JPH0837373A

JPH0837373A - フィルム橋絡接続多層配線板およびその製造法

Info

Publication number: JPH0837373A
Application number: JP16953594A
Authority: JP
Inventors: Koichi Tsuyama; 宏一津山; Akishi Nakaso; 昭士中祖; Kazuyoshi Otsuka; 和好大塚; Haruo Ogino; 晴夫荻野; Akinari Kida; 明成木田; Yoshihiro Tamura; 義広田村
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1994-07-21
Filing date: 1994-07-21
Publication date: 1996-02-06

Abstract

(57)【要約】【目的】配線密度に優れたフィルム橋絡接続多層配線板
と、そのような多層配線板を経済的に製造する方法を提
供すること。【構成】多層配線が収容された複数の基板１と、それら
を結ぶ可撓性の橋絡接続部２からなり、橋絡接続部２
が、配線３と樹脂層４からなり、樹脂層４が、少なくと
も橋絡接続部の範囲で片面に離型性を有し、内層配線板
１１を作る工程、金属箔と接着性の樹脂層とを一体化し
た接着金属箔１２を作る工程、該内層配線板１１と該接
着金属箔１２とを、後に橋絡接続部２となる箇所に離形
用フィルムを介して、積層接着する工程、積層接着した
物に配線形成を行う工程、外形の切断加工を行う工程、
離形用フィルムを境界として、内層配線板の橋絡接続部
２となる箇所を切断除去する工程を有すること。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、高密度なフィルム橋絡
接続多層配線板とその製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の軽薄短小化、高機能化にとも
ない、配線板の設置空間の狭小化が進み、配線板は、よ
り一層の高密度化、薄型化が必要とされてきている。高
密度化、薄型化した多層配線板は、設置空間の大きさに
あわせて、複数枚設置され、相互に接続されることが増
えてきている。

【０００３】その方法として、２個のリジッドな多層
配線板をフレキシブル配線板で機械的に接続した複合配
線板を用いる方法、リジッドな多層配線板部分にフレ
キシブル配線板を延設したリジッドフレックス配線板を
用いる方法があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の技術
のうち、の方法の場合、接続のためにだけ用いるフレ
キシブル配線板のコストが高く、また、フレキシブル配
線板の両端をリジッドな配線板と接続する必要があるた
め、加工コストがかかるという課題がある。また、従来
の技術のうち、の場合、従来のリジッドフレックス配
線板に使用される材料は、価格が高く、高コストとなる
という課題がある。

【０００５】本発明は、配線密度に優れたフィルム橋絡
接続多層配線板と、そのような多層配線板を経済的に製
造する方法を提供することを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明のフィルム橋絡接
続多層配線板は、図４に示すように、多層配線が収容さ
れた複数の基板１と、それらを結ぶ可撓性の橋絡接続部
２からなり、橋絡接続部２が、配線３と樹脂層４からな
り、樹脂層４が、少なくとも橋絡接続部の範囲で片面
に、可撓性の強化層が設けられていることを特徴とす
る。

【０００７】この多層配線が収容された基板１には、図
４にも示すように、基板１を貫通し各配線層を電気的に
接続するためのスルーホール３１や、最外層の配線とそ
の内側に形成された配線層のみを接続するバイアホール
３２を設けることもできる。

【０００８】このような多層配線板の製造法としては、
図１（ａ）に示す内層配線板１１を作る工程、金属箔と
接着性の樹脂層とを一体化した接着金属箔１２を作る工
程、図１（ｂ）に示すように、該内層配線板１１と該接
着金属箔１２とを、後に橋絡接続部２となる箇所に離形
用フィルムを介して、積層接着する工程、図１（ｃ）〜
（ｄ）に示すように、積層接着した物に配線形成を行う
工程、図１（ｅ）および（ｆ）に示すように、外形の切
断加工を行う工程、図１（ｇ）に示すように、離形用フ
ィルムを境界として、内層配線板の橋絡接続部２といな
る箇所を切断除去する工程を有することを特徴とする。

【０００９】このときに、離型用フィルムに代えて、離
型用金属箔とすることもできる。

【００１０】（内層配線板）この内層配線形板には、ガ
ラス布と熱硬化性樹脂を主体とする基材に内層配線を形
成した内層配線板を用いることができる。

【００１１】（橋絡接続部）本発明の橋絡接続部２に
は、一般のフレキシブル配線板ほどの耐折性は必要とし
ないものの、多少の折り曲げに対しては、クラックが入
らない程度の可撓性が必要である。一般のエポキシ樹脂
やフェノール樹脂の場合、フィルム状にして硬化させる
と、割れ易くなるので、可塑化剤の混合や樹脂の変性が
必要となる。このときに、樹脂の耐熱性や電気特性の確
保が必要であり、また、ポリイミド樹脂ほど高価でない
ことが望ましい。

【００１２】このような接着金属箔の樹脂に、高分子量
エポキシ重合体を用いる場合、可塑化剤の使用や、樹脂
の変性をしなくとも、硬化後にある程度の可撓性を保
ち、また、積層接着時の加熱時にも樹脂粘度を高く保つ
ことができる。このような高分子量エポキシ重合体フィ
ルムとして、市販ものでは、ＡＳ−３０００（日立化成
工業株式会社製、商品名）を用いることができる。

【００１３】また、橋絡接続部２は、さらに可撓性の樹
脂フィルムや金属箔で強化層５を形成することもでき
る。

【００１４】なお、本発明は、接着金属箔の樹脂層を、
複数の樹脂で複層に形成することや、その場合に、最外
層以外の樹脂層に接着力のない（例えば硬化した）樹脂
層を用いることもできる。

【００１５】（接着金属箔）接着金属箔には、予め、層
間接続用の穴が穴開けされた穴付接着金属箔を用いるこ
とができる。この接着金属箔への穴開けは、ドリル穴開
けや、パンチングなど公知の方法を用いることができ
る。

【００１６】接着金属箔の樹脂層に用いる樹脂の種類に
は、特に制限するものではないが、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂、および、これらの変性樹脂が好ましい。こ
れらの中でも、耐熱性、機械特性、電気特性、耐薬品性
などの特性が総合的に優れたエポキシ樹脂が好ましい。
特性的には、やや低下するものの、樹脂が安価であり、
配線板用途に多く用いられているフェノール樹脂は、経
済的である。樹脂層には、有機フィラや無機フィラを含
んでいてもよく、樹脂層を紙や、織布や不織布に含浸さ
せることもできる。

【００１７】樹脂層に用いる樹脂は、加熱時に、粘度が
低すぎると、層間絶縁が不十分となったり、また、予
め、穴開けされた穴付接着金属箔を用いる場合には、後
述するバイアホール用の穴内に樹脂がしみだして、導通
をとることができなくなる等の不具合があるので、粘度
を適当に保つために、上記のようなフィラの添加や、紙
や織布、不織布を用いて、樹脂層に含まれる樹脂の割合
を低下させることによって、見かけの粘度を調節する方
法を用いてもよい。

【００１８】また、内層配線板と接着金属箔との積層接
着時には、クッション材を鏡板と積層物の間に介挿させ
て、積層接着することが好ましい。

【００１９】（離形層）離形用金属箔を用いたときに
は、内層配線板の橋絡接続部２となる箇所の切断除去に
は、後にも述べるように、レーザを用いることもでき
る。

【００２０】積層接着時に内層配線形成物と接着金属箔
との接着を防ぐ目的で介挿する離形用金属箔には、銅箔
やアルミニウム箔などを用いることができる。これらの
離形用金属箔の厚さは、厚すぎると、積層接着時に段差
が大きくなり、積層接着が不完全となる。また、薄すぎ
ると取り扱いが難しくなる。これらのことから、厚さは
１５〜８０ミクロンが望ましく、より望ましくは、１５
〜４０ミクロンである。

【００２１】積層接着には、鏡板の間に目的とする積層
物を配設する通常の方法を用いることもできるが、内層
配線の間隙部への接着金属箔の樹脂層の埋まり込みが不
十分となったり、離形用金属箔の段差のため、離形用金
属箔周辺部が接着不良となることが多い。これを防ぐた
め、クッション材を鏡板と積層物の間に挿入することが
望ましい。クッション材には、０．２ｍｍ〜１ｍｍの厚
さのシリコーンゴムや、３０μｍ〜１００μｍの厚さの
ポリエチレンフィルムなどを用いることができる。

【００２２】積層接着より後の工程において、離形用金
属箔を境界として内層配線形成物の特定部分を切断除去
する。この切断除去の時期は、特に制限するものではな
いが、外形加工後に行うことが望ましい。切断は、内層
配線形成物の切断部分に予めＶカットを行うか、もしく
は、積層後に、Ｖカットを行い、Ｖカット部分で特定部
分を折り取ってもよい。また、不要部分側（内層配線形
成物側）から一定の深さにナイフで切込みを入れて切断
してもよい。生産性の点からは、不要部分側からレーザ
光を照射し、離形用金属箔をストッパとして切断する方
法が優れている。

【００２３】離形用金属箔は、橋絡接続部の強化のため
に残しておくことが好ましい。配線層間の接続には、従
来のスルーホール接続を用いることができる。また、予
め、穴開けした接着金属箔を用いれば、スルーホール接
続時に同時にＩＶＨ（インタステッシャルバイアホー
ル）接続を行うことができる。接続方法としては、めっ
きで接続する方法の他、導電物、例えば、銅ペーストや
銀ペーストを充填し、接続する方法を用いることもでき
る。

【００２４】

【作用】本発明では、離形用金属箔または離形フィルム
を介在させて、一旦、積層接着した後、離形用金属箔ま
たは離形フィルムを境界として内層配線形成物の不要部
分を切断除去しているので、積層接着時には、一般の多
層配線板と同様に扱って、製造することができる。ま
た、本発明の目的によって、粘度の高い樹脂を用いる場
合、通常の鏡板によるプレスでは、内層配線間の間隙
や、離形用金属箔による段差を樹脂が充分に埋め込むこ
とが困難となり、ボイドの発生や、冷熱サイクル時にク
ラックの原因となることがあるが、本発明により、鏡板
と積層を行うものとの間にクッション材を挿入するの
で、この様な不具合はない。

【００２５】

【実施例】

（内層配線形成物の準備）ガラス布にエポキシ樹脂を含
浸した基材の両面に銅箔を積層したコア材に、ＩＶＨ接
続部分の必要箇所にランドを設けた内層配線を、エッチ
ングで形成した。

【００２６】（穴付接着金属箔の準備）５０ミクロン厚
さの高分子量エポキシ重合体フィルムＡＳ３０００（日
立化成工業株式会社製、商品名）と銅箔を重ね合わせて
加圧加熱して接着した。なお、この時の接着は、高分子
量エポキシ重合体フィルムのＢステージ状態を保つよう
に、短時間（約５分間）で行った。この接着金属箔（銅
箔）に、ＩＶＨ接続用の穴（０．３ミリ径）をドリルで
開けた穴付接着金属箔を準備した。

【００２７】（実施例）内層配線形成物の配線板の特定
部分となる部分に、離形用の銅箔を配置し、最終的に配
線板とならない部分（切断代）に微量の接着剤を用い
て、仮どめした。このものに、穴付接着金属箔を重ね
て、積層接着した。次に、ドリルで、スルーホール接続
用の穴開けを行った。ホールクリーニング等の処理を行
った後、スルーホール接続部及び、ＩＶＨ接続部での層
間接続のための厚付け銅めっきを行った。この後、テン
ティング法によって、表面配線を形成した。特定部（橋
絡接続予定部分）の境界部へのＶカット処理、外形切断
加工後、Ｖカット部分から内層配線形成物の不要部分を
切断除去した。

【００２８】

【発明の効果】本発明により、高価な材料を用いること
がなく、少ない工程で、リジッド配線板どうしを橋絡接
続構造としたフィルム橋絡接続配線板を製造できる。ま
た、ＩＶＨ接続が可能であり、高密度が要求される用途
にも適用でき、この時のコストアップも従来の方法に比
べて小さい。以上の様にして、本発明は、低コストで、
電子機器の高密度化に寄与するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｇ）は、それぞれ、本発明の一実施
例を説明するための各工程における断面図である。

【図２】本発明の一実施例を説明するための概略上面図
である。

【図３】本発明の一実施例を説明するための上面図であ
る。

【図４】本発明の一実施例による配線板の使用状態を示
す断面図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者荻野晴夫茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館工場内 (72)発明者木田明成茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内 (72)発明者田村義広茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】多層配線が収容された複数の基板と、それ
らを結ぶ可撓性の橋絡接続部からなり、橋絡接続部が、
配線と樹脂層からなり、樹脂層が、少なくとも橋絡接続
部の範囲で片面に、可撓性の強化層が設けられているこ
とを特徴とするフィルム橋絡接続多層配線板。
【請求項２】橋絡接続部とその延長部分を除く基板部分
が、ガラス布等の繊維強化材に熱硬化性樹脂を含浸した
材料を主体とするからなることを特徴とする請求項１に
記載のフィルム橋絡接続多層配線板。
【請求項３】フィルム橋絡接続部に形成された配線ある
いはその配線と同一面に形成された配線が、その直下の
層に形成された配線と電気的に接続される、層間接続穴
を有することを特徴とする請求項１または２に記載のフ
ィルム橋絡接続多層配線板。
【請求項４】橋絡接続部の樹脂層が、エポキシ樹脂を主
体とする樹脂層であることを特徴とする請求項１から３
のうちいずれかに記載のフィルム橋絡接続多層配線板。
【請求項５】エポキシ樹脂を主体とする樹脂層の樹脂
が、高分子量エポキシ重合体を主体とする樹脂であるこ
とを特徴とする請求項４に記載のフィルム橋絡接続多層
配線板。
【請求項６】エポキシ樹脂を主体とする樹脂層の樹脂
が、アミドエポキシ樹脂を主体とする樹脂であることを
特徴とする請求項４に記載のフィルム橋絡接続多層配線
板。
【請求項７】橋絡接続部の樹脂層が、フェノール樹脂を
主体とする樹脂層であることを特徴とする請求項１から
３のうちいずれかに記載のフィルム橋絡接続多層配線
板。
【請求項８】橋絡接続部分が、可撓性の樹脂フィルムで
強化されたものであることを特徴とする請求項１から７
のうちいずれかに記載のフィルム橋絡接続多層配線板。
【請求項９】可撓性の樹脂フィルムが、ポリイミドフィ
ルム、ポリエステルフィルムのいずれかであることを特
徴とする請求項１から８のうちいずれかに記載のフィル
ム橋絡接続多層配線板。
【請求項１０】橋絡接続部分が、金属箔で強化されたこ
とを特徴とする請求項１から７のうちいずれかに記載の
フィルム橋絡接続多層配線板。
【請求項１１】内層配線板を作る工程、金属箔と接着性
の樹脂層とを一体化した接着金属箔を作る工程、該内層
配線形成物と該接着金属箔とを、フィルム橋絡接続部と
なる箇所に少なくとも内層配線板と接着しない離形フィ
ルムを介在させて積層接着する工程、積層接着した物に
配線形成を行う工程、外形の切断加工を行う工程、離形
フィルムを境界として内層配線板を切断除去し、複数の
多層配線板部を結ぶフィルム橋絡接続部を形成する工程
を有することを特徴とするフィルム橋絡接続多層配線板
の製造法。
【請求項１２】内層配線板が、ガラス布と熱硬化性樹脂
を主体とする基材に、内層配線を形成することを特徴と
する請求項１１に記載のフィルム橋絡接続多層配線板の
製造法。
【請求項１３】接着金属箔が、予め、穴開けされた穴付
接着金属箔であることを特徴とする請求項１１または１
２に記載のフィルム橋絡接続多層配線板の製造法。
【請求項１４】内層配線板と接着金属箔との積層接着時
に、クッション材を鏡板と積層物の間に介挿させて、積
層接着することを特徴とする請求項１１から１３のうち
いずれかに記載のフィルム橋絡接続多層配線板の製造
法。
【請求項１５】接着性の樹脂層が、エポキシ樹脂を主体
とする樹脂層であることを特徴とする請求項１１から１
４のうちいずれかに記載のフィルム橋絡接続多層配線板
の製造法。
【請求項１６】エポキシ樹脂を主体とする樹脂層の樹脂
が、高分子量エポキシ重合体を主体とする樹脂であるこ
とを特徴とする請求項１５に記載のフィルム橋絡接続多
層配線板の製造法。
【請求項１７】エポキシ樹脂を主体とする樹脂層の樹脂
が、アミドエポキシ樹脂を主体とする樹脂であることを
特徴とする請求項１５に記載のフィルム橋絡接続多層配
線板の製造法。
【請求項１８】接着性の樹脂層が、フェノール樹脂を主
体とする樹脂層であることを特徴とする請求項１１から
１４のうちいずれかに記載のフィルム橋絡接続多層配線
板の製造法。
【請求項１９】内層配線板を作る工程、金属箔と接着性
の樹脂層とを一体化した接着金属箔を作る工程、該内層
配線板と該接着金属箔とを、後に少なくともフィルム橋
絡接続部となる箇所に離形用金属箔を介在させて、積層
接着する工程、積層接着した物に配線形成を行う工程、
外形の切断加工を行う工程、離形用金属箔を境界として
内層配線板を切断除去し、複数の多層配線板部を結ぶ橋
絡接続部を形成する工程を有することを特徴とするフィ
ルム橋絡接続多層配線板の製造法。
【請求項２０】内層配線形成物が、ガラス布と熱硬化性
樹脂を主体とする基材に内層配線が形成された内層配線
形成物であることを特徴とする請求項１９に記載のフィ
ルム橋絡接続多層配線板の製造法。
【請求項２１】接着金属箔が、予め、層間接続用の穴が
穴開けされた穴付接着金属箔であることを特徴とする請
求項１９または２０に記載のフィルム橋絡接続多層配線
板の製造法。
【請求項２２】内層配線形成物と接着金属箔との積層接
着時に、クッション材を鏡板と積層物の間に介挿させ
て、積層接着することを特徴とする請求項１９から２１
のうちいずれかに記載のフィルム橋絡接続多層配線板の
製造法。
【請求項２３】離形用金属箔を境界として内層配線形成
物の特定部分の切断除去に、レーザを用いて、切断を行
うことを特徴とする請求項１９から２２のうちいずれか
に記載のフィルム橋絡接続多層配線板の製造法。
【請求項２４】接着性の樹脂層が、エポキシ樹脂を主体
とする樹脂層であることを特徴とする請求項１９から２
３のうちいずれかに記載のフィルム橋絡接続多層配線板
の製造法。
【請求項２５】エポキシ樹脂を主体とする樹脂層の樹脂
が、高分子量エポキシ重合体を主体とする樹脂であるこ
とを特徴とする請求項２４に記載のフィルム橋絡接続多
層配線板の製造法。
【請求項２６】エポキシ樹脂を主体とする樹脂層の樹脂
が、アミドエポキシ樹脂を主体とする樹脂であることを
特徴とする請求項２４に記載のフィルム橋絡接続多層配
線板の製造法。
【請求項２７】接着性の樹脂層が、フェノール樹脂を主
体とする樹脂層であることを特徴とする請求項１９から
２３のうちいずれかに記載のフィルム橋絡接続多層配線
板の製造法。