JPH08330366A

JPH08330366A - ワイヤボンディング装置およびその方法

Info

Publication number: JPH08330366A
Application number: JP13526895A
Authority: JP
Inventors: Yasufumi Nakasu; 康文中須
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1995-06-01
Filing date: 1995-06-01
Publication date: 1996-12-13

Abstract

(57)【要約】【目的】超音波振動の振幅とボンディング荷重とから
決まる接合エネルギーを一定にし、ワイヤの接合が均一
なワイヤボンディング装置およびその方法を提供する。【構成】マイクロコンピュータ１６の荷重指令信号ｂ
（ｔ）と超音波電源８から振動子２に供給される電流に
基づく振幅信号ａ（ｔ）を乗算する乗算器１７と、この
結果を積分する積分器１８と、この積分値Ｙ（ｔ）と設
定基準値αとを比較する比較器１９と、この比較結果に
基づき、荷重指令信号ｂ（ｔ）と超音波電源８とを停止
させるマイクロコンピュータ１６を備える。【効果】半導体チップが接着されているリードフレー
ムの設置状態に拘らず、ワイヤボンディングの接合エネ
ルギーを均一にすることができ、信頼性の高い半導体装
置を製造することが出来る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明はワイヤボンディング装
置およびその方法に関するもので、とくにワイヤの均一
な接合を得るためのワイヤボンディング装置およびその
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図５は従来のワイヤボンディング装置の
ブロック図である。図５において、１０１は超音波ホー
ン（以下ＵＳホーンという）、１０２は振動子、１０３
はキャピラリ、１０４は半導体チップ、１０５はリード
フレーム、１０６はヒータ、１０７は架台、１０８は超
音波電源、１０９はマイクロコンピュータ、１１０はワ
イヤ、１１１はリニアモータ、１１２は支点、１１３は
アンプである。

【０００３】次に動作について説明する。ワイヤ１１０
をチップ１０４にボンディングする場合、マイクロコン
ピュータ１０９の荷重指令によりアンプ１１３を介して
リニアモータ１１１を駆動し、キャピラリ１０３先端に
所定のボンディング荷重を所定の時間印加する。一方、
マイクロコンピュータ１０９の超音波発振指令により、
超音波電源１０８に発振パワーレベルと発振時間を指示
し、超音波電源１０８からの印加電圧により振動子１０
２を振動させる。この振動子１０２の振動がＵＳホーン
１０１を介してキャピラリ１０３の先端に伝達される。

【０００４】キャピラリ１０３の先端には、リニアモー
タ１１１によりボンディング荷重が印加されており、こ
の荷重の下で超音波振動が与えられ、予めヒータ１０６
により加熱されている半導体チップ１０４にワイヤ１１
０がボンディングされる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来のボンディング装
置は上記の様に構成されているので、リニアモータ１１
１により所定のボンディング荷重が印加され、超音波振
動も発振パワーレベルと発振時間とが一定に設定されて
いる。

【０００６】一方半導体チップ１０４が接着されている
リードフレーム１０５の設置状態は必ずしも一様ではな
い。すなわちリードフレーム１０５は架台１０７により
保持されているが、半導体チップ１０４が載置されてい
る部分はヒータ１０６により加熱されており、必ず熱変
形が生じている。このため、ワイヤボンディングする半
導体チップ１０４が載置されている部分の局部的なリー
ドフレーム１０５の変形は半導体チップ１０４毎に相異
なる。従って半導体チップ１０４表面によるキャピラリ
１０３先端の拘束状態は各半導体チップ１０４毎に異な
り、たとえキャピラリ１０３に加えられる押付力が一定
であったとしても、また超音波振動の発振パワーレベル
が一定であったとしてもキャピラリ１０３の振動振幅は
必ずしも一定にはならない。

【０００７】そしてキャピラリ１０３の振動振幅が変動
した場合、発振時間が一定であるから、振動振幅が大き
くなると印加されるボンディングエネルギーが過大にな
り、また振動振幅が小さくなると、ボンディングエネル
ギーが不足するなど、ワイヤ１１０の均一な接合状態が
得られないという問題点があった。

【０００８】ワイヤボンディングの接合状態を一定にす
るための試みとしては、例えば特開平５−２１８１４７
号公報や特開平１−２８３９４０号公報にある。しかし
前述した局部的なリードフレームの変形の偏りに基づく
ワイヤボンディングの接合状態のばらつきには必ずしも
十分ではなかった。

【０００９】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、超音波振動の振幅とボンディン
グ荷重とから決まる接合エネルギーを一定にすることに
より、ワイヤの均一な接合を得ることができるワイヤボ
ンディング装置およびその方法を提供することを目的と
している。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この第１の発明に係るワ
イヤボンディング装置は、ワイヤが挿通されるキャピラ
リをその先端に有するとともにこのキャピラリが架台に
保持されたリードフレームに対向するようにして配設さ
れたボンディングヘッドと、このボンディングヘッドに
振動を印加する振動発振手段と、キャピラリを介してリ
ードフレームの所定のリードまたはリードフレームに接
着された半導体チップのボンディングパッドに荷重を印
加する負荷手段と、ボンディングヘッドの振幅に対応す
る値を振幅信号として出力する振幅信号発生手段と、ボ
ンディングヘッドがキャピラリを介してリードまたはボ
ンディングパッドを押圧する荷重に対応する荷重信号を
出力する荷重信号発生手段と、この荷重信号発生手段に
より出力された荷重信号と振幅信号発生手段により出力
された振幅信号とから所定のエネルギー量を演算し、演
算されたエネルギー量に基づき負荷手段もしくは振動発
振手段のいずれか一方またはこれらの両方を停止する停
止信号を発信するデータ処理手段と、を備えたものであ
る。

【００１１】この第２の発明に係るワイヤボンディング
装置は、ワイヤが挿通されるキャピラリをその先端に有
するとともにこのキャピラリが架台に保持されたリード
フレームに対向するようにして配設されたボンディング
ヘッドと、振動発振信号に対応してボンディングヘッド
に振動を印加する振動発振手段と、荷重指令信号の指示
値に対応する荷重信号に基づいてキャピラリを介してリ
ードフレームの所定のリードまたはリードフレームに接
着された半導体チップのボンディングパッドに荷重を印
加する負荷手段と、ボンディングヘッドの振幅に対応し
て振幅信号を出力する振幅信号発生手段と、外部信号に
基づき振動発振信号および荷重指令信号を発信し、この
荷重指令信号の指示値に対応する荷重信号と振幅信号と
から所定のエネルギー量を演算し、演算されたエネルギ
ー量に基づいて負荷手段もしくは振動発振手段のいずれ
か一方またはこれらの両方を停止させるデータ処理手段
と、を備えたものである。

【００１２】この第３の発明に係るワイヤボンディング
装置は、ワイヤが挿通されるキャピラリをその先端に有
するとともにこのキャピラリが架台に保持されたリード
フレームに対向するようにして配設されたボンディング
ヘッドと、振動発振信号に対応してボンディングヘッド
に振動を印加する振動発振手段と、荷重指令信号の指示
値に対応してキャピラリを介してリードフレームの所定
のリードまたはリードフレームに接着された半導体チッ
プのボンディングパッドに荷重を印加する負荷手段と、
ボンディングヘッドの振幅に対応して振幅信号を出力す
る振幅信号発生手段と、キャピラリを介して印加された
荷重を検出して荷重信号を出力する荷重信号発生手段
と、外部信号により振動発振信号および荷重指令信号を
発信し、荷重信号と振幅信号とから所定のエネルギー量
を演算し、演算されたエネルギー量に基づき負荷手段も
しくは振動発振手段のいずれか一方またはこれらの両方
を停止させるデータ処理手段と、を備えたものである。

【００１３】この第４の発明に係るワイヤボンディング
装置は、第１の発明乃至第３の発明のいずれか一つの発
明に係るワイヤボンディング装置おいて、データ処理手
段は、所定のエネルギー量として荷重信号と振幅信号と
を乗算しこの乗算値を積分するとともにこの積分結果と
予め与えられた基準値とを比較し、予め与えられた判断
基準に従って判断し、負荷手段によるリードフレームへ
の荷重の印加もしくは振動発振手段によるリードフレー
ムへの振動の印加のいずれか一方またはこれらの両方の
停止指令を発信するようにしたものである。

【００１４】この第５の発明に係るワイヤボンディング
装置は、ワイヤが挿通されるキャピラリをその先端に有
するとともにこのキャピラリが架台に保持されたリード
フレームに対向するようにして配設されたボンディング
ヘッドと、超音波発振指令に基づきボンディングヘッド
に振動を印加する超音波電源と、荷重指令信号の指示値
に基づき、キャピラリを介してリードフレームの所定の
リードまたはリードフレームに接着された半導体チップ
のボンディングパッドに荷重を印加するリニアモータ
と、超音波電源からボンディングヘッドに印加される電
流を検出しこの電流値に対応する信号を出力する電流検
出装置と、この電流検出装置からの出力信号に基づく信
号のピーク値を繋ぐピークホールド回路を介して入力さ
れる入力信号と荷重指令信号の指示値に基づく荷重信号
とを乗算する乗算器、この乗算器からの出力を積分する
積分器、およびこの積分器の出力と予め記憶されていた
設定基準値とを比較し積分器の出力と設定基準値とが所
定の関係になった場合に比較完了信号を発信する比較器
を有し、比較完了信号に基づき超音波発振指令もしくは
荷重指令信号のいずれか一方またはこれらの両方の停止
指令を出すとともに外部信号に基づいて超音波発振指令
と荷重指令信号とを発信するデータ処理装置と、を備え
たものである

【００１５】この第６の発明に係るワイヤボンディング
装置は、ワイヤが挿通されるキャピラリをその先端に有
するとともにこのキャピラリが架台に保持されたリード
フレームに対向するようにして配設されたボンディング
ヘッドと、超音波発振指令に基づきボンディングヘッド
に振動を印加する超音波電源と、荷重指令信号の指示値
に基づき、キャピラリを介してリードフレームの所定の
リードまたはリードフレームに接着された半導体チップ
のボンディングパッドに荷重を印加するリニアモータ
と、超音波電源からボンディングヘッドに印加される電
流を検出しこの電流値に対応する信号を出力する電流検
出装置と、キャピラリを介してリードフレームの所定の
リードまたはリードフレームに接着された半導体チップ
のボンディングパッドに印加された荷重を検出し、荷重
信号を出力する荷重検出装置と、この荷重検出装置から
の荷重信号と電流検出装置からの出力信号に基づく信号
のピーク値を繋ぐピークホールド回路を介して入力され
る入力信号とを乗算する乗算器、この乗算器からの出力
を積分する積分器、およびこの積分器の出力と予め記憶
されていた設定基準値とを比較し積分器の出力と設定基
準値とが所定の関係になった場合に比較完了信号を発信
する比較器を有し、比較完了信号に基づき超音波発振指
令もしくは荷重指令信号のいずれか一方またはこれらの
両方の停止指令を出すとともに外部信号に基づいて超音
波発振指令と荷重指令信号とを発信するデータ処理装置
と、を備えたものである。

【００１６】この第７の発明に係るワイヤボンディング
方法は、架台に保持されたリードフレームの所定のリー
ドまたはリードフレームに接着された半導体チップのボ
ンディングパッドに、ボンディングヘッドの先端に配設
されるとともにワイヤが挿通されたキャピラリを介して
荷重を印加する工程と、荷重を印加するキャピラリにボ
ンディングヘッドを介して振動を印加する工程と、ボン
ディングパッドを押圧する荷重に対応する荷重信号とキ
ャピラリの振動振幅に対応する振幅信号とから演算され
る所定のエネルギー量に基づき、負荷手段もしくは振動
発振手段のいずれか一方またはこれらの両方を停止する
工程と、を備えたものである。

【００１７】この第８の発明に係るワイヤボンディング
方法は、第７の発明に係るワイヤボンディング方法にお
いて、ボンディングパッドを押圧する荷重に対応する荷
重信号とキャピラリの振動振幅に対応する振幅信号とか
ら演算される所定のエネルギー量に基づき、負荷手段も
しくは振動発振手段のいずれか一方またはこれらの両方
を停止する工程に換えて、ボンディングパッドを押圧す
る荷重に対応する荷重信号とキャピラリの振動振幅に対
応する振幅信号とを乗算し、この乗算値を積分するとと
もにこの積分結果と所定の基準値とを比較し、予め与え
られていた所定の判断基準に従って、リードフレームへ
の荷重の印加もしくはリードフレームへの振動の印加の
いずれか一方またはこれらの両方の停止指令を発信する
工程を備えたものである。

【００１８】この第９の発明に係るワイヤボンディング
方法は、ボンディングヘッド先端のキャピラリを介して
リードフレームの所定のリードまたはリードフレームに
接着された半導体チップのボンディングパッドに、外部
信号に基づく荷重指令信号の指示値に対応して荷重を印
加する工程と、外部信号に基づく振動発振信号に対応し
てボンディングヘッドに所定の振動を印加する工程と、
ボンディングヘッドの振動振幅に対応する値を検出し振
幅信号として出力する工程と、荷重指令信号の指示値に
対応する荷重信号と振幅信号に基づいて所定のエネルギ
ー量を演算し、演算されたエネルギー量に基づき負荷手
段もしくは振動発振手段のいずれか一方またはこれらの
両方を停止させる工程と、を備えたものである。

【００１９】この第１０の発明に係るワイヤボンディン
グ方法は、ボンディングヘッド先端のキャピラリを介し
てリードフレームの所定のリードもしくはリードフレー
ムに接着された半導体チップのボンディングパッドに、
外部信号に基づく荷重指令信号の指示値に対応する荷重
を印加する工程と、外部信号に基づく振動発振信号に対
応してボンディングヘッドに所定の振動を印加する工程
と、ボンディングヘッドの振動振幅に対応する値を検出
し振幅信号を出力する工程と、ボンディングヘッドの荷
重に対応する値を検出し荷重信号を出力する工程と、荷
重信号と振幅信号に基づいて所定のエネルギー量を演算
し、演算されたエネルギー量に基づき負荷手段もしくは
振動発振手段のいずれか一方またはこれらの両方を停止
させる工程と、を備えたものである。

【００２０】この第１１の発明に係るワイヤボンディン
グ方法は、第９の発明または第１０の発明のいずれか一
つに係るワイヤボンディング方法において、荷重信号と
振幅信号に基づいて所定のエネルギー量を演算し、この
演算されたエネルギー量に基づき負荷手段もしくは振動
発振手段のいずれか一方またはこれらの両方を停止させ
る工程を、荷重信号と振幅信号とを乗算し、この乗算値
を積分するとともにこの積分結果と所定の基準値とを比
較し、予め与えられていた所定の判断基準に従って、リ
ードフレームへの荷重の印加もしくはボンディングヘッ
ドへの振動の印加のいずれか一方またはこれらの両方の
停止指令を発信する工程としたものである。

【００２１】

【作用】第１の発明のように構成されたワイヤボンディ
ング装置は、荷重信号発生手段により出力された荷重信
号と振幅信号発生手段により出力された振幅信号とから
演算される所定のエネルギー量に基づき、負荷手段もし
くは振動発振手段のいずれか一方またはこれらの両方を
停止する停止信号を発信するデータ処理手段と、を備え
ているので、半導体チップが接着されているリードフレ
ームの設置状態に拘らず、接合エネルギーを均一にする
ことができる。

【００２２】第２の発明のように構成されたワイヤボン
ディング装置は、外部信号に基づき荷重指令信号を発信
し、この荷重指令信号の指示値に対応する荷重信号と振
幅信号とから所定のエネルギー量を演算するデータ処理
手段とを備えているので、荷重計測手段なしで所定のエ
ネルギー量を演算することができる。

【００２３】第３の発明のように構成されたワイヤボン
ディング装置は、キャピラリを介して印加された荷重を
検出して荷重信号を出力する荷重信号発生手段を有し、
この荷重信号発生手段から出力される荷重信号と振幅信
号とから所定のエネルギー量を演算するデータ処理手段
とを備えているので、実際のボンディング荷重により近
い荷重信号を使用して接合エネルギー量を演算すること
ができる。

【００２４】第４の発明のように構成されたワイヤボン
ディング装置は、データ処理手段が、所定のエネルギー
量として荷重信号と振幅信号とを乗算しこの乗算値を積
分するとともにこの積分結果と予め与えられた基準値と
を比較し、予め与えられた判断基準に従って判断するの
で、適切なエネルギー指標で接合エネルギーを均一化
し、必要十分な接合エネルギーを付加することができ
る。

【００２５】第５の発明のように構成されたワイヤボン
ディング装置は、電流検出装置からピークホールド回路
を介して入力される振動振幅とデータ処理装置の荷重指
令信号の指示値に基づく荷重信号とを使用し、乗算器、
積分器、および積分結果と予め記憶されていた設定基準
値とを比較する比較器により接合エネルギーの計算及び
比較判定を行なうので、システムの構成が簡単で、処理
速度が速くなる。

【００２６】第６の発明のように構成されたワイヤボン
ディング装置は、電流検出装置からピークホールド回路
を介して入力される振動振幅と荷重検出装置からの荷重
信号を使用し、乗算器、積分器、および積分結果と予め
記憶されていた設定基準値とを比較する比較器により接
合エネルギーの計算及び比較判定を行なうので、実際の
接合エネルギーを指標としたシステムの構成が可能とな
り、処理速度が速くなる。

【００２７】第７の発明のように構成されたワイヤボン
ディング方法は、ボンディングパッドを押圧する荷重に
対応する荷重信号とキャピラリの振動振幅に対応する振
幅信号とから演算される所定のエネルギー量に基づき、
負荷手段もしくは振動発振手段のいずれか一方またはこ
れらの両方を停止する工程とを備えているので、半導体
チップが接着されているリードフレームの設置状態に拘
らず、接合エネルギーを均一にすることができる。

【００２８】第８の発明のように構成されたワイヤボン
ディング方法は、荷重信号と振幅信号とを乗算し、この
乗算値を積分し、この積分結果と所定の基準値とを比較
判断し、荷重の印加と振動の印加のいずれか一方または
両方の停止指令を発信するので、接合エネルギーとして
の適切で簡単な指標に基づき、接合エネルギーを均一に
し、必要十分な接合エネルギーを付加することができ
る。

【００２９】第９の発明のように構成されたワイヤボン
ディング方法は、外部信号に基づく荷重指令信号の指示
値に対応する荷重信号と振動振幅に対応して検出された
振幅信号とに基づいて所定のエネルギー量を演算し、こ
のエネルギー量に基づき荷重の印加と振動の印加のいず
れか一方または両方の停止指令を発信するので、簡便な
方法で接合エネルギーを均一にすることができる。

【００３０】第１０の発明のように構成されたワイヤボ
ンディング方法は、ボンディングヘッドの荷重に対応し
て検出された荷重信号と振動振幅に対応して検出された
振幅信号とに基づいて所定のエネルギー量を演算し、こ
のエネルギー量に基づき荷重の印加と振動の印加のいず
れか一方または両方の停止指令を発信するので、実際の
荷重状態に即した接合エネルギーの評価方法で接合エネ
ルギーを均一にすることができる。

【００３１】第１１の発明のように構成されたワイヤボ
ンディング方法は、荷重信号と振動振幅とを乗算し、こ
の乗算値を積分するとともにこの積分結果と所定の基準
値とを比較し、予め与えられていた所定の判断基準に従
って、リードフレームへの荷重の印加もしくはボンディ
ングヘッドへの振動の印加のいずれか一方またはこれら
の両方の停止指令を発信するので、適切なエネルギー指
標で接合エネルギーを均一化し、必要十分な接合エネル
ギーを付加することができる。

【００３２】

【実施例】

実施例１図１はこの発明の一実施例であるワイヤボンディング装
置のブロック図である。図１において、１はＵＳホー
ン、２は振動子であって、圧電素子で構成されている。
３はキャピラリで、ＵＳホーン１、振動子２およびキャ
ピラリ３でボンディングヘッド３０が構成される。

【００３３】４は半導体チップ、５はリードフレーム、
６はヒータ、７は架台、８は振動発振手段としての超音
波電源、９はマイクロコンピュータ、１０はワイヤ、１
１は負荷手段としてのリニアモータ、１２は支点、１３
はアンプ、１４は振幅信号発生手段としての電流セン
サ、１５は電流センサアンプ、１６はピークホールド回
路、１７は乗算器、１８は積分器、１９は比較器、２０
はメモリで、マイクロコンピュータ９、ピークホールド
回路１６、乗算器１７、積分器１８、比較器１９および
メモリ２０でデータ処理手段が構成されている。２１は
接続部材、２２は揺動台である。

【００３４】支点１２に支持されたＵＳホーンの先端に
はワイヤ１０が挿通されたキャピラリ３が固着されてい
る。支点１２を介してＵＳホーン１の後端には、ＵＳホ
ーン１に超音波振動（以下ＵＳと省略する。）を印加す
る振動子２が固着されている。また支点１２を介して
ＵＳホーン１の後端側に、このＵＳホーン１の後端に取
り付けられＵＳホーン１と一体的に動作する接続部材２
１と揺動台２２との間にリニアモータ１１が設けられて
いる。

【００３５】この揺動台２２には支点１２の軸を支持す
る軸受が一体的に設けられており、この揺動台２２は、
支点１２の軸で支えられたボンディングヘッド３０及び
接続部材２１に配置されたリニアモータ１１とともに一
体的に揺動運動ができ、この揺動運動によりキャピラリ
３を半導体チップ４の方向に下降させることができる。
従ってリニアモータ１１は負荷をかけるために使用され
るものである。

【００３６】ボンディングヘッド３０のキャピラリ３先
端は架台７に対向して配置され、この架台７上にヒータ
６が設けられ、このヒータ６上に半導体チップ４が接着
されたリードフレーム５が載置されている。ボンディン
グヘッド３０の振動子２と超音波電源８とは電流センサ
１４を介して接続され、振動子２の駆動電力がこの超音
波電源８から供給される。超音波電源８にはマイクロコ
ンピュータ９からの振動発振信号としての超音波発振指
令、また停止信号が送られ、超音波電源８のオン／オフ
を行なうとともに、発信パワーレベルを設定する。超音
波電源８がオンされると、振動子２が超音波振動し、こ
の振動がＵＳホーン１で増幅されて、キャピラリ３先端
を振動させる。

【００３７】さらに、マイクロコンピュータ９からアン
プ１３に荷重指令信号ｂ（ｔ）が送られ、この荷重指令
信号ｂ（ｔ）に基づきアンプ１３を介してリニアモータ
１１がオン／オフされ、オン時に駆動電力が供給され
る。この荷重指令信号ｂ（ｔ）は、図１に示されるよう
にステップ信号である。このステップのレベルが駆動電
力の大きさに対応し、ボンディングヘッド３０から印加
される荷重の大きさに対応している。

【００３８】この荷重指令信号ｂ（ｔ）により、リニア
モータ１１がオンすると支点１２回りにボンディングヘ
ッド３０が回動し、キャピラリ３が半導体チップ４を押
し付ける方向に負荷される。この実施例では、マイクロ
コンピュータ９からのこの荷重指令信号ｂ（ｔ）は分岐
し、荷重信号として乗算器１７にも送られる。従って、
データ処理手段を構成するマイクロコンピュータ９は荷
重信号発生手段を兼ねていることになる。

【００３９】一方、超音波電源８から振動子２への入力
電流は電流センサ１４で検出され、入力電流に対応した
電流センサ１４の出力は、電流センサアンプ１５で増幅
され振幅検出信号ｉ（ｔ）としてピークホールド回路１
６に送られ、ピークホールド回路１６により振幅検出信
号ｉ（ｔ）の正のピーク値を繋いだ振幅信号ａ（ｔ）に
変換され、この振幅信号ａ（ｔ）が乗算器１７に送られ
る。乗算器１７では、荷重信号としての荷重指令信号ｂ
（ｔ）と振幅信号ａ（ｔ）とが乗算され、Ｘ（ｔ）に変
換される。

【００４０】積分器１８では、乗算器１７から送られて
きたＸ（ｔ）を時間積分し、Ｙ（ｔ）に変換する。積分
器１８で積分された結果の出力Ｙ（ｔ）は比較器１９に
逐次送られる。この比較器１９は、予めメモリ２０に記
憶されていた設定基準値αが設定されており、この設定
基準値αと積分値Ｙ（ｔ）とを比較し、積分値Ｙ（ｔ）
が設定基準値αを越えると、比較器１９からマイクロコ
ンピュータ９に比較完了信号が送られ、この比較完了信
号を受けて、マイクロコンピュータ９が超音波電源８へ
の停止信号およびアンプ１３への荷重指令信号ｂ（ｔ）
をオフし、リニアモータ１１を停止させる。

【００４１】次に動作について説明する。図２はこの実
施例の動作を示すフロー図である。半導体チップ４が接
着されているリードフレーム５が、架台７上に位置決め
され、ワイヤボンディングしようとする半導体チップ４
が架台７上のヒータ６上に載置され、ヒータ６により加
熱される。次いでキャピラリ３先端にワイヤボールが形
成されたキャピラリ３が揺動台２２の揺動により下降
し、キャピラリ３の先端が半導体チップ４に接触する
と、その接触を変位センサ（変位センサは図示せず）で
検出し、変位センサから下面検出信号が、マイクロコン
ピュータ９に送られる。

【００４２】この下面検出信号を受けて、時刻ｔaにマ
イクロコンピュータ９から荷重指令信号ｂ（ｔ）がアン
プ１３に発信され、アンプ１３を介してリニアモータ１
１に駆動電力が供給されてリニアモータ１１が起動し、
図１においては支点１２回りにボンディングヘッド３０
が反時計回りに回動され、キャピラリ３の先端に形成さ
れたワイヤボールを介して、半導体チップ４のボンディ
ングパッドに押し付け力が負荷される。

【００４３】時刻ｔaのΔｔ後のｔbにマイクロコンピュ
ータ９から超音波電源８に超音波発振指令が出され、所
定の発振パワーを指示するとともに超音波電源８をオン
し、振動子２に発振パワーを供給する。この振動子２の
超音波振動がＵＳホーン１で増幅され、キャピラリ３先
端はボンディングパッドに押し付けられた状態で、ボン
ディングパッド面に平行方向に超音波振動する。

【００４４】振動子２は圧電素子で構成されており、超
音波電源８から電圧一定で、一定の駆動電力が印加され
ている。このためにＵＳホーン１先端が何らかの状況に
より機械的に拘束されると、圧電素子の電気抵抗が増加
し、超音波電源８から振動子２に流れる電流の振幅が減
少する。つまり、ＵＳホーン１先端の振動振幅と振動子
２に流れる電流の振幅とが対応することになる。

【００４５】従ってＵＳホーン１先端に取り付けられた
キャピラリ３先端の振動振幅と振動子２に流れる電流の
振幅とが対応し、キャピラリ３先端の振動振幅と超音波
電源８から振動子２に供給される電流とが比例するの
で、この電流値が電流センサ１４により振幅検出信号ｉ
（ｔ）として検出され、電流センサアンプ１５で増幅し
た振幅検出信号ｉ（ｔ）が、ピークホールド回路１６に
よって変換され振幅信号ａ（ｔ）として乗算器１７に入
力される。

【００４６】振幅検出信号ｉ（ｔ）はｔ＝ｔbにおいて
ｉ（ｔb）＝０の初期値を有する関数である。従ってａ
（ｔ）もｔ＝ｔbにおいてａ（ｔb）＝０の初期値を有す
る関数となる。一方、マイクロコンピュータ９からアン
プ１３に送られた荷重指令信号ｂ（ｔ）は分岐され、荷
重信号として乗算器１７に入力される。乗算器１７に入
力された振幅信号ａ（ｔ）と荷重信号としての荷重指令
信号ｂ（ｔ）とは乗算され、乗算値Ｘ（ｔ）に変換され
る。Ｘ（ｔ）は超音波振動の振幅に対応する振幅信号ａ
（ｔ）とキャピラリ３がワイヤボールを介して半導体チ
ップ４に印加する力に対応する荷重指令信号ｂ（ｔ）と
の積になり単位時間当たりのエネルギーの次元に対応す
る値である。

【００４７】この乗算値Ｘ（ｔ）は積分器１８に送ら
れ、時間積分されＹ（ｔ）に変換される。このＹ（ｔ）
はｔ＝ｔbにおいてＹ（ｔb）＝０の初期値を有しｔ＝ｔ
bから時刻ｔまでワイヤボールに印加されたエネルギー
量に対応し、ワイヤボンディングの際の接合エネルギー
に対応する指標となる。この積分値Ｙ（ｔ）は比較器１
９に送られる。比較器１９には予め所定の接合エネルギ
ーに相当する設定基準値αがマイクロコンピュータ９に
よりメモリ２０に記憶されており、この設定基準値αが
比較器１９に設定され、この設定基準値αと積分値Ｙ
（ｔ）とが比較器１９で逐次比較される。

【００４８】この設定基準値αを積分値Ｙ（ｔ）が越え
たときに、比較器１９からマイクロコンピュータ９に比
較完了信号が送られ、この比較完了信号を受けて、マイ
クロコンピュータ９が超音波電源８への停止信号を送る
とともにアンプ１３への荷重指令信号ｂ（ｔ）をオフ
し、リニアモータを停止させる。すなわち、超音波振動
の振幅とキャピラリ３がワイヤボールを介して半導体チ
ップ４に印加する力とにより、ワイヤボールに所定の接
合エネルギーが付与されたことになり、均一なエネルギ
ー量でワイヤボールがボンディングパッドに接着され
て、接合が完了したことになる。

【００４９】この場合、キャピラリ３先端がリードフレ
ーム５の局部的な熱変形により拘束された状態になる
と、キャピラリ３先端の振動振幅が減少し、これがＵＳ
ホーン１の先端での振動振幅を小さくすることになる。
このため超音波電源８から供給されている電流の振幅が
低下し、電流センサ１４により検出された振幅検出信号
ｉ（ｔ）の振幅が小さくなる。これに対応して振幅信号
ａ（ｔ）の値が低下し、振幅信号ａ（ｔ）と荷重信号と
しての荷重指令信号ｂ（ｔ）とが乗算された乗算値Ｘ
（ｔ）が小さくなる。

【００５０】この実施例では接合エネルギーを均一にす
るためにＸ（ｔ）の時間積分値Ｙ（ｔ）を評価の指標と
してしているので、キャピラリ３先端の振動振幅が減少
したとしても、Ｙ（ｔ）が設定基準値αを越えるまでの
時間が長くなり、キャピラリ３先端に与えられる振動の
継続時間が長くなり、ワイヤボールに付与される接合エ
ネルギーが一定に保たれる。この場合と逆にキャピラリ
３先端の振動振幅が増加した場合も同様の過程を経て、
この場合は振動の継続時間が短くなり、ワイヤボールに
付与される接合エネルギーが一定に保たれる。

【００５１】すなわち、リードフレーム５の局部的な熱
変形があったとしても、ワイヤボンディングにおける接
合エネルギーを均一にすることができる。このためにこ
の実施例によれば、ワイヤボンディングの接合力が均一
に揃うことになり、信頼性の高い半導体装置を歩留り高
く得ることができる。

【００５２】また、ワイヤボールを介して半導体チップ
４に印加する力に対応する量として、マイクロコンピュ
ータ９の荷重指令信号を用いてエネルギー演算を行なっ
ているので、特別な荷重計測装置を用いないでも所定の
エネルギー量を演算することができるから、装置の構成
が簡単になり、安価で高性能な装置を提供できる。

【００５３】また、ピークホールド回路１６、乗算器１
７、積分器１８及び比較器１９を別構成として備えてい
るので、処理速度の速く、生産効率の高い装置構成にす
ることができる。さらに、Ｘ（ｔ）は単位時間当たりの
エネルギーの次元に対応する値で、このＸ（ｔ）を時間
積分したＹ（ｔ）を指標としているので、適切なエネル
ギー指標となるＹ（ｔ）でワイヤボンディングの接合エ
ネルギーを均一化できるとともに、必要十分な接合エネ
ルギーを付加することができる。このため、特にチップ
構造の弱いデバイスに対しても歩留り良く、ワイヤボン
ディングを行なうことができる。

【００５４】上記の説明では、比較完了信号に基づきマ
イクロコンピュータ９が超音波電源８への停止信号およ
びアンプ１３への荷重指令信号ｂ（ｔ）をオフし、リニ
アモータを停止させるようにしたが、装置の構成によっ
てはいずれか一方のみを停止する構成としてもよい。図
３はこの発明の変形例を示す部分構成図である。図３に
おいて、２３は変位センサである。電流センサ１４及び
電流センサアンプ１５を除いた他の構成は図１と同様で
ある。

【００５５】ワイヤボンディングを行なうキャピラリ３
はＵＳホーン１の先端に固着されている。ＵＳホーン１
はその先端に向けて断面直径が減少して行く形状をして
いるため、ＵＳホーン１先端にキャピラリ３を固着した
ときの振動系は複雑になり、ＵＳホーン１先端の振動振
幅とキャピラリ３先端の振動振幅とが比例しない場合も
生ずることがある。このような場合には、電流センサ１
４で検出された出力をもってキャピラリ３の振動振幅と
し難い場合の発生する。そこでこの変位センサ２３を使
用し、直接キャピラリ３の先端の変位をこの変位センサ
２３により検出し、振幅検出信号ｉ（ｔ）とすることに
より、より実際に近いキャピラリ３の先端の振動振幅を
使用して乗算値Ｘ（ｔ）を求めることができる。このよ
うにすると各ボンディングポイントにおいて、より実際
に近い接合エネルギーを指標として超音波電源８および
リニアモータを停止することができるから、各ボンディ
ングポイントの局部変形に対応して、接合エネルギーを
より実際的に均一化でき、信頼性の高い半導体装置を歩
留り高く製造することが出来る。

【００５６】図４はこの発明の他の変形例を示す部分構
成図である。図４において、２４は荷重信号発生手段と
しての荷重計測装置、２５は歪みゲージ、２６はアンプ
である。歪みゲージ２５とアンプ２６を使用した計測系
は荷重信号発生手段であり、ワイヤボールを介して半導
体チップ４に印加する力に対応して発生するＵＳホーン
１の歪みを計測して半導体チップ４に加わる負荷力を求
めるものである。

【００５７】図４では荷重計測装置２４、歪みゲージ２
５とアンプ２６とを使用した計測系の両方が記載されて
いるが、どちらか一方でもよい。この構成では、マイク
ロコンピュータ９からの荷重指令信号を荷重信号とする
図１における構成に換えて、荷重計測装置２４から、ま
たは歪みゲージ２５からの荷重信号が乗算器１７に入力
され、Ｘ（ｔ）が計算される。この変形例においては、
実際の負荷力に対応する荷重信号を用いて、単位時間当
たりのエネルギー量が計算されるので、より実際に近い
接合エネルギーの指標が求められ、各ボンディングポイ
ントの局部変形に対応して、接合エネルギーをより実際
的に均一化でき、信頼性の高い半導体装置を歩留り高く
製造することが出来る。

【００５８】

【発明の効果】この発明は以上説明したように構成され
ているので以下に示すような効果がある。第１の発明の
ように構成されたワイヤボンディング装置は、荷重信号
発生手段により出力された荷重信号と振幅信号発生手段
により出力された振幅信号とから演算される所定のエネ
ルギー量に基づき、負荷手段もしくは振動発振手段のい
ずれか一方またはこれらの両方を停止する停止信号を発
信するデータ処理手段と、を備えているので、半導体チ
ップが接着されているリードフレームの設置状態に拘ら
ず、接合エネルギーを均一にすることができ、信頼性の
高い半導体装置を製造することが出来る。

【００５９】第２の発明のように構成されたワイヤボン
ディング装置は、外部信号に基づき荷重指令信号を発信
し、この荷重指令信号の指示値に対応する荷重信号と振
幅信号とから所定のエネルギー量を演算するデータ処理
手段とを備えているので、荷重計測手段なしで所定のエ
ネルギー量を演算することができ、装置の構成を簡単に
することができ、安価で高性能な装置を提供できる。

【００６０】第３の発明のように構成されたワイヤボン
ディング装置は、キャピラリを介して印加された荷重を
検出して荷重信号を出力する荷重信号発生手段を有し、
この荷重信号発生手段から出力される荷重信号と振幅信
号とから所定のエネルギー量を演算するデータ処理手段
とを備えているので、実際のボンディング荷重により近
い荷重信号を使用して接合エネルギー量を演算すること
ができ、信頼性の高い半導体装置を歩留り高く製造する
ことが出来る。

【００６１】第４の発明のように構成されたワイヤボン
ディング装置は、データ処理手段が、所定のエネルギー
量として荷重信号と振幅信号とを乗算し、この乗算値を
積分するとともにこの積分結果と予め与えられた基準値
とを比較し、予め与えられた判断基準に従って判断する
ので、適切なエネルギー指標で接合エネルギーを均一化
できかつ必要十分な接合エネルギーを付加することがで
きるから、チップ構造の弱いデバイスに対しても歩留り
良く、ワイヤボンディングを行なうことができる。

【００６２】第５の発明のように構成されたワイヤボン
ディング装置は、電流検出装置からピークホールド回路
を介して入力される振動振幅とデータ処理装置の荷重指
令信号の指示値に基づく荷重信号とを使用し、乗算器、
積分器、および積分結果と予め記憶されていた設定基準
値とを比較する比較器により接合エネルギーの計算及び
比較判定を行なうので、システムの構成が簡単で、処理
速度の速く、安価で生産効率の高い装置となる。

【００６３】第６の発明のように構成されたワイヤボン
ディング装置は、電流検出装置からピークホールド回路
を介して入力される振動振幅と荷重検出装置からの荷重
信号を使用し、乗算器、積分器、および積分結果と予め
記憶されていた設定基準値とを比較する比較器により接
合エネルギーの計算及び比較判定を行なうので、実際の
接合エネルギーを指標としたシステムの構成が可能とな
り、処理速度が速く、歩留りが良く生産効率の高い装置
となる。

【００６４】第７の発明のように構成されたワイヤボン
ディング方法は、ボンディングパッドを押圧する荷重に
対応する荷重信号とキャピラリの振動振幅に対応する振
幅信号とから演算される所定のエネルギー量に基づき、
負荷手段もしくは振動発振手段のいずれか一方またはこ
れらの両方を停止する工程とを備えているので、半導体
チップが接着されているリードフレームの設置状態に拘
らず、接合エネルギーを均一にすることができ、信頼性
の高い半導体装置を得ることが出来る。

【００６５】第８の発明のように構成されたワイヤボン
ディング方法は、荷重信号と振幅信号とを乗算し、この
乗算値を積分し、この積分結果と所定の基準値とを比較
判断し、荷重の印加と振動の印加のいずれか一方または
両方の停止指令を発信するので、接合エネルギーとして
の適切で簡単な指標に基づき、接合エネルギーを均一に
かつ必要十分な接合エネルギーを付加することができ、
信頼性が高く、チップ構造の弱いデバイスに対しても歩
留りを高めることができる。

【００６６】第９の発明のように構成されたワイヤボン
ディング方法は、外部信号に基づく荷重指令信号の指示
値に対応する荷重信号と振動振幅に対応して検出された
振幅信号とに基づいて所定のエネルギー量を演算し、こ
のエネルギー量に基づき荷重の印加と振動の印加のいず
れか一方または両方の停止指令を発信するので、簡便な
方法で接合エネルギーを均一にすることができ、信頼性
の高い半導体装置を安価に製造できる。

【００６７】第１０の発明のように構成されたワイヤボ
ンディング方法は、ボンディングヘッドの荷重に対応し
て検出された荷重信号と振動振幅に対応して検出された
振幅信号とに基づいて所定のエネルギー量を演算し、こ
のエネルギー量に基づき荷重の印加と振動の印加のいず
れか一方または両方の停止指令を発信するので、実際の
荷重状態に即した接合エネルギーの評価方法で接合エネ
ルギーを均一にし、信頼性の高い半導体装置を歩留り良
く製造できる。

【００６８】第１１の発明のように構成されたワイヤボ
ンディング方法は、荷重信号と振動振幅とを乗算し、こ
の乗算値を積分するとともにこの積分結果と所定の基準
値とを比較し、予め与えられていた所定の判断基準に従
って、リードフレームへの荷重の印加もしくはボンディ
ングヘッドへの振動の印加のいずれか一方またはこれら
の両方の停止指令を発信するので、適切なエネルギー指
標で接合エネルギーを均一化し、必要十分な接合エネル
ギーを付加することができ、信頼性が高く、チップ構造
の弱いデバイスに対しても歩留りを高めることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例であるワイヤボンディン
グ装置のブロック図である。

【図２】この発明の一実施例であるワイヤボンディン
グ装置の動作を示すフロー図である。

【図３】この発明の変形例を示す部分構成図である。

【図４】この発明の他の変形例を示す部分構成図であ
る。

【図５】従来のワイヤボンディング装置のブロック図
である。

【符号の説明】

３０ボンディングヘッド、８超音波電源、
１４電流センサ、９マイクロコンピュータ、１
６ピークホールド回路、１７乗算器、１８
積分器、１９比較器、２０メモリ、
２３変位センサ、２４荷重計測装置、２５
歪みゲージ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ワイヤが挿通されるキャピラリをその先
端に有するとともにこのキャピラリが架台に保持された
リードフレームに対向するようにして配設されたボンデ
ィングヘッドと、このボンディングヘッドに振動を印加する振動発振手段
と、上記キャピラリを介してリードフレームの所定のリード
または前記リードフレームに接着された半導体チップの
ボンディングパッドに荷重を印加する負荷手段と、上記ボンディングヘッドの振幅に対応する値を振幅信号
として出力する振幅信号発生手段と、上記ボンディングヘッドが上記キャピラリを介して上記
リードまたはボンディングパッドを押圧する荷重に対応
する荷重信号を出力する荷重信号発生手段と、この荷重信号発生手段により出力された荷重信号と上記
振幅信号発生手段により出力された振幅信号とから所定
のエネルギー量を演算し、演算された前記エネルギー量
に基づき上記負荷手段もしくは振動発振手段のいずれか
一方またはこれらの両方を停止する停止信号を発信する
データ処理手段と、を備えたワイヤボンディング装置。
【請求項２】ワイヤが挿通されるキャピラリをその先
端に有するとともにこのキャピラリが架台に保持された
リードフレームに対向するようにして配設されたボンデ
ィングヘッドと、振動発振信号に対応して上記ボンディングヘッドに振動
を印加する振動発振手段と、荷重指令信号の指示値に対応する荷重信号に基づいて上
記キャピラリを介してリードフレームの所定のリードま
たは前記リードフレームに接着された半導体チップのボ
ンディングパッドに荷重を印加する負荷手段と、上記ボンディングヘッドの振幅に対応して振幅信号を出
力する振幅信号発生手段と、外部信号に基づき上記振動発振信号および上記荷重指令
信号を発信し、この荷重指令信号の指示値に対応する荷
重信号と上記振幅信号とから所定のエネルギー量を演算
し、演算された前記エネルギー量に基づいて上記負荷手
段もしくは振動発振手段のいずれか一方またはこれらの
両方を停止させるデータ処理手段と、を備えたワイヤボ
ンディング装置。
【請求項３】ワイヤが挿通されるキャピラリをその先
端に有するとともにこのキャピラリが架台に保持された
リードフレームに対向するようにして配設されたボンデ
ィングヘッドと、振動発振信号に対応して上記ボンディングヘッドに振動
を印加する振動発振手段と、荷重指令信号の指示値に対応して上記キャピラリを介し
てリードフレームの所定のリードまたは前記リードフレ
ームに接着された半導体チップのボンディングパッドに
荷重を印加する負荷手段と、上記ボンディングヘッドの振幅に対応して振幅信号を出
力する振幅信号発生手段と、上記キャピラリを介して印加された荷重を検出して荷重
信号を出力する荷重信号発生手段と、外部信号により上記振動発振信号および上記荷重指令信
号を発信し、上記荷重信号と上記振幅信号とから所定の
エネルギー量を演算し、演算された前記エネルギー量に
基づき上記負荷手段もしくは振動発振手段のいずれか一
方またはこれらの両方を停止させるデータ処理手段と、
を備えたワイヤボンディング装置。
【請求項４】上記データ処理手段は、所定のエネルギ
ー量として荷重信号と振幅信号とを乗算しこの乗算値を
積分するとともにこの積分結果と予め与えられた基準値
とを比較し、予め与えられた判断基準に従って判断し、
上記負荷手段によるリードフレームへの荷重の印加もし
くは振動発振手段によるリードフレームへの振動の印加
のいずれか一方またはこれらの両方の停止指令を発信す
ることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１
項に記載のワイヤボンディング装置。
【請求項５】ワイヤが挿通されるキャピラリをその先
端に有するとともにこのキャピラリが架台に保持された
リードフレームに対向するようにして配設されたボンデ
ィングヘッドと、超音波発振指令に基づき上記ボンディングヘッドに振動
を印加する超音波電源と、荷重指令信号の指示値に基づき、上記キャピラリを介し
てリードフレームの所定のリードまたは前記リードフレ
ームに接着された半導体チップのボンディングパッドに
荷重を印加するリニアモータと、上記超音波電源からボンディングヘッドに印加される電
流を検出しこの電流値に対応する信号を出力する電流検
出装置と、この電流検出装置からの出力信号に基づく信号のピーク
値を繋ぐピークホールド回路を介して入力される入力信
号と上記荷重指令信号の指示値に基づく荷重信号とを乗
算する乗算器、この乗算器からの出力を積分する積分
器、およびこの積分器の出力と予め記憶されていた設定
基準値とを比較し上記積分器の出力と上記設定基準値と
が所定の関係になった場合に比較完了信号を発信する比
較器を有し、上記比較完了信号に基づき上記超音波発振
指令もしくは荷重指令信号のいずれか一方またはこれら
の両方の停止指令を出すとともに外部信号に基づいて上
記超音波発振指令と上記荷重指令信号とを発信するデー
タ処理装置と、を備えたワイヤボンディング装置。
【請求項６】ワイヤが挿通されるキャピラリをその先
端に有するとともにこのキャピラリが架台に保持された
リードフレームに対向するようにして配設されたボンデ
ィングヘッドと、超音波発振指令に基づき上記ボンディングヘッドに振動
を印加する超音波電源と、荷重指令信号の指示値に基づき、上記キャピラリを介し
てリードフレームの所定のリードまたは前記リードフレ
ームに接着された半導体チップのボンディングパッドに
荷重を印加するリニアモータと、上記超音波電源からボンディングヘッドに印加される電
流を検出しこの電流値に対応する信号を出力する電流検
出装置と、上記キャピラリを介してリードフレームの所定のリード
または前記リードフレームに接着された半導体チップの
ボンディングパッドに印加された荷重を検出し、荷重信
号を出力する荷重検出装置と、この荷重検出装置からの荷重信号と上記電流検出装置か
らの出力信号に基づく信号のピーク値を繋ぐピークホー
ルド回路を介して入力される入力信号とを乗算する乗算
器、この乗算器からの出力を積分する積分器、およびこ
の積分器の出力と予め記憶されていた設定基準値とを比
較し上記積分器の出力と上記設定基準値とが所定の関係
になった場合に比較完了信号を発信する比較器を有し、
上記比較完了信号に基づき上記超音波発振指令もしくは
荷重指令信号のいずれか一方またはこれらの両方の停止
指令を出すとともに外部信号に基づいて上記超音波発振
指令と上記荷重指令信号とを発信するデータ処理装置
と、を備えたワイヤボンディング装置。
【請求項７】架台に保持されたリードフレームの所定
のリードまたは前記リードフレームに接着された半導体
チップのボンディングパッドに、ボンディングヘッドの
先端に配設されるとともにワイヤが挿通されたキャピラ
リを介して荷重を印加する工程と、荷重を印加するキャピラリにボンディングヘッドを介し
て振動を印加する工程と、ボンディングパッドを押圧する荷重に対応する荷重信号
と上記キャピラリの振動振幅に対応する振幅信号とから
演算される所定のエネルギー量に基づき、上記負荷手段
もしくは振動発振手段のいずれか一方またはこれらの両
方を停止する工程と、を備えたワイヤボンディング方
法。
【請求項８】請求項７において、ボンディングパッド
を押圧する荷重に対応する荷重信号と上記キャピラリの
振動振幅に対応する振幅信号とから演算される所定のエ
ネルギー量に基づき、上記負荷手段もしくは振動発振手
段のいずれか一方またはこれらの両方を停止する上記工
程に換えて、ボンディングパッドを押圧する荷重に対応する荷重信号
と上記キャピラリの振動振幅に対応する振幅信号とを乗
算し、この乗算値を積分するとともにこの積分結果と所
定の基準値とを比較し、予め与えられていた所定の判断
基準に従って、リードフレームへの荷重の印加もしくは
リードフレームへの振動の印加のいずれか一方またはこ
れらの両方の停止指令を発信する工程を備えたワイヤボ
ンディング方法。
【請求項９】ボンディングヘッド先端のキャピラリを
介してリードフレームの所定のリードまたは前記リード
フレームに接着された半導体チップのボンディングパッ
ドに、外部信号に基づく荷重指令信号の指示値に対応し
て荷重を印加する工程と、外部信号に基づく振動発振信号に対応して上記ボンディ
ングヘッドに所定の振動を印加する工程と、上記ボンディングヘッドの振動振幅に対応する値を検出
し振幅信号として出力する工程と、上記荷重指令信号の指示値に対応する荷重信号と上記振
幅信号に基づいて所定のエネルギー量を演算し、演算さ
れた前記エネルギー量に基づき上記負荷手段もしくは振
動発振手段のいずれか一方またはこれらの両方を停止さ
せる工程と、を備えたワイヤボンディング方法。
【請求項１０】ボンディングヘッド先端のキャピラリ
を介してリードフレームの所定のリードもしくは前記リ
ードフレームに接着された半導体チップのボンディング
パッドに、外部信号に基づく荷重指令信号の指示値に対
応する荷重を印加する工程と、外部信号に基づく振動発振信号に対応して上記ボンディ
ングヘッドに所定の振動を印加する工程と、上記ボンディングヘッドの振動振幅に対応する値を検出
し振幅信号を出力する工程と、上記ボンディングヘッドの荷重に対応する値を検出し荷
重信号を出力する工程と、上記荷重信号と上記振幅信号に基づいて所定のエネルギ
ー量を演算し、演算された前記エネルギー量に基づき上
記負荷手段もしくは振動発振手段のいずれか一方または
これらの両方を停止させる工程と、を備えたワイヤボン
ディング方法。
【請求項１１】荷重信号と振幅信号に基づいて所定の
エネルギー量を演算し、この演算されたエネルギー量に
基づき負荷手段もしくは振動発振手段のいずれか一方ま
たはこれらの両方を停止させる上記工程が、荷重信号と
振幅信号とを乗算し、この乗算値を積分するとともにこ
の積分結果と所定の基準値とを比較し、予め与えられて
いた所定の判断基準に従って、リードフレームへの荷重
の印加もしくはボンディングヘッドへの振動の印加のい
ずれか一方またはこれらの両方の停止指令を発信する工
程であることを特徴とする請求項９または請求項１０の
いずれか１項に記載のワイヤボンディング方法。