JPH0837202A - 金属ポスト構造及び金属ポストの実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ハンダペースト１４に作用する単位面積当た
りの金属ポスト１１の重量を大きくすることにより、金
属ポスト１１をハンダペースト１４にバランス良くくい
込ませ、金属ポスト１１を電極基板３３に水平に接合さ
せ、これにより、ワイヤボンディング時の金属ポスト１
１とワイヤ３２との接合不良を改善し、接合部の信頼性
を向上させ、安全対策に対する信頼性を向上させる。 【構成】 ハンダ付け面１１ｂの面積が上面面積１１ｃ
よりも小さく設定されていることを特徴とする金属ポス
ト構造。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は金属ポスト構造及び金属
ポストの実装方法に関し、より詳細には電子部品等が搭
載された基板と外部の電気基板とを接続するために用い
られ、アルミニウム等からなる金属ポストの、金属ポス
ト構造及び金属ポストの実装方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、自動車事故による急ブレーキ時の
安全対策としてシートベルトと併用してエアバックシス
テムの設置が主流になってきているが、それに伴い、前
記エアバックシステム用のＧセンサ（加速度センサ）の
作動、及び該作動の伝達の正確さが求められている。

【０００３】図７にＧセンサチップ等の電子部品が搭載
された基板と外部の電気基板とを接続するためにアルミ
ニウム等の金属ポストが使用されているＧセンサアッセ
ンブリを示す。図中３６はＧセンサチップを示してお
り、Ｇセンサチップ３６はセラミック製の基板（以下、
Ｇセンサ搭載基板と記す）１２に搭載されており、Ｇセ
ンサ搭載基板１２とさらに大きな電極基板３３とをワイ
ヤ３２で接続する場合や、電極基板３３を外部の電極基
板（図示せず）と接続するためのターミナル３５とをワ
イヤ３２で接続する場合、金属ポスト３１が使用されて
いる。

【０００４】金属ポスト３１を、電極基板３３に実装す
る方法として、ハンダペーストを電極基板３３にパター
ン印刷してその上に金属ポスト３１を配置し、この後高
温雰囲気中で前記ハンダペーストを溶融させるリフロー
ハンダ付け方法がある。該リフローハンダ付け方法を、
図８（ａ）〜（ｃ）に基づいて簡単に説明する。

【０００５】まず電極基板３３上の導体パターン１３に
ハンダペースト１４がパターン印刷され（ａ）、次にハ
ンダメッキ部（図示せず）を持つ金属ポスト３１をハン
ダメッキ部を下にして電極基板３３上のハンダペースト
１４部にエア吸引等の方法により運んで搭載し（ｂ）、
次に例えば約２３０°Ｃの雰囲気下でハンダペースト１
４を溶融させることによりリフローハンダ付けを行う
（ｃ）。金属ポスト３１は例えば直径が約１ｍｍ、高さ
が約０．４〜０．５ｍｍ程度であり、円柱形状をしてい
る。

【０００６】このようにリフローハンダ付けされた金属
ポスト３１の上面に、超音波によりワイヤボンディング
することにより、ワイヤ３２と金属ポスト３１の接合が
なされる。

【０００７】図９、図１０はそれぞれ金属ポスト３１が
電極基板３３に実装されている様子を示しており、図９
は的確に実装された場合を、図１０は不的確に実装され
た場合をそれぞれ示している。

【０００８】図９に示した金属ポスト３１にワイヤボン
ディングする場合はワイヤ３２と金属ポスト３１との接
合は正しく行われ易いが、図１０に示した金属ポスト３
１にワイヤボンディングする場合は金属ポスト３１が傾
いており、金属ポスト３１上の平面度が確保できていな
いため、ワイヤ３２と金属ポスト３１との接合は正しく
行われにくい。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記金属ポスト構造及
び金属ポスト３１の実装方法にあっては、リフローハン
ダ付け時の化学反応によるガスの発生なども関与するこ
とにより、金属ポスト３１を電極基板３３に水平に設置
することは難しく、金属ポスト３１が傾き易く、金属ポ
スト上面３１ａの平面度を確保できなくなる可能性が高
い。その結果、ワイヤボンディング時にワイヤ３２と金
属ポスト３１との間に接合不良が起こる可能性が高くな
るといった課題があった。

【００１０】前述したように、エアバックシステムは、
自動車の一生のうちで一度作動するかしないかという頻
度であるにもかかわらず、その一回の時には確実に作動
しなければならないし、逆に、作動すべきでない時（非
衝突時やエアバックの展開の必要のない軽微の衝突時）
には作動しないようにしなければならないので、装備の
高信頼度が要求されている。このエアバックシステムに
おけるＧセンサの作動が、ワイヤ３２と金属ポスト３１
との接合不良により伝達不備となると、生命に関わる事
故の発生につながり、非常に危険である。

【００１１】本発明はこのような課題に鑑みなされたも
のであり、ハンダ付けされた金属ポスト上面の平面度が
確保されることにより、金属ポストとワイヤとの接合不
良が改善され、安全対策に対する信頼性を向上させるこ
とができる金属ポスト構造及び金属ポストの実装方法を
提供することを目的としている。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明に係る金属ポスト構造は、ハンダ付け面の面積
が上面面積よりも小さく設定されていることを特徴とし
ている（１）。

【００１３】また、本発明に係る金属ポスト構造は、上
記（１）記載の金属ポスト構造において、底面の中央部
に凹部が形成されて底面の周辺部がハンダ付け面となっ
ていることを特徴としている（２）。

【００１４】また、本発明に係る金属ポスト構造は、上
記（２）記載の金属ポスト構造において、底部周辺部に
前記凹部に連通する切り欠き部が形成されていることを
特徴としている（３）。

【００１５】また、本発明に係る金属ポスト構造は、上
記（２）記載の金属ポスト構造において、底部周辺部に
前記凹部に連通するガス抜き孔が形成されていることを
特徴としている（４）。

【００１６】また、本発明に係る金属ポスト構造は、上
記（１）記載の金属ポスト構造において、底面の中心部
からハンダ付け面が放射状に形成されていることを特徴
としている（５）。

【００１７】また、本発明に係る金属ポストの実装方法
は、ハンダ付けのリフロー時、金属ポストに荷重をかけ
ておくことを特徴としている（６）。

【００１８】また、本発明に係る金属ポストの実装方法
は、金属ポストが実装される配線基板の所定箇所に前記
金属ポストの底面積よりも小さな面積の孔を形成してお
き、該孔の中心部と前記金属ポストの底面中心部とを合
致させて前記金属ポストを前記配線基板にハンダ付けす
ることを特徴としている（７）。

【００１９】また、本発明に係る金属ポストの実装方法
は、上記（６）記載の金属ポストの実装方法を実施する
際、上記（１）〜（５）のいずれかに記載の金属ポスト
を用いることを特徴としている（８）。

【００２０】また、本発明に係る金属ポストの実装方法
は、上記（７）記載の金属ポストの実装方法を実施する
際、上記（１）〜（４）のいずれかに記載の金属ポスト
を用いることを特徴としている（９）。

【００２１】

【作用】上記構成の金属ポスト構造（１）によれば、ハ
ンダ付け面の面積が上面面積よりも小さく設定されてい
るので、ハンダペーストに作用する単位面積当たりの重
量が大きくなり、金属ポストがハンダペーストにバラン
ス良くくい込み、金属ポストが基板に水平に接合するこ
ととなり、ワイヤボンディング時の金属ポストとワイヤ
との接合不良が改善され、接合部の信頼性が向上する。

【００２２】また、上記構成の金属ポスト構造（２）に
よれば、底面の中央部に凹部が形成されて底面の周辺部
がハンダ付け面となっているので、ハンダペーストに作
用する単位面積当たりの重量が大きくなり、また、ハン
ダ付け時の化学反応により発生した反応ガスが前記凹部
に収められ、金属ポストが基板に水平に接合することと
なり、ワイヤボンディング時の金属ポストとワイヤとの
接合不良が改善され、接合部の信頼性が向上する。

【００２３】また、上記構成の金属ポスト構造（３）に
よれば、底部周辺部に前記凹部に連通する切り欠き部が
形成されているので、ハンダペーストに作用する単位面
積当たりの重量が大きくなり、ハンダ付け時の化学反応
により発生した反応ガスが前記凹部に収められ、しかも
収まった反応ガスが前記切り欠き部から放散されるた
め、金属ポストが基板により一層水平に接合することと
なり、ワイヤボンディング時の金属ポストとワイヤとの
接合不良がより改善され、接合部の信頼性が向上する。

【００２４】また、上記構成の金属ポスト構造（４）に
よれば、底部周辺部に前記凹部に連通するガス抜き孔が
形成されているので、前記凹部に収まった反応ガスが前
記ガス抜き孔から放散されるため、（３）の場合と同様
の作用が得られる。

【００２５】また、上記構成の金属ポスト構造（５）に
よれば、底面の中心部からハンダ付け面が放射状に形成
されているので、ハンダペーストに作用する単位面積当
たりの重量が大きくなり、また、ハンダ付け時の化学反
応により発生した反応ガスが放散され易い構造であるた
め、金属ポストが基板に水平に接合することとなり、ワ
イヤボンディング時の金属ポストとワイヤとの接合不良
が改善され、接合部の信頼性が向上する。

【００２６】また、上記構成の金属ポストの実装方法
（６）によれば、ハンダ付けのリフロー時、金属ポスト
に荷重をかけておくので、ハンダ付け時の化学反応によ
り発生した反応ガスにより金属ポストが持ち上げられ傾
くということがなくなり、また、ハンダペーストに作用
する単位面積当たりの重量がより大きくなるので、金属
ポストが基板に水平に接合することとなり、ワイヤボン
ディング時の金属ポストとワイヤとの接合不良が改善さ
れ、接合部の信頼性が向上する。

【００２７】また、上記構成の金属ポストの実装方法
（７）によれば、金属ポストが実装される配線基板の所
定箇所に前記金属ポストの底面積よりも小さな面積の孔
を形成しておき、該孔の中心部と前記金属ポストの底面
中心部とを合致させて前記金属ポストを前記配線基板に
ハンダ付けするので、不安定要因である上記反応ガスは
該孔から放散されることとなり、また不安定要因である
余分なハンダペーストは該孔に流入することとなり、し
かもハンダペーストに作用する単位面積当たりの重量が
大きくなるため、金属ポストが基板に水平に接合するこ
ととなり、ワイヤボンディング時の金属ポストとワイヤ
との接合不良が改善され、接合部の信頼性が向上する。

【００２８】また、上記構成の金属ポストの実装方法
（８）によれば、（６）の金属ポストの実装方法を実施
する際、（１）〜（５）のいずれかの構造の金属ポスト
を用いるので、（６）の場合より一層顕著な作用が得ら
れる。

【００２９】また、上記構成の金属ポストの実装方法
（９）によれば、（７）の金属ポストの実装方法を実施
する際、（１）〜（４）のいずれかの構造の金属ポスト
を用いるので、（７）の場合より一層顕著な作用が得ら
れる。

【００３０】

【実施例】以下、本発明に係る金属ポスト構造及び金属
ポストの実装方法の実施例を図面に基づいて説明する。
図１（ａ）は実施例１に係る金属ポストを底面側から見
た斜視図を示し、図１（ｂ）は、該金属ポストの電極基
板への実装を示した図である。図中１１は金属ポスト
を、３３は電極基板を、１３は導体パターンをそれぞれ
示しており、導体パターン１３上にはハンダペースト１
４がパターン印刷され、金属ポスト１１の底面中央部に
は凹部１１ａが形成されている。

【００３１】このような構造の金属ポスト１１を電極基
板３３に搭載した場合、図１（ｂ）に示したように、金
属ポスト１１の底面１１ｂの面積が金属ポスト１１の上
面１１ｃの面積よりも小さいので、ハンダペースト１４
の単位面積当たりに作用する金属ポスト１１の重量が大
きくなり、金属ポスト１１がハンダペースト１４にバラ
ンス良くくい込み、また、ハンダ付けの際、化学反応に
より発生した反応ガスを凹部１１ａに集めることが可能
なため、金属ポスト１１を電極基板３３に水平に接合さ
せることができる。これにより、ワイヤボンディング時
のワイヤと金属ポスト１１との接合不良が改善され、接
合部の信頼性を向上させることができる。

【００３２】図２（ａ）は実施例２に係る金属ポストを
底面側から見た斜視図を示し、図２（ｂ）は、該金属ポ
ストの電極基板への実装を示した図である。図中１５は
金属ポストを、３３は電極基板を、１３は導体パターン
をそれぞれ示しており、導体パターン１３上にはハンダ
ペースト１４がパターン印刷され、金属ポスト１５の底
面中央部には凹部１５ａが形成されている。また、金属
ポスト１５の底部には、凹部１５ａに連通する切り欠き
部１５ｄが形成されている。

【００３３】このような構造の金属ポスト１５を電極基
板３３に搭載した場合、図２（ｂ）に示すように、金属
ポスト１５の底面１５ｂの面積は金属ポスト１５の上面
１５ｃの面積よりも小さいので、ハンダペースト１４の
単位面積当たりに作用する金属ポスト１５の重量が大き
くなり、金属ポスト１５がハンダペースト１４にバラン
ス良くくい込み、また、ハンダ付けの際、化学反応によ
り発生した反応ガスを凹部１５ａに集めることが可能
で、しかも収まった反応ガスが切り欠き部１５ｄから放
散されるため、金属ポスト１５を電極基板３３により一
層水平に接合することができる。これにより、ワイヤボ
ンディング時のワイヤと金属ポスト１５との接合不良が
改善され、接合部の信頼性を向上させることができる。

【００３４】図３（ａ）は実施例３に係る金属ポストを
底面側から見た斜視図を示し、図３（ｂ）は、該金属ポ
ストの電極基板への実装を示した図である。図中１６は
金属ポストを、３３は電極基板を、１３は導体ペースト
をそれぞれ示しており、金属ポスト１６の底面中央部に
は凹部１６ａが形成されている。また、金属ポスト１６
の底部には、凹部１６ａに連通するガス抜き孔１６ｄが
形成されている。

【００３５】このような構造の金属ポスト１６を電極基
板３３に搭載した場合、図３（ｂ）に示すように、金属
ポスト１６の底面１６ｂの面積は金属ポスト１６の上面
１６ｃの面積よりも小さいので、ハンダペースト１４の
単位面積当たりに作用する金属ポスト１６の重量が大き
くなり、金属ポスト１６がハンダペースト１４にバラン
ス良くくい込み、また、ハンダ付けの際、化学反応によ
り発生した反応ガスを凹部１６ａに集めることが可能
で、しかも収まった反応ガスがガス抜き孔１６ｄから放
散されるため、金属ポスト１６を電極基板３３により一
層水平に接合することができる。これにより、ワイヤボ
ンディング時のワイヤと金属ポスト１６との接合不良が
改善され、接合部の信頼性を向上させることができる。

【００３６】図４（ａ）は実施例４に係る金属ポストを
底面側から見た斜視図を示し、図４（ｂ）は、該金属ポ
ストの電極基板への実装を示した図である。図中１７は
金属ポストを、３３は電極基板を、１３は導体パターン
をそれぞれ示しており、金属ポスト１７の底面部にはハ
ンダ付け面としての底面１７ｂが、例えば十字のような
放射状に形成されている。

【００３７】このような構造の金属ポスト１７を電極基
板３３に搭載する場合、図４（ｂ）に示すように、金属
ポスト１７の底面１７ｂの面積は金属ポスト１７の上面
１７ｃの面積よりも小さく、底面形状が放射状であるこ
ともあって、ハンダペースト１４の単位面積当りに作用
する金属ポスト１７の重量が大きくなり、金属ポスト１
７がハンダペースト１４にバランス良くくい込み、ま
た、ハンダ付け時の化学反応により発生した反応ガスが
放散され易いため、金属ポストを電極基板３３に水平に
接合させることができる。これにより、ワイヤボンディ
ング時の金属ポストとワイヤとの接合不良が改善され、
接合部の信頼性を向上させることができる。

【００３８】図５は実施例に係る金属ポストの実装方法
を示した図であり、１８は金属ポストを、３３は電極基
板を、１３は導体ペーストをそれぞれ示しており、１９
は金属ポスト１８に過重をかけるべく使用される治具を
示している。治具１９は例えば鉄やステンレス等、リフ
ローハンダ付け時の雰囲気温度に耐え得る材料を使用す
る。

【００３９】このような方法により金属ポスト１８の実
装を行う場合、ハンダ付けのリフロー時、金属ポスト１
８に荷重をかけておくので、ハンダ付け時の化学反応に
より発生した反応ガスにより金属ポスト１８が持ち上げ
られ傾くことがなくなり、また、ハンダペースト１４の
単位面積当たりに作用する金属ポスト１８の重量がより
大きくなるので、金属ポスト１８を電極基板３３と水平
に接合させることができる。これにより、ワイヤボンデ
ィング時の金属ポストとワイヤとの接合不良が改善さ
れ、接合部の信頼性を向上させることができる。なお、
実施例においては、金属ポスト１８を使用したが、何ら
これに限定されるものではなく、他の実施例では従来の
金属ポスト３１であっても同様の効果を得ることができ
る。

【００４０】図６（ａ）、（ｂ）は別の実施例に係る金
属ポストの実装方法を示した図であり、（ａ）は従来の
金属ポスト３１を実装する場合を示し、（ｂ）は本発明
に係る金属ポスト１１を実装する場合を示している。前
記実装方法においては、金属ポスト３１（１１）が実装
される電極基板３３及び導体パターン１３の所定箇所
に、金属ポスト３１（１１）の底面積よりも小さな面積
の孔２０を形成しておき、孔２０を除く面にハンダペー
ストを印刷し、孔２０の中心部と金属ポスト３１（１
１）の底面中央部とを合致させて金属ポスト３１（１
１）を電極基板３３にハンダ付けする。これにより、不
安定要因である上記反応ガスは孔２０から放散されるこ
ととなり、また不安定要因である余分なハンダペースト
１４は孔２０に流入することとなり、また、金属ポスト
３１（１１）の電極基板３３への接触面積が金属ポスト
３１（１１）の上部面積よりも小さくなることから、ハ
ンダペースト１４の単位面積当りに作用する金属ポスト
３１（１１）の重量が大きくなり、金属ポスト３１（１
１）がハンダペースト１４にバランス良くくい込み、金
属ポスト３１（１１）を電極基板３３に水平に接合させ
ることができる。これにより、ワイヤボンディング時の
ワイヤと金属ポスト３１（１１）との接合不良が改善さ
れ、接合部の信頼性を向上させることができる。

【００４１】また、本実施例においては金属ポストを電
極基板３３への実装する場合を示したが、何らこれに限
定されるものではなく、別の実施例においては他の電極
基板へ実装する場合であってもよい。

【００４２】

【発明の効果】以上詳述したように本発明に係る金属ポ
スト構造（１）においては、ハンダ付け面の面積が上面
面積よりも小さく設定されているので、ハンダペースト
に作用する単位面積当たりの重量が大きくなり、金属ポ
ストがハンダペーストにバランス良くくい込み、金属ポ
ストを基板に水平に接合させることができる。これによ
り、ワイヤボンディング時の金属ポストとワイヤとの接
合不良が改善され、接合部の信頼性を向上させることが
できる。

【００４３】また、本発明に係る金属ポスト構造（２）
においては、底面の中央部に凹部が形成されて底面の周
辺部がハンダ付け面となっているので、ハンダペースト
に作用する単位面積当たりの重量が大きくなり、また、
ハンダ付け時の化学反応により発生した反応ガスが前記
凹部に収められ、金属ポストを基板に水平に接合させる
ことができる。これにより、ワイヤボンディング時の金
属ポストとワイヤとの接合不良が改善され、接合部の信
頼性を向上させることができる。

【００４４】また、本発明に係る金属ポスト構造（３）
においては、底部周辺部に前記凹部に連通する切り欠き
部が形成されているので、ハンダペーストに作用する単
位面積当たりの重量が大きくなり、ハンダ付け時の化学
反応により発生した反応ガスが前記凹部に収められ、し
かも収まった反応ガスが前記切り欠き部から放散される
ため、金属ポストを基板により一層水平に接合させるこ
とができる。これにより、ワイヤボンディング時の金属
ポストとワイヤとの接合不良がより改善され、接合部の
信頼性を向上させることができる。

【００４５】また、本発明に係る金属ポスト構造（４）
においては、底部周辺部に前記凹部に連通するガス抜き
孔が形成されているので、前記凹部に収まった反応ガス
が前記ガス抜き孔から放散されるため、（３）の場合と
同様の効果を得ることができる。

【００４６】また、本発明に係る金属ポスト構造（５）
においては、底面の中心部からハンダ付け面が放射状に
形成されているので、ハンダペーストに作用する単位面
積当たりの重量が大きくなり、また、ハンダ付け時の化
学反応により発生した反応ガスが放散され易い構造であ
るため、金属ポストを基板に水平に接合させすことがで
きる。これにより、ワイヤボンディング時の金属ポスト
とワイヤとの接合不良が改善され、接合部の信頼性を向
上させることができる。

【００４７】また、本発明に係る金属ポストの実装方法
（６）によれば、ハンダ付けのリフロー時、金属ポスト
に荷重をかけておくので、ハンダ付け時の化学反応によ
り発生した反応ガスにより金属ポストが持ち上げられ傾
くことがなくなり、また、ハンダペーストに作用する単
位面積当たりの重量がより大きくなるので、金属ポスト
を基板に水平に接合させることができる。これにより、
ワイヤボンディング時の金属ポストとワイヤとの接合不
良が改善され、接合部の信頼性を向上させることができ
る。

【００４８】また、本発明に係る金属ポストの実装方法
（７）によれば、金属ポストが実装される配線基板の所
定箇所に前記金属ポストの底面積よりも小さな面積の孔
を形成しておき、該孔の中心部と前記金属ポストの底面
中心部とを合致させて前記金属ポストを前記配線基板に
ハンダ付けするので、不安定要因である上記反応ガスは
該孔から放散されることとなり、また不安定要因である
余分なハンダペーストは該孔に流入することとなり、ま
た、金属ポストの配線基板への接触面積が前記金属ポス
トの上部面積よりも小さくなることから、ハンダペース
トの単位面積当りに作用する金属ポストの重量が大きく
なるので、金属ポストを電極基板に水平に接合させるこ
とができる。これにより、ワイヤボンディング時の金属
ポストとワイヤとの接合不良が改善され、接合部の信頼
性を向上させることができる。

【００４９】また、本発明に係る金属ポストの実装方法
（８）によれば、上記（６）記載の金属ポストの実装方
法を実施する際、上記（１）〜（５）のいずれかの構造
の金属ポストを用いるので、上記（６）記載の効果をよ
り一層顕著なものとすることができる。

【００５０】また、本発明に係る金属ポストの実装方法
（９）によれば、上記（７）記載の金属ポストの実装方
法を実施する際、上記（１）〜（４）のいずれかの構造
の金属ポストを用いるので、上記（７）記載の効果をよ
り一層顕著なものとすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は実施例１に係る金属ポスト構造を示す
概略斜視図であり、（ｂ）は実施例１に係る金属ポスト
構造を示す概略断面図である。

【図２】（ａ）は実施例２に係る金属ポスト構造を示す
概略斜視図であり、（ｂ）は実施例２に係る金属ポスト
構造を示す概略断面図である。

【図３】（ａ）は実施例３に係る金属ポスト構造を示す
概略斜視図であり、（ｂ）は実施例３に係る金属ポスト
構造を示す概略断面図である。

【図４】（ａ）は実施例４に係る金属ポスト構造を示す
概略斜視図であり、（ｂ）は実施例４に係る金属ポスト
構造を示す概略断面図である。

【図５】実施例に係る金属ポストの実装方法を示す概略
斜視図である。

【図６】（ａ）、（ｂ）は、別の実施例に係る金属ポス
トの実装方法を示す概略断面図である。

【図７】金属ポストが実装されたＧセンサアッセンブリ
を示す概略斜視図である。

【図８】従来の金属ポストの実装方法を示す概略断面図
である。

【図９】金属ポストが電極基板に的確に実装されている
様子を示す概略斜視図である。

【図１０】金属ポストが電極基板に不的確に実装されて
いる様子を示す概略斜視図である。

【符号の説明】

１１ 金属ポスト １１ａ 凹部 １１ｂ 底面 １１ｃ 上面 ３３ 電極基板（配線基板） １３ 導体パターン １４ ハンダペースト

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ハンダ付け面の面積が上面面積よりも小
   さく設定されていることを特徴とする金属ポスト構造。
2. 【請求項２】 底面の中央部に凹部が形成されて底面の
   周辺部がハンダ付け面となっていることを特徴とする請
   求項１記載の金属ポスト構造。
3. 【請求項３】 底部周辺部に前記凹部に連通する切り欠
   き部が形成されていることを特徴とする請求項２記載の
   金属ポスト構造。
4. 【請求項４】 底部周辺部に前記凹部に連通するガス抜
   き孔が形成されていることを特徴とする請求項２記載の
   金属ポスト構造。
5. 【請求項５】 底面の中心部からハンダ付け面が放射状
   に形成されていることを特徴とする請求項１記載の金属
   ポスト構造。
6. 【請求項６】 ハンダ付けのリフロー時、金属ポストに
   荷重をかけておくことを特徴とする金属ポストの実装方
   法。
7. 【請求項７】 金属ポストが実装される配線基板の所定
   箇所に前記金属ポストの底面積よりも小さな面積の孔を
   形成しておき、該孔の中心部と前記金属ポストの底面中
   心部とを合致させて前記金属ポストを前記配線基板にハ
   ンダ付けすることを特徴とする金属ポストの実装方法。
8. 【請求項８】 請求項６記載の金属ポストの実装方法を
   実施する際、請求項１〜５のいずれかの項に記載の金属
   ポストを用いることを特徴とする金属ポストの実装方
   法。
9. 【請求項９】 請求項７記載の金属ポストの実装方法を
   実施する際、請求項１〜４のいずれかの項に記載の金属
   ポストを用いることを特徴とする金属ポストの実装方
   法。