JPH083327A - コネクター - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】熱可塑性樹脂部分を持つコネクタ−であって、
その熱可塑性樹脂が ナイロン４，６樹脂 １０〜９０重量％、ポリフェ
ニレンサルファイド樹脂５〜８９重量％、不飽和カル
ボン酸またはその誘導体を共重合成分とするオレフィン
系重合体 １〜２０重量％ 、からなり、幅１０ｍｍ、
厚さ０．５ｍｍのスパイラルフロ−での流動長が５５ｍ
ｍ以上であることを特徴とする高流動性熱可塑性樹脂か
らなるコネクタ−。 【効果】 本発明は、機械的特性に優れ、吸湿にともな
う寸法変化や強度低下、および、リフロ−炉はんだ付け
時のブリスタ−（ふくれ）発生が大きく抑えられ、か
つ、射出成形性、流動性に優れた高流動性熱可塑性樹脂
からなるコネクタ−が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、機械的特性に優れ、吸
湿にともなう寸法変化や強度低下、および、リフロ−炉
はんだ付け時のブリスタ−（ふくれ）発生が大きく抑え
られ、流動性、成形加工性にすぐれた高流動性熱可塑性
樹脂からなるコネクタ−に関する。

【従来の技術】電子部品の分野では近年の電気・電子製
品の小型化及び生産性向上に伴い、各種の樹脂系電子部
品材料を表面実装方式（ＳＭＴ方式）によりプリント基
板上へハンダ付けする場合が増加している。プリント基
板上に当該部品を表面実装方式で接続する場合、通常、
ハンダ付けが熱風式・遠赤外式等のリフロ−炉にて実施
され、電子部品用樹脂材料に対しては、耐熱性のみなら
ず、耐ブリスタ−性〔コネクタ−等の成形品がリフロ−
炉を通過する際に部品表面にブリスタ−（ふくれ）を生
じない性質〕、近赤外線、遠赤外線あるいは熱風式リフ
ロ−炉（ピ−ク時２４０〜２６０℃の温度に到達する）
を通過させてハンダづけする際、電子部品が変形・焼け
（変色）等を生じないことが要求される。また、コネク
タ−などのファインピッチ化に伴い、流動性、特に薄肉
部分の流動性が良好で、かつ、吸湿率・吸湿による寸法
変化の少ないこと、さらには吸湿後の強度低下の少ない
ことも要求される場合がでてきた。ファインピッチ化に
伴う流動性、特に薄肉部分の流動性をあらわす評価方法
として、例えば、幅１０ｍｍ、厚さ０．５ｍｍのスパイ
ラルフロ−を挙げることができるが、射出圧力５００ｋ
ｇ／ｃｍ²の条件下、幅１０ｍｍ、厚さ０．５ｍｍのス
パイラルフロ−での流動長が５０ｍｍを超える樹脂材料
は極めて稀であった。一般に、ポリアミド樹脂は、強
度、耐衝撃性、耐摩耗性などの機械的性質が優れ、耐熱
性や耐薬品性が高いといった特長をもち、射出成形性も
良好なために、自動車部品、電子・電気部品、一般機械
部品などの種々の用途に使用されている。とりわけ、ナ
イロン４，６樹脂は、脂肪族ナイロンの中では最も高い
融点をもち、エンジニアリングプラスチックスとして卓
越した耐熱性を有することで知られている。それに加え
て、また、引張強度、曲げ強度などの機械的特性に優
れ、さらには結晶化速度が速いために成形サイクルが短
く、溶融粘度が低いために流動性・射出成形性が良好で
あるといった特長を持っており、その応用が各方面から
期待されている樹脂である。特に、コネクタ−などに代
表される電子部品分野では、その優れた耐熱性（荷重た
わみ温度が高いこと）、成形加工性（流動性）及び靱性
が良好なことからナイロン４，６の採用が増加してい
る。しかしながら、ナイロン４，６からなる表面実装用
電子部品を飽和に近い吸湿状態で近赤外線、遠赤外線、
あるいは、熱風（エア−）式リフロ−炉を通過させる
と、表面にブリスタ−（ふくれ）を生じるという問題が
あり、また、リフロー後の成形品についても、吸湿によ
り寸法が変化する、あるいは機械的強度が低下するとい
う問題があり、改良が求められていた。ナイロン４，６
樹脂からなる電子部品の耐ブリスター性、吸湿前後の寸
法変化、吸湿後の強度低下を改良する方法としては、ナ
イロン４，６に芳香族ポリエステル樹脂を配合する方法
（特開平３−１９０９６２、平３−２６３４６１号公報
等）が提案されているが、吸湿による強度低下・寸法変
化及びブリスター性は改良されるが、成形時滞留すると
焼けが生じるという問題があった。また特開平３−１３
１６５５、平４−２０２３６１、平４−２０９６５３号
公報では、ナイロン４,６樹脂に変性ポリフェニレンエ
ーテルを配合する方法が提案されているが、吸湿にとも
なう寸法変化・強度低下は改良されるものの、耐ブリス
タ−性が改良されなかった。さらには、特開平４−２０
２３５８、２−２５５７６４号公報では、ナイロン４，
６樹脂に、非晶性共重合ポリアミドを配合する方法が提
案されているが、吸湿にともなう寸法変化・強度低下は
改良されるものの耐ブリスタ−性の改良が不充分であっ
た。

【０００２】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の事情を
背景になされたものであり、目的はナイロン４，６の機
械的特性を維持しつつ、耐ブリスタ−性、吸湿にともな
うの寸法変化・強度低下を改良し、かつ、流動性、成形
加工性に優れた高流動性熱可塑性樹脂からなるコネクタ
−を得ることを目的とする。

【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意研究
を重ねた結果、ナイロン４，６樹脂にポリフェニレンサ
ルファイド樹脂、及び、必要に応じて非晶性ポリアミド
樹脂を配合することにより、吸湿にともなう、寸法変化
・強度低下が著しく改良されたコネクターが得られるこ
とを見出し本発明に至った。すなわち本発明は、熱可塑
性樹脂部分を持つコネクタ−であって、その熱可塑性樹
脂が（Ａ）ナイロン４，６樹脂 ６〜９０重量％、
（Ｂ）ポリフェニレンサルファイド樹脂 ５〜８９重量
％、（Ｃ）非晶性ポリアミド樹脂 ０〜３０重量％、
（Ｄ）不飽和カルボン酸またはその誘導体を共重合成分
とするオレフィン系重合体 ０．１〜２０重量％ 、
（Ｅ）繊維状充填材 ０〜５０重量％、（Ｆ）難燃剤
０〜３０重量％、（Ｇ）難燃助剤 ０〜１５重量％か
らなり、射出成形機のシリンダ−温度３１０℃、金型温
度１００℃、射出圧力５００ｋｇ／ｃｍ²の条件下、幅
１０ｍｍ、厚さ０．５ｍｍのスパイラルフロ−での流動
長が５５ｍｍ以上であることを特徴とする高流動性熱可
塑性樹脂からなるコネクタ−を提供するものである。

【０００３】以下、本発明を構成成分別に説明する。（Ａ）ナイロン４，６樹脂 本発明で用いられるナイロン４，６樹脂には、テトラメ
チレンジアミンとアジピン酸とから得られるポリテトラ
メチレンアジパミドおよびポリテトラメチレンアジパミ
ド単位を主たる構成成分とする共重合ポリアミドを含
む。さらに、他のポリアミドをナイロン４，６の特性を
損なわない範囲で混合成分として含んでもよい。共重合
成分は特に制限がなく、公知のアミド形成成分を用いる
ことができる。共重合成分の代表的な例としては、６−
アミノカプロン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−
アミノウンデカン酸、パラアミノメチル安息香酸などの
アミノ酸；ε−カプロラクタム、ω−ラウリルラクタム
などのラクタム；エチレンジアミン、テトレメチレンジ
アミン、ヘキサメチレンジアミン、デカメチレンジアミ
ン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４−／２，４，
４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、５−メチルノ
ナメチレンジアミン、メタキシリレンジアミン、パラキ
シリレンジアミン、１，３−ビス（アミノメチル）シク
ロヘキサン、１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキ
サン、ビス（ｐ−アミノシクロヘキシル）メタン、１−
アミノ−３−アミノメチル−３，５，５−トリメチルシ
クロヘキサン、ビス（３−メチル−４−アミノシクロヘ
キシル）メタン、２，２−ビス（４−アミノシクロヘキ
シル）プロパン、２，２−ビス（アミノプロシル）ピペ
ラジン、アミノエチルピペラジン、ｍ−キシリレンジア
ミン、ｐ−キシリレンジアミンなどに代表されるジアミ
ンと、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシ
ン酸、ドデカン二酸、シクロヘキサンジカルボン酸、テ
レフタル酸、イソフタル酸、２−クロルテレフタル酸、
２−メチルテレフタル酸、５−メチルイソフタル酸、５
−ナトリウムスルホイソフタル酸、ヘキサヒドロテレフ
タル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸、ジグリコ−ル酸な
どに代表されるジカルボン酸などを挙げることができ、
また混合成分として用いる他のポリアミドはこれらの成
分からなるものを挙げることができる。また、本発明で
用いられるナイロン４，６の製造方法は任意である。た
とえば特開昭５６−１４９４３０号公報、特開昭５６−
１４９４３１号公報、特開昭５８−８３０２９号公報お
よび特開昭６１−４３６３１号公報などで開示された方
法、つまりまず環状末端基が少ないプレポリマ−を特定
の条件下で製造した後、これを水蒸気雰囲気下で固相重
合して高粘度ナイロン４，６を調製する方法あるいは２
-ピロリドンやＮ-メチルピロリドンなどの極性有機溶媒
中で加熱してそれを得る方法などがある。ナイロン４，
６の重合度については特に制限はないが、２５℃、９６
％硫酸中、１ｇ／ｄｌにおける相対粘度が１．５〜６．
０の範囲内にあるナイロン４，６が好ましく用いられ
る。本発明におけるナイロン４，６の配合量は６〜９０
重量％であるが、好ましくは７〜８０重量％、さらに好
ましくは１０〜７５重量％、特に好ましくは１２〜７０
重量％である。ナイロン４，６の添加量が６重量％未満
では流動性、成形加工性に問題を生じ、９０重量％を超
えると耐ブリスタ−性が劣る。

【０００４】（Ｂ）ポリフェニレンサルファイド 本発明で用いられるポリフェニレンサルファイド樹脂
は、下記一般式（１）で示される構成単位を主成分とす
るものが好ましい。

【０００５】

【化１】

【０００６】具体的にはポリ−ｐ−フェニレンサルファ
イドやポリ−ｍ−フェニレンサルファイドが好ましく、
耐熱性、成形性などからポリ−ｐ−フェニレンサルファ
イドが好ましく用いられる。この場合ポリ−ｐ−フェニ
レンサルファイドとしては、ｐ−フェニレン核の構成単
位を少なくとも７０モル％以上、より好ましくは９０モ
ル％以上含む重ものが好ましい。 この構成単位が７０
モル％未満場合には、ポリフェニレンサルファイド樹脂
の結晶性や耐熱性が低くなるなどの傾向が強く好ましく
ない。ポリフェニレンサルファイドは一般に、特公昭４
５−３３６８号公報で代表される製造法により得られる
比較的分子量の小さい重合体と、特公昭５２−１２２４
０号公報で代表される製造法により得られる本質的に線
状で高分子量の重合体等があり、前記特公昭４５−３３
６８号公報記載の方法で得られた重合体においては、重
合後酸素雰囲気下で加熱することにより、あるいは過酸
化物等の架橋剤を添加して加熱することにより高重合度
化して用いることも可能であり、本発明においてはいか
なる方法により得られたポリフェニレンサルファイドを
用いることも可能であるが本質的に線状で比較的高分子
量の重合体があるいは線状のものを部分的に架橋したも
のが、より好ましく用いられる。また、ポリフェニレン
サルファイドはその繰り返し単位の３０モル％未満を下
記の構造式を有する繰り返し単位等で構成することが可
能である。

【０００７】

【化２】

【化３】

【化４】

【化５】

【０００８】

【化６】

【化７】

【化８】

【０００９】本発明で用いられるポリフェニレンサルフ
ァイドの溶融粘度は、ナイロン４，６樹脂や非晶性ポリ
アミド樹脂との混練及び複合材料の製造が可能であれば
特に制限はないが、通常１００〜１０,０００ポイズ
（３１０℃、剪断速度１０００ｓｅｃ^-1）のものが使用
される。さらに、本発明で用いられるポリフェニレンサ
ルファイドは、ナイロン４，６樹脂や非晶性ポリアミド
樹脂との相溶性改善の目的で、熱水による脱イオン処
理、酢酸等の酸、エポキシ化合物、アミノ基含有化合物
等により処理して用いることも可能である。これらのポ
リフェニレンサルファイド樹脂の配合量は５〜９０重量
％であり、好ましくは５〜６０重量％、さらに好ましく
は６〜５０重量％、特に好ましくは７〜４５重量％であ
る。この配合量が５重量％より少ないときには当該コネ
クタ−の吸湿率低減効果が充分でないため耐ブリスタ−
性が劣り、９０重量％を超えるとナイロン４，６の持つ
優れた流動性、成形加工性や機械的特性が損なわれるた
めに好ましくない。

【００１０】（Ｃ）非晶性ポリアミド樹脂 本発明で用いられる非晶性ポリアミド樹脂は、三員環以
上のラクタム、重合可能なω−アミノカルボン酸、ジア
ミンとジカルボン酸などの重縮合によって得られるポリ
アミドを用いることができる。かかる非晶性ポリアミド
樹脂を構成するモノマーの具体例としては、ε−カプロ
ラクタム、ω−ラウロラクタムなどのラクタム類、６−
アミノカプロン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−
アミノドデカン酸、ｐ−アミノ安息香酸などのアミノカ
ルボン酸、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジ
アミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジ
アミン、２，２，４／２，４，４−トリメチルヘキサメ
チレンジアミン、５−メチルノナメチレンジアミン、ｍ
−キシレンジアミン、ｐ−キシレンジアミン、１．３−
ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス
（アミノメチル）シクロヘキサン、ビス（アミノシクロ
ヘキシル）メタン、１−アミノ−３−アミノメチル−
３，５，５−トリメチルシクロヘキサン、ビス（３−メ
チル−４−アミノシクロヘキシル）メタン、２，２−ビ
ス（４−アミノシクロヘキシル）プロパン、ビス（アミ
ノプロピル）ピペラジン、ビス（アミノエチル）ピペラ
ジン、などのジアミン類、アジピン酸、スベリン酸、ア
ゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テレフタル
酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸ナドノジカ
ルボン酸類がある。本発明で用いられる、非晶性ポリア
ミドとしてはガラス転移温度が１３０℃以上であればい
かなるモノマー組成であってもよいが、かかる非晶性ポ
リアミドの具体例としては、ヘキサメチレンジアミンと
ビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタン
とテレフタル酸および／またはイソフタル酸との重宿合
物、ε−カプロラクタムとヘキサメチレンジアミンと１
−アミノ−３−アミノメチル−３，５，５−トリメチル
シクロヘキサンとテレフタル酸との重宿合物等が挙げら
れる。本発明で用いられる非晶性ポリアミドの分子量に
ついても特に制限はないが、ｍ−クレゾールを用い濃度
１ｇ／ｄｌ、２５℃で測定したときの相対粘度が１．２
〜５．０さらには１．３〜４．０の範囲にあるものが好
ましい。相対粘度が５．０を越えると流動性が悪くなる
だけでなく、アイゾッド衝撃強度に代表される靱性が低
下するので好ましくない、相対粘度が１．２より小さい
と機械的強度が小さくなるという欠点が生じる。本発明
で用いられる非晶性ポリアミドの配合量は０〜３０重量
％であり、好ましくは１〜３０重量％、さらに好ましく
は３〜２８重量％、特に好ましくは４〜２５重量％であ
る。非晶性ポリアミドを加えることによって当該コネク
タ−を形成する樹脂の吸湿前後の寸法変化が低減される
が、配合量が３０重量％を超えると耐ブリスター性が劣
るために好ましくない。

【００１１】（Ｄ）不飽和カルボン酸またはその誘導体
を共重合体成分とするオレフィン系重合体 本発明に用いられる不飽和カルボン酸またはその誘導体
の例としては、マレイン酸、マレイン酸エステル、マレ
イン酸アミド、無水マレイン酸、メチル無水マレイン
酸、クロロ無水マレイン酸、無水シトラコン酸、ブチニ
ル無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸、フマル
酸、フマル酸エステル、フマル酸アミド、フマル酸イミ
ド、フタル酸、イタコン酸、無水イタコン酸、イタコン
酸エステル、イタコン酸アミド、イタコン酸イミド、ハ
ロゲン化マレイン酸、クロトン酸、アクリル酸、アクリ
ル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸メトキシエ
チル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸２−
ヒドロキシエチル、アクリル酸グリシジル、メタクリル
酸メチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸ブチル、
メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸２−ヒ
ドロキシエチル、メタクリル酸グリシジル等が挙げられ
るが、特に無水マレイン酸とメタクリル酸グリシジルが
好ましい。本発明において用いられる不飽和カルボン酸
またはその誘導体を共重合成分とするオレフィン系重合
体の共重合体成分であるオレフィン系不飽和単量体とし
ては次のものが挙げられる。 エチレン、プロピレン、
ブテン−１、デセン−１，オクタセン−１、スチレン等
のオレフィン類、ビニルアセテート、ビニルプロピオネ
ート等のビニルエステル類等が挙げられるが、特にエチ
レンが好ましい。これら単量体及び不飽和カルボン酸ま
たは誘導体はそれぞれ単独あるいは２種を共重合体成と
して用いても良い。本発明で用いられる不飽和カルボン
酸またはその誘導体を共重合体成分とするオレフィン系
重合体の具体例としては、エチレン・グリシジルメタク
リレート共重合体、エチレン・アクリル酸メチル・グリ
シジルメタクリレート共重合体、エチレン・アクリル酸
エチル・グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン
・プロピレン・アクリル酸メチル・グリシジルメタクリ
レート共重合体、エチレン・プロピレン・アクリル酸エ
チル・グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン・
酢酸ビニル・グリシジルメタクリレート共重合体、エチ
レン・アクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸・無
水マレイン酸共重合体、エチレン・マレイン酸共重合
体、エチレン・アクリル酸エチル・アクリル酸共重合
体、スチレン・無水マレイン酸共重合体、エチレン−ｇ
−無水マレイン酸共重合体（ｇはグラフトを表す）、エ
チレン・プロピレン−ｇ−無水マレイン酸共重合体、な
どが挙げられる。本発明で用いられる不飽和カルボン酸
またはその誘導体を共重合体成分とするオレフィン系重
合体における、不飽和カルボン酸またはその誘導体の含
有率は、好ましくは０．１〜３０重量％、さらに好まし
くは０．５〜２５重量％である。構成成分（Ｄ）である
不飽和カルボン酸またはその誘導体を共重合体成分とす
るオレフィン系重合体の配合量は０．１〜２０重量％で
あるが、好ましくは０．５〜１８重量％、さらに好まし
くは１〜１５重量％、特に好ましくは２〜１３重量％で
ある。配合量が０．１重量％未満であると配合された複
数の樹脂成分の相溶化が不充分なため耐ブリスタ−性が
劣り、２０重量％を超えると耐熱性が劣る。

【００１２】（Ｄ）繊維状充填材 本発明で用いられる繊維状充填材には、棒状充填材、針
状充填材、柱状充填材、短繊維状充填材等と呼ばれるも
のも含み、好ましくは、長手方向の長さと横断面の平均
径との比で示されるアスペクト比が１６〜１５００であ
り、横断面における平均径が０．１〜１００μｍである
充填材である。繊維状充填材のアスペクト比は、例え
ば、顕微鏡写真法によって測定した値により算出するこ
とができる。具体的には、その材質等から、ガラス繊
維、アスベスト繊維、炭素繊維、グラファイト繊維、金
属繊維、チタン酸カリウムウイスカ−、ホウ酸アルミニ
ウムウイスカ−、マグネシウム系ウイスカ−、珪素系ウ
イスカ−と呼ばれる充填材である。本発明の目的から、
ガラス繊維、炭素繊維が好ましく、とりわけその経済性
からガラス繊維が好ましい。本発明の成形性・物性を損
なわない限りにおいて集束剤（ポリ酢酸ビニル、ポリウ
レタン、アクリルウレタン、ポリエステル等）、カップ
リング剤（アミノシラン、アクリルシラン、ビニルシラ
ン、エポキシシラン等）で処理されたものが好ましい。
本発明の組成物は、（Ｄ）繊維状充填材の配合により、
機械的強度が向上し、吸水率を低減でき、耐ブリスター
性の向上がはかられる。繊維状充填材の配合量は０〜５
０重量％であるが、好ましくは１〜５０重量％、さらに
好ましくは２〜４８重量％、とくに好ましくは５〜４５
重量％である。繊維状充填材の配合量が５０重量％を超
えると流動性、成形加工性が劣る。

【００１３】（Ｅ）難燃剤 本発明に用いられる難燃剤に制限はないが、特に好まし
くは、臭素化ポリスチレン、臭素化ポリフェニレンエ−
テル、臭素化エポキシオリゴマ−から選ばれた１種ある
いは２種の難燃剤であり、とりわけ臭素化ポリスチレン
が好ましい。本発明に用いられる臭素化ポリスチレンと
しては、下記一般式（９）で表せる

【００１４】

【化９】

【００１５】（ｐは１〜５の整数、ｎは２以上の整数） 臭素化ポリスチレンであり、臭素化スチレンを重合する
か、またはポリスチレンを臭素化することによって製造
される。また一般式（９）には他のビニル化合物が共重
合されていても使用可能である。一般式（９）で表され
る臭素化ポリスチレンの分子量に特に制限はないが、重
量平均分子量で５，０００〜１，０００，０００のもの
が好ましく用いられる。難燃剤の配合量は、０〜３０重
量％であるが、好ましくは１〜３０重量％、さらに好ま
しくは２〜２８重量％、特に好ましくは５〜２５重量％
である。本発明の難燃剤の配合量が３０重量％を超える
と機械的特性、熱的特性が損なわれるため好ましくな
い。

【００１６】（Ｆ）難燃助剤 本発明で用いられる難燃助剤は難燃剤との相乗効果によ
りナイロン４，６樹脂の難燃性を高める働きをするもの
である。そのような化合物としては周期律表第Ｖａ族の
金属化合物や酸化ホウ素、酸化ジルコニウム、酸化鉄、
酸化亜鉛等の金属化合物が挙げられ、特に周期律表第Ｖ
ａ族の金属化合物としてアンチモン化合物が好ましい。
アンチモン化合物としては三酸化アンチモン、五酸化
アンチモン、アンチモン酸ナトリウム等が挙げられる
が、特に三酸化アンチモンが好ましく用いられる。ま
た、これらの難燃助剤の１種のみの配合であっても、２
種以上の併用であってもよい。本発明における難燃助剤
の添加量は０〜１５重量％であり、好ましくは０．５〜
１２重量％、さらに好ましくは１〜１０重量％である。
この難燃助剤の配合量は（Ｆ）成分の臭素化ポリスチレ
ンの臭素原子２〜５に対しアンチモン等の金属原子１に
あるときが好ましい。配合量が１５重量％を超えると機
械的特性が損なわれるため好ましくない。

【００１７】本発明のコネクタ−に用いられる樹脂組成
物には、耐熱性向上を目的として、ヨウ化銅等の銅化合
物、芳香族アミン化合物、ヒンダ−ドフェノ−ル化合
物、有機リン化合物、硫黄化合物等の酸化防止剤あるい
は熱安定剤を添加することもできる。また、必要に応じ
て、その成形性、物性を損なわない限りにおいて他の成
分、例えば顔料、染料、紫外線吸収剤、耐候剤、滑剤、
結晶核剤、離型剤、可塑剤、帯電防止剤などを添加して
もよい。更にまた、少量の割合で他の熱可塑性樹脂、例
えば他のポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェ
ニレンエ−テル樹脂、ポリカーボネート樹脂、フェノキ
シ樹脂、ポリエチレンおよびその共重合体、ポリプロピ
レン及びその共重合体、スチレンおよびその共重合体、
ポリスチレンおよびその共重合体、アクリル樹脂および
アクリル系重合体、ポリアミドエラストマー等を配合し
てもよい。

【００１８】本発明のコネクタ−に用いられる樹脂組成
物を得るには任意の方法を用いることができる。例え
ば、ニ−ダ−、ブラベンダ−、バンバリ−ミキサ−等の
バッチ式混合機あるいは単軸、二軸押出機を用いて本発
明の各成分を同時に、あるいは別々に例えば２〜５成分
をあらかじめブレンダ−等で予備ブレンドするかニ−ダ
−、押出機で予備混合し、さらに残りの成分を、混合
し、均質化する方法を用いることができる。本発明の組
成物の流動性は、射出成形機のシリンダ−温度３１０
℃、金型温度１００℃、射出圧力５００ｋｇ／ｃｍ²の
条件下、幅１０ｍｍ、厚さ０．５ｍｍのスパイラルフロ
−での流動長が５５ｍｍ以上のものであり、好ましくは
５５〜１００ｍｍ、さらに好ましくは５７〜９０ｍｍ、
特に好ましくは５８〜８０ｍｍである。 この流動性は
（Ａ）〜（Ｇ）成分の組成比率で調節することができ、
（Ａ）、（Ｃ）成分が多いほど、（Ｂ）、（Ｄ），
（Ｅ）成分が少ないほど、また（Ａ）〜（Ｃ）成分の分
子量が小さいほど、大きくすることができる。

【００１９】なお、本発明において、コネクタ−と称す
るものは、電線対電線（中継）用コネクタ−、電線対基
板用コネクタ−、基板対基板用コネクタ−等のいずれで
もよく、ＦＦＣ／ＦＰＣ用コネクタ−、ＳＩＭＭソケッ
ト、ＲＯＭ用ソケット、インタ−フェイス用コネクタ
−、カ−ドエッジコネクタ−、ディスクドライブパワ−
コネクタ−、ボ−ドインコネクタ−、ジャンパ−ワイヤ
−用コネクタ−などに代表されるコネクタ−があげられ
る。その形式は、ストレ−トタイプ、ライトアングルタ
イプ、マルチハ−ネスタイプ、イジェクトレバ−タイ
プ、クリップ装着タイプ、ボトムエントリ−タイプ、ス
トレインリリ−フ等のいずれでもよく、その接続形態
は、スタック接続、水平接続、垂直接続のいずれでもよ
い。 また、本発明のコネクタ−は、上記各種コネクタ
−の本体、あるいは、主として、ハウジング（ケ−ス、
ボディ、カバ−）、枠、電気絶縁体、スライド（スライ
ダ−）、ベ−ス、ウェ−ハ、レンカム、スプ−ル、カ−
ド、ヨ−ク、イジェクトピン、イジェクトレバ−などと
して使用される材料のことである。本発明により、金属
製ピン圧入時などにも充分に耐えるだけの機械的強度に
優れ、低比重で、保管中の吸湿に伴う寸法変化や強度の
低下が少なく、基板組み付けの際リフロ−炉などによる
ハンダ付け時のブリスタ−（ふくれ）発生がよく抑えら
れ、かつ、射出成形性に優れているため比較的安価に生
産することが可能なコネクタ−を提供することができ
る。

【００２０】

【実施例および比較例】以下、実施例および比較例によ
り本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに
限定されるものではない。実施例１〜８、および、比較例１〜９ 各実施例および比較例の組成および特性評価結果を表１
〜表３に示す。なお、樹脂組成物は、シリンダ−温度３
００〜３２０℃に設定した２軸押出機（池貝鉄工ＰＣＭ
４５）を用い、表１〜表２に示した組成で、溶融混練し
ペレット化した。得られたペレットを射出成形機（シリ
ンダ−温度２９０〜３２０℃）にて、所定の試験片を作
製し試験に供した。ただし、実施例および比較例に示し
た試料作製に用いた各原料材料は以下のとおりである。（Ａ）成分 ：ナイロン４，６樹脂：オランダ国ＤＳＭ社
製「ＳＴＡＮＹＬ」、９６％硫酸１ｇ／ｄｌでの相対粘
度３．０。（Ｂ）成分 ：ポリフェニレンサルファイド樹脂：直鎖型
ポリフェニレンサルファイド樹脂（以下、Ｌ−ＰＰＳと
略記）、３１０℃、剪断速度１０００／秒における溶融
粘度５００ポイズ。半架橋型ポリフェニレンサルファイ
ド樹脂（以下、ＳＬ−ＰＰＳと略記、３１０℃、剪断速
度１２００／秒における溶融粘度４００ポイズ。（Ｃ）成分 ：非晶性ポリアミド樹脂：エムス社製「ＧＲ
ＩＶＯＲＹ ＸＥ３０３８」（Ｄ）成分 ：オレフィン系重合体：エチレン・アクリ
ル酸エチル・グリシジルメタクリレート共重合体（エチ
レン・アクリル酸エチル／グリシジルメタクリレート重
量比＝９７／３）、エチレン・アクリル酸エチル・グ
リシジルメタクリレート共重合体（エチレン・アクリル
酸エチル／グリシジルメタクリレート重量比＝９４／
６）、エチレン・グリシジルメタクリレート共重合体
（エチレン／グリシジルメタクリレート重量比＝８５／
１５）（Ｅ）成分 ：繊維状充填材：ガラス繊維（繊維直径１０
μｍ、長さ３ｍｍ）（Ｆ）成分 ：難燃剤：臭素化ポリスチレン（臭素含有量
５８重量％）（Ｇ）成分 ：難燃助剤：三酸化アンチモン

【００２１】なお、実施例および比較例におけるの押出
加工性、引張強度、吸水率、吸水引張強度保持率、吸湿
寸法変化率、荷重たわみ温度、耐ブリスタ−性、流動長
は以下の測定方法によった。押出加工性 ：二軸押出機で樹脂組成物を溶融混練しペレ
ット化した際のストランドの引取り性、ペレット形状を
「○：良好、△：問題あり、×：ストランド引取れず」
と評価した。引張強度 ：ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準じた。吸水率 ：直径５０ｍｍ、厚さ３．２ｍｍに成形した絶乾
状態の試料を、２３℃水中に２４時間浸漬した後の重量
増加から算出した。吸水引張強度保持率 ：温度７０℃、相対湿度６２％の恒
温恒湿槽で飽和吸湿状態まで調湿し、ＡＳＴＭ Ｄ６３
８に準じて測定、絶乾時の強度に対する保持率で表し
た。吸湿寸法変化率 ：縦１２７ｍｍ、横１２．７ｍｍ、厚さ
３．２ｍｍの試験片を成形し、温度７０℃相対湿度６２
％の恒温恒湿槽で飽和吸水状態まで調湿し、縦方向の寸
法変化を成形直後の寸法からの変化率で表した。荷重たわみ温度 ：ＡＳＴＭ Ｄ６４８（２６４ｐｓｉ）
に従って測定した。耐ブリスタ−性 ：縦１２７ｍｍ、横１２．７ｍｍ、厚さ
０．８ｍｍに成形した試料を、２３℃水中で２４時間浸
漬し、浸漬後の試験片を厚さ１．６ｍｍのガラスエポキ
シ基板に固定し、予熱部１８０℃、本加熱部を１０℃間
隔の種々の温度に設定した遠赤外線式リフロ−炉（温度
−時間プロファイルを図１に例示する）を通過させ、成
形品表面にブリスタ−（ふくれ）が生じているか否かを
肉眼で観察した。そして、ブリスタ−が観察されなかっ
たガラスエポキシ基板表面の最高温度をもってその試料
の耐ブリスタ−温度とした。流動長 ：射出成形機のシリンダ−温度３１０℃、金型温
度１００℃、射出圧力５００ｋｇ／ｃｍ²の条件下、幅
１０ｍｍ、厚さ０．５ｍｍのスパイラルフロ−での流動
長を測定した。

【００２２】

【図１】

【００２３】

【表１】

【００２４】

【表２】

【００２５】実施例１〜８に示すように、本発明の高流
動性熱可塑性樹脂からなるコネクタ−は、押出加工性、
流動性といった成形加工性に優れ、引張強度といった機
械的特性や荷重たわみ温度といった耐熱性が良好で、し
かも、吸水率が低いだけでなく、吸水・吸湿後も通常の
ハンダ付工程では全く問題のない程度の良好な耐ブリス
タ−性を示し、吸水強度の低下、吸湿寸法変化も小さい
といった、極めて良好な性能を実現している。比較例１
は、（Ａ）ナイロン４，６の配合量が本発明の特許請求
範囲未満で、（Ｂ）ポリフェニレンサルファイドの配合
量が本発明の特許請求範囲を超えている場合であり、押
出加工性が悪く試料が作製できなかった。比較例２は、
（Ａ）ナイロン４，６の配合量が本発明の特許請求範囲
を超え、（Ｂ）ポリフェニレンサルファイドの配合量が
本発明の特許請求範囲未満の場合であり、吸水率が高い
だけでなく、吸水・吸湿後の吸水強度の低下、吸湿寸法
変化も大きく、耐ブリスタ−性が劣る。比較例３は、
（Ｂ）ポリフェニレンサルファイド樹脂が配合されてお
らず、（Ｃ）非晶性ポリアミドの配合量が本発明の特許
請求範囲を超えている場合であり、吸水率が高いだけで
なく、吸水・吸湿後の吸水強度の低下、吸湿寸法変化も
大きく、耐ブリスタ−性が劣る。比較例４は、（Ａ）ナ
イロン４，６が配合されていない場合であり、押出加工
性に問題があり、流動性が悪く、耐ブリスタ−性が劣
る。比較例５は、（Ｄ）オレフィン重合体が配合されて
いない場合であり、押出加工性に問題があり、耐ブリス
タ−性が劣る。比較例６は、（Ｄ）オレフィン重合体の
配合量が本発明の特許請求範囲を超えている場合であ
り、引張強度といった機械的特性や荷重たわみ温度とい
った耐熱性が劣り、押出加工性に問題があり、流動性や
耐ブリスタ−性が劣る。比較例７は、（Ｅ）繊維状充填
材の配合量が本発明の特許請求範囲を超えている場合で
あり、押出加工性に問題があり、流動性が劣る。比較例
８は、難燃剤の配合量が本発明の特許請求範囲を超えて
いる場合であり、荷重たわみ温度といった耐熱性が劣
り、押出加工性に問題があり、吸水・吸湿後の吸水強度
の低下が大きく、耐ブリスタ−性が劣る。比較例９は、
難燃助剤の配合量が本発明の特許請求範囲を超えている
場合であり、引張強度といった機械的特性が劣り、押出
加工性に問題があり、吸水・吸湿後の吸水強度の低下が
大きく、耐ブリスタ−性が劣る。

【００２６】

【発明の効果】 本発明により、機械的特性に優れ、吸
湿にともなう寸法変化や強度低下、および、リフロー炉
はんだ付け時のブリスター（ふくれ）発生が大きく抑え
られ、かつ、射出成形性、流動性に優れた高流動性熱可
塑性樹脂からなるコネクターが得られる。

【００２７】

【図面の簡単な説明】

【図１】耐ブリスター性を測定するための遠赤外線式リ
フロ−炉の温度−時間プロファイルを例示したものであ
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:36

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】熱可塑性樹脂部分を持つコネクタ−であっ
   て、その熱可塑性樹脂が（Ａ）ナイロン４，６樹脂 ６
   〜９０重量％、（Ｂ）ポリフェニレンサルファイド樹脂
   ５〜８９重量％、（Ｃ）非晶性ポリアミド樹脂 ０〜
   ３０重量％、（Ｄ）不飽和カルボン酸またはその誘導体
   を共重合成分とするオレフィン系重合体 ０．１〜２
   ０重量％ 、（Ｅ）繊維状充填材 ０〜５０重量％、
   （Ｆ）難燃剤 ０〜３０重量％、（Ｇ）難燃助剤 ０
   〜１５重量％からなり、射出成形機のシリンダ−温度３
   １０℃、金型温度１００℃、射出圧力５００ｋｇ／ｃｍ
   ²の条件下、幅１０ｍｍ、厚さ０．５ｍｍのスパイラル
   フロ−での流動長が５５ｍｍ以上であることを特徴とす
   る高流動性熱可塑性樹脂からなるコネクタ−。