JPH0839982A - ボ−ルペンチップの製造方法 - Google Patents

ボ−ルペンチップの製造方法

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JPH0839982A
JPH0839982A JP6195996A JP19599694A JPH0839982A JP H0839982 A JPH0839982 A JP H0839982A JP 6195996 A JP6195996 A JP 6195996A JP 19599694 A JP19599694 A JP 19599694A JP H0839982 A JPH0839982 A JP H0839982A
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 内方突出部10にボ−ル6を受承させ、縮径
部4を形成した後、ボ−ル6とボ−ル受け座部9に接触
させるためにボ−ルに押圧力を付与する。 【効果】 筆記感触が良好であり、インキ供給を豊富に
なすことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】先端にかしめ加工を施し縮径部を
形成することにより、筆記部材としてのボ−ルを内孔よ
り一部突出して抱持してなるボ−ルペンチップの製造方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、真ちゅう、洋白、ステンレス、銅
合金、アルミニウム合金などの金属製ボ−ルペンチップ
のボ−ルを抱持するために、ボ−ルペンチップの中心孔
及びボ−ル抱持室などの内部を切削加工などにより形成
した後、ボ−ル抱持室にボ−ルを挿入し、ボ−ルペンチ
ップ先端の小口部を内側にかしめ、縮径部を形成するこ
とにより前記ボ−ルを抱持してなるボ−ルペンチップが
知られている。
【0003】ボ−ルペンは、前記かしめ加工により形成
した縮径部とボ−ルとの隙間よりインキを突出するので
縮径部とボ−ルとの隙間の大きさは筆跡の品質に大きく
影響する。一般に隙間を大きく設定するとインキ吐出量
は多くなるので濃い筆跡が得られる。この隙間を大きく
設定するために、かしめ加工のかしめ力を調節し、縮径
量を小さくしたもの、かしめる際にボ−ルペンチップの
内側より別部材でボ−ルを突き上げ、ボ−ルが突き上げ
られた状態でかしめ加工を行い縮径量を規制したもの、
また、かしめ加工を行い縮径部を形成した後に、ボ−ル
にボ−ルペンチップ先端より長手方向に押圧力を付与
し、ボ−ル受け座部をボ−ルにより陥没変形させ、その
変形量により縮径部とボ−ルとの隙間を確保してなるも
のが知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記縮径部と
ボ−ルとの隙間を大きく設定することは、筆記感触、つ
まりボ−ルの滑らかな回転に対して新たな問題点の発生
するものであった。即ち、前記縮径部とボ−ルとの隙間
を大きく設定することは、ボ−ルペンチップのボ−ル抱
持室の体積をボ−ルの体積に対して大きくすることであ
り、ボ−ルの周辺空間が広くなることを意味する。筆記
の際、ボ−ルが回転することによりインキを吐出するボ
−ルペンは、ボ−ルの回転ができるだけ均一なこと、つ
まりボ−ルの回転の中心が一点である方が好ましく、そ
のためには回転するボ−ルがボ−ル抱持室内を移動する
ことは好ましくない。回転中のボ−ルが移動するたびに
ボ−ル及びボ−ルの接触するボ−ル抱持室内壁に余分な
力がかかり、筆記感が悪くなると共に、金属同士が衝突
する音が発生する所謂音鳴き現象が起こるという問題が
あった。
【0005】また、かしめ加工により縮径部を形成した
後に、ボ−ルにボ−ルペンチップ先端より長手方向に押
圧力を付与し、ボ−ル受け座部をボ−ルにより陥没変形
させてなるものでは、ボ−ルとボ−ル受け座部との接触
面積が多くなり、ボ−ル抱持室内にインキを供給するイ
ンキ通路の開口部をボ−ルがふさぎ、ボ−ル抱持室内の
インキ供給が大きく制限されるばかりか、ボ−ルとボ−
ル受け座部との摩擦も増加し、ボ−ルの回転を抑制する
ので筆記感も低下するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、先端にかしめ
加工を施し縮径部を形成することにより、筆記部材とし
てのボ−ルを内孔より一部突出して抱持してなるボ−ル
ペンチップの製造方法において、ボ−ルペンチップの内
孔にかしめ加工を施す際にボ−ルを受承する一時受承部
をボ−ルがボ−ル受け座部と接触しない位置に配置され
るように形成し、前記縮径部を形成した後、ボ−ルにボ
−ルペンチップ先端側より長手方向に押圧力を付与し、
ボ−ルの移動によって一時受承部を変形させると共にボ
−ルをボ−ル受け座部に接触させ、前記縮径部とボ−ル
との間に隙間を形成してなるボ−ルペンチップの製造方
法を要旨とする。
【0007】
【実施例】図1は、本発明にて製造されたボ−ルペンチ
ップAを説明する要部断面図である。ボ−ルペンチップ
Aは、基本的に大径部1と小径部2とからなり、小径部
2をインキタンクなどに接続する部分としてある。大径
部1は、テ−パ部3を有し、その先端をかしめ加工によ
る縮径部4としてある。縮径部4はインキ通路である内
孔5のボ−ルペンチップ先端における開口部を形成す
る。内孔5は、筆記部材としてのボ−ル6をボ−ルペン
チップ先端における開口部より一部突出して抱持するボ
−ル抱持室5aとボ−ル抱持室5aに開口してインキを
供給する中心孔5b及び放射状溝5cを有している。
【0009】本例のボ−ルペンチップAは、インキとし
て修正液のような高粘度かつ速乾性のインキを使用する
ものを想定してあり、内孔5内にボ−ル6を先端側に付
勢するコイルスプリング7を配置している。コイルスプ
リング7は、ボ−ルペンチップAの形状を加工後、イン
キタンク(図示せず)側から中孔5に挿入し、チップホ
ルダ−8の内孔8aに形成した係止部8bにて係止され
ている。このコイルスプリング7によりボ−ル6はボ−
ルペンチップの縮径部4に圧接し、インキの漏れ出しや
チップ内のインキが乾燥することを抑制するものであ
る。
【0010】ボ−ル抱持室5aは、中心孔5b及び放射
状溝5cが開口し、ボ−ル6と当接するボ−ル受け座部
9を有している。筆記に際しては、ボ−ル6に付与され
た筆圧をこのボ−ル受け座部9が受けるものである。ま
た、ボ−ル抱持室5aの内側壁には内方突出部10が形
成されており、筆記時ボ−ル6が移動してしまうことを
抑制している。この内方突出部10は、ボ−ル6を抱持
するためにかしめられる縮径部4を形成する際のボ−ル
6の一時受承部であり、ボ−ルペンチップAの外壁の相
当部分に押圧具により押圧力を施し変形させて形成して
ある。ここで、内方突出部10の数は、1個以上であれ
ばよく、インキの流れやボ−ルの回転を阻害しない限り
適宜数形成することができるが、3個以上を径方向に点
対象となる位置に形成すればボ−ル6の位置が安定に保
たれ、好ましいものである。
【0011】図2及び図3に本発明のボ−ルペンチップ
の製造方法を説明する要部断面図を示す。図2は縮径部
4を形成するかしめ工程を示し、図3はボ−ル6とボ−
ル受け座部9に接触させるためにボ−ルに押圧力を付与
する工程を示すものである。図2に示すように、ボ−ル
ペンチップAの内側壁に形成されているボ−ル6の一時
受承部である内方突出部10にボ−ル6を受承させる。
この状態で、ボ−ル6はボ−ル受け座部9と接触してい
ない。この状態でかしめロ−ル12を回転させながらボ
−ルペンチップAの先端に押圧力を付与し縮径部を形成
し、ボ−ル6の飛びだしを防止する。かしめ加工は、縮
径部4がボ−ル6に当接させるようになすので、縮径部
4の内壁面は、ボ−ル6に押しつけられて平滑な面とな
り、ボ−ルの回転を滑らかにすることに寄与するもので
ある。
【0012】図3に示す工程で、押圧ピン13によりボ
−ル6にボ−ルペンチップAの長手方向に向かって押圧
力を付与する。この押圧力により、ボ−ル6は内方突出
部10を変形させてボ−ル受け座部9に接触させると同
時に、縮径部4とボ−ル6との間に隙間11を形成す
る。金属材料の押圧力に対する復元作用である所謂スプ
リングバック現象を考慮するとボ−ル6とボ−ル受け座
部9とが接触する位置で押圧力の付与を停止するのでは
なく、更に押圧力を付与し、スプリングバック現象後に
ボ−ル6とボ−ル受け座部9とが接触させるようなすこ
ときる。つまり、ボ−ル6に加える押圧力は、ボ−ル受
け座部9がボ−ル6と接触した状態よりも更に押圧し、
ボ−ル受け座部9を変形させ、ボ−ル6の形状をボ−ル
受け座部9に転写させるようなしてもよい。しかし、必
ずしも完成したボ−ルペンチップのボ−ル6とボ−ル受
け座部9とが接触している必要はない。
【0013】図4は、本発明の他の実施例を示す要部断
面図である。前述の図2及び図3にて示した例では、縮
径部4を形成する際にボ−ル6を一時的に受承する内方
突出部10を、ボ−ルペンチップAの外壁の相当部分に
押圧具により押圧力を施し変形させることによって形成
してあるが、本例では内方突出部10の他の形成方法に
ついて説明するものである。切削加工などにより内孔5
を形成したものに放射状の切削刃14aを有するブロ−
チ14をボ−ルペンチップAの先端開口部より挿入し、
ボ−ル抱持室5aの側壁に溝15を形成する。溝15の
数、深さ、巾などは、ブロ−チ14の切削刃14aの数
や長さや巾を適宜設定すればよい。ボ−ルペンチップA
の切削刃14aにより切削される金属片を、ブロ−チ1
4の先端相当部分にバリとして残したものである。この
バリを内方突出部10としてボ−ル6の一時受承部に使
用する。以下の工程は、図2及び図3に示したものと同
様である。
【0014】このように、ブロ−チ加工によって内方突
出部10を形成することにより、ボ−ルペンチップAの
長手方向よりの加工のみで内方突出部10をも形成でき
るという利点がある。また、加工されたボ−ルペンチッ
プは、内方突出部10を削った分、ボ−ル抱持室を大容
量とでき、また、インキ通路である内孔5のボ−ルペン
チップ先端における開口部とボ−ル6との隙間11を大
きくすることができ、インキ吐出量を大量に設定するこ
とができる。
【0015】図5に内方突出部10の更に他の形成方法
について説明する要部断面図を示す。ボ−ルペンチップ
Aのボ−ル抱持室5aを切削加工により形成する際、ボ
−ルの一時受承部としての内方突出部を段部16として
形成する。その後に、放射状溝5cを形成することによ
って、段部16を複数の内方突出部とし、インキの通路
を確保してある。このとき、段部16を加工する切削刃
を大径部と小径部とを有するものとしておけば、ボ−ル
抱持部5aを形成すると同時に段部16をも形成でき、
作業が容易になるものである。
【0016】
【発明の効果】以上のように本発明のボ−ルペンチップ
の製造方法によれば、筆記感触が良好であり、ボ−ルの
均一な回転が得られと共に、金属同士が衝突する音が発
生することを極力抑制し、ボ−ル抱持室内へのインキ供
給を豊富になすことができるボ−ルペンチップを提供す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によって製造したボ−ルペンチップの断
面図。
【図2】実施例を示す説明図。
【図3】実施例を示す説明図。
【図4】他の実施例を示す説明図。
【図5】更に他の実施例を示す説明図。
【符号の説明】 A ボ−ルペンチップ 1 大径部 2 小径部 3 テ−パ部 4 縮径部 5 内孔 6 ボ−ル 5a ボ−ル抱持室 5b 中心孔 5c 放射状溝 6 ボ−ル 9 ボ−ル受け座部 10 内方突出部 11 隙間 12 かしめロ−ル 13 押圧ピン 14 ブロ−チ 14a 切削刃 15 溝 16 段部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 先端にかしめ加工を施し縮径部を形成す
    ることにより、筆記部材としてのボ−ルを内孔より一部
    突出して抱持してなるボ−ルペンチップの製造方法にお
    いて、ボ−ルペンチップの内孔にかしめ加工を施す際に
    ボ−ルを受承する一時受承部をボ−ルがボ−ル受け座部
    と接触しない位置に配置されるように形成し、前記縮径
    部を形成した後、ボ−ルにボ−ルペンチップ先端側より
    長手方向に押圧力を付与し、ボ−ルの移動によって一時
    受承部を変形させると共にボ−ルをボ−ル受け座部に接
    触させ、前記縮径部とボ−ルとの間に隙間を形成してな
    るボ−ルペンチップの製造方法。
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