JPH08330697A

JPH08330697A - プリント基板

Info

Publication number: JPH08330697A
Application number: JP7138213A
Authority: JP
Inventors: 弘之 ▲吉▼岡; Hiroyuki Yoshioka; Hideaki Nakamura; 英明中村; Tomokazu Kitaoka; 知一北岡; Hitoshi Izuru; 仁居鶴
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1995-06-05
Filing date: 1995-06-05
Publication date: 1996-12-13
Anticipated expiration: 2021-02-22
Also published as: JP3749283B2

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明は部品実装により回路構成するパター
ンが形成されるプリント基板に関し、低コストで機能拡
張装置の薄形化を図り、小スペースで高密度パターンの
実現を図ることを目的とする。【構成】実装部３２と端子部３３とで構成されるプリ
ント基板３１の該端子部３３の近傍に、可撓自在なフィ
ルム状のパターン部３４，３５を介在させて第２の端子
部３６，３７が形成され、外部のコネクタに対して該パ
ターン部３４，３５を補強棒３８ａ，３８ｂ，３９ａ，
３９ｂで支持して第２の端子部３６，３７を接続させ、
又は補強棒を設けずにパターン部３４，３５を折曲して
第２の端子部３６，３７を非接続とする構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、部品実装により回路構
成するパターンが形成されるプリント基板に関する。近
年、情報処理装置等の電子機器の高機能化に伴い、プリ
ント基板が高密度化、パターンの微細化が進み、また機
能拡張のための回路の改造が行われている。一方、プリ
ント基板に実装されるＩＣ又はＩＣ等の試験において
は、ＩＣの高集積化に伴って多ピン化しており、これに
対応してＩＣ試験を行うプリント基板に形成されるパタ
ーンが微細化する傾向にある。そのため、各種プリント
基板の低コストが小スペースでの機能拡張が求められる
と共に、高密度パターンの実現が望まれている。

【０００２】

【従来の技術】図１０に、従来のプリント基板の説明図
を示す。図１０（Ａ）に示すプリント基板１１は、図示
しないが所定のパターンが形成されて部品が実装され、
信号の入出力を行うための端子部１１ａが形成される。
このプリント基板１１は、装置１２側の対応するコネク
タ１３に、端子部１１ａを挿入することにより該装置１
２側と電気的接続が行われるものである。

【０００３】また、プリント基板１１の機能を拡張する
場合には、拡張に伴うパターンが図１０（Ｂ）に示すよ
うに新たに端子部１１ｂ，１１ｃを形成したものが製作
され、この端子部１１ａ〜１１ｃに対応するコネクタが
装置１２側に設けられるものである。

【０００４】一方、プリント基板にはＩＣ等を試験する
ためのものがあり、該プリント基板に該ＩＣ等を実装す
るためのＩＣソケットを実装される。そこで、図１１
に、従来のＩＣソケット等の実装の説明図を示す。図１
１（Ａ）はプリント基板２１に例えばＩＣソケット２２
を実装するにあたり、ＩＣソケット２２のリード２２ａ
が例えば0.5 mmピッチで所定数形成されている場合に、
当該プリント基板２１上に同ピッチのリード挿入孔２１
ａが対応してそれぞれ形成されたものである。

【０００５】また、図１１（Ｂ）はプリント基板２３に
実装するＩＣソケット２４が例えば0.8 mmピッチのリー
ド２４ａを所定数有し、当該プリント基板２３に対応し
て0.8 mmピッチのリード挿入孔２３ａが所定数形成され
たものである。すなわち、図１１（Ａ），（Ｂ）は、実
装されるＩＣソケット２２，２４のリード数及び、リー
ドピッチに応じてそれぞれプリント基板２１，２３が作
成されるものである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、図１０（Ｂ）
に示す機能拡張したプリント基板１１は個々に製作しな
ければならないと共に、図１０（Ａ）に示す拡張前のプ
リント基板１１に対応するコネクタ１３には接続するこ
とができずに互換性がなく、製作コストや納期を必要と
し、かつ種類の増加による管理が困難になるという問題
がある。

【０００７】また、図１１（Ａ），（Ｂ）に示すよう
に、ＩＣの試験等で使用されるプリント基板２１，２３
は、実装するＩＣソケット２２，２４ごとに製作しなけ
ればならず、コスト増加を招くと共に、プリント基板の
枚数が増加することによる装置の大型化を招くという問
題がある。

【０００８】さらに、基板の高密度パターン化は引き廻
しのスペースにより限界があり、基板の大型化を招くと
いう問題がある。そこで、本発明は上記課題に鑑みなさ
れたもので、低コストで機能拡張、薄形化を図り、小ス
ペースで高密度パターンの実現を図るプリント基板を提
供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１では、実装される部品で回路を形成するた
めのパターンが実装部に形成され、外部のコネクタとの
接続のための端子部が形成されたプリント基板におい
て、前記端子部の近傍に、可撓自在なパターン部を介在
させて外部との接続のための第２の端子部が所定数形成
されてなることを特徴とするプリント基板が構成され
る。

【００１０】請求項２では、請求項１記載のパターン部
は、フィルム状にパターンが形成されたものであって、
前記外部のコネクタに対して前記第２の端子部を接続さ
せ、又は該パターン部を折曲して該第２の端子部を非接
続とする。請求項３では、請求項２において、前記第２
の端子部と前記コネクタとを接続状態とする際に、該第
２の端子部に前記パターン部の形状を維持させる支持部
材が設けられる。

【００１１】請求項４では、請求項１〜３の何れか一項
において、前記外部のコネクタが設けられる基板に、前
記第１の端子部、又は前記第１及び第２の端子部が接続
されて実装されてなる。請求項５では、実装される部品
で回路を形成するためのパターンが実装部に形成され、
外部のコネクタとの接続のための端子部が形成されたプ
リント基板において、前記実装部に、可撓自在なパター
ン部を介在させて該実装部と電気的接続された第２の実
装部が設けられるプリント基板が構成される。

【００１２】請求項６では、実装される部品で回路を形
成するためのパターンが実装部に形成され、外部のコネ
クタとの接続のための端子部が形成されたプリント基板
において、前記実装部に実装される第１の部品とリード
ピッチの異なる第２の部品が、該第１及び第２の部品の
リードのそれぞれのパターンを接続したフィルム状のパ
ターン部を介在させて実装されてなるプリント基板が構
成される。

【００１３】請求項７では、実装される部品で回路を形
成するためのパターンが実装部に形成され、外部のコネ
クタとの接続のための端子部が形成されたプリント基板
において、前記実装部に、所定リードピン数の部品を実
装するためのパターンの一部を担うパターンが形成され
たフィルム状のパターン部を介在させて該部品が実装さ
れてなるプリント基板が構成される。

【００１４】請求項８では、請求項７記載のパターン部
に、該パターン部上のパターンと接続され、前記実装部
上のパターンと電気的接続を行う中継端子が所定数形成
されてなる。

【００１５】

【作用】上述のように請求項１乃至４の発明では、実装
部と端子部とで構成されるプリント基板の該端子部の近
傍に、可撓自在なフィルム状のパターン部を介在させて
第２の端子部が形成され、外部の基板のコネクタに対し
て該パターン部を支持部材で支持して第２の端子部を接
続させ、又はパターン部を折曲して第２の端子部を非接
続とさせる。これにより、機能拡張による第２の端子部
が付加されるものであっても、パターン部を折曲させる
ことで従前のコネクタに対して接続可能となり、低コス
トで機能拡張を図ることが可能となる。

【００１６】請求項５の発明では、実装部に可撓自在な
パターン部を介在させて第２の実装部を設け、プリント
基板の外部のコネクタへの接続時に第２の実装部をパタ
ーン部で折曲させる。これにより、機能拡張に伴うプリ
ント基板が拡大しても接続される装置の大型化を回避さ
せることが可能となる。

【００１７】請求項６の発明では、互いにリードピッチ
の異なる第１及び第２の部品のリードのそれぞれのパタ
ーンを接続したフィルム状のパターン部を介在させて同
一の実装部上に該第１及び第２の部品を実装させる。こ
れにより、リードピッチの異なるごとにプリント基板を
装置に接続させる必要がなく、装置の薄形化を図ること
が可能となる。

【００１８】請求項７又は８の発明では、実装する部品
のリードピン数に応じたパターンの一部を担うパター
ン、中継端子が形成されたフィルム状のパターン部を介
在させて該部品の実装を行わせる。これにより、パター
ン部の薄さによる小スペースでより高密度パターンの実
現を図ることが可能となる。

【００１９】

【実施例】図１に本発明の第１実施例の要部構成図を示
す。図１に示すプリント基板３１は、実装部品が実装さ
れる実装部３２と、外部（装置側）のコネクタと接続す
るための端子部３３とにより構成される。実装部３２に
は、図示しないが実装部品を実装するためのリード挿入
孔や、回路形成するためのパターンが形成され、パター
ンのうち信号（電源系、接地系を含む）の入出力に対応
するパターンが端子部３３の対応する端子に延出すると
共に、後述する第２の端子部が設けられるエッジ部分に
それぞれ延出する。

【００２０】端子部３３の近傍であって、両側の実装部
３２に所定間隔で可撓自在なフィルムベースにパターン
３４ａ，３５ａが形成されたパターン部３４，３５が接
着剤等で取り付けられる。このとき、パターン部３４，
３５のパターン３４ａ，３５ａの一端が実装部３２から
延出するパターン（図示せず）に電気的接続される。ま
た、パターン部３４，３５の先端に第２の端子部３６，
３７が接着剤等で取り付けられる。この第２の端子部３
６，３７の端子（図示せず）がパターン部３４，３５の
パターン３４ａ，３５ａの他端と電気的接続される。

【００２１】そして、各パターン部３４，３５及び第２
の端子部３６，３７の両側に支持部材である補強棒３８
ａ，３８ｂ，３９ａ，３９ｂが取り付けられる。なお、
補強棒３８ａ，３８ｂ，３９ａ，３９ｂは当該各第２の
端子部３６，３７が後述する外部のコネクタに接続され
る場合にはパターン部３４，３５の形状を維持させるた
めに設けられ、コネクタに非接続の場合には設けられな
い。

【００２２】そこで、図２に、第１実施例のコネクタ接
続の説明図を示す。図２（Ａ）は、装置側（外部）のプ
リント基板４０に設けられたコネクタ４１に図１のプリ
ント基板３１を接続した場合を示しており、コネクタ４
１はプリント基板３１の端子部３３及び第２の端子部３
６，３７に対応したものである。従って、プリント基板
３１の各パターン部３４，３５及び第２の端子部３６，
３７の両側には補強棒３８ａ，３８ｂ，３９ａ，３９ｂ
が取り付けられる。

【００２３】また、図２（Ｂ）は、装置側のプリント基
板４０に設けられたコネクタ４２がプリント基板３１の
端子部３３のみに対応したもので、プリント基板３１の
各パターン部３４ａ，３５ａ及び第２の端子部３６，３
７には補強棒３８ａ，３８ｂ，３９ａ，３９ｂは取り付
けられない。すなわち、コネクタ４２にプリント基板３
１の端子部３３のみが接続されたときに、第２の端子部
３６，３７はパターン部３４，３５を折曲させることに
よりコネクタ４２への端子部３３の接続を可能としてい
るものである。

【００２４】このように、プリント基板３１の機能拡張
に伴って第２の端子部３６，３７を可撓自在なパターン
部３４，３５を介在させて設けることにより、異なる装
置の異なった形状のコネクタ４１，４２に接続すること
ができることから、機能拡張ごとに新たにプリント基板
やコネクタを設ける必要がなく、低コストで機能拡張を
行うことができるものである。

【００２５】次に、図３に、本発明の第２実施例の説明
図を示す。図３（Ａ）に示すプリント基板５１は、端子
部５２が一体的に形成された実装部５３の該端子部５２
の反対側に、可撓自在なフィルムベースに所定のパター
ンが形成されたパターン部５４が取り付けられ、該パタ
ーン部５４の他方端に第２の実装部５５が取り付けられ
たものである。すなわち、第２の実装部５５はパターン
部５４により実装部５３と一体的な回路を構成させて機
能拡張を図ったものである。

【００２６】そして、図３（Ｂ）に示すように、装置側
（外部）のプリント基板５６に設けられたコネクタ５７
に、図３（Ａ）に示すプリント基板５１を接続した場合
にパターン部５４を折曲させて第２の実装部５５を実装
部５３側に位置させる。これにより、機能拡張に伴って
プリント基板５１を拡大してもパターン部５４で折り曲
げることにより小スペースで接続、配置することがで
き、装置の大型化を回避することができるものである。

【００２７】次に、図４に、本発明の第３実施例の構成
図を示す。また図５に、第３実施例に使用されるパター
ン部の説明図を示す。図４において、プリント基板６１
は実装部（端子部は省略する）６２とパターン部６３と
により構成される。実装部（例えば、厚さ1.6 mm）６２
には、該実装部６２側より実装される第１の部品として
のＩＣソケット（又はＩＣ自体でもよい）６４のリード
ピン６４ａ及びそのリードピッチ（例えば0.5 mm）に対
応したリード挿入孔６２ａ及びパターンが形成される。

【００２８】また、パターン部（例えば、厚さ約１００
μm ）６３側よりＩＣソケット６４とリードピン６５ａ
の数及び回路条件が同じで、リードピッチ（例えば0.8
mm）が異なる第２の部品としてのＩＣソケット（ＩＣ自
体でもよい）６５が実装される。すなわち、ＩＣソケッ
ト６４とＩＣソケット６５とは回路条件が同じでパッケ
ージ外形が異なるもので、パターン部６３を設けること
により同一のプリント基板６１に実装される。

【００２９】パターン部６３は、図５に示したように、
薄いフィルムベース６３ａ上に、ＩＣソケット６４用の
リード挿入孔６３ｃが形成されると共に、その近傍にＩ
Ｃソケット６５用のリード挿入孔６３ｂが形成される。
そして、２つのＩＣソケット６４，６５は回路条件が同
じことから、対応するリード挿入孔６３ｂ，６３ｃ同士
を、それぞれ接続するパターン６３ｄが形成される。

【００３０】そこで、図６に、第３実施例の接続状態の
部分拡大図を示す。図６において、まずＩＣソケット６
４のリードピン６４ａは実装部６２側よりリード挿入孔
６２ａに挿入されると共に、パターン部６３のリード挿
入孔６３ｂに挿入される。また、パターン部６３のリー
ド挿入孔６３ｃにＩＣソケット６５のリードピン６５ａ
が挿入される。そして、はんだ６６により固定すること
により、同一のプリント基板６１にパッケージ外形（リ
ードピッチ）の異なるＩＣソケット６４，６５が実装さ
れるものである。

【００３１】また、図７に、第３実施例のプリント基板
配置の説明図を示す。図７において、同一のプリント基
板６１に、上述のように回路条件が同じでパッケージ外
形（リードピッチ）の異なるＩＣソケット６４，６５が
実装され、ＩＣソケット６４，６５の何れかに試験等を
行うＩＣ６７，６８の何れかが装着される。そして、こ
のようなそれぞれパッケージ外形の異なるＩＣソケット
６４_A，６５_A等が実装されたプリント基板６１，６１
_A，…が所定ピッチＰで装置内に所定数接続される。

【００３２】すなわち、従前は、回路条件が同じであっ
てもパッケージ外形（リードピッチ）が異なるＩＣソケ
ット（ＩＣ）ごとにそれぞれのプリント基板を用意して
装置内に所定数配置されていたものであり、プリント基
板の厚さ（1.6 mm）の枚数分だけの配置スペースを必要
としていたが、上記第３実施例によれば、実装部６２の
パターン共通に使用されることでパターン部６３一枚の
厚さ（約１００μm ）でプリント基板一枚の厚さ分の役
割を果たすことができ、装置の薄形化を図ることができ
る。

【００３３】次に、図８に、本発明の第４実施例の構成
図を示す。また、図９に、第４実施例の全体説明図を示
す。図８（Ａ），（Ｂ）はプリント基板７１の各構成図
分を示したもので、図８（Ａ）は実装部７２と端子部７
３が一体に形成されたものの概略図であり、図８（Ｂ）
はパターン部７４の概略図である。

【００３４】図８（Ａ）に示す実装部７２は、例えばＰ
ＧＡ（ピングリッドアレイ）パッケージの部品を実装す
る場合を示しており、該部品のピンに対応する孔がそれ
ぞれ形成され、そのうち外側の所定列の孔をスルーホー
ル７５ａとし、内側の所定列を単なる孔７５ｂとして形
成する。また、スルーホール７５ａの周囲に所定数の中
継パッド７５ｃが形成される。そして、スルーホール７
５ａ及び中継パッド７５ｃより適宜端子部７３の端子７
３ａにパターン７６が形成される。

【００３５】一方、パターン部７４は、フィルムベース
上に上記ＰＧＡパッケージの部品に対応する孔がそれぞ
れ形成され、そのうち内側の所定列の孔をスルーホール
７７ａとし、外側の所定列を単なる孔７７ｂとして形成
する。また、孔７７ｂの周囲に所定数の中継端子７７ｃ
が形成される。そして、各スルーホール７７ｂと対応す
る中継端子７７ｃ間でパターン７８が形成されて接続さ
れる。

【００３６】この場合、実装部７２のスルーホール７５
ａとパターン部７４の孔７７ｂが対応し、実装部７２の
孔７５ｂとパターン部７４のスルーホール７７ａが対応
し、実装部７２の中継パッド７５ｃとパターン部７４の
中継端子７７ｃが対応する。すなわち、パターン部７４
が実装される部品に対応するパターンの一部を担うもの
である。なお、パターン部７４のパターン７８上は絶縁
保護膜（図示せず）が形成される。

【００３７】そこで、図９に示すように、パターン部７
４を各部を対応させて実装部７２上に取り付けるもの
で、このとき中継パッド７５ｃと中継端子７７ｃとが銀
ペースト等により電気的に導通される。そして、実装を
行う部品としてＰＧＡパッケージのＩＣ（ＩＣソケット
でもよい）７８の各ピン７８ａが対応する孔７７ｂ，７
５ｂやスルーホール７７ａ，７５ｂに挿入され、はんだ
等により接続固定されて実装されるものである。

【００３８】上述のように、ＰＧＡパッケージの内側列
のピンに対応するパターンを薄いフィルム状のパターン
部７４に形成して実装部７２上に形成せず、電気的配線
がスペースを有する中継端子７７ｃを介して実装部７２
上に引き出すことにより、少なくとも外側列のスルーホ
ールのランド部分に相当するスペースが広がり、その分
ピン数を増加させることができ、小スペースでより高密
度パターンを実現することができるものである。

【００３９】なお、第４実施例では、パターン部７４の
一方面のみにパターン７４ａを形成した場合を示した
が、両面にパターン７４ａを形成してもよい。

【００４０】

【発明の効果】以上のように請求項１乃至４の発明によ
れば、実装部と端子部とで構成されるプリント基板の該
端子部の近傍に、可撓自在なフィルム状のパターン部を
介在させて第２の端子部が形成され、外部の基板のコネ
クタに対して該パターン部を支持部材で支持して第２の
端子部を接続させ、又はパターン部を折曲して第２の端
子部を非接続とさせることにより、機能拡張による第２
の端子部が付加されるものであっても、パターン部を折
曲させることで従前のコネクタに対して接続可能とな
り、低コストで機能拡張を図ることができる。

【００４１】請求項５の発明によれば、実装部に可撓自
在なパターン部を介在させて第２の実装部を設け、プリ
ント基板の外部のコネクタへの接続時に第２の実装部を
パターン部で折曲させることにより、機能拡張に伴うプ
リント基板が拡大しても接続される装置の大型化を回避
させることができる。

【００４２】請求項６の発明によれば、互いにリードピ
ッチの異なる第１及び第２の部品のリードのそれぞれの
パターンを接続したフィルム状のパターン部を介在させ
て同一の実装部上に該第１及び第２の部品を実装させる
ことにより、リードピッチの異なるごとにプリント基板
を装置に接続させる必要がなく、装置の薄形化を図るこ
とができる。

【００４３】請求項７又は８の発明によれば、実装する
部品のリードピン数に応じたパターンの一部を担うパタ
ーン、中継端子が形成されたフィルム状のパターン部を
介在させて該部品の実装を行わせることにより、パター
ン部の薄さによる小スペースでより高密度パターンの実
現を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例の要部構成図である。

【図２】第１実施例のコネクタ接続の説明図である。

【図３】本発明の第２実施例の説明図である。

【図４】本発明の第３実施例の説明図である。

【図５】第３実施例に使用されるパターン部の説明図で
ある。

【図６】第３実施例の接続状態の部分拡大図である。

【図７】第３実施例のプリント基板配置の説明図であ
る。

【図８】本発明の第４実施例の構成図である。

【図９】第４実施例の全体説明図である。

【図１０】従来のプリント基板の説明図である。

【図１１】従来のＩＣソケット等の実装の説明図であ
る。

【符号の説明】

３１，５１，６１，７１プリント基板３２，５３，６２，７２実装部３３，５２，７３端子部３４，３５，５４，６３，７４パターン部３４ａ，３５ａパターン３６，３７第２の端子部３８ａ，３８ｂ，３９ａ，３９ｂ補強棒４０，５６装置側プリント基板４１，４２，５７コネクタ５５第２の実装部６４，６５ＩＣソケット６４ａ，６５ａリードピン６６はんだ６７，６８，７８ＩＣ

フロントページの続き (72)発明者北岡知一神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内 (72)発明者居鶴仁神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】実装される部品で回路を形成するための
パターンが実装部に形成され、外部のコネクタとの接続
のための端子部が形成されたプリント基板において、前記端子部の近傍に、可撓自在なパターン部を介在させ
て外部との接続のための第２の端子部が所定数形成され
てなることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】請求項１記載のパターン部は、フィルム
状にパターンが形成されたものであって、前記外部のコ
ネクタに対して前記第２の端子部を接続させ、又は該パ
ターン部を折曲して該第２の端子部を非接続とすること
を特徴とするプリント基板。
【請求項３】請求項２において、前記第２の端子部と
前記コネクタとを接続状態とする際に、該第２の端子部
に前記パターン部の形状を維持させる支持部材が設けら
れることを特徴とするプリント基板。
【請求項４】請求項１〜３の何れか一項において、前
記外部のコネクタが設けられた基板に、前記第１の端子
部、又は前記第１及び第２の端子部が接続されて実装さ
れてなることを特徴とするプリント基板。
【請求項５】実装される部品で回路を形成するための
パターンが実装部に形成され、外部のコネクタとの接続
のための端子部が形成されたプリント基板において、前記実装部に、可撓自在なパターン部を介在させて該実
装部と電気的接続された第２の実装部が設けられること
を特徴とするプリント基板。
【請求項６】実装される部品で回路を形成するための
パターンが実装部に形成され、外部のコネクタとの接続
のための端子部が形成されたプリント基板において、前記実装部に実装される第１の部品とリードピッチの異
なる第２の部品が、該第１及び第２の部品のリードのそ
れぞれのパターンを接続したフィルム状のパターン部を
介在させて実装されてなることを特徴とするプリント基
板。
【請求項７】実装される部品で回路を形成するための
パターンが実装部に形成され、外部のコネクタとの接続
のための端子部が形成されたプリント基板において、前記実装部に、所定リードピン数の部品を実装するため
のパターンの一部を担うパターンが形成されたフィルム
状のパターン部を介在させて該部品が実装されてなるこ
とを特徴とするプリント基板。
【請求項８】請求項７記載のパターン部に、該パター
ン部上のパターンと接続され、前記実装部上のパターン
と電気的接続を行う中継端子が所定数形成されてなるこ
とを特徴とするプリント基板。