JPH0548254A - プリント配線板への電子部品の実装方法 - Google Patents
プリント配線板への電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH0548254A JPH0548254A JP3200292A JP20029291A JPH0548254A JP H0548254 A JPH0548254 A JP H0548254A JP 3200292 A JP3200292 A JP 3200292A JP 20029291 A JP20029291 A JP 20029291A JP H0548254 A JPH0548254 A JP H0548254A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- resist film
- solder resist
- electronic component
- soldering pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板への電子部品の実装方法に関
し、溶融半田が隣接する半田付けパッドに移動して半田
付け不良（ショート）が発生しないような実装方法を目
的とする。 【構成】 半田付けパッド１を有するプリント配線板２
にソルダーレジスト膜３を塗布し、該ソルダーレジスト
膜３の半田付けパッド１上を開口し、前記半田付けパッ
ド１に電子部品５を半田付けして電子部品５を実装する
方法において、前記ソルダーレジスト膜３の一部が半田
付けパッド１上に残留するようにして、該ソルダーレジ
スト膜３を開口することで構成する。
し、溶融半田が隣接する半田付けパッドに移動して半田
付け不良（ショート）が発生しないような実装方法を目
的とする。 【構成】 半田付けパッド１を有するプリント配線板２
にソルダーレジスト膜３を塗布し、該ソルダーレジスト
膜３の半田付けパッド１上を開口し、前記半田付けパッ
ド１に電子部品５を半田付けして電子部品５を実装する
方法において、前記ソルダーレジスト膜３の一部が半田
付けパッド１上に残留するようにして、該ソルダーレジ
スト膜３を開口することで構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板への電子
部品の実装方法に係り、特に表面実装型の電子部品の実
装方法に関する。
部品の実装方法に係り、特に表面実装型の電子部品の実
装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、表面実装型の電子部品をプリント
配線板に半田付けして実装する場合、図2(a)および該図
2(a)のＡ−Ａ´線断面図の図2(b)に示すように、半田付
けパッド１を有するプリント配線板２にソルダーレジス
ト膜３と成るドライフィルム、または液状タイプのレジ
ストを密着して被着する。
配線板に半田付けして実装する場合、図2(a)および該図
2(a)のＡ−Ａ´線断面図の図2(b)に示すように、半田付
けパッド１を有するプリント配線板２にソルダーレジス
ト膜３と成るドライフィルム、または液状タイプのレジ
ストを密着して被着する。
【０００３】次いで図2(c)および該図2(c)のＡ−Ａ´線
断面図の図2(d)に示すように、該ソルダーレジスト膜３
を選択的に露光、現像して半田付けパッド１上の領域の
ソルダーレジスト膜３を選択的に開口する。
断面図の図2(d)に示すように、該ソルダーレジスト膜３
を選択的に露光、現像して半田付けパッド１上の領域の
ソルダーレジスト膜３を選択的に開口する。
【０００４】そしてこのソルダーレジスト膜３の開口部
４の面積は、半田付けパッド１の面積より、やや大きく
なるように開口し、この開口部４に半田クリームを塗布
し、表面実装型の電子部品５の端子をこの半田クリーム
に接着した状態で、コンベア上に設置し、赤外線ランプ
を加熱源として備えた加熱炉内を通過させて電子部品を
プリント配線板に半田付けして実装している。
４の面積は、半田付けパッド１の面積より、やや大きく
なるように開口し、この開口部４に半田クリームを塗布
し、表面実装型の電子部品５の端子をこの半田クリーム
に接着した状態で、コンベア上に設置し、赤外線ランプ
を加熱源として備えた加熱炉内を通過させて電子部品を
プリント配線板に半田付けして実装している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
電子部品５は一枚のプリント配線板２に益々高密度に実
装することが要求されるように成っており、そのため、
半田付けパッド１間の間隔もできるだけ狭くなるように
して配置されている。
電子部品５は一枚のプリント配線板２に益々高密度に実
装することが要求されるように成っており、そのため、
半田付けパッド１間の間隔もできるだけ狭くなるように
して配置されている。
【０００６】そのため、このソルダーレジスト膜３を開
口して、その開口部４に半田クリームを塗布して表面実
装型の電子部品５を半田付けパッド１に半田付けする際
に、溶融した半田６が隣接する半田付けパッド１に流れ
出すような現象を生じ、電子部品５同志がショートして
半田付け不良が発生する事故が生じる。
口して、その開口部４に半田クリームを塗布して表面実
装型の電子部品５を半田付けパッド１に半田付けする際
に、溶融した半田６が隣接する半田付けパッド１に流れ
出すような現象を生じ、電子部品５同志がショートして
半田付け不良が発生する事故が生じる。
【０００７】このような半田付けの不良を防ぐ方法とし
て、従来より特開平2-113596号に於いて、前記半田付け
パッドの間にソルダーレジスト膜、或いはフォトレジス
ト膜等の絶縁体のブロックを設置したプリント回路基板
が開示されている。
て、従来より特開平2-113596号に於いて、前記半田付け
パッドの間にソルダーレジスト膜、或いはフォトレジス
ト膜等の絶縁体のブロックを設置したプリント回路基板
が開示されている。
【０００８】然し、上記したプリント回路基板に設置さ
れたソルダーレジスト膜、或いはフォトレジスト膜は、
本願のように半田付けパッド上にその一部が残留して形
成されていない。
れたソルダーレジスト膜、或いはフォトレジスト膜は、
本願のように半田付けパッド上にその一部が残留して形
成されていない。
【０００９】また、上記半田付けパッドの間にソルダー
レジスト膜、或いはフォトレジスト膜のブロックを、該
半田付けパッドと分離して独立なパターンとして形成す
るのは、半田付けパッド間の距離が接近しているので、
そのブロックの形成工程が困難である。
レジスト膜、或いはフォトレジスト膜のブロックを、該
半田付けパッドと分離して独立なパターンとして形成す
るのは、半田付けパッド間の距離が接近しているので、
そのブロックの形成工程が困難である。
【００１０】本発明は上記した問題点を解決し、製造が
容易で溶融した半田が隣接する半田付けパッドに流れ出
ないようなプリント配線板への電子部品の実装方法の提
供を目的とする。
容易で溶融した半田が隣接する半田付けパッドに流れ出
ないようなプリント配線板への電子部品の実装方法の提
供を目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
への電子部品の実装方法は、半田付けパッドを有するプ
リント配線板にソルダーレジスト膜を塗布し、該ソルダ
ーレジスト膜の半田付けパッド上を開口し、前記半田付
けパッドに電子部品を半田付けして電子部品を実装する
方法において、前記ソルダーレジスト膜の一部が半田付
けパッド上に残留するようにして、該ソルダーレジスト
膜を開口することを特徴とするものである。
への電子部品の実装方法は、半田付けパッドを有するプ
リント配線板にソルダーレジスト膜を塗布し、該ソルダ
ーレジスト膜の半田付けパッド上を開口し、前記半田付
けパッドに電子部品を半田付けして電子部品を実装する
方法において、前記ソルダーレジスト膜の一部が半田付
けパッド上に残留するようにして、該ソルダーレジスト
膜を開口することを特徴とするものである。
【００１２】
【作用】本発明の方法は、半田付けパッドを有するプリ
ント配線板にソルダーレジスト膜を塗布し、半田付けパ
ッド上のソルダーレジスト膜を開口する場合、開口部の
面積が半田付けパッドの面積より小さくなるようにし
て、このソルダーレジスト膜の一部が半田付けパッドの
周辺部上に残留するようにする。
ント配線板にソルダーレジスト膜を塗布し、半田付けパ
ッド上のソルダーレジスト膜を開口する場合、開口部の
面積が半田付けパッドの面積より小さくなるようにし
て、このソルダーレジスト膜の一部が半田付けパッドの
周辺部上に残留するようにする。
【００１３】このようにすると、半田付けパッド上の残
留したソルダーレジスト膜が盛り上がるようになって、
溶融せる半田が隣接する半田付けパッドに移動するのが
防止される。
留したソルダーレジスト膜が盛り上がるようになって、
溶融せる半田が隣接する半田付けパッドに移動するのが
防止される。
【００１４】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例につき詳
細に説明する。図1(a)および該図1(a)の断面図の図1(b)
に示すように、半田付けパッド１を有するプリント配線
板２にソルダーレジスト膜３のドライフィルム、または
液状タイプレジストを被覆する。
細に説明する。図1(a)および該図1(a)の断面図の図1(b)
に示すように、半田付けパッド１を有するプリント配線
板２にソルダーレジスト膜３のドライフィルム、または
液状タイプレジストを被覆する。
【００１５】次いで図1(c)および該図1(c)のＡ−Ａ´線
断面図の図1(d)に示すように、このドライフィルム、ま
たは液状タイプのソルダーレジスト膜３の半田付けパッ
ド１上を、選択的に露光、現像して開口する。この開口
部４の面積は、半田付けパッド１の面積より小さくし
て、半田付けパッド１の周囲上にソルダーレジスト膜３
の一部が重なって残留するようにする。
断面図の図1(d)に示すように、このドライフィルム、ま
たは液状タイプのソルダーレジスト膜３の半田付けパッ
ド１上を、選択的に露光、現像して開口する。この開口
部４の面積は、半田付けパッド１の面積より小さくし
て、半田付けパッド１の周囲上にソルダーレジスト膜３
の一部が重なって残留するようにする。
【００１６】次いで、この開口部４に半田クリームを塗
布したのち、該半田クリーム上に電子部品５の端子を接
着して、このプリント配線板２をコンベアに載せ、赤外
線ランプを加熱源として備えた加熱炉内に導き、半田を
溶融して電子部品５をプリント配線板２に実装する。
布したのち、該半田クリーム上に電子部品５の端子を接
着して、このプリント配線板２をコンベアに載せ、赤外
線ランプを加熱源として備えた加熱炉内に導き、半田を
溶融して電子部品５をプリント配線板２に実装する。
【００１７】このようにすると、半田付けパッド１上の
周囲上に残留したソルダーレジスト膜３が堰のような形
状で盛り上がり、溶融せる半田６の流出を防ぎ、溶融せ
る半田が隣接する半田付けパッド１に移動する現象がな
くなり、ショート等の半田付け不良が減少する。
周囲上に残留したソルダーレジスト膜３が堰のような形
状で盛り上がり、溶融せる半田６の流出を防ぎ、溶融せ
る半田が隣接する半田付けパッド１に移動する現象がな
くなり、ショート等の半田付け不良が減少する。
【００１８】
【発明の効果】以上述べたように本発明の方法によれ
ば、溶融半田が隣接する半田付けパッドに移動すること
が無くなり、半田付け不良が無くなり、高信頼度の半田
付けが実施できる効果がある。
ば、溶融半田が隣接する半田付けパッドに移動すること
が無くなり、半田付け不良が無くなり、高信頼度の半田
付けが実施できる効果がある。
【図１】 本発明の方法の説明図である。
【図２】 従来の方法の説明図である。
1 半田付けパッド 2 プリント配線板 3 ソルダーレジスト膜 4 開口部 5 電子部品 6 半田
Claims (1)
- 【請求項１】 半田付けパッド(1) を有するプリント配
線板(2) にソルダーレジスト膜(3) を塗布し、該ソルダ
ーレジスト膜(3)の半田付けパッド(1) 上を開口し、前
記半田付けパッド(1) に電子部品(5) を半田付けして電
子部品(5) を実装する方法において、 前記ソルダーレジスト膜(3) の一部が半田付けパッド
(1) 上に残留するようにして、該ソルダーレジスト膜
(3) を開口することを特徴とするプリント配線板への電
子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3200292A JPH0548254A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | プリント配線板への電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3200292A JPH0548254A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | プリント配線板への電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0548254A true JPH0548254A (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=16421893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3200292A Withdrawn JPH0548254A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | プリント配線板への電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0548254A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0723387A1 (en) * | 1995-01-19 | 1996-07-24 | Digital Equipment Corporation | Soldermask gasketing of printed wiring board surface mount pads |
| JP2022016732A (ja) * | 2020-07-13 | 2022-01-25 | 新光電気工業株式会社 | 実装基板及び半導体装置 |
-
1991
- 1991-08-09 JP JP3200292A patent/JPH0548254A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0723387A1 (en) * | 1995-01-19 | 1996-07-24 | Digital Equipment Corporation | Soldermask gasketing of printed wiring board surface mount pads |
| JPH08236914A (ja) * | 1995-01-19 | 1996-09-13 | Digital Equip Corp <Dec> | プリント配線板表面取付パッドの半田マスク |
| JP2022016732A (ja) * | 2020-07-13 | 2022-01-25 | 新光電気工業株式会社 | 実装基板及び半導体装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5402314A (en) | Printed circuit board having through-hole stopped with photo-curable solder resist | |
| US5707714A (en) | Printed circuit board for flow soldering | |
| JPH08236914A (ja) | プリント配線板表面取付パッドの半田マスク | |
| JPH0548254A (ja) | プリント配線板への電子部品の実装方法 | |
| US6296174B1 (en) | Method and circuit board for assembling electronic devices | |
| JPS63296391A (ja) | 印刷配線基板への部品取付方法 | |
| JP3186350B2 (ja) | 半田バンプの形成方法およびバンブ付き電子部品 | |
| JP3240661B2 (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JPH0382096A (ja) | ハンダ付方法 | |
| JPS63133695A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS635260Y2 (ja) | ||
| JPH0575197B2 (ja) | ||
| JPH07273438A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0443697A (ja) | ハンダ付け方法 | |
| JPH04291991A (ja) | 表面実装部品実装用プリント配線板 | |
| JPH04328894A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH03194994A (ja) | 表面装着用ｉｃパッケージの半田接続方法 | |
| JPH0750480A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JPH08330715A (ja) | プリント基板およびチップの半田付け方法 | |
| JPS6181697A (ja) | プリント基板のはんだ付け方法 | |
| JPH038391A (ja) | リフロー炉 | |
| JPH04181797A (ja) | プリント配線板におけるクリーム半田の塗布方法 | |
| JPH07176859A (ja) | プリント基板およびプリント基板への電子部品実装方法 | |
| JPH08255964A (ja) | 表面実装型部品のリード構造 | |
| JPH11204928A (ja) | 半田ペースト塗布方法および回路基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981112 |