JPH08435U - 半導体メモリ装置の内部電源電圧発生回路 - Google Patents
半導体メモリ装置の内部電源電圧発生回路Info
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- JPH08435U JPH08435U JP009289U JP928995U JPH08435U JP H08435 U JPH08435 U JP H08435U JP 009289 U JP009289 U JP 009289U JP 928995 U JP928995 U JP 928995U JP H08435 U JPH08435 U JP H08435U
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- Continuous-Control Power Sources That Use Transistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電気的プログラムにより、所望の電圧レベルや
外部電源電圧レベルと同等のレベルの内部電源電圧を発
生できるような内部電源回路の提供。 【構成】チップのピンと連結されたパッド10に接続さ
れ、パッド10に印加される電圧を感知する電圧感知部
100と、電圧感知部100で感知された電圧を継続維
持する役割をもつラッチ部200と、ラッチ部200の
出力に応じて、基準電圧発生部50から供給される基準
電圧Vref又は外部電源電圧ext.Vccレベルの
電圧の何れかを選択的に出力する基準電圧制御部300
と、基準電圧制御部300の出力に応じて内部電源電圧
int.Vccを発生する内部電源電圧発生部400と
からなる。
外部電源電圧レベルと同等のレベルの内部電源電圧を発
生できるような内部電源回路の提供。 【構成】チップのピンと連結されたパッド10に接続さ
れ、パッド10に印加される電圧を感知する電圧感知部
100と、電圧感知部100で感知された電圧を継続維
持する役割をもつラッチ部200と、ラッチ部200の
出力に応じて、基準電圧発生部50から供給される基準
電圧Vref又は外部電源電圧ext.Vccレベルの
電圧の何れかを選択的に出力する基準電圧制御部300
と、基準電圧制御部300の出力に応じて内部電源電圧
int.Vccを発生する内部電源電圧発生部400と
からなる。
Description
【0001】
本考案は、高集積半導体メモリ装置内に具備される内部電源電圧発生回路に関 するもので、特に電気的プログラムにより出力電圧が設定可能な内部電源電圧発 生回路に関するものである。
【0002】
半導体メモリ装置の高集積化によりチップ内に構成される各トランジスタ等の 素子のサイズはますます小さくなる。このように小さくなったトランジスタ等に 以前と同様の外部電源電圧をそのまま印加すれば、強い電界の形成等のストレス が大きくなり、各トランジスタの不良発生の増加を招来する。したがって、16 M(mega:106 )級以上の高集積半導体メモリ装置においては、外部電源 電圧を所定のレベルに降下させてチップ内の動作電源電圧として使用するために 内部電源電圧発生回路の搭載が必要となっている。例えば、16M級の半導体メ モリ装置では、約5Vで印加される外部電源電圧を4Vに降下させた内部電源電 圧を使用しており、そして16M級以上の半導体メモリ装置では、内部電源電圧 、外部電源電圧ともさらに低くされる傾向にある。
【0003】 このような内部電源電圧発生回路の従来例を図5に示す。
【0004】 同図に示す内部電源電圧発生回路は、所望の内部電源電圧int.Vccを発 生するために基準電圧発生装置10により供給される比較用基準電圧Vrefと 内部電源電圧int.Vccとを比較し、その結果に基づいて内部電源電圧in t.Vccを制御するための差動増幅器を用いた比較器30と、比較器30によ る制御のもとに外部電源電圧ext.Vccを内部電源電圧int.Vccに降 下させるドライバー20と、からなる内部電源電圧発生部で構成されている。
【0005】 ドライバー20の出力端を通じて出力される内部電源電圧int.Vccはチ ップ内の各メモリ素子部(図示されていない)に供給されると同時に、比較器3 0の一入力とされている。したがって、各メモリ素子部で内部電源電圧int. Vccが使用され、あるレベルまで降下すると、これが直ちに比較器30に感知 されて比較器30の出力電圧、すなわちノードG1の電位レベルが低くなり、こ れによりドライバー20の導通性がさらに高くなり、内部電源電圧int.Vc cを再度補償するようになる。比較器30の動作特性はこの分野では公知の事項 であるので、その詳細の説明は省略する。
【0006】 このように、従来の内部電源電圧発生回路を搭載する半導体メモリ装置におい ては、電源電圧が供給されるだけで直ちに内部電源電圧発生回路が動作し、外部 電源電圧が一定のレベル以上になると一定の内部電源電圧を供給するようになっ ている。
【0007】 しかし、このような従来の内部電源電圧発生回路では、チップの信頼性試験等 のためにチップの各回路へ供給される内部電源電圧を外部電源電圧と等しくする 必要があるような場合、これを実現することができないという問題が生じる。例 えば、チップの製造が終了した後にその完成チップ内に不良素子が含まれていな いかどうかを検査するために“バーンインテスト”(burn in test:この分野で 使用される専門用語で、完成されたチップの内の不良チップを発見するためにチ ップに規定された外部電源電圧以上の高電圧を長時間、高温状態で印加するテス ト方法。このようにすることでチップ内の各構成素子にストレスを加重印加し、 初期に不良を容易に検出することができる。いわゆる動作寿命試験。)等を実施 するが、このとき外部電源電圧を上昇させてもチップ内に印加される電圧は内部 電源電圧以上に上昇しないという事態が発生する。したがって、効果的なバーン インテストを実施できず、不良チップを容易に検出できなくなり、その結果、時 間的損失ばかりでなく半導体メモリ装置の信頼性を低下させてしまうことになる 。
【0008】
【考案が解決しようとする課題】 したがって本考案の目的は、所望の電圧レベルや外部電源電圧レベルと同等の レベルの内部電源電圧を設定できるような内部電源電圧発生回路を提供すること にある。
【0009】
このような目的を達成するために本考案では、発生される内部電源電圧を基準 電圧と比較してドライバーを制御することで外部電源電圧から内部電源電圧を発 生するようになった内部電源電圧発生部を有する半導体メモリ装置の内部電源電 圧発生回路について、所定のパッドに印加される電圧を感知して論理信号を出力 する電圧感知部と、該電圧感知部の出力信号に応じて前記基準電圧と外部電源電 圧相当の電圧とを選択的に内部電源電圧発生部へ出力する基準電圧制御部と、を 備えた構成とすることを特徴とする。すなわち、所定のパッドに電圧を印加する ことで内部電源電圧発生部に入力される基準電圧を変更可能とし、これにより、 発生される内部電源電圧のレベルを電気的プログラムで設定可能としている。
【0010】
以下、添付の図面を参照して本考案の実施例を詳細に説明する。
【0011】 本考案による内部電源電圧発生回路の一実施例のブロック図を図1に示し、そ れに基づく具体的回路の実施例が図2及び図4に示されている。
【0012】 図1に示すブロック図より分かるように、内部電源電圧発生回路は、電圧感知 部100、ラッチ部200、基準電圧制御部300、及び内部電源電圧発生部4 00から構成される。
【0013】 電圧感知部100は、チップのピンと連結されたパッド10に接続され、パッ ド10に印加される電圧を感知する。ラッチ部200は、電圧感知部100で感 知された電圧を継続維持する役割をもつ。尚、このラッチ部200は省略するこ ともできる。基準電圧制御部300は、基準電圧発生部50から供給される基準 電圧Vrefの伝送状態を制御し、基準電圧Vref又は外部電源電圧ext. Vccレベルの電圧の何れかを内部電源電圧発生部400に出力するようになっ ている。内部電源電圧発生部400は、基準電圧制御部300より与えられる基 準電圧Vref又は外部電源電圧ext.Vccレベルの電圧の何れか一方と内 部電源電圧int.Vccとを入力とし、一定の内部電源電圧int.Vccを 発生する。
【0014】 図2に示すのは、図1のラッチ部200を構成要素として用いた場合の回路の 実施例である。電圧感知部100は、パッド10に印加される電圧を降下させる ための負荷用PMOSトランジスタP1、P2、P3、P4と、PMOSトラン ジスタP4のチャネルの一端と接地電圧Vssとの間に接続された抵抗素子R1 と、PMOSトランジスタP4及び抵抗素子R1の共通端子に入力端子が接続さ れると共に直列連結されたインバータINV1、INV2、INV3からなるイ ンバータチェーンと、インバータINV2の出力端子にゲートが接続され、イン バータINV3の出力端子にチャネルの一端が接続されたスイッチングトランジ スタN1とから構成される。
【0015】 PMOSトランジスタP1〜P4については、使用される内部電源電圧のレベ ルに応じて各チャネルサイズや個数を適宜変更でき、そして、インバータチェー ンのインバータINV1〜INV3の個数についても論理状態あるいは増幅動作 等に応じて適宜変更できる。また、各インバータはCMOS回路で構成されてい る。
【0016】 ラッチ部200は、外部電源電圧ext.Vcc端に接続された抵抗素子R2 と、この抵抗素子R2を介して蓄積される電位を伝送及びラッチするためのイン バータINV4、INV5とから構成されており、その出力は基準電圧制御部3 00に連続的に供給される。
【0017】 基準電圧制御部300は、ラッチ部200の出力が制御端子に印加されるトラ ンスミッションゲートTM1と、インバータINV6と、プルアップトランジス タT1とから構成される。プルアップトランジスタT1は、ラッチ部200の出 力によってトランスミッションゲートTM1がターンオフするときのみターンオ ンして内部電源電圧発生部400の一入力に接続されているノードC7を外部電 源電圧ext.Vccのレベルまで上昇させる。ここで、プルアップトランジス タT1は、そのサイズを他のトランジスタに比べて相当小さくしておかなければ ならない。すなわち、外部電源電圧ext.Vccにノイズが発生した場合やパ ッド10に予期せぬ高電圧が突然印加されてしまったような場合に対処するため で、パッド10に略直流電圧が印加されているときにのみプルアップトランジス タT1を動作させるためである。
【0018】 基準電圧発生装置50及び内部電源電圧発生部400の構成はこの分野で公知 の事項のためその説明は省略する。
【0019】 以上のように構成された図2の回路の動作を説明する。まず、チップの通常動 作時、すなわちパッド10に印加される電圧が無い場合、又は(16M級以下の 半導体メモリ装置においては)パッド10に印加される電圧が5.5V以下であ る場合を説明する。この場合、ノードC0はPMOSトランジスタP1〜P4を 通じて論理“ロウ(low)”レベルとなる(通常、一つのPMOSトランジス タのしきい電圧は約1Vである)。したがって、ノードC1、C2、C3はそれ ぞれ論理“ハイ(high)”、“ロウ”、“ハイ”レベルとなり、スイッチン グトランジスタN1はターンオフされる。
【0020】 一方、ラッチ部200のノードC4は抵抗素子R2によって論理“ハイ”レベ ルとされてインバータINV4、INV5によりラッチされる。このとき、ノー ドC4には電圧感知部100の出力に関わらず論理“ハイ”レベルの信号が継続 してラッチされることになる。そしてノードC5は論理“ロウ”レベルとなる。
【0021】 基準電圧制御部300のトランスミッションゲートTM1はラッチ部200の 論理“ロウ”レベルの出力によってターンオンし、基準電圧発生装置50から出 力された基準電圧Vrefを内部電源電圧発生部400へ伝送する。このとき、 プルアップトランジスタT1はインバータINV6を介して論理“ハイ”レベル となったノードC6によってターンオフされる。
【0022】 したがって、内部電源電圧発生部400は基準電圧Vrefに応じて一定の内 部電源電圧int.Vccを出力する。要するに、パッド10に人為的な操作を 何も加えない場合や、パッド10に5.5V以下の電圧が印加される場合は、図 5に示した内部電源電圧発生回路と同様な動作をするものである。
【0023】 次に、パッド10に人為的にチップの動作電圧以上の電圧(5.5Vを越える 電圧)を印加する場合を説明する。パッド10にこのような電圧が印加されると 、電圧感知部100のノードC0はPMOSトランジスタP1〜P4を通じて論 理“ハイ”レベルとなる。したがって、ノードC1、C2、C3はそれぞれ論理 “ロウ”、“ハイ”、“ロウ”レベルとなり、この論理“ハイ”レベルのノード C2によってスイッチングトランジスタN1がターンオンされる。
【0024】 このスイッチングトランジスタN1のターンオンによって、ラッチ部200の ノードC4に蓄積されている論理“ハイ”レベルの電位は、スイッチングトラン ジスタN1のチャネルを通じてインバータINV3内の駆動端へ移動する(図3 参照)。その結果、ノードC4が論理“ロウ”レベルとなり、したがってノード C5は論理“ハイ”レベルとなってラッチ部200は論理“ハイ”レベルの信号 を出力する。このとき、パッド10に印加している電圧を降下させたり、電圧の 印加をやめた場合でも、ラッチ部200は継続して論理“ハイ”レベルの信号を 出力する。
【0025】 したがって、基準電圧制御部300のトランスミッションゲートTM1はター ンオフされ、基準電圧発生装置50の出力である基準電圧Vrefの内部電源電 圧発生部400への伝送が遮断される。一方、論理“ロウ”レベルとなったノー ドC6によりプルアップトランジスタT1がターンオンされ、ノードC7は外部 電源電圧ext.Vccレベルにチャージされる。したがって、基準電圧制御部 300の出力は外部電源電圧ext.Vccの電位レベルとなり、これが内部電 源電圧発生部400の差動増幅器の一入力となる。
【0026】 その結果、差動増幅器の動作によってドライバーT10が完全にターンオンさ れ、内部電源電圧発生部400から外部電源電圧ext.Vccレベルの内部電 源電圧int.Vccが出力される。
【0027】 このとき、パッド10に印加されている電圧が継続してチップの動作電源電圧 を越えていても越えていなくても、あるいは、電圧の印加が中断されても、内部 電源電圧int.Vccは継続して外部電源電圧ext.Vccレベルで出力さ れる。すなわち、使用者がチップのパッド10に規定値を越える高電圧を一回印 加するだけで、何時でも内部電源電圧int.Vccを外部電源電圧ext.V ccレベルにレベルアップさせることができる。
【0028】 要するに、使用者が、電気的プログラムによって、内部電源電圧int.Vc cをチップの動作電圧である4V程度の電圧とするか、外部電源電圧ext.V ccである5V程度の電圧とするか、自由に選択できるものである。
【0029】 図4には図1のラッチ部200を省略した場合の回路の実施例を示す。尚、図 2の実施例と同じ構成要素には同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
【0030】 この実施例の全体的な動作は図2の実施例と略同様であるが、パッド10に5 .5Vを越える電圧が印加されているときにのみ内部電源電圧int.Vccが 外部電源電圧ext.Vccレベルとなるという点が異なっている。すなわち、 この実施例には図2の実施例のようなラッチ部がないので、内部電源電圧発生部 400から出力される内部電源電圧int.Vccを継続して外部電源電圧ex t.Vccレベルに維持するためには、パッド10に5.5Vを越える電圧を印 加し続けなければならない。
【0031】 したがって、図2の実施例の場合には、パッド10に一回でも5.5Vを越え る高電圧が印加されれば、パッド10への電圧の印加を中断しても内部電源電圧 int.Vccは継続して外部電源電圧ext.Vccレベルを維持するので、 この内部電源電圧int.Vccを再び基準電圧Vrefレベルに戻すためには 、全ての外部電源の接続を完全に断絶しなければならない。しかし、図4の実施 例の場合には、パッド10に印加する電圧を調整するだけで内部電源電圧int .Vccを制御できる。
【0032】 上記の実施例によれば、高集積の半導体メモリ装置で低い動作電圧を使用する 場合でも、電圧感知部のトランジスタを適切に調節することにより、電圧感知部 に感知されるパッドの電圧レベルを調整できる。
【0033】 上記に示した実施例は本考案の思想を実現する最適の実施例であり、電圧感知 部や基準電圧発生部等は本考案の技術的な範囲において異なる構造とすることも 可能であることは、この分野で通常の知識をもつものであれば容易に理解できる であろう。
【0034】
以上述べてきたように、本考案による内部電源電圧発生回路は、内部電源電圧 のレベルを所定の基準電圧又は外部電源電圧の何れかのレベルに等しくなるよう に電気的にプログラムできるようにしたことによって、例えば“バーンインテス ト”時等にチップの内部に外部電源電圧を印加でき、ストレスを加重印加して不 良を検出することが容易にできるようになる。その結果、半導体メモリ製品の信 頼性が大幅に向上するという効果がある。
【図1】本考案による内部電源電圧発生回路の一実施例
のブロック図。
のブロック図。
【図2】図1の内部電源電圧発生回路の具体的回路の実
施例を示す回路図。
施例を示す回路図。
【図3】図2の回路の一部詳細を示す回路図。
【図4】図1の内部電源電圧発生回路の具体的回路の他
の実施例を示す回路図。
の実施例を示す回路図。
【図5】従来の内部電源電圧発生回路を示す回路図。
10 パッド 50 基準電圧発生装置 100 電圧感知部 200 ラッチ部 300 基準電圧制御部 400 内部電源電圧発生部 P1〜P4 PMOSトランジスタ INV1〜INV6 インバータ N1 スイッチングトランジスタ R1、R2 抵抗素子 TM1 トランスミッションゲート T1 プルアップトランジスタ
【手続補正書】
【提出日】平成7年10月13日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】実用新案登録請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【実用新案登録請求の範囲】
Claims (5)
- 【請求項1】 発生される内部電源電圧を基準電圧と比
較してドライバーを制御することで外部電源電圧から内
部電源電圧を発生するようになった内部電源電圧発生部
を有する半導体メモリ装置の内部電源電圧発生回路にお
いて、 所定のパッドに印加される電圧を感知して論理信号を出
力する電圧感知部と、該電圧感知部の出力信号に応じて
前記基準電圧と外部電源電圧相当の電圧とを選択的に内
部電源電圧発生部へ出力する基準電圧制御部と、を備え
たことを特徴とする内部電源電圧発生回路。 - 【請求項2】 電圧感知部を、所定のパッドから直列接
続した1以上の負荷用MOSトランジスタと、負荷用M
OSトランジスタと接地電圧端との間に設けた抵抗素子
と、負荷用MOSトランジスタと抵抗素子との共通端子
から直列接続されて論理信号を出力する1以上のインバ
ータからなるインバータチェーンと、から構成した請求
項1記載の内部電源電圧発生回路。 - 【請求項3】 基準電圧制御部を、電圧感知部の出力信
号により制御されて基準電圧を伝送するトランスミッシ
ョンゲートと、該トランスミッションゲートと相補的に
動作して外部電源電圧を伝送するプルアップトランジス
タと、から構成した請求項1又は請求項2記載の内部電
源電圧発生回路。 - 【請求項4】 電圧感知部の出力信号をラッチして基準
電圧制御部へ出力するラッチ部を更に設けた請求項1〜
3のいずれか1項に記載の内部電源電圧発生回路。 - 【請求項5】 ラッチ部を、電圧感知部の出力信号を入
力とする第1のインバータと、第1のインバータに対し
逆向並列接続した第2のインバータと、外部電源電圧端
と第1のインバータの入力端子との間に設けた抵抗素子
と、から構成し、そして、出力信号に応じてオン・オフ
するスイッチングトランジスタを電圧感知部のインバー
タチェーンの出力端子に設けた請求項4記載の内部電源
電圧発生回路。
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|---|---|---|---|
| KR1019910014265A KR930008886B1 (ko) | 1991-08-19 | 1991-08-19 | 전기적으로 프로그램 할 수 있는 내부전원 발생회로 |
| KR1991P14265 | 1991-08-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Family Applications (2)
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|---|---|---|---|
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| JP1995009289U Expired - Lifetime JP2550480Y2 (ja) | 1991-08-19 | 1995-09-01 | 半導体メモリ装置の内部電源電圧発生回路 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4211060A Pending JPH05205469A (ja) | 1991-08-19 | 1992-08-07 | 半導体メモリ装置の内部電源電圧発生回路 |
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|---|---|
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| JP (2) | JPH05205469A (ja) |
| KR (1) | KR930008886B1 (ja) |
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| IT (1) | IT1255814B (ja) |
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