JPH0842983A - ヒートパイプ - Google Patents
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- JPH0842983A JPH0842983A JP6197265A JP19726594A JPH0842983A JP H0842983 A JPH0842983 A JP H0842983A JP 6197265 A JP6197265 A JP 6197265A JP 19726594 A JP19726594 A JP 19726594A JP H0842983 A JPH0842983 A JP H0842983A
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Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
- F28F21/06—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of plastics material
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本体部の熱を電子部品等の発熱源の配置変更
することなく、液晶表示部へ移動するための手段を提供
する 【構成】 良熱伝導体からなる受熱プレートと、熱放散
プレートとを有し、上記受熱プレートと、熱放散プレー
トの各々の内部を貫通するフレキシブルチューブからな
る密閉容器で、前記密閉容器内に配置されるウイックが
弾性を有する編組線からなるヒートパイプとする。
することなく、液晶表示部へ移動するための手段を提供
する 【構成】 良熱伝導体からなる受熱プレートと、熱放散
プレートとを有し、上記受熱プレートと、熱放散プレー
トの各々の内部を貫通するフレキシブルチューブからな
る密閉容器で、前記密閉容器内に配置されるウイックが
弾性を有する編組線からなるヒートパイプとする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気、電子機器の放熱
装置に使用されるヒートパイプに関し、特に熱放散プレ
ートと受熱プレートとが熱輸送用の媒体を介して接続さ
れているヒートパイプに関する。
装置に使用されるヒートパイプに関し、特に熱放散プレ
ートと受熱プレートとが熱輸送用の媒体を介して接続さ
れているヒートパイプに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の情報通信等の電子機器の発展はめ
ざましく、特にパーソナルコンピュータやワークステー
ション等のコンピュータの高機能化が進む一方、これら
電子機器には小型軽量化が求められ、従来携帯型の主流
であったラップトップ型のコンピュータは、さらに小型
化されたノート型へと変化している。
ざましく、特にパーソナルコンピュータやワークステー
ション等のコンピュータの高機能化が進む一方、これら
電子機器には小型軽量化が求められ、従来携帯型の主流
であったラップトップ型のコンピュータは、さらに小型
化されたノート型へと変化している。
【０００３】しかしながら、従来のラップトップ型の筺
体内容積が約１５リットルあるのに対して、現在主流に
なっているノート型の筺体内容積は５リットル程度にす
ぎないことから、小型化と同時に内部で発生する熱問題
の解決が重要になってきている。
体内容積が約１５リットルあるのに対して、現在主流に
なっているノート型の筺体内容積は５リットル程度にす
ぎないことから、小型化と同時に内部で発生する熱問題
の解決が重要になってきている。
【０００４】一般的に、ノート型の構造は、外形寸法が
Ａ４ノートサイズで厚さ６センチメートル弱のものであ
って、キーボードを含む本体部と蓋体構造の液晶表示部
を有し、蝶番等によって液晶表示部が本体から自由開閉
できるものであり、このノート型の総消費電力が２５ワ
ットであれば、このうち１５ワット程度が本体部で消費
され、残りの１０ワット程度が液晶表示部で消化されて
いる。
Ａ４ノートサイズで厚さ６センチメートル弱のものであ
って、キーボードを含む本体部と蓋体構造の液晶表示部
を有し、蝶番等によって液晶表示部が本体から自由開閉
できるものであり、このノート型の総消費電力が２５ワ
ットであれば、このうち１５ワット程度が本体部で消費
され、残りの１０ワット程度が液晶表示部で消化されて
いる。
【０００５】上記ノート型コンピュータにおいて、本体
部内の演算素子等の半導体素子の熱放散を行うために種
々のヒートシンク、もしくはマイクロヒートパイプ等が
使用されているが、特にヒートパイプでは構造上の問題
から本体部内に受熱プレートと熱放散プレートの両方を
搭載するか、熱放散プレートのみを本体部の外気に開放
される部分に配置しているものが殆どであり、この多く
は本体部底面に放熱手段を備えるものとなっている。
部内の演算素子等の半導体素子の熱放散を行うために種
々のヒートシンク、もしくはマイクロヒートパイプ等が
使用されているが、特にヒートパイプでは構造上の問題
から本体部内に受熱プレートと熱放散プレートの両方を
搭載するか、熱放散プレートのみを本体部の外気に開放
される部分に配置しているものが殆どであり、この多く
は本体部底面に放熱手段を備えるものとなっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記ノート型のコンピ
ュータの放熱手段として、液晶表示表示部の１０ワット
から発生する熱は、外気に直接開放されて比較的有効に
熱放散ができる前記液晶表示板の表裏で行われるが、こ
れに対し、本体部の１５ワットから発生する熱は、前記
の如く、主に本体部底面からのみしか熱放散されないた
めに、効果的な熱放散には限界があり、充分な熱放散効
果が得られない。また、上記本体部の底面は一般に机表
面に接して使用され、この上面はキーボードとなってい
るために、本体内部で熱の放散があると指や手のひらに
汗をかき、不快感を招くことになり好ましくない。
ュータの放熱手段として、液晶表示表示部の１０ワット
から発生する熱は、外気に直接開放されて比較的有効に
熱放散ができる前記液晶表示板の表裏で行われるが、こ
れに対し、本体部の１５ワットから発生する熱は、前記
の如く、主に本体部底面からのみしか熱放散されないた
めに、効果的な熱放散には限界があり、充分な熱放散効
果が得られない。また、上記本体部の底面は一般に机表
面に接して使用され、この上面はキーボードとなってい
るために、本体内部で熱の放散があると指や手のひらに
汗をかき、不快感を招くことになり好ましくない。
【０００７】また、従来のヒートパイプは外形形状が固
定されており、熱放散効果を向上させるには大型の形状
としなくてはならず、前記ノート型コンピュータの小型
化を妨げることになる。
定されており、熱放散効果を向上させるには大型の形状
としなくてはならず、前記ノート型コンピュータの小型
化を妨げることになる。
【０００８】本発明は上記課題を解決するために、上記
本体部の熱を電子部品等の発熱源の配置変更することな
く、液晶表示部へ移動するための手段を提供するもので
ある。
本体部の熱を電子部品等の発熱源の配置変更することな
く、液晶表示部へ移動するための手段を提供するもので
ある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、良熱伝導体からなる受熱プレートと、熱
放散プレートとを有し、上記受熱プレートと、熱放散プ
レートの各々の内部を貫通するフレキシブルチューブか
らなる密閉容器であって、前記密閉容器内に配置される
ウイックが弾性を有する編組線からなるヒートパイプと
する。
に本発明では、良熱伝導体からなる受熱プレートと、熱
放散プレートとを有し、上記受熱プレートと、熱放散プ
レートの各々の内部を貫通するフレキシブルチューブか
らなる密閉容器であって、前記密閉容器内に配置される
ウイックが弾性を有する編組線からなるヒートパイプと
する。
【００１０】前記受熱プレートの一部または全部に集熱
のためのフィンを構成たり、前記フレキシブルチューブ
全長の一部または全部に補強材を巻き付けたり、細管状
の第２のフレキシブルチューブによってループ上の帰還
路を形成してもよい。
のためのフィンを構成たり、前記フレキシブルチューブ
全長の一部または全部に補強材を巻き付けたり、細管状
の第２のフレキシブルチューブによってループ上の帰還
路を形成してもよい。
【００１１】また、本体部と表示部からなる情報機器
で、上記本体部演算素子の発生熱を直接あるいは間接に
受熱プレートによって受熱し、上記表示部に配置されて
いる不要電波拡散防止または光反射用の金属パネルに熱
放散プレートを接合したヒートパイプとしてもよい。
で、上記本体部演算素子の発生熱を直接あるいは間接に
受熱プレートによって受熱し、上記表示部に配置されて
いる不要電波拡散防止または光反射用の金属パネルに熱
放散プレートを接合したヒートパイプとしてもよい。
【００１２】
【作用】上記構成のヒートパイプではコンテナ部がフレ
キシブルチューブで構成されるために、任意の形状状態
で使用してもヒートパイプ機能を損なうことがない。特
にこのヒートパイプをノート型コンピュータに搭載すれ
ば、表示部の開閉に従ってコンテナ部が変形する。近年
のノート型コンピュータでは、液晶表示部の面積をでき
るだけ多く確保するために、本体部と表示部を接続する
蝶番部の構造を小さくしているが、本発明のヒートパイ
プは、このような小さな蝶番部であっても埋設でき、ヒ
ートパイプ効果が有効に利用できる。
キシブルチューブで構成されるために、任意の形状状態
で使用してもヒートパイプ機能を損なうことがない。特
にこのヒートパイプをノート型コンピュータに搭載すれ
ば、表示部の開閉に従ってコンテナ部が変形する。近年
のノート型コンピュータでは、液晶表示部の面積をでき
るだけ多く確保するために、本体部と表示部を接続する
蝶番部の構造を小さくしているが、本発明のヒートパイ
プは、このような小さな蝶番部であっても埋設でき、ヒ
ートパイプ効果が有効に利用できる。
【００１３】
【実施例】本発明の第１の実施例とするヒートパイプの
上面図を図１に、この側面図を図２に示し、このヒート
パイプを搭載するノート型コンピュータの側面断面図を
図３に、またこのヒートパイプを実際にノート型コンピ
ュータに搭載した図を図４に示す。
上面図を図１に、この側面図を図２に示し、このヒート
パイプを搭載するノート型コンピュータの側面断面図を
図３に、またこのヒートパイプを実際にノート型コンピ
ュータに搭載した図を図４に示す。
【００１４】図１と２において、ヒートパイプ１００
は、受熱プレート１１０と熱放散プレート１３０を備
え、この両プレート１１０と１３０が内部を熱輸送媒体
で構成するコンテナ１２０を介して一体化されている。
前記受熱プレート１１０と熱放散プレート１３０はアル
ミニウム、銅等の良熱伝導体を成形し、内部に空間を持
つ形状としたものである。前記コンテナ１２０は筒状で
内部に空間を有し、この空間と前記両プレート１１０と
１３０内の空間がヒートパイプ１００内の空間を形成
し、前記受熱プレート１１０と熱放散プレート１３０、
コンテナ１２０の接続によって内部を真空状態に保って
いる。
は、受熱プレート１１０と熱放散プレート１３０を備
え、この両プレート１１０と１３０が内部を熱輸送媒体
で構成するコンテナ１２０を介して一体化されている。
前記受熱プレート１１０と熱放散プレート１３０はアル
ミニウム、銅等の良熱伝導体を成形し、内部に空間を持
つ形状としたものである。前記コンテナ１２０は筒状で
内部に空間を有し、この空間と前記両プレート１１０と
１３０内の空間がヒートパイプ１００内の空間を形成
し、前記受熱プレート１１０と熱放散プレート１３０、
コンテナ１２０の接続によって内部を真空状態に保って
いる。
【００１５】前記においてコンテナ１２０は、シリコー
ンゴムやテフロン等の可とう管（フレキシブルチュー
ブ）で構成され、内部空間にはウイック１４０となるナ
イロンやガラス、銅等の編組線が設けられている。また
両プレート１１０と１３０とコンテナ１２０との接続部
分は、１例として図２の拡大部が示す如くカシメ材１５
０を使用して補強し、さらにこの両プレート１１０と１
３０とコンテナ１２０との接続部分内にＯリング等の密
封材１５２を配置すればヒートパイプ内部の気密性が向
上する。
ンゴムやテフロン等の可とう管（フレキシブルチュー
ブ）で構成され、内部空間にはウイック１４０となるナ
イロンやガラス、銅等の編組線が設けられている。また
両プレート１１０と１３０とコンテナ１２０との接続部
分は、１例として図２の拡大部が示す如くカシメ材１５
０を使用して補強し、さらにこの両プレート１１０と１
３０とコンテナ１２０との接続部分内にＯリング等の密
封材１５２を配置すればヒートパイプ内部の気密性が向
上する。
【００１６】周知の如くノート型コンピュータ２００は
図３に示すような形状をしており、キーボードを含む本
体部２１０と蓋体構造の液晶表示部２２０が蝶番構造の
接続部２３０を介して接続され、本体部２１０内には、
発熱体となるＣＰＵ等の演算素子２１１が配置され、ま
た液晶表示部２２０には液晶板２２１と不要電波または
光反射用の金属パネル２２２が設けられている。前記ヒ
ートパイプ１００をこのコンピュータ２００に搭載した
図を図４に示す。図４において演算素子２１１の上面に
受熱プレート１１０が配置され、コンテナ１２０を介し
て設けられている熱放散プレート１３０が前記金属パネ
ル２２２に接着配置されている。コンテナ１２０は前記
の如くフレキシブルチューブで構成されるために、周知
の上記本体部２１０と表示部２２０とを接続するコード
類と同様に接続部２３０の蝶番部に収納され、コンピュ
ータ未使用時に表示部２２０が本体部２１０に折り曲げ
られるときには、これに従って折り曲げ可能になってい
る。
図３に示すような形状をしており、キーボードを含む本
体部２１０と蓋体構造の液晶表示部２２０が蝶番構造の
接続部２３０を介して接続され、本体部２１０内には、
発熱体となるＣＰＵ等の演算素子２１１が配置され、ま
た液晶表示部２２０には液晶板２２１と不要電波または
光反射用の金属パネル２２２が設けられている。前記ヒ
ートパイプ１００をこのコンピュータ２００に搭載した
図を図４に示す。図４において演算素子２１１の上面に
受熱プレート１１０が配置され、コンテナ１２０を介し
て設けられている熱放散プレート１３０が前記金属パネ
ル２２２に接着配置されている。コンテナ１２０は前記
の如くフレキシブルチューブで構成されるために、周知
の上記本体部２１０と表示部２２０とを接続するコード
類と同様に接続部２３０の蝶番部に収納され、コンピュ
ータ未使用時に表示部２２０が本体部２１０に折り曲げ
られるときには、これに従って折り曲げ可能になってい
る。
【００１７】上記実施例において、フレキシブルチュー
ブを薄いもの、あるいは柔らかい材料としたとき、コン
テナ１２０内が高温度になる場合、構成材料に熱膨張が
生じ、コンテナ１２０内の真空状態が維持できない場合
が生じるが、図５に示す如く、ピアノ線やナイロン線、
糸、スプリング等を補強材１５５としてコンテナ１２０
の周囲に巻いておくことにより上記問題は解決できる。
また受熱プレート１１０の一部または全面をフィン状の
波板形状に成形すれば、集熱効果が向上する。
ブを薄いもの、あるいは柔らかい材料としたとき、コン
テナ１２０内が高温度になる場合、構成材料に熱膨張が
生じ、コンテナ１２０内の真空状態が維持できない場合
が生じるが、図５に示す如く、ピアノ線やナイロン線、
糸、スプリング等を補強材１５５としてコンテナ１２０
の周囲に巻いておくことにより上記問題は解決できる。
また受熱プレート１１０の一部または全面をフィン状の
波板形状に成形すれば、集熱効果が向上する。
【００１８】前記第１の実施例では、受熱プレート１１
０と熱放散プレート１３０は、固形化された良導体で構
成されているが、前述のノート型コンピュータの筺体内
部は小型化促進のために、発熱体となる演算素子２１１
の上面に前記第１の実施例に示すようなヒートパイプを
配置できるスペースを確保することが困難な場合があ
る。このような場合には、以下の本発明の第２の実施例
とするヒートパイプを使用する。この側面図を図６に示
す。このヒートパイプ１００において、コンテナ１２０
は前記第１の実施例のコンテナ１２０と同一にフレキシ
ブルチューブで構成され、この両端に設けられる受熱部
１１５と熱放散部１３５とが第２のフレキシブルチュー
ブで構成されている。これにより演算素子２１１への取
り付け形状が任意に形成でき、例えばコンピュータ内に
配置される種々の電子素子の間を縫うように配置でき
る。また前記コンテナ１２０と受熱部１１５もしくは熱
放散部１３５との接続は、第１の実施例と同一であるた
めに説明は省略する。本第２の実施例のヒートパイプ１
００の演算素子への取り付け位置は、例えば第１の実施
例の如く、この上面に接着固定させなくとも、取り付け
スペースが確保できる部分を任意に選択して配置でき
る。
０と熱放散プレート１３０は、固形化された良導体で構
成されているが、前述のノート型コンピュータの筺体内
部は小型化促進のために、発熱体となる演算素子２１１
の上面に前記第１の実施例に示すようなヒートパイプを
配置できるスペースを確保することが困難な場合があ
る。このような場合には、以下の本発明の第２の実施例
とするヒートパイプを使用する。この側面図を図６に示
す。このヒートパイプ１００において、コンテナ１２０
は前記第１の実施例のコンテナ１２０と同一にフレキシ
ブルチューブで構成され、この両端に設けられる受熱部
１１５と熱放散部１３５とが第２のフレキシブルチュー
ブで構成されている。これにより演算素子２１１への取
り付け形状が任意に形成でき、例えばコンピュータ内に
配置される種々の電子素子の間を縫うように配置でき
る。また前記コンテナ１２０と受熱部１１５もしくは熱
放散部１３５との接続は、第１の実施例と同一であるた
めに説明は省略する。本第２の実施例のヒートパイプ１
００の演算素子への取り付け位置は、例えば第１の実施
例の如く、この上面に接着固定させなくとも、取り付け
スペースが確保できる部分を任意に選択して配置でき
る。
【００１９】前記第１と第２の実施例において、図７に
示す如く受熱プレート１１０（受熱部１１５）と熱放散
プレート１３０（熱放散部１３５）の間をコンテナ１２
０とは別に設ける帰還路１７０で結べば、ヒートパイプ
１００内の熱移動がスムーズに行え、ヒートパイプ効果
が向上できる。なお帰還路１７０を有するヒートパイプ
では、コンテナ１２０中にウイックが必要であるが、前
記帰還路１７０中には必ずしもウイックを設ける必要は
ない。
示す如く受熱プレート１１０（受熱部１１５）と熱放散
プレート１３０（熱放散部１３５）の間をコンテナ１２
０とは別に設ける帰還路１７０で結べば、ヒートパイプ
１００内の熱移動がスムーズに行え、ヒートパイプ効果
が向上できる。なお帰還路１７０を有するヒートパイプ
では、コンテナ１２０中にウイックが必要であるが、前
記帰還路１７０中には必ずしもウイックを設ける必要は
ない。
【００２０】また前記それぞれの実施例において、
【００２１】
【発明の効果】上記構成のヒートパイプを使用すること
により、従来のノート型コンピュータの本体部、液晶表
示部の筺体形状、及び構成素子の配置等を変更すること
なく有効な熱放散効果が得られる。即ち、従来の機器構
成、形状をそのまま利用して熱放散効果が得られるの
で、上記電子機器において大幅な設計変更を行う必要が
ない。
により、従来のノート型コンピュータの本体部、液晶表
示部の筺体形状、及び構成素子の配置等を変更すること
なく有効な熱放散効果が得られる。即ち、従来の機器構
成、形状をそのまま利用して熱放散効果が得られるの
で、上記電子機器において大幅な設計変更を行う必要が
ない。
【００２２】また、受熱プレート１１０と熱放散プレー
ト１３０を第２のフレキシブルチューブとすれば発熱体
となる演算素子等のあらゆる位置、角度に取り付け可能
となり、またコンテナ部１２０を含めて本体部２１０、
もしくは表示部２２０内の隙間を縫って配置ができるの
で、小型化が促進できる。
ト１３０を第２のフレキシブルチューブとすれば発熱体
となる演算素子等のあらゆる位置、角度に取り付け可能
となり、またコンテナ部１２０を含めて本体部２１０、
もしくは表示部２２０内の隙間を縫って配置ができるの
で、小型化が促進できる。
【図１】 本発明の第１の実施例とするヒートパイプの
上面図を示す。
上面図を示す。
【図２】 図２の側面図を示す。
【図３】 ノート型コンピュータの側面判断面図であ
る。
る。
【図４】 ノート型コンピュータに本発明のヒートパイ
プを搭載した側面図である
プを搭載した側面図である
【図５】 コンテナ部に補強材を付加したヒートパイプ
を示す。
を示す。
【図６】 本発明の第２の実施例とするヒートパイプで
ある。
ある。
【図７】 帰還路を備えるヒートパイプである。
図において同一符号は同一、または相当部分を示す。 １００ ヒートパイプ １１０ 受熱部 １２０ コンテナ １３０ 熱放散プレート １４０ ウイック １５５ 補強材 ２１０ 本体部 ２１１ 演算素子 ２２０ 液晶表示部 ２２２ 金属パネル
Claims (5)
- 【請求項１】 良熱伝導体からなる受熱プレートと、熱
放散プレートを有し、上記受熱プレートと、熱放散プレ
ートの各々の内部を貫通するフレキシブルチューブから
なる密閉容器であって、前記密閉容器内に配置されるウ
イックが弾性を有する編組線からなるヒートパイプ。 - 【請求項２】 受熱プレートの一部または全部に集熱の
ためのフィンを構成した請求項１記載のヒートパイプ。 - 【請求項３】 フレキシブルチューブ全長の一部または
全部に補強材を巻き付けた請求項１または請求項２記載
のヒートパイプ。 - 【請求項４】 細管状の第２のフレキシブルチューブに
よってループ上の帰還路を形成した請求項１または請求
項２または請求項３記載のヒートパイプ。 - 【請求項５】 本体部と表示部からなる情報機器、上記
本体部演算素子の発生熱を直接あるいは間接に受熱プレ
ートによって受熱し、上記表示部に配置されている金属
パネルに熱放散プレートを接合した請求項１または請求
項２または請求項３または請求項４記載のヒートパイプ
を有するノート型情報機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6197265A JPH0842983A (ja) | 1994-07-28 | 1994-07-28 | ヒートパイプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6197265A JPH0842983A (ja) | 1994-07-28 | 1994-07-28 | ヒートパイプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0842983A true JPH0842983A (ja) | 1996-02-16 |
Family
ID=16371603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6197265A Pending JPH0842983A (ja) | 1994-07-28 | 1994-07-28 | ヒートパイプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0842983A (ja) |
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1994
- 1994-07-28 JP JP6197265A patent/JPH0842983A/ja active Pending
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