JPH08339742A

JPH08339742A - 真空遮断器用接点材料およびその製造方法

Info

Publication number: JPH08339742A
Application number: JP7354332A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Furusawa; 正幸古沢; Hisaji Shinohara; 久次篠原; Nobuyuki Otaka; 信行尾高; Katsuhiko Taguchi; 勝彦田口; Yukio Osawa; 雪雄大沢; Kazuo Shibata; 和郎柴田; Shoichi Ote; 正一大手
Original assignee: Fuji Electric Co Ltd
Current assignee: Fuji Electric Co Ltd
Priority date: 1995-04-12
Filing date: 1995-12-28
Publication date: 1996-12-24

Abstract

(57)【要約】【課題】Ｃｕ−Ｃｒ合金中のＣｒ粉の形状を変えること
により、遮断性能と裁断性能との双方を向上させる。【解決手段】Ｃｒ粉の形状が球形状であるようにする。
この形状のＣｒ粉のするには、平均粉径が１００μｍ以
下のＣｒ粉の場合１１００℃以上の焼結温度で、平均粉
径が１００から１５０μｍのＣｒ粉の場合１２００℃以
上の焼結温度で作成することによって得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、真空遮断器用真
空バルブに使われ、遮断性能および裁断性能の双方に優
れた接点材料およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】真空遮断器は、真空容器の中に開閉接点
を収納した真空バルブを備え、この真空バルブに高圧回
路の開閉性能を持たせたものである。図６は、真空バル
ブの構成を示す断面図である。真空容器１が、筒状のセ
ラミック材よりなり、真空容器１の外表面が釉薬（いわ
ゆる、うわぐすり）を焼き付けて形成した保護層１０で
覆われている。真空容器１の内壁には金属製のアークシ
ールド５が接合されている。真空容器１の内部には、接
点となる可動接点４Ａと固定接点４Ｂとが接離可能に配
されている。可動接点４Ａは金属製の可動ロッド３Ａに
接合され、一方、固定接点４Ｂも金属製の固定ロッド３
Ｂに接合されている。さらに、可動ロッド３Ａはベロー
ズ７を介して金属フランジ２Ａに接合され、固定ロッド
３Ｂは金属フランジ２Ｂに直接、接合されている。ベロ
ーズ７の可動接点４Ａ側はベローズカバー６で覆われて
いる。真空容器１の両端にはメタライジング層８が施さ
れ、このメタライジング層８に金属フランジ２Ａ，２Ｂ
がそれぞれ接合されている。金属フランジ２Ａには、真
空封止された排気パイプ１１が取り付けられてあり、真
空容器１の内部は真空に保たれている。図６は、真空
バルブが投入の状態にある場合の構成であり、可動ロッ
ド３Ａと固定ロッド３Ｂとの真空容器１外部の端部を図
示されていない主回路に介装することによって主回路を
開閉する。可動ロッド３Ａを上下に駆動することによっ
て、可動接点４Ａと固定接点４Ｂとが開閉される。ベロ
ーズ７は、可動ロッド３Ａを気密の状態で可動的に真空
容器１の外部に引き出すものである。アークシールド５
は、電流開閉時に生ずるアークで真空容器１の内壁が汚
損するのを防ぐためのもの、ベローズカバー６も同じく
電流開閉時に生ずるアークからベローズ７を保護するた
めのものである。排気パイプ１１は、封じ切る前は図示
されていない真空ポンプに接続されている。その真空ポ
ンプによって、１０^-2Ｐａ（パスカル）以下に真空容器
１の内部が排気された後、排気パイプ１１がその途中で
押しつぶされ封じ切られる。

【０００３】ここで用いられている可動接点４Ａと固定
接点４Ｂは、真空バルブの構成部品で最も重要なもので
あり、その優劣により真空バルブの特性が左右されると
言っても過言ではない。その接点材料には、１）遮断性能に優れていること。２）裁断性能に優れていること。

【０００４】３）耐溶着性能に優れていること。４）消耗量の少ないこと。５）耐電圧性能に優れていること。６）接触抵抗が低く、通電容量の大きいこと。７）吸蔵ガス量の少ないこと。

【０００５】８）製造方法が簡単で、安価であること。などの性能を具備していることが要求されている。ここ
で、裁断性能とは、１０アンペア前後の交流電流を遮断
するときに問題となるもので、主回路電流の零点を待た
ずにアークが、或る電流値（裁断値）で突然、零になる
現象である。この裁断値が小さい程、裁断性能が良いと
言う。裁断性能が悪いと、主回路に高いサージ電圧が発
生し、例えば、モータやトランスなど、その主回路につ
ながる機器を絶縁破壊させてしまう危険性が出でくる。
したがって、接点材料としては、裁断値の小さい方が望
ましい。しかし、裁断値が小さいと言うことは、一方で
はアークが消滅しがたいと言うことでもあり、遮断性能
が良い（遮断容量が大きい）と言う要求と矛盾すること
になる。

【０００６】接点材料を銅などの純金属にすると、遮断
性能は良いが裁断性能が悪くなる。そこで、両者の特性
をバランス良く備えたものとして、Ｃｕ（銅）−Ｃｒ
（クロム）合金が広く用いられ、２０から５０％のＣｕ
を含有したものが一つの主流になっている。この合金で
も、Ｃｕの含有量が多くなるとともに、遮断性能は良く
なるが裁断性能が悪くなってくる。したがって、遮断性
能が重視される場合は、７０から８０％のＣｕを含有し
たものが使用され、裁断性能が犠牲にされる。

【０００７】Ｃｕ−Ｃｒ合金は、Ｃｒ粉末を原料とし
て、１０００℃付近の温度で焼結されるが、おおよそ次
の方法で作られる。（１）Ｃｒ粉とＣｕ粉とを所望の割合で混合、成形した
ものを焼結する。（２）Ｃｒの単独粉、または、ＣｒとＣｕとの混合粉で
成形したものを一旦焼結し、この成形体をＣｕブロック
とともに再焼結する。或いは、Ｃｒの単独粉、または、
ＣｒとＣｕとの混合粉で成形したのを始めらＣｕブロッ
クと一緒にして一度に焼結する。

【０００８】なお、上記（２）の方法における合金中の
Ｃｕ含有量は、Ｃｕ粉の混合比率や成形圧力などによっ
て予め実験的に調整される。また、ここで使用される原
料粉としては、Ｃｕ粉は、電解銅粉やアトマイズ粉が用
いられるが、Ｃｒ粉は、専らスタンプミルやボールミル
で粉砕された機械的粉砕粉が用いられる。

【０００９】図７は、Ｃｕ−Ｃｒ合金の原料として用い
られているＣｒ粉の粒子形状を示す顕微鏡写真であり、
それぞれ（ａ）は、平均粒径が１００μｍ以下にまで砕
粉された場合、（ｂ）は、平均粒径が１００から１５０
μｍに砕粉された場合を示す。いずれの写真において
も、白い部分がＣｒ粉である。各写真の右下には、０．
１ｍｍ幅の範囲が示されている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たような従来の接点材料は、遮断性能と裁断性能との双
方を少しずつ犠牲にしなければならないと言う問題があ
った。すなわち、Ｃｕ−Ｃｒ合金は、接点材料をしては
非常に優れたものであるが、前述のように、遮断性能を
より良くするために、合金中のＣｕ含有量を増やし、裁
断性能の方を多少犠牲にしていた。一方、裁断性能をよ
り良くするために、合金中のＣｕ含有量を減らし、遮断
性能の方を多少犠牲にしていた。いずれも大切な必要性
能なので、ともに性能を良くすることが以前から強く望
まれていた。

【００１１】この発明の目的は、Ｃｕ−Ｃｒ合金内に散
在するＣｒ粉が球形状になるように焼結することによ
り、遮断性能と裁断性能との双方を向上させることにあ
る。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明によれば、銅の中に球形状のクロム粉が散
在した合金であるものとするとよい。機械的に粉砕され
たＣｒ粉は、図７に示したように角が尖った形状をして
いる。このＣｒ粉の角を落とし、球形状にしたＣｒ粉を
Ｃｕ中に散在させた合金を接点材料として、遮断性能と
裁断性能とを調べたところ、いずれの性能も向上するこ
とを発明者が発見した。しかも、接点材料として必要な
前述の他の性能３）から８）は全く損なわないことも分
かった。これは、Ｃｒ粉の角部が球形状になることによ
り、Ｃｒ粉角部の電界集中が緩和されて遮断性能が向上
し、一方、Ｃｒ粉が微細に分布するようになるために、
Ｃｕリッチの部分が小さくなりＣｕだけの領域に陰極点
が存在する機会が減って高い裁断値を示す確率が減少す
るものと考えられる。

【００１３】また、かかる接点材料は、平均粉径が１０
０μｍ以下のクロム粉を銅とともに１１００℃以上の温
度で焼結する方法によって得られる。或いはまた、かか
る接点材料は、平均粉径が１００から１５０μｍのクロ
ム粉を銅とともに１２００℃以上の温度で焼結する方法
によっても得られる。上記の方法によってＣｒ粉が球形
状になるのは、次の理由によるものと考えられる。Ｃｒ
は、固体状態のＣｕへは溶け込めないが、液体状態のＣ
ｕへは溶け込み、温度が増加するにつれてＣｒのＣｕへ
の溶け込み量も増す。ＣｕへのＣｒの溶け込みは、表面
エネルギーの大きい角部から進行し、その後、直線部に
移って行くのでＣｒ粉が丸くなる。Ｃｒ原料粉の粉径が
大きいほど、ＣｒがＣｕへ溶け込む部分も大きくなるの
で、より高い焼結温度とより長い焼結時間を必要とする
ことがうなずける。液体状態のＣｕへ一旦溶け込んだＣ
ｒは、加熱終了後の冷却過程で、温度低下とともに再度
Ｃｕ中で微細粒となって析出する。そのために、Ｃｒが
微細で、かつ均一に分布したＣｕ−Ｃｒ合金が得られ
る。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、この発明を実施例に基づい
て説明する。発明者は、製造条件および組成をパラメー
タとして、Ｃｕ−Ｃｒ合金を数多く（１０例）作成し
た。これらの合金は、その組織を観察するために顕微鏡
の断面写真を取るとともに、実際に真空バルブに収納し
接点材料としての性能を調べた。以下に、その検討結果
を示す。

【００１５】表１は、平均粒径が１００μｍ以下のＣｒ
粉を原料粉として作成されたＣｕ−Ｃｒ合金の製造条件
および組成を示す。

【００１６】

【表１】表１において、従来例１は、従来までの方法で作成され
たもの、実施例１ないし４は、この発明による方法で作
成されたものである。原料粉として、いずれの場合も、
平均粒径が２００μｍ以下のＣｕ粉と、平均粒径が１０
０μｍ以下のＣｒ粉とが用いられ、Ｖ型ミキサでその混
合粉が作成された。表１中の「混合粉中のＣｕ粉比率」
とは、その混合粉におけるＣｕ粉の重量％である。した
がって、Ｃｒ粉の重量％は、１００％から「Ｃｕ粉比
率」を差し引いた値である。実施例の番号が大きくなる
にしたがって、「Ｃｕ粉比率」を大きくしてある。いず
れの場合も、この混合粉を予め加圧成形し、外径５０ｍ
ｍ、厚さ１０ｍｍの円板形成形体を作成した。

【００１７】従来例１の場合は、４９０ＭＰａの圧力で
予め成形し、前処理として、この成形体を真空中で、９
００℃の温度で６０分間焼結した。その後、後処理とし
て表１中の「成形体の後処理条件」で示したように４９
０ＭＰａで再加圧した。表１中の「合金のＣｕ比率」と
は、Ｃｕ−Ｃｒ合金になった状態におけるＣｕの重量％
である。したがって、合金のＣｒの重量％は、１００％
から「合金のＣｕ比率」を差し引いた値である。従来例
１の合金のＣｕ比率は７５％になっており、「Ｃｕ粉比
率」と同じになっている。従来例１について、Ｃｕ−Ｃ
ｒ合金になった状態における顕微鏡写真を図８（ａ）に
示す。Ｃｕのマトリックスの中にＣｒ粉が散在してい
る。図８の各写真の右下には、０．１ｍｍ幅の範囲が示
されている。なお、以下、後述の図１、図２の各写真の
右下にも０．１ｍｍ幅の範囲を示して置く。

【００１８】実施例１ないし４は、混合粉中のＣｕ粉比
率をそれぞれ変えて成形体を作成した。いずれの場合
も、９８ＭＰａの圧力で予め成形し、この成形体を真空
中で、９００℃の温度で６０分間焼結した。その後、後
処理として表１中の「成形体の後処理条件」で示したよ
うに、Ｃｕブロックと一緒にして１１００℃の温度で３
０分間焼結した。作成された合金のＣｕ比率は、表１の
通りである。混合粉中のＣｕ粉比率が大きい程、合金の
Ｃｕ比率が大きくなっている。なお、実施例４における
合金のＣｕ比率が８２．１％と、混合粉中のＣｕ粉比率
８５％より小さくなっている。これは、余剰のＣｕとな
って、Ｃｕの一部が合金の外部へ流出したためであり、
合金の内部には空隙は見られなかった。

【００１９】実施例３および４について、Ｃｕ−Ｃｒ合
金になった状態における顕微鏡写真をそれぞれ図１
（ａ）、図１（ｂ）に示す。Ｃｕのマトリックスの中に
Ｃｒ粉が散在し、そのＣｒ粉の形状は、いずれの場合も
微細な球形状になっている。なお、実施例１および２の
合金状態におけるＣｒ粉の形状は、実施例３および４と
殆ど同様なので顕微鏡写真の掲載が省略されている。

【００２０】従来例１の合金状態ににおけるＣｒ粉の形
状は、図８（ａ）に示したように鋭角的な角部や直線状
の辺を有している。このＣｒ粉の形状は、図７（ａ）に
示した原料粉のＣｒ粉に酷似している。すなわち、原料
粉のＣｒ粉の形状は、角部や直線の部分を有している。
また、原料粉のＣｒ粉について、その表面状態を観察す
ると、凹凸に富んだ状況を呈している。したがって、従
来例１の場合は、Ｃｒ粉の形状が、その初期状態からあ
まり変化しないが、実施例１ないし４の場合は、Ｃｒ粉
の形状が、その後処理において１１００℃と言う高温で
３０分間焼結されたために微細な球形状に変化すると言
える。実施例１ないし４は、後述されるように、その遮
断性能と裁断性能とがともに従来例１の場合より向上し
ていることが分かった。

【００２１】表２は、平均粒径が１００μｍから１５０
μｍのＣｒ粉を原料粉として作成されたＣｕ−Ｃｒ合金
の製造条件および組成を示す。

【００２２】

【表２】表２において、従来例２および３は、従来までの方法で
作成されたもの、実施例５ないし７は、この発明による
方法で作成されたものである。原料粉として、いずれの
場合も、平均粒径が２００μｍ以下のＣｕ粉と、平均粒
径が１００から１５０μｍのＣｒ粉とが用いられ、Ｖ型
ミキサでその混合粉が作成された。表２中の「混合粉中
のＣｕ粉比率」および「合金のＣｕ比率」は、表１の定
義と同じである。いずれの場合も、この混合粉を予め９
８ＭＰａの圧力で、外径５０ｍｍ、厚さ１０ｍｍの円板
形成形体を作成した。

【００２３】従来例２および３、並びに実施例５および
６の場合は、前処理として、この成形体を真空中で、９
００℃の温度で６０分間焼結した。また、実施例７の場
合は、この成形体を真空中で、１２００℃の温度で６０
分間焼結した。後処理としては、表２中の「成形体の後
処理条件」で示したように、従来例２および３の場合
は、Ｃｕブロックと一緒にして１１５０℃の温度で３０
分間焼結した。また、実施例５および６の場合は、Ｃｕ
ブロックと一緒にして１２５０℃の温度で６０分間焼結
した。さらに、実施例７の場合は、Ｃｕブロックと一緒
にして１３００℃の温度で６０分間焼結した。

【００２４】実施例６および７について、Ｃｕ−Ｃｒ合
金になった状態における顕微鏡写真をそれぞれ図２
（ａ）、図２（ｂ）に示す。Ｃｕのマトリックスの中に
Ｃｒ粉が散在し、そのＣｒ粉の形状は、いずれの場合も
微細な球形状になっている。なお、実施例５の合金状態
におけるＣｒ粉の形状は、実施例６と殆ど同様なので顕
微鏡写真の掲載が省略されている。

【００２５】従来例２および３の合金状態ににおけるＣ
ｒ粉の形状は、それぞれ図８（ｂ）、図８（ｃ）に示し
たように鋭角的な角部や直線状の辺を有し、図７（ｂ）
に示した角ばった原料粉のＣｒ粉にまだ幾分酷似してい
る。すなわち、従来例２および３の場合は、１１５０℃
と言う高温での後処理にもかかわらずＣｒ粉の形状が初
期状態から少ししか変化していない。一方、実施例５な
いし７の場合は、Ｃｒ粉の形状が、その後処理において
１２００℃以上と言う高温で６０分間焼結されたために
微細な球形状に変化した。粒径が大きいＣｒ粉に丸みを
施すためには、より高温でかつ長時間焼結する必要があ
ると言うことが分かった。実施例５ないし７は、後述さ
れるように、その遮断性能と裁断性能とがともに従来例
１の場合より向上している。

【００２６】なお、上記の実施例では、前処理としてＣ
ｕ−Ｃｒの成形体を真空中で９００または１２００℃で
焼結したが、前処理をせずにＣｕ−Ｃｒの成形体を後処
理だけで焼結しても表１や表２と同様なＣｕ−Ｃｒ合金
が得られた。また、Ｃｕ粉とＣｒ粉とを所定の比率で混
合した混合粉をＣｕ製の容器に充填した状態で焼結して
も表１や表２と同様なＣｕ−Ｃｒ合金が得られた。ま
た、後処理における焼結時間は、１０ないし２０分で
は、Ｃｒ粉の球状化が充分に進展しないため、少なくて
も３０分以上は必要である。しかし、実施例よりさらに
高い焼結温度にすれば、その焼結時間は、３０分より短
くしてもＣｒ粉の球状化を実現させることができる。

【００２７】上記の従来例および実施例における合金を
真空バルブの接点材料として評価した結果を次に示す。
表３に各例の遮断性能と裁断性能を比較して示す。

【００２８】

【表３】表３における遮断性能と裁断性能とは、３００回の試験
で得られた結果の平均値であり、それぞれ従来例１を
１．０としたときの相対値である。その内、遮断性能
は、遮断電流の相対値とし、裁断性能は、裁断電流が小
さい方が望ましいので、裁断電流の逆数の相対値とし
た。したがって、表３の値が大きい程、その合金の真空
バルブとしての性能が良いことを示している。実施例の
遮断性能は、従来例１に比べていずれも向上している。
一方、実施例の裁断性能も、従来例１に比べて同等か、
向上している。合金中のＣｕ比率が約７５％同士のもの
（従来例１，実施例３，実施例６）を比較すると、遮断
性能が約１．５倍、裁断性能が約１．４倍も向上してい
る。原料Ｃｒ粉の平均粒径が、１００から１５０μｍと
同じである従来例２，３と実施例５、６とを比較する
と、遮断性能、裁断性能がともに１．１から１．３倍に
向上している。なお、実施例７の試験結果は、掲載が省
略されているが、遮断性能と裁断性能とがともに従来例
２や３のそれより向上している。したがって、合金中の
Ｃｒ粉が微細な球形状になると、遮断性能と裁断性能と
がともに向上すると言える。

【００２９】図３は、合金中のＣｕ比率と遮断性能、裁
断性能との関係を示した特性線図である。横軸に合金中
のＣｕ比率が目盛られ、縦軸に遮断性能と裁断性能とが
目盛られ、実施例１ないし６について表３で示された値
がプロットされている。プロット○は遮断性能であり、
実線の特性１２のようになる。また、プロット×は裁断
性能であり、点線の特性１３のようになる。合金中のＣ
ｕ比率が増すにつれて、裁断性能が悪くなる傾向がまだ
有るものの、合金中のＣｒ粉が微細な球形状になったた
めに、遮断性能と裁断性能とが、ともに１より大きくな
っている。

【００３０】図４は、平均粒径が１００μｍ以下のＣｒ
原料粉で作成されたＣｕ−Ｃｒ合金について測定された
裁断値（裁断電流）の度数を示す分布図である。試験
は、各合金について３００回行われ、横軸には、従来例
１の裁断値の平均値を１としたときの相対値が目盛ら
れ、縦軸には、３００回の試験でそれぞれの裁断値が測
定された度数が目盛られている。特性１４が、従来例１
の分布曲線、特性１５から１８が、それぞれ実施例１か
ら４の分布曲線である。各分布曲線において、矢視印↓
の位置は、それぞれの裁断値の平均値を示す。

【００３１】また、図５は、平均粒径が１００から１５
０μｍのＣｒ原料粉で作成されたＣｕ−Ｃｒ合金につい
て測定された裁断値の度数を示す分布図である。図４の
場合と同様に試験は、各合金について３００回行われ、
横軸に、従来例１の裁断値の平均値を１としたときの相
対値が目盛られ、縦軸に、３００回の試験でそれぞれの
裁断値が測定された度数が目盛られている。特性１９，
２０が、それぞれ従来例２，３の分布曲線、特性２１，
２２が、それぞれ実施例５，６の分布曲線である。各分
布曲線において、矢視印↓の位置は、それぞれの裁断値
の平均値を示す。図４、図５において、実施例の特性は
いずれも従来例の場合より、横方向への拡がりが狭くな
っており、バラツキが小さくなっている。

【００３２】従来例の場合のＣｕ−Ｃｒ合金が期待する
ほど遮断性能が良くないのは、Ｃｒ粉に角があるため
に、この角部に電界が集中することによるものと考えら
れる。あるいは、Ｃｒ粉が酸化し易い金属であるため
に、Ｃｒ粉の表面が酸化物で覆われ、ＣｕとＣｒとの焼
結が不十分にままになっていたとも考えられる。実施例
のように、Ｃｒ粉を微細な球形状にすることによって、
電界が緩和されるとともにＣｒ粉表面の酸化層が破砕さ
れ遮断性能が向上したものと考えられる。

【００３３】一方、従来例の場合のＣｕ−Ｃｒ合金が期
待するほど裁断性能が良くなく、かつ、バラツキが大き
かったのは、合金中に大きなＣｕリッチの部分が存在
し、このＣｕ部に小電流が当たった場合、Ｃｕ−Ｃｒ合
金の特性が活かされないためであるのと考えられる。実
施例のように、Ｃｒ粉を微細な球形状にすることによっ
て、Ｃｕリッチの部分が小さくなり、Ｃｕだけの領域に
陰極点が存在する機会が減って高い裁断値を示す確率が
減少したものと考えられる。

【００３４】なお、各実施例の合金は、接点材料として
遮断性能と裁断性能の他に必要な性能、従来の技術の項
で述べられた３）から８）までの性能は全く損なわれて
いないことも分かっている。ここで、実施例のような方
法によって、Ｃｒ粉が球形状になる理由を考えてみる。
Ｃｒ粉は固体状態のＣｕへは溶け込めないが、Ｃｕがそ
の融点（１０８３．４℃）を越えた液体状態になるとＣ
ｒ粉がＣｕへ溶け込み、温度が増加するにつれてＣｕへ
のＣｒ粉の溶け込み量も増すようになる。Ｃｒ粉のＣｕ
への溶け込みは、表面エネルギーの大きい角部から進行
し、その後、直線部に移って行くのでＣｒ粉が丸くな
る。Ｃｒ原料粉の平均粉径が１００μｍ以下の場合は、
その焼結温度を１１００℃以上にすれば、Ｃｒ粉が微細
な球形状に変化することが前述されたが、Ｃｒ原料粉の
平均粉径が１００μｍ以上と大きくなるにしたがって、
Ｃｒ粉がＣｕへ溶け込む部分も大きくなるので、１２０
０℃以上と言うより高い焼結温度と、６０分と言うより
長い焼結時間を必要とするようになる。ただし、焼結温
度を１２００℃よりさらに高くすれば、ＣｒがＣｕへの
溶け込み易くなるので、その焼結は６０分以下にするこ
ともできる。要は、Ｃｕ−Ｃｒ合金中のＣｒ粉が微細な
球形状になれば良い。液体状態のＣｕへ一旦溶け込んだ
Ｃｒは、加熱終了後の冷却過程で、温度低下とともに再
度Ｃｕ中で微細粒となって析出する。そのために、Ｃｒ
が微細で、かつ均一に分布したＣｕ−Ｃｒ合金が得られ
る。

【００３５】なお、各実施例の合金は、遮断性能と裁断
性能の他に、接点材料として必要な性能、すなわち、従
来の技術の項で述べられた３）から８）までの性能は全
く損なわれていないことも分かっている。

【００３６】

【発明の効果】この発明は前述のように、真空遮断器の
接点材料を銅の中に球形状のクロム粉が散在した合金と
することにより、遮断性能と裁断性能との双方が向上
し、真空バルブが縮小化され、経済性が確保された。ま
た、真空バルブに接続される。他の機器も大きなサージ
に晒されなくなり、他の機器が損傷を受けることがなく
なると言う効果もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例にかかるＣｕ−Ｃｒ合金の顕
微鏡写真であり、それぞれ（ａ）は実施例３、（ｂ）は
実施例４の顕微鏡写真

【図２】この発明の実施例にかかるＣｕ−Ｃｒ合金の顕
微鏡写真であり、それぞれ（ａ）は実施例６、（ｂ）は
実施例７の顕微鏡写真

【図３】合金中のＣｕ比率と遮断性能、裁断性能との関
係を示した特性線図

【図４】平均粒径が１００μｍ以下のＣｒ原料粉で作成
されたＣｕ−Ｃｒ合金について測定された裁断値の度数
を示す分布図

【図５】平均粒径が１００から１５０μｍのＣｒ原料粉
で作成されたＣｕ−Ｃｒ合金について測定された裁断値
の度数を示す分布図

【図６】真空バルブの構成を示す断面図

【図７】Ｃｕ−Ｃｒ合金の原料として用いられるＣｒ粉
の顕微鏡写真であり、それぞれ（ａ）は、平均粒径が１
００μｍ以下にまで砕粉されたＣｒ粉、（ｂ）は、平均
粒径が１００から１５０μｍに砕粉されたＣｒ粉の顕微
鏡写真

【図８】従来のＣｕ−Ｃｒ合金の顕微鏡写真であり、そ
れぞれ（ａ）は従来例１、（ｂ）は従来例２、（ｃ）は
従来例３の顕微鏡写真

【符号の説明】

１：真空容器、２Ａ，２Ｂ：金属フランジ、３Ａ：可動
ロッド、３Ｂ：固定ロッド、４Ａ：可動接点、４Ｂ：固
定接点

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者田口勝彦神奈川県川崎市川崎区田辺新田１番１号富士電機株式会社内 (72)発明者大沢雪雄神奈川県川崎市川崎区田辺新田１番１号富士電機株式会社内 (72)発明者柴田和郎神奈川県川崎市川崎区田辺新田１番１号富士電機株式会社内 (72)発明者大手正一神奈川県川崎市川崎区田辺新田１番１号富士電機株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】銅の中に球形状のクロム粉が散在した合金
であることを特徴とする真空遮断器用接点材料。
【請求項２】請求項１に記載のものを製造する方法であ
って、平均粉径が１００μｍ以下のクロム粉を銅ととも
に１１００℃以上の温度で焼結することを特徴とする真
空遮断器用接点材料の製造方法。
【請求項３】請求項１に記載のものを製造する方法であ
って、平均粉径が１００から１５０μｍのクロム粉を銅
とともに１２００℃以上の温度で焼結することを特徴と
する真空遮断器用接点材料の製造方法。