JPH0837228A - 半導体製造用治具 - Google Patents
半導体製造用治具Info
- Publication number
- JPH0837228A JPH0837228A JP17385994A JP17385994A JPH0837228A JP H0837228 A JPH0837228 A JP H0837228A JP 17385994 A JP17385994 A JP 17385994A JP 17385994 A JP17385994 A JP 17385994A JP H0837228 A JPH0837228 A JP H0837228A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- handle
- semiconductor
- jig
- convex portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cleaning In General (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】半導体装置製造におけるウエハ処理中のウエハ
洗浄において、洗浄槽からウエハを取りだした場合に発
生する水滴からの汚染を防止する。 【構成】半導体ウエハ６を処理する半導体製造用治具に
おいて、少なくとも対向する壁面を有するウエハ収納容
器部４と、前記収納容器４の壁面に係合するフック５を
有するハンドル２とからなり、前記ハンドルにはウエハ
上面となる部分にウエハ方向に向かって凸状部分がない
半導体製造用治具である。 【効果】ウエハ収納容器側に凸部が存在しないため、ハ
ンドルが液体で濡れていた場合でもハンドルの液体が凸
部から伝わり、半導体ウエハ上に滴下することがないた
め半導体ウエハの汚染を防止することが可能と成る。
洗浄において、洗浄槽からウエハを取りだした場合に発
生する水滴からの汚染を防止する。 【構成】半導体ウエハ６を処理する半導体製造用治具に
おいて、少なくとも対向する壁面を有するウエハ収納容
器部４と、前記収納容器４の壁面に係合するフック５を
有するハンドル２とからなり、前記ハンドルにはウエハ
上面となる部分にウエハ方向に向かって凸状部分がない
半導体製造用治具である。 【効果】ウエハ収納容器側に凸部が存在しないため、ハ
ンドルが液体で濡れていた場合でもハンドルの液体が凸
部から伝わり、半導体ウエハ上に滴下することがないた
め半導体ウエハの汚染を防止することが可能と成る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体製造用治具に係
り、特に半導体ウエハの洗浄用に使用する半導体ウエハ
治具に適用して有効な技術に関するものである。
り、特に半導体ウエハの洗浄用に使用する半導体ウエハ
治具に適用して有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置を製造するにあたっては、半
導体ウエハへの様々な処理が必要である。このような処
理のなかで半導体ウエハを洗浄する洗浄工程が有る。洗
浄工程は半導体ウエハを脱着自在のハンドルのついた治
具に入れ、純水の中で洗浄するものである。このような
半導体ウエハ洗浄のための治具の一例を示したものとし
て特開昭６０−１７７６４２号がある。
導体ウエハへの様々な処理が必要である。このような処
理のなかで半導体ウエハを洗浄する洗浄工程が有る。洗
浄工程は半導体ウエハを脱着自在のハンドルのついた治
具に入れ、純水の中で洗浄するものである。このような
半導体ウエハ洗浄のための治具の一例を示したものとし
て特開昭６０−１７７６４２号がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記したような技術に
は詳しく記載されてはいないが、このような治具に取付
けられたハンドルをはずす場合、手軽に取外しができる
ようバネとなる部分がハンドル下に設けられており、そ
の形状はハンドルとほぼ並行に伸び、上向きにやや反り
そしてウエハ方向に握り易いように凸部を有するものが
一般的である。
は詳しく記載されてはいないが、このような治具に取付
けられたハンドルをはずす場合、手軽に取外しができる
ようバネとなる部分がハンドル下に設けられており、そ
の形状はハンドルとほぼ並行に伸び、上向きにやや反り
そしてウエハ方向に握り易いように凸部を有するものが
一般的である。
【０００４】このような形状を持つバネ部は、半導体ウ
エハの純水洗浄中に純水の中に浸ると濡れてしまうた
め、純水から引上げ後、バネ部の形状に水滴が伝わり半
導体ウエハ上に水滴を落してしまい汚れを発生すること
があり、蒸着層の剥がれ、異物の発生あるいは異常酸化
等の問題を発生するという課題があった。
エハの純水洗浄中に純水の中に浸ると濡れてしまうた
め、純水から引上げ後、バネ部の形状に水滴が伝わり半
導体ウエハ上に水滴を落してしまい汚れを発生すること
があり、蒸着層の剥がれ、異物の発生あるいは異常酸化
等の問題を発生するという課題があった。
【０００５】本願発明の目的は上記したような問題を解
決し、純水洗浄後でもこのような問題の発生しない半導
体製造治具を提供することにある。
決し、純水洗浄後でもこのような問題の発生しない半導
体製造治具を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの手段について説明すれば下記
のとおりである。
発明のうち代表的なものの手段について説明すれば下記
のとおりである。
【０００７】すなわち半導体ウエハを処理する半導体製
造用治具において、ウエハを保持するウエハ収納容器部
と、前記収納容器に形成されたフックに系合する部分を
有するハンドルとからなり、前記ハンドルにはウエハ上
となる部分にウエハ方向に向かって凸状部分がないよう
な半導体製造用治具である。
造用治具において、ウエハを保持するウエハ収納容器部
と、前記収納容器に形成されたフックに系合する部分を
有するハンドルとからなり、前記ハンドルにはウエハ上
となる部分にウエハ方向に向かって凸状部分がないよう
な半導体製造用治具である。
【０００８】
【作用】上記した手段によれば、純水洗浄中にハンドル
のバネ部が純水中に浸されたとしても、その形状から水
滴がハンドルに付着し中央に落ちることがない。
のバネ部が純水中に浸されたとしても、その形状から水
滴がハンドルに付着し中央に落ちることがない。
【０００９】
【実施例１】図１は本願発明の第１の実施例である半導
体製造用のウエハ処理治具を示した概略斜視図である。
図２は本実施例においてハンドルとウエハ収納容器が系
合した状態を示した概略側面断面図、図３は他の実施例
のハンドルを示した図、図４は本実施例のハンドルとウ
エハ収納容器を取り外す場合の構成の動きについて示し
た説明図である。
体製造用のウエハ処理治具を示した概略斜視図である。
図２は本実施例においてハンドルとウエハ収納容器が系
合した状態を示した概略側面断面図、図３は他の実施例
のハンドルを示した図、図４は本実施例のハンドルとウ
エハ収納容器を取り外す場合の構成の動きについて示し
た説明図である。
【００１０】本治具においてはハンドル１はＵ字を逆に
したように形成されたハンドル１と、前記ハンドル１に
接続して形成されたブリッジ状のバネ部２とからなり、
ハンドル１がウエハ収納容器４と系合する部分３近傍で
バネ２とハンドル１とが接続する構成と成っている。こ
のバネ部３のブリッジの中央の最も高い点がバネの力点
となり、フックに取り付けられる部分がバネの支点とい
う構成となる。
したように形成されたハンドル１と、前記ハンドル１に
接続して形成されたブリッジ状のバネ部２とからなり、
ハンドル１がウエハ収納容器４と系合する部分３近傍で
バネ２とハンドル１とが接続する構成と成っている。こ
のバネ部３のブリッジの中央の最も高い点がバネの力点
となり、フックに取り付けられる部分がバネの支点とい
う構成となる。
【００１１】ウエハ収納容器４は一般に使われるウエハ
容器と同じものを用いることができる。ウエハ収納容器
４は側面にウエハ保持溝が形成され複数のウエハ６が収
納保持される構成となっており、その端部にフック５が
形成されハンドルと系合するようになっている。これら
ハンドルおよびウエハ収納容器ともフッ素系の樹脂によ
り構成されている。
容器と同じものを用いることができる。ウエハ収納容器
４は側面にウエハ保持溝が形成され複数のウエハ６が収
納保持される構成となっており、その端部にフック５が
形成されハンドルと系合するようになっている。これら
ハンドルおよびウエハ収納容器ともフッ素系の樹脂によ
り構成されている。
【００１２】図２に示したようにバネ部２はウエハ収納
容器４のフックにハンドル１を系合した場合、ウエハ収
納容器４側に向かってほぼ半円状となるブリッジ状をな
しているため、ウエハ収納容器側に向かって凸部はない
構成と成っている。図４に示したようにハンドルとウエ
ハ収納容器との取外しに関しては、バネ部中央の力点を
ウエハ収納器側に押し出すことにより、ハンドルのフッ
クに取り付けられる系合部が開き、取り外すことが可能
となる。
容器４のフックにハンドル１を系合した場合、ウエハ収
納容器４側に向かってほぼ半円状となるブリッジ状をな
しているため、ウエハ収納容器側に向かって凸部はない
構成と成っている。図４に示したようにハンドルとウエ
ハ収納容器との取外しに関しては、バネ部中央の力点を
ウエハ収納器側に押し出すことにより、ハンドルのフッ
クに取り付けられる系合部が開き、取り外すことが可能
となる。
【００１３】このように本実施例の治具にウエハを収納
し洗浄槽等で純水洗浄等の工程を行った場合、たとえバ
ネ部が濡れたとしても水滴はバネ部を伝いウエハ容器端
部で落ちるので、ハンドル下に収納されているウエハに
水滴が落ちることはない。またこのような構成のハンド
ルはハンドルを握り、収納容器を持ち運ぶ場合握ること
によりしっかりと固定されるという効果も有する。
し洗浄槽等で純水洗浄等の工程を行った場合、たとえバ
ネ部が濡れたとしても水滴はバネ部を伝いウエハ容器端
部で落ちるので、ハンドル下に収納されているウエハに
水滴が落ちることはない。またこのような構成のハンド
ルはハンドルを握り、収納容器を持ち運ぶ場合握ること
によりしっかりと固定されるという効果も有する。
【００１４】以上本願発明を本実施例の対象となった技
術について説明したが、本願は上記実施例に限定される
ことなく、その技術範囲を逸脱しない範囲において種々
変更可能であることはいうまでもない。すなわち本発明
はウエハ収納時のウエハ用にの上方に凸部が形成されな
いようなものであれば良く、例えば図３に示したような
台形上のバネ部８を有するものでもかまわない。
術について説明したが、本願は上記実施例に限定される
ことなく、その技術範囲を逸脱しない範囲において種々
変更可能であることはいうまでもない。すなわち本発明
はウエハ収納時のウエハ用にの上方に凸部が形成されな
いようなものであれば良く、例えば図３に示したような
台形上のバネ部８を有するものでもかまわない。
【００１５】
【発明の効果】本願において開示される発明によって得
られるものの効果を記載すれば下記の通りである。
られるものの効果を記載すれば下記の通りである。
【００１６】すなわちウエハ収納器側に凸部がないの
で、ハンドル部に水滴等の液体が付着した場合において
も、ウエハ上に液体が落下することがないので、液体に
よるウエハの汚染を防止することが可能と成る。またウ
エハに対する汚染がないので、蒸着層の剥がれ、異常酸
化といった問題が発生せず、歩留が向上するという効果
が得られる。
で、ハンドル部に水滴等の液体が付着した場合において
も、ウエハ上に液体が落下することがないので、液体に
よるウエハの汚染を防止することが可能と成る。またウ
エハに対する汚染がないので、蒸着層の剥がれ、異常酸
化といった問題が発生せず、歩留が向上するという効果
が得られる。
【図１】本願発明の第１の実施例である半導体製造用の
ウエハ処理治具である。
ウエハ処理治具である。
【図２】本実施例においてハンドルとウエハ収納容器が
系合した状態を示した概略側面断面図、
系合した状態を示した概略側面断面図、
【図３】他の実施例であるハンドルを示した図
【図４】ハンドルとウエハ収納容器を取り外す場合の構
成動きについて示した説明図である。
成動きについて示した説明図である。
１、７．．ハンドル、２、８．．バネ部、３．．系合
部、４．．ウエハ収納容器、５．．フック部、６．．ウ
エハ、
部、４．．ウエハ収納容器、５．．フック部、６．．ウ
エハ、
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ０８Ｂ 11/04
Claims (1)
- 【請求項１】半導体ウエハを処理する半導体製造用治具
において、ウエハを保持するウエハ収納容器部と、前記
収納容器に形成されたフックに系合する部分を有するハ
ンドルとからなり、前記ハンドルにはウエハ上となる部
分には保持されたウエハ方向に向かって凸状部分がない
ことを特徴とする半導体製造用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17385994A JPH0837228A (ja) | 1994-07-26 | 1994-07-26 | 半導体製造用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17385994A JPH0837228A (ja) | 1994-07-26 | 1994-07-26 | 半導体製造用治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0837228A true JPH0837228A (ja) | 1996-02-06 |
Family
ID=15968472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17385994A Pending JPH0837228A (ja) | 1994-07-26 | 1994-07-26 | 半導体製造用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0837228A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100817716B1 (ko) * | 2003-11-04 | 2008-03-27 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 반도체 웨이퍼 이송용 로봇장치 |
| CN105921461A (zh) * | 2016-06-20 | 2016-09-07 | 苏州市灵通玻璃制品有限公司 | 一种玻璃清洗设备 |
| CN105921473A (zh) * | 2016-06-20 | 2016-09-07 | 苏州市灵通玻璃制品有限公司 | 一种用于玻璃清洁的装置 |
-
1994
- 1994-07-26 JP JP17385994A patent/JPH0837228A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100817716B1 (ko) * | 2003-11-04 | 2008-03-27 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 반도체 웨이퍼 이송용 로봇장치 |
| CN105921461A (zh) * | 2016-06-20 | 2016-09-07 | 苏州市灵通玻璃制品有限公司 | 一种玻璃清洗设备 |
| CN105921473A (zh) * | 2016-06-20 | 2016-09-07 | 苏州市灵通玻璃制品有限公司 | 一种用于玻璃清洁的装置 |
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