JPH0835898A - 半導体式圧力センサの温度特性調整方法 - Google Patents
半導体式圧力センサの温度特性調整方法Info
- Publication number
- JPH0835898A JPH0835898A JP6172295A JP17229594A JPH0835898A JP H0835898 A JPH0835898 A JP H0835898A JP 6172295 A JP6172295 A JP 6172295A JP 17229594 A JP17229594 A JP 17229594A JP H0835898 A JPH0835898 A JP H0835898A
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- JP
- Japan
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- gauge
- pressure sensor
- semiconductor pressure
- voltage
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- Pending
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- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】極力少ない設備投資で、半導体式圧力センサの
高温特性調整精度を向上させる温度特性調整方法を提供
すること。 【構成】シリコンチップ上に４ケの拡散抵抗を有しシリ
コンチップ裏面をエッチングによりダイアフラムを形成
したゲージと温度補償素子（例えばサーミスタ）を有す
る温度補償回路及びゲージ微小出力電圧を増幅する増幅
回路を混成集積回路で形成する半導体式圧力センサを予
備加熱装置で加熱した後、予備加熱中または高温ゼロ点
調整装置にセット直後のゲージに印加されている電圧を
測定する。測定電圧を安定化電源によりゲージに供給す
る。
高温特性調整精度を向上させる温度特性調整方法を提供
すること。 【構成】シリコンチップ上に４ケの拡散抵抗を有しシリ
コンチップ裏面をエッチングによりダイアフラムを形成
したゲージと温度補償素子（例えばサーミスタ）を有す
る温度補償回路及びゲージ微小出力電圧を増幅する増幅
回路を混成集積回路で形成する半導体式圧力センサを予
備加熱装置で加熱した後、予備加熱中または高温ゼロ点
調整装置にセット直後のゲージに印加されている電圧を
測定する。測定電圧を安定化電源によりゲージに供給す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体式圧力センサの
温度特性調整方法に関する。
温度特性調整方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体式圧力センサの温度特性調
整方法は特開昭62−223601号公報に示すような回路を用
い、高温下で温度特性を調整するが予備加熱装置と抵抗
トリミング調整装置が別体の場合、抵抗トリミング調整
装置に移動した後に温度補償素子（例えばサーミスタ）
の温度が下がりゲージ部温度と差が発生するため圧力セ
ンサ特性が変化してしまう。その結果、高温特性調整精
度が悪化する問題がある。一方、予備加熱装置と抵抗ト
リミング調整装置が一体の場合、装置に汎用性がないた
め圧力センサの機種ごとに装置が必要になり設備投資が
高くなる問題がある。
整方法は特開昭62−223601号公報に示すような回路を用
い、高温下で温度特性を調整するが予備加熱装置と抵抗
トリミング調整装置が別体の場合、抵抗トリミング調整
装置に移動した後に温度補償素子（例えばサーミスタ）
の温度が下がりゲージ部温度と差が発生するため圧力セ
ンサ特性が変化してしまう。その結果、高温特性調整精
度が悪化する問題がある。一方、予備加熱装置と抵抗ト
リミング調整装置が一体の場合、装置に汎用性がないた
め圧力センサの機種ごとに装置が必要になり設備投資が
高くなる問題がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、設備
投資を安価にして、半導体式圧力センサを精度良く温度
特性を調整することに配慮されていない。
投資を安価にして、半導体式圧力センサを精度良く温度
特性を調整することに配慮されていない。
【０００４】
【課題を解決するための手段】予備加熱中ゲージに印加
されている電圧、あるいは高温特性調整装置にセット直
後のゲージに印加されている電圧を測定し、安定化電源
により前記測定電圧をゲージに供給する。
されている電圧、あるいは高温特性調整装置にセット直
後のゲージに印加されている電圧を測定し、安定化電源
により前記測定電圧をゲージに供給する。
【０００５】
【作用】半導体式圧力センサを予備加熱装置から取り出
し、高温特性調整装置にセットして、セラミックキバン
上に形成する厚膜抵抗をトリミングして特性調整するが
熱容量の小さいサーミスタは、常温の空気にさらされて
温度が下がる。その結果サーミスタ抵抗値が増加するた
め、ゲージに印加される電圧が低下し、出力特性が変化
する。ここでゲージ温度は熱容量が大きいため、温度変
化が小さく出力特性変化に与える影響は少ない。そこで
予備加熱中または高温ゼロ点調整装置にセット直後のゲ
ージに印加されている電圧を測定し、測定電圧と同値電
圧を安定化電源によりゲージへ供給する。その結果、サ
ーミスタが常温の空気にさらされて温度が下がって、セ
ンサからゲージに印加される電圧が低下しても、安定化
電源により初期ゲージ印加電圧が供給されるため、高温
特性調整時に、出力特性は変化しなくなる。
し、高温特性調整装置にセットして、セラミックキバン
上に形成する厚膜抵抗をトリミングして特性調整するが
熱容量の小さいサーミスタは、常温の空気にさらされて
温度が下がる。その結果サーミスタ抵抗値が増加するた
め、ゲージに印加される電圧が低下し、出力特性が変化
する。ここでゲージ温度は熱容量が大きいため、温度変
化が小さく出力特性変化に与える影響は少ない。そこで
予備加熱中または高温ゼロ点調整装置にセット直後のゲ
ージに印加されている電圧を測定し、測定電圧と同値電
圧を安定化電源によりゲージへ供給する。その結果、サ
ーミスタが常温の空気にさらされて温度が下がって、セ
ンサからゲージに印加される電圧が低下しても、安定化
電源により初期ゲージ印加電圧が供給されるため、高温
特性調整時に、出力特性は変化しなくなる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１と図２で説明
する。圧力信号を電気信号に変換する半導体歪式ゲージ
１は、シリコンチップ表面に４ケの拡散抵抗２が配置さ
れており導体パターンでブリッジに配線する。更に、裏
面は化学薬品によりダイアフラムに加工する。ダイアフ
ラムに圧力信号が印加されるブリッジ中点電位にゲージ
の微小電気信号が発生する。前記微小電気信号を増幅す
るための増幅回路を厚膜抵抗３と演算増幅器４及び導体
５で、また温度補償回路を厚膜抵抗３と感熱素子例えば
サーミスタ６と導体５で混成集積回路７に形成する。前
記ゲージ１と混成集積回路７をプラスチック材のベース
８へ接着固定し更に、ターミナルを有するハウジング９
へ接着剤１０で固定する。混成集積回路７上にはウェル
ディングパッド１１を設け、ゲージのリードフレームと
ハウジング９のリードフレームからのワイヤ１２を溶接
する。その後センサ出力電圧調整をする。調整はまず常
温で感度を決めるスパン調整をＲ３抵抗で行い更に、ゼ
ロ点を決めるゼロ点調整をＲ７抵抗で行う。その後、高
温にしてゼロ点調整をＲＺ３抵抗で行うが、この際、本
発明の調整方法を採用する。加熱装置で予備加熱したセ
ンサを高温ゼロ点調整トリマー装置へセットする。セッ
トする治具は、加熱出来る構造の物を使用する。
する。圧力信号を電気信号に変換する半導体歪式ゲージ
１は、シリコンチップ表面に４ケの拡散抵抗２が配置さ
れており導体パターンでブリッジに配線する。更に、裏
面は化学薬品によりダイアフラムに加工する。ダイアフ
ラムに圧力信号が印加されるブリッジ中点電位にゲージ
の微小電気信号が発生する。前記微小電気信号を増幅す
るための増幅回路を厚膜抵抗３と演算増幅器４及び導体
５で、また温度補償回路を厚膜抵抗３と感熱素子例えば
サーミスタ６と導体５で混成集積回路７に形成する。前
記ゲージ１と混成集積回路７をプラスチック材のベース
８へ接着固定し更に、ターミナルを有するハウジング９
へ接着剤１０で固定する。混成集積回路７上にはウェル
ディングパッド１１を設け、ゲージのリードフレームと
ハウジング９のリードフレームからのワイヤ１２を溶接
する。その後センサ出力電圧調整をする。調整はまず常
温で感度を決めるスパン調整をＲ３抵抗で行い更に、ゼ
ロ点を決めるゼロ点調整をＲ７抵抗で行う。その後、高
温にしてゼロ点調整をＲＺ３抵抗で行うが、この際、本
発明の調整方法を採用する。加熱装置で予備加熱したセ
ンサを高温ゼロ点調整トリマー装置へセットする。セッ
トする治具は、加熱出来る構造の物を使用する。
【０００７】センサを高温ゼロ点調整トリマー装置へセ
ット直後のゲージ端子Ｔ１とグランド間の電位を電圧計
１３で測定し、それと同値の電圧を安定化電源１４でゲ
ージ端子Ｔ１とグランド間へ印加する。この状態でＲＺ
３抵抗をトリミングする。安定化電源１４の電圧設定
は、コンピュータを使用することにより自動化すること
も可能である。
ット直後のゲージ端子Ｔ１とグランド間の電位を電圧計
１３で測定し、それと同値の電圧を安定化電源１４でゲ
ージ端子Ｔ１とグランド間へ印加する。この状態でＲＺ
３抵抗をトリミングする。安定化電源１４の電圧設定
は、コンピュータを使用することにより自動化すること
も可能である。
【０００８】調整終了後、混成集積回路７上に充填材１
５を注入し硬化後、更にハウジング９に接着剤１０を塗
布しカバー１６を接着固定する。
５を注入し硬化後、更にハウジング９に接着剤１０を塗
布しカバー１６を接着固定する。
【０００９】
【発明の効果】本発明によれば、半導体式圧力センサの
高温特性調整精度を向上させることができる。
高温特性調整精度を向上させることができる。
【図１】本発明の一実施例の回路構成図である。
【図２】本発明の一実施例の構造例を示す図である。
１…ゲージ、２…拡散抵抗、３…厚膜抵抗、４…演算増
幅器、５…導体、６…サーミスタ、７…混成集積回路、
８…ベース、９…ハウジング、１０…接着剤、１１…ウ
ェルディングパッド、１２…ワイヤ、１３…電圧計、１
４…安定化電源、１５…充填材、１６…カバー。
幅器、５…導体、６…サーミスタ、７…混成集積回路、
８…ベース、９…ハウジング、１０…接着剤、１１…ウ
ェルディングパッド、１２…ワイヤ、１３…電圧計、１
４…安定化電源、１５…充填材、１６…カバー。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体基板の表面に少なくとも１ケ以上の
拡散抵抗を配置し、更に前記半導体基板の裏面を加工し
てダイアフラムを形成したゲージと温度補償素子と増幅
回路を具備した半導体式圧力センサにおいて、予備加熱
中または高温特性調整装置にセット直後のゲージに印加
されている電圧を測定し、安定化電源により前記測定電
圧と同値の電圧をゲージに供給した状態で圧力センサの
高温特性調整することを特徴とする半導体式圧力センサ
の温度特性調整方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6172295A JPH0835898A (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | 半導体式圧力センサの温度特性調整方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6172295A JPH0835898A (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | 半導体式圧力センサの温度特性調整方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0835898A true JPH0835898A (ja) | 1996-02-06 |
Family
ID=15939286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6172295A Pending JPH0835898A (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | 半導体式圧力センサの温度特性調整方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0835898A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7062287B2 (en) | 1999-09-22 | 2006-06-13 | Fujitsu Limited | Transmission power control apparatus |
-
1994
- 1994-07-25 JP JP6172295A patent/JPH0835898A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7062287B2 (en) | 1999-09-22 | 2006-06-13 | Fujitsu Limited | Transmission power control apparatus |
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