JPH0845030A - 磁気抵抗効果型磁気ヘッド - Google Patents
磁気抵抗効果型磁気ヘッドInfo
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- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/33—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
- G11B5/39—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 SALバイアス方式の磁気抵抗効果型磁気ヘ
ッドにおいて、使用する磁性材料を最少種類とし、しか
も充分な磁気抵抗効果が得られるものとする。 【構成】 磁気抵抗効果を発揮するMR層1、非磁性層
となるSHUNT層2、MR層1に横バイアス磁界を与
えるSAL層3との積層体を有する磁気抵抗効果型磁気
ヘッドにおいて、MR層1とSAL層とを同じNi81F
e19磁性膜により形成した。SAL層3は、記録媒体の
漏れ磁束の方向(y方向)と同じ方向へ磁気飽和される
ため、SAL層3のy方向への透磁率が低くなり、SA
L層3でのMR効果機能は抑制できる。MR層1とSA
L層3は同じ比抵抗ρの材料により形成されているが、
MR層1の膜厚をSAL層3の膜厚よりも大きくするこ
とにより、検出電流をMR層1に十分に流すことがで
き、高精度な磁気検出出力を得ることができる。
ッドにおいて、使用する磁性材料を最少種類とし、しか
も充分な磁気抵抗効果が得られるものとする。 【構成】 磁気抵抗効果を発揮するMR層1、非磁性層
となるSHUNT層2、MR層1に横バイアス磁界を与
えるSAL層3との積層体を有する磁気抵抗効果型磁気
ヘッドにおいて、MR層1とSAL層とを同じNi81F
e19磁性膜により形成した。SAL層3は、記録媒体の
漏れ磁束の方向(y方向)と同じ方向へ磁気飽和される
ため、SAL層3のy方向への透磁率が低くなり、SA
L層3でのMR効果機能は抑制できる。MR層1とSA
L層3は同じ比抵抗ρの材料により形成されているが、
MR層1の膜厚をSAL層3の膜厚よりも大きくするこ
とにより、検出電流をMR層1に十分に流すことがで
き、高精度な磁気検出出力を得ることができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、薄膜の積層体により構
成される磁気ヘッドに係り、特にMR層、SHUNT
層、SAL層の3層構造を有する磁気抵抗効果型磁気ヘ
ッドに関する。
成される磁気ヘッドに係り、特にMR層、SHUNT
層、SAL層の3層構造を有する磁気抵抗効果型磁気ヘ
ッドに関する。
【0002】
【従来の技術】図5はハードバイアス方式の磁気抵抗効
果型磁気ヘッド、図6はエクスチェンジバイアス方式の
磁気抵抗効果型磁気ヘッドをそれぞれ記録媒体が対面す
る側から示した拡大正面図である。これらの磁気効果型
磁気ヘッドでは、磁気抵抗効果を発揮するMR層1、非
磁性層となるSHUNT層2、MR層1に対してSAL
バイアス磁界(y方向の横バイアス磁界)を与えるSA
L層3の3層構造を備えている。この3層構造は、下部
絶縁層4と上部絶縁層5との間に設けられている。
果型磁気ヘッド、図6はエクスチェンジバイアス方式の
磁気抵抗効果型磁気ヘッドをそれぞれ記録媒体が対面す
る側から示した拡大正面図である。これらの磁気効果型
磁気ヘッドでは、磁気抵抗効果を発揮するMR層1、非
磁性層となるSHUNT層2、MR層1に対してSAL
バイアス磁界(y方向の横バイアス磁界)を与えるSA
L層3の3層構造を備えている。この3層構造は、下部
絶縁層4と上部絶縁層5との間に設けられている。
【0003】MR層1にx方向の縦バイアス磁界を与え
るための構造として、図5に示すハードバイアス方式で
は、MR層1の両側に硬磁性材料によるハードバイアス
層7が形成され、ハードバイアス層7の下には下地層
6、ハードバイアス層7の上にリード層8が形成されて
いる。ハードバイアス層7はx方向へ磁化されており、
ハードバイアス層7からMR層1に磁気異方性磁界が与
えられ、MR層1がx方向へ単磁区化される。図6に示
すエクスチェンジバイアス方式では、MR層1の上に反
強磁性層9が密着して設けられ、その上にリード層10
が形成されている。反強磁性層9とMR層1との交換異
方性結合により、MR層1がx方向に磁化されて単磁区
化される。
るための構造として、図5に示すハードバイアス方式で
は、MR層1の両側に硬磁性材料によるハードバイアス
層7が形成され、ハードバイアス層7の下には下地層
6、ハードバイアス層7の上にリード層8が形成されて
いる。ハードバイアス層7はx方向へ磁化されており、
ハードバイアス層7からMR層1に磁気異方性磁界が与
えられ、MR層1がx方向へ単磁区化される。図6に示
すエクスチェンジバイアス方式では、MR層1の上に反
強磁性層9が密着して設けられ、その上にリード層10
が形成されている。反強磁性層9とMR層1との交換異
方性結合により、MR層1がx方向に磁化されて単磁区
化される。
【0004】図5ではリード層8およびハードバイアス
層7からMR層1に、x方向への定常電流が与えられ、
図6ではリード層10および反強磁性層9を介してMR
層1にx方向への定常電流が与えられる。電流がMR層
1を流れる際にSAL層3がもたらす静磁結合エネルギ
ーにより、MR層1に対して横バイアス磁界がy方向に
与えられる。MR層1がx方向に単磁区化され且つSA
L層3から横バイアス磁界が与えられることにより、M
R層1の磁界変化に対する抵抗変化が直線性を有する状
態に設定される。
層7からMR層1に、x方向への定常電流が与えられ、
図6ではリード層10および反強磁性層9を介してMR
層1にx方向への定常電流が与えられる。電流がMR層
1を流れる際にSAL層3がもたらす静磁結合エネルギ
ーにより、MR層1に対して横バイアス磁界がy方向に
与えられる。MR層1がx方向に単磁区化され且つSA
L層3から横バイアス磁界が与えられることにより、M
R層1の磁界変化に対する抵抗変化が直線性を有する状
態に設定される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来、MR層1として
は磁気抵抗効果比(MR効果比)(Δρ/ρ)が高く、
SAL層3としてはMR効果比(Δρ/ρ)が低い材料
が好ましく使用されている。ただし、ρは比抵抗、Δρ
は磁界に対する比抵抗の変化量である。また、MR層1
としては、電流が流れやすいように比抵抗ρが低い材料
を用いるのが好ましく、SAL層3としては比抵抗ρの
高い材料を用いるのが好ましいとされている。そのため
従来は、MR層1としてNi−Fe系材料などの強磁性
材料が使用され、SAL層3としては、Co系アモルフ
ァス材料、Ni−Fe−Nb系材料、またはNi−Fe
−Zr系材料などの軟磁性材料が使用されている。また
SHUNT層2としてはTa膜などが使用されている。
このように、従来はMR層1、SHUNT層2、SAL
層3がそれぞれ別々の材料により形成されていた。その
ため、スパッタリングにて各層を成膜する場合に、それ
ぞれの層の材料に対応する3種類のターゲットが必要と
されていた。また前記3層を安定した膜厚にて連続成膜
するために、スパッタ装置での電極が3組必要となって
いた。
は磁気抵抗効果比(MR効果比)(Δρ/ρ)が高く、
SAL層3としてはMR効果比(Δρ/ρ)が低い材料
が好ましく使用されている。ただし、ρは比抵抗、Δρ
は磁界に対する比抵抗の変化量である。また、MR層1
としては、電流が流れやすいように比抵抗ρが低い材料
を用いるのが好ましく、SAL層3としては比抵抗ρの
高い材料を用いるのが好ましいとされている。そのため
従来は、MR層1としてNi−Fe系材料などの強磁性
材料が使用され、SAL層3としては、Co系アモルフ
ァス材料、Ni−Fe−Nb系材料、またはNi−Fe
−Zr系材料などの軟磁性材料が使用されている。また
SHUNT層2としてはTa膜などが使用されている。
このように、従来はMR層1、SHUNT層2、SAL
層3がそれぞれ別々の材料により形成されていた。その
ため、スパッタリングにて各層を成膜する場合に、それ
ぞれの層の材料に対応する3種類のターゲットが必要と
されていた。また前記3層を安定した膜厚にて連続成膜
するために、スパッタ装置での電極が3組必要となって
いた。
【0006】本発明は上記従来の課題を解決するもので
あり、最少種類の材料によりMR、SHUNT、SAL
の3層を形成でき、且つ優れた磁気抵抗効果を発揮でき
るようにした磁気抵抗効果型磁気ヘッドを提供すること
を目的としている。
あり、最少種類の材料によりMR、SHUNT、SAL
の3層を形成でき、且つ優れた磁気抵抗効果を発揮でき
るようにした磁気抵抗効果型磁気ヘッドを提供すること
を目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、磁気抵抗効果
を発揮するMR層、非磁性層であるSHUNT層、MR
層にバイアス磁界を与えるSAL層の3層構造を有する
磁気抵抗効果型磁気ヘッドにおいて、前記MR層とSA
L層とが同じ磁性材料により形成され、MR層の膜厚が
SAL層の膜厚よりも大きく形成されていることを特徴
とするものである。
を発揮するMR層、非磁性層であるSHUNT層、MR
層にバイアス磁界を与えるSAL層の3層構造を有する
磁気抵抗効果型磁気ヘッドにおいて、前記MR層とSA
L層とが同じ磁性材料により形成され、MR層の膜厚が
SAL層の膜厚よりも大きく形成されていることを特徴
とするものである。
【0008】上記において、MR層とSAL層は、共に
Ni−Fe系磁性材料により形成することが可能であ
る。
Ni−Fe系磁性材料により形成することが可能であ
る。
【0009】また、MR層の膜厚に対するSAL層の膜
厚の比が0.4以上で0.7以下であることが好まし
い。
厚の比が0.4以上で0.7以下であることが好まし
い。
【0010】
【作用】本発明では、MR層、SHUNT層、SAL層
の3層構造のうち、MR層とSAL層が同じ磁性材料、
例えばNi81Fe19(原子%)により形成されている。
したがって、MR層とSAL層とが、同じMR効果比
(Δρ/ρ)の材料により形成されることになる。しか
しSAL層において、記録媒体の漏れ磁界の方向への磁
化を飽和させることにより、漏れ磁界に対するSAL層
の透磁率μを低下させることができ、SAL層でのMR
効果機能を抑制し、SAL層としての機能を十分に発揮
できるようになる。
の3層構造のうち、MR層とSAL層が同じ磁性材料、
例えばNi81Fe19(原子%)により形成されている。
したがって、MR層とSAL層とが、同じMR効果比
(Δρ/ρ)の材料により形成されることになる。しか
しSAL層において、記録媒体の漏れ磁界の方向への磁
化を飽和させることにより、漏れ磁界に対するSAL層
の透磁率μを低下させることができ、SAL層でのMR
効果機能を抑制し、SAL層としての機能を十分に発揮
できるようになる。
【0011】また、MR層とSAL層とが同じ比抵抗ρ
の材料により形成されるために、MR層に与えられるべ
き定常電流(検出電流)がSAL層に分流しやすくな
る。ただし、MR層の膜厚に対するSAL層の膜厚の比
を適当な範囲内から選択すれば、MR層に十分な電流を
与えることができ、記録媒体の漏れ磁界に対する抵抗値
変化を十分に得ることができる。MR層とSAL層とが
共にNi−Fe系磁性材料により形成されている場合、
MR層の膜厚に対するSAL層の膜厚の比の好ましい範
囲は0.4以上で0.7以下である。
の材料により形成されるために、MR層に与えられるべ
き定常電流(検出電流)がSAL層に分流しやすくな
る。ただし、MR層の膜厚に対するSAL層の膜厚の比
を適当な範囲内から選択すれば、MR層に十分な電流を
与えることができ、記録媒体の漏れ磁界に対する抵抗値
変化を十分に得ることができる。MR層とSAL層とが
共にNi−Fe系磁性材料により形成されている場合、
MR層の膜厚に対するSAL層の膜厚の比の好ましい範
囲は0.4以上で0.7以下である。
【0012】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。本発明の
実施例での磁気抵抗効果型磁気ヘッドでは、図1に示す
ように、磁気抵抗効果を発揮するMR層1、非磁性層と
なるSHUNT層2、MR層1へSALバイアス磁界
(横バイアス磁界)を与えるSAL層3の3層構造の素
子を有している。各層の膜厚は、MR層1がt1、SH
UNT層2がt2、SAL層3がt3である。また、各
層のy方向への深さ寸法はDである。図1に示す3層の
素子は、図5に示したハードバイアス方式の磁気抵抗効
果型磁気ヘッドに使用される。ハードバイアス方式で
は、図1に示す3層の素子が、下部絶縁層4の上に形成
される。MR層1の両側には硬磁性材料によるハードバ
イアス層7が形成され、ハードバイアス層7の下には下
地層6が、上にはリード層8が形成される。またMR層
1とリード層8の上には上部絶縁層5が形成される。こ
の磁気ヘッドでのトラック幅は、MR層1の幅寸法に一
致したTwである。
実施例での磁気抵抗効果型磁気ヘッドでは、図1に示す
ように、磁気抵抗効果を発揮するMR層1、非磁性層と
なるSHUNT層2、MR層1へSALバイアス磁界
(横バイアス磁界)を与えるSAL層3の3層構造の素
子を有している。各層の膜厚は、MR層1がt1、SH
UNT層2がt2、SAL層3がt3である。また、各
層のy方向への深さ寸法はDである。図1に示す3層の
素子は、図5に示したハードバイアス方式の磁気抵抗効
果型磁気ヘッドに使用される。ハードバイアス方式で
は、図1に示す3層の素子が、下部絶縁層4の上に形成
される。MR層1の両側には硬磁性材料によるハードバ
イアス層7が形成され、ハードバイアス層7の下には下
地層6が、上にはリード層8が形成される。またMR層
1とリード層8の上には上部絶縁層5が形成される。こ
の磁気ヘッドでのトラック幅は、MR層1の幅寸法に一
致したTwである。
【0013】この実施例では、MR層1とSAL層が同
じNi−Fe系磁性材料、具体的にはNi81Fe19(原
子%)磁性膜により形成され、SHUNT層2はTa膜
により形成されている。好ましい膜厚寸法は、MR層1
の膜厚t1が300オングストローム、SHUNT層2
の膜厚t2が150オングストローム、SAL層3の膜
厚t3が165オングストロームである。またトラック
幅Twは3.5μmである。ハードバイアス層7は、例
えばCo−Cr−Ta系材料などの硬磁性材料により形
成される。下地層6とリード層8はCr膜である。
じNi−Fe系磁性材料、具体的にはNi81Fe19(原
子%)磁性膜により形成され、SHUNT層2はTa膜
により形成されている。好ましい膜厚寸法は、MR層1
の膜厚t1が300オングストローム、SHUNT層2
の膜厚t2が150オングストローム、SAL層3の膜
厚t3が165オングストロームである。またトラック
幅Twは3.5μmである。ハードバイアス層7は、例
えばCo−Cr−Ta系材料などの硬磁性材料により形
成される。下地層6とリード層8はCr膜である。
【0014】この実施例では、MR層1とSAL層3が
同じNi81Fe19磁性膜により形成されている。Ni81
Fe19磁性膜は、MR効果比(Δρ/ρ)が2〜3%程
度であり、MR層1として充分な磁気抵抗効果を発揮で
きる。従来は、SAL層としてMR抵抗比の低い材料が
好ましいとされていたが、この実施例では、SAL層3
がMR層1と同じ材料により形成され、MR抵抗比(Δ
ρ/ρ)もMR層1と同じである。しかしながら、MR
層1に電流が与えられたときの静磁結合により、SAL
層3をy方向へ磁化飽和させることにより、SAL層3
のy方向への透磁率μを低くできる。すなわち図1に示
す素子では、MR層1にx方向への定常電流(検出電
流)が与えられたときの静磁結合によりSAL層3がy
方向へ磁化され(By)、この磁化によりMR層1へ横
バイアス磁界が与えられる。そして、ハードバイアス層
7からの磁気異方性磁界によりx方向へ単磁区化されて
いるMR層では、SAL層3から与えられる横バイアス
磁界により磁化方向(Bθ)がx方向に対してθ(例え
ば45度)の角度に向けられる。
同じNi81Fe19磁性膜により形成されている。Ni81
Fe19磁性膜は、MR効果比(Δρ/ρ)が2〜3%程
度であり、MR層1として充分な磁気抵抗効果を発揮で
きる。従来は、SAL層としてMR抵抗比の低い材料が
好ましいとされていたが、この実施例では、SAL層3
がMR層1と同じ材料により形成され、MR抵抗比(Δ
ρ/ρ)もMR層1と同じである。しかしながら、MR
層1に電流が与えられたときの静磁結合により、SAL
層3をy方向へ磁化飽和させることにより、SAL層3
のy方向への透磁率μを低くできる。すなわち図1に示
す素子では、MR層1にx方向への定常電流(検出電
流)が与えられたときの静磁結合によりSAL層3がy
方向へ磁化され(By)、この磁化によりMR層1へ横
バイアス磁界が与えられる。そして、ハードバイアス層
7からの磁気異方性磁界によりx方向へ単磁区化されて
いるMR層では、SAL層3から与えられる横バイアス
磁界により磁化方向(Bθ)がx方向に対してθ(例え
ば45度)の角度に向けられる。
【0015】したがって、記録媒体からの漏れ磁束の方
向(y方向)に対して、MR層1では透磁率μが高くな
るが、SAL層3ではy方向への透磁率μが低下して、
SAL層3でのMR効果機能が抑制されることになる。
そのため、MR層と同じ磁性材料により形成されたSA
L層であっても、充分なバイアス付与機能を発揮でき
る。またMR層1とSAL層3は同じ材料であり、比抵
抗ρが同じ値である。したがって、MR層1に充分な定
常電流を与えるために、MR層1とSAL層3の体積比
を変えることが必要である。磁気ヘッドでは、MR層1
とSAL層3とで、x方向とy方向の寸法が同じ値に形
成されるのが一般的であるため、体積比を変えるために
は、MR層1とSAL層3の膜厚に差をつける必要があ
る。膜厚に差をつけることにより、MR層1とSAL層
3への定常電流の分流比に差を与えて、MR層1に充分
な定常電流を与えることが可能になる。そこで、図1の
実施例では、MR層1の膜厚t1が300オングストロ
ーム、SAL層3の膜厚t3が165オングストローム
であり、MR層1の膜厚t1に対するSAL層3の膜厚
t3の比(t3/t1)が0.55に設定されている。
向(y方向)に対して、MR層1では透磁率μが高くな
るが、SAL層3ではy方向への透磁率μが低下して、
SAL層3でのMR効果機能が抑制されることになる。
そのため、MR層と同じ磁性材料により形成されたSA
L層であっても、充分なバイアス付与機能を発揮でき
る。またMR層1とSAL層3は同じ材料であり、比抵
抗ρが同じ値である。したがって、MR層1に充分な定
常電流を与えるために、MR層1とSAL層3の体積比
を変えることが必要である。磁気ヘッドでは、MR層1
とSAL層3とで、x方向とy方向の寸法が同じ値に形
成されるのが一般的であるため、体積比を変えるために
は、MR層1とSAL層3の膜厚に差をつける必要があ
る。膜厚に差をつけることにより、MR層1とSAL層
3への定常電流の分流比に差を与えて、MR層1に充分
な定常電流を与えることが可能になる。そこで、図1の
実施例では、MR層1の膜厚t1が300オングストロ
ーム、SAL層3の膜厚t3が165オングストローム
であり、MR層1の膜厚t1に対するSAL層3の膜厚
t3の比(t3/t1)が0.55に設定されている。
【0016】上記のように、Ni81Fe19磁性膜のMR
層1の膜厚t1が300オングストローム、同じくNi
81Fe19磁性膜のSAL層3の膜厚t3が165オング
ストローム、Ta膜のSHUNT層2の膜厚t2が15
0オングストロームの3層構造の素子を使用し、図5に
示すハードバイアス方式とした磁気効果型磁気ヘッドを
構成した。このときの、M(磁界)とV(検出電圧)と
の変化曲線を図2に示す。このM−V変化曲線は、M
(磁界)−R(電気抵抗)変化曲線に比例するものであ
る。なお、3層の素子のx方向への寸法すなわちTwは
3.5μm、素子のy方向への深さ寸法は2.0μmと
した。
層1の膜厚t1が300オングストローム、同じくNi
81Fe19磁性膜のSAL層3の膜厚t3が165オング
ストローム、Ta膜のSHUNT層2の膜厚t2が15
0オングストロームの3層構造の素子を使用し、図5に
示すハードバイアス方式とした磁気効果型磁気ヘッドを
構成した。このときの、M(磁界)とV(検出電圧)と
の変化曲線を図2に示す。このM−V変化曲線は、M
(磁界)−R(電気抵抗)変化曲線に比例するものであ
る。なお、3層の素子のx方向への寸法すなわちTwは
3.5μm、素子のy方向への深さ寸法は2.0μmと
した。
【0017】図2(A)ないし(C)はいずれも、3層
の素子に対しy方向へ±100(Oe)の外部磁界を変
化させながら与えたときの測定値である。また3層の素
子に与えたx方向への定常電流は図2(A)が5mA、
図2(B)が10mA、図2(C)が15mAである。
図2から、MR層1とSAL層3とを同じNi81Fe19
磁性膜により形成し、膜厚比(t3/t1)を0.55
とした場合に、10mAまたは15mA程度の定常電流
を与え、記録媒体からの漏れ磁界の強さを±100(O
e)程度としたときに、充分な磁気抵抗効果すなわち検
出出力が得られ、バルクハウゼンノイズもほとんど発生
しないものとなることが確認できる。
の素子に対しy方向へ±100(Oe)の外部磁界を変
化させながら与えたときの測定値である。また3層の素
子に与えたx方向への定常電流は図2(A)が5mA、
図2(B)が10mA、図2(C)が15mAである。
図2から、MR層1とSAL層3とを同じNi81Fe19
磁性膜により形成し、膜厚比(t3/t1)を0.55
とした場合に、10mAまたは15mA程度の定常電流
を与え、記録媒体からの漏れ磁界の強さを±100(O
e)程度としたときに、充分な磁気抵抗効果すなわち検
出出力が得られ、バルクハウゼンノイズもほとんど発生
しないものとなることが確認できる。
【0018】次に、図3は、MR層1とSAL層3が同
じNi81Fe19磁性膜により形成された場合の、両層の
膜厚比(t3/t1)と、検出出力のプラス側とマイナ
ス側の電圧の変動率との関係を示したものである。これ
は、図1に示す3層の素子において、x方向の寸法(T
w;トラック幅)を3.5μmとし、y方向の深さ寸法
Dを2.0μmとし、この3層の素子により、図5に示
すハードバイアス方式の磁気ヘッドを構成した場合につ
いて調べたものである。上記検出出力の変動率とは、1
0mAの定常電流を与え、y方向へ±100(Oe)に
て変化する漏れ磁界を与えた場合の、検出電圧のプラス
側のピーク値をVpとし、マイナス側のピーク値をVn
とし、以下の数1の式で求められるものである。
じNi81Fe19磁性膜により形成された場合の、両層の
膜厚比(t3/t1)と、検出出力のプラス側とマイナ
ス側の電圧の変動率との関係を示したものである。これ
は、図1に示す3層の素子において、x方向の寸法(T
w;トラック幅)を3.5μmとし、y方向の深さ寸法
Dを2.0μmとし、この3層の素子により、図5に示
すハードバイアス方式の磁気ヘッドを構成した場合につ
いて調べたものである。上記検出出力の変動率とは、1
0mAの定常電流を与え、y方向へ±100(Oe)に
て変化する漏れ磁界を与えた場合の、検出電圧のプラス
側のピーク値をVpとし、マイナス側のピーク値をVn
とし、以下の数1の式で求められるものである。
【0019】
【数1】
【0020】図3によれば、MR層1の膜厚t1に対す
るSAL層3の膜厚t3の比(t3/t1)が、ほぼ
0.55のとき、検出出力の0点からプラス側のピーク
値(Vp)までの電圧と、0点からマイナス側のピーク
値(Vn)までの電圧の差がほとんどなく、M−R変化
が直線性に優れたものになることが解る。また、膜厚比
(t3/t1)が0.4以上で0.7以下の範囲では、
変動率が−12.5%〜+14%の範囲内であり、十分
に実用範囲である。また、変動率を±10%以下とする
ためには、膜厚比(t3/t1)が0.43以上で0.
66以下であればよい。したがって、MR層の膜厚t1
に対するSAL層の膜厚t3の比(t3/t1)の好ま
しい範囲は、0.4以上で0.7以下、さらに好ましく
は0.43以上で0.66以下である。
るSAL層3の膜厚t3の比(t3/t1)が、ほぼ
0.55のとき、検出出力の0点からプラス側のピーク
値(Vp)までの電圧と、0点からマイナス側のピーク
値(Vn)までの電圧の差がほとんどなく、M−R変化
が直線性に優れたものになることが解る。また、膜厚比
(t3/t1)が0.4以上で0.7以下の範囲では、
変動率が−12.5%〜+14%の範囲内であり、十分
に実用範囲である。また、変動率を±10%以下とする
ためには、膜厚比(t3/t1)が0.43以上で0.
66以下であればよい。したがって、MR層の膜厚t1
に対するSAL層の膜厚t3の比(t3/t1)の好ま
しい範囲は、0.4以上で0.7以下、さらに好ましく
は0.43以上で0.66以下である。
【0021】次に図4は、図1に示す3層の素子のy方
向の深さ寸法Dと、再生出力のピークツーピーク値Vp
p(単位はマイクロボルト;μV)との関係を示してい
る。これはMR層1とSAL層3がNi81Fe19磁性膜
で、SHUNT層2がTa膜により形成され、t1が3
00オングストローム、t2が150オングストロー
ム、t3が165オングストロームで、Twが3.5μ
mの素子を用いて、図5に示すハードバイアス方式の磁
気ヘッドを構成した場合の測定値である。
向の深さ寸法Dと、再生出力のピークツーピーク値Vp
p(単位はマイクロボルト;μV)との関係を示してい
る。これはMR層1とSAL層3がNi81Fe19磁性膜
で、SHUNT層2がTa膜により形成され、t1が3
00オングストローム、t2が150オングストロー
ム、t3が165オングストロームで、Twが3.5μ
mの素子を用いて、図5に示すハードバイアス方式の磁
気ヘッドを構成した場合の測定値である。
【0022】図1に示す素子のy方向の寸法Dが大きく
なると、再生出力が低下するが、これは、SAL層3の
体積が大きくなると、SAL層3の電気抵抗値が低下
し、定常電流がSAL層3に分流しやすくなり、そのた
めに再生出力が低下するものと考えられる。再生出力V
ppは400マイクロボルト以上必要であり、よって3
層の素子のy方向の寸法Dの好ましい範囲は2.3μm
以下である。なお、上記実施例では、図1に示す3層の
素子を用いて図5に示すハードバイアス方式の磁気ヘッ
ドが構成される場合について説明したが、図6に示すエ
クスチェンジバイアス方式の磁気ヘッドにおいても、M
R層1とSAL層3を同じ磁性材料により形成すること
が可能である。この場合もMR層とSAL層の体積比、
すなわちMR層とSAL層の膜厚比を適正に設定するこ
とにより、バルクハウゼンノイズのない、高精度な検出
出力を得ることができる。
なると、再生出力が低下するが、これは、SAL層3の
体積が大きくなると、SAL層3の電気抵抗値が低下
し、定常電流がSAL層3に分流しやすくなり、そのた
めに再生出力が低下するものと考えられる。再生出力V
ppは400マイクロボルト以上必要であり、よって3
層の素子のy方向の寸法Dの好ましい範囲は2.3μm
以下である。なお、上記実施例では、図1に示す3層の
素子を用いて図5に示すハードバイアス方式の磁気ヘッ
ドが構成される場合について説明したが、図6に示すエ
クスチェンジバイアス方式の磁気ヘッドにおいても、M
R層1とSAL層3を同じ磁性材料により形成すること
が可能である。この場合もMR層とSAL層の体積比、
すなわちMR層とSAL層の膜厚比を適正に設定するこ
とにより、バルクハウゼンノイズのない、高精度な検出
出力を得ることができる。
【0023】
【発明の効果】以上のように本発明では、MR層とSA
L層とが同じ磁性材料により形成されているため、磁気
ヘッドをスパッタリングにより成膜する際に、MR層と
SAL層とを同じターゲットによりスパッタでき、製造
が非常に簡単になる。ただし、MR層の膜厚をSAL層
の膜厚よりも厚くし、またその膜厚比を適正な範囲で設
定することにより、MR層への電流値を確保でき、充分
なMR効果を発揮できるものとなる。
L層とが同じ磁性材料により形成されているため、磁気
ヘッドをスパッタリングにより成膜する際に、MR層と
SAL層とを同じターゲットによりスパッタでき、製造
が非常に簡単になる。ただし、MR層の膜厚をSAL層
の膜厚よりも厚くし、またその膜厚比を適正な範囲で設
定することにより、MR層への電流値を確保でき、充分
なMR効果を発揮できるものとなる。
【図1】本発明の磁気抵抗効果型磁気ヘッドに使用され
る3層の素子を示す斜視図、
る3層の素子を示す斜視図、
【図2】本発明の磁気抵抗効果型磁気ヘッドに与えられ
る外部磁界と検出出力との関係を示す線図であり、
(A)(B)(C)はそれぞれ定常電流の電流値を変え
た場合を示す、
る外部磁界と検出出力との関係を示す線図であり、
(A)(B)(C)はそれぞれ定常電流の電流値を変え
た場合を示す、
【図3】MR層とSAL層との膜厚比と、再生出力の変
動率との関係を示す線図、
動率との関係を示す線図、
【図4】3層の素子の深さ方向の寸法と再生出力との関
係を示す線図、
係を示す線図、
【図5】ハードバイアス方式の磁気抵抗効果型磁気ヘッ
ドの拡大正面図、
ドの拡大正面図、
【図6】エクスチェンジバイアス方式の磁気抵抗効果型
磁気ヘッドの拡大正面図、
磁気ヘッドの拡大正面図、
1 MR層 2 SHUNT層 3 SAL層 7 ハードバイアス層 9 反強磁性層
Claims (3)
- 【請求項1】 磁気抵抗効果を発揮するMR層、非磁性
層であるSHUNT層、MR層にバイアス磁界を与える
SAL層の3層構造を有する磁気抵抗効果型磁気ヘッド
において、前記MR層とSAL層とが同じ磁性材料によ
り形成され、MR層の膜厚がSAL層の膜厚よりも大き
く形成されていることを特徴とする磁気抵抗効果型磁気
ヘッド。 - 【請求項2】 MR層とSAL層とがNi−Fe系磁性
材料により形成されている請求項1記載の磁気抵抗効果
型磁気ヘッド。 - 【請求項3】 MR層の膜厚に対するSAL層の膜厚の
比が0.4以上で0.7以下である請求項2記載の磁気
抵抗効果型磁気ヘッド。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6201497A JPH0845030A (ja) | 1994-08-03 | 1994-08-03 | 磁気抵抗効果型磁気ヘッド |
| US08/508,360 US5694275A (en) | 1994-08-03 | 1995-07-28 | Magnetoresistive magnetic head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6201497A JPH0845030A (ja) | 1994-08-03 | 1994-08-03 | 磁気抵抗効果型磁気ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0845030A true JPH0845030A (ja) | 1996-02-16 |
Family
ID=16442041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6201497A Pending JPH0845030A (ja) | 1994-08-03 | 1994-08-03 | 磁気抵抗効果型磁気ヘッド |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5694275A (ja) |
| JP (1) | JPH0845030A (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6278936B1 (en) * | 1993-05-18 | 2001-08-21 | Global Research Systems, Inc. | System and method for an advance notification system for monitoring and reporting proximity of a vehicle |
| SG47214A1 (en) * | 1996-03-14 | 1998-03-20 | Sony Corp | Thin-film magnetic head |
| US6064551A (en) * | 1997-02-27 | 2000-05-16 | Sony Corporation | Magnetoresistance effect type magnetic head |
| US5850324A (en) * | 1997-03-13 | 1998-12-15 | Quantum Corporation | Magnetoresistive head having electrically isolated conductor leads |
| KR100434484B1 (ko) * | 1997-12-30 | 2004-07-16 | 삼성전자주식회사 | 소프트 어제이션트 레이어로 바이어스된 자기 저항 헤드 |
| US6103136A (en) * | 1998-03-23 | 2000-08-15 | Headway Technologies, Inc. | Method for forming a soft adjacent layer (SAL) magnetoresistive (MR) sensor element with transversely magnetically biased soft adjacent layer (SAL) |
| US6452765B1 (en) | 1998-11-18 | 2002-09-17 | Read-Rite Corporation | CoNbTi as high resistivity SAL material for high-density MR |
| US20080273375A1 (en) * | 2007-05-02 | 2008-11-06 | Faiz Dahmani | Integrated circuit having a magnetic device |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3908194A (en) * | 1974-08-19 | 1975-09-23 | Ibm | Integrated magnetoresistive read, inductive write, batch fabricated magnetic head |
| US4663685A (en) * | 1985-08-15 | 1987-05-05 | International Business Machines | Magnetoresistive read transducer having patterned longitudinal bias |
| US5018037A (en) * | 1989-10-10 | 1991-05-21 | Krounbi Mohamad T | Magnetoresistive read transducer having hard magnetic bias |
| DE69316438T2 (de) * | 1992-05-18 | 1998-08-27 | Nippon Electric Co | Magnetoresistives Element |
| MY108956A (en) * | 1992-11-12 | 1996-11-30 | Quantum Peripherals Colorado Inc | Magnetoresistive device and method having improved barkhausen noise suppression |
| US5483402A (en) * | 1994-06-15 | 1996-01-09 | Quantum Corporation | Magneto resistive head having symmetric off-track performance profile |
-
1994
- 1994-08-03 JP JP6201497A patent/JPH0845030A/ja active Pending
-
1995
- 1995-07-28 US US08/508,360 patent/US5694275A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5694275A (en) | 1997-12-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000704 |