JPH08336790A - Transport detection device and multi-chamber system to which the same is applied - Google Patents

Transport detection device and multi-chamber system to which the same is applied

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JPH08336790A
JPH08336790A JP14462495A JP14462495A JPH08336790A JP H08336790 A JPH08336790 A JP H08336790A JP 14462495 A JP14462495 A JP 14462495A JP 14462495 A JP14462495 A JP 14462495A JP H08336790 A JPH08336790 A JP H08336790A
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Japan
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hand
sensor
semiconductor wafer
wafer
position sensor
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JP14462495A
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Japanese (ja)
Inventor
Hiroshi Kuriyama
広志 栗山
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Toshiba Corp
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Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、ハンドに載置して被搬送体を搬送す
るときのハンド上の被搬送体の存在を確実に認識する。 【構成】ハンド1に半導体ウエハ2を載置して搬送中
に、ハンド位置センサ5によりハンド1の搬送位置を検
出し、かつウエハセンサ6によりハンド1における半導
体ウエハ2の爪の部分を検出し、これらハンド位置セン
サ5とウエハセンサ6の各センサ信号s1、s2をアン
ドロジック7によりアンドし、その結果である認識信号
s3から半導体ウエハ2がハンド1上に存在するか否か
を認識する。
(57) [Summary] [Object] The present invention surely recognizes the existence of a transferred object on a hand when the transferred object is placed on a hand and transferred. A semiconductor wafer 2 is placed on a hand 1, and a carrier position sensor 5 detects a carrying position of the hand 1 during carrying, and a wafer sensor 6 detects a claw portion of the semiconductor wafer 2 in the hand 1. The sensor signals s1 and s2 of the hand position sensor 5 and the wafer sensor 6 are ANDed by the AND logic 7, and whether or not the semiconductor wafer 2 exists on the hand 1 is recognized from the recognition signal s3 as a result.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、例えばロボットハンド
(以下、ハンドと省略する)を用いて半導体ウエハを毎
葉搬送する場合、ハンド上に半導体ウエハが存在するか
を検出する搬送検出装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transfer detection device for detecting whether or not a semiconductor wafer is present on a hand when a semiconductor hand is transferred using a robot hand (hereinafter abbreviated as "hand"). .

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば、半導体製造工程においては、ハ
ンドを用いて半導体ウエハを毎葉搬送する工程がある。
このような半導体ウエハの搬送では、ハンドにより半導
体ウエハを把持するため、半導体ウエハに対する汚れや
傷が問題となる場合がある。
2. Description of the Related Art For example, in a semiconductor manufacturing process, there is a process in which a semiconductor wafer is transferred by leaf using a hand.
In such transportation of the semiconductor wafer, the semiconductor wafer is gripped by a hand, and therefore, contamination and scratches on the semiconductor wafer may pose a problem.

【0003】このような事から半導体ウエハの搬送は、
多くの場合、チャック無しのハンドを用い、このハンド
と半導体ウエハとの摩擦を利用し、半導体ウエハをハン
ド上に載置して搬送している。
For this reason, semiconductor wafer transfer is
In many cases, a hand without a chuck is used and the friction between the hand and the semiconductor wafer is used to place and carry the semiconductor wafer on the hand.

【0004】図7はかかるチャック無しの対象型双ハン
ドの構成図である。このハンドは、例えばマルチチャン
バシステムにおけるトランスファチャンバ内に配置され
るもので、その動作として旋回動作、又図8に示すよう
に直進動作するものとなっている。
FIG. 7 is a block diagram of an object type twin hand without such a chuck. This hand is arranged in, for example, a transfer chamber in a multi-chamber system, and its operation is a swiveling operation or a straight-moving operation as shown in FIG.

【0005】例えば、このハンドは、トランスファチャ
ンバ内において半導体ウエハを搬送する先のプロセスチ
ャンバに対して搬送方向を合わせる場合、図7に示すよ
うに旋回動作し、又、各プロセスチャンバに対して半導
体ウエハを出し入れする場合、図8に示すように直進動
作する。
For example, when the transfer direction of the hand is aligned with the process chamber to which the semiconductor wafer is transferred in the transfer chamber, the hand swings as shown in FIG. When the wafer is taken in and out, it goes straight as shown in FIG.

【0006】ところで、このようなチャック無しのハン
ドで搬送する場合には、確実にハンド上に半導体ウエハ
が存在することを搬送シーケンス中で認識する必要があ
る。この半導体ウエハの存在の認識方法としては、例え
ば半導体ウエハのハンドリングポイントに各々半導体ウ
エハのセンサを配置し、これらセンサによりその都度半
導体ウエハの有無を確認している。
When carrying by such a hand without a chuck, it is necessary to surely recognize in the carrying sequence that the semiconductor wafer is present on the hand. As a method of recognizing the presence of this semiconductor wafer, for example, a sensor for each semiconductor wafer is arranged at a handling point of the semiconductor wafer, and the presence or absence of the semiconductor wafer is confirmed by these sensors each time.

【0007】又、ハンドによる搬送経路の一か所に透過
型センサを配置し、ハンドによる搬送中、透過型センサ
の配置位置で一時搬送を停止して半導体ウエハの存在を
認識している。
Further, the transmission type sensor is arranged at one place of the conveyance path by the hand, and during the conveyance by the hand, the temporary conveyance is stopped at the arrangement position of the transmission type sensor to recognize the presence of the semiconductor wafer.

【0008】しかしながら、ハンドリングポイントにセ
ンサを配置する方法では、複数のセンサを配置するため
に、センサ数が増える。又、真空チャンバ内の搬送をそ
の外部から認識する場合には、真空チャンバに検出用の
窓を複数設けなければならず、コストアップと信頼性の
低下につながる。
However, in the method of arranging the sensors at the handling point, the number of sensors increases because a plurality of sensors are arranged. Further, when the transfer in the vacuum chamber is recognized from the outside, it is necessary to provide a plurality of detection windows in the vacuum chamber, which leads to an increase in cost and a decrease in reliability.

【0009】一方、透過型センサを配置する方法では、
ハンドがY型に形成されているため、センサのハンドに
対する反応を除外する必要があり、そのうえセンサの上
方でハンドの搬送動作を一時停止しなければならず、ス
ループットの低下を招く。
On the other hand, in the method of arranging the transmissive sensor,
Since the hand is formed in a Y shape, it is necessary to exclude the reaction of the sensor with respect to the hand, and further, the hand transport operation must be temporarily stopped above the sensor, which causes a decrease in throughput.

【0010】又、ハンドによる搬送中、コントローラ内
のロボットの現在位置データとセンサ位置とを照合する
方法も考えられるが、ロボットの動作中に正確な現在位
置データを参照することが不可能なコントローラが多
く、又可能であってもコントローラにとって大きな負荷
であり、確実な半導体ウエハの認識が困難である。
Although a method of collating the current position data of the robot in the controller with the sensor position during transportation by the hand can be considered, it is impossible to refer to the accurate current position data during the operation of the robot. However, even if it is possible, it imposes a heavy load on the controller, and it is difficult to surely recognize the semiconductor wafer.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】以上のようにハンドリ
ングポイントにセンサを配置する方法では、センサ数が
増えたり、又、真空チャンバに検出用の窓を複数設けな
ければならず、コストアップと信頼性の低下につなが
る。
As described above, in the method of arranging the sensors at the handling points, the number of sensors is increased and the vacuum chamber must be provided with a plurality of detection windows, which increases cost and reliability. It leads to deterioration of sex.

【0012】又、透過型センサを配置する方法では、セ
ンサの上方でハンドの搬送動作を一時停止しなければな
らず、スループットの低下を招き、そのうえハンドの搬
送中に現在位置データとセンサ位置とを照合したとして
もコントローラにとって大きな負荷であり、確実な半導
体ウエハの認識が困難である。
Further, in the method of arranging the transmissive sensor, the carrying operation of the hand has to be temporarily stopped above the sensor, which causes a decrease in throughput, and further, the current position data and the sensor position are detected during the carrying of the hand. Even if the above is compared, it imposes a heavy load on the controller, and it is difficult to surely recognize the semiconductor wafer.

【0013】そこで本発明は、ハンドに載置して被搬送
体を搬送するときのハンド上の被搬送体の存在を確実に
認識できる搬送検出装置を提供することを目的とする。
又、本発明は、ハンドに載置して被搬送体を搬送すると
きのハンド上の被搬送体の存在を確実に認識して各種処
理を行うマルチチャンバシステムを提供することを目的
とする。
SUMMARY OF THE INVENTION It is therefore an object of the present invention to provide a conveyance detection device capable of surely recognizing the presence of a conveyed body on a hand when it is placed on a hand and conveyed.
It is another object of the present invention to provide a multi-chamber system that surely recognizes the presence of the transported object on the hand when it is placed on the hand and transports the transported object to perform various processes.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】請求項1によれば、被搬
送体をハンドに載置して搬送する場合、ハンド上に被搬
送体が存在するかを検出する搬送検出装置において、ハ
ンドの搬送位置を検出するハンド位置センサと、ハンド
における被搬送体の載置部分を検出する被搬送体センサ
と、この被搬送体センサのセンサ信号とハンド位置セン
サのセンサ信号とに基づいて被搬送体がハンド上に存在
するか否かを認識する認識手段と、を備えて上記目的を
達成しようとする搬送検出装置である。
According to a first aspect of the present invention, when a transferred object is placed on a hand and transferred, a transfer detecting device for detecting whether the transferred object is present on the hand is used. A hand position sensor that detects the transfer position, a transferred object sensor that detects the placement portion of the transferred object in the hand, and an object to be transferred based on the sensor signal of the transferred object sensor and the sensor signal of the hand position sensor And a recognition means for recognizing whether or not is present on the hand, and a conveyance detection device for achieving the above object.

【0015】請求項2によれば、ハンドの旋回動作によ
り被搬送体を搬送する場合、ハンド上に被搬送体が存在
するかを検出する搬送検出装置において、ハンドの旋回
動作によるハンドの搬送位置を検出するハンド位置セン
サと、旋回動作するハンドの通過し、かつハンド位置セ
ンサのハンドに対する検出動作タイミングに対応する位
置に配置され、ハンドにおける被搬送体の載置部分を検
出する被搬送体センサと、被搬送体センサのセンサ信号
とハンド位置センサのセンサ信号とのアンドを取り、こ
のアンドの結果から被搬送体が前記ハンド上に存在する
か否かを認識する認識手段と、を備えて上記目的を達成
しようとする搬送検出装置である。
According to the second aspect of the present invention, in the case where the object to be conveyed is conveyed by the turning operation of the hand, the conveyance detecting device for detecting whether the object to be conveyed is present on the hand, the conveying position of the hand by the turning operation of the hand. Of the hand position sensor that detects the movement of the hand, which is located at a position corresponding to the detection operation timing of the hand position sensor with respect to the hand. And a recognizing unit that ANDs the sensor signal of the transported object sensor and the sensor signal of the hand position sensor and recognizes whether the transported object is present on the hand from the result of the AND. A transport detection device that achieves the above object.

【0016】請求項3によれば、ハンドは、Y型又は板
状に形成された搬送検出装置である。請求項4によれ
ば、ハンド位置センサは、ハンドの旋回動作の中心近傍
に配置された搬送検出装置である。
According to the third aspect, the hand is a transport detecting device formed in a Y shape or a plate shape. According to the fourth aspect, the hand position sensor is a conveyance detection device arranged near the center of the turning motion of the hand.

【0017】請求項5によれば、搬送ロボットを備えた
トランスファチャンバに対して複数のプロセスチャンバ
を連結して成るマルチチャンバシステムにおいて、トラ
ンスファチャンバ内に配置され、搬送ロボットハンドの
搬送位置を検出するハンド位置センサと、トランスファ
チャンバ内に配置され、ハンドにおける被搬送体の載置
部分を検出する被搬送体センサと、被搬送体センサのセ
ンサ信号とハンド位置センサのセンサ信号とに基づいて
被搬送体がハンド上に存在するか否かを認識する認識手
段と、を備えて上記目的を達成しようとするマルチチャ
ンバシステムである。
According to a fifth aspect of the present invention, in a multi-chamber system in which a plurality of process chambers are connected to a transfer chamber equipped with a transfer robot, the transfer chamber is arranged in the transfer chamber and the transfer position of the transfer robot hand is detected. A hand position sensor, a transferred object sensor that is disposed in the transfer chamber and detects a portion of the hand on which the transferred object is placed, and a transferred object based on the sensor signal of the transferred object sensor and the sensor signal of the hand position sensor A multi-chamber system that aims to achieve the above object by including a recognition unit that recognizes whether or not a body is present on a hand.

【0018】[0018]

【作用】請求項1によれば、ハンドに載置して被搬送体
を搬送中に、このハンドの搬送位置をハンド位置センサ
により検出し、かつハンドにおける被搬送体の載置部分
を被搬送体センサにより検出する。そして、これら被搬
送体センサとハンド位置センサとの各センサ信号に基づ
いて認識手段により被搬送体がハンド上に存在するか否
かを認識する。これにより、ハンドに載置して被搬送体
を搬送するときのハンド上の被搬送体の存在を確実に認
識できる。
According to the first aspect of the present invention, the carrying position of the hand is detected by the hand position sensor while the carrying object is being carried by carrying it on the hand, and the carrying part of the carrying object is carried by the hand. It is detected by the body sensor. Then, based on the sensor signals from the transported object sensor and the hand position sensor, the recognition means recognizes whether the transported object is present on the hand. Accordingly, it is possible to reliably recognize the presence of the transported object on the hand when it is placed on the hand and the transported object is transported.

【0019】請求項2によれば、ハンドの旋回動作によ
り被搬送体を搬送中に、ハンドの搬送位置をハンド位置
センサにより検出し、かつこのハンド位置センサのハン
ドに対する検出動作タイミングに対応してハンド上にお
ける被搬送体の載置部分を被搬送体センサにより検出す
る。そして、これら被搬送体センサとハンド位置センサ
との各センサ信号のアンドを認識手段において取り、こ
のアンドの結果から被搬送体が前記ハンド上に存在する
か否かを認識する。これにより、ハンドに載置して被搬
送体を搬送するときのハンド上の被搬送体の存在を確実
に認識できる。
According to the second aspect of the present invention, the carrying position of the hand is detected by the hand position sensor while the object to be carried is being carried by the turning operation of the hand, and the detection operation timing of the hand position sensor with respect to the hand is detected. The mounted portion of the transported object on the hand is detected by the transported object sensor. Then, the AND of the sensor signals of the transported object sensor and the hand position sensor is taken by the recognizing means, and whether the transported object is present on the hand or not is recognized from the result of the AND. Accordingly, it is possible to reliably recognize the presence of the transported object on the hand when it is placed on the hand and the transported object is transported.

【0020】請求項3によれば、Y型又は板状に形成さ
れたハンドで搬送中に、このハンド上に被搬送体が載置
されているかを認識する。請求項4によれば、ハンドの
旋回動作の中心近傍に配置されたハンド位置センサによ
りハンドの搬送位置を検出する。
According to the third aspect of the present invention, it is possible to recognize whether or not the object to be transported is placed on the hand while being transported by the Y-shaped or plate-shaped hand. According to the fourth aspect, the hand transport position is detected by the hand position sensor arranged near the center of the hand turning motion.

【0021】請求項5によれば、例えば、トランスファ
チャンバ内に備えれた搬送ロボットにより被搬送体を各
プロセスチャンバに出し入れする場合、搬送ロボットハ
ンドの搬送位置をハンド位置センサにより検出し、かつ
ハンドにおける被搬送体の載置部分を被搬送体センサに
より検出する。そして、これら被搬送体センサとハンド
位置センサとの各センサ信号とに基づいて認識手段によ
り被搬送体がハンド上に存在するか否かを認識する。こ
れにより、ハンドに載置して被搬送体を搬送するときの
ハンド上の被搬送体の存在を確実に認識し、この後、各
プロセスチャンバにおいて各種処理ができる。
According to the fifth aspect of the present invention, for example, when the transfer robot provided in the transfer chamber moves the object to be transferred into and out of each process chamber, the transfer position of the transfer robot hand is detected by the hand position sensor, and the hand position sensor is used. The mounted portion of the transported body in is detected by the transported body sensor. Then, based on the sensor signals from the transported object sensor and the hand position sensor, the recognition means recognizes whether or not the transported object is present on the hand. With this, it is possible to surely recognize the existence of the transferred object on the hand when it is placed on the hand and transfers the transferred object, and thereafter, various processes can be performed in each process chamber.

【0022】[0022]

【実施例】【Example】

(1) 以下、本発明の第1の実施例について図面を参照し
て説明する。図1は搬送検出装置の構成図であり、図2
はその側面構成図である。ハンド1は、図7及び図8に
示す対象型双ハンドの片方のハンド部分である。
(1) Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram of the conveyance detection device, and FIG.
Is a side view configuration diagram thereof. The hand 1 is one of the target dual hands shown in FIGS. 7 and 8.

【0023】このハンド1は、Y型に形成された部分に
例えば半導体ウエハ2を載置するものとなっている。ハ
ンド1の旋回中心1aには、センサ検出用ドグ3が設け
られている。このセンサ検出用ドグ3は、ハンド1の旋
回動作に対して連動して旋回し、かつ検出用の突起部分
4が形成されている。
The hand 1 has, for example, a semiconductor wafer 2 mounted on a Y-shaped portion. A sensor detection dog 3 is provided at the turning center 1 a of the hand 1. The sensor detection dog 3 is rotated in conjunction with the rotation operation of the hand 1, and a detection protrusion 4 is formed.

【0024】このセンサ検出用ドグ3の突起部分4の通
過位置の上方には、ハンド位置センサ5が配置されてい
る。このハンド位置センサ5は、センサ検出用ドグ3の
旋回により突起部分4が検出領域に入ったときにハイレ
ベルのセンサ信号s1を出力する機能を有している。
A hand position sensor 5 is arranged above the passing position of the protruding portion 4 of the sensor detecting dog 3. The hand position sensor 5 has a function of outputting a high-level sensor signal s1 when the protruding portion 4 enters the detection area due to the turning of the sensor detection dog 3.

【0025】ハンド1における半導体ウエハ2を載置す
るY型の部分の通過する部分には、このハンド1を挟む
ようにウエハセンサ6が配置されている。このウエハセ
ンサ6は、ハンド1の旋回中心1aからハンド位置セン
サ5を通るライン上で、かつハンド1における半導体ウ
エハ2の載置される部分つまりハンドの爪の部分に対応
するところに配置されている。
A wafer sensor 6 is arranged so as to sandwich the hand 1 in the portion of the hand 1 where the Y-shaped portion on which the semiconductor wafer 2 is placed passes. The wafer sensor 6 is arranged on a line passing from the turning center 1a of the hand 1 through the hand position sensor 5 and at a position corresponding to a portion of the hand 1 on which the semiconductor wafer 2 is placed, that is, a claw portion of the hand. .

【0026】このウエハセンサ6は、投光器6a及び受
光器6bを対向配置したもので、これら投光器6a及び
受光器6bの間にハンド1、又は半導体ウエハ2を載置
したハンド1により遮光された場合に、ハイレベルのセ
ンサ信号s2を出力する機能を有している。
This wafer sensor 6 has a light emitter 6a and a light receiver 6b arranged opposite to each other. When light is shielded by the hand 1 or the hand 1 on which the semiconductor wafer 2 is placed between the light emitter 6a and the light receiver 6b. , And has a function of outputting a high level sensor signal s2.

【0027】これらハンド位置センサ5及びウエハセン
サ6の各出力端子には、認識手段としてのアンドロジッ
ク7が接続されている。このアンドロジック7は、ハン
ド位置センサ5のセンサ信号s1とウエハセンサ6のセ
ンサ信号s2とのアンドを取り、このアンドの結果から
半導体ウエハ2がハンド1上に存在する場合にハイレベ
ルの認識信号s3、半導体ウエハ2が存在しない場合に
ローレベルの認識信号s3を出力する機能を有してい
る。
An AND logic 7 as a recognition means is connected to each output terminal of the hand position sensor 5 and the wafer sensor 6. The AND logic 7 takes the AND of the sensor signal s1 of the hand position sensor 5 and the sensor signal s2 of the wafer sensor 6, and the high level recognition signal s3 when the semiconductor wafer 2 exists on the hand 1 from the result of this AND. , And has a function of outputting a low-level recognition signal s3 when the semiconductor wafer 2 does not exist.

【0028】なお、このアンドロジック7から出力され
る認識信号s3は、ハンド1のコントローラに送られ
る。次に上記の如く構成された装置の作用について説明
する。
The recognition signal s3 output from the AND logic 7 is sent to the controller of the hand 1. Next, the operation of the apparatus configured as described above will be described.

【0029】先ず、ハンド1上に半導体ウエハ2が存在
しない場合について図3に示す動作タイミング図を参照
して説明する。ハンド1は、旋回中心1aを中心として
例えば矢印(イ)方向に旋回する。このハンド1の旋回
に応動してセンサ検出ドグ3も矢印(イ)方向に旋回す
る。
First, the case where the semiconductor wafer 2 does not exist on the hand 1 will be described with reference to the operation timing chart shown in FIG. The hand 1 revolves around the revolving center 1a in the arrow (a) direction, for example. In response to the turning of the hand 1, the sensor detection dog 3 also turns in the arrow (a) direction.

【0030】このセンサ検出ドグ3の旋回によりハンド
位置センサ5は、センサ検出ドグ3の突起部分4を検出
するとハイレベルのセンサ信号s1を出力する。一方、
ウエハセンサ6は、ハンド1に半導体ウエハ2が存在し
ないことからハンド1の爪を2回検出することになり、
このハンド1の各爪を検出し、連続して2回ハイレベル
となるセンサ信号s2を出力する。
The hand position sensor 5 outputs a high-level sensor signal s1 when it detects the protrusion 4 of the sensor detection dog 3 by the turning of the sensor detection dog 3. on the other hand,
The wafer sensor 6 detects the claw of the hand 1 twice because the semiconductor wafer 2 does not exist in the hand 1.
Each claw of the hand 1 is detected, and the sensor signal s2 that becomes high level twice consecutively is output.

【0031】この場合、ハンド位置センサ5及びウエハ
センサ6の配置位置の関係から、ハンド位置センサ5の
センサ信号s1とウエハセンサ6のセンサ信号s2との
各ハイレベル部分は一致しない。
In this case, the high-level portions of the sensor signal s1 of the hand position sensor 5 and the sensor signal s2 of the wafer sensor 6 do not match due to the positional relationship between the hand position sensor 5 and the wafer sensor 6.

【0032】従って、アンドロジック7は、ハンド位置
センサ5のセンサ信号s1とウエハセンサ6のセンサ信
号s2とのアンドを取ることにより、半導体ウエハ2が
存在しない場合のローレベルの認識信号s3を出力す
る。
Therefore, the AND logic 7 outputs the low level recognition signal s3 when the semiconductor wafer 2 does not exist by ANDing the sensor signal s1 of the hand position sensor 5 and the sensor signal s2 of the wafer sensor 6. .

【0033】この認識信号s3は、ハンド1のコントロ
ーラに送られ、このコントローラにおいてハンド1上に
半導体ウエハ2が存在しないことが認識される。次に、
ハンド1上に半導体ウエハ2が存在する場合について図
4に示す動作タイミング図を参照して説明する。
This recognition signal s3 is sent to the controller of the hand 1, and this controller recognizes that the semiconductor wafer 2 does not exist on the hand 1. next,
A case where the semiconductor wafer 2 is present on the hand 1 will be described with reference to the operation timing chart shown in FIG.

【0034】ハンド1は、旋回中心1aを中心として例
えば矢印(イ)方向に旋回するとともにこのハンド1の
旋回に応動してセンサ検出ドグ3も矢印(イ)方向に旋
回する。
The hand 1 turns about the turning center 1a in the arrow (a) direction, for example, and the sensor detection dog 3 also turns in the arrow (a) direction in response to the turning of the hand 1.

【0035】このセンサ検出ドグ3の旋回によりハンド
位置センサ5は、センサ検出ドグ3の突起部分4を検出
するとハイレベルのセンサ信号s1を出力する。一方、
ウエハセンサ6は、ハンド1に半導体ウエハ2が存在す
ることからハンド1及び半導体ウエハ2の重なった部分
を検出することになり、これらハンド1及び半導体ウエ
ハ2の重なった部分を検出し、ハイレベルとなるセンサ
信号s2を出力する。
The hand position sensor 5 outputs a high-level sensor signal s1 when it detects the protrusion 4 of the sensor detection dog 3 by the turning of the sensor detection dog 3. on the other hand,
The wafer sensor 6 detects the overlapped portions of the hand 1 and the semiconductor wafer 2 because the semiconductor wafer 2 is present in the hand 1, and detects the overlapped portions of the hand 1 and the semiconductor wafer 2 to determine the high level. And outputs the sensor signal s2.

【0036】このときのウエハセンサ6のハイレベル期
間は、ハンド1及び半導体ウエハ2の重なった部分に対
応してハンド1の各爪によりハイレベル期間よりも長
い。これにより、ハンド位置センサ5のセンサ信号s1
とウエハセンサ6のセンサ信号s2との各ハイレベル部
分は一致する期間が生じる。
At this time, the high-level period of the wafer sensor 6 is longer than the high-level period due to each claw of the hand 1 corresponding to the overlapping portion of the hand 1 and the semiconductor wafer 2. Accordingly, the sensor signal s1 of the hand position sensor 5
And a high level portion of the sensor signal s2 of the wafer sensor 6 coincide with each other.

【0037】従って、アンドロジック7は、ハンド位置
センサ5のセンサ信号s1とウエハセンサ6のセンサ信
号s2とのアンドを取ることにより、半導体ウエハ2が
存在する場合のハイレベルの認識信号s3を出力する。
Therefore, the AND logic 7 outputs the high level recognition signal s3 when the semiconductor wafer 2 exists by taking the AND of the sensor signal s1 of the hand position sensor 5 and the sensor signal s2 of the wafer sensor 6. .

【0038】この認識信号s3は、ハンド1のコントロ
ーラに送られ、このコントローラにおいてハンド1上に
半導体ウエハ2が存在することが認識される。このよう
に上記第1の実施例においては、ハンド1に被搬送体を
載置して搬送中に、ハンド位置センサ5によりハンド1
の搬送位置を検出し、ウエハセンサ6によりハンド1に
おける半導体ウエハ2の爪の部分を検出し、これらハン
ド位置センサ5とウエハセンサ6の各センサ信号s1、
s2をアンドロジック7によりアンドしてその認識信号
s3により半導体ウエハ2がハンド1上に存在するか否
かを認識するので、ハンド1に半導体ウエハ2を載置し
て搬送するときのハンド1上の半導体ウエハ2の存在を
確実に認識できる。
The recognition signal s3 is sent to the controller of the hand 1 and the controller recognizes that the semiconductor wafer 2 is present on the hand 1. As described above, in the first embodiment described above, the hand 1 is moved by the hand position sensor 5 while the transferred object is placed on the hand 1 and is being transferred.
Of the claw of the semiconductor wafer 2 in the hand 1 is detected by the wafer sensor 6, and the sensor signals s1 of the hand position sensor 5 and the wafer sensor 6 are detected.
Since s2 is ANDed by the AND logic 7 and whether or not the semiconductor wafer 2 is present on the hand 1 is recognized by the recognition signal s3, the semiconductor wafer 2 is placed on the hand 1 and conveyed on the hand 1. The presence of the semiconductor wafer 2 can be surely recognized.

【0039】これにより、ハンド位置センサ5及びウエ
ハセンサ6の2つのセンサによりコントローラに負荷を
与えることなく、半導体ウエハ2の存在の有無を確実に
検出でき、低価格なコントローラが使用でき、例えば真
空チャンバ内の搬送に適用すれば、真空チャンバに形成
するセンサ用窓を1つ削減でき、コスト低減、信頼性の
向上につながる。
Thus, the presence or absence of the semiconductor wafer 2 can be reliably detected by the two sensors of the hand position sensor 5 and the wafer sensor 6 without imposing a load on the controller, and a low-cost controller can be used. For example, a vacuum chamber If it is applied to internal transportation, one sensor window formed in the vacuum chamber can be reduced, leading to cost reduction and improved reliability.

【0040】又、例えば、アンドロジック7から出力さ
れる認識信号s3を電気的に保持すれば、コントローラ
はハンド1の停止後に半導体ウエハ2の有無を確認でき
る。対象型双ハンド1によるロボット搬送では、1回の
搬送時に必ず180度の旋回を行うので、その搬送毎に
必ずハンド1の通過するポイントがある。
Further, for example, by electrically holding the recognition signal s3 output from the AND logic 7, the controller can confirm the presence or absence of the semiconductor wafer 2 after the hand 1 is stopped. In the robot transfer by the object type dual hand 1, since the 180-degree turning is always performed during one transfer, there is always a point where the hand 1 passes every transfer.

【0041】しかるに、このポイントにウエハセンサ6
を配置することにより、半導体ウエハ2の検出ためだけ
にウエハセンサ6の位置を移動する必要がなく、容易に
半導体ウエハ2の存在の有無を認識できる。 (2) 次に本発明の第2の実施例について説明する。な
お、図1と同一部分には同一符号を付してその詳しい説
明は省略する。
However, at this point, the wafer sensor 6
By arranging, it is not necessary to move the position of the wafer sensor 6 only for detecting the semiconductor wafer 2, and it is possible to easily recognize the presence or absence of the semiconductor wafer 2. (2) Next, a second embodiment of the present invention will be described. The same parts as those in FIG. 1 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.

【0042】図5は搬送検出装置の構成図である。ハン
ド10は、板状に形成されている。半導体ウエハ2は、
ハンド10の先端部に載置されるものとなっている。
FIG. 5 is a block diagram of the conveyance detecting device. The hand 10 is formed in a plate shape. The semiconductor wafer 2 is
It is mounted on the tip of the hand 10.

【0043】ハンド1における半導体ウエハ2を載置す
る部分の通過する部分には、このハンド1を挟むように
ウエハセンサ11が配置されている。このウエハセンサ
11は、ハンド1の旋回中心1aからハンド位置センサ
5を通るライン上から所定間隔だけ離れて配置されてい
る。
A wafer sensor 11 is arranged so as to sandwich the hand 1 at a portion of the hand 1 through which the semiconductor wafer 2 is placed. The wafer sensor 11 is arranged at a predetermined distance from the line passing through the hand position sensor 5 from the turning center 1a of the hand 1.

【0044】このウエハセンサ11は、上記ウエハセン
サ5と同様に、投光器及び受光器を対向配置したもの
で、これら投光器及び受光器の間にハンド10、又は半
導体ウエハ2を載置したハンド10により遮光された場
合に、ハイレベルのセンサ信号s2を出力する機能を有
している。
Similar to the wafer sensor 5, the wafer sensor 11 has a light emitter and a light receiver opposed to each other, and is shielded from light by the hand 10 or the hand 10 on which the semiconductor wafer 2 is placed between the light emitter and the light receiver. In this case, it has a function of outputting the high-level sensor signal s2.

【0045】ハンド位置センサ5及びウエハセンサ11
の各出力端子には、認識手段としてのアンドロジック7
が接続されている。次に上記の如く構成された装置の作
用について説明する。
Hand position sensor 5 and wafer sensor 11
Each output terminal of the AND logic 7 as a recognition means
Is connected. Next, the operation of the apparatus configured as described above will be described.

【0046】先ず、ハンド10上に半導体ウエハ2が存
在しない場合について説明する。ハンド10は、旋回中
心1aを中心として例えば矢印(イ)方向に旋回すると
ともにこのハンド10の旋回に応動してセンサ検出ドグ
3も矢印(イ)方向に旋回する。
First, the case where the semiconductor wafer 2 is not present on the hand 10 will be described. The hand 10 turns about the turning center 1a, for example, in the arrow (a) direction, and in response to the turning of the hand 10, the sensor detection dog 3 also turns in the arrow (a) direction.

【0047】このセンサ検出ドグ3の旋回によりハンド
位置センサ5は、センサ検出ドグ3の突起部分4を検出
するとハイレベルのセンサ信号s1を出力する。一方、
ウエハセンサ11は、ハンド10に半導体ウエハ2が存
在しないことからハンド10のみを検出することにな
り、このハンド10の位置対応するハイレベルとなるセ
ンサ信号s2を出力する。
The hand position sensor 5 outputs a high-level sensor signal s1 when it detects the protrusion 4 of the sensor detection dog 3 by the turning of the sensor detection dog 3. on the other hand,
The wafer sensor 11 detects only the hand 10 because the semiconductor wafer 2 does not exist in the hand 10, and outputs the sensor signal s2 at a high level corresponding to the position of the hand 10.

【0048】この場合、ハンド位置センサ5及びウエハ
センサ6の配置位置の関係から、ハンド位置センサ5の
センサ信号s1とウエハセンサ6のセンサ信号s2との
各ハイレベル部分は一致しない。
In this case, the high-level portions of the sensor signal s1 of the hand position sensor 5 and the sensor signal s2 of the wafer sensor 6 do not match due to the arrangement positions of the hand position sensor 5 and the wafer sensor 6.

【0049】従って、アンドロジック7は、ハンド位置
センサ5のセンサ信号s1とウエハセンサ11のセンサ
信号s2とのアンドを取ることにより、半導体ウエハ2
が存在しない場合のローレベルの認識信号s3を出力す
る。
Therefore, the AND logic 7 AND's the sensor signal s1 of the hand position sensor 5 and the sensor signal s2 of the wafer sensor 11 to obtain the semiconductor wafer 2
If there is not, the low-level recognition signal s3 is output.

【0050】この認識信号s3は、ハンド10のコント
ローラに送られ、このコントローラにおいてハンド10
上に半導体ウエハ2が存在しないことが認識される。次
に、ハンド1上に半導体ウエハ2が存在する場合につい
て説明する。
The recognition signal s3 is sent to the controller of the hand 10, and the controller of the hand 10 receives the recognition signal s3.
It is recognized that there is no semiconductor wafer 2 on top. Next, a case where the semiconductor wafer 2 is present on the hand 1 will be described.

【0051】ハンド10は、旋回中心1aを中心として
例えば矢印(イ)方向に旋回するとともにこのハンド1
0の旋回に応動してセンサ検出ドグ3も矢印(イ)方向
に旋回する。
The hand 10 revolves around the revolving center 1a in the direction of arrow (a), for example.
In response to the turning of 0, the sensor detection dog 3 also turns in the direction of arrow (a).

【0052】このセンサ検出ドグ3の旋回によりハンド
位置センサ5は、センサ検出ドグ3の突起部分4を検出
するとハイレベルのセンサ信号s1を出力する。一方、
ウエハセンサ11は、ハンド10に半導体ウエハ2が存
在することからハンド10及び半導体ウエハ2の重なっ
た部分を検出することになり、これらハンド10及び半
導体ウエハ2の重なった部分を検出し、ハイレベルとな
るセンサ信号s2を出力する。
The hand position sensor 5 outputs a high-level sensor signal s1 when it detects the protrusion 4 of the sensor detection dog 3 by the turning of the sensor detection dog 3. on the other hand,
The wafer sensor 11 detects the overlapping portions of the hand 10 and the semiconductor wafer 2 because the semiconductor wafer 2 is present in the hand 10, and detects the overlapping portions of the hand 10 and the semiconductor wafer 2 and sets the high level. And outputs the sensor signal s2.

【0053】このときのウエハセンサ6のハイレベル期
間は、ハンド10及び半導体ウエハ2の重なった部分に
対応してハンド10によりハイレベル期間よりも長い。
これにより、ハンド位置センサ5のセンサ信号s1とウ
エハセンサ11のセンサ信号s2との各ハイレベル部分
は一致する期間が生じる。
At this time, the high level period of the wafer sensor 6 is longer than the high level period of the hand 10 corresponding to the overlapping portion of the hand 10 and the semiconductor wafer 2.
Accordingly, there is a period in which the sensor signal s1 of the hand position sensor 5 and the sensor signal s2 of the wafer sensor 11 are in high-level portions.

【0054】従って、アンドロジック7は、ハンド位置
センサ5のセンサ信号s1とウエハセンサ11のセンサ
信号s2とのアンドを取ることにより、半導体ウエハ2
が存在する場合のハイレベルの認識信号s3を出力す
る。
Therefore, the AND logic 7 takes the AND of the sensor signal s1 of the hand position sensor 5 and the sensor signal s2 of the wafer sensor 11 to obtain the semiconductor wafer 2
Output a high-level recognition signal s3.

【0055】この認識信号s3は、ハンド10のコント
ローラに送られ、このコントローラにおいてハンド10
上に半導体ウエハ2が存在することが認識される。この
ように第2の実施例によれば、上記第1の実施例と同様
の効果を奏することは言うまでもない。 (3) 次に本発明の第3の実施例について説明する。
The recognition signal s3 is sent to the controller of the hand 10, and the controller of the hand 10 receives the recognition signal s3.
It is recognized that there is a semiconductor wafer 2 on it. As described above, according to the second embodiment, it is needless to say that the same effect as that of the first embodiment can be obtained. (3) Next, a third embodiment of the present invention will be described.

【0056】図6は、第1の実施例の搬送検出装置を適
用したマルチチャンバシステムの構成図である。トラン
スファチャンバ20には、複数のプロセスチャンバ21
〜24及びローディングチャンバ25、アンローディン
グチャンバ26が接続され、これらプロセスチャンバ2
1〜24とローディングチャンバ25、アンローディン
グチャンバ26とを結合するものとなっている。
FIG. 6 is a block diagram of a multi-chamber system to which the transport detecting device of the first embodiment is applied. The transfer chamber 20 includes a plurality of process chambers 21.
24, a loading chamber 25, and an unloading chamber 26 are connected to each other, and these process chambers 2
1 to 24 are connected to the loading chamber 25 and the unloading chamber 26.

【0057】複数のプロセスチャンバ21〜24は、半
導体ウエハ2に対して金属膜の成膜や反応性ガスを用い
たトライエッチング、レジスト剥離などの処理を行うも
のとなっている。
The plurality of process chambers 21 to 24 perform processing such as film formation of a metal film, tri-etching using a reactive gas, and resist stripping on the semiconductor wafer 2.

【0058】又、ローディングチャンバ25、アンロー
ディングチャンバ26は、半導体基板をトランスファチ
ャンバ20に対して出し入れするものとなっている。ト
ランスファチャンバ20内には、ロボットのハンド1が
設けられている。このハンド1は、各プロセスチャンバ
21〜24、ローディングチャンバ25、アンローディ
ングチャンバ26の間に半導体ウエハ2を搬送させる機
能を有している。
The loading chamber 25 and the unloading chamber 26 are for loading and unloading the semiconductor substrate with respect to the transfer chamber 20. A robot hand 1 is provided in the transfer chamber 20. The hand 1 has a function of transferring the semiconductor wafer 2 between the process chambers 21 to 24, the loading chamber 25, and the unloading chamber 26.

【0059】トランスファチャンバ20内には、片方の
みのハンド、又は図7に示す対象型双ハンド1が備えら
れている。このハンド1が旋回した場合、このハンド1
の爪の通過するライン上には、例えば3つのウエハセン
サ6が配置されている。
Inside the transfer chamber 20, only one hand or the object type dual hand 1 shown in FIG. 7 is provided. If this hand 1 turns, this hand 1
For example, three wafer sensors 6 are arranged on the line through which the claws pass.

【0060】又、これらウエハセンサ6とハンド1の旋
回中心1aとを結ぶライン上には、それぞれハンド位置
センサ5が配置されている。なお、これらハンド位置セ
ンサ5は、図面の関係上図6には示していない。
A hand position sensor 5 is arranged on each line connecting the wafer sensor 6 and the turning center 1a of the hand 1. It should be noted that these hand position sensors 5 are not shown in FIG.

【0061】これらハンド位置センサ5及びウエハセン
サ6の各出力端子は、3つの各アンドロジック7別に接
続されている。次に上記の如く構成されたマルチチャン
バシステムにおける搬送作用について図1に示す搬送検
出装置及び図3及び図4に示す動作タイミング図を参照
して説明する。
The output terminals of the hand position sensor 5 and the wafer sensor 6 are connected to each of the three AND logics 7. Next, the transfer operation in the multi-chamber system configured as described above will be described with reference to the transfer detection device shown in FIG. 1 and the operation timing charts shown in FIGS.

【0062】ローディングチャンバ25に半導体ウエハ
2がローディングされると、ハンド1は、図8に示すよ
うに直進動作してローディングチャンバ25内の半導体
ウエハ2を保持し、各爪の部分に載置する。
When the semiconductor wafer 2 is loaded in the loading chamber 25, the hand 1 moves straight as shown in FIG. 8 to hold the semiconductor wafer 2 in the loading chamber 25 and place it on each nail. .

【0063】次にハンド1は、直進動作して図7に示す
元の位置に戻り、この後に同図に示すように旋回動作
し、半導体ウエハ2を各プロセスチャンバ21〜24の
うち処理する例えばプロセスチャンバ21のある方向に
向ける。
Next, the hand 1 moves straight back to the original position shown in FIG. 7, and then turns as shown in FIG. 7 to process the semiconductor wafer 2 in each of the process chambers 21 to 24. Aim the process chamber 21 in a certain direction.

【0064】このハンド1の旋回動作のときハンド1の
爪の部分は、各ウエハセンサ6のうち少なくとも1つの
ウエハセンサ6の上方を通過する。しかるに、ハンド1
は、旋回中心1aを中心としてに旋回するとともにこの
ハンド1の旋回に応動してセンサ検出ドグ3も旋回す
る。
During the turning operation of the hand 1, the claw portion of the hand 1 passes above at least one wafer sensor 6 among the wafer sensors 6. However, hand 1
Turns around the turning center 1a, and the sensor detection dog 3 also turns in response to the turning of the hand 1.

【0065】このセンサ検出ドグ3の旋回によりハンド
位置センサ5は、センサ検出ドグ3の突起部分4を検出
するとハイレベルのセンサ信号s1を出力する。一方、
ウエハセンサ6は、ハンド1に半導体ウエハ2が存在す
れば、ハンド1及び半導体ウエハ2の重なった部分を検
出することになり、これらハンド1及び半導体ウエハ2
の重なった部分を検出し、図4に示すようにハイレベル
となるセンサ信号s2を出力する。
The hand position sensor 5 outputs a high-level sensor signal s1 when it detects the protrusion 4 of the sensor detection dog 3 by the turning of the sensor detection dog 3. on the other hand,
If the semiconductor wafer 2 exists in the hand 1, the wafer sensor 6 will detect the overlapping portion of the hand 1 and the semiconductor wafer 2, and the hand 1 and the semiconductor wafer 2 will be detected.
The overlapping portion of is detected and the sensor signal s2 having a high level is output as shown in FIG.

【0066】これにより、ハンド位置センサ5のセンサ
信号s1とウエハセンサ6のセンサ信号s2との各ハイ
レベル部分は一致する期間が生じる。従って、アンドロ
ジック7は、ハンド位置センサ5のセンサ信号s1とウ
エハセンサ6のセンサ信号s2とのアンドを取ることに
より、半導体ウエハ2が存在する場合のハイレベルの認
識信号s3を出力する。
As a result, there is a period in which the high-level portions of the sensor signal s1 of the hand position sensor 5 and the sensor signal s2 of the wafer sensor 6 coincide with each other. Therefore, the AND logic 7 outputs the high-level recognition signal s3 when the semiconductor wafer 2 exists by ANDing the sensor signal s1 of the hand position sensor 5 and the sensor signal s2 of the wafer sensor 6.

【0067】この認識信号s3は、マルチチャンバシス
テムのコントローラに送られ、このコントローラにおい
てハンド1上に半導体ウエハ2が存在することが認識さ
れる。
This recognition signal s3 is sent to the controller of the multi-chamber system, and this controller recognizes that the semiconductor wafer 2 is present on the hand 1.

【0068】なお、ハンド1に半導体ウエハ2が存在し
なければ、ハンド1の各爪を検出することになり、この
ハンド1の各爪を検出し、図3に示すように2回連続し
てハイレベルとなるセンサ信号s2を出力する。
If the semiconductor wafer 2 does not exist in the hand 1, each claw of the hand 1 will be detected, and each claw of the hand 1 will be detected, and as shown in FIG. It outputs the sensor signal s2 that becomes high level.

【0069】従って、アンドロジック7は、ハンド位置
センサ5のセンサ信号s1とウエハセンサ6のセンサ信
号s2とのアンドを取ることにより、半導体ウエハ2が
存在しない場合のローレベルの認識信号s3を出力す
る。
Therefore, the AND logic 7 outputs the low level recognition signal s3 when the semiconductor wafer 2 does not exist by ANDing the sensor signal s1 of the hand position sensor 5 and the sensor signal s2 of the wafer sensor 6. .

【0070】この認識信号s3は、マルチチャンバシス
テムのコントローラに送られ、このコントローラにおい
てハンド1上に半導体ウエハ2が存在しないことを認識
する。
This recognition signal s3 is sent to the controller of the multi-chamber system, and this controller recognizes that the semiconductor wafer 2 does not exist on the hand 1.

【0071】この認識の結果、ハンド1上に半導体ウエ
ハ2が存在することが認識されると、ハンド1は、図8
に示すように直進動作してプロセスチャンバ21に入
り、半導体ウエハ2をプロセスチャンバ21内に配置す
る。
As a result of this recognition, when it is recognized that the semiconductor wafer 2 exists on the hand 1, the hand 1 moves to the position shown in FIG.
As shown in FIG. 3, the semiconductor wafer 2 is moved straight into the process chamber 21, and the semiconductor wafer 2 is placed in the process chamber 21.

【0072】この配置の後、ハンド1は、直進動作して
図7に示す元の位置に戻る。この後、プロセスチャンバ
21内において半導体ウエハ2に対する処理、例えば、
金属膜の成膜や反応性ガスを用いたトライエッチング、
レジスト剥離などの処理が行われる。
After this arrangement, the hand 1 moves straight and returns to the original position shown in FIG. After that, processing on the semiconductor wafer 2 in the process chamber 21, for example,
Metal film formation and tri-etching using reactive gas,
Processing such as resist stripping is performed.

【0073】このように上記第3の実施例によれば、マ
ルチチャンバシステムにおいて、ハンド1により半導体
ウエハ2を搬送中に、ハンド位置センサ5によりハンド
1の通過を検出し、ウエハセンサ6によりハンド1にお
ける半導体ウエハ2の爪の部分を検出し、これらハンド
位置センサ5とウエハセンサ6の各センサ信号s1、s
2に基づいてアンドロジック7の出力により半導体ウエ
ハ2がハンド1上に存在するか否かを認識するので、マ
ルチチャンバシステムの各プロセスチャンバ21〜24
への半導体ウエハ1の搬送に適用することにより、これ
らプロセスチャンバ21〜24に形成するセンサ用窓を
1つ削減でき、コスト低減、信頼性の向上につながる。
As described above, according to the third embodiment, in the multi-chamber system, while the semiconductor wafer 2 is being transferred by the hand 1, the hand position sensor 5 detects the passage of the hand 1 and the wafer sensor 6 detects the hand 1. Of the claw of the semiconductor wafer 2 in the sensor position s1, s of the hand position sensor 5 and the wafer sensor 6 are detected.
Based on 2, the output of the AND logic 7 recognizes whether or not the semiconductor wafer 2 is present on the hand 1. Therefore, the process chambers 21 to 24 of the multi-chamber system are recognized.
By applying the semiconductor wafer 1 to the wafer, the number of sensor windows formed in these process chambers 21 to 24 can be reduced, leading to cost reduction and improved reliability.

【0074】又、各プロセスチャンバ21〜24への搬
送では、1回の搬送時に必ず旋回するので、その搬送毎
に必ずハンド1が各ウエハセンサ6のうち少なくとも1
つのウエハセンサ6の上方を通過するので、半導体ウエ
ハ2の検出ためだけにウエハセンサ6の位置を移動する
必要がなく、容易に半導体ウエハ2の存在の有無を認識
できる。
Further, in carrying to each of the process chambers 21 to 24, the hand 1 always rotates at one time of carrying, so that the hand 1 must be at least one of the wafer sensors 6 at every carrying.
Since it passes over one wafer sensor 6, it is not necessary to move the position of the wafer sensor 6 only for detecting the semiconductor wafer 2, and the presence or absence of the semiconductor wafer 2 can be easily recognized.

【0075】なお、本発明は、上記各実施例に限定され
るものでなく次の通り変形してもよい。例えば、被搬送
体としては、半導体ウエハ1に限ることはなく、又、ハ
ンド1の形状もY型や板状に限らず、他の被搬送体を載
置して搬送する機構であれば適用できる。
The present invention is not limited to the above embodiments, but may be modified as follows. For example, the object to be transferred is not limited to the semiconductor wafer 1, and the shape of the hand 1 is not limited to the Y shape or the plate shape, and any other mechanism can be applied as long as it is mounted and transferred. it can.

【0076】[0076]

【発明の効果】以上詳記したように本発明の請求項1〜
4によれば、ハンドに載置して被搬送体を搬送するとき
のハンド上の被搬送体の存在を確実に認識できる搬送検
出装置を提供できる。
As described in detail above, the first to third aspects of the present invention are described.
According to the fourth aspect, it is possible to provide the transport detection device capable of reliably recognizing the presence of the transported object on the hand when it is placed on the hand and the transported object is transported.

【0077】又、本発明の請求項5によれば、ハンドに
載置して被搬送体を搬送するときのハンド上の被搬送体
の存在を確実に認識して各種処理を行うマルチチャンバ
システムを提供できる。
Further, according to claim 5 of the present invention, the multi-chamber system for surely recognizing the existence of the transferred object on the hand when carrying the transferred object by placing it on the hand and performing various processes Can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係わる搬送検出装置の第1の実施例を
示す構成図。
FIG. 1 is a configuration diagram showing a first embodiment of a conveyance detection device according to the present invention.

【図2】同装置の側面から見た構成図。FIG. 2 is a configuration diagram of the same device seen from a side surface.

【図3】同装置の半導体ウエハの存在しない場合の動作
タイミング図。
FIG. 3 is an operation timing chart of the same device when a semiconductor wafer does not exist.

【図4】同装置の半導体ウエハの存在する場合の動作タ
イミング図。
FIG. 4 is an operation timing chart when the semiconductor wafer of the same apparatus exists.

【図5】本発明に係わる搬送検出装置の第2の実施例を
示す構成図。
FIG. 5 is a configuration diagram showing a second embodiment of the conveyance detection device according to the present invention.

【図6】本発明に係わる搬送検出装置を適用したマルチ
チャンバシステムの構成図。
FIG. 6 is a configuration diagram of a multi-chamber system to which the transport detection device according to the present invention is applied.

【図7】ハンドの旋回動作を示す図。FIG. 7 is a diagram showing a turning operation of a hand.

【図8】ハンドの直進動作を示す図。FIG. 8 is a diagram showing a straight movement operation of a hand.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,10…ハンド、2…半導体ウエハ、3…センサ検出
用ドグ、4…突起部分、5…ハンド位置センサ、6,1
1…ウエハセンサ、7…アンドロジック、20…トラン
スファチャンバ、21〜24…プロセスチャンバ、25
…ローディングチャンバ、26…アンローディングチャ
ンバ。
1, 10 ... Hand, 2 ... Semiconductor wafer, 3 ... Sensor detection dog, 4 ... Projection portion, 5 ... Hand position sensor, 6, 1
1 ... Wafer sensor, 7 ... AND logic, 20 ... Transfer chamber, 21-24 ... Process chamber, 25
… Loading chamber, 26… Unloading chamber.

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 被搬送体をハンドに載置して搬送する場
合、前記ハンド上に前記被搬送体が存在するかを検出す
る搬送検出装置において、 前記ハンドの搬送位置を検出するハンド位置センサと、 前記ハンドにおける前記被搬送体の載置部分を検出する
被搬送体センサと、 前記被搬送体センサのセンサ信号と前記ハンド位置セン
サのセンサ信号とに基づいて前記被搬送体が前記ハンド
上に存在するか否かを認識する認識手段と、を具備した
ことを特徴とする搬送検出装置。
1. A hand position sensor for detecting a carrying position of the hand in a carrying detection device for detecting whether the carried body is present on the hand when the carried body is placed on the hand and carried. A transported body sensor that detects a placement portion of the transported body in the hand, and the transported body on the hand based on a sensor signal of the transported body sensor and a sensor signal of the hand position sensor. And a recognition means for recognizing whether or not the transport detection apparatus exists.
【請求項2】 ハンドの旋回動作により被搬送体を搬送
する場合、前記ハンド上に前記被搬送体が存在するかを
検出する搬送検出装置において、 前記ハンドの旋回動作による前記ハンドの搬送位置を検
出するハンド位置センサと、 旋回動作する前記ハンドの通過ポイントで、かつ前記ハ
ンド位置センサの前記ハンドに対する検出動作タイミン
グに対応する位置に配置され、前記ハンドにおける前記
被搬送体の載置部分を検出する被搬送体センサと、 前記被搬送体センサのセンサ信号と前記ハンド位置セン
サのセンサ信号とのアンドを取り、このアンドの結果か
ら前記被搬送体が前記ハンド上に存在するか否かを認識
する認識手段と、を具備したことを特徴とする搬送検出
装置。
2. A transport detection device for detecting whether or not the transport target is present on the hand when transporting the transport target by the swing motion of the hand, wherein a transport position of the hand by the swing motion of the hand is detected. The hand position sensor for detecting and the passing point of the hand that makes a turning motion are arranged at a position corresponding to the detection operation timing of the hand position sensor with respect to the hand, and detect the placement portion of the transferred object in the hand. The transfer target sensor, and the AND of the sensor signal of the transfer target sensor and the sensor signal of the hand position sensor are taken, and it is recognized from the result of this AND whether the transfer target is present on the hand. And a recognizing means for activating the transport detecting device.
【請求項3】 前記ハンドは、Y型又は板状に形成され
たことを特徴とする請求項1記載の搬送検出装置。
3. The conveyance detection device according to claim 1, wherein the hand is formed in a Y shape or a plate shape.
【請求項4】 前記ハンド位置センサは、前記ハンドの
旋回動作の中心近傍に配置されたことを特徴とする請求
項1記載の搬送検出装置。
4. The conveyance detection device according to claim 1, wherein the hand position sensor is arranged near a center of a turning motion of the hand.
【請求項5】 搬送ロボットを備えたトランスファチャ
ンバに対して複数のプロセスチャンバを連結して成るマ
ルチチャンバシステムにおいて、 前記トランスファチャンバ内に配置され、前記搬送ロボ
ットハンドの搬送位置を検出するハンド位置センサと、 前記トランスファチャンバ内に配置され、前記ハンドに
おける前記被搬送体の載置部分を検出する被搬送体セン
サと、 前記被搬送体センサのセンサ信号と前記ハンド位置セン
サのセンサ信号とに基づいて前記被搬送体が前記ハンド
上に存在するか否かを認識する認識手段と、を具備した
ことを特徴とするマルチチャンバシステム。
5. A multi-chamber system in which a plurality of process chambers are connected to a transfer chamber provided with a transfer robot, and a hand position sensor arranged in the transfer chamber for detecting a transfer position of the transfer robot hand. Based on a sensor signal of the transferred object sensor and a sensor signal of the hand position sensor, which is disposed in the transfer chamber and detects a mounted portion of the transferred object in the hand. A multi-chamber system comprising: a recognition unit that recognizes whether or not the transported object is present on the hand.
JP14462495A 1995-06-12 1995-06-12 Transport detection device and multi-chamber system to which the same is applied Pending JPH08336790A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117637541A (en) * 2023-11-28 2024-03-01 江苏邑文微电子科技有限公司 A wafer placement detection device and method thereof

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