JPH0918097A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 信頼性に優れた電子部品搭載用基板を提供す
ること。 【構成】 基板４上には、表面が粗面化された接着剤層
５が形成されている。接着剤層５上には、複数の接続端
子としてのパッド３及びそれ接続する信号線２が設けら
れている。パッド３は、基板４の概中央部に密集してい
る。各々の信号線２は、線幅の異なる細パターン８及び
太パターン９と、それらを接続するテーパー状パターン
１０とからなる。細パターン８は、配線密度が相対的に
高い領域に形成されている。太パターン９は、配線密度
が相対的に低い領域に形成さている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品搭載用基板に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、ＬＳＩチップ等を搭載するた
めのプリント配線板（いわゆる電子部品搭載用基板）が
知られている。通常、この種の電子部品搭載用基板の表
面側の概中央部には部品搭載エリアが設けられ、そのエ
リア内には多数のパッドが密集した状態で形成されてい
る。また、同電子部品搭載用基板の裏面側には、マザー
ボード側との接続を図るために複数の接続端子が形成さ
れている。各パッドと各接続端子とは、複数本の信号線
を介してそれぞれ電気的に接続されている。なお、パッ
ドに接続された信号線のうちの大部分のものは、基板外
周部に向かって放射状に延びている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】この種の電子部品搭載
用基板では、パッド形成部及びその周辺部の配線密度
が、基板外周部に比べて相対的に高くなっている。この
ため、信号線の線幅が大きいままであると、信号線同士
の間や信号線とパッドとの間に、充分な絶縁間隔を確保
することができない。よって、配線が不可能または困難
になってしまうという問題がある。また、このことはフ
ァイン化の達成の妨げにもなる。従って、このような配
線の困難性を解消するためには、図６に示される電子部
品搭載用基板２０のように、パッド２１に接続される信
号線２２の線幅を小さく設定する必要がある。しかし、
信号線２２の線幅を一律に小さく設定すると、配線抵抗
の増加や断線の発生につながり、信頼性が低くなってし
まう。

【０００４】そこで、図６において二点鎖線で示される
ように、配線密度が高い領域の信号線２２の線幅を小さ
く設定し、配線密度が低い領域について線幅を大きく設
定すれば、上記の問題を解消しうるとも考えられる。し
かし、このような構成であると、太線部２２ａと細線部
２２ｂとの接続部付近に存在する永久レジスト２３に応
力が集中し、クラック２４が生じやすくなることが予想
される（図７参照）。従って、この場合にも信頼性の低
下が避けられない。

【０００５】本発明は上記の課題を解決するためなされ
たものであり、その目的は、信頼性に優れた電子部品搭
載用基板を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明は、表面が粗面化された接
着剤層が基板上に形成され、その接着剤層上に複数の接
続端子及び信号線が設けられてなり、前記複数の接続端
子は、基板の概中央部に密集した状態で形成され、その
複数の接続端子にそれぞれ信号線が接続してなる電子部
品搭載用基板において、各々の信号線は、線幅の異なる
複数の線状パターンとそれらを接続するテーパー状パタ
ーンとからなり、かつ前記線状パターンの線幅は、配線
密度が相対的に高い領域のほうが相対的に低い領域より
も小さくなるように設定されてなる電子部品搭載用基板
をその要旨とする。

【０００７】請求項２に記載の発明は、請求項１におい
て、前記線状パターンの線幅は、基板外周部になるほど
大きくなるように設定されていることをその要旨とす
る。請求項３に記載の発明は、請求項１において、前記
線幅の異なる複数の線状パターンとそれらを接続するテ
ーパー状パターンとは直線的に形成されてなり、前記テ
ーパー状パターンの勾配と前記線幅の異なる複数の線状
パターンとのなす角度は、１０°〜４５°であることを
その要旨とする。

【０００８】請求項４に記載の発明は、請求項１におい
て、前記テーパー状パターンと前記線状パターンとが交
差する部分に、アールが形成されてなることをその要旨
とする。

【０００９】

【作用】請求項１〜４に記載の発明によると、配線密度
が相対的に高い領域については線状パターンの線幅が小
さくなっているため、絶縁間隔等も容易に確保され、当
該領域における配線の困難性も小さくなる。一方、配線
密度が相対的に低い領域については線状パターンの線幅
が大きくなっているため、配線抵抗も小さく、回路に誤
動作等が生じにくい。また、線幅の異なる複数の線状パ
ターン同士がテーパー状パターンによって接続されてい
るため、それらをじかに接続したときと比べて、当該部
分の周囲に存在する樹脂層、特に接着剤層に応力が集中
しにくい。従って、樹脂層におけるクラックの発生が防
止される。

【００１０】

【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を図１〜
図４に基づき詳細に説明する。図１は、本実施例の電子
部品搭載用基板１を示す部分平面図である。図２は、信
号線２の一部分を示す断面斜視図である。図３は、信号
線２の一部分を示す概略平面図である。図４は、複数の
パッド３からなるパッド列Ｌ1 〜Ｌ4 の一部を示す概略
平面図である。

【００１１】電子部品搭載用基板１は、ガラスエポキシ
基板４をコア材として形成されている。なお、ガラスエ
ポキシ基板４のほかにも、例えばポリイミド基板やＢＴ
樹脂基板等を使用することも可能である。基板４の両面
には、アディティブ用接着剤によって接着剤層５が形成
されている。この接着剤層５の表面は、多数のアンカー
用凹部を備える粗化面になっている。ここで、アディテ
ィブ接着剤としては、硬化処理により酸あるいは酸化剤
に難溶性となる感光性樹脂と、酸あるいは酸化剤に可溶
性の耐熱性樹脂粒子とからなるものが使用されることが
よい。このような組成の接着剤は、ファインな画像を精
度よく形成するうえで好適だからである。具体的にいう
と、酸あるいは酸化剤に難溶性となる感光性樹脂として
は、例えばエポキシアクリレートや感光性ポリイミド等
が使用可能である。この樹脂には、例えばポリエーテル
スルホン、ポリスルホン、フェノキシ樹脂、ポリエチレ
ン等が含まれていてもよい。また、酸あるいは酸化剤に
可溶性の耐熱性樹脂としては、例えばメラミン樹脂、尿
素樹脂、グアナミン樹脂等といったアミノ樹脂や、エポ
キシ樹脂等が使用可能である。

【００１２】粗面化された前記接着剤層５の上面には、
感光性樹脂からなる永久レジスト６が形成されている。
永久レジスト６の非形成部分には、無電解銅めっきによ
って接続端子としてのパッド３等といった導体層が形成
されている。電子部品搭載用基板１の裏面側（即ち、マ
ザーボードに対向する面側）には、図示しない接続端子
等の導体層が形成されている。一方、電子部品搭載用基
板１の表面側（即ち、チップ搭載面側）には、信号線２
及びパッド３が形成されている。円形状をした複数のパ
ッド３は、基板概中央部にある部品搭載エリアＡ1 の外
周部において、４重のパッド列Ｌ1 〜Ｌ4 を構成してい
る。また、これらのパッド３は、いわゆる千鳥状にかつ
密集した状態に形成されている。前記パッド３の各々に
は、１本ずつ信号線２が接続されている。信号線２のう
ちの大部分のものは、基板外周部に向かって放射状に延
びている。かかる信号線２の一端は、基板外周部に形成
された図示しない貫通スルーホールにそれぞれ接続され
ている。また、前記信号線２のうちの一部のものは極め
て短く、そのすぐ近傍にあるインタスティシャルバイア
ホール７に接続されている。

【００１３】この電子部品搭載用基板１の場合、線幅の
異なる２本の線状パターン８，９と、それらを接続する
テーパー状パターン１０とによって、１本の信号線２が
構成されている。相対的に線幅の小さい線状パターン８
（以下、細パターン８と呼ぶ。）は、配線密度が相対的
に高い領域である基板概中央部に形成されている。従っ
て、前記各パッド３には、この細パターン８の端部が接
続されている。一方、相対的に線幅の大きい線状パター
ン９（以下、太パターン９と呼ぶ。）は、配線密度が相
対的に低い領域である基板外周部に形成されている。な
お、細パターン８及び太パターン９は線幅が一定である
のに対し、テーパー状パターン１０は線幅が一定ではな
く勾配Ｔ1 が付いている。そして、細パターン８、太パ
ターン９及びテーパー状パターン１０は、直線的に接続
されている。

【００１４】ここで、図３（ａ）に示されるように、テ
ーパー状パターン１０の勾配Ｔ1 と細パターン８及び太
パターン９とのなす角度θは、１０°〜４５°であるこ
と、さらには１５°〜４０°であること、特には２０°
〜３５であることが好ましい。この角度θが１０°未満
であると、テーパー状パターン１０が長くなってしまう
ため、配線の困難性を解消することができない（図３
(c) 参照）。一方、この角度θが４５°を越えると、永
久レジスト６に発生するクラックを確実に防止すること
ができなくなるおそれがある（図３(b) 参照）。なお、
前記角度θを１０°〜４５°に設定すると、ＣＡＤによ
るパターン自動配線を行う場合に好都合である。

【００１５】さらに、テーパー状パターン１０と細パタ
ーン８とが交差する部分やテーパー状パターン１０と太
パターン９とが交差する部分（図２においてＣ1 で示さ
れる部分）には、アールが形成されている。従って、前
記交差部分Ｃ1 の形状はそれほど鋭角的ではなくなって
いる。

【００１６】本実施例の電子部品搭載用基板１における
各部の寸法ｗ1 〜ｗ9 は、以下の範囲内に設定されてい
る。図４にてＷ1 で示されるパッド３間のピッチは１１
mil〜１７mil であり、Ｗ2 で示されるパッド３間のピ
ッチは５．５mil 〜８．５mil である。Ｗ3 で示される
パッド３間のピッチは、８mil 〜１２mil である。Ｗ4
で示されるインタスティシャルバイアホール７の径は、
４mil 〜６mil である。なお、パッド３の径もこの値に
等しくなっている。Ｗ5 で示されるインタスティシャル
バイアホール７の凹部の内径は、３mil 〜４mil であ
る。Ｗ6 で示される細パターン８の線幅は１．３mil 〜
２mil であり、Ｗ7 で示される細パターン８間のスペー
スは１．３mil 〜２mil である。

【００１７】また、図１にてｗ8 で示される太パターン
９の線幅は２．８mil 〜５．８milであり、Ｗ9 で示さ
れる太パターン９間のスペースは１．８mil 〜３．８mi
l である。

【００１８】さて、上述した本実施例によると、基板概
中央部に形成された細パターン８と基板外周部に形成さ
れた太パターン９とが、短いテーパー状パターン１０に
よって直線的に接続されている。このため、配線密度が
相対的に高い領域である基板概中央部については、信号
線２の線幅ｗ6 が小さくなっている。従って、その分だ
け細パターン８間のスペースｗ7 を確保することがで
き、ひいては好適な絶縁間隔を比較的容易に確保するこ
とができる。ゆえに、従来に比べて、配線密度が相対的
に高い領域における配線の困難性が解消される。より具
体的にいうと、パッド３同士が近接していたとしても、
それらの間に１本または２本以上の信号線２を通すこと
ができることになる。また、配線の困難性が解消される
ことに付随して、ファイン化を達成することも容易にな
る。

【００１９】一方、配線密度が相対的に低い領域である
基板外周部については、信号線２の線幅ｗ8 が大きくな
っている。よって、従来に比べて配線抵抗が小さくな
り、回路に誤動作等が生じにくくなる。また、細パター
ン８と太パターン９とがテーパー状パターン１０によっ
て接続されているため、それらをじかに接続したときと
比べて、永久レジスト６の特定部分に応力が集中しにく
い。従って、永久レジスト６におけるクラックの発生を
確実に防止することができる。上記のように、本実施例
の電子部品搭載用基板１は、信頼性に優れたものとなっ
ている。

【００２０】なお、この電子部品搭載用基板１では、信
号線２における交差部分Ｃ1 の形状がそれほど鋭角的で
はないことから、その交差部分Ｃ1 に応力が集中しにく
くなっている。このため、信頼性の低下の原因となるク
ラックの発生をより確実に防止することができる。

【００２１】なお、本発明は例えば次のように変更する
ことが可能である。 （１）図５に示す別例の電子部品搭載用基板１５のよう
に、実施例とは異なる形状のテーパー状パターン１６に
よって、細パターン８と太パターン９とを接続してもよ
い。この構成であっても、実施例と同様の作用効果を奏
する。なお、この構成であると、応力が集中しやすい交
差部分Ｃ1 の数が減少することになるため、実施例のと
きよりもさらにクラックが生じにくくなるという利点が
ある。

【００２２】（２） 信号線２を構成する線幅の異なる
複数の線状パターン８，９は、実施例のように必ずしも
２種でなくてもよい。換言すると、信号線２の線幅は２
段階に太くなっていなくてもよく、例えば３段階、４段
階、５段階に太くなっていてもよい。

【００２３】ここで、特許請求の範囲に記載された技術
的思想のほかに、前述した実施例及び別例によって把握
される技術的思想をその効果とともに以下に列挙する。 （１） 請求項１〜４において、前記接着剤層は、硬化
処理により酸あるいは酸化剤に難溶性となる感光性樹脂
と、酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子とから
なるアディティブ用接着剤層であること。この構成であ
ると、よりファイン化を達成できる。

【００２４】なお、本明細書中において使用した技術用
語を次のように定義する。 「アディティブ用接着剤： 接着剤層の形成に使用され
る樹脂製接着剤であって、酸等に対して難溶性の成分と
可溶性の成分とを含むものをいう。」

【００２５】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１〜４に記
載の発明によれば、信頼性に優れた電子部品搭載用基板
を提供することができる。請求項３，４に記載の発明に
よれば、よりいっそう信頼性に優れた電子部品搭載用基
板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例の電子部品搭載用基板を示す部分平面
図。

【図２】信号線の一部分を示す断面斜視図。

【図３】（ａ）〜（ｃ）は信号線の一部を示す概略平面
図。

【図４】複数のパッドからなるパッド列の一部を示す概
略平面図。

【図５】別例の電子部品搭載用基板を示す部分平面図。

【図６】従来例の電子部品搭載用基板を示す部分平面
図。

【図７】信号線の一部分を示す断面斜視図。

【符号の説明】

１，１５…電子部品搭載用基板、２…信号線、３…接続
端子としてのパッド、４…ガラスエポキシ基板、５…接
着剤層、８…線状パターンとしての細パターン、９…線
状パターンとしての太パターン、１０，１６…テーパー
状パターン、ｗ6 …細パターンの線幅、ｗ8 …太パター
ンの線幅、θ…角度。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】表面が粗面化された接着剤層が基板上に形
   成され、その接着剤層上に複数の接続端子及び信号線が
   設けられてなり、前記複数の接続端子は、基板の概中央
   部に密集した状態で形成され、その複数の接続端子にそ
   れぞれ信号線が接続してなる電子部品搭載用基板におい
   て、 各々の信号線は、線幅の異なる複数の線状パターンとそ
   れらを接続するテーパー状パターンとからなり、かつ前
   記線状パターンの線幅は、配線密度が相対的に高い領域
   のほうが相対的に低い領域よりも小さくなるように設定
   されてなる電子部品搭載用基板。
2. 【請求項２】前記線状パターンの線幅は、基板外周部に
   なるほど大きくなるように設定されている請求項１に記
   載の電子部品搭載用基板。
3. 【請求項３】前記線幅の異なる複数の線状パターンとそ
   れらを接続するテーパー状パターンとは直線的に形成さ
   れてなり、前記テーパー状パターンの勾配と前記線幅の
   異なる複数の線状パターンとのなす角度は、１０°〜４
   ５°である請求項１に記載の電子部品搭載用基板。
4. 【請求項４】前記テーパー状パターンと前記線状パター
   ンとが交差する部分に、アールが形成されてなる請求項
   １に記載の電子部品搭載用基板。