JPH08340170A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 パッド及びソルダーレジストの密着性の改善
を図ることにより、信頼性に優れたプリント配線板を提
供すること。 【構成】 プリント配線板１は、接着剤層２ａ上に形成
されたシグナルパターン４と、それを被覆するソルダー
レジスト６と、シグナルパターン４の端部に形成された
パッド５とを備える。ソルダーレジスト６の開口部７か
らは、パッド５が全体的に露出されている。パッド５か
ら引き出された線状のダミーパターン８の一部は、ソル
ダーレジスト６によって被覆されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品搭載用基板等
に代表されるプリント配線板に係り、特には外部接続端
子であるパッドの構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、複数個のＬＳＩチップととも
にマルチチップモジュール（ＭＣＭ）を構成するプリン
ト配線板（いわゆる電子部品搭載用基板）が知られてい
る。この種のプリント配線板は、ＬＳＩチップとの電気
的接続を図るためのパッドをその最表層に多数個備えて
いる。ここで、図７（ａ），図７（ｂ）に従来のプリン
ト配線板２１の一例を示す。

【０００３】基材２２の上面には、アディティブ用接着
剤の塗布・硬化によって接着剤層２２ａが形成されてい
る。この接着剤層２２ａの表面は粗化面となっている。
接着剤層２２ａの上面には、永久レジスト２３が形成さ
れている。永久レジスト２３が形成されていない部分に
は、無電解銅めっきによってシグナルパターン２４及び
パッド２５が形成されている。このプリント配線板２１
のパッド２５は円形状であり、シグナルパターン２４の
端部に設けられている。プリント配線板２１の最表層に
は、シグナルパターン２４を保護するための樹脂層とし
て、ソルダーレジスト２６が形成されている。このソル
ダーレジスト２６には、円形状の開口部２７が形成され
ている。開口部２７はパッド２５の形成位置に対応して
おり、その開口径はパッド２５の径よりもいくぶん大き
めに設定されている。従って、パッド２５は、開口部２
７から全体的に露出した状態となっている。なお、露出
したパッド２５の表面には、はんだ濡れ性の改善のため
に図示しないニッケル−金めっき等が施される。そし
て、このようなパッド２５上には、ＬＳＩチップ側の端
子がはんだ付けされるようになっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、この種のプ
リント配線板２１の場合、パッド２５が開口部２７から
全体的に露出していることから、パッド２５とその下層
に位置する絶縁層２２との密着性が弱いという問題があ
る。そのため、パッド２５の部分に充分なプル強度を確
保することができず、信頼性の高いプリント配線板２１
を実現することが困難である。

【０００５】パッド２５と接着剤層２２ａとの密着性を
改善する方法としては、図８（ａ），図８（ｂ）に示さ
れるように、パッド２５の径を大きくすればよいとも考
えられる。接着剤層２２ａとの接触面積が増えれば密着
性が向上することは自明だからである。しかしながら、
このような対策では、近年この種のプリント配線板２１
に要求されているファイン化・高密度化の流れに逆行し
てしまう。

【０００６】また、パッド２５の外周部全体がソルダー
レジスト２６下に潜っていると、パッド２５とソルダー
レジスト２６との界面にニッケル−金めっき液が浸食す
ることによって、同部分に剥離が生じやすくなる。従っ
て、このような対策を採ったとしても、信頼性の向上を
達成することは難しい。

【０００７】本発明は上記の課題を解決するためなされ
たものであり、その目的は、パッド及びソルダーレジス
トの密着性の改善を図ることにより、信頼性に優れたプ
リント配線板を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明では、接着剤層上に形成さ
れたシグナルパターンと、そのシグナルパターンを被覆
するソルダーレジストと、前記シグナルパターンの端部
に形成されたパッドとを備え、前記ソルダーレジストの
開口部から前記パッドが全体的に露出されてなるプリン
ト配線板において、前記パッドから引き出された線状の
ダミーパターンの一部が前記ソルダーレジストによって
被覆されてなるプリント配線板をその要旨とする。

【０００９】請求項２に記載の発明は、請求項１におい
て、前記ダミーパターンは１本であり、かつそのダミー
パターンは、前記パッドに接続する前記シグナルパター
ンの延びる方向と反対の方向に形成されてなることをそ
の要旨とする。

【００１０】請求項３に記載の発明は、請求項１におい
て、前記ダミーパターンは３本であり、かつそれらのダ
ミーパターンは、前記パッドに接続する前記シグナルパ
ターンの延びる方向と反対の方向、及び同シグナルパタ
ーンの延びる方向と直交する方向にそれぞれ形成されて
なることをその要旨とする。

【００１１】請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３
のいずれか１項において、前記ソルダーレジストの前記
開口部の下端縁のうち前記ダミーパターンの上面に接し
ている部分の長さは、前記開口部の下端縁の全長の１０
％〜４０％であることをその要旨とする。

【００１２】

【作用】請求項１〜４に記載の発明によると、パッドか
ら引き出されたダミーパターンの先端がソルダーレジス
トの下部に到っていることから、同部分がいわば剥離抑
止片として機能する。その結果、パッドが接着剤層から
剥離しにくくなる。

【００１３】請求項２に記載の発明によると、シグナル
パターンの延びる方向と直交する方向にダミーパターン
が延びていないため、パッドを近接させて配置したとき
でもダミーパターン同士が重なり合うことはない。

【００１４】請求項３に記載の発明によると、パッドの
３箇所において剥離抑止が図られるため、よりいっそう
パッドが接着剤層から剥離しにくくなる。請求項４に記
載の発明によると、めっき液が浸食しにくくなる結果、
パッドの剥離抑止が図られるのみならず、ソルダーレジ
ストの剥離抑止も図られる。

【００１５】

【実施例】

〔実施例１〕以下、本発明を具体化した実施例１のプリ
ント配線板１を図１，図２に基づき詳細に説明する。

【００１６】プリント配線板１を構成する基材２の表裏
両面には、アディティブ用接着剤の塗布・硬化によって
接着剤層２ａが形成されている。なお、この接着剤層２
ａの表面は、クロム酸等による粗化処理によって表面粗
化されている。前記接着剤としては、例えば酸あるいは
酸化剤に難溶性の感光性樹脂と、酸あるいは酸化剤に可
溶性の耐熱性樹脂粒子とからなるもの等が使用される。
具体的にいうと、酸あるいは酸化剤に難溶性となる感光
性樹脂としては、例えばエポキシアクリレートや感光性
ポリイミド等が使用可能である。この樹脂には、例えば
ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、フェノキシ樹
脂、ポリエチレン等が含まれていてもよい。また、酸あ
るいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子としては、例え
ばメラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミン樹脂等といった
アミノ樹脂やエポキシ樹脂等の粒子が使用可能である。
絶縁層２の表面は、耐熱性樹脂粒子が溶解除去されるこ
とにより粗化されてなり、その粗化された接着剤層２ａ
の上面には、感光性樹脂等からなる永久レジスト３が形
成されている。永久レジスト３が形成されていない部分
には、無電解銅めっきからなる厚さ数十μｍの金属導体
層Ｃ1 （シグナルパターン４やパッド５等）が形成され
ている。

【００１７】シグナルパターン４とは、線状に延びる導
体パターンであってその中を信号が伝播するようになっ
ているものを意味する。従って、いわゆるグランドパタ
ーンや電源パターン等とは区別される。本実施例では、
このシグナルパターン４の線幅は、約５０μｍに設定さ
れている。この線幅は、３０μｍ〜１００μｍ程度であ
ることが好ましい。

【００１８】シグナルパターン４の先端には、図示しな
いＬＳＩチップ側の端子をはんだ付けするための外部接
続端子として、パッド５が形成されている。このパッド
５は円形状を呈しており、その径は約５０μｍ〜１５０
μｍに設定されている。実際には、このようなパッド５
は、ＬＳＩチップ側の端子数に相当する数だけ存在して
おり、プリント配線板１のチップ搭載エリアに数十個〜
数百個ほど形成されている。なお、パッド５の表面に
は、はんだ濡れ性の改善のために、必要に応じてニッケ
ル−金めっき等が施される。

【００１９】プリント配線板１の最表層には、シグナル
パターン４等の金属導体層Ｃ1 を保護するための樹脂層
として、感光性樹脂等からなるソルダーレジスト６が形
成されている。このソルダーレジスト６には、露光・現
像によって円形状の開口部７が形成されている。開口部
７は、ちょうどパッド５の形成位置に対応している。開
口部７の開口径（詳細には開口部７の下端縁の内径）
は、パッド径よりもいくぶん大きめに設定されている。
従って、パッド５は、ソルダーレジスト６の開口部７か
ら全体的に露出した状態となっている。なお、本実施例
では、パッド径が１００μｍに設定され、開口径が１７
５μｍに設定されている。なお、開口径は１５０μｍ〜
３００μｍ程度に設定されることがよい。

【００２０】このプリント配線板１の場合、線状をした
短いダミーパターン８が前記パッド５から引き出されて
いる。ここでいうダミーパターン８とは、シグナルパタ
ーン４とは異なり信号の伝播に関与しない導体パターン
を意味する。また、引き出されたダミーパターン８の先
端は、開口部７の占める領域外に、即ちソルダーレジス
ト７の下部に到っている。よって、ダミーパターン８の
一部は、ソルダーレジスト７によって被覆された状態と
なっている。

【００２１】また、本実施例のプリント配線板１におい
ては、同じ形状をした３本のダミーパターン８が１つの
パッド５に接続されている。これらのダミーパターン８
は、シグナルパターン４の延びる方向と反対の方向（図
１の上方向）、及び同シグナルパターン４の延びる方向
と直交する方向（図１の右方向及び左方向）に沿ってそ
れぞれ形成されている。つまり、これらのダミーパター
ン８同士は、互いに９０°の角度をなしている。また、
１つのパッド５からシグナルパターン４及びダミーパタ
ーン８が十文字状に延びていると把握することもでき
る。

【００２２】ここで、ダミーパターン８の線幅は３０μ
ｍ〜３００μｍ程度であることがよい。その場合、開口
部７の下端縁のうちダミーパターン８の上面に接してい
る部分Ｐ1 の長さの和が、開口部７の下端縁の全長の１
０％〜４０％の範囲内になるように、前記線幅等を設定
することが好ましい。

【００２３】下端縁の全長に対するこの長さの和の割合
が１０％未満であると、ダミーパターン８の形成による
効果が充分に得られず、接着剤層２ａ−パッド５間の密
着性の改善を図ることができなくなるおそれがある。一
方、この割合が４０％を越えると、接着剤層２ａ−パッ
ド５間の密着性の改善には好都合である反面、ソルダー
レジスト６の密着性の低下につながるおそれがある。つ
まり、ダミーパターン８がソルダーレジスト６下に潜っ
ている部分の割合が増えると、ニッケル−金めっき液の
浸食により、ソルダーレジスト６に剥離が生じやすくな
るからである。上記の事情を考慮して、本実施例ではダ
ミーパターン８の線幅を、シグナルパターン４の線幅と
同じく５０μｍに設定している。その結果、前記割合は
４０％弱になっている。

【００２４】また、ダミーパターン８においてソルダー
レジスト６の下部に存在する部分の長さは、５０μｍ〜
５００μｍ程度であることがよい。これが長すぎると、
ファイン化・高密度化の妨げとなるおそれがある。一
方、これが短すぎると、ダミーパターン８の形成による
効果が充分に得られず、接着剤層２ａ−パッド５間の密
着性の改善を図ることができなくなるおそれがある。

【００２５】さて、このように構成されたプリント配線
板１によると、上記のようにパッド５から３本のダミー
パターン８が引き出され、かつそれらの先端がソルダー
レジスト６の下部に到っている。そして、これらのダミ
ーパターン８がいわば剥離抑止片として機能する結果、
ダミーパターン８を持たない従来例（図７参照）と比較
して、パッド５が接着剤層２ａから剥離しにくくなる。
特に、本実施例ではこのようなダミーパターン８が３本
あることから、パッド５の３箇所において剥離抑止が図
られている。以上のように、接着剤層２ａ−パッド５間
の密着性が改善されることによって、信頼性に優れたプ
リント配線板１を実現することが可能となる。また、こ
の構成であると、接着剤層２ａ−パッド５間の密着性改
善のためにパッド５の面積を拡大するという対策（図８
参照）を採る必要もなくなる。それゆえ、本実施例の構
成を採用したときでも、プリント配線板１のファイン化
・高密度化を妨げることはない。ちなみに、本実施例の
プリント配線板１におけるパッド５のプル強度は２．０
kgf/mm² であった。それに対して、前記従来例のパッド
のプル強度は、０．８kgf/mm² 以下という低い値であっ
た。

【００２６】また、このプリント配線板１の構成による
と、開口部７の下端縁のうちダミーパターン８の上面に
接している部分Ｐ1 の長さの和が、開口部７の下端縁の
全長の１０％〜４０％の範囲内になっている。従って、
図８に示されるような従来例とは異なり、金属導体層Ｃ
1 であるパッド５と樹脂層であるソルダーレジスト６と
が接している部分もそれほど多くない。よって、ニッケ
ル−金めっき液の処理時において、ダミーパターン８−
ソルダーレジスト６間の界面からめっき液が浸食する可
能性も小さい。ゆえに、同界面における剥離の発生が阻
止され、ソルダーレジスト６の密着性の改善が図られ
る。このことも、プリント配線板１の信頼性向上に確実
に貢献する。 〔実施例２〕図３には、実施例２のプリント配線板１１
が示されている。ここでは、主として実施例１と相違す
る構成について説明し、共通する構成については同一の
番号を付すのみとする。

【００２７】このプリント配線板１１では、シグナルパ
ターン４が同じ方向にかつ近接してレイアウトされてい
る。このため、各シグナルパターン４の端部に形成され
たパッド５も、近接した状態で一直線上に整列してい
る。個々のパッド５には、それぞれダミーパターン８が
１本だけ接続されている。これらのダミーパターン８
は、個々のパッド５に接続するシグナルパターン４の延
びる方向と反対の方向、即ち図３の上方向に沿って形成
されている。

【００２８】上記のような構成の実施例２であっても、
実施例１と同様の作用・効果を奏することから、信頼性
の向上を達成することができることは言うまでもない。
ただし、本実施例ではダミーパターン８が１つのパッド
５について１本のみであるため、得られる効果はおのず
と実施例１に準ずるものとなる。しかしながら、このプ
リント配線板１１においては、シグナルパターン４の延
びる方向と直交する方向にはダミーパターン８が延びて
いないという特徴がある。従って、パッド５が近接して
配置されていたとしても、ダミーパターン８同士が重な
り合うことはない。ゆえに、よりいっそうのファイン化
・高密度化を達成するうえで好適な構成となっている。 〔実施例３〕図４には、実施例３のプリント配線板１２
が示されている。ここでは、主として実施例１と相違す
る構成について説明し、共通する構成については同一の
番号を付すのみとする。

【００２９】このプリント配線板１２では、シグナルパ
ターン４の延びる方向が、１つおきに反対向きになって
いる。一方、各シグナルパターン４の端部に形成された
パッド５は、近接した状態で一直線上に整列している。
この点については実施例２と同様である。個々のパッド
５には、それぞれダミーパターン８が２本ずつ接続され
ている。２本のダミーパターン８は、パッド５に接続す
るシグナルパターン４の延びる方向とそれぞれ約１２０
°の角度をなしている。従って、１つのパッド５からシ
グナルパターン４及びダミーパターン８がＹ字状に延び
ていると把握することができる。

【００３０】上記のような構成の実施例３であっても、
実施例１と同様の作用・効果を奏することから、信頼性
の向上を達成することができることは言うまでもない。
なお、本実施例ではダミーパターン８が２本であるた
め、得られる効果は実施例１及び実施例２のほぼ中間に
なる。しかしながら、このプリント配線板１２において
は、シグナルパターン４の延びる方向と直交する方向に
はダミーパターン８が延びていないという特徴がある。
従って、隣接するパッド５から延びるダミーパターン８
の先端同士が重なり合うことはない。ゆえに、実施例２
と同じように、よりいっそうのファイン化・高密度化を
達成するうえで好適な構成となっている。

【００３１】なお、本発明は例えば次のように変更する
ことが可能である。 （１）パッド５の形状は実施例１〜３のような円形状の
みに限定されない。例えば、図５に示される別例１のプ
リント配線板１３のように、小判状のパッド１４を形成
してもよい。なお、このプリント配線板１３において
は、パッド１４の形状に合致すべく、ソルダーレジスト
６の開口部１５の形状も小判状になっている。勿論、パ
ッド１４の形状と開口部１５の形状とが異なっていて
も、即ち両者が非相似形状であっても差し支えない。

【００３２】（２）図６に示される別例２のプリント配
線板１６のように、ダミーパターン１７の先端をＴ字状
に形成することによって、ソルダーレジスト６下となる
部分の面積を増やしてやることが好ましい。この構成で
あると、面積が増える分だけダミーパターン８によるパ
ッド５の剥離抑止作用が大きくなる。勿論、ダミーパタ
ーン１７の先端の形状は、Ｔ字状に限定されるわけでは
ない。なお、前記実施例１〜３において、ダミーパター
ン８の線幅を太くするという変更を行ってもよい。

【００３３】（３）実施例１において、右方向または左
方向に沿って延びるダミーパターン８のうちの１本を省
略した構成としてもよい。また、同じく実施例１におい
て、上方向に延びるダミーパターン８を省略した構成と
してもよい。

【００３４】（４）ダミーパターン８，１７の数は、４
本、５本、６本、７本等であってもよい。ここで、特許
請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した
実施例及び別例によって把握される技術的思想をその効
果とともに以下に列挙する。

【００３５】（１） 請求項１において、前記パッドに
接続する前記シグナルパターンの延びる方向と反対の方
向に沿って、前記ダミーパターンが形成されてなるプリ
ント配線板。この構成であると、信頼性に優れたプリン
ト配線板を提供することができる。

【００３６】（２） 請求項１において、前記パッドに
接続する前記シグナルパターンの延びる方向と直交する
方向に沿って、前記ダミーパターンが形成されてなるプ
リント配線板。この構成であると、信頼性に優れたプリ
ント配線板を提供することができる。

【００３７】（３） 請求項１において、前記パッドが
互いに近接して整列しており、それらのパッドから略平
行に前記シグナルパターンが引き出されている場合、個
々のパッドについて前記各シグナルパターンの引き出し
方向とは反対方向へ前記ダミーパターンを引き出してな
るプリント配線板。この構成であると、よりいっそうフ
ァイン化・高密度化を達成できる。

【００３８】（４） 基板上に無電解めっき用接着剤層
が設けられ、その表面に粗化面が形成され、その粗化面
上に形成されためっきレジスト及びシグナルパターン
と、そのシグナルパターン及びめっきレジストを被覆す
るソルダーレジストと、前記シグナルパターンの端部に
形成されたパッドとを備え、前記ソルダーレジストの開
口部から前記パッドが全体的に露出されてなるプリント
配線板において、前記パッドから引き出された線状のダ
ミーパターンの一部が前記ソルダーレジストによって被
覆されてなるプリント配線板。

【００３９】この構成では、ダミーパターンが粗化面上
に形成されためっきレジスト間に存在しており、さらに
前記めっきレジスト及びダミーパターンがソルダーレジ
スト下に存在している。従って、ダミーパターンは、上
面及び両側面の三方から被覆された状態になっている。
しかも、めっきレジストが粗化面上に存在していること
から、アンカー効果が働くことによってパッドが剥離す
る力に対抗する。以上のことから、パッドが極めて剥離
しにくくなり、よりいっそう信頼性に優れたプリント配
線板を提供することができる。

【００４０】なお、本明細書中において使用した技術用
語を次のように定義する。 「アディティブ用接着剤： 絶縁層の形成に使用される
樹脂製接着剤であって、酸あるいは酸化剤等に対して難
溶性の成分と可溶性の成分とを含むものをいう。」

【００４１】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１〜４に記
載の発明によれば、パッド及びソルダーレジストの密着
性改善が図られることによって剥離の発生が確実に抑止
されるため、信頼性に優れたプリント配線板を提供する
ことができる。請求項２に記載の発明によれば、よりフ
ァイン化・高密度化に適したものとするできる。請求項
３に記載の発明によれば、より信頼性に優れたものとす
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１のプリント配線板の部分概略平面図。

【図２】図１のプリント配線板のＡ−Ａ線における概略
断面図。

【図３】実施例２のプリント配線板の部分概略平面図。

【図４】実施例３のプリント配線板の部分概略平面図。

【図５】別例１のプリント配線板の部分概略平面図。

【図６】別例２のプリント配線板の部分概略平面図。

【図７】（ａ）は従来のプリント配線板の部分概略平面
図、（ｂ）はＢ−Ｂ線における概略断面図。

【図８】（ａ）は従来の別のプリント配線板の部分概略
平面図、（ｂ）はＣ−Ｃ線における概略断面図。

【符号の説明】

１，１１，１２，１３，１６…プリント配線板、２…接
着剤層、４…シグナルパターン、５，１４…パッド、６
…ソルダーレジスト、７，１５…開口部、７ａ…開口部
の下端縁、８，１７…ダミーパターン。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】接着剤層上に形成されたシグナルパターン
   と、そのシグナルパターンを被覆するソルダーレジスト
   と、前記シグナルパターンの端部に形成されたパッドと
   を備え、前記ソルダーレジストの開口部から前記パッド
   が全体的に露出されてなるプリント配線板において、 前記パッドから引き出された線状のダミーパターンの一
   部が前記ソルダーレジストによって被覆されてなるプリ
   ント配線板。
2. 【請求項２】前記ダミーパターンは１本であり、かつそ
   のダミーパターンは、前記パッドに接続する前記シグナ
   ルパターンの延びる方向と反対の方向に形成されてなる
   請求項１に記載のプリント配線板。
3. 【請求項３】前記ダミーパターンは３本であり、かつそ
   れらのダミーパターンは、前記パッドに接続する前記シ
   グナルパターンの延びる方向と反対の方向、及び同シグ
   ナルパターンの延びる方向と直交する方向にそれぞれ形
   成されてなる請求項１に記載のプリント配線板。
4. 【請求項４】前記ソルダーレジストの前記開口部の下端
   縁のうち前記ダミーパターンの上面に接している部分の
   長さは、前記開口部の下端縁の全長の１０％〜４０％で
   ある請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプリント配
   線板。