JPH0840585A - Substrate feeder - Google Patents
Substrate feederInfo
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- JPH0840585A JPH0840585A JP6181276A JP18127694A JPH0840585A JP H0840585 A JPH0840585 A JP H0840585A JP 6181276 A JP6181276 A JP 6181276A JP 18127694 A JP18127694 A JP 18127694A JP H0840585 A JPH0840585 A JP H0840585A
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- stocker
- lead frame
- pickup head
- substrate
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- Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ストッカーにべた積されたリードフレームな
どの基板をピックアップヘッドで1枚づつピックアップ
して所定の位置へ移送するのにあたり、ピックアップヘ
ッドが誤って2枚以上の基板をピックアップするのを解
消し、確実に1枚づつピックアップできる基板の供給装
置を提供することを目的とする。
【構成】 ストッカー11に開口された吹出し孔15か
ら、このストッカー11にべた積されたリードフレーム
12に対して圧縮空気を吹出すことにより、最上段のリ
ードフレーム12を2枚目以下のリードフレーム12か
ら分離して浮遊させ、その状態で、ピックアップヘッド
30の吸着パッド31により真空吸着してピックアップ
する。
(57) [Abstract] [Purpose] When picking up the substrates such as lead frames stacked on the stocker one by one with the pickup head and transferring them to a predetermined position, the pickup head erroneously picks up two or more substrates. An object of the present invention is to provide a substrate supply device that eliminates picking up and can reliably pick up one by one. [Structure] By blowing compressed air from a blow-out hole 15 opened in a stocker 11 to a lead frame 12 stacked on the stocker 11, the uppermost lead frame 12 is a lead frame of the second or lower lead frame. 12 is separated and floated, and in this state, it is vacuum-adsorbed by the adsorption pad 31 of the pickup head 30 and picked up.
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ストッカーにべた積し
て収納されたリードフレームや回路基板等の基板をピッ
クアップヘッドにより1枚づつ真空吸着してピックアッ
プするための基板の供給装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate supply apparatus for picking up and picking up a substrate such as a lead frame or a circuit substrate, which is stored in a stocker by stacking, by vacuum suction by a pickup head one by one. is there.
【0002】[0002]
【従来の技術】リードフレームや回路基板等の基板は、
通常、ストッカーにべた積して収納されており、このス
トッカーから1枚づつピックアップヘッドでピックアッ
プして製品検査ラインやチップの実装ラインなどへ供給
される。2. Description of the Related Art Substrates such as lead frames and circuit boards are
Usually, they are stored in a stocker in a solid state, and are picked up one by one from this stocker by a pickup head and supplied to a product inspection line or a chip mounting line.
【0003】図4は、従来のリードフレームの供給装置
の部分正面図である。1はリードフレームLFをべた積
して収納するストッカー、2はリードフレームLFを次
の工程へピッチ送りする搬送路、3はストッカー1と搬
送路2の間を往復して、ストッカー1内のリードフレー
ムLFを1枚づつピックアップして搬送路2に移送する
ピックアップヘッドである。FIG. 4 is a partial front view of a conventional lead frame supply device. 1 is a stocker for stacking and accommodating lead frames LF, 2 is a conveying path for pitch-feeding the lead frame LF to the next step, 3 is reciprocating between the stocker 1 and the conveying path 2, and leads inside the stocker 1 The pickup head picks up the frames LF one by one and transfers them to the conveyance path 2.
【0004】ピックアップヘッド3が最上段のリードフ
レームLFを真空吸着してピックアップする場合、リー
ドフレームLF同士は静電気などによりぴったりくっつ
きやすいことから、誤って2枚以上のリードフレームL
Fがピックアップされる場合があり、これを防止するた
めに、ストッカー1の上部側方にブロア4を配設し、こ
れからピックアップヘッド3に吸着されたリードフレー
ムLFへエアを吹き付けて、2枚目以下のリードフレー
ムLFを吹き落すようになっていた。When the pickup head 3 picks up the uppermost leadframe LF by vacuum suction, the leadframes LF are apt to stick to each other due to static electricity, so that two or more leadframes L are erroneously attached.
F may be picked up, and in order to prevent this, a blower 4 is arranged on the upper side of the stocker 1, and air is blown onto the lead frame LF adsorbed by the pickup head 3 from the second blower. The following lead frame LF was blown off.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
手段は、風力により2枚目以下のリードフレームLFを
吹き落とすものであるため、確実性に欠け、また場合に
よっては、1枚目のリードフレームLFも誤って吹き落
しやすい問題点があった。However, since the above-mentioned conventional means blows off the second and subsequent lead frames LF by wind force, it lacks certainty and, in some cases, the first lead frame LF. However, there was a problem that it was easily accidentally blown off.
【0006】そこで本発明は、ストッカーにべた積して
収納された基板をピックアップヘッドにより確実に1枚
づつピックアップできる基板の供給装置を提供すること
を目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a substrate supply device capable of reliably picking up the substrates, which are stacked and stored in a stocker, one by one by a pickup head.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】このために本発明は、ス
トッカーにべた積して収納された基板に対して、ピック
アップヘッドが下降・上昇することにより、最上段の基
板をピックアップヘッドに備えられた吸着パッドで真空
吸着してピックアップし、所定の位置へ移送する基板の
供給装置であって、ストッカーにべた積された基板のう
ち最上段付近の基板に対して側方からエアを吹き付ける
エアの吹出し手段を設けたものである。To this end, according to the present invention, the uppermost substrate is provided in the pickup head by lowering and raising the pickup head with respect to the substrates stacked and stored in the stocker. Is a substrate supply device that picks up vacuum by a suction pad, picks it up, and transfers it to a predetermined position.Air that blows air from the side on the topmost substrate among the substrates stacked in the stocker. The blowing means is provided.
【0008】[0008]
【作用】上記構成によれば、エアを吹き出して最上段の
基板を2枚目の基板から浮遊させることにより、ピック
アップしようとする最上段の基板を2枚目以下の基板か
ら予め分離させ、この最上段の基板のみをピックアップ
できる。According to the above construction, the uppermost substrate to be picked up is preliminarily separated from the second and lower substrates by blowing air to float the uppermost substrate from the second substrate. Only the top substrate can be picked up.
【0009】[0009]
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図1は本発明の一実施例の基板の供給装置の
正面図、図2は同ストッカーの部分斜視図、図3は同動
作中の部分正面図である。図1〜図3において、11は
箱形のストッカーであり、その内部には多数枚のリード
フレーム12がべた積して収納されている。図3に示す
ように、リードフレーム12は昇降板13上にべた積さ
れている。14は昇降板13を支持する昇降機構であっ
て、昇降板13を昇降させる。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings. 1 is a front view of a substrate supply apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a partial perspective view of the stocker, and FIG. 3 is a partial front view of the same during operation. 1 to 3, reference numeral 11 denotes a box-shaped stocker in which a large number of lead frames 12 are solidly housed and stored. As shown in FIG. 3, the lead frame 12 is solidly stacked on the lift plate 13. An elevating mechanism 14 supports the elevating plate 13, and elevates the elevating plate 13.
【0010】ストッカー11の上部の長辺側の両側部に
はエアの吹出し孔15がピッチをおいて開口されてい
る。これらの吹出し孔15は、パイプ16,17を介し
てエア吹出し機18に接続されている。またストッカー
11の上部の短辺側の一側部にはシリンダ20が設けら
れている。このシリンダ20のロッド21は、ストッカ
ー11の内部に進入しており、最上段のリードフレーム
12が吹出し孔15から吹出るエアで外へ飛び出るのを
防止する。22はシリンダ20の取り付け用ブラケット
である。Air blow-out holes 15 are opened at a pitch on both sides on the long side of the upper part of the stocker 11. These blowout holes 15 are connected to an air blower 18 via pipes 16 and 17. Further, a cylinder 20 is provided on one side of the upper side of the stocker 11 on the short side. The rod 21 of the cylinder 20 enters the inside of the stocker 11 and prevents the uppermost lead frame 12 from jumping out by the air blown from the blowout hole 15. Reference numeral 22 is a bracket for mounting the cylinder 20.
【0011】図1において、30はピックアップヘッド
であって、複数個の吸着パッド31を備えている。この
ピックアップヘッド30はリードフレーム12を吸着パ
ッド31に真空吸着してピックアップし、ストッカー1
1の側方に設けられた搬送路32上に移送搭載する。こ
の搬送路32は、リードフレーム12を製品検査ライン
やチップ実装ラインなどへ搬送する。In FIG. 1, a pickup head 30 has a plurality of suction pads 31. The pickup head 30 vacuum-sucks the lead frame 12 to the suction pad 31 to pick up the lead frame 12, and the stocker 1
It is transferred and mounted on the transport path 32 provided on the side of 1. The transport path 32 transports the lead frame 12 to a product inspection line, a chip mounting line, or the like.
【0012】このリードフレームの供給装置は上記のよ
うに構成されており、次に動作を説明する。図3におい
て、ピックアップヘッド30はストッカー11の内部に
べた積されたリードフレーム12へ向って下降する。こ
のとき、吹出し孔15から最上段付近のリードフレーム
12へ向って圧縮空気が勢いよく吹出されており、この
ため最上段付近の複数枚のリードフレーム12どうしは
予め互いに分離・浮遊している。したがってピックアッ
プヘッド30の吸着パッド31が最上段のリードフレー
ム12を真空吸着し、続いてピックアップヘッド30が
上昇する場合、2枚目以下のリードフレーム12は最上
段のリードフレーム12から予め完全に分離しているた
め、最上段のリードフレーム12のみがピックアップさ
れ、搬送路32に移送搭載される。The lead frame supply device is constructed as described above, and its operation will be described below. In FIG. 3, the pickup head 30 descends toward the lead frame 12 stacked inside the stocker 11. At this time, the compressed air is vigorously blown out from the blowout hole 15 toward the lead frame 12 near the uppermost stage, so that the plurality of leadframes 12 near the uppermost stage are separated / floated from each other in advance. Therefore, when the suction pad 31 of the pickup head 30 vacuum-sucks the uppermost lead frame 12 and then the pickup head 30 rises, the second and subsequent lead frames 12 are completely separated from the uppermost lead frame 12 in advance. Therefore, only the uppermost lead frame 12 is picked up and transferred and mounted on the transport path 32.
【0013】なおピックアップヘッド30が下降してリ
ードフレーム12をピックアップするのに先立って、吹
出し孔15から圧縮空気をより強く吹出せば、最上段の
リードフレーム12を2枚目以下のリードフレーム12
からより確実に分離させることができる。この場合、圧
縮空気を強く吹き出せば、その流勢のために、リードフ
レーム12がストッカー11から飛び出すおそれがあ
る。したがってこの場合、シリンダ20のロッド21を
リードフレーム12上に突出させて、リードフレーム1
2がストッカー11から飛び出すのを防止する。そして
ピックアップヘッド30の吸着パッド31が下降してピ
ックアップするときには、圧縮空気の吹出しを弱くする
とともに、シリンダ20のロッド21はピックアップの
障害にならないようにストッカー11の内部から退去さ
せる。勿論、このシリンダ20はなくてもよいものであ
る。Before the pickup head 30 descends and picks up the lead frame 12, if the compressed air is blown out more strongly from the blow-out hole 15, the uppermost lead frame 12 will be the second or subsequent lead frame 12.
Can be separated more reliably. In this case, if the compressed air is blown out strongly, the lead frame 12 may fly out of the stocker 11 due to the flow force. Therefore, in this case, the rod 21 of the cylinder 20 is projected onto the lead frame 12 and the lead frame 1
2 is prevented from jumping out of the stocker 11. When the suction pad 31 of the pickup head 30 descends and picks up, the blowing of compressed air is weakened, and the rod 21 of the cylinder 20 is withdrawn from the inside of the stocker 11 so as not to obstruct the pickup. Of course, the cylinder 20 may be omitted.
【0014】なおピックアップヘッド30がストッカー
11内のリードフレーム12をピックアップする毎に、
ストッカー11内のリードフレーム12の枚数は減少
し、最上段のリードフレーム12の高さは次第に低くな
る。そこで昇降機構14を駆動して昇降板13を徐々に
上昇させることにより、最上段付近のリードフレーム1
2を常に吹出し孔15付近の高さに保持させる。なお本
実施例ではリードフレームを供給する場合を例に説明し
たが、回路基板を供給する場合にも本発明は適用でき
る。Each time the pickup head 30 picks up the lead frame 12 in the stocker 11,
The number of lead frames 12 in the stocker 11 decreases, and the height of the lead frame 12 in the uppermost stage gradually decreases. Then, the elevating mechanism 14 is driven to gradually elevate the elevating plate 13 so that the lead frame 1 near the uppermost stage is
2 is always maintained at a height near the blowout hole 15. In the present embodiment, the case where the lead frame is supplied has been described as an example, but the present invention can be applied to the case where the circuit board is supplied.
【0015】[0015]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ピ
ックアップヘッドがピックアップする最上段の基板を2
枚目以下の基板から予め確実に分離させて、ストッカー
内で浮遊する最上段の基板のみをピックアップでき、誤
って2枚以上の基板を同時にピックアップするのを解消
できる。As described above, according to the present invention, the uppermost substrate picked up by the pickup head is
It is possible to surely separate the first and subsequent substrates from each other in advance, and to pick up only the uppermost substrate floating in the stocker, thereby eliminating the mistaken picking up of two or more substrates at the same time.
【図1】本発明の一実施例の基板の供給装置の正面図FIG. 1 is a front view of a substrate supply device according to an embodiment of the present invention.
【図2】本発明の一実施例の基板の供給装置のストッカ
ーの部分斜視図FIG. 2 is a partial perspective view of a stocker of a substrate supply device according to an embodiment of the present invention.
【図3】本発明の一実施例の基板の供給装置の動作中の
部分正面図FIG. 3 is a partial front view of the substrate supply apparatus according to the embodiment of the present invention during operation.
【図4】従来のリードフレームの供給装置の部分正面図FIG. 4 is a partial front view of a conventional lead frame supply device.
11 ストッカー 12 リードフレーム 15 吹出し孔 18 エア吹出し機 30 ピックアップヘッド 31 吸着パッド 11 Stocker 12 Lead frame 15 Blow-out hole 18 Air blower 30 Pick-up head 31 Adsorption pad
Claims (1)
対して、ピックアップヘッドが下降・上昇することによ
り、最上段の基板を前記ピックアップヘッドに備えられ
た吸着パッドで真空吸着してピックアップし、所定の位
置へ移送する基板の供給装置であって、 前記ストッカーにべた積された基板のうち最上段付近の
基板に対して側方からエアを吹き付けるエアの吹出し手
段を設けたことを特徴とする基板の供給装置。1. A pickup head descends and rises with respect to substrates that are stacked and stored in a stocker to pick up the uppermost substrate by vacuum suction using a suction pad provided in the pickup head. A substrate feeding device for transferring the substrate to a predetermined position, characterized in that it is provided with an air blowing means for blowing air from the side to the substrate near the uppermost stage among the substrates stacked in the stocker. Substrate supply device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6181276A JPH0840585A (en) | 1994-08-02 | 1994-08-02 | Substrate feeder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6181276A JPH0840585A (en) | 1994-08-02 | 1994-08-02 | Substrate feeder |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0840585A true JPH0840585A (en) | 1996-02-13 |
Family
ID=16097868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6181276A Pending JPH0840585A (en) | 1994-08-02 | 1994-08-02 | Substrate feeder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0840585A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1994
- 1994-08-02 JP JP6181276A patent/JPH0840585A/en active Pending
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