JPH0844838A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH0844838A JPH0844838A JP6177912A JP17791294A JPH0844838A JP H0844838 A JPH0844838 A JP H0844838A JP 6177912 A JP6177912 A JP 6177912A JP 17791294 A JP17791294 A JP 17791294A JP H0844838 A JPH0844838 A JP H0844838A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 静電破壊対策を施してあるけれども、簡素か
つ小型であって、電子部品を高密度に実装可能であると
共に、比較的簡素な製造工程によって製造できるＩＣカ
ードを提供する。 【構成】 コネクタ７のグランド端子は、電子部品２を
搭載した回路基板３の接地パターンと電気的に接続され
る基板接続部と、回路基板３に対面するように樹脂フレ
ーム４に取り付けられる金属パネル５および６に当接し
て金属パネル５および６に電気的に接続されるパネル当
接部とを有している。
つ小型であって、電子部品を高密度に実装可能であると
共に、比較的簡素な製造工程によって製造できるＩＣカ
ードを提供する。 【構成】 コネクタ７のグランド端子は、電子部品２を
搭載した回路基板３の接地パターンと電気的に接続され
る基板接続部と、回路基板３に対面するように樹脂フレ
ーム４に取り付けられる金属パネル５および６に当接し
て金属パネル５および６に電気的に接続されるパネル当
接部とを有している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣカードに関し、特
に、ＩＣカードに搭載された半導体記憶装置（メモリ）
や特定用途向けＬＳＩ（Application Specific IC 、以
後、ＡＳＩＣと呼ぶ）等の電子部品の静電気対策に関す
る。
に、ＩＣカードに搭載された半導体記憶装置（メモリ）
や特定用途向けＬＳＩ（Application Specific IC 、以
後、ＡＳＩＣと呼ぶ）等の電子部品の静電気対策に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図６、図７、図８はそれぞれ、従来のこ
の種のＩＣカードを示す斜視図、縦断面図、分解斜視図
である。図６〜図８において、このＩＣカードは、複数
の半導体メモリおよびＡＳＩＣ等の電子部品２を上下両
面に搭載した両面回路基板としてのプリント基板３を有
している。プリント基板３は、樹脂製の樹脂フレーム４
に固定保持されている。樹脂フレーム４は、コ字枠状を
呈する枠部４ａと、枠辺の無い開放部４ｂと、枠部４ａ
にて樹脂フレーム４に機械的強度を具備させるための板
部４ｃとを有している。板部４ｃは、プリント基板３の
下面に搭載された背の高い電子部品を回避するための切
欠を備えている。尚、図７においては、図示の繁雑さを
防ぐために、板部４ｃの図示を省略している。樹脂フレ
ーム４の両面にはそれぞれ、金属製のパネル５、６がプ
リント基板３を覆うようにして固定されている。樹脂フ
レーム４の開放部４ｂには、図示しないパソコンやワー
ドプロセッサなどの電子機器との電気的接続を行うため
のコネクタ７が取り付けられている。コネクタ７の各端
子は、プリント基板３の回路パターンに半田付けされて
いる。尚、コネクタ７のケース部は、絶縁性材料から成
っている。また、プリント基板３の接地パターン３ａと
パネル５、６とは、導電性材料から成るコイルバネ８に
よって電気的に接続されている。
の種のＩＣカードを示す斜視図、縦断面図、分解斜視図
である。図６〜図８において、このＩＣカードは、複数
の半導体メモリおよびＡＳＩＣ等の電子部品２を上下両
面に搭載した両面回路基板としてのプリント基板３を有
している。プリント基板３は、樹脂製の樹脂フレーム４
に固定保持されている。樹脂フレーム４は、コ字枠状を
呈する枠部４ａと、枠辺の無い開放部４ｂと、枠部４ａ
にて樹脂フレーム４に機械的強度を具備させるための板
部４ｃとを有している。板部４ｃは、プリント基板３の
下面に搭載された背の高い電子部品を回避するための切
欠を備えている。尚、図７においては、図示の繁雑さを
防ぐために、板部４ｃの図示を省略している。樹脂フレ
ーム４の両面にはそれぞれ、金属製のパネル５、６がプ
リント基板３を覆うようにして固定されている。樹脂フ
レーム４の開放部４ｂには、図示しないパソコンやワー
ドプロセッサなどの電子機器との電気的接続を行うため
のコネクタ７が取り付けられている。コネクタ７の各端
子は、プリント基板３の回路パターンに半田付けされて
いる。尚、コネクタ７のケース部は、絶縁性材料から成
っている。また、プリント基板３の接地パターン３ａと
パネル５、６とは、導電性材料から成るコイルバネ８に
よって電気的に接続されている。
【０００３】そして、このＩＣカードは、コネクタ７か
ら後端に延びる端子の基板接続部がプリント基板３の回
路パターンに半田接続されてプリント基板３とコネクタ
７とのモジュールを組み立てた後に、樹脂フレーム４に
コイルバネ８と共に納め、表裏の両面をパネル５、６に
より挟み込み、加熱接着などによってカード構造にする
ものである。
ら後端に延びる端子の基板接続部がプリント基板３の回
路パターンに半田接続されてプリント基板３とコネクタ
７とのモジュールを組み立てた後に、樹脂フレーム４に
コイルバネ８と共に納め、表裏の両面をパネル５、６に
より挟み込み、加熱接着などによってカード構造にする
ものである。
【０００４】以上説明したように、従来のＩＣカードに
おいて、表裏面の金属製のパネル５、６と、プリント基
板３に半田付け接続されているコネクタ７とは、互いに
絶縁状態に樹脂フレーム４によって固定されている。そ
して、このＩＣカードを静電破壊から守るためには、金
属製パネル５および６、プリント基板３の接地パター
ン、ならびにコネクタ７のグランド端子の三部間を電気
的に接続する必要がある。ここで、コネクタ７のグラン
ド端子とプリント基板３の接地パターンとは前述したよ
うに半田付けにより電気的に接続されているので、金属
製パネル５、６とプリント基板３とを導電性コイルバネ
８によって電気的に接続していた。
おいて、表裏面の金属製のパネル５、６と、プリント基
板３に半田付け接続されているコネクタ７とは、互いに
絶縁状態に樹脂フレーム４によって固定されている。そ
して、このＩＣカードを静電破壊から守るためには、金
属製パネル５および６、プリント基板３の接地パター
ン、ならびにコネクタ７のグランド端子の三部間を電気
的に接続する必要がある。ここで、コネクタ７のグラン
ド端子とプリント基板３の接地パターンとは前述したよ
うに半田付けにより電気的に接続されているので、金属
製パネル５、６とプリント基板３とを導電性コイルバネ
８によって電気的に接続していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、金属製パネル
５、６とプリント基板３とをコイルバネ８によって電気
的接続する構造のために、これを設けるためのスペース
が必要であり、ＩＣカードを高密度設計にすることに対
して大きな弊害となる。
５、６とプリント基板３とをコイルバネ８によって電気
的接続する構造のために、これを設けるためのスペース
が必要であり、ＩＣカードを高密度設計にすることに対
して大きな弊害となる。
【０００６】また、コイルバネ８という微細な部品を取
り付ける工程が必要であり、製造工程が複雑である。
り付ける工程が必要であり、製造工程が複雑である。
【０００７】さらに、回路基板として、プリント基板３
のごとくリジットタイプではなく、フィルムの様なフレ
キシブルタイプの基板を用いる場合には、コイルバネ８
で電気的接続することは困難である。
のごとくリジットタイプではなく、フィルムの様なフレ
キシブルタイプの基板を用いる場合には、コイルバネ８
で電気的接続することは困難である。
【０００８】本発明の課題は、静電破壊対策を施してあ
るけれども小型であって、半導体メモリやＡＳＩＣ等の
電子部品を高密度に実装したＩＣカードを提供すること
である。
るけれども小型であって、半導体メモリやＡＳＩＣ等の
電子部品を高密度に実装したＩＣカードを提供すること
である。
【０００９】本発明の他の課題は、静電破壊対策を施す
けれども比較的簡素な製造工程によって製造でき、コス
トの低廉化を図ることのできるＩＣカードを提供するこ
とである。
けれども比較的簡素な製造工程によって製造でき、コス
トの低廉化を図ることのできるＩＣカードを提供するこ
とである。
【００１０】本発明のさらに他の課題は、フィルムの様
なフレキシブルタイプの基板を有し、静電破壊対策の施
されたＩＣカードを提供することである。
なフレキシブルタイプの基板を有し、静電破壊対策の施
されたＩＣカードを提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、電子部
品を搭載した回路基板と、一辺が開放したコ字枠状を呈
し、前記回路基板をコ字枠内に収容する樹脂フレーム
と、前記回路基板に対面するように前記樹脂フレームに
取り付けられる金属パネルと、前記樹脂フレームの開放
した一辺側に取り付けられると共に、前記回路基板の回
路パターンに電気的に接続される端子を備えたコネクタ
とを有するＩＣカードにおいて、前記コネクタのグラン
ド端子は、前記回路基板の接地パターンと電気的に接続
される基板接続部と、前記金属パネルに当接して金属パ
ネルに電気的に接続されるパネル当接部とを有している
ことを特徴とするＩＣカードが得られる。
品を搭載した回路基板と、一辺が開放したコ字枠状を呈
し、前記回路基板をコ字枠内に収容する樹脂フレーム
と、前記回路基板に対面するように前記樹脂フレームに
取り付けられる金属パネルと、前記樹脂フレームの開放
した一辺側に取り付けられると共に、前記回路基板の回
路パターンに電気的に接続される端子を備えたコネクタ
とを有するＩＣカードにおいて、前記コネクタのグラン
ド端子は、前記回路基板の接地パターンと電気的に接続
される基板接続部と、前記金属パネルに当接して金属パ
ネルに電気的に接続されるパネル当接部とを有している
ことを特徴とするＩＣカードが得られる。
【００１２】
【作用】本発明によるＩＣカードでは、両面の金属製パ
ネル同士がコネクタのグランド端子を介して同電位を保
ち、かつ、金属製パネルと回路基板のグランドが電気的
に接続されているので、静電気のＩＣカードへの放電が
生じても回路基板上に搭載された電子部品の破壊やメモ
リデータの破壊を防止できる。即ち、コネクタに備えら
れたグランド端子によって、表裏の金属パネル間が電気
的導通状態になって同電位に保たれ、さらに回路基板の
接地パターンと電気的接続するため、静電気のＩＣカー
ドへの放電が生じても、電子部品の破壊やメモリデータ
の破壊は防止される。
ネル同士がコネクタのグランド端子を介して同電位を保
ち、かつ、金属製パネルと回路基板のグランドが電気的
に接続されているので、静電気のＩＣカードへの放電が
生じても回路基板上に搭載された電子部品の破壊やメモ
リデータの破壊を防止できる。即ち、コネクタに備えら
れたグランド端子によって、表裏の金属パネル間が電気
的導通状態になって同電位に保たれ、さらに回路基板の
接地パターンと電気的接続するため、静電気のＩＣカー
ドへの放電が生じても、電子部品の破壊やメモリデータ
の破壊は防止される。
【００１３】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の一実施例に
よるＩＣカードを説明する。
よるＩＣカードを説明する。
【００１４】図１、図２、図３はそれぞれ、本実施例に
よるＩＣカードを示す斜視図、縦断面図、分解斜視図で
ある。尚、以下の本発明の実施例の説明に用いる図面に
おいて、従来例と同一部あるいは同様部には図６、図
７、図８と同符号を付している。
よるＩＣカードを示す斜視図、縦断面図、分解斜視図で
ある。尚、以下の本発明の実施例の説明に用いる図面に
おいて、従来例と同一部あるいは同様部には図６、図
７、図８と同符号を付している。
【００１５】さて、図１〜図３において、両面回路基板
としてのプリント基板３は、例えば、厚さが０．２〜
０．８ｍｍに形成されており、複数の半導体メモリやＡ
ＳＩＣ等の電子部品２が上下両面に搭載されている。
としてのプリント基板３は、例えば、厚さが０．２〜
０．８ｍｍに形成されており、複数の半導体メモリやＡ
ＳＩＣ等の電子部品２が上下両面に搭載されている。
【００１６】プリント基板３は、コ字枠状を呈する枠部
４ａと、開放部４ｂと、枠部４ａの板部４ｃとを有する
樹脂製の樹脂フレーム４に固定保持されている。板部４
ｃは、プリント基板３の下面に搭載された背の高い電子
部品を回避するための切欠を備えている。尚、図２にお
いては、図示の繁雑さを防ぐために、板部４ｃの図示を
省略している。樹脂フレーム４の開放部４ｂには、ワー
ドプロセッサやコンピュータ等の外部装置と接続するた
めの各端子を備えたコネクタ７が取り付けられている。
４ａと、開放部４ｂと、枠部４ａの板部４ｃとを有する
樹脂製の樹脂フレーム４に固定保持されている。板部４
ｃは、プリント基板３の下面に搭載された背の高い電子
部品を回避するための切欠を備えている。尚、図２にお
いては、図示の繁雑さを防ぐために、板部４ｃの図示を
省略している。樹脂フレーム４の開放部４ｂには、ワー
ドプロセッサやコンピュータ等の外部装置と接続するた
めの各端子を備えたコネクタ７が取り付けられている。
【００１７】コネクタ７の各端子は、プリント基板３の
回路パターンに半田付けされている。
回路パターンに半田付けされている。
【００１８】樹脂フレーム４の表裏面には、厚さが例え
ば０．１〜０．３ｍｍのステンレスやアルミなどで加工
された金属パネル５、６が外装されている。そして、金
属パネル５および６とプリント基板３とは、以下に詳述
するように、コネクタ７のグランド端子によって電気的
に接続されており、両金属パネル５および６は同電位と
なっている。
ば０．１〜０．３ｍｍのステンレスやアルミなどで加工
された金属パネル５、６が外装されている。そして、金
属パネル５および６とプリント基板３とは、以下に詳述
するように、コネクタ７のグランド端子によって電気的
に接続されており、両金属パネル５および６は同電位と
なっている。
【００１９】図４は、コネクタ７（ソケットコンタク
ト）のみを示した側面図（一部断面）である。図２〜図
４を併せ参照すると、コネクタ７は、複数の端子（ただ
し、図４では、グランド端子のみを図示している）を有
しており、各端子はコネクタ７の後端に延びてプリント
基板３の上下面の回路パターンに半田付けされる基板接
続部を有している。各端子のうちのグランド端子９は、
プリント基板３の上下面の接地パターンに半田付けされ
る基板接続部９ａに加えて、さらに、基板接続部９ａと
一体あるいは少なくとも電気的に導通しており、金属パ
ネル５、６の内側面に当接するバネ片状のパネル接続部
９ｂを有している。
ト）のみを示した側面図（一部断面）である。図２〜図
４を併せ参照すると、コネクタ７は、複数の端子（ただ
し、図４では、グランド端子のみを図示している）を有
しており、各端子はコネクタ７の後端に延びてプリント
基板３の上下面の回路パターンに半田付けされる基板接
続部を有している。各端子のうちのグランド端子９は、
プリント基板３の上下面の接地パターンに半田付けされ
る基板接続部９ａに加えて、さらに、基板接続部９ａと
一体あるいは少なくとも電気的に導通しており、金属パ
ネル５、６の内側面に当接するバネ片状のパネル接続部
９ｂを有している。
【００２０】本実施例によるＩＣカードにおいては、以
上説明した構成により、基板３の接地パターン、金属パ
ネル５および６、ならびに図示しない外部装置のグラン
ドは、コネクタ７のグランド端子９によって電気的に接
続される。
上説明した構成により、基板３の接地パターン、金属パ
ネル５および６、ならびに図示しない外部装置のグラン
ドは、コネクタ７のグランド端子９によって電気的に接
続される。
【００２１】図５は、以上説明した本発明によるＩＣカ
ードを、日本電子工業振興協会（Japan Electronics In
dustrial Development Association）のＩＣメモリカー
ドガイドライン（以後、ＪＥＩＤＡ規格と呼ぶ）に適合
させた場合を示す斜視図である。図５において、本ＩＣ
カードは、図示しないプリント基板と、樹脂フレーム４
´と、金属パネル５´および６´と、コネクタ７´とを
有している。そして、上述の実施例と同様に、金属パネ
ル５´および６´とプリント基板とがコネクタ７´のグ
ランド端子によって電気的に接続されている。
ードを、日本電子工業振興協会（Japan Electronics In
dustrial Development Association）のＩＣメモリカー
ドガイドライン（以後、ＪＥＩＤＡ規格と呼ぶ）に適合
させた場合を示す斜視図である。図５において、本ＩＣ
カードは、図示しないプリント基板と、樹脂フレーム４
´と、金属パネル５´および６´と、コネクタ７´とを
有している。そして、上述の実施例と同様に、金属パネ
ル５´および６´とプリント基板とがコネクタ７´のグ
ランド端子によって電気的に接続されている。
【００２２】コネクタ７´には、端子Ｓ１〜Ｓ３４の段
と端子Ｓ３５〜Ｓ６８の段とが上下に配列されている。
ＪＥＩＤＡ規格によると、ＩＣカードのコネクタのグラ
ンド端子はＩＣカードの両サイドの上下に位置すべきで
あるので、本例におけるコネクタ７´の端子Ｓ１、Ｓ３
４、Ｓ３５、Ｓ６８の位置に相当する。よって、この左
右両サイドにて表と裏の金属パネル５´および６´とプ
リント基板３とが電気的に接続され、静電破壊対策とな
っている。
と端子Ｓ３５〜Ｓ６８の段とが上下に配列されている。
ＪＥＩＤＡ規格によると、ＩＣカードのコネクタのグラ
ンド端子はＩＣカードの両サイドの上下に位置すべきで
あるので、本例におけるコネクタ７´の端子Ｓ１、Ｓ３
４、Ｓ３５、Ｓ６８の位置に相当する。よって、この左
右両サイドにて表と裏の金属パネル５´および６´とプ
リント基板３とが電気的に接続され、静電破壊対策とな
っている。
【００２３】尚、以上説明した実施例においては、回路
基板としてリジッドタイプのプリント基板３を例に説明
したが、本発明はフレキシブルタイプのフィルム状のも
のであってもよい。特に、このフィルム状の回路板であ
る場合にはコイルバネ等を用いて金属パネル同士の導通
を行うことが困難であることを考慮すると、本発明は有
効である。
基板としてリジッドタイプのプリント基板３を例に説明
したが、本発明はフレキシブルタイプのフィルム状のも
のであってもよい。特に、このフィルム状の回路板であ
る場合にはコイルバネ等を用いて金属パネル同士の導通
を行うことが困難であることを考慮すると、本発明は有
効である。
【００２４】
【発明の効果】本発明によるＩＣカードは、コネクタの
グランド端子が、電子部品を搭載した回路基板の接地パ
ターンと電気的に接続される基板接続部と、回路基板に
対面する金属パネルに当接して金属パネルに電気的に接
続されるパネル当接部とを有しているため、静電破壊対
策を施してあるけれども、従来のコイルバネ等を用いた
場合のように大型化せず、半導体メモリやＡＳＩＣ等の
電子部品を高密度に実装し得る。
グランド端子が、電子部品を搭載した回路基板の接地パ
ターンと電気的に接続される基板接続部と、回路基板に
対面する金属パネルに当接して金属パネルに電気的に接
続されるパネル当接部とを有しているため、静電破壊対
策を施してあるけれども、従来のコイルバネ等を用いた
場合のように大型化せず、半導体メモリやＡＳＩＣ等の
電子部品を高密度に実装し得る。
【００２５】また、コイルバネ等を用いない簡素な構造
であり、比較的簡素な製造工程によって製造でき、コス
トの低廉化を図ることができる。
であり、比較的簡素な製造工程によって製造でき、コス
トの低廉化を図ることができる。
【００２６】さらに、フィルムの様なフレキシブルタイ
プの基板に対しても静電破壊対策を施すことができ、フ
レキシブルタイプ基板を用いた、実装密度のより高いＩ
Ｃカードが実現される。
プの基板に対しても静電破壊対策を施すことができ、フ
レキシブルタイプ基板を用いた、実装密度のより高いＩ
Ｃカードが実現される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例によるＩＣカードを示す斜視図
である。
である。
【図２】図１に示すＩＣカードの縦断面図である。
【図３】図１に示すＩＣカードの分解斜視図である。
【図４】図１に示すＩＣカードにおけるコネクタを示す
側面図である。
側面図である。
【図５】本発明によるＩＣカードをＪＥＩＤＡ規格に適
合させた場合の斜視図である。
合させた場合の斜視図である。
【図６】従来例によるＩＣカードを示す斜視図である。
【図７】図６に示すＩＣカードの縦断面図である。
【図８】図６に示すＩＣカードの分解斜視図である。
２ 電子部品 ３ プリント基板 ４、４´ 樹脂フレーム ５、５´ 金属パネル ６、６´ 金属パネル ７、７´ コネクタ ８ コイルバネ ９ グランド端子 Ｓ１〜Ｓ６８ 端子
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品を搭載した回路基板と、一辺が
開放したコ字枠状を呈し、前記回路基板をコ字枠内に収
容する樹脂フレームと、前記回路基板に対面するように
前記樹脂フレームに取り付けられる金属パネルと、前記
樹脂フレームの開放した一辺側に取り付けられると共
に、前記回路基板の回路パターンに電気的に接続される
端子を備えたコネクタとを有するＩＣカードにおいて、
前記コネクタのグランド端子は、前記回路基板の接地パ
ターンと電気的に接続される基板接続部と、前記金属パ
ネルに当接して金属パネルに電気的に接続されるパネル
当接部とを有していることを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6177912A JPH0844838A (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6177912A JPH0844838A (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0844838A true JPH0844838A (ja) | 1996-02-16 |
Family
ID=16039240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6177912A Withdrawn JPH0844838A (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0844838A (ja) |
-
1994
- 1994-07-29 JP JP6177912A patent/JPH0844838A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20011002 |