JPH08340174A - 半田電極の形成方法 - Google Patents
半田電極の形成方法Info
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- JPH08340174A JPH08340174A JP7146016A JP14601695A JPH08340174A JP H08340174 A JPH08340174 A JP H08340174A JP 7146016 A JP7146016 A JP 7146016A JP 14601695 A JP14601695 A JP 14601695A JP H08340174 A JPH08340174 A JP H08340174A
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
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-
- H—ELECTRICITY
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/012—Manufacture or treatment of bump connectors, dummy bumps or thermal bumps
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 微少な半田ボールであっても、円滑に電極に
移載できる半田電極の形成方法を提供することを目的と
する。 【構成】 電極２に第１フラックス３を塗布するステッ
プと、転写ツール９の段差部９ａに第１フラックス３よ
りも低粘度の第２フラックス８を付けるステップと、第
２フラックス８を半田ボール６に接触させることによ
り、段差部９ａに半田ボール６を付着させるステップ
と、段差部９ａに付着した半田ボール６を第１フラック
ス３上に転写するステップと、電極２上へ転写された半
田ボール６を溶融させた後固化させて電極２に半田プリ
コートを施すステップとを含む。
移載できる半田電極の形成方法を提供することを目的と
する。 【構成】 電極２に第１フラックス３を塗布するステッ
プと、転写ツール９の段差部９ａに第１フラックス３よ
りも低粘度の第２フラックス８を付けるステップと、第
２フラックス８を半田ボール６に接触させることによ
り、段差部９ａに半田ボール６を付着させるステップ
と、段差部９ａに付着した半田ボール６を第１フラック
ス３上に転写するステップと、電極２上へ転写された半
田ボール６を溶融させた後固化させて電極２に半田プリ
コートを施すステップとを含む。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半田ボールを用いた半
田電極の形成方法に関するものである。
田電極の形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】基板やあるいはＢＧＡ（ボールグリッド
アレイ）などの電子部品に半田のプリコートを施すため
に、近年直径１ミリメートル以下の小径の半田ボールを
用いる工法が実施されるにいたっている。
アレイ）などの電子部品に半田のプリコートを施すため
に、近年直径１ミリメートル以下の小径の半田ボールを
用いる工法が実施されるにいたっている。
【０００３】ところが、回路構成あるいは電子部品自体
の集積度が向上するに伴い、電極が緻密化し、半田ボー
ル自体の直径が小さくなる傾向にある。このように、半
田ボールが微少化するに伴って、次のような問題点が顕
著になってきている。
の集積度が向上するに伴い、電極が緻密化し、半田ボー
ル自体の直径が小さくなる傾向にある。このように、半
田ボールが微少化するに伴って、次のような問題点が顕
著になってきている。
【０００４】即ち、半田ボールを用いて半田のプリコー
トを施すに付いては、電極に半田ボールを移載する必要
がある。この移載の具体的方法として、吸着ヘッドに多
数の小さな穴をあけ、この穴に半田ボールを吸着して転
写する技術が一般的である。
トを施すに付いては、電極に半田ボールを移載する必要
がある。この移載の具体的方法として、吸着ヘッドに多
数の小さな穴をあけ、この穴に半田ボールを吸着して転
写する技術が一般的である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この技
術によると、上述したように、半田ボールが微少化する
につれ、吸着ヘッドにさらに細かな穴をあける加工が必
要になる。ここで、細かな穴をあける加工は、実際のと
ころ非常に難しく、最近この工法では、半田ボールの微
少化に対応できなくなっている。
術によると、上述したように、半田ボールが微少化する
につれ、吸着ヘッドにさらに細かな穴をあける加工が必
要になる。ここで、細かな穴をあける加工は、実際のと
ころ非常に難しく、最近この工法では、半田ボールの微
少化に対応できなくなっている。
【０００６】そこで本発明は、微少な半田ボールであっ
ても、円滑に電極に移載できる半田電極の形成方法を提
供することを目的とする。
ても、円滑に電極に移載できる半田電極の形成方法を提
供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の半田電極の形成
方法は、電極に第１フラックスを塗布するステップと、
転写ツールの段差部に第１フラックスよりも低粘度の第
２フラックスを付けるステップと、第２フラックスを半
田ボールに接触させることにより、段差部に半田ボール
を付着させるステップと、段差部に付着した半田ボール
を第１フラックス上に転写するステップと、電極上へ転
写された半田ボールを溶融させた後固化させて電極に半
田プリコートを施すステップとを含む。
方法は、電極に第１フラックスを塗布するステップと、
転写ツールの段差部に第１フラックスよりも低粘度の第
２フラックスを付けるステップと、第２フラックスを半
田ボールに接触させることにより、段差部に半田ボール
を付着させるステップと、段差部に付着した半田ボール
を第１フラックス上に転写するステップと、電極上へ転
写された半田ボールを溶融させた後固化させて電極に半
田プリコートを施すステップとを含む。
【０００８】
【作用】上記構成により、半田ボールは、転写ツールの
段差部に付着している第２フラックスに接触し、第２フ
ラックスにくっついた状態で、電極に転写される。この
電極上には第２フラックスよりも粘度が大きな第１フラ
ックスが塗布されている。したがって、転写ツールを半
田ボールから外す際に、転写ツールの段差部と半田ボー
ルとの間に介在する第２フラックスの粘着力よりも、電
極と半田ボールとの間に介在する第１フラックスの粘着
力の方が、強いので、半田ボールは段差部にではなく、
電極上に残存し、確実に転写を行うことができる。
段差部に付着している第２フラックスに接触し、第２フ
ラックスにくっついた状態で、電極に転写される。この
電極上には第２フラックスよりも粘度が大きな第１フラ
ックスが塗布されている。したがって、転写ツールを半
田ボールから外す際に、転写ツールの段差部と半田ボー
ルとの間に介在する第２フラックスの粘着力よりも、電
極と半田ボールとの間に介在する第１フラックスの粘着
力の方が、強いので、半田ボールは段差部にではなく、
電極上に残存し、確実に転写を行うことができる。
【０００９】しかも、この際、半田ボールが微少化して
も、段差部をそれに応じた形状に加工すればよく、穴あ
け加工のように、困難な加工を行う必要がない。
も、段差部をそれに応じた形状に加工すればよく、穴あ
け加工のように、困難な加工を行う必要がない。
【００１０】
【実施例】次に図面を参照しながら、本発明の実施例に
ついて説明する。
ついて説明する。
【００１１】図１（ａ）〜（ｃ）及び図２は本発明の一
実施例における半田電極の形成方法の工程説明図であ
る。図１中、１は半田ボールが転写されるべき電極２が
表面に形成された基板であり、この電極２には、高粘度
の第１フラックス３が塗布されている。４は転写すべき
半田ボール６を位置決めする位置決め台であり、位置決
め台４の上には半田ボール６が挿入できる孔５ａを備え
たマスク５が重合されている。そして、半田ボール６は
マスク５の孔５ａ中に挿入されることにより、位置決め
されている。
実施例における半田電極の形成方法の工程説明図であ
る。図１中、１は半田ボールが転写されるべき電極２が
表面に形成された基板であり、この電極２には、高粘度
の第１フラックス３が塗布されている。４は転写すべき
半田ボール６を位置決めする位置決め台であり、位置決
め台４の上には半田ボール６が挿入できる孔５ａを備え
たマスク５が重合されている。そして、半田ボール６は
マスク５の孔５ａ中に挿入されることにより、位置決め
されている。
【００１２】７は第１フラックス３よりも低粘度の第２
フラックス８をためてある容器である。９は下方にピン
上にのびる段差部９ａを備えた転写ツールであり、図１
（ａ）に示すように、段差部９ａの下端には、容器７内
の第２フラックス８を付着させておく。
フラックス８をためてある容器である。９は下方にピン
上にのびる段差部９ａを備えた転写ツールであり、図１
（ａ）に示すように、段差部９ａの下端には、容器７内
の第２フラックス８を付着させておく。
【００１３】次に図１（ｂ）に示すように、転写ツール
９を位置決め台４上に移動させ、段差部９ａに付着して
いる第２フラックス８を半田ボール６に接触させる。第
２フラックス８の粘着力によって半田ボール６は段差部
９ａに接着される。さらに図１（ｃ）に示すように、転
写ツール９を基板１側へ移動させ、段差部９ａにくっつ
いた半田ボール６を電極２上の第１フラックス３に付着
させる。そこで、転写ツール９を上昇させると、半田ボ
ール６と段差部９ａとの間の第２フラックス８よりも半
田ボール６と電極３との間の第１フラックス３の方が、
粘着力が大きいので、半田ボール６は図２（ａ）に示す
ように、電極２上に残存する。即ち、半田ボール６は、
段差部９ａから確実に外れるものである。
９を位置決め台４上に移動させ、段差部９ａに付着して
いる第２フラックス８を半田ボール６に接触させる。第
２フラックス８の粘着力によって半田ボール６は段差部
９ａに接着される。さらに図１（ｃ）に示すように、転
写ツール９を基板１側へ移動させ、段差部９ａにくっつ
いた半田ボール６を電極２上の第１フラックス３に付着
させる。そこで、転写ツール９を上昇させると、半田ボ
ール６と段差部９ａとの間の第２フラックス８よりも半
田ボール６と電極３との間の第１フラックス３の方が、
粘着力が大きいので、半田ボール６は図２（ａ）に示す
ように、電極２上に残存する。即ち、半田ボール６は、
段差部９ａから確実に外れるものである。
【００１４】そして、図２（ｂ）に示すように、基板１
をリフロー装置などの加熱手段に入れ、半田の溶融温度
以上に一旦加熱した後冷却することにより、半田ボール
６を溶融させた後固化させることにより、電極２上に半
田プリコートを施すものである。なお、第１フラックス
３、第２フラックス８の塗布順序は、任意に定めて差し
支えない。
をリフロー装置などの加熱手段に入れ、半田の溶融温度
以上に一旦加熱した後冷却することにより、半田ボール
６を溶融させた後固化させることにより、電極２上に半
田プリコートを施すものである。なお、第１フラックス
３、第２フラックス８の塗布順序は、任意に定めて差し
支えない。
【００１５】また第１フラックス３と第２フラックス８
は、たとえば１００倍程度の粘度の差を付けることが可
能であり、半田ボール６が電極２上に転写される際に、
誤って段差部９ａに半田ボール６が付着したまま電極２
から外れてしまわないようにすることができる。
は、たとえば１００倍程度の粘度の差を付けることが可
能であり、半田ボール６が電極２上に転写される際に、
誤って段差部９ａに半田ボール６が付着したまま電極２
から外れてしまわないようにすることができる。
【００１６】なお、図２（ａ）に示すように、転写が完
了した時点で、第１フラックス３と第２フラックス８が
分かれて存在していることもあるが、通常図２（ｂ）に
示すように、リフロー装置により加熱すると、第２フラ
ックス８が軟化して第１フラックス３と一体的になるの
で、半田ボール６の表面の酸化を十分防止できる。ただ
し、半田ボール６の表面の酸化防止がそれほど必要でな
いときには、第２フラックスとして揮発性のものを用い
て、加熱時に揮発させてしまってもよい。また、半田ボ
ールが微少化したときは、ピン状の段差部を細くするこ
とにより、簡単に対応することができる。
了した時点で、第１フラックス３と第２フラックス８が
分かれて存在していることもあるが、通常図２（ｂ）に
示すように、リフロー装置により加熱すると、第２フラ
ックス８が軟化して第１フラックス３と一体的になるの
で、半田ボール６の表面の酸化を十分防止できる。ただ
し、半田ボール６の表面の酸化防止がそれほど必要でな
いときには、第２フラックスとして揮発性のものを用い
て、加熱時に揮発させてしまってもよい。また、半田ボ
ールが微少化したときは、ピン状の段差部を細くするこ
とにより、簡単に対応することができる。
【００１７】図３（ａ），（ｂ）は、本発明の他の実施
例における半田電極の形成方法を示す工程説明図であ
る。この実施例では、半田ボール６を孔５ａに位置決め
しておき、転写ツール１０の平坦な下面に低粘度の第２
フラックス８を付けておく。そして、図３（ａ）に示す
ように、転写ツール１０を下降させ、第２フラックス８
を半田ボール６の上部に接触させ、転写ツール１０を上
昇させる。すると、半田ボール６は、第２フラックス８
の粘着力によって転写ツール１０側に接着する。
例における半田電極の形成方法を示す工程説明図であ
る。この実施例では、半田ボール６を孔５ａに位置決め
しておき、転写ツール１０の平坦な下面に低粘度の第２
フラックス８を付けておく。そして、図３（ａ）に示す
ように、転写ツール１０を下降させ、第２フラックス８
を半田ボール６の上部に接触させ、転写ツール１０を上
昇させる。すると、半田ボール６は、第２フラックス８
の粘着力によって転写ツール１０側に接着する。
【００１８】そして図３（ｂ）に示すように、転写ツー
ル１０を基板１上へ移動し、転写ツール１０を下降させ
ることにより、半田ボール６の下部を電極２上に塗布さ
れた高粘度の第１フラックス３に接触させる。次に転写
ツール１０を上昇させると、第１フラックス３の粘着力
は第２フラックス８よりも強いので、半田ボール６は転
写ツール１０と共に上昇するのではなく、電極２上に残
存し、結局半田ボール６が電極２上に移載される。その
他の工程は、上述の実施例と同様である。
ル１０を基板１上へ移動し、転写ツール１０を下降させ
ることにより、半田ボール６の下部を電極２上に塗布さ
れた高粘度の第１フラックス３に接触させる。次に転写
ツール１０を上昇させると、第１フラックス３の粘着力
は第２フラックス８よりも強いので、半田ボール６は転
写ツール１０と共に上昇するのではなく、電極２上に残
存し、結局半田ボール６が電極２上に移載される。その
他の工程は、上述の実施例と同様である。
【００１９】
【発明の効果】本発明の半田電極の形成方法は、電極に
第１フラックスを塗布するステップと、転写ツールの段
差部に第１フラックスよりも低粘度の第２フラックスを
付けるステップと、第２フラックスを半田ボールに接触
させることにより、段差部に半田ボールを付着させるス
テップと、段差部に付着した半田ボールを第１フラック
ス上に転写するステップと、電極上へ転写された半田ボ
ールを溶融させた後固化させて電極に半田プリコートを
施すステップとを含むので、半田ボールが微少化して
も、柔軟に対応できる。
第１フラックスを塗布するステップと、転写ツールの段
差部に第１フラックスよりも低粘度の第２フラックスを
付けるステップと、第２フラックスを半田ボールに接触
させることにより、段差部に半田ボールを付着させるス
テップと、段差部に付着した半田ボールを第１フラック
ス上に転写するステップと、電極上へ転写された半田ボ
ールを溶融させた後固化させて電極に半田プリコートを
施すステップとを含むので、半田ボールが微少化して
も、柔軟に対応できる。
【図１】（ａ）本発明の一実施例における半田電極の形
成方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施例における半田電極の形成方法の
工程説明図 （ｃ）本発明の一実施例における半田電極の形成方法の
工程説明図
成方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施例における半田電極の形成方法の
工程説明図 （ｃ）本発明の一実施例における半田電極の形成方法の
工程説明図
【図２】（ａ）本発明の一実施例における半田電極の形
成方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施例における半田電極の形成方法の
工程説明図
成方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施例における半田電極の形成方法の
工程説明図
【図３】（ａ）本発明の他の実施例における半田電極の
形成方法を示す工程説明図 （ｂ）本発明の他の実施例における半田電極の形成方法
を示す工程説明図
形成方法を示す工程説明図 （ｂ）本発明の他の実施例における半田電極の形成方法
を示す工程説明図
２ 電極 ３ 第１フラックス ６ 半田ボール ８ 第２フラックス ９ 転写ツール ９ａ 段差部
Claims (2)
- 【請求項１】電極に第１フラックスを塗布するステップ
と、転写ツールの段差部に前記第１フラックスよりも低
粘度の第２フラックスを付けるステップと、前記第２フ
ラックスを半田ボールに接触させることにより、前記段
差部に半田ボールを付着させるステップと、前記段差部
に付着した半田ボールを前記第１フラックス上に転写す
るステップと、前記電極上へ転写された半田ボールを溶
融させた後固化させて前記電極に半田プリコートを施す
ステップとを含むことを特徴とする半田電極の形成方
法。 - 【請求項２】電極に第１フラックスを塗布するステップ
と、転写ツールの下面に前記第１フラックスよりも低粘
度の第２フラックスを付けるステップと、前記第２フラ
ックスを半田ボールに接触させることにより、前記下面
に半田ボールを付着させるステップと、前記下面に付着
した半田ボールを前記第１フラックス上に転写するステ
ップと、前記電極上へ転写された半田ボールを溶融させ
た後固化させて前記電極に半田プリコートを施すステッ
プとを含むことを特徴とする半田電極の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7146016A JPH08340174A (ja) | 1995-06-13 | 1995-06-13 | 半田電極の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7146016A JPH08340174A (ja) | 1995-06-13 | 1995-06-13 | 半田電極の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08340174A true JPH08340174A (ja) | 1996-12-24 |
Family
ID=15398194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7146016A Pending JPH08340174A (ja) | 1995-06-13 | 1995-06-13 | 半田電極の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08340174A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002368044A (ja) * | 2001-06-13 | 2002-12-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | はんだボール付電子部品の組立方法及び電子部品 |
| WO2013153616A1 (ja) * | 2012-04-10 | 2013-10-17 | 富士機械製造株式会社 | ボール搭載方法、および、対基板作業機 |
| JP2016146453A (ja) * | 2015-02-06 | 2016-08-12 | ピーエスケー・インコーポレーテッド | フタレートを利用したディバイスパッケージング設備及びその方法、そしてディバイス処理装置 |
| US9821397B2 (en) | 2004-12-20 | 2017-11-21 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder precoating method and workpiece for electronic equipment |
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| JP2024152975A (ja) * | 2020-04-28 | 2024-10-25 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 実装基板製造装置 |
-
1995
- 1995-06-13 JP JP7146016A patent/JPH08340174A/ja active Pending
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| EP2838328A4 (en) * | 2012-04-10 | 2015-05-20 | Fuji Machine Mfg | BALL MOUNTING METHOD AND SUBSTRATE MACHINING MACHINE |
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| US9741683B2 (en) | 2015-02-06 | 2017-08-22 | Semigear, Inc. | Device packaging facility and method, and device processing apparatus utilizing phthalate |
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| US10283481B2 (en) | 2015-02-06 | 2019-05-07 | Semigear, Inc. | Device packaging facility and method, and device processing apparatus utilizing DEHT |
| CN107665835A (zh) * | 2016-07-27 | 2018-02-06 | Psk有限公司 | 装置封装设施及方法及利用deht的装置处理设备 |
| US10937757B2 (en) | 2016-07-27 | 2021-03-02 | Semigear, Inc. | Device packaging facility and method, and device processing apparatus utilizing DEHT |
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