JPH0565080B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、シールドケースに関するもので、
特に、その外フレームの内側に形成される空間が
複数のシールド壁によつて分割された構造を有
し、かつ、１枚の型取りされた金属板を折曲げる
ことにより一体的に形成されるシールドケースに
関するものである。

［従来の技術］ 電子チユーナのような高周波機器には、シール
ドケースが用いられている。たとえば、電子チユ
ーナにあつては、そのシールドケースの外フレー
ムに組込まれる回路基板上には、種々の回路が構
成される。これら回路は、互いにシールドされる
必要があるため、シールドケースには、その外フ
レームに囲まれる空間を分割するようにシールド
壁を適宜設けなければならない。このようなシー
ルド壁の数は、特に電子チユーナがUHFとVHF
の双方のため回路を備えている場合には、さらに
多くなる。

上述したようなシールドケースは、通常、金属
板材料をもつて形成される。この場合、１枚の型
取りされた金属板を折曲げることにより、シール
ドケースが一体的に形成されれば、複数枚の金属
板を後で組合わせる場合に比べて、製造工程数が
減少し、より低コストをもつてシールドケースを
提供することができ、有利である。しかしなが
ら、１枚の金属板から外フレームだけでなく、外
フレームに囲まれる空間を分割するシールド壁ま
で形成しようとすることは、殊にシールド壁の数
が多い場合には、容易ではない。

このような困難さを克服して、１枚の型取りさ
れた金属板を折曲げることにより一体的に形成し
たシールドケースの従来例として、第１４図およ
び第１５図に示すもの提案されている。

この従来技術では、第１４図に示すような１枚
の型取りされた金属板を折曲げることにより、第
１５図に示すようなシールドケースが一体的に形
成される。

このシールドケースは、UHF回路部とVHF回
路部との双方を備える電子チユーナに適用される
ものである。このシールドケースは、第１５図に
示すように、順次連なる第１、第２、第３および
第４の側面壁１，２，３，４からなる外フレーム
５を備える。外フレーム５に囲まれる空間は、第
２および第４の側面壁２，４と平行に延びるセン
ターシールド壁６によつて２つに分割される。こ
のセンターシールド壁６によつて分割された２つ
の空間の一方が、UHF回路部が位置するUHF用
空間７となり、他方が、VHF回路部が位置する
VHF用空間８となる。UHF用空間７および
VHF用空間８は、それぞれ、サブシールド壁９，
１０，１１およびサブシールド壁１２，１３，１
４によつて、たとえば各々４つの空間にさらに分
割される。

上述したようなシールドケースは、第１４図に
示すように、四角形状の中央領域１５、ならびに
この中央領域１５の各辺からそれぞれ張出す第
１、第２、第３および第４の張出領域１６，１
７，１８，１９を備える外形輪郭を有する金属板
を折曲げることにより形成される。第１４図にお
いて、種々の折曲げ線が１点鎖線で示されてお
り、かつ、シールドケースを構成したときに側面
壁１〜４、シールド壁６，９〜１４となるべき各
部分上には、対応の参照番号が括弧書きで表示さ
れている。第１４図と第１５図との対比からわか
るように、第１、第２、第３および第４の側面壁
１，２，３，４は、第１、第２、第３および第４
の張出領域１６，１７，１８，１９からそれぞれ
形成される。他方、センターシールド壁６、サブ
シールド壁９，１０，１１およびサブシールド壁
１２，１３，１４は、中央領域１５からそれぞれ
形成される。

［発明が解決しようとする問題点］ 上述した従来技術において、シールドケースの
外フレーム５に囲まれた空間を分割するシールド
壁６，９〜１４は、すべて、金属板の中央領域１
５から取出そうとしている。しかしながら、これ
らシールド壁６，９〜１４とすべき部分は、中央
領域１５の限られた範囲内において互いに干渉し
合い、また、プレス抜きに要する幅寸法も加味す
る必要があるため、シールド壁６，９〜１４をす
べて完全な状態で形成することはできない。その
ため、シールド壁６，９〜１４の各々を限られた
中央領域１５から取出すにあたり、ある程度の犠
牲を払わなければならない。このことが、第１６
図および第１７図によく示されている。

第１６図は、第１５図の線−に沿う断
面図であり、第１７図は、第１５図の線−
に沿う断面図である。第１６図においては、セ
ンターシールド壁６の形成状態がよく示されてい
る。また、第１７図には、サブシールド壁１０お
よび１３の形成状態がよく示されている。また、
第１６図および第１７図において、電子チユーナ
に含まれる各種回路を構成するための回路基板２
０が想像線で示されている。たとえば、センター
シールド壁６に関しては、回路基板２０上におい
て、比較的大きな欠陥部分２１〜２６が形成され
ており、サブシールド壁１０に関しては、比較的
大きな欠陥部分２７が形成されており、サブシー
ルド壁１３に関しては比較的大きな欠陥部分２８
が形成されている。図示しないが、他のサブシー
ルド壁９，１１，１２，１４についても、同様に
欠陥部分が形成されている。

このようなシールド壁６，９〜１４の形成状態
のため、回路基板２０上に構成される種々の回路
部間で高周波的に相互に影響し合うことになり、
チユーニング性能の劣化を招いてしまつている。

そこで、この発明は、１枚の金属板から一体的
に形成することによつてもたらされる経済的な面
での利点を維持しながらも、上述したような各シ
ールド壁に生じる欠陥部分をなくすかほとんどな
くすことができる、シールドケースの構造を提供
しようとするものである。

［問題点を解決するための手段］ この発明は、まず前提として、次のような構造
を備えるシールドケースに向けられるものであ
る。すなわち、 四角形状の中央領域、ならびに前記中央領域の
各辺からそれぞれ張出す第１、第２、第３および
第４の張出領域を備える外形輪郭を有する、１枚
の型取りされた金属板を折曲げることにより一体
的に形成されるものであつて、 順次連なる第１、第２、第３および第４の側面
壁からなる、外フレームと、 前記外フレームに囲まれる空間を２つに分割す
るものであつて、前記第２および第４の側面壁と
平行に延びる、センターシールド壁と、 前記センターシールド壁と前記第２の側面壁と
の間に形成される空間を分割するものであつて、
前記第１および第３の側面壁と平行に延びる、少
なくとも１つの第１のサブシールド壁と、 前記センターシールド壁と前記第４の側面壁と
の間に形成される空間を分割するものであつて、
前記第１および第３の側面壁と平行に延びる、少
なくとも１つの第２のサブシールド壁と、 を備え、かつ 前記第１、第２、第３および第４の側面壁は、
前記第１、第２、第３および第４の張出領域から
それぞれ形成され、 前記センターシールド壁および前記第１のサブ
シールド壁は、前記中央領域からそれぞれ形成さ
れる、 そのようなシールドケースに向けられる。

この発明では、上述した技術的課題を解決する
ため、前記第２のサブシールド壁は、前記第４の
張出領域の一部およびこれに続く前記中央領域の
一部から形成されたことを特徴とするものであ
る。

［作用］ 上述したこの発明に係る特徴的構成によれば、
第２のサブシールド壁となるべき材料が、中央領
域からだけでなく、第４の張出領域からも取出さ
れる。そのため、第２のサブシールド壁が中央領
域において消費する金属板材料の面積が減り、そ
の分、センターシールド壁および第１のサブシー
ルド壁に必要とする材料を中央領域から余裕をも
つて取出すことができる。

［発明の効果］ この発明によれば、１枚の金属板から、シール
ドケースに必要な壁を取出すにあたり、センター
シールド壁ならびに第１および第２のサブシール
ド壁の取出を優先しているため、これらシールド
壁の各々について、必要な寸法を確保することが
できる。したがつて、各シールド壁を、回路基板
上において、ほぼ欠陥または空〓なしに形成する
ことができるため、回路基板上に構成される各種
回路部相互の高周波的な影響を少なくすることが
でき、シールド性能の高いシールドケースを得る
ことができる。

なお、第２のサブシールド壁の形成のために第
４の張出領域の一部が消費され、したがつて、外
フレームを構成する側面壁のうち第４の側面壁に
は、第２のサブシールド壁の形成の結果として切
欠が生じることになる。しかしながら、このよう
な第４の側面壁における切欠の発生は、容易に補
償することができる。たとえば、この第４の側面
壁を、当該シールドケースの内部から外部へ端子
を引出すための経路を形成する箇所として用いれ
ば、このような端子を保持した端子板を別に用意
しておけば、この端子板によつて、第４の側面壁
の切欠を補償することができる。また、別に用意
された端子板を用いるか用いないかにかかわら
ず、第４の側面壁を形成する第４の張出領域は、
１枚の金属板における端に位置する領域であるの
で、その張出の度合をより大きくすることは容易
である。したがつて、第４の側面壁を形成するに
あたり、第４の張出領域自身をセンターシールド
壁に平行な折曲げ線を介して折曲げることによつ
て、金属板が二重に重なる部分を形成しながら、
第４の側面壁の切欠を補償することもできる。

［実施例］ 以下、この発明の実施例を、第１図ないし第１
０図を参照しながら、電子チユーナに用いられる
シールドケースに関連して説明する。なお、ここ
で説明するシールドケースは、第２図と前述した
第１５図とを比較すればわかるように、外フレー
ムで囲まれる空間を各種シールド壁で分割する態
様において、従来のシールドケースと実質的に同
様になるように設計されている。

まず、第１図に示すような金属板３０が用意さ
れる。金属板３０は、その外形輪郭に関しては、
第１４図に示した従来の金属板と実質的に同様で
ある。すなわち、金属板３０は、四角形状の中央
領域３１、ならびに中央領域３１の各辺からそれ
ぞれ張出す第１、第２、第３および第４の張出領
域３２，３３，３４，３５を備える。

他方、第１図に示すように型取りされた金属板
３０を折曲げることにより、第２図に示すシール
ドケース３６が一体的に形成される。シールドケ
ース３６は、順次連なる第１、第２、第３および
第４の側面壁３７，３８，３９，４０からなる外
フレーム４１を備える。外フレーム４１に囲まれ
る空間は、第２および第４の側面壁３８，４０と
平行に延びるセンターシールド壁４２によつて２
つに分割され、その一方がUHF用空間４３とさ
れ、その他方がVHF用空間４４とされる。セン
ターシールド壁４２と第２の側面壁３８との間に
形成されたUHF用空間４３は、第１および第３
の側面壁３７，３９と平行に延びる第１のサブシ
ールド壁４５，４６，４７によつてさらに分割さ
れる。他方、センターシールド壁４２と第４の側
面壁４０との間に形成されたVHF用空間４４は、
第１および第３の側面壁３７，３９と平行に延び
る第２のサブシールド壁４８，４９，５０によつ
て、さらに分割される。

この実施例では、第１のサブシールド壁４５〜
４７および第２のサブシールド壁４８〜５０の
各々について３つずつ備えていたが、この数は所
望に応じて増減することができ、第１および第２
のサブシールド壁の各々について、少なくとも１
つずつ備えていればよい。

第２図に示したシールドケース３６を得るため
に、第１図に示した金属板３０の種々の箇所にお
いて折曲げが実施されるが、そのような折曲げ線
が、第１図において、金属板３０上に１点鎖線を
もつて表示されている。このような折曲げ線を介
して所定の方向への折曲げを達成したとき、第２
図に示したシールドケース３６が得られることに
なるが、シールドケース３６における各壁３７〜
４０，４２，４５〜５０が金属板３０のどの領域
から取出されるかを明らかにするため、第１図に
おいて、これら壁を表わす参照番号を括弧書きし
て金属板３０上の対応の領域に付しておく。

第１図に示すように、第１、第２、第３および
第４の側面壁３７，３８，３９，４０は、第１、
第２、第３および第４の張出領域３２，３３，３
４，３５からそれぞれ形成される。また、センタ
ーシールド壁４２および３つの第１のサブシール
ド壁４５，４６，４７は、中央領域３１からそれ
ぞれ形成される。この発明において特徴となるの
は、金属板３０のどの領域から第２のサブシール
ド壁４８，４９，５０となるべき部分を取出すか
に関連している。すなわち、これら３つの第２の
サブシールド壁４８，４９，５０は、第４の張出
領域３５の一部およびこれに続く中央領域３１の
一部からそれぞれ形成される。

金属板３０の折曲げを実施するにあたり、第１
ないし第４の側面壁３７〜４０、センターシール
ド壁４２および３つの第１のサブシールド壁４５
〜４７については、中央領域３１が延びる面を基
準としながら、第１図に１点鎖線で示した折曲げ
線を介して、それぞれ単純に下方へ折曲げれば、
第２図に示すような状態が得られる。なお、この
ような折曲げステツプのうち、特にセンターシー
ルド壁４２の折曲げステツプは、第２のサブシー
ルド壁４８〜５０に干渉されることなく実施する
ことができる。なぜなら、第２のサブシールド壁
４８〜５０は、第４の側面壁４０に対しては金属
板３０の一部を介して連結されたままの状態にあ
るが、センターシールド壁４２に対しては金属板
３０を介して連結されない状態で形成されている
ためである。

第２のサブシールド壁４８〜５０は、第４の張
出領域３５（第４の側面壁４０）の延びる面を基
準として、順序を問わないが、第３図ないし第５
図に示した第１の折曲げステツプと第６図および
第７図に示した第２の折曲げステツプとを実施す
ることにより形成される。なお、第３図ないし第
７図には、代表的に第２のサブシールド壁４８を
折曲げるステツプが図示されている。

第３図ないし第５図に示した第１の折曲げステ
ツプでは、サブシールド壁４８が、第１図に示し
た折曲げ線Ｙに沿つて折曲げられる。その折曲げ
の方向は、第５図に矢印５１，５２で示す方向に
選ばれる。すなわち、サブシールド壁４８の第１
図における左側の辺５３が、この第１の折曲げス
テツプを実施した後は、上側に位置するようにな
る。なお、第３図は、第４の側面壁４０に関して
は第１図と同様の方向から示した図であり、これ
を平面図としたとき、第４図は右側面図であり、
第５図は正面図である。

次に、第６図および第７図に示すように、第２
の折曲げステツプが実施される。この第２の折曲
げステツプでは、第１図に示した折曲げ線Ｘを介
しての折曲げが実施され、その折曲げの方向は、
第７図に示した矢印５４の方向に選ばれる。これ
によつて、サブシールド壁４８の辺５３は、第４
の側面壁４０が延びる面に直交する方向に延びる
状態となる。なお、第６図は、第４の側面壁４０
に関しては第１図と同様の方向から示した図であ
り、これを平面図としたとき、第７図は右側面図
である。

上述した第２の折曲げステツプを完了するとと
もに第１図に示した折曲げ線Ｚを介しての折曲げ
が達成されたとき、第２図に示すように、サブシ
ールド壁４８は、第１および第３の側面壁３７，
３９と平行に並びながら、センターシールド壁４
２と第４の側面壁４０とを連結した状態となる。

なお、特に詳細には説明しないが、他の２つの
第２のサブシールド壁４９，５０についても、サ
ブシールド壁４８と実質的に同様の折曲げステツ
プが実施され、第２図に示すような状態となる。

このような第２のサブシールド壁４８〜５０
は、単に折曲げを完了しただけでは、センターシ
ールド壁４２に対しては特に固定されていない。
しかしながら、このような固定は、たとえばはん
だ付けにより容易に達成することができる。この
はんだ付けは、第２図に示したように折曲げが完
了したシールドケース３６をはんだ槽内に浸漬す
ることにより達成できるばかりでなく、その他、
第９図および第１０図に想像線で示した回路基板
５５をシールドケース３６とはんだデイツプによ
りはんだ付けする際に同時に達成することもでき
る。すなわち、はんだデイツプ工程において、は
んだは、サブシールド壁４８〜５０とセンターシ
ールド壁４２との間の各〓間内に毛細管現象で容
易に吸い上げられることになる。

第８図には、第２図の線−に沿つて矢印の
方向から主として第４の側面壁４０が示されてい
る。この図面からわかるように、第４の側面壁４
０には、第２のサブシールド壁４８〜５０の形成
の結果として比較的大きな切欠５６が形成されて
いる。

第９図は、第２図の線−に沿う断面図であ
り、第１０図は、同じく線−に沿う断面図で
ある。これら第９図および第１０図は、それぞ
れ、前述した第１６図および第１７図に対応して
いる。これらの図面からわかるように、シールド
ケース３６内に、想像線で示す回路基板５５が組
込まれたとき、センターシールド壁４２、第１の
サブシールド壁４６および第２のサブシールド壁
４９と回路基板５５との間には、何ら欠陥部分が
存在していない。その他の第１のサブシールド壁
４５，４７および第２のサブシールド壁４８，５
０についても、図示しないが同様である。したが
つて、センターシールド壁４２およびサブシール
ド壁４５〜５０によつて分割される外フレーム４
１内の空間は、互いに完全にまたはほぼ完全にシ
ールドされ、そのため、回路基板５５上に構成さ
れる各種回路部が高周波的に相互に影響し合うこ
とが有利に防止される。

前述した第８図によく示されているように、第
４の側面壁４０には、比較的大きな切欠５６が形
成されている。このことは、シールド性能の低下
を招き好ましくないが、以下に述べる第１１図ま
たは第１２図および第１３図にそれぞれ示した構
造をもつて容易に解決することができる。

第１１図に示す構造は、この種のシールドケー
ス３６を備える電子チユーナ等においては、シー
ルドケース３６の内部ら外部へ端子を引出すため
の経路がいずれかの箇所に形成されなければなら
ないことに着目したもので、第４の側面壁４０に
形成された切欠５６を、このような端子の引出の
ための経路として利用しようとするものである。
すなわち、複数本の端子ピン５７がそれぞれ筒状
の貫通コンデンサ５８を介して保持された端子板
５９が用意される。この端子板５９は、第４の側
面壁４０に沿う状態で、シールドケース３６に取
付けられる。これによつて、端子板５９が第４の
側面壁４０の切欠５６を閉じるように作用すると
ともに、切欠５６は、そのままで、複数本の端子
ピン５７を貫通させるための経路として利用する
ことができる。

なお、第１１図に示した構造において、端子ピ
ン５７に相当する端子がシールドケース３６の他
の場所から引出される場合には、端子板５９に代
えて、単なる平坦な板を用いてもよい。この板
は、それ自身が金属板で構成されても、金属膜が
一方面に形成された絶縁材料からなる板から構成
されてもよい。

第１２図および第１３図には、第８図に示した
第４の側面壁４０に形成される切欠５６を閉じる
ための他の例が示されている。なお、第１２図
は、第１図に相当する図であるが、金属板３０ａ
の一部だけが図示されている。第１３図は、第１
２図に示した金属板３０ａを折曲げて形成したシ
ールドケース３６ａの一部を示す第１２図の線
−に沿う断面図であり、第１０図に対応し
ている。

第１２図に示すように、金属板３０ａに形成さ
れる第４の張出領域３５ａは、第１、第２および
第３の張出領域３２，３３，３４（相当領域３３
は第１２図では図示されない。）に比べてより大
きく張出すように形成される。このことは、第４
の張出領域３５ａが金属板３０ａの端部に位置し
ているため、容易に実現することができる。この
第４の張出領域３５ａは、それ自身、センターシ
ールド壁４２（第１図）に平行な折曲げ線６０を
介して折曲げられる。なお、このような折曲げを
容易にするため、折曲げ線６０に沿つて、複数個
の不連続的に延びるスリツト６１が形成されても
よい。前述した第１図ないし第１０図を参照して
説明した実施例に比べて、この実施例では、折曲
げ線６０を介しての折曲げステツプが増加するだ
けであり、その他の折曲げステツプについては、
同様であるので、説明を省略する。このようにし
て、折曲げ線６０を介して第４の張出領域３５ａ
自身が折曲げられたとき、第４の側面壁４０ａ
は、第１３図に示すように、金属板が二重に重な
る部分を備えるようになる。

なお、第１２図に示すように、第４の張出領域
３５ａにおける折曲げ線６０より端縁側の部分に
は、複数個の貫通穴６２が形成されてもよい。こ
の貫通穴６２は、たとえば第１１図に示した端子
ピン５７を保持する貫通コンデンサ５８を装着す
るために用いられる。

しかしながら、シールドケース３６ａの内部か
ら外部へ端子を引出すための経路が別の箇所に形
成される場合には、上述したような貫通穴６２を
設ける必要はない。

以上、この発明を、図示したいくつかの実施例
について説明したが、この発明の範囲内におい
て、さらに他の実施例も可能である。

たとえば、第９図および第１０図に示すよう
に、この実施例では、回路基板５５の下方側にお
いては、各シールド壁４２，４５〜５０が比較的
大きな欠陥部分を形成している。このことは、回
路基板５５の下方側においては、回路基板５５上
に構成される種々の回路部相互間でのシールドの
欠除がそれほど問題とならないからである。しか
しながら、必要に応じて、回路基板５５の下方側
においても、シールド性能を高めるために、回路
基板５５の下方側におけるシールド壁４２，４５
〜５０の形状を変更することは容易である。

また、この発明に係るシールドケースは、１枚
の型取りされた金属板を折曲げることにより一体
的に形成されることが前提であり、かつこのよう
な１枚の金属板から４つの側面壁を備える外フレ
ーム、センターシールド壁、少なくとも１つの第
１のサブシールド壁および少なくとも１つの第２
のサブシールド壁を取出すようにすることが要件
であるが、この１枚の金属板の範囲内で、上述し
た外フレームおよび各種シールド壁以外の要素を
取出す場合も、この発明の範囲内に入るものであ
る。また、完成されたシールドケースにおいて、
１枚の金属板から一体的形成された部分以外の部
分が、別体として後で取付けられることも、この
発明の範囲内に入るものとする。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例のシールドケー
スを得るための金属板３０を示す平面図である。
第２図は、第１図の金属板３０を用いて形成され
たシールドケース３６の上面図である。第３図な
いし第５図は、第２のサブシールド壁４８の第１
の側面壁４０に対する折曲げの第１ステツプを説
明するための図であつて、第３図は平面図、第４
図は右側面図、第５図は正面図である。第６図お
よび第７図は、第２のサブシールド壁４８の第４
の側面壁４０に対する折曲げの第２ステツプを説
明するための図であつて、第６図は平面図、第７
図は右側面図である。第８図は、第２図の線−
に沿つて矢印の方向から主として第４の側面壁
４０を示す図である。第９図は、第２図の線−
に沿う断面図である。第１０図は、第２図の線
−に沿う断面図である。第１１図は、この発
明の他の実施例を説明するための上面図であつ
て、第４の側面壁４０に沿つて端子板５９を取付
ける状態を示す。第１２図は、この発明のさらに
他の実施例を説明するための図であつて、シール
ドケースを形成するために用いられる金属板３０
ａの一部を示す平面図である。第１３図は、第１
２図に示した金属板３０ａを用いて得られたシー
ルドケース３６ａの一部を示すもので、第１２図
の線−に沿う断面に相当の断面を示して
いる。第１４図は、従来のシールドケースを得る
ために用いられる金属板を示す平面図である。第
１５図は、第１４図に示した金属板を用いて形成
されたシールドケースを示す上面図である。第１
６図は、第１５図の線−に沿う断面図で
ある。第１７図は、第１５図の線−に沿
う断面図である。 図において、３０，３０ａは金属板、３１は中
央領域、３２は第１の張出領域、３３は第２の張
出領域、３４は第３の張出領域、３５，３５ａは
第４の張出領域、３６，３６ａはシールドケー
ス、３７は第１の側面壁、３８は第２の側面壁、
３９は第３の側面壁、４０，４０ａは第４の側面
壁、４１は外フレーム、４２はセンターシールド
壁、４５，４６，４７は第１のサブシールド壁、
４８，４９，５０は第２のサブシールド壁、５６
は切欠、５７は端子ピン、６２は貫通穴、Ｘ，
Ｙ，６０は折曲げ線である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 四角形状の中央領域、ならびに前記中央領域
   の各辺からそれぞれ張出す、第１、第２、第３お
   よび第４の張出領域を備える外形輪郭を有する、
   １枚の型取りされた金属板を折曲げることにより
   一体的に形成されるものであつて、 順次連なる第１、第２、第３および第４の側面
   壁からなる、外フレームと、 前記外フレームに囲まれる空間を２つに分割す
   るものであつて、前記第２および第４の側面壁と
   平行に延びる、センターシールド壁と、 前記センターシールド壁と前記第２の側面壁と
   の間に形成される空間を分割するものであつて、
   前記第１および第３の側面壁と平行に延びる、少
   なくとも１つの第１のサブシールド壁と、 前記センターシールド壁と前記第４の側面壁と
   の間に形成される空間を分割するものであつて、
   前記第１および第３の側面壁と平行に延びる、少
   なくとも１つの第２のサブシールド壁と、 を備え、かつ 前記第１、第２、第３および第４の側面壁は、
   前記第１、第２、第３および第４の張出領域から
   それぞれ形成され、 前記センターシールド壁および前記第１のサブ
   シールド壁は、前記中央領域からそれぞれ形成さ
   れた、 シールドケースにおいて、 前記第２のサブシールド壁は、前記第４の張出
   領域の一部およびこれに続く前記中央領域の一部
   から形成されたことを特徴とする、シールドケー
   ス。 ２ 前記第２のサブシールド壁は、前記第４の側
   面壁に対しては前記金属板の一部を介して連結さ
   れたままの状態にありながら、前記センターシー
   ルド壁に対しては前記金属板を介して連結されな
   い状態で形成される、特許請求の範囲第１項記載
   のシールドケース。 ３ 前記第４の側面壁は、当該シールドケースの
   内部から外部へ端子を引出すための経路を形成す
   る箇所とされる、特許請求の範囲第１項または第
   ２項記載のシールドケース。 ４ 前記第４の張出領域は、前記第１、第２およ
   び第３の張出領域に比べて大きく張出しており、
   前記第４の側面壁は、前記第４の張出領域自身を
   前記センターシールド壁に平行な折曲げ線を介し
   て折曲げることによつて形成された、前記金属板
   が二重に重なる部分を備える、特許請求の範囲第
   １項ないし第３項のいずれかに記載のシールドケ
   ース。