JPH0837357A - バンプ電極付電子部品が実装されたプリント配線板およびその実装方法 - Google Patents

バンプ電極付電子部品が実装されたプリント配線板およびその実装方法

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JPH0837357A
JPH0837357A JP6173947A JP17394794A JPH0837357A JP H0837357 A JPH0837357 A JP H0837357A JP 6173947 A JP6173947 A JP 6173947A JP 17394794 A JP17394794 A JP 17394794A JP H0837357 A JPH0837357 A JP H0837357A
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electronic component
wiring board
printed wiring
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JP6173947A
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Kohei Sato
耕平 佐藤
Tatsuji Nakai
達司 中井
Takahiro Nagamine
高宏 長嶺
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components

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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 バンプ電極付電子部品をプリント配線板上へ
実装する場合に、大きさにばらつきのあるバンプ電極の
接合状態を容易に効率良く検出できるバンプ電極付電子
部品が実装されたプリント配線板を得ること。 【構成】 大きさにばらつきのある複数のバンプ電極２
のうちで径の小さいバンプ電極２ｓより小さい径の検査
用バンプ電極２ｂを電子部品のベース基板１ａ上に数カ
所設け、電子部品１内で相互に接続配線する。プリント
配線板３側においても、径の小さい検査用バンプ電極２
ｂが接合されるべき導電性パッド５にプローブを接続す
るための導体配線を設ける。そして電子部品１とプリン
ト配線板３との実装が完了した状態において、導体配線
にプローブを接続して全ての導体配線の導通を検査す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はバンプ電極を有する電
子部品が実装されたプリント配線板およびプリント配線
板へのバンプ電極を有する電子部品の実装方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】図１５は従来例を示し、例えば日経エレ
クトロニクス１９９４年２月１４日付ｎｏ．６０１号の
６１頁や６９頁に紹介されたバンプ電極を有する電子部
品の実装状態を示す側面図である。図において、１は電
子部品、１ａは電子部品のベース基板、２は電子部品の
ベース基板１ａに形成された外部電極としての複数のバ
ンプ電極、２L はバンプ電極２の大きさのばらつきのう
ちで径の大きいもの、２ｓはバンプ電極２の大きさのば
らつきのうちで径の小さいもの、３はプリント配線板、
４は絶縁基板、５は絶縁基板４上に銅などの導体にて形
成されたバンプ電極２を搭載するための導体部である複
数の導電性パッドであり、絶縁基板４と導電性パッド５
とがプリント配線板３を構成している。６は導電性パッ
ド５上にバンプ電極２を接合するための共晶はんだを含
んだはんだなどの接合材料、６ａは接合材料６が溶融し
てバンプ電極２と導電性パッド５とを接合する接合フィ
レットである。
【０００３】次に、前述した従来の電子部品１をプリン
ト配線板３上に実装する場合について説明する。まずプ
リント配線板３の導電性パッド５に接合材料６の層を印
刷法またはメッキ法などにより形成する。そしてバンプ
電極２と導電性パッド５とを機械的または光学的に位置
決めして、バンプ電極２を導電性パッド５上の接合材料
６の上に搭載する。次に赤外線や熱風などによる加熱に
より接合材料６を溶融させ接合フィレット６ａを形成
し、この接合フィレット６ａを冷却固化させてバンプ電
極２を導電性パッド５に電気的および機械的に接合させ
る。このようにして電子部品１のプリント配線板３への
実装を完了する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のバンプ電極付電
子部品が実装されたプリント配線板およびバンプ電極付
電子部品の実装方法では、バンプ電極の大きさにはばら
つきがあるため、径の小さなバンプ電極は導電性パッド
に接触できず、電気的および機械的に接合できないバン
プ電極が発生する恐れがあった。そしてバンプ電極と導
電性パッドとが接合しているかどうかの検出や電子部品
とプリント配線板との接合状態が傾いていたり位置ずれ
しているかどうかの検出には、Ｘ線を使用した検査機を
用いるなど高価で大がかりな検査が必要であった。
【０００５】この発明はかかる問題点を解決するために
なされたものであり、バンプ電極と導電性パッドとが接
合しているかどうかの検出や電子部品とプリント配線板
との接合状態が傾いているかどうかの検出、または電子
部品とプリント配線板との接合状態が位置ずれしている
かどうかを容易に効率良く検出できるバンプ電極付電子
部品が実装されたプリント配線板を得ることを目的とし
ている。
【０００６】また、バンプ電極と導電性パッドとが接合
しているかどうかの検出や電子部品とプリント配線板と
の接合状態が傾いているかどうかを容易に効率良く検出
できるバンプ電極付電子部品が実装されたプリント配線
板を得ることを目的としている。
【０００７】また、電子部品とプリント配線板との接合
状態が傾いているかどうかを容易に効率良く検出できる
バンプ電極付電子部品が実装されたプリント配線板を得
ることを目的としている。
【０００８】また、電子部品とプリント配線板との接合
状態が位置ずれしているかどうかを容易に効率良く検出
できるバンプ電極付電子部品が実装されたプリント配線
板を得ることを目的としている。
【０００９】さらに、バンプ電極の大きさにばらつきが
あっても、全てのバンプ電極が導電性パッドに接触し
て、電子部品が確実にプリント配線板に電気的および機
械的に接合できる信頼性の高いバンプ電極付電子部品の
実装方法を得ることを目的としている。
【００１０】そして、バンプ電極の大きさにばらつきが
あっても、径の大きなバンプ電極を過剰に変形させるこ
となく全てのバンプ電極が導電性パッドに接触して、電
子部品が確実にプリント配線板に電気的および機械的に
接合できる信頼性の高いバンプ電極付電子部品の実装方
法を得ることを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この発明に係わるバンプ
電極付電子部品が実装されたプリント配線板において
は、電子部品の外部電極を形成する複数のバンプ電極
と、これらのバンプ電極の位置に対応してプリント配線
板に設けられた複数の導電性パッドと、前記複数のバン
プ電極と前記複数の導電性パッドとを接合させる接合材
料と、を備え、前記複数のバンプ電極のうち所定のバン
プ電極を検査用バンプ電極としたものである。
【００１２】また、検査用バンプ電極をバンプ電極のば
らつきの範囲より小さい径の検査用バンプ電極としたも
のである。
【００１３】また、複数のバンプ電極の四隅に位置する
バンプ電極のうち少なくとも一つを一般検査用バンプ電
極とし、前記検査用バンプ電極に隣接する位置にバンプ
電極のばらつきの範囲より小さい径の検査用バンプ電極
を設け、前記一般検査用バンプ電極と前記小さい径の検
査用バンプ電極とを導体で接続したものである。
【００１４】また、複数のバンプ電極の境界を形成する
バンプ電極のうち所定のバンプ電極を検査用バンプ電極
とし、この検査用バンプ電極と対応する位置のプリント
配線板に検査用導電性パッドを設けたものである。
【００１５】さらに、バンプ電極付電子部品の実装方法
においては、複数のバンプ電極を外部電極とする電子部
品を有し、これらの複数のバンプ電極に対応して設けら
れた複数の導電性パッドを有するプリント配線板上に前
記電子部品を位置決めし、このプリント配線板と前記電
子部品との間に圧力を加えて、前記複数のバンプ電極と
前記複数の導電性パッドとを接合材料で接合させるもの
である。
【００１６】そして、電子部品とプリント配線板との間
に、電子部品とプリント配線板との間隔を規制する規制
手段を設けたものである。
【００１７】
【作用】この発明に係わるバンプ電極付電子部品が実装
されたプリント配線板においては、複数のバンプ電極の
うち所定のバンプ電極を検査用バンプ電極としたこと
は、バンプ電極と導電性パッドとが接合しているかどう
かや電子部品とプリント配線板との接合状態が傾いてい
るかどうか、または電子部品とプリント配線板との接合
状態が位置ずれしているかどうかを検出できる。
【００１８】また、検査用バンプ電極をバンプ電極のば
らつきの範囲より小さい径の検査用バンプ電極としたこ
とは、バンプ電極と導電性パッドとが接合しているかど
うかや電子部品とプリント配線板との接合状態が傾いて
るかどうかを検出できる。
【００１９】また、複数のバンプ電極の四隅に位置する
バンプ電極のうち少なくとも一つを一般検査用バンプ電
極とし、前記検査用バンプ電極に隣接する位置にバンプ
電極のばらつきの範囲より小さい径の検査用バンプ電極
を設け、前記一般検査用バンプ電極と前記小さい径の検
査用バンプ電極とを導体で接続したことは、電子部品と
プリント配線板との接合状態が傾いているかどうかを検
出できる。
【００２０】また、複数のバンプ電極の境界を形成する
バンプ電極のうち所定のバンプ電極を検査用バンプ電極
とし、この検査用バンプ電極と対応する位置のプリント
配線板に検査用導電性パッドを設けたことは、電子部品
とプリント配線板との接合状態が位置ずれているかどう
かを検出できる。
【００２１】さらに、バンプ電極付電子部品の実装方法
においては、プリント配線板と電子部品との間に圧力を
加えて、複数のバンプ電極と導電性パッドとを接合材料
で接合させることは、全てのバンプ電極を導電性パッド
に接触させることができる。
【００２２】そして、電子部品とプリント配線板との間
に、電子部品とプリント配線板との間隔を規制する規制
手段を設けることは、径の大きなバンプ電極を過剰に変
形させることなく全てのバンプ電極を導電性パッドに接
触させることができる。
【００２３】
【実施例】
実施例１．図１はこの発明の一実施例の電子部品を示す
側面図である。図において、同一符号は同一または相当
部分を示し、２ｂは大きさにばらつきのある複数のバン
プ電極２のうちでも径の小さいバンプ電極２ｓより小さ
い径の検査用バンプ電極である。ここで、一般的にはバ
ンプ電極の径の大きさは０．４〜０．５５ｍｍ程度にば
らつく。したがって、径の小さい検査用バンプ電極２ｂ
を電子部品１に設けるためには次に示す方法を用いるこ
とができる。すなわち、電子部品１へ複数のバンプ電極
２を生成する際に、径の小さい検査用バンプ電極２ｂを
設ける位置に０．４ｍｍよりわずかに小さい径のはんだ
ボールを置いて、リフローなどの加熱によって電子部品
のベース基板１ａへこのはんだボールを接合する。
【００２４】今、径の小さい検査用バンプ電極２ｂを電
子部品のベース基板１ａ上に数カ所設け、電子部品１の
内部で径の小さい検査用バンプ電極２ｂ間を相互に接続
する配線を施しておく。さらにプリント配線板３側にお
いても、径の小さい検査用バンプ電極２ｂが接合される
べき導電性パッド５にプローブを接続するための導体配
線を設ける。次に、接合材料６を施したプリント配線板
３上に複数のバンプ電極２と径の小さい検査用バンプ電
極２ｂとを設けた電子部品１を搭載して、赤外線や熱風
などの加熱により接合材料６を溶融、冷却固化させ、バ
ンプ電極２と径の小さい検査用バンプ電極２ｂとを導電
性パッド５に電気的および機械的に接合して電子部品１
のプリント配線板３への実装を完了させる。
【００２５】したがって、実装が完了した状態におい
て、径の小さい検査用バンプ電極２ｂが接合されるべき
導電性パッド５に接続されている導体配線にプローブを
接続して、全ての導体配線において導通のあることが確
認されれば全てのバンプ電極２と導電性パッド５とが接
合されていることが確認できる。このように電子部品１
のプリント配線板３への実装状態の確認を効率良く行な
うことができる。
【００２６】実施例２．図２はこの発明の一実施例の電
子部品を示す底面図である。図において、同一符号は同
一または相当部分を示す。この実施例では径の小さい検
査用バンプ電極２ｂを対角に、対辺に、またはその両方
に設け、電子部品１の内部で径の小さい検査用バンプ電
極２ｂ間を相互に接続する配線を施しておく。さらにプ
リント配線板３側においても、径の小さい検査用バンプ
電極２ｂが接合されるべき導電性パッド５にプローブを
接続するための導体配線を設ける。そして上述の実施例
１と同様にして電子部品１のプリント配線板３への実装
を完了させる。
【００２７】したがって、実装が完了した状態におい
て、径の小さい検査用バンプ電極２ｂが接合されるべき
導電性パッド５に接続されている導体配線にプローブを
接続して、全ての導体配線において導通のあることが確
認されれば全てのバンプ電極２と導電性パッド５とが接
合されていることが確認できる。またこの導通の有無を
径の小さい検査用バンプ電極２ｂの位置に対応づけて確
認することもできる。このように電子部品１のプリント
配線板３への実装状態の確認を効率良く行なうことがで
きる。
【００２８】実施例３．図３、図４はこの発明の一実施
例の電子部品とプリント配線板を示すもので、図３は電
子部品の底面図、図４はプリント配線板への電子部品の
実装状態を示す側面図である。図において、同一符号は
同一または相当部分を示し、２ａは径の小さい検査用バ
ンプ電極２ｂに隣接して設けられ複数のバンプ電極２と
同様な方法で作られたばらつきを有する一般検査用バン
プ電極で、この実施例では四隅のバンプ電極の全てを一
般検査用バンプ電極とした場合を示している。１１は一
般検査用バンプ電極２ａと径の小さい検査用バンプ電極
２ｂとを結合する導体ブリッジである。
【００２９】一般検査用バンプ電極２ａ、径の小さい検
査用バンプ電極２ｂ、および導体ブリッジ１１から構成
される検査用バンプ電極を電子部品１上の四隅に設け、
かつ一般検査用バンプ電極２ａ、径の小さい検査用バン
プ電極２ｂに対応する導電性パッドをプリント配線板３
に設ける。そして上述の実施例１と同様にして電子部品
１のプリント配線板３への実装を完了させる。
【００３０】したがって、実装が完了した状態におい
て、径の小さい検査用バンプ電極２ｂが接合されるべき
導電性パッド５に接続されている導体配線と一般検査用
バンプ電極２ａが接合されるべき導電性パッド５に接続
されている導体配線との間に、導通があるかどうかをプ
ローブなどにより確認する。もし４箇所とも導通がなけ
れば電子部品１は傾くこと無しにプリント配線板３へ正
しく実装されていることが確認され、反対に１箇所でも
導通があればその部分が傾いて実装されていることが分
る。このように電子部品１にプローブなどを接続しなく
ても実装状態の傾きを検査することができるので、電子
部品１のプリント配線板３への実装状態の確認を効率良
く行なうことができる。
【００３１】実施例４．図５、図６はこの発明の一実施
例の電子部品とプリント配線板を示すもので、図５はプ
リント配線板の導電性パッドを示す平面図、図６はプリ
ント配線板への電子部品の実装状態を示すもので図５の
Ｉ−Ｉ線矢印方向から見た側面図である。図において、
同一符号は同一または相当部分を示し、１２ａは電子部
品１がＸ方向に位置ずれした場合に電子部品１の四隅に
設けられた一般検査用バンプ電極２ａの一部が接触する
ように設けられたＸ方向位置ずれ検査用導電性パッド、
１２ｂは電子部品１がＹ方向に位置ずれした場合に電子
部品１の四隅に設けられた一般検査用バンプ電極２ａの
一部が接触するように設けられたＹ方向位置ずれ検査用
導電性パッドである。
【００３２】一般的には、導電性パッド５や検査用導電
性パッド１２ａ、１２ｂの大きさは直径が０．７ｍｍ程
度であり、最も近い一般検査用バンプ電極２ａとの中心
間距離は０．８ｍｍ程度に設定されている。したがっ
て、図６に示すように電子部品１がＸ、Ｙ方向に正しく
位置決めされてプリント配線板３に接合された場合は、
一般検査用バンプ電極２ａはＸ方向位置ずれ検査用導電
性パッド１２ａ、Ｙ方向位置ずれ検査用導電性パッド１
２ｂのいずれにも接触しないこととなる。
【００３３】したがって、上述の実施例１と同様にして
電子部品１のプリント配線板３への実装を完了させた
後、電子部品１の内部で相互に接続する配線を施された
一般検査用バンプ電極２ａとＸ方向位置ずれ検査用導電
性パッド１２ａおよびＹ方向位置ずれ検査用導電性パッ
ド１２ｂとの間の導通を確認する。もし、どちらかの位
置ずれ検査用導電性パッドに導通があれば、その方向に
位置ずれして接合されていることが分る。このように電
子部品１のプリント配線板３への実装状態の確認を効率
良く行なうことができる。
【００３４】なお、この実施例ではＸ方向位置ずれ検査
用導電性パッド１２ａとして一辺に１個、そしてＹ方向
位置ずれ検査用導電性パッド１２ｂとして一辺に１個、
合計４個設けたが、この他にもＸ方向位置ずれ検査用導
電性パッド１２ａとして一辺の上下端に各１個、そして
Ｙ方向位置ずれ検査用導電性パッド１２ｂとして一辺の
左右端に各１個、合計８個設けてもよい。
【００３５】実施例５．図７〜図１１はこの発明の一実
施例の電子部品とプリント配線板の実装方法を示すもの
で、図７は電子部品をプリント配線板上に実装する前の
電子部品とプリント配線板の側面図、図８はおもりを載
せた電子部品をプリント配線板上にセットしたときの電
子部品とプリント配線板の側面図、図９は加熱して実装
させた後の電子部品とプリント配線板の側面図、図１０
は電子部品への他の押圧方法を示す電子部品とプリント
配線板の側面図、図１１は電子部品へのさらに他の押圧
方法を示す電子部品とプリント配線板の側面図ある。図
において、同一符号は同一または相当部分を示し、７は
おもり、８はバネ、９は送風口である。
【００３６】次に、図７〜図９により電子部品１をプリ
ント配線板３上に実装する場合について説明する。まず
プリント配線板３の導電性パッド５に接合材料６の層を
印刷法またはメッキ法などにより形成し、バンプ電極２
と導電性パッド５とを機械的または光学的に位置決めし
て、バンプ電極２を導電性パッド５上の接合材料６の上
に搭載する。そして電子部品１の上に手置きまたは機械
によりおもり７を載せて上方から押圧をかける。この状
態を維持したまま赤外線や熱風などで加熱すると、バン
プ電極２は軟化して変形する。すなわち径の大きいバン
プ電極２L が大きく変形し径の小さいバンプ電極２ｓが
導電性パッド５に接触するまで押圧が加えられる。
【００３７】次に、加熱により溶融した接合材料６は、
導電性パッド５と径の大きいバンプ電極２L および径の
小さいバンプ電極２ｓとの間に接合フィレット６ａを形
成するので、全てのバンプ電極２と導電性パッド５との
間に良好な接続が与える。そして、この接合フィレット
６ａおよびバンプ電極２を冷却固化させることによりバ
ンプ電極２を導電性パッド５に電気的および機械的に接
合させて、電子部品１のプリント配線板３への実装を完
了する。
【００３８】このように、電子部品１の上方から押圧を
かけることにより、径の大きいバンプ電極２L を大きく
変形させて径の小さいバンプ電極２ｓを導電性パッド５
に充分接触させることができるので、全てのバンプ電極
２と導電性パッド５との間に良好な接続が得られる。
【００３９】また、図１０に示すようにバネ８の伸縮力
を押圧の手段とすることもでき、この場合には押圧を微
妙に変化させることができる。
【００４０】さらに、図１１に示すように送風口９から
吐出される風圧を押圧の手段とすることもでき、この場
合には電子部品１の上面形状にあまり影響を受けること
なく押圧をかけることができる。
【００４１】そして、図示はしないが、電気または油圧
などを用いたサーボ機構により押圧を制御することも可
能である。
【００４２】実施例６．図１２〜図１４はこの発明の一
実施例である電子部品とプリント配線板との間にその間
隔を規制する規制手段を設けた場合の電子部品とプリン
ト配線板の実装方法を示すもので、図１２はストッパー
を電子部品側に設けた場合の電子部品をプリント配線板
上に実装する前の電子部品とプリント配線板の部分側面
図、図１３は加熱して実装させた後の電子部品とプリン
ト配線板の部分側面図、図１４はストッパーをプリント
配線板側に設けた場合の電子部品をプリント配線板上に
実装する前の電子部品とプリント配線板の部分側面図で
ある。図において、同一符号は同一または相当部分を示
し、１０は電子部品とプリント配線板との間隔を規制す
る規制手段であるところのストッパーである。
【００４３】次に、図１２、図１３により、ストッパー
１０を用いた場合の実装方法について説明する。ストッ
パー１０の高さ寸法は径の小さいバンプ電極２ｓの直径
よりわずかに小さく設定され、電子部品のベース基板１
ａの下側にセットされている。したがって、実施例５と
同様の方法で電子部品１をプリント配線板３上に実装す
る場合、径の大きいバンプ電極２L が大きく変形させら
れて径の小さいバンプ電極２ｓが導電性パッド５に接触
際に、その高さ寸法が径の小さいバンプ電極２ｓの直径
よりわずかに小さく設定されているストッパー１０は、
必要十分なだけ径の大きいバンプ電極２L を変形させ
て、全てのバンプ電極２と導電性パッド５との間に良好
な接続を与える。すなわち、径の大きいバンプ電極２L
の過度な変形を防ぐことができる。
【００４４】また、図１４に示すように、ストッパー１
０をプリント配線板３の上側にセットしても同様な効果
が得られる。
【００４５】さらに、この実施例では、ストッパー１０
を電子部品のベース基板１ａの下側またはプリント配線
板３の上側の一部に設けた例を示しているが、これ以外
にもストッパー１０を電子部品のベース基板１ａの下側
またはプリント配線板３の上側の周囲を囲むように設け
てもよい。
【００４６】
【発明の効果】この発明は、以上説明したように構成さ
れているので、以下に記載されるような効果を奏する。
【００４７】電子部品の外部電極を形成する複数のバン
プ電極とこれらのバンプ電極の位置に対応してプリント
配線板に設けられた複数の導電性パッドとを接合させる
接合材料と、を備え、前記複数のバンプ電極のうち所定
のバンプ電極を検査用バンプ電極としたために、バンプ
電極と導電性パッドとが接合しているかどうかや電子部
品とプリント配線板との接合状態が傾いているかどう
か、または電子部品とプリント配線板との接合状態が位
置ずれしているかどうかを検出でき、バンプ電極付電子
部品が実装されたプリント配線板の接合状態を容易に効
率良く検出する効果がある。
【００４８】また、検査用バンプ電極をバンプ電極のば
らつきの範囲より小さい径の検査用バンプ電極とすれ
ば、バンプ電極と導電性パッドとが接合しているかどう
かや電子部品とプリント配線板との接合状態が傾いてい
るかどうかを検出でき、バンプ電極付電子部品が実装さ
れたプリント配線板の接合状態を容易に効率良く検出す
る効果がある。
【００４９】また、複数のバンプ電極の四隅に位置する
バンプ電極のうち少なくとも一つを一般検査用バンプ電
極とし、前記検査用バンプ電極に隣接する位置にバンプ
電極のばらつきの範囲より小さい径の検査用バンプ電極
を設け、前記一般検査用バンプ電極と前記小さい径の検
査用バンプ電極とを導体で接続すれば、電子部品とプリ
ント配線板との接合状態が傾いているかどうかを検出で
き、バンプ電極付電子部品が実装されたプリント配線板
の接合状態を容易に効率良く検出する効果がある。
【００５０】また、複数のバンプ電極の境界を形成する
バンプ電極のうち所定のバンプ電極を検査用バンプ電極
として、この検査用バンプ電極と対応する位置のプリン
ト配線板に検査用導電性パッドを設ければ、電子部品と
プリント配線板との接合状態が位置ずれしているかどう
かを検出でき、バンプ電極付電子部品が実装されたプリ
ント配線板の接合状態を容易に効率良く検出する効果が
ある。
【００５１】さらに、複数のバンプ電極を外部電極とす
る電子部品を有し、これらの複数のバンプ電極に対応し
て設けられた複数の導電性パッドを有するプリント配線
板上に前記電子部品を位置決めし、このプリント配線板
と前記電子部品との間に圧力を加えて前記複数のバンプ
電極と前記複数の導電性パッドとを接合材料で接合させ
るので、全てのバンプ電極を導電性パッドに接触させる
ことができ、電子部品が確実にプリント配線板に電気的
および機械的に接合できる信頼性の高いバンプ電極付電
子部品の実装方法を得る効果がある。
【００５２】そして、電子部品とプリント配線板との間
に、電子部品とプリント配線板との間隔を規制する規制
手段を設ければ、径の大きなバンプ電極を過剰に変形さ
せることなく全てのバンプ電極を導電性パッドに接触さ
せることができ、電子部品が確実にプリント配線板に電
気的および機械的に接合できる信頼性の高いバンプ電極
付電子部品の実装方法を得る効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の実施例１による電子部品を示す側
面図である。
【図２】 この発明の実施例２による電子部品を示す底
面図である。
【図３】 この発明の実施例３による電子部品を示す底
面図である。
【図４】 この発明の実施例３によるプリント配線板へ
の電子部品の実装状態を示す側面図である。
【図５】 この発明の実施例４によるプリント配線板の
導電性パッドを示す平面図である。
【図６】 この発明の実施例４によるプリント配線板へ
電子部品の実装状態を示す平面図である。
【図７】 この発明の実施例５による電子部品をプリン
ト配線板上に実装する前の電子部品とプリント配線板を
示す側面図である。
【図８】 この発明の実施例５によるおもりを載せた電
子部品をプリント配線板上にセットしたときの電子部品
とプリント配線板を示す側面図である。
【図９】 この発明の実施例５による加熱して実装させ
た後の電子部品とプリント配線板を示す側面図である。
【図１０】 この発明の実施例５による電子部品への他
の押圧方法を用いた電子部品とプリント配線板を示す側
面図である。
【図１１】 この発明の実施例５による電子部品へのさ
らに他の押圧方法を用いた電子部品とプリント配線板を
示す側面図である。
【図１２】 この発明の実施例６によるストッパーを電
子部品側に設けた場合の電子部品をプリント配線板上に
実装する前の電子部品とプリント配線板を示す部分側面
図である。
【図１３】 この発明の実施例６による加熱して実装さ
せた後の電子部品とプリント配線板を示す側面図であ
る。
【図１４】 この発明の実施例６によるストッパーをプ
リント配線板側に設けた場合の電子部品をプリント配線
板上に実装する前の電子部品とプリント配線板を示す側
面図である。
【図１５】 従来例のバンプ電極を有する電子部品の実
装状態を示す側面図である。
【符号の説明】
１ 電子部品、２ バンプ電極、２ａ 一般検査用バン
プ電極、２ｂ 径の小さい検査用バンプ電極、２L 径
の大きいバンプ電極、２ｓ 径の小さいバンプ電極、３
プリント配線板、５ 導電性パッド、６ 接合材料、
６ａ 接合フィレット、７ おもり、８ バネ、９ 送
風口、１０ ストッパー、１１ 導体ブリッジ、１２ａ
Ｘ方向位置ずれ検査用導電性パッド、１２ｂ Ｙ方向
位置ずれ検査用導電性パッド。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子部品の外部電極を形成する複数のバ
    ンプ電極と、前記バンプ電極の位置に対応してプリント
    配線板に設けられた複数の導電性パッドと、前記複数の
    導電性パッドと前記複数のバンプ電極とを接合させる接
    合材料と、を備え、前記複数のバンプ電極のうち所定の
    バンプ電極を検査用バンプ電極としたことを特徴とする
    バンプ電極付電子部品が実装されたプリント配線板。
  2. 【請求項２】 検査用バンプ電極をバンプ電極のばらつ
    きの範囲より小さい径の検査用バンプ電極としたことを
    特徴とする請求項第１記載のバンプ電極付電子部品が実
    装されたプリント配線板。
  3. 【請求項３】 複数のバンプ電極の四隅に位置するバン
    プ電極のうち少なくとも一つを一般検査用バンプ電極と
    し、前記検査用バンプ電極に隣接する位置にバンプ電極
    のばらつきの範囲より小さい径の検査用バンプ電極を設
    け、前記一般検査用バンプ電極と前記小さい径の検査用
    バンプ電極とを導体で接続したことを特徴とする請求項
    第１記載のバンプ電極付電子部品が実装されたプリント
    配線板。
  4. 【請求項４】 複数のバンプ電極の境界を形成するバン
    プ電極のうち所定のバンプ電極を検査用バンプ電極と
    し、前記検査用バンプ電極と対応する位置のプリント配
    線板に検査用導電性パッドを設けたことを特徴とする請
    求項第１記載のバンプ電極付電子部品が実装されたプリ
    ント配線板。
  5. 【請求項５】 複数のバンプ電極を外部電極とする電子
    部品を有し、前記複数のバンプ電極に対応して設けられ
    た複数の導電性パッドを有するプリント配線板上に前記
    電子部品を位置決めし、前記プリント配線板と前記電子
    部品との間に圧力を加え、前記複数のバンプ電極と前記
    複数の導電性パッドとを接合材料で接合させることを特
    徴とするバンプ電極付電子部品の実装方法。
  6. 【請求項６】 電子部品とプリント配線板との間に電子
    部品とプリント配線板との間隔を規制する規制手段を設
    けた請求項第５記載のバンプ電極付電子部品の実装方
    法。
JP6173947A 1994-07-26 1994-07-26 バンプ電極付電子部品が実装されたプリント配線板およびその実装方法 Pending JPH0837357A (ja)

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