの一底面を形成させる単一
プランジャは、樹脂圧縮成形においては位置制御で樹脂
を所定位置まで圧縮させ、キャビティの他底面を形成さ
せる二重プランジャは、外周側プランジャ、中央側プラ
ンジャとに分割され、外周側或いは中央側プランジャの
いずれかを圧縮成形に際して位置制御で樹脂を所定位置
まで圧縮させ、他方のプランジャは圧縮成形に於ける樹
脂の圧力に抗して摺動し、所定の圧力を樹脂に付勢す
る。
どちらか一方のプランジャを外周側と中央側との二重の
プランジャとし、キャビティの一底面を形成させる単一
プランジャは、樹脂圧縮成形においては位置制御で樹脂
を所定位置まで圧縮させ、キャビティの他底面を形成さ
せる二重プランジャは、外周側プランジャ、中央側プラ
ンジャとに分割され、外周側或いは中央側プランジャの
いずれかを圧縮成形に際して位置制御で樹脂を所定位置
まで圧縮させ、他方のプランジャは圧縮成形に於ける樹
脂の圧力に抗して摺動し、所定の圧力を樹脂に付勢す
る。
【０００８】これによって、樹脂量バラツキに関係なく
キャビティの両面に所定厚み寸法を持った面が形成され
る。よって樹脂量バラツキがあってもユーザーに於ける
実装時の必要寸法を確保できる。又、二重プランジャの
圧力制御側プランジャの成形後の位置を検出すること
で、異常な樹脂量の投入があっても確実に成型品の不良
品判別ができる。
キャビティの両面に所定厚み寸法を持った面が形成され
る。よって樹脂量バラツキがあってもユーザーに於ける
実装時の必要寸法を確保できる。又、二重プランジャの
圧力制御側プランジャの成形後の位置を検出すること
で、異常な樹脂量の投入があっても確実に成型品の不良
品判別ができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１乃至図１２を参
照して説明する。第１実施例として図１乃至図５を参照
する。図１に於いて、図は上型３及び下型４が型開きし
た状態で、下面に半導体素子Ｈがマウントされたリード
フレームＦが上型３及び下型４内に搬送供給され、成形
後の半導体装置のキャビティ体積に見合った樹脂量を持
ったシート状樹脂１ａ，１ｂが夫々リードフレーム上面
と下型４のキャビティ成形部に、載置及び投入されてい
る様子を示している。
照して説明する。第１実施例として図１乃至図５を参照
する。図１に於いて、図は上型３及び下型４が型開きし
た状態で、下面に半導体素子Ｈがマウントされたリード
フレームＦが上型３及び下型４内に搬送供給され、成形
後の半導体装置のキャビティ体積に見合った樹脂量を持
ったシート状樹脂１ａ，１ｂが夫々リードフレーム上面
と下型４のキャビティ成形部に、載置及び投入されてい
る様子を示している。
【００１０】上型３のキャビティ成形部には、キャビテ
ィの上底面がプランジャ先端面となるような単一プラン
ジャ５ａが摺動可能に設けられており、図示しないアク
チュエータによって位置制御駆動される。下型４のキャ
ビティ成形部には、キャビティ下底面がプランジャ先端
面となるようなプランジャ５ｂが摺動可能に設けられて
いる。プランジャ５ｂはキャビティ下底面の外周側と中
央側とに分割され、外周側プランジャ５１は図示しない
アクチュエータによって位置制御駆動されている。
ィの上底面がプランジャ先端面となるような単一プラン
ジャ５ａが摺動可能に設けられており、図示しないアク
チュエータによって位置制御駆動される。下型４のキャ
ビティ成形部には、キャビティ下底面がプランジャ先端
面となるようなプランジャ５ｂが摺動可能に設けられて
いる。プランジャ５ｂはキャビティ下底面の外周側と中
央側とに分割され、外周側プランジャ５１は図示しない
アクチュエータによって位置制御駆動されている。
【００１１】中央側プランジャ５２は、外周側プランジ
ャ５１内を摺動可能に埋設され、先端が外周側プランジ
ャ５１の先端より突出している。中央側プランジャ５２
は、成形時の圧力に見合った弾性押動材５３によって、
樹脂当接側へ付勢されている。中央側プランジャ５２の
末端には、プランジャの動き（動作位置）を検出するセ
ンサ５４が埋設され、センサ５４の出力信号は、位置検
出装置５５を経て所定の位置に停止しているか判別する
判別装置５６につながっている。
ャ５１内を摺動可能に埋設され、先端が外周側プランジ
ャ５１の先端より突出している。中央側プランジャ５２
は、成形時の圧力に見合った弾性押動材５３によって、
樹脂当接側へ付勢されている。中央側プランジャ５２の
末端には、プランジャの動き（動作位置）を検出するセ
ンサ５４が埋設され、センサ５４の出力信号は、位置検
出装置５５を経て所定の位置に停止しているか判別する
判別装置５６につながっている。
【００１２】次に、上記構成の作用について説明する。
まず、半導体素子ＨがマウントされたリードフレームＦ
が、上型３及び下型４内に搬送供給される。次に、シー
ト状樹脂１ａがリードフレームＦ状に載置されると同じ
くして上型３が下降して上型３とリードフレームＦが当
接する。それと同時或いは一定時間前に下型４のキャビ
ティ内に供給される。
まず、半導体素子ＨがマウントされたリードフレームＦ
が、上型３及び下型４内に搬送供給される。次に、シー
ト状樹脂１ａがリードフレームＦ状に載置されると同じ
くして上型３が下降して上型３とリードフレームＦが当
接する。それと同時或いは一定時間前に下型４のキャビ
ティ内に供給される。
【００１３】シート状樹脂１ａ、１ｂは、上型３及び下
型４に夫々当接するとすぐに溶融し始める。シート状樹
脂１ｂを下型４内に投入すると上型３は、リードフレー
ムＦと共に下降し続け、下型４との間でリードフレーム
Ｆを挟む。その後、片締めを行う。片締め完了と同時
に、上型３内の単一プランジャ５ａが所定の位置まで下
降し停止する。次に、下型４内の外周側プランジャ５１
が上昇し、樹脂を圧縮成型し始める。外周側プランジャ
５１は、所定位置まで上昇すると停止する。この時、投
入された樹脂は加えられた圧力を中央側プランジャ５２
に対し反力として付加する。中央側プランジャ５２は、
この反力と樹脂側へ付勢している弾性押動材５３の付勢
力と釣り合った位置で停止する。よって弾性押動材５３
の設定力は、中央側プランジャ５２の樹脂当接投影面積
と樹脂圧縮成型力とで計算される力としておく必要あが
ある。
型４に夫々当接するとすぐに溶融し始める。シート状樹
脂１ｂを下型４内に投入すると上型３は、リードフレー
ムＦと共に下降し続け、下型４との間でリードフレーム
Ｆを挟む。その後、片締めを行う。片締め完了と同時
に、上型３内の単一プランジャ５ａが所定の位置まで下
降し停止する。次に、下型４内の外周側プランジャ５１
が上昇し、樹脂を圧縮成型し始める。外周側プランジャ
５１は、所定位置まで上昇すると停止する。この時、投
入された樹脂は加えられた圧力を中央側プランジャ５２
に対し反力として付加する。中央側プランジャ５２は、
この反力と樹脂側へ付勢している弾性押動材５３の付勢
力と釣り合った位置で停止する。よって弾性押動材５３
の設定力は、中央側プランジャ５２の樹脂当接投影面積
と樹脂圧縮成型力とで計算される力としておく必要あが
ある。
【００１４】本構成で、圧縮成型された半導体装置は、
外周側及び中央側プランジャの二重プランジャ側が、半
導体装置の上面となるとすると、図３に示す形状とな
る。図４は、図３に示す半導体装置の断面図で、キャビ
ティ厚さ寸法Ｔは、上型３内の単一プランジャ５ａと下
型４内外周側プランジャ５１を位置制御で成型している
ため、樹脂量に関係なく常に一定である。下型４内の中
央側プランジャ５２によって成形された面は、樹脂量バ
ラツキによって上下し、キャビティ上面の凹み深さ寸法
Ｋをバラつかせた成型品となる。
外周側及び中央側プランジャの二重プランジャ側が、半
導体装置の上面となるとすると、図３に示す形状とな
る。図４は、図３に示す半導体装置の断面図で、キャビ
ティ厚さ寸法Ｔは、上型３内の単一プランジャ５ａと下
型４内外周側プランジャ５１を位置制御で成型している
ため、樹脂量に関係なく常に一定である。下型４内の中
央側プランジャ５２によって成形された面は、樹脂量バ
ラツキによって上下し、キャビティ上面の凹み深さ寸法
Ｋをバラつかせた成型品となる。
【００１５】二重プランジャ５１，５２と単一プランジ
ャ５ａの半導体装置に対する上下を逆にした場合の半導
体装置の断面図は図５となり、上記同様、キャビティ厚
み寸法Ｔが一定で、キャビティ下面の凹み深さ寸法Ｋを
バラつかせた成型品である。よって、キャビティ上面及
び下面に一定の厚みを持った面が存在する為、ユーザー
における半導体装置の実装において、確実な実装手段を
設けることができる。
ャ５ａの半導体装置に対する上下を逆にした場合の半導
体装置の断面図は図５となり、上記同様、キャビティ厚
み寸法Ｔが一定で、キャビティ下面の凹み深さ寸法Ｋを
バラつかせた成型品である。よって、キャビティ上面及
び下面に一定の厚みを持った面が存在する為、ユーザー
における半導体装置の実装において、確実な実装手段を
設けることができる。
【００１６】シート状樹脂の取扱による欠け等による大
幅な樹脂量不足、或いは樹脂製造工程に於ける計量ミス
による大幅な樹脂量増減が発生した場合は、本発明の構
成によると、初期状態の中央側プランジャ５２の位置Ｓ
１と、成型終了直前の中央側プランジャ５２の位置Ｓ２
の差により、所定位置で成形終了していないことを判別
装置５６が判別して、装置を停止もしくは異常出力をす
る。よって、極端な凹み深さを持ち半導体素子が露出し
ているものや、本来凹み深さがなくてはならないのに凸
型になっているものを確実に判別できる。
幅な樹脂量不足、或いは樹脂製造工程に於ける計量ミス
による大幅な樹脂量増減が発生した場合は、本発明の構
成によると、初期状態の中央側プランジャ５２の位置Ｓ
１と、成型終了直前の中央側プランジャ５２の位置Ｓ２
の差により、所定位置で成形終了していないことを判別
装置５６が判別して、装置を停止もしくは異常出力をす
る。よって、極端な凹み深さを持ち半導体素子が露出し
ているものや、本来凹み深さがなくてはならないのに凸
型になっているものを確実に判別できる。
【００１７】第２実施例として図６乃至図１０に示す。
構成は第１実施例の外周側プランジャと中央側プランジ
ャの駆動構成を逆にしたもので、作用においても夫々の
プランジャの動作が逆になり、中央側プランジャ５２を
位置制御し、外周側プランジャ５１が圧力に対して動作
するようになっている。
構成は第１実施例の外周側プランジャと中央側プランジ
ャの駆動構成を逆にしたもので、作用においても夫々の
プランジャの動作が逆になり、中央側プランジャ５２を
位置制御し、外周側プランジャ５１が圧力に対して動作
するようになっている。
【００１８】本構成で、圧縮成型された半導体装置は、
外周側及び中央側プランジャの二重プランジャ側が、半
導体装置の上面となるとすると、図８に示す形状とな
る。図９は、図８に示す半導体装置の断面図で、キャビ
ティ厚さ寸法Ｔは、上型３内の単一プランジャ５ａと下
型４内外周側プランジャ５１を位置制御で成型している
ため、樹脂量に関係なく常に一定である。下型４内の中
央側プランジャ５２によって成形された面は、樹脂量バ
ラツキによって上下し、キャビティ上面の凹み深さ寸法
Ｋをバラつかせた成型品となる。
外周側及び中央側プランジャの二重プランジャ側が、半
導体装置の上面となるとすると、図８に示す形状とな
る。図９は、図８に示す半導体装置の断面図で、キャビ
ティ厚さ寸法Ｔは、上型３内の単一プランジャ５ａと下
型４内外周側プランジャ５１を位置制御で成型している
ため、樹脂量に関係なく常に一定である。下型４内の中
央側プランジャ５２によって成形された面は、樹脂量バ
ラツキによって上下し、キャビティ上面の凹み深さ寸法
Ｋをバラつかせた成型品となる。
【００１９】二重プランジャ５１，５２と単一プランジ
ャ５ａの半導体装置に対する上下を逆にした場合の半導
体装置の断面図は図１０となり、上記同様キャビティ厚
み寸法Ｔが一定で、キャビティ下面の凹み深さ寸法Ｋを
バラつかせた成型品である。よって、第１実施例と同一
の効果がある。
ャ５ａの半導体装置に対する上下を逆にした場合の半導
体装置の断面図は図１０となり、上記同様キャビティ厚
み寸法Ｔが一定で、キャビティ下面の凹み深さ寸法Ｋを
バラつかせた成型品である。よって、第１実施例と同一
の効果がある。
【００２０】第３実施例として、図１１に示す構成は、
外周側プランジャ５１と中央側プランジャ５２が夫々独
立したアクチュエータによって駆動され、夫々のアクチ
ュエータには位置検出装置５５及び判別装置５６，荷重
検出装置５７，制御装置５８を備えており、外部の設定
によって位置制御プランジャを外周側或いは中央側で設
定変更できる。位置制御プランジャでないプランジャ
は、圧力制御プランジャとなり、作用は第１実施例或い
は第２実施例と同様にできる。よって成形された半導体
装置の形状は、図３乃至図５、図８乃至図１０に示す形
状全てに対応できる。
外周側プランジャ５１と中央側プランジャ５２が夫々独
立したアクチュエータによって駆動され、夫々のアクチ
ュエータには位置検出装置５５及び判別装置５６，荷重
検出装置５７，制御装置５８を備えており、外部の設定
によって位置制御プランジャを外周側或いは中央側で設
定変更できる。位置制御プランジャでないプランジャ
は、圧力制御プランジャとなり、作用は第１実施例或い
は第２実施例と同様にできる。よって成形された半導体
装置の形状は、図３乃至図５、図８乃至図１０に示す形
状全てに対応できる。
【００２１】その他の実施例として、二重プランジャの
形状は図１２に示すように、中央側プランジャ５２の先
端形状が、矩形，円，楕円でも良く、又、中央側プラン
ジャ５２の個数が複数個に分割されていても同様の効果
を奏することができる。
形状は図１２に示すように、中央側プランジャ５２の先
端形状が、矩形，円，楕円でも良く、又、中央側プラン
ジャ５２の個数が複数個に分割されていても同様の効果
を奏することができる。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明にて明らかなように、本発明
の装置は、キャビティ上面及び下面に一定の厚みを持っ
た面が存在するため、ユーザーにおける半導体装置の実
装において、確実な実装手段を設けることができる。
の装置は、キャビティ上面及び下面に一定の厚みを持っ
た面が存在するため、ユーザーにおける半導体装置の実
装において、確実な実装手段を設けることができる。
【００２３】シート状樹脂の取扱による欠け等による大
幅な樹脂量不足、或いは樹脂製造工程に於ける計量ミス
による大幅な樹脂量増減が発生した場合は、本発明の構
成によると、初期状態の中央側プランジャの位置と、成
型終了直前の中央側プランジャの位置の差により、所定
位置で成形修了していないことを判別装置が判別して、
装置を停止もしくは異常出力をする。よって、極端な凹
み深さを持ち半導体素子が露出しているものや、本来凹
み深さがなくてはならないのに凸型になっているものを
確実に判別できる。
幅な樹脂量不足、或いは樹脂製造工程に於ける計量ミス
による大幅な樹脂量増減が発生した場合は、本発明の構
成によると、初期状態の中央側プランジャの位置と、成
型終了直前の中央側プランジャの位置の差により、所定
位置で成形修了していないことを判別装置が判別して、
装置を停止もしくは異常出力をする。よって、極端な凹
み深さを持ち半導体素子が露出しているものや、本来凹
み深さがなくてはならないのに凸型になっているものを
確実に判別できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例を示す半導体樹脂封止装置
の断面図、
の断面図、
【図２】本発明の第１実施例を示す半導体樹脂封止装置
の作用断面図、
の作用断面図、
【図３】本発明の第１実施例の半導体樹脂封止装置によ
り成形の半導体装置図、
り成形の半導体装置図、
【図４】図３の断面図、
【図５】本発明の第１実施例で二重プランジャ位置を逆
状態の半導体装置断面図、
状態の半導体装置断面図、
【図６】本発明の第２実施例の下型断面図、
【図７】本発明の第２実施例の作用断面図、
【図８】本発明の第２実施例の半導体樹脂封止装置によ
り成形の半導体装置図、
り成形の半導体装置図、
【図９】図８の断面図、
【図１０】本発明の第２実施例で二重プランジャ位置を
逆状態の半導体装置断面図、
逆状態の半導体装置断面図、
【図１１】本発明の第３実施例の半導体樹脂封止装置の
断面図、
断面図、
【図１２】本発明の二重プランジャの形状におけるその
他の実施例を示す図、
他の実施例を示す図、
【図１３】半導体樹脂封止装置の従来技術説明図、
【図１４】半導体樹脂封止装置の従来技術説明図。
１ａ，１ｂ…シート状樹脂、 ２…キャビテ
ィ、３…上型、 ４…下
型、５ａ…単一プランジャ、 ５１…外
周側プランジャ、５２…中央側プランジャ、
５３…弾性押動材、５４…センサ、
５５…位置検出装置、５６…判別装置、
５７…荷重検出装置、５８…制御装
置、 Ｓ１…初期寸法、 Ｓ２…加圧後寸法、
Ｔ…キャビティ厚み寸法、 Ｋ…凹み深さ
寸法。
ィ、３…上型、 ４…下
型、５ａ…単一プランジャ、 ５１…外
周側プランジャ、５２…中央側プランジャ、
５３…弾性押動材、５４…センサ、
５５…位置検出装置、５６…判別装置、
５７…荷重検出装置、５８…制御装
置、 Ｓ１…初期寸法、 Ｓ２…加圧後寸法、
Ｔ…キャビティ厚み寸法、 Ｋ…凹み深さ
寸法。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｃ 45/77 7365−4Ｆ Ｂ２９Ｃ 45/77 // Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (5)
- 【請求項１】 金型内に半導体素子を搭載したリード
フレーム或いはテープフレームを挿入し、成形後のキャ
ビティとなる体積分のシート状樹脂を金型内或いはフレ
ーム付着或いは金型内とフレーム付着によって供給し、
上下キャビティの両底面が夫々プランジャ面となる半導
体樹脂封止装置において、どちらか一方のプランジャが
二重プランジャとなっていることを特徴とする半導体樹
脂封止装置。 - 【請求項２】 二重プランジャの外周側プランジャが
アクチュエータによって駆動され、中央側プランジャが
弾性押動材によってプランジャ面側に付勢されているこ
とを特徴とする請求項１記載の半導体樹脂封止装置。 - 【請求項３】 二重プランジャの中央側プランジャが
アクチュエータによって駆動され、外周側プランジャが
弾性押動材によってプランジャ面側に付勢されているこ
とを特徴とする請求項１記載の半導体樹脂封止装置。 - 【請求項４】 二重プランジャの外周側プランジャと
中央側プランジャのどちらもアクチュエータによって独
立して駆動され、一方を位置制御、他方を圧力制御で成
形することを特徴とする請求項１記載の半導体樹脂封止
装置。 - 【請求項５】 二重プランジャの中央側プランジャも
しくは外周側プランジャの成形中の位置を検出するプラ
ンジャ位置検出装置と、成形終了時のプランジャ位置が
所定の位置であるか判別する判別装置を設け、所定位置
で成形終了した時は成型品を良品とし、それ以外を不良
品と判別することを特徴とした請求項１記載の半導体樹
脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12997695A JPH08330342A (ja) | 1995-05-29 | 1995-05-29 | 半導体樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12997695A JPH08330342A (ja) | 1995-05-29 | 1995-05-29 | 半導体樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330342A true JPH08330342A (ja) | 1996-12-13 |
Family
ID=15023097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12997695A Pending JPH08330342A (ja) | 1995-05-29 | 1995-05-29 | 半導体樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08330342A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100365350B1 (ko) * | 1998-03-20 | 2002-12-18 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 반도체 장치 제조용 금형 및 압축 성형법을 이용한 반도체 장치 제조방법 |
| KR100455386B1 (ko) * | 2002-05-07 | 2004-11-06 | 삼성전자주식회사 | 다수의 반도체 소자를 동시에 성형하는 성형 장비 |
| WO2005106942A1 (ja) * | 2004-04-30 | 2005-11-10 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 樹脂封止型半導体パッケージ並びにその製造方法及び製造装置 |
| CN100373567C (zh) * | 2002-11-26 | 2008-03-05 | 东和株式会社 | 树脂封装方法、半导体器件的制造方法及固形树脂封装结构 |
| CN102205587A (zh) * | 2010-03-16 | 2011-10-05 | 松下电器产业株式会社 | 成形机、模制电动机的制造方法和电气设备 |
| WO2019049084A1 (en) * | 2017-09-07 | 2019-03-14 | Sabic Global Technologies B.V. | SYSTEMS AND METHODS FOR POSITIONING ONE OR MORE LAMINATES IN A MOLD |
-
1995
- 1995-05-29 JP JP12997695A patent/JPH08330342A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100365350B1 (ko) * | 1998-03-20 | 2002-12-18 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 반도체 장치 제조용 금형 및 압축 성형법을 이용한 반도체 장치 제조방법 |
| KR100455386B1 (ko) * | 2002-05-07 | 2004-11-06 | 삼성전자주식회사 | 다수의 반도체 소자를 동시에 성형하는 성형 장비 |
| CN100373567C (zh) * | 2002-11-26 | 2008-03-05 | 东和株式会社 | 树脂封装方法、半导体器件的制造方法及固形树脂封装结构 |
| WO2005106942A1 (ja) * | 2004-04-30 | 2005-11-10 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 樹脂封止型半導体パッケージ並びにその製造方法及び製造装置 |
| US7348220B2 (en) | 2004-04-30 | 2008-03-25 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Resin-encapsulated type semiconductor packages, and production method and apparatus therefor |
| CN100433280C (zh) * | 2004-04-30 | 2008-11-12 | 住友电木株式会社 | 树脂封装型半导体封装及其制造方法以及制造装置 |
| CN102205587A (zh) * | 2010-03-16 | 2011-10-05 | 松下电器产业株式会社 | 成形机、模制电动机的制造方法和电气设备 |
| JP2011213103A (ja) * | 2010-03-16 | 2011-10-27 | Panasonic Corp | 成形機、その成形機を用いたモールドモータの製造方法、およびその製造方法により製造されたモールドモータを備えた電気機器 |
| WO2019049084A1 (en) * | 2017-09-07 | 2019-03-14 | Sabic Global Technologies B.V. | SYSTEMS AND METHODS FOR POSITIONING ONE OR MORE LAMINATES IN A MOLD |
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