JPH08330698A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
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- JPH08330698A JPH08330698A JP13450395A JP13450395A JPH08330698A JP H08330698 A JPH08330698 A JP H08330698A JP 13450395 A JP13450395 A JP 13450395A JP 13450395 A JP13450395 A JP 13450395A JP H08330698 A JPH08330698 A JP H08330698A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 放熱性の良好な金属板を厚膜基板として用い
た混成集積回路装置の改善に関する。 【構成】 所定の素子13が搭載され、放熱性の高い材質
からなる厚膜基板11を有し、厚膜基板11を直接プリント
基板PSに取付ける取付部12が厚膜基板11の一部に形成さ
れてなること。
た混成集積回路装置の改善に関する。 【構成】 所定の素子13が搭載され、放熱性の高い材質
からなる厚膜基板11を有し、厚膜基板11を直接プリント
基板PSに取付ける取付部12が厚膜基板11の一部に形成さ
れてなること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は混成集積回路装置に関
し、更に詳しく言えば、放熱性の良好な金属板を厚膜基
板として用いた混成集積回路装置の改善に関する。
し、更に詳しく言えば、放熱性の良好な金属板を厚膜基
板として用いた混成集積回路装置の改善に関する。
【０００２】
【従来の技術】以下で、従来のハイブリッドＩＣについ
て図面を参照しながら説明する。なお図６は図５のＸ−
Ｘ線断面図である。従来のハイブリッドＩＣは、図４に
示すように、アルミニウムなどの金属板上に不図示の絶
縁樹脂が形成され、所定の銅箔パターンがその上に形成
されて成る厚膜基板（１）上に半導体素子や抵抗、コン
デンサなどの所定の素子（３）が搭載され、かつ端部に
は外部機器との電気的接続をするためのリード端子
（４）が形成されて成る。また厚膜基板（１）の両側に
はビス孔（２Ａ）が設けられた取付部（２）が形成され
ている。
て図面を参照しながら説明する。なお図６は図５のＸ−
Ｘ線断面図である。従来のハイブリッドＩＣは、図４に
示すように、アルミニウムなどの金属板上に不図示の絶
縁樹脂が形成され、所定の銅箔パターンがその上に形成
されて成る厚膜基板（１）上に半導体素子や抵抗、コン
デンサなどの所定の素子（３）が搭載され、かつ端部に
は外部機器との電気的接続をするためのリード端子
（４）が形成されて成る。また厚膜基板（１）の両側に
はビス孔（２Ａ）が設けられた取付部（２）が形成され
ている。
【０００３】上記のハイブリッドＩＣをプリント基板
（ＰＳ）に取付ける時には、図５に示すように当該ハイ
ブリッドＩＣの放熱をする放熱板（５）をプリント基板
（ＰＳ）にビス（Ｂ２）で取付けて固定し、図６に示す
ように上記の取付部（２）のビス孔（２Ａ）に取付用の
ビス（Ｂ１）を通して放熱板（５）に厚膜基板（１）を
取り付けて固定し、リード端子（４）をプリント基板
（ＰＳ）の所定の端子に半田付けすることにより取付け
ていた。
（ＰＳ）に取付ける時には、図５に示すように当該ハイ
ブリッドＩＣの放熱をする放熱板（５）をプリント基板
（ＰＳ）にビス（Ｂ２）で取付けて固定し、図６に示す
ように上記の取付部（２）のビス孔（２Ａ）に取付用の
ビス（Ｂ１）を通して放熱板（５）に厚膜基板（１）を
取り付けて固定し、リード端子（４）をプリント基板
（ＰＳ）の所定の端子に半田付けすることにより取付け
ていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のハイブリッドＩＣでは、厚膜基板の材料として放熱
性の良好な金属板を用いており、実際には放熱板が不要
であるにも関らず、プリント基板（ＰＳ）に直接立てて
取り付けるための取付部が厚膜基板に形成されていない
ため、まず放熱板（５）に厚膜基板（１）を取付け、次
いで放熱板（５）をプリント基板（ＰＳ）に取り付ける
という合計２段階の工程を必要とし、放熱板を必要とす
る分だけ製造コストが上がり、工程数が増加するという
問題が生じていた。
来のハイブリッドＩＣでは、厚膜基板の材料として放熱
性の良好な金属板を用いており、実際には放熱板が不要
であるにも関らず、プリント基板（ＰＳ）に直接立てて
取り付けるための取付部が厚膜基板に形成されていない
ため、まず放熱板（５）に厚膜基板（１）を取付け、次
いで放熱板（５）をプリント基板（ＰＳ）に取り付ける
という合計２段階の工程を必要とし、放熱板を必要とす
る分だけ製造コストが上がり、工程数が増加するという
問題が生じていた。
【０００５】また用途によっては放熱板が不要の場合も
あり、その際は、厚膜ＩＣのみで自立させねばならなか
った。すると、厚膜ＩＣとＰＢＣとの半田接続部のみに
応力がかかり、耐振動に対してクラックなどの心配があ
った。
あり、その際は、厚膜ＩＣのみで自立させねばならなか
った。すると、厚膜ＩＣとＰＢＣとの半田接続部のみに
応力がかかり、耐振動に対してクラックなどの心配があ
った。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の欠点
に鑑み成されたもので、図１に示すように、所定の素子
が搭載され、放熱性の高い材質からなる厚膜基板を有
し、前記厚膜基板を直接プリント基板に取付ける取付部
が前記厚膜基板の一部に形成されてなることにより、プ
リント基板に当該混成集積回路装置を取り付ける際に、
放熱板を用いることなく取り付けることで製造コストの
低減や製造工程の省力化を図ることが可能になる混成集
積回路装置の提供を目的とする。
に鑑み成されたもので、図１に示すように、所定の素子
が搭載され、放熱性の高い材質からなる厚膜基板を有
し、前記厚膜基板を直接プリント基板に取付ける取付部
が前記厚膜基板の一部に形成されてなることにより、プ
リント基板に当該混成集積回路装置を取り付ける際に、
放熱板を用いることなく取り付けることで製造コストの
低減や製造工程の省力化を図ることが可能になる混成集
積回路装置の提供を目的とする。
【０００７】
【作 用】本発明に係る混成集積回路装置によれば、図
１に示すように、例えば厚膜基板の一部が折曲げられ、
折り曲げられた部分に取付用の孔が設けられることで形
成される取付部が厚膜基板の一部に形成されている。こ
のため、厚膜基板をプリント基板に取り付ける際に、例
えば厚膜基板の一部が折曲げられ、折り曲げられた部分
に取付用の孔が形成されてなる取付部を用いて、取付部
の取付用の孔にビスを通してプリント基板にネジ止めす
るなどして固定することにより、厚膜基板を直接プリン
ト基板に直立させて取り付けることができる。
１に示すように、例えば厚膜基板の一部が折曲げられ、
折り曲げられた部分に取付用の孔が設けられることで形
成される取付部が厚膜基板の一部に形成されている。こ
のため、厚膜基板をプリント基板に取り付ける際に、例
えば厚膜基板の一部が折曲げられ、折り曲げられた部分
に取付用の孔が形成されてなる取付部を用いて、取付部
の取付用の孔にビスを通してプリント基板にネジ止めす
るなどして固定することにより、厚膜基板を直接プリン
ト基板に直立させて取り付けることができる。
【０００８】厚膜ＩＣのみで自立させることができ、Ｐ
ＣＢとの半田接続部への応力が減り振動に対しての信頼
性が向上した。本発明では放熱性の良好な材質を厚膜基
板の材料として用いているので、放熱板は本来不要であ
るので、従来のように放熱板を用いずに当該混成集積回
路装置をプリント基板に直接取り付けることができ、第
一に放熱板を必要としないために放熱板の分だけ製造コ
ストが低減出来、第二に放熱板を取り付ける工程が不要
になるので製造工程数を減少させることが可能になる。
ＣＢとの半田接続部への応力が減り振動に対しての信頼
性が向上した。本発明では放熱性の良好な材質を厚膜基
板の材料として用いているので、放熱板は本来不要であ
るので、従来のように放熱板を用いずに当該混成集積回
路装置をプリント基板に直接取り付けることができ、第
一に放熱板を必要としないために放熱板の分だけ製造コ
ストが低減出来、第二に放熱板を取り付ける工程が不要
になるので製造工程数を減少させることが可能になる。
【０００９】
【実施例】以下で、本発明の実施例に係るハイブリッド
ＩＣについて図面を参照しながら説明する。本実施例に
係るハイブリッドＩＣは、図１に示すように、アルミニ
ウム板上に不図示の絶縁樹脂が形成され、その上に所定
の銅箔パターンが形成されて成る厚膜基板（１１）上
に、半導体素子や抵抗、コンデンサその他の所定の素子
（１３）が搭載され、端部には外部機器との電気的接続
をするためのリード端子（１４）が形成されて成る。厚
膜基板（１１）の端部には、厚膜基板（１１）の一部が
５mm程度の幅に折り曲げられてなり、プリント基板に当
該ハイブリッドＩＣを取り付けるための取付部（１２）
が形成されている。なお、この取付部（１２）には取り
付け用のビス孔（１２Ａ，１２Ｂ）が２個設けられてい
る。
ＩＣについて図面を参照しながら説明する。本実施例に
係るハイブリッドＩＣは、図１に示すように、アルミニ
ウム板上に不図示の絶縁樹脂が形成され、その上に所定
の銅箔パターンが形成されて成る厚膜基板（１１）上
に、半導体素子や抵抗、コンデンサその他の所定の素子
（１３）が搭載され、端部には外部機器との電気的接続
をするためのリード端子（１４）が形成されて成る。厚
膜基板（１１）の端部には、厚膜基板（１１）の一部が
５mm程度の幅に折り曲げられてなり、プリント基板に当
該ハイブリッドＩＣを取り付けるための取付部（１２）
が形成されている。なお、この取付部（１２）には取り
付け用のビス孔（１２Ａ，１２Ｂ）が２個設けられてい
る。
【００１０】上記のハイブリッドＩＣをプリント基板
（ＰＳ）に取付ける時には、図２に示すように厚膜基板
（１１）の一部に形成された取付部（１２）のビス孔
（１２Ａ，１２Ｂ）に、取り付け用のビス（Ｂ１１，Ｂ
１２）を通してプリント基板（ＰＳ）上の所定の箇所に
ネジ止めして、厚膜基板（１１）をプリント基板（Ｐ
Ｓ）上に直立させて固定する。
（ＰＳ）に取付ける時には、図２に示すように厚膜基板
（１１）の一部に形成された取付部（１２）のビス孔
（１２Ａ，１２Ｂ）に、取り付け用のビス（Ｂ１１，Ｂ
１２）を通してプリント基板（ＰＳ）上の所定の箇所に
ネジ止めして、厚膜基板（１１）をプリント基板（Ｐ
Ｓ）上に直立させて固定する。
【００１１】そして、リード端子（１４）を所定の箇所
に差し込んで半田付けして固定することにより、ハイブ
リッドＩＣをプリント基板（ＰＳ）上に取付ける。以上
説明したように本実施例に係る混成集積回路装置によれ
ば、厚膜基板（１１）の一部が５mm程度折曲げられ、折
り曲げられた部分にビス孔（１２Ａ，１２Ｂ）が設けら
れることで形成される取付部（１２）が厚膜基板の一部
に形成されているため、取付部（１２）のビス孔（１２
Ａ，１２Ｂ）に取付用のビス（Ｂ１１，Ｂ１２）を通し
てプリント基板（ＰＳ）にネジ止めすることにより、厚
膜基板（１１）をプリント基板（ＰＳ）に直立させて直
接取り付けることができる。
に差し込んで半田付けして固定することにより、ハイブ
リッドＩＣをプリント基板（ＰＳ）上に取付ける。以上
説明したように本実施例に係る混成集積回路装置によれ
ば、厚膜基板（１１）の一部が５mm程度折曲げられ、折
り曲げられた部分にビス孔（１２Ａ，１２Ｂ）が設けら
れることで形成される取付部（１２）が厚膜基板の一部
に形成されているため、取付部（１２）のビス孔（１２
Ａ，１２Ｂ）に取付用のビス（Ｂ１１，Ｂ１２）を通し
てプリント基板（ＰＳ）にネジ止めすることにより、厚
膜基板（１１）をプリント基板（ＰＳ）に直立させて直
接取り付けることができる。
【００１２】厚膜基板（１１）は放熱性の良好なアルミ
ニウムからなり、放熱板は本来不要であって、従来のよ
うに放熱板を用いることなくプリント基板（ＰＳ）に取
り付けることができるので、第一に放熱板を必要としな
いために放熱板の分だけ製造コストの低減が可能にな
り、第二に放熱板を取り付ける工程が不要になるので製
造工程数を減少させることができ、生産性の向上が可能
になる。
ニウムからなり、放熱板は本来不要であって、従来のよ
うに放熱板を用いることなくプリント基板（ＰＳ）に取
り付けることができるので、第一に放熱板を必要としな
いために放熱板の分だけ製造コストの低減が可能にな
り、第二に放熱板を取り付ける工程が不要になるので製
造工程数を減少させることができ、生産性の向上が可能
になる。
【００１３】なお、本実施例では取付部（１２）にビス
孔（１２Ａ，１２Ｂ）を２個設けているが、本発明はこ
れに限らず、例えば取付部（１２）を一部変形してプリ
ント基板（ＰＳ）に差し込んで固定させるような部材を
設けてもよく、あるいはビス孔とこのような機構を併用
しても同様の効果を奏する。また、本実施例ではリード
端子（１４）の引出された面と反対方向に厚膜基板（１
１）を折り曲げて取付部（１２）を形成しているが、本
発明はこれに限らず、リード端子（１４）の引き出され
た面の側に厚膜基板（１１）を折り曲げて取付部（１
２）を形成してもよい。
孔（１２Ａ，１２Ｂ）を２個設けているが、本発明はこ
れに限らず、例えば取付部（１２）を一部変形してプリ
ント基板（ＰＳ）に差し込んで固定させるような部材を
設けてもよく、あるいはビス孔とこのような機構を併用
しても同様の効果を奏する。また、本実施例ではリード
端子（１４）の引出された面と反対方向に厚膜基板（１
１）を折り曲げて取付部（１２）を形成しているが、本
発明はこれに限らず、リード端子（１４）の引き出され
た面の側に厚膜基板（１１）を折り曲げて取付部（１
２）を形成してもよい。
【００１４】さらに、本実施例では幅５mm程度に厚膜基
板を折り曲げて取付部（１２）を形成しているが、本発
明はこれに限らず、ハイブリッドＩＣの大きさによって
プリント基板（ＰＳ）に取り付けた際の安定性が悪いよ
うな場合には、厚膜基板の折り曲げる幅をそれ以上にと
ってもよい。また、本実施例では所定の素子（１３）が
露出しているが、本発明はこれに限らず、厚膜基板（１
１）にケースを取り付けてこれら所定の素子（１３）を
収納しても同様の効果を奏する。
板を折り曲げて取付部（１２）を形成しているが、本発
明はこれに限らず、ハイブリッドＩＣの大きさによって
プリント基板（ＰＳ）に取り付けた際の安定性が悪いよ
うな場合には、厚膜基板の折り曲げる幅をそれ以上にと
ってもよい。また、本実施例では所定の素子（１３）が
露出しているが、本発明はこれに限らず、厚膜基板（１
１）にケースを取り付けてこれら所定の素子（１３）を
収納しても同様の効果を奏する。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る混成集
積回路装置によれば、厚膜基板の一部が折曲げられ、折
り曲げられた部分に取付用の孔が設けられることで形成
される取付部が厚膜基板の一部に形成されているので、
厚膜基板を直接プリント基板に取り付けることができ、
従来のように放熱板を用いずに当該混成集積回路装置を
プリント基板に直接取り付けることができ、第一に放熱
板を必要としないために放熱板の分だけ製造コストが低
減出来、第二に放熱板を取り付ける工程が不要になるの
で製造工程数を減少させることが可能になる。
積回路装置によれば、厚膜基板の一部が折曲げられ、折
り曲げられた部分に取付用の孔が設けられることで形成
される取付部が厚膜基板の一部に形成されているので、
厚膜基板を直接プリント基板に取り付けることができ、
従来のように放熱板を用いずに当該混成集積回路装置を
プリント基板に直接取り付けることができ、第一に放熱
板を必要としないために放熱板の分だけ製造コストが低
減出来、第二に放熱板を取り付ける工程が不要になるの
で製造工程数を減少させることが可能になる。
【図１】本発明の実施例に係る混成集積回路装置の構造
を説明する斜視図である。
を説明する斜視図である。
【図２】本発明の実施例に係る混成集積回路装置のプリ
ント基板への取付状態を説明する第１の図面である。
ント基板への取付状態を説明する第１の図面である。
【図３】本発明の実施例に係る混成集積回路装置のプリ
ント基板への取付状態を説明する第２の図面である。
ント基板への取付状態を説明する第２の図面である。
【図４】従来の混成集積回路装置の構造を説明する斜視
図である。
図である。
【図５】従来の混成集積回路装置のプリント基板への取
付状態を説明する第１の図面である。
付状態を説明する第１の図面である。
【図６】従来の混成集積回路装置のプリント基板への取
付状態を説明する第２の図面である。
付状態を説明する第２の図面である。
（１１） 厚膜基板 （１２） 取付部 （１２Ａ，１２Ｂ）ビス孔（取付用の孔） （１３） 所定の素子 （１４） リード端子 （ＰＳ） プリント基板 （Ｂ１１，Ｂ１２）ビス
Claims (2)
- 【請求項１】 所定の素子が搭載され、放熱性の高い材
質からなる厚膜基板を有し、前記厚膜基板を直接プリン
ト基板に取付ける取付部が前記厚膜基板の一部に形成さ
れてなることを特徴とする混成集積回路装置。 - 【請求項２】 前記取付部は、前記厚膜基板の一部が折
曲げられてなり、かつ前記折り曲げられた部分に取付用
の孔が形成されてなることを特徴とする請求項１記載の
混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13450395A JPH08330698A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13450395A JPH08330698A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330698A true JPH08330698A (ja) | 1996-12-13 |
Family
ID=15129853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13450395A Pending JPH08330698A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08330698A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015170855A (ja) * | 2014-03-04 | 2015-09-28 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 極薄埋め込み型半導体デバイスパッケージおよびその製造方法 |
-
1995
- 1995-05-31 JP JP13450395A patent/JPH08330698A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015170855A (ja) * | 2014-03-04 | 2015-09-28 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 極薄埋め込み型半導体デバイスパッケージおよびその製造方法 |
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