JPH08330715A - プリント基板およびチップの半田付け方法 - Google Patents
プリント基板およびチップの半田付け方法Info
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- JPH08330715A JPH08330715A JP7136446A JP13644695A JPH08330715A JP H08330715 A JPH08330715 A JP H08330715A JP 7136446 A JP7136446 A JP 7136446A JP 13644695 A JP13644695 A JP 13644695A JP H08330715 A JPH08330715 A JP H08330715A
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- JP
- Japan
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- land
- solder
- circuit board
- printed circuit
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 上方へ屈曲した浮きのあるチップのリード
を、プリント基板のランドに確実に半田付けできるプリ
ント基板およびチップの半田付け方法を提供することを
目的とする。 【構成】 回路パターンのランド３が形成されたプリン
ト基板の基材２の表面にソルダーレジスト膜４を形成す
る。ランド３上のソルダーレジスト膜４に開口部５を形
成する。開口部５は幅狭部５ａと幅広部５ｂを有する。
開口部５に露呈するランド３上にクリーム半田を塗布
し、加熱して溶融させると、半田は表面張力により幅広
部５ｂへ吸い寄せられて盛り上り部を生じる。したがっ
て浮きのあるリードは盛り上り部に接地して確実に半田
付けされる。
を、プリント基板のランドに確実に半田付けできるプリ
ント基板およびチップの半田付け方法を提供することを
目的とする。 【構成】 回路パターンのランド３が形成されたプリン
ト基板の基材２の表面にソルダーレジスト膜４を形成す
る。ランド３上のソルダーレジスト膜４に開口部５を形
成する。開口部５は幅狭部５ａと幅広部５ｂを有する。
開口部５に露呈するランド３上にクリーム半田を塗布
し、加熱して溶融させると、半田は表面張力により幅広
部５ｂへ吸い寄せられて盛り上り部を生じる。したがっ
て浮きのあるリードは盛り上り部に接地して確実に半田
付けされる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器に組み込まれ
るプリント基板およびチップの半田付け方法に関するも
のである。
るプリント基板およびチップの半田付け方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板の表面には回路パターンが
形成されており、チップのリードは回路パターンのラン
ドに半田付けされる。ところでチップのリードには、形
成上の誤差や保管運搬時の変形等のために浮き（上方へ
の屈曲）が生じやすい。浮きが生じると、リードはラン
ド上の半田部に接地できず、半田付け不良となる。
形成されており、チップのリードは回路パターンのラン
ドに半田付けされる。ところでチップのリードには、形
成上の誤差や保管運搬時の変形等のために浮き（上方へ
の屈曲）が生じやすい。浮きが生じると、リードはラン
ド上の半田部に接地できず、半田付け不良となる。
【０００３】そこで本出願人は、先に、リードの浮きに
よる半田付け不良を解消できるプリント基板を提案した
（特開平６−７７６３２号公報）。このものは、プリン
ト基板のランドの平面形状を幅狭部と幅広部を有する形
状としたものであり、これにより加熱溶融した半田部は
幅広部へ吸い寄せられて盛り上り部が生じ、したがって
リードに多少の浮きがあっても、リードはこの盛り上り
部に接地して半田付けされるものである。
よる半田付け不良を解消できるプリント基板を提案した
（特開平６−７７６３２号公報）。このものは、プリン
ト基板のランドの平面形状を幅狭部と幅広部を有する形
状としたものであり、これにより加熱溶融した半田部は
幅広部へ吸い寄せられて盛り上り部が生じ、したがって
リードに多少の浮きがあっても、リードはこの盛り上り
部に接地して半田付けされるものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、チップのリード
は益々狭ピッチ化しており、これにともないランドの寸
法も次第に小さくなってきている。ランドはエッチング
などにより形成されるが、このようにランドの寸法が小
さくなると、幅狭部と幅広部を有する複雑な形状のラン
ドは加工技術上形成が困難である。
は益々狭ピッチ化しており、これにともないランドの寸
法も次第に小さくなってきている。ランドはエッチング
などにより形成されるが、このようにランドの寸法が小
さくなると、幅狭部と幅広部を有する複雑な形状のラン
ドは加工技術上形成が困難である。
【０００５】そこで本発明は、チップのリードの狭ピッ
チ化に対応し、浮きを有するリードを確実に半田付けで
きるプリント基板およびチップの半田付け方法を提供す
ることを目的とする。
チ化に対応し、浮きを有するリードを確実に半田付けで
きるプリント基板およびチップの半田付け方法を提供す
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、基
材の表面にランドとこのランドを覆うソルダーレジスト
膜を形成して成り、前記ソルダーレジスト膜に前記ラン
ドを部分的に露呈させる開口部を形成し、この開口部が
幅狭部と幅広部を有する形状としたものである。またこ
の開口部に露呈する前記ランドの上面に半田部を形成し
たものである。
材の表面にランドとこのランドを覆うソルダーレジスト
膜を形成して成り、前記ソルダーレジスト膜に前記ラン
ドを部分的に露呈させる開口部を形成し、この開口部が
幅狭部と幅広部を有する形状としたものである。またこ
の開口部に露呈する前記ランドの上面に半田部を形成し
たものである。
【０００７】またランドを部分的に露呈させる幅狭部と
幅広部を有する開口部を形成したソルダーレジスト膜が
コーティングされたプリント基板にチップを半田付けす
るチップの半田付け方法であって、前記開口部に露呈す
る前記ランドの表面に半田部を形成し、チップのリード
をこの半田部上に位置させてチップを前記プリント基板
に搭載した後、前記半田部を加熱して溶融させることに
より、溶融した半田を前記幅広部に吸い寄せて盛り上が
らせ、次いで溶融した半田部を固化させることにより前
記リードを前記ランドに半田付けするようにした。
幅広部を有する開口部を形成したソルダーレジスト膜が
コーティングされたプリント基板にチップを半田付けす
るチップの半田付け方法であって、前記開口部に露呈す
る前記ランドの表面に半田部を形成し、チップのリード
をこの半田部上に位置させてチップを前記プリント基板
に搭載した後、前記半田部を加熱して溶融させることに
より、溶融した半田を前記幅広部に吸い寄せて盛り上が
らせ、次いで溶融した半田部を固化させることにより前
記リードを前記ランドに半田付けするようにした。
【０００８】
【作用】上記構成において、ランド上の半田部を加熱し
て溶融させると、溶融した半田は開口部の幅広部に吸い
寄せられて局所的に盛り上りを生じる。したがってリー
ドに多少の浮きがあっても、リードを盛り上り部に接地
させて確実に半田付けできる。
て溶融させると、溶融した半田は開口部の幅広部に吸い
寄せられて局所的に盛り上りを生じる。したがってリー
ドに多少の浮きがあっても、リードを盛り上り部に接地
させて確実に半田付けできる。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。図１は本発明の第一実施例のプリント基板の
平面図、図２は同プリント基板の部分斜視図、図３は同
プリント基板の製造工程の説明図、図４は同チップの実
装工程の説明図である。
説明する。図１は本発明の第一実施例のプリント基板の
平面図、図２は同プリント基板の部分斜視図、図３は同
プリント基板の製造工程の説明図、図４は同チップの実
装工程の説明図である。
【００１０】図１および図２において、プリント基板１
の基材２の表面には回路パターンのランド３が形成され
ている。基材２としては、ガラスエポキシ樹脂やセラミ
ックなどが多用されている。基材２の表面にはソルダー
レジスト膜４がランド３を覆うように薄くコーティング
されている。ランド３上のソルダーレジスト膜４には開
口部５が形成されており、ランド３は開口部５から部分
的に露呈している。開口部５は角形の幅狭部５ａと円形
の幅広部５ｂを有している。後述するように、開口部５
に幅狭部５ａと幅広部５ｂを形成することにより、ラン
ド３上の半田を溶融させると、溶融した半田は幅広部５
ｂに吸い寄せられて盛り上る。
の基材２の表面には回路パターンのランド３が形成され
ている。基材２としては、ガラスエポキシ樹脂やセラミ
ックなどが多用されている。基材２の表面にはソルダー
レジスト膜４がランド３を覆うように薄くコーティング
されている。ランド３上のソルダーレジスト膜４には開
口部５が形成されており、ランド３は開口部５から部分
的に露呈している。開口部５は角形の幅狭部５ａと円形
の幅広部５ｂを有している。後述するように、開口部５
に幅狭部５ａと幅広部５ｂを形成することにより、ラン
ド３上の半田を溶融させると、溶融した半田は幅広部５
ｂに吸い寄せられて盛り上る。
【００１１】次に図３を参照して、プリント基板１の製
造方法を説明する。まず図３（ａ）に示すように、基材
２の表面に銅箔３’を形成する。次にその表面にエッチ
ング用レジスト膜６をコーティングし（図３（ｂ））、
次に露光・現像を行ってエッチング用レジスト膜６の不
要部を除去する（図３（ｃ））。
造方法を説明する。まず図３（ａ）に示すように、基材
２の表面に銅箔３’を形成する。次にその表面にエッチ
ング用レジスト膜６をコーティングし（図３（ｂ））、
次に露光・現像を行ってエッチング用レジスト膜６の不
要部を除去する（図３（ｃ））。
【００１２】次に銅箔エッチングを行って銅箔３’の不
要部を除去し（図３（ｄ））、エッチング用レジスト膜
６を剥離する（図３（ｅ））。次いで基材２の表面全面
にソルダーレジスト膜４’をコーティングし（図３
（ｆ））、露光・現像を行って不要部を除去すれば、図
１に示すプリント基板１が完成する（図３（ｇ））。
要部を除去し（図３（ｄ））、エッチング用レジスト膜
６を剥離する（図３（ｅ））。次いで基材２の表面全面
にソルダーレジスト膜４’をコーティングし（図３
（ｆ））、露光・現像を行って不要部を除去すれば、図
１に示すプリント基板１が完成する（図３（ｇ））。
【００１３】この後、スクリーン印刷機により開口部５
に露呈するランド３上にクリーム半田７’を塗布する
（図３（ｈ））。そしてこのプリント基板１を加熱炉で
加熱し、クリーム半田７’を溶融させた後、固化させれ
ば半田部７が出来上る（図３（ｉ））。この場合、溶融
したクリーム半田７’は表面張力によって幅広部５ｂへ
吸い寄せられて盛り上り部７ａが生じる。
に露呈するランド３上にクリーム半田７’を塗布する
（図３（ｈ））。そしてこのプリント基板１を加熱炉で
加熱し、クリーム半田７’を溶融させた後、固化させれ
ば半田部７が出来上る（図３（ｉ））。この場合、溶融
したクリーム半田７’は表面張力によって幅広部５ｂへ
吸い寄せられて盛り上り部７ａが生じる。
【００１４】上記方法によれば、上記特開平６−７７６
３２号公報に記載した従来方法、すなわちランド自体に
幅狭部と幅広部を形成する方法と実質的に同じ効果を得
ることができる。そして、例えば化学的エッチングによ
ってランド自体に幅狭部や幅広部を形成する従来方法よ
りも、ランド３を比較的大形に形成し、その上面のソル
ダーレジスト膜４’に光学的手段によって幅狭部５ａと
幅広部５ｂを有する開口部５を形成する上記方法の方
が、プリント基板を精密に製造できる。
３２号公報に記載した従来方法、すなわちランド自体に
幅狭部と幅広部を形成する方法と実質的に同じ効果を得
ることができる。そして、例えば化学的エッチングによ
ってランド自体に幅狭部や幅広部を形成する従来方法よ
りも、ランド３を比較的大形に形成し、その上面のソル
ダーレジスト膜４’に光学的手段によって幅狭部５ａと
幅広部５ｂを有する開口部５を形成する上記方法の方
が、プリント基板を精密に製造できる。
【００１５】次に、図４を参照してチップの半田付け方
法を説明する。図４（ａ）において、８はチップであ
り、多数本のリード９を有している。図において、右側
のリード９の形状は正常であるが、左側のリード９は上
方へ屈曲して浮いている。
法を説明する。図４（ａ）において、８はチップであ
り、多数本のリード９を有している。図において、右側
のリード９の形状は正常であるが、左側のリード９は上
方へ屈曲して浮いている。
【００１６】さて図３（ａ）〜（ｇ）の工程により製造
されたプリント基板１のランド３上に、図３（ｈ）の工
程によりクリーム半田７’を塗布する。図４（ａ）は、
このクリーム半田７’上にリード９を位置させて、チッ
プ８をプリント基板１に搭載した状態を示している。な
おチップ８はマウンタによりプリント基板１に自動搭載
される。この場合、左側のリード９は浮きがあるため、
クリーム半田７’に接地できずに浮き上っている（図３
（ｈ）のリード９も参照）。
されたプリント基板１のランド３上に、図３（ｈ）の工
程によりクリーム半田７’を塗布する。図４（ａ）は、
このクリーム半田７’上にリード９を位置させて、チッ
プ８をプリント基板１に搭載した状態を示している。な
おチップ８はマウンタによりプリント基板１に自動搭載
される。この場合、左側のリード９は浮きがあるため、
クリーム半田７’に接地できずに浮き上っている（図３
（ｈ）のリード９も参照）。
【００１７】次にプリント基板１は加熱炉へ送られて加
熱される。するとクリーム半田７’は溶融するが、溶融
したクリーム半田７’は図３（ｉ）に示すように幅広部
５ｂに吸い寄せられて盛り上り部７ａを生じる。したが
ってリード９に浮きがあっても、リード９はこの盛り上
り部７ａに接地し（図３（ｉ）のリード９を参照）、溶
融してリード９の下面に接地する盛り上り部７ａは、リ
ード９の下面に吸い寄せられ、図４（ｂ）に示すように
半田付けされる。
熱される。するとクリーム半田７’は溶融するが、溶融
したクリーム半田７’は図３（ｉ）に示すように幅広部
５ｂに吸い寄せられて盛り上り部７ａを生じる。したが
ってリード９に浮きがあっても、リード９はこの盛り上
り部７ａに接地し（図３（ｉ）のリード９を参照）、溶
融してリード９の下面に接地する盛り上り部７ａは、リ
ード９の下面に吸い寄せられ、図４（ｂ）に示すように
半田付けされる。
【００１８】図５は本発明の第二実施例のプリント基板
の部分平面図である。この例では相隣る幅広部５ｂは千
鳥状に形成されており、このようにすることにより相隣
る幅広部５ｂ同士を引き離して、これらの間において半
田ブリッジが生じるのをより効果的に防止できる。
の部分平面図である。この例では相隣る幅広部５ｂは千
鳥状に形成されており、このようにすることにより相隣
る幅広部５ｂ同士を引き離して、これらの間において半
田ブリッジが生じるのをより効果的に防止できる。
【００１９】本発明は上記実施例に限定されないのであ
って、例えばランド上には、クリーム半田にかえて、半
田メッキ手段や半田レベラ手段などの他の手段により半
田部を形成してもよいものである。また開口部の具体的
形状も上記実施例に限定されないのは勿論であって、要
は幅狭部と幅広部を有する形状にして、溶融した半田が
幅広部へ吸い寄せられて盛り上り部が生じるようにすれ
ばよい。
って、例えばランド上には、クリーム半田にかえて、半
田メッキ手段や半田レベラ手段などの他の手段により半
田部を形成してもよいものである。また開口部の具体的
形状も上記実施例に限定されないのは勿論であって、要
は幅狭部と幅広部を有する形状にして、溶融した半田が
幅広部へ吸い寄せられて盛り上り部が生じるようにすれ
ばよい。
【００２０】
【発明の効果】本発明は、ソルダーレジスト膜に幅狭部
と幅広部を有する開口部を形成し、この開口部からラン
ドを部分的に露呈させるようにしているので、ランド上
で溶融した半田は幅広部へ吸い寄せられて盛り上り部を
生じることとなり、したがってリードに多少の浮きがあ
っても、リードを半田に接地させて確実に半田付けでき
る。またランド自体に幅狭部や幅広部を形成する従来方
法よりもプリント基板の製造が容易であり、リードの狭
ピッチ化に容易に対応することができる。
と幅広部を有する開口部を形成し、この開口部からラン
ドを部分的に露呈させるようにしているので、ランド上
で溶融した半田は幅広部へ吸い寄せられて盛り上り部を
生じることとなり、したがってリードに多少の浮きがあ
っても、リードを半田に接地させて確実に半田付けでき
る。またランド自体に幅狭部や幅広部を形成する従来方
法よりもプリント基板の製造が容易であり、リードの狭
ピッチ化に容易に対応することができる。
【図１】本発明の第一実施例のプリント基板の平面図
【図２】本発明の第一実施例のプリント基板の部分斜視
図
図
【図３】本発明の第一実施例のプリント基板の製造工程
の説明図
の説明図
【図４】本発明の第一実施例のチップの実装工程の説明
図
図
【図５】本発明の第二実施例のプリント基板の部分平面
図
図
１ プリント基板 ２ 基材 ３ ランド ４ ソルダーレジスト膜 ５ 開口部 ５ａ 幅狭部 ５ｂ 幅広部 ６ 銅箔 ７ 半田部 ７ａ 盛り上り部 ８ チップ ９ リード
Claims (3)
- 【請求項１】基材の表面にランドとこのランドを覆うソ
ルダーレジスト膜を形成して成り、前記ソルダーレジス
ト膜に前記ランドを部分的に露呈させる開口部を形成
し、この開口部が幅狭部と幅広部を有することを特徴と
するプリント基板。 - 【請求項２】基材の表面にランドとこのランドを覆うソ
ルダーレジスト膜を形成して成り、前記ソルダーレジス
ト膜に前記ランドを部分的に露呈させる開口部を形成
し、この開口部が幅狭部と幅広部を有し、かつこの開口
部に露呈する前記ランドの上面に半田部を形成したこと
を特徴とするプリント基板。 - 【請求項３】ランドを部分的に露呈させる幅狭部と幅広
部を有する開口部を形成したソルダーレジスト膜がコー
ティングされたプリント基板にチップを半田付けするチ
ップの半田付け方法であって、前記開口部に露呈する前
記ランドの表面に半田部を形成し、チップのリードをこ
の半田部上に位置させてチップを前記プリント基板に搭
載した後、前記半田部を加熱して溶融させることによ
り、溶融した半田を前記幅広部に吸い寄せて盛り上がら
せ、次いで溶融した半田部を固化させることにより前記
リードを前記ランドに半田付けすることを特徴とするチ
ップの半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7136446A JPH08330715A (ja) | 1995-06-02 | 1995-06-02 | プリント基板およびチップの半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7136446A JPH08330715A (ja) | 1995-06-02 | 1995-06-02 | プリント基板およびチップの半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330715A true JPH08330715A (ja) | 1996-12-13 |
Family
ID=15175310
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7136446A Pending JPH08330715A (ja) | 1995-06-02 | 1995-06-02 | プリント基板およびチップの半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08330715A (ja) |
-
1995
- 1995-06-02 JP JP7136446A patent/JPH08330715A/ja active Pending
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