JPH0837374A

JPH0837374A - 多層複合配線板とその製造法

Info

Publication number: JPH0837374A
Application number: JP16953694A
Authority: JP
Inventors: Koichi Tsuyama; 宏一津山; Akishi Nakaso; 昭士中祖; Kazuyoshi Otsuka; 和好大塚; Haruo Ogino; 晴夫荻野; Akinari Kida; 明成木田; Yoshihiro Tamura; 義広田村
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1994-07-21
Filing date: 1994-07-21
Publication date: 1996-02-06

Abstract

(57)【要約】【目的】安価で、高密度な多層複合配線板とその製造法
を提供すること。【構成】多層配線が収容された基板の一部分が、可撓性
の配線層と基板部分でふたまたに分かれた構造である多
層複合配線板と、内層配線形成物と、別途、金属箔と接
着性の樹脂層とを一体化した樹脂層付金属箔を作製し、
この内層配線形成物と接着金属箔とを積層接着する時
に、特定部に少なくとも内層配線形成物と非接着性であ
る離形フィルムを介在させて、積層接着、配線形成後、
外形加工することによって、特定部が離形フィルムを境
界として内層配線形成物と可撓性配線層部分に分かれる
構造とすること。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、高密度な多層複合配線
板とその製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の軽薄短小化、高機能化にとも
ない、配線板の設置空間の狭小化が進み、配線板は、よ
り一層の高密度化、薄型化が必要とされてきている。小
型化、薄型化した多層配線板は、設置空間の大きさにあ
わせて、複数枚設置され、相互に接続されることが増え
てきている。

【０００３】その方法として、従来、複数の配線板を
フレキシブル配線板で機械的に接続した複合配線板を用
いる方法や、リジッドな多層配線板部分にフレキシブ
ル配線板を延設したリジッドフレックス配線板を用いる
方法が知られていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の技術
のうち、の方法の場合、接続のためにだけ用いるフレ
キシブル配線板のコストが高く、また、フレキシブル配
線板の両端をリジッドな配線板と接続する必要があるた
め、加工コストがかかるという課題がある。

【０００５】また、従来の技術のうち、の場合、従来
のリジッドフレックス配線板に使用される材料は、価格
が高く、高コストとなるという課題がある。

【０００６】本発明は、安価で、高密度な多層複合配線
板を提供することを目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の多層複合配線板
は、図１に示すように、多層配線が収容された基板の一
部分が、可撓性の配線層と基板部分でふたまたに分かれ
た構造であることを特徴とする。

【０００８】この可撓性の配線層の延長部分を除く基板
の部分には、ガラス布と熱硬化性樹脂を主体とする基材
を用いることができる。

【０００９】基板には、可撓性の配線層と同一面にある
配線と直下の配線とが電気的に接続される層間接続穴を
設けることもできる。

【００１０】この可撓性の配線層部分の樹脂層には、エ
ポキシ樹脂を主体とする樹脂層を用いることができ、こ
のエポキシ樹脂を主体とする樹脂層の樹脂には、高分子
量エポキシ重合体を主体とする樹脂や、アミドエポキシ
樹脂を主体とする樹脂を用いることが好ましい。

【００１１】また、可撓性の配線層部分の樹脂層には、
フェノール樹脂を主体とする樹脂層を用いることもでき
る。

【００１２】さらに、可撓性の配線層部分を、可撓性の
樹脂フィルムで強化することができ、この可撓性の樹脂
フィルムには、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィ
ルムのいずれかを用いることができる。

【００１３】この多層複合配線板の製造法の１例を示
す。内層配線形成物と、別途、金属箔と接着性の樹脂層
とを一体化した樹脂層付金属箔を作製し、この内層配線
形成物と接着金属箔とを積層接着する時に、特定部に少
なくとも内層配線形成物と非接着性である離形フィルム
を介在させて、積層接着、配線形成後、外形加工するこ
とによって、特定部が離形フィルムを境界として内層配
線形成物と可撓性配線層部分に分かれる構造とする。離
形フィルムは、内層配線形成物からの離形のために用い
た後、多層複合配線板の可撓性配線層に接着した状態に
することにより、可撓性の配線層部分を強化することが
できる。

【００１４】層間接続穴の形成は、予め、樹脂層付金属
箔にドリル穴開けや、パンチングなど公知の方法で穴を
開けておき、その後、積層接着すれば、めっきや導電物
の充填によって層間接続を得ることができる。

【００１５】樹脂層付金属箔に用いる樹脂の種類には、
特に制限がないが、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、お
よび、これらの変性樹脂が、特に適している。耐熱性、
機械特性、電気特性、耐薬品性などの特性が総合的に優
れたエポキシ樹脂が、高特性を要求される多層複合配線
板に適している。特性的には、やや低下するものの、樹
脂が安価であり、配線板用途に多く用いられているフェ
ノール樹脂は、低コストの多層複合配線板に適してい
る。

【００１６】樹脂層には、有機や無機のフィラを含んで
いてもよい。また、樹脂層に紙や、織布や不織布を含有
することは、制限しない。樹脂は、加熱時に、粘度が低
すぎると、層間絶縁が不十分となったり、また、特に、
基板に、可撓性の配線層と同一面にある配線と直下の配
線とが電気的に接続される層間接続穴を設ける場合、後
述するＩＶＨ接続用の穴内に樹脂がしみだして、導通を
とることができなくなる等の不具合がある。粘度を適当
に保つために、上記のようなフィラの添加や、紙や織
布、不織布を用いて、樹脂層に含まれる樹脂の割合を低
下させることによって、見かけの粘度を調節する方法を
用いてもよい。

【００１７】本発明が対象とする多層複合配線板の可撓
性配線層部分は、一般のフレキシブル配線板ほどの耐抗
折性は必要としないものの、多少の折り曲げに対して
は、クラックが入らない程度の可撓性が必要である。一
般のエポキシ樹脂やフェノール樹脂の場合、フィルム状
にして硬化させると、割れ易くなる。このため、可塑化
剤の混合や樹脂の変性が必要となる。このときに、樹脂
の耐熱性や電気特性の確保が必要であり、また、ポリイ
ミド樹脂ほど高価でないことが望ましい。

【００１８】樹脂層付金属箔の樹脂に高分子量エポキシ
重合体もしくはアミドエポキシ樹脂を用いる場合、可塑
化剤の使用や、樹脂の変性をしなくとも、硬化後にある
程度の可撓性を保ち、また、積層接着時の加熱時にも樹
脂粘度を高く保つことができる。高分子量エポキシ重合
体には、市販のものとして、ＡＳ−３０００（日立化成
工業株式会社製、商品名）を用いることができる。な
お、本発明は、接着金属箔の樹脂層を、複数の樹脂層で
複層に形成することや、その場合に、最外層以外の樹脂
層に接着力のない（例えば硬化した）樹脂層を含むこと
を排除しない。

【００１９】積層接着時に内層配線形成物と樹脂層付金
属箔との接着を防ぐ目的で離形フィルムを介挿する。離
形フィルムには、ポリエステルフィルムやポリイミドフ
ィルムなどの比較的耐熱性のある樹脂フィルムを用いる
ことができる。これらの離形フィルムの厚さは、厚すぎ
ると、積層接着時に段差が大きくなり、積層接着が不完
全となる。また、薄すぎると取り扱いが難しくなる。こ
れらのことから、厚さは１５〜８０ミクロンが望まし
く、より望ましくは、３０〜６０ミクロンである。

【００２０】積層接着には、通常の鏡板の間に目的とす
る積層物を配設する方法を用いることもできるが、内層
配線の間隙部への樹脂層付金属箔の樹脂層の埋まり込み
が不十分となったり、離形フィルムや離形金属箔の段差
のため、この周辺部が接着不良となることが多い。これ
を防ぐため、クッション材を鏡板と積層物の間に挿入す
ることが望ましい。クッション材には、０．２〜１ミリ
の厚さのシリコーンゴムや、３０〜１００ミクロンの厚
さのポリエチレンフィルムなどを用いることができる。

【００２１】積層接着後、配線形成と外形加工を行う。
特定部分では、内層配線形成物と、後から接着した接着
金属箔に配線形成がなされたものとが、離形フィルムに
よって岐れ、可撓性の配線層と内層配線形成物部分とな
る。離形フィルムは、可撓性の配線層部分の強化のため
に残しておくことが好ましい。この目的に応じて、離形
フィルムの種類や表面処理（コロナ処理など）の方法の
選定を行う必要がある。

【００２２】配線層間の接続には、直下の配線層との層
間接続穴によって、ＩＶＨ（インタステッシャルバイア
ホール）接続を行うことができる。なお、表裏の配線接
続には、従来通りのスルーホール接続を用いることがで
きる。なお、これらの接続は、めっきで行うことができ
るが、その他、導電物、例えば、銅ペーストや銀ペース
トを充填し、接続する方法を用いることもできる。

【００２３】

【作用】本発明の多層複合配線板は、容易に、高密度化
に有利な、ＩＶＨ接続用の層間接続穴を設けた構造とす
ることができ、しかも、可撓性の配線層部分を、他の配
線板や電子部品と容易に接続できる。

【００２４】

【実施例】

（内層配線形成物の準備）図２（ａ）に示すように、ガ
ラス布にエポキシ樹脂を含浸した基材の両面に銅箔を積
層したコア材に、ＩＶＨ接続部分の必要箇所にランドを
設けた内層配線を、エッチングで形成した。

【００２５】（穴付接着金属箔の準備）図２（ｂ）に示
すように、５０ミクロン厚さの高分子量エポキシ重合体
フィルムＡＳ−３０００（日立化成工業株式会社製、商
品名）と銅箔を重ね合わせて加圧加熱して接着した。な
お、この時の接着は、高分子量エポキシ重合体フィルム
のＢステージ状態を保つように、短時間（約５分間）で
行った。図２（ｃ）に示すように、この接着金属箔（銅
箔）に、ＩＶＨ接続用の穴（０．３ミリ径）をドリルで
開けた穴付接着金属箔を準備した。

【００２６】（実施例）図２（ｄ）に示すように、内層
配線形成物の配線板の特定部分となる部分に、離形用の
ポリエステルフィルム（厚さ５０ミクロン）を配置し、
最終的に配線板とならない部分（切断代）に微量の接着
剤を用いて、仮どめした。このものに、穴付接着金属箔
を重ねて、図２（ｅ）に示すように、積層接着した。次
に、図２（ｆ）に示すように、ドリルで、スルーホール
接続用の穴開けを行った。図２（ｇ）に示すように、ホ
ールクリーニング等の処理を行った後、スルーホール接
続部及び、ＩＶＨ接続部での層間接続のための厚付け銅
めっきを行った。この後、テンティング法によって、表
面配線を形成した。図２（ｈ）に示すように、外形切断
加工を行うと、特定部分で内層配線形成物と可撓性の配
線層とにふたまたに岐れた多層複合配線板が得られた。

【００２７】

【発明の効果】本発明の多層複合配線板を用いれば、少
ない工程で、容易に他の配線板や電子部品と接続ができ
る。また、ＩＶＨ接続が可能であり、高密度が要求され
る用途にも適用できる。以上の様に、本発明は、電子機
器の高密度化、小型化に寄与するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。

【図２】（ａ）〜（ｈ）は、本発明の一実施例を説明す
るための各工程における断面図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者荻野晴夫茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館工場内 (72)発明者木田明成茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内 (72)発明者田村義広茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】多層配線が収容された基板の一部分が、可
撓性の配線層と基板部分でふたまたに分かれた構造であ
ることを特徴とする多層複合配線板。
【請求項２】可撓性の配線層の延長部分を除く基板の部
分が、ガラス布と熱硬化性樹脂を主体とする基材からな
ることを特徴とする請求項１に記載の多層複合配線板。
【請求項３】基板に、可撓性の配線層と同一面にある配
線と直下の配線とが電気的に接続される層間接続穴が設
けられていることを特徴とする請求項１または２に記載
の多層複合配線板。
【請求項４】可撓性の配線層部分の樹脂層が、エポキシ
樹脂を主体とする樹脂層であることを特徴とする請求項
１から３のうちいずれかに記載の多層複合配線板。
【請求項５】エポキシ樹脂を主体とする樹脂層の樹脂
が、高分子量エポキシ重合体を主体とする樹脂であるこ
とを特徴とする請求項４に記載の多層複合配線板。
【請求項６】エポキシ樹脂を主体とする樹脂層の樹脂
が、アミドエポキシ樹脂を主体とする樹脂であることを
特徴とする請求項４に記載の多層複合配線板。
【請求項７】可撓性の配線層部分の樹脂層が、フェノー
ル樹脂を主体とする樹脂層であることを特徴とする請求
項１から３のうちいずれかに記載の多層複合配線板。
【請求項８】可撓性の配線層部分が、可撓性の樹脂フィ
ルムで強化されたことを特徴とする請求項１から７のう
ちいずれかに記載の多層複合配線板。
【請求項９】該可撓性の樹脂フィルムが、ポリイミドフ
ィルム、ポリエステルフィルムのいずれかであることを
特徴とする請求項８に記載の多層複合配線板。
【請求項１０】内層配線形成物を作る工程、金属箔と接
着性の樹脂層とを一体化した接着金属箔を作る工程、該
内層配線形成物と該接着金属箔とを積層接着する時に、
特定部分に少なくとも内層配線形成物と非接着性である
離形フィルムを介在させて、積層接着する工程、積層接
着物に配線形成する工程、特定部分が離形フィルムを境
界にして、可撓性の配線層と内層配線形成物部分にわか
れた構造となるように、外形加工を行う工程を含むこと
を特徴とする多層複合配線板の製造法。
【請求項１１】離形フィルムが、ポリエステルフィルム
またはポリイミドフィルムであることを特徴とする請求
項１０に記載の多層複合配線板の製造法。
【請求項１２】内層配線形成物が、ガラス布と熱硬化性
樹脂を主体とする基材に内層配線が形成された内層配線
形成物であることを特徴とする請求項１０または１１に
記載の多層複合配線板の製造法。
【請求項１３】接着金属箔が、予め、穴開けされた穴付
接着金属箔であることを特徴とする請求項１０から１２
のうちいずれかに記載の多層複合配線板の製造法。
【請求項１４】内層配線形成物と接着金属箔との積層接
着時に、クッション材を鏡板と積層物の間に介挿させ
て、積層接着することを特徴とする請求項１０から１３
のうちいずれかに記載の多層複合配線板の製造法。
【請求項１５】接着性の樹脂層が、エポキシ樹脂を主体
とする樹脂層であることを特徴とする請求項１０から１
４のうちいずれかに記載の多層複合配線板の製造法。
【請求項１６】エポキシ樹脂を主体とする樹脂層の樹脂
が、高分子量エポキシ重合体を主体とする樹脂であるこ
とを特徴とする請求項１３に記載の多層複合配線板の製
造法。
【請求項１７】エポキシ樹脂を主体とする樹脂層の樹脂
が、アミドエポキシ樹脂を主体とする樹脂であることを
特徴とする請求項１５に記載の多層複合配線板の製造
法。
【請求項１８】接着性の樹脂層が、フェノール樹脂を主
体とする樹脂層であることを特徴とする請求項１０から
１４のうちいずれかに記載の多層複合配線板の製造法。