JPH0837390A - 電子回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数の回路ブロックを独立したシールド構造
により分離した構成の電子回路装置を、単一のフレーム
で構成することができる技術手段を提供することにあ
る。 【構成】 プリント基板１上の複数の回路ブロック５，
６と、前記複数の回路ブロック５，６を囲撓するフレー
ム１４と、前記フレーム１４によって囲撓された前記複
数の回路ブロック５，６を区画かつシールドする仕切板
１６と、前記フレーム１４と前記仕切板１６とによって
区画かつシールドされる前記回路ブロック５，６毎に、
その上下開口面に装着するシールドカバー９，１０，１
１，１２とからなる電子回路装置において、前記仕切板
１６が前記シールドカバー９，１０，１１，１２を装着
する上下端部１７，１８に２列に配される複数のシール
ドカバー係止用舌片１５を有する構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子回路装置に関し、特
に複数の回路ブロック毎に独立したシールドカバーを有
するシールド構造を１個のフレームにより構成すること
を可能とした電子回路装置の構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、一般的に電子回路からの不要輻射
対策として、電子回路をフレームやシールドで覆う方法
がとられている。そして、特に複数の回路ブロックを有
する高周波機器用のシールド構造について、特開平１−
１５２８００号公報に開示されているように、処理する
周波数が異なっていたり、局部発振器等の電波発生源を
有する等、外部への不要輻射や回路相互間の干渉が問題
となる高周波機器においては、回路ブロック毎に独立し
た一対のシールドカバーを設けた構成の高周波電子回路
装置が用いられている。このような電子回路装置とし
て、ビデオテープレコーダのＩＦ付きフロントエンドを
例にして、従来の技術について図面を参照して説明す
る。図５に示すように、上記フロントエンドは、一枚の
プリント基板１にＲＦモジュレータ回路２、チューナ回
路３、ＩＦ回路４が形成されており、ＲＦモジュレータ
回路２及びチューナ回路３からなる高周波を処理する第
一電子回路部５と、ＩＦ回路からなる中間周波を処理す
る第二電子回路部６とは、それぞれプリント基板１のア
ースライン（図示せず）と半田付けで接続固定した第一
フレーム７と第二フレーム８により囲撓されている。ま
た、図６に示すように、それぞれのフレームの上下開口
面は、シールドカバー９，１０、及びシールドカバー１
１，１２が装着され、独立したシールド構造として、外
部への不要輻射や回路相互間の干渉を防止した構造とな
っている。ところが、第二電子回路部については、回路
設計的に不要輻射に対して規格上余裕のある場合、シー
ルド構造が不要となることもあるため、独立したシール
ド構造として、必要に応じシールドを設けている。しか
し、シールドが不要の場合でも、第二電子回路部のプリ
ント基板は実装した電子部品が露出しているため、外力
に対して無防備となり、破損の危険性があった。また、
このように第一電子回路部５と第二電子回路部６とがプ
リント基板１だけで繋がった独立したシールド構造とな
っているため、外力に対してプリント基板１を保護する
ため、及びそれぞれのシールドの高周波的な接地電位を
同一にするために、図７に示すように、第二フレーム８
に設けた突起部１３で第一フレーム７と半田付けしてい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、第一
電子回路部と第二電子回路部とが独立したシールド構造
となっているため、打ちぬき、曲げ等の板金加工工程が
多く、加工コストや金型費用の高価なフレームを２種類
必要とすること、およびそれぞれのフレームをプリント
基板に別個に半田付けしたり、フレームどおしを半田付
けするため、多大の組立工数を要する等の問題があっ
た。さらに、フレームどおしを突起部だけで半田付けす
るだけでは外力に対するプリント基板の保護が十分にで
きないという問題もあった。また、シールドが不要の場
合でも、プリント基板に実装した電子部品を外力等から
保護する囲いが必要である。本発明の目的は、上記の問
題を解決するため、一つのプリント基板上の複数の回路
ブロックを独立したシールド構造により分離した構成の
電子回路装置を、単一のフレームで構成することができ
る技術手段を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】一つのプリント基板上の
複数の回路ブロックと、前記複数の回路ブロックを囲撓
するフレームと、前記フレームによって囲撓された前記
複数の回路ブロックを区画かつシールドする仕切板と、
前記フレームと前記仕切板とによって区画かつシールド
される前記回路ブロック毎に、その上下開口面に装着す
るシールドカバーと、前記仕切板の前記シールドカバー
を装着する上下端部に２列に配される複数のシールドカ
バー係止用舌片を有する電子回路装置の構成とする。ま
た、前記舌片が、仕切板と垂直な部分と平行な部分を有
する断面略Ｌ字状に形成されており、少なくとも片方の
端部側の前記舌片が、前記舌片の前記仕切板に垂直な部
分で、前記プリント配線基板を担持するように形成され
ていることが望ましい。

【０００５】

【作用】上記構成によれば、単一のプリント基板上の第
一電子回路部の上下のシールドカバーを単一のフレーム
と、舌片を有する仕切板とで形成される枠体の外周に嵌
入することで、第一電子回路部のシールド構造は実現で
き、また、該プリント基板上の第二電子回路部の上下の
シールドカバーを単一のフレームと、仕切板のＬ字状の
舌片の仕切板と平行な側面とで形成される枠体の外周に
嵌入することで第二電子回路部のシールド構造が実現で
きる。このように、単一のフレームを用いて、一つのプ
リント基板上の第一電子回路部と第二電子回路部との独
立したシールド構造が実現できるため、打ちぬき、曲げ
等の板金加工工程の多く加工コストや金型費用の高価な
フレームを１個にでき、それぞれのフレームをプリント
基板に別個に半田付けしたり、フレームどおしを半田付
けするための多大の組立工数を必要としないので製造コ
ストを低減できる。さらに、プリント基板は単一のフレ
ームに囲撓されるので、外力に対して保護されるととも
に、高周波的に第一電子回路部と第二電子回路部の接地
電位を同一にできる。また、仕切板に設けた舌片の仕切
板に直交する部分で、プリント基板を担持するように形
成することにより、この部分でプリント基板と仕切板と
が半田付けでき、フレームとプリント基板の位置決めお
よび接地接続が同時に実現できる。また、前記舌片の幅
が前記シールドカバーの嵌入部に設けたスリツトの間隔
より狭く形成されていることで、仕切板に切り起こして
形成した舌片状の突起部の切り起こしにより生じた開口
部をシールドカバーの嵌入部で塞ぎ、しかも、シールド
カバーと仕切板との電気的接続を完全にできるため、前
記開口部によるシールドの劣化が防止できる。

【０００６】

【実施例】本発明の電子回路装置の一実施例として、ビ
デオテープレコーダのＩＦ付きフロントエンドについて
図面を参照して説明する。従来例と同一部分には同一参
照符号を付し説明を省略する。本発明の特徴部分は、単
一のフレームと舌片部を形成した仕切板を用いるところ
にある。図１に示すように、この実施例のフロントエン
ドは、一枚のプリント基板１に第一電子回路部５と、第
二電子回路部６とが形成されている。そして、それぞれ
のアースライン（図示せず）と半田付けで接続固定した
単一のフレーム１４でプリント基板１が囲撓され、切り
起こして形成された略断面Ｌ字状の舌片部１５を有する
仕切板１６で第一電子回路部５及び第二電子回路部６が
区画されている。また、図２に示すように、区画された
第一電子回路部５と第二電子回路部６の上下開口面は、
それぞれシールドカバー９，１０、及びシールドカバー
１１，１２が装着され、独立したシールド構造として、
外部への不要輻射や回路相互間の干渉を防止した構造と
なっている。

【０００７】なお、仕切板１６について詳細に説明する
と、図３に示すように、仕切板１６の上端部１７および
下端部１８に、それぞれ仕切板の端部の２箇所を切り起
こして形成された断面略Ｌ字状の舌片１５が形成されて
いる。そして、切り起こされていない仕切板１６の端部
側面および舌片１５の仕切板１６と平行な部分には、シ
ールドカバーの嵌入部に対応する位置に、係合用突起１
９が形成されている。そして、第二電子回路部６につい
ては、回路設計的に不要輻射に対して規格上余裕のある
場合、シールドカバー１１，１２を取付けなくても、回
路構成部品はフレーム１４により囲まれているので、外
力から保護される。なお、下端部の舌片１５の仕切板１
６に垂直な部分２０の設計を、図４に示すように、プリ
ント基板１を担持するように設定すれば、フレーム１４
とプリント基板１の位置決めができると共に、この部分
でプリント基板１のアースライン（図示せず）と半田付
けすることにより、仕切板１６の接地を確実にし、しか
も、シールドカバーの嵌入に対する仕切板１６の強度を
向上できる。また、前記舌片１５の幅を前記シールドカ
バーの嵌入部に設けたスリツトの間隔（スリットのピッ
チ）より狭く形成すると、図４に示すように、仕切板１
６に切り起こして形成した舌片部１５の切り起こしによ
り生じた開口部２１をシールドカバーの嵌入部で塞ぎ、
しかも、シールドカバーと仕切板との電気的接続を完全
にできるため、前記開口部２０によるシールドの劣化が
防止できる。なお、仕切板に設ける舌片の数、位置は、
上記例に限定されず、電子回路の特性に応じて自由に設
計できるとともに、シールドを完全にするために、舌片
部は切り起こしでなく、Ｌ字状金具を溶接で仕切板に取
付けて形成したり、切り起こしで舌片部を形成した板
と、平板状の板とを張り合わせた合板で形成しても良
い。以上、二つの独立したシールド構造を有するビデオ
テープレコーダのＩＦ付きフロントエンドについて説明
したが、本発明はこれに限定されず、複数の独立したシ
ールド構造を有する電子回路装置に適用できるのは言う
までもない。

【０００８】

【発明の効果】本発明によれば、単一のフレームを用い
て、複数の電子回路部の独立したシールド構造が実現で
きるため、打ちぬき、曲げ等の板金加工工程の多く加工
コストや金型費用の高価なフレームを１個にでき、それ
ぞれのフレームをプリント基板に別個に半田付けした
り、フレームどおしを半田付けするための多大の組立工
数を必要としないので製造コストを低減できる。さら
に、プリント基板は単一のフレームに囲撓され、外力に
対して保護されるとともに、高周波的に電子回路部間の
接地電位を同一にできる。また、仕切板に設けた舌片の
仕切板に直交する部分で、プリント基板を担持するよう
に形成することにより、この部分でプリント基板と仕切
板とが半田付けでき、フレームとプリント基板の位置決
めおよび接地接続が同時に実現できる。また、前記舌片
の幅が前記シールドカバーの嵌入部に設けたスリツトの
間隔（スリットのピッチ）より狭く形成されていること
で、仕切板に切り起こして形成した舌片の切り起こしに
より生じた開口部をシールドカバーの嵌入部で塞ぎ、し
かも、シールドカバーと仕切板との電気的接続を完全に
できるため、前記開口部によるシールドの劣化が防止で
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の電子回路装置の上部シールドカバー
を除く平面図

【図２】 図１の電子回路装置のシールドカバーを付け
た側断面図

【図３】 本発明の一実施例の仕切板の斜視図

【図４】 本発明の一実施例の仕切板組立状態を示す部
分断面図

【図５】 従来の電子回路装置のシールドカバーを除く
平面図

【図６】 図５のＢ−Ｂ線に沿う側断面図

【図７】 従来の電子回路装置の外観斜視図

【符号の説明】

１ プリント基板 ５ 第一電子回路部 ６ 第二電子回路部 ９，１０，１１，１２ シールドカバー １４ フレーム １５ 舌片 １６ 仕切板 １７ 上端部 １８ 下端部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】一つのプリント配線基板上の複数の回路ブ
   ロックと、前記複数の回路ブロックを囲撓するフレーム
   と、前記フレームによって囲撓された前記複数の回路ブ
   ロックを区画かつシールドする仕切板と、前記フレーム
   と前記仕切板とによって区画かつシールドされる前記回
   路ブロック毎に、その上下開口面に装着するシールドカ
   バーと、前記仕切板の前記シールドカバーを装着する上
   下端部に２列に配される複数のシールドカバー係止用舌
   片とを具備する電子回路装置。
2. 【請求項２】前記シールドカバー係止用舌片が、前記仕
   切板と略平行な部分略垂直な部分を有する断面略Ｌ字状
   に形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子
   回路装置。
3. 【請求項３】前記仕切板の少なくとも片方の端部の前記
   舌片の前記仕切板に垂直な部分で、前記プリント配線基
   板を担持することを特徴とする請求項２記載の電子回路
   装置。