JPH0845713A - Manufacture of resistor substrate - Google Patents
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、歩留りが著しく良く、
しかも、製造コストを至極廉価にできる抵抗基板の製造
方法に関するものである。INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention has a very high yield,
Moreover, the present invention relates to a method of manufacturing a resistance substrate that can be manufactured at extremely low cost.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半固定抵抗やポテンショメータに使用さ
れる抵抗基板としては、例えば図６に示すように、ほぼ
正方形の４隅を面取りした八角形のセラミック基板１に
中央部につまみ摺動子挿入用孔２が打ち抜かれ、この孔
２を中心にして円弧状に展開する抵抗体パターンと抵抗
体パターンの両端部に連続する一対の導体パターン４と
が形成され、導体パターン４が形成される領域に打ち抜
かれた端子用スルーホール５を備えるものがある。又、
この抵抗基板には、方向性を確認するための切欠６が打
ち抜かれている。2. Description of the Related Art As a resistance substrate used for a semi-fixed resistor or a potentiometer, for example, as shown in FIG. 6, an octagonal ceramic substrate 1 whose four corners are almost square is chamfered and a slider is inserted in the center thereof. An area in which the conductor pattern 4 is formed by punching out the use hole 2 and forming a resistor pattern that expands in an arc shape around the hole 2 and a pair of conductor patterns 4 that are continuous at both ends of the resistor pattern. Some have a through hole 5 for a terminal punched out. or,
A notch 6 for confirming the directionality is punched in this resistance substrate.
【０００３】従来、この種の抵抗基板の製造方法として
は、図７に示すように、基板形成工程、導体パターン形
成工程及び抵抗体パターン形成工程で縦横に連続する多
数の抵抗基板が形成され、分断工程で多数の抵抗基板が
個々の抵抗基板に分断されるという手順が採用されてい
る。Conventionally, as a method of manufacturing a resistance substrate of this type, as shown in FIG. 7, a large number of resistance substrates which are continuous in the vertical and horizontal directions are formed in a substrate forming step, a conductor pattern forming step and a resistor pattern forming step. A procedure is adopted in which a large number of resistance boards are cut into individual resistance boards in the cutting step.
【０００４】まず、基板形成工程では、図８に示すよう
に、市販されているアルミナを主成分とするグリーンシ
ートＧが所定の寸法に裁断された後、不要部分、即ち、
同図に塗潰して示す孔２、４隅の面取り部分７、切欠６
及び端子用スルーホール５が打ち抜かれ、抵抗基板を個
片状に分断するためのＶ字溝８を溝切りし、更にこの後
に１５００〜１６００℃と比較的高温で焼成される。First, in the substrate forming step, as shown in FIG. 8, after a commercially available green sheet G containing alumina as a main component is cut into a predetermined size, unnecessary portions, that is,
The holes 2, the chamfered portions 7 at the four corners, and the cutouts 6 are shown in the figure.
The terminal through holes 5 are punched out, the V-shaped groove 8 for dividing the resistance substrate into individual pieces is cut, and thereafter, it is fired at a relatively high temperature of 1500 to 1600 ° C.
【０００５】この場合、不要部分の打ち抜きとＶ字溝の
溝切りとはどちらを先に行ってもよいのである。In this case, either the punching of the unnecessary portion or the grooving of the V-shaped groove may be performed first.
【０００６】導体パターン形成工程では図９に示すよう
に、Ａｇ又はＡｇ−Ｐｄの微粉末をビヒクルで練り合わ
せた導体ペーストＰを上記セラミック基板１にスクリー
ン印刷した後、乾燥させる。In the step of forming a conductor pattern, as shown in FIG. 9, a conductor paste P prepared by kneading Ag or Ag--Pd fine powder with a vehicle is screen-printed on the ceramic substrate 1 and then dried.
【０００７】この導体ペーストＰの印刷に際しては、端
子用スルホール５に導体ペーストＰが入らないようにす
るために、スクリーンがセラミック基板１の端子用スル
ーホール５に対応する部分をマスクするようにしてい
る。At the time of printing the conductor paste P, in order to prevent the conductor paste P from entering the terminal through holes 5, the screen masks the portion corresponding to the terminal through holes 5 of the ceramic substrate 1. There is.
【０００８】抵抗体パターン形成工程では、図１０に示
すように、導体パターン形成工程で形成された導体パタ
ーンＰに互いに部分的に重なり合うように酸化ルテニウ
ム系又はルテニウム系化合物の微粉末をビヒクルで練り
合わせた抵抗体ペーストＰをスクリーン印刷し、乾燥し
た後、８００〜８５０℃で導体ペーストＰと共に抵抗体
ペーストＲが焼成され、抵抗体及び導体を有する多数の
抵抗基板が縦横に連続する基板が得られる。In the resistor pattern forming step, as shown in FIG. 10, fine powder of ruthenium oxide or ruthenium compound is kneaded with a vehicle so as to partially overlap the conductor pattern P formed in the conductor pattern forming step. After the resistor paste P is screen-printed and dried, the resistor paste R is fired together with the conductor paste P at 800 to 850 ° C. to obtain a substrate in which a large number of resistor substrates having resistors and conductors are vertically and horizontally continuous. .
【０００９】なお、分断工程については本発明に直接関
係がないのでその詳細な説明は省略する。Since the dividing step is not directly related to the present invention, its detailed description will be omitted.
【００１０】ところで、近年になって１０００℃以下の
低温で焼成できるグリーンシートを用いた多層セラミッ
ク基板が開発され、例えば、特開昭６１−２７５１６１
号公報には、厚膜導体回路を印刷形成したセラミックグ
リーンシートをグリーン状態で積層した後、８００〜１
０００℃の低温で焼成した多層セラミック基板が提案さ
れている。By the way, in recent years, a multilayer ceramic substrate using a green sheet that can be fired at a low temperature of 1000 ° C. or less has been developed. For example, Japanese Patent Laid-Open No. 61-275161.
In Japanese Patent Laid-Open Publication No. 800-1800, ceramic green sheets on which thick-film conductor circuits are formed by printing are laminated in a green state.
A multilayer ceramic substrate fired at a low temperature of 000 ° C has been proposed.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】特開昭６１−２７５１
６１号公報に記載のアルミナ基板を用いる抵抗基板の製
造方法によれば、グリーンシートＧの焼成によって端子
用スルホール５の位置に誤差が生じ、導体パターン形成
工程で導体ペーストＰが誤って端子用スルーホール５に
塗込められ、この後に抵抗体形成工程で焼結されること
がある。[Problems to be Solved by the Invention] JP-A-61-2751
According to the method of manufacturing a resistance substrate using an alumina substrate described in Japanese Patent No. 61, an error occurs in the position of the terminal through hole 5 due to the firing of the green sheet G, and the conductor paste P is erroneously placed in the terminal through hole in the conductor pattern forming step. It may be applied to the hole 5 and thereafter sintered in the resistor forming step.
【００１２】この焼結された導体が端子用スルーホール
５に残されると、後にこのスルーホール５に端子ピンを
差し込むことができなくなるので、セラミック基板１、
導体ペーストＰ及び抵抗体ペーストＲの歩留りが悪くな
る。If the sintered conductor is left in the through hole 5 for the terminal, it becomes impossible to insert the terminal pin into the through hole 5 later. Therefore, the ceramic substrate 1,
The yield of the conductor paste P and the resistor paste R deteriorates.
【００１３】又、抵抗体ペーストＲの印刷時にスキージ
を強くスクリーンに押し付けながら移動させる必要があ
り、スクリーンの下側に接触するセラミック基板１がＶ
字溝にそって割れ、印刷ができなくなることがあり、こ
のセラミック基板１の割れによってセラミック基板１の
歩留りが悪くなる。Further, when printing the resistor paste R, it is necessary to move the squeegee while pressing it strongly against the screen, and the ceramic substrate 1 contacting the lower side of the screen is V
There are cases where the ceramic substrate 1 is cracked along the groove and printing cannot be performed, and the cracking of the ceramic substrate 1 deteriorates the yield of the ceramic substrate 1.
【００１４】更に、グリーンシートＧの焼成温度が高い
ので、製造コストの削減を図る上で不利であり、グリー
ンシートＧの焼成と導体パターン４及び抵抗体３の焼成
とが別工程になっていることは製造コストの削減を図る
ことを一層困難するのである。Furthermore, since the firing temperature of the green sheet G is high, it is disadvantageous in reducing the manufacturing cost, and firing of the green sheet G and firing of the conductor pattern 4 and the resistor 3 are separate steps. This makes it more difficult to reduce manufacturing costs.
【００１５】そこで、従来法において、低温焼成可能な
グリーンシートを用い、グリーンシートと印刷された導
体ペーストＰ及び抵抗体ペーストＲとを同時に焼成する
ことにより、コストダウンを図ることを試みたのであ
る。Therefore, in the conventional method, an attempt was made to reduce the cost by using a green sheet that can be fired at a low temperature, and simultaneously firing the green sheet and the printed conductor paste P and resistor paste R. .
【００１６】即ち、低温焼成可能なグリーンシートＧを
所定の寸法に裁断した後、不要部分を打ち抜き、抵抗基
板を個片状に分断するためのＶ字溝８を溝切りし、更に
この後に、導体ペーストＰと抵抗体ペーストＲとをそれ
ぞれ印刷、乾燥してから、グリーンシートＧと導体ペー
ストＰと抵抗体ペーストＲを同時に焼成することを試み
たのである。That is, after cutting the green sheet G which can be fired at a low temperature to a predetermined size, an unnecessary portion is punched out, and a V-shaped groove 8 for dividing the resistance substrate into individual pieces is cut, and further, after this. An attempt was made to print the conductor paste P and the resistor paste R, respectively, and dry them, and then simultaneously fire the green sheet G, the conductor paste P, and the resistor paste R.
【００１７】しかし、この場合には、導体ペーストＰや
抵抗体ペーストＲの印刷時、特にスキージを強くスクリ
ーンに押し付ける抵抗体ペーストＲの印刷時に、不要部
分の打ち抜きによって強度が低下したグリーンシートが
変形し、個片状に分割された抵抗基板の形状及び寸法の
精度が低下し、後にこの抵抗基板をパッケージ内に収納
できなくなることがあり、セラミック基板１、導体ペー
ストＰ及び抵抗体ペーストＲの歩留りが悪くなる。However, in this case, when the conductor paste P or the resistor paste R is printed, particularly when the resistor paste R that presses the squeegee strongly against the screen is printed, the green sheet whose strength has been reduced due to punching of unnecessary portions is deformed. However, the accuracy of the shape and dimensions of the resistance substrate divided into individual pieces may be deteriorated, and this resistance substrate may not be accommodated in the package later, and the yield of the ceramic substrate 1, the conductor paste P, and the resistor paste R may be reduced. Becomes worse.
【００１８】本発明は、上記の技術的事情を鑑みてなさ
れたものであり、原料の歩留りが良く、しかも、製造コ
ストを安価にできる抵抗基板の製造方法を提供すること
を目的とするのである。The present invention has been made in view of the above technical circumstances, and an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a resistance substrate in which the yield of raw materials is good and the manufacturing cost can be reduced. .
【００１９】[0019]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、７００〜９００℃で焼結可能なグリーンシ
ートに、導体ペースト、抵抗体ペーストを順にスクリー
ン印刷し、乾燥させた後、不要部分及び端子差し込み用
スルーホールの打ち抜きと分断用Ｖ字溝の溝切りとを行
った後、グリーンシート、導体ペースト及び抵抗体ペー
ストを同時に７００〜９００℃で焼成することを特徴と
するものである。In order to achieve the above object, the present invention screen-prints a conductor paste and a resistor paste in order on a green sheet that can be sintered at 700 to 900 ° C., and after drying, After punching out unnecessary portions and through holes for inserting terminals and grooving V-shaped grooves for division, the green sheet, conductor paste and resistor paste are simultaneously fired at 700 to 900 ° C. is there.
【００２０】本発明で用いられるグリーンシートの原料
としては、７００〜９００℃で焼成可能なものであれば
特に限定されるものではないが、具体的には、例えば、
ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ｂ2Ｏ3、ＢａＯよりなるガラス粉
末と、アルミナ粉末と、フォルステライト粉末とを配合
したもの(焼成温度１０００℃以下、特開昭６１−２４
２９５０号公報参照)、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ｂ2Ｏ3、Ｃ
ａＯよりなるガラス組成物と、Ｃｒ2Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3、Ｚ
ｒＯ2、Ａｌ6Ｓｉ2Ｏ13からなる無機フィラー組成物と
を配合したもの(焼成温度８００〜１０００℃、特開昭
６１−１１６０８５号参照)、ＰｂＯ、Ｂ2Ｏ3、Ｓｉ
Ｏ2、ＣａＯ、Ａｌ2Ｏ3、Ｒ2Ｏ(ＲはＫ、Ｎａ、Ｌｉ等)
からなるガラス組成物と、Ａｌ2Ｏ3、フォルステライト
からなる無機フィラー組成物とを配合したもの(焼成温
度８００〜１０００℃、特開昭６１−２７５１６１号公
報参照)、ガラス粉末にＭｇＳｉＯ3(フォルステライ
ト)、Ａｌ2Ｏ3及びＭｇ2ＳｉＯ4(エンスタタイト)を混
合したもの(特開昭６２−２４０４９１号公報参照)、Ｃ
ａＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3、或いはＭｇＯ−Ａ
ｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3などの低融点ガラスにアルミ
ナを添加したもの(特開昭６２−１１７３９３号公報参
照)、低融点ガラスにアルミナを添加したもの(特開昭６
２−１１７３９４号公報)、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ｃａ
Ｏ、Ｂ2Ｏ3、ＭgＯよりなるガラス組成物と、ＣａＺｒ
Ｏ3、ＳｒＺｒＯ3及びＢａＺｒＯ3のうちの少なくとも
１種類、Ａｌ2Ｏ3からなる無機フィラー組成物とを配合
したもの(焼成温度８００〜１０００℃、特開昭６３−
２５２７１号公報参照)、ＳｉＯ2、ＺｎＯ、Ｂ2Ｏ3、Ｐ
ｂＯ、アルカリ土類金属酸化物とアルカリ金属酸化物と
を配合し、焼成した再結晶ガラス粉末と、アルミナ粉末
とを配合したもの(特開平２−３０６５７号公報参照)、
ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＣａＯ、Ｂ2Ｏ3、ＭｇＯよりなる
ガラス組成物と、アルミナ、ムライト、フォルステライ
ト、スピネル、アノーサイト、セルジン及びシリカから
選ばれる無機フィラー粉末とを配合したもの(特開平２
−１４１４５８号公報参照)、ＣａＯ−(ＭｇＯ)−Ａｌ2
Ｏ3−ＳｉＯ2−(Ｂ2Ｏ3)系のガラス成分と、Ａｌ2Ｏ3の
混合粉からなるもの(焼成温度８００〜１０００℃、特
開平２−１５５２９４号公報参照)、硼珪酸ガラス粉末
にアルミナ、石英及びコージエライトを配合したもの
(焼成温度９００〜１０５０℃、特開平３−６０４４３
号公報参照)、コージエライト、石英ガラス及び硼珪酸
ガラスの配合物(特開平３−８３８５０号公報参照)、水
晶(α−石英)、石英ガラス及び硼珪酸ガラスの配合物
(特開平３−１４１１５３号公報参照)、Ｂ2Ｏ3、Ｃａ
Ｏ、ＳｉＯ2からなるガラス組成物と、Ｂ2Ｏ3、アルカ
リ金属酸化物、ＳｉＯ2を含むガラス組成物とから選ば
れた少なくとも１つのガラス組成物を結晶化剤としての
ＣａＢａＯ4を分散させた溶液とを用いるもの(焼成温度
８００〜９５０℃、特開平５−２３８８１３号公報参
照)などが知られている。The raw material of the green sheet used in the present invention is not particularly limited as long as it can be burned at 700 to 900 ° C., and specifically, for example,
A mixture of glass powder made of SiO 2 , Al 2 O 3 , B 2 O 3 , and BaO, alumina powder, and forsterite powder (calcining temperature of 1000 ° C. or lower, JP-A-61-24).
2950), SiO 2 , Al 2 O 3 , B 2 O 3 , C
Glass composition consisting of aO, Cr 2 O 3 , Al 2 O 3 and Z
A mixture of rO 2 and an inorganic filler composition consisting of Al 6 Si 2 O 13 (firing temperature 800 to 1000 ° C., see JP-A-61-116085), PbO, B 2 O 3 , Si
O 2 , CaO, Al 2 O 3 , R 2 O (R is K, Na, Li, etc.)
A mixture of a glass composition consisting of Al 2 O 3 and an inorganic filler composition consisting of forsterite (firing temperature 800 to 1000 ° C., see JP-A-61-275161), glass powder containing MgSiO 3 ( Forsterite), a mixture of Al 2 O 3 and Mg 2 SiO 4 (enstatite) (see JP-A-62-240491), C
aO-Al 2 O 3 -SiO 2 -B 2 O 3, or MgO-A
L 2 O 3 —SiO 2 —B 2 O 3 or the like having low melting point glass added with alumina (see Japanese Patent Laid-Open No. 62-117393), and low melting point glass with addition of alumina (Japanese Patent Laid-Open No. 6-116933).
2-117394 discloses), SiO 2, Al 2 O 3, Ca
A glass composition of O, B 2 O 3 and MgO, and CaZr
O 3, SrZrO 3 and at least one of the BaZrO 3, those obtained by blending an inorganic filler composition consisting of Al 2 O 3 (firing temperature 800 to 1000 ° C., JP 63-
No. 25271), SiO 2 , ZnO, B 2 O 3 , P
bO, a mixture of an alkaline earth metal oxide and an alkali metal oxide, and a mixture of a recrystallized glass powder that has been fired and an alumina powder (see JP-A-2-30657),
A mixture of a glass composition composed of SiO 2 , Al 2 O 3 , CaO, B 2 O 3 and MgO and an inorganic filler powder selected from alumina, mullite, forsterite, spinel, anorthite, serzine and silica ( JP-A-2
(See JP-A-141458), CaO- (MgO) -Al 2
O 3 —SiO 2 — (B 2 O 3 ) glass component and Al 2 O 3 mixed powder (firing temperature 800 to 1000 ° C., see JP-A-2-155294), borosilicate glass powder Alumina, quartz and cordierite
(Baking temperature 900 to 1050 ° C., JP-A-3-60443
(See Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003), cordierite, a mixture of quartz glass and borosilicate glass (see Japanese Patent Laid-Open No. 3-83850), a crystal (α-quartz), a mixture of quartz glass and borosilicate glass.
(See JP-A-3-141153), B 2 O 3 , Ca
CaBaO 4 as a crystallization agent is dispersed in at least one glass composition selected from a glass composition containing O and SiO 2 and a glass composition containing B 2 O 3 , an alkali metal oxide, and SiO 2. And the like (calcining temperature of 800 to 950 ° C., see JP-A-5-238813) are known.
【００２１】本発明の方法においては、不要部分及び端
子差し込み用スルーホールの打ち抜きと分断用Ｖ字溝の
溝切りとが行なわれるが、これらの前後は任意に選択す
ることができ、先に不要部分などの打ち抜きを行い、後
に溝切りを行っても、逆に溝切りを先に行ってから不要
部分などの打ち抜きを行うようにしてもよいのである。In the method of the present invention, the unnecessary portion and the through hole for inserting the terminal are punched out and the V-shaped groove for dividing is cut, but before and after these can be arbitrarily selected, and unnecessary first. It is also possible to punch out a portion or the like and then perform grooving, or conversely, perform grooving first and then punch out unnecessary portions or the like.
【００２２】本発明の方法において重要なことは、この
不要部分などの打ち抜きと溝切りとの前に、グリーンシ
ートに導体ペースト、抵抗体ペーストを順にスクリーン
印刷し、この不要部分などの打ち抜きと溝切りの後にグ
リーンシート、導体ペースト及び抵抗体ペーストを同時
に７００〜９００℃で焼成することなのである。What is important in the method of the present invention is that the conductor paste and the resistor paste are sequentially screen-printed on the green sheet before punching and grooving the unnecessary portion and the like, and punching and groove After cutting, the green sheet, the conductor paste and the resistor paste are simultaneously fired at 700 to 900 ° C.
【００２３】[0023]
【作用】本発明の方法においては、導体ペーストの印刷
を行う前に端子用スルーホールの打ち抜きを行わず、ま
た、グリーンシートを焼成しないので、導体ペーストが
端子用スルーホールに入り込むおそれはなくなる。In the method of the present invention, the terminal through holes are not punched out before the conductor paste is printed, and the green sheet is not fired, so that the conductor paste does not enter the terminal through holes.
【００２４】また、抵抗体ペーストの印刷前に溝切りを
しないので、抵抗体ペーストの印刷時にスキージの圧力
によってグリーンシートが割れる恐れがなくなる。Since the groove is not cut before the resistor paste is printed, there is no risk of the green sheet cracking due to the pressure of the squeegee when the resistor paste is printed.
【００２５】しかも、グリーンシート、導体ペースト及
び抵抗体ペーストを同時に７００〜９００℃の低温で焼
成するので、焼成のエネルギーを削減できるとともに、
工程数が削減される。Moreover, since the green sheet, the conductor paste and the resistor paste are simultaneously fired at a low temperature of 700 to 900 ° C., the energy for firing can be reduced and
The number of steps is reduced.
【００２６】[0026]
【実施例】以下、本発明の方法を実施例図面に基づいて
具体的に説明すが、本発明はこれに限定されるものでは
ない。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The method of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited thereto.
【００２７】本発明の一実施例に係る抵抗基板の製造方
法では、図１のフロー図に示すように、低温焼成グリー
ンシートを製造するグリーンシート形成工程、グリーン
シートを所定の寸法に裁断する裁断工程、裁断されたグ
リーンシートの所定の位置に導体ペーストを印刷し、乾
燥させる導体パターン形成工程、グリーンシートの所定
の位置に抵抗体ペーストを印刷し、乾燥させる抵抗体パ
ターン形成工程、グリーンシートの所定の位置に格子状
にＶ字溝を溝切りする溝切り工程、不要部分、端子用ス
ルーホール及び位置表示用切欠を打ち抜く打抜工程、グ
リーンシート、導体ペースト及び抵抗体ペーストを同時
に焼成する焼成工程、及び焼成後に抵抗基板を個片状に
分割する分断工程が順に行なわれる。In the method of manufacturing a resistance substrate according to one embodiment of the present invention, as shown in the flow chart of FIG. 1, a green sheet forming step for manufacturing a low temperature fired green sheet and a cutting for cutting the green sheet into a predetermined size. Step, a conductor pattern is formed by printing a conductor paste at a predetermined position on the cut green sheet and dried, a resistor pattern is formed by printing a resistor paste at a predetermined position on the green sheet and dried, Grooving step for cutting V-shaped grooves in a grid pattern at a predetermined position, punching step for punching out unnecessary parts, through holes for terminals and notches for position display, firing for simultaneously firing green sheet, conductor paste and resistor paste The steps and the step of dividing the resistive substrate into individual pieces after firing are sequentially performed.
【００２８】グリーンシート形成工程は、７００〜９０
０℃程度の低温焼成可能なグリーンシートを製造する工
程であり、原料の配合を除けば常法どおりである。The green sheet forming process is 700 to 90.
This is a process for producing a green sheet that can be fired at a low temperature of about 0 ° C., and is the same as a conventional method except for the mixing of raw materials.
【００２９】本発明で用いられるグリーンシートの原料
としては、７００〜９００℃で焼成可能なものであれば
特に限定されるものではないが、具体的には、例えば上
述のものが挙げられるが、特に、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、
Ｂ2Ｏ3系又はＡｌ2Ｏ3、ＰｂＯ、ＳｉＯ2系のアルミナ
・ガラス系のものが望ましい。The raw material of the green sheet used in the present invention is not particularly limited as long as it can be fired at 700 to 900 ° C., and specific examples thereof include those mentioned above. In particular, SiO 2 , Al 2 O 3 ,
B 2 O 3 -based or Al 2 O 3 , PbO, SiO 2 -based alumina / glass-based materials are preferable.
【００３０】これらの粉末状の原料を水又は有機溶剤に
溶解してスラリーを形成し、例えばドクターブレードを
用いてキャリアフィルム上に一定の厚さに塗布し、乾燥
させた後、キャリアフィルムを剥離することにより所定
の厚さのグリーンシートが得られる。These powdery raw materials are dissolved in water or an organic solvent to form a slurry, which is applied onto a carrier film with a doctor blade to a certain thickness and dried, and then the carrier film is peeled off. By doing so, a green sheet having a predetermined thickness can be obtained.
【００３１】なお、グリーンシートの厚さは、抵抗基板
の場合には通常０．４mm以上とされ、一般には０．６mm
又は０．８mmのものが用いられる。The thickness of the green sheet is usually 0.4 mm or more in the case of a resistance substrate, and is generally 0.6 mm.
Or 0.8 mm is used.
【００３２】グリーンシートはグリーンシートのメーカ
ーによって所定の長さに裁断されるが、裁断工程におい
て、その後の工程管理に適した大きさに裁断される。The green sheet is cut into a predetermined length by the manufacturer of the green sheet, and in the cutting process, it is cut into a size suitable for subsequent process control.
【００３３】裁断されたグリーンシートは、次の導体パ
ターン形成工程に送られ、公知のスクリーン印刷法によ
って、図２に示すように、グリーンシートＧ上に多数の
抵抗基板の導体ペーストＰが印刷され、乾燥される。The cut green sheet is sent to the next conductor pattern forming step, and a large number of conductor pastes P of the resistance substrate are printed on the green sheet G by a known screen printing method as shown in FIG. , Dried.
【００３４】このように、打ち抜き及び焼成を行う前に
グリーンシートＧに導体ペーストＰを印刷することによ
り、導体ペーストＰが後に打ち抜かれる端子用スルーホ
ール５の位置にずれて入り込むという問題は全く生じな
くなる。As described above, by printing the conductor paste P on the green sheet G before punching and firing, there is no problem that the conductor paste P shifts into the position of the terminal through hole 5 to be punched later. Disappear.
【００３５】導体ペーストＰは、金属粉末とビヒクルと
を含むペーストであり、金属粉末としては、はんだが付
着し易いＡgを用いることが多いが、マイグレーション
が発生し難いＡｇ−Ｐｄ粉末を用いることもある。The conductive paste P is a paste containing a metal powder and a vehicle. As the metal powder, Ag which solder is likely to adhere to is often used, but Ag-Pd powder which does not easily cause migration may also be used. is there.
【００３６】導体パターンＰが形成されたグリーンシー
トＧは、この後、抵抗体パターン形成工程に送られ、こ
の抵抗体パターン形成工程において、公知のスクリーン
印刷法によりグリーンシートＧ上に多数の抵抗基板の抵
抗体ペーストＲが印刷、乾燥される。この場合、図３に
示すように、この抵抗体ペーストＲは円弧状に印刷さ
れ、その両端部は導体パターンＰと電気的に接続するた
めに導体パターンＰに重ねて印刷される。The green sheet G on which the conductor pattern P is formed is then sent to a resistor pattern forming step, and in this resistor pattern forming step, a large number of resistor substrates are formed on the green sheet G by a known screen printing method. The resistor paste R is printed and dried. In this case, as shown in FIG. 3, the resistor paste R is printed in an arc shape, and both ends of the resistor paste R are printed on the conductor pattern P so as to be electrically connected to the conductor pattern P.
【００３７】抵抗体ペーストＰは、抵抗体原料の粉末と
ビヒクルとを含むペーストであり、ここでは、抵抗体原
料として酸化ルテニウム系又はルテニウム系化合物が用
いられる。The resistor paste P is a paste containing a resistor raw material powder and a vehicle, and here, a ruthenium oxide-based or ruthenium-based compound is used as the resistor raw material.
【００３８】抵抗体ペーストＲを印刷した後、グリーン
シートＧは溝切り工程に送られ、公知の方法により、図
４に示すように各格子の目の中に１個の抵抗基板の抵抗
体ペーストＲとこれの両端に連続する一対の導体パター
ンＰが配置されるように、格子状にＶ字溝８を溝切りさ
れる。After printing the resistor paste R, the green sheet G is sent to the grooving step, and the resistor paste of one resistor substrate is formed in each grid as shown in FIG. 4 by a known method. The V-shaped groove 8 is cut in a grid pattern so that R and a pair of continuous conductor patterns P are arranged at both ends thereof.
【００３９】この溝切りはグリーンシートの焼成後に行
うことも可能であるが、焼成により硬化した基板を加工
するよりも、グリーン状態のままで加工する方が容易
で、短時間に、しかも、少ない消費エネルギーで溝切り
が行える。This grooving can be performed after firing the green sheet, but it is easier to process in the green state than in the case where the substrate hardened by firing is processed, and in a short period of time and less. Grooves can be cut with consumed energy.
【００４０】なお、この溝切りにより形成されたＶ字溝
８は次の打抜工程で打抜位置の位置合わせに利用するこ
とができる。The V-shaped groove 8 formed by this groove cutting can be used for aligning the punching position in the next punching step.
【００４１】打抜工程では、図５に塗潰して示す孔２、
４隅の面取り部分７、切欠６及び端子用スルーホール５
が打ち抜かれる。この時に、スルーホール５を打ち抜く
範囲の一部又は全部に導体ペーストＰが重なっていて
も、スルーホール５に重なった導体ペーストＰの部分は
グリーンシートＧと共に打ち抜かれるので、スルーホー
ル５内に導体ペーストＰが残留するおそれはなくなる。
なお、この打抜工程は、溝切工程の前に行ってもよい。In the punching process, the holes 2 shown in black in FIG.
Chamfered portions 7 at four corners, notches 6 and through holes 5 for terminals
Is punched out. At this time, even if the conductor paste P overlaps a part or the whole of the area where the through hole 5 is punched out, the portion of the conductor paste P that overlaps the through hole 5 is punched out together with the green sheet G. There is no risk of the paste P remaining.
The punching process may be performed before the groove cutting process.
【００４２】この後、焼成工程では、７００〜９００
℃、好ましくは８００〜８５０℃でグリーンシートＧ、
導体ペーストＰ及び抵抗体ペーストＲが同時に焼成さ
れ、抵抗体３と一対の導体パターン４とを有する多数の
抵抗基板が縦横に並んだ基板が形成される。Thereafter, in the firing step, 700 to 900
Green sheet G at ℃, preferably 800 ~ 850 ℃,
The conductor paste P and the resistor paste R are simultaneously fired to form a substrate in which a large number of resistor substrates each having the resistor 3 and the pair of conductor patterns 4 are arranged vertically and horizontally.
【００４３】焼成温度が７００℃を下回る場合には、グ
リーンシートＧ、導体パターンＰ及び抵抗体パターンＲ
が十分に焼成されず、所期の電気的性能、機械的強度、
寸法精度などが得られなくなるので好ましくなく、９０
０℃を上回る時には導体パターンＰ及び抵抗体パターン
Ｒが変質し、所期の電気的性能が得られなくなるおそれ
があるので好ましくない。焼成温度を８００〜８５０℃
とすれば、十分にグリーンシートＧ、導体パターンＰ及
び抵抗体パターンＲが焼成され、所期の電気的性能、機
械的強度、寸法精度などが得られ、好ましい結果が得ら
れる。When the firing temperature is lower than 700 ° C., the green sheet G, the conductor pattern P and the resistor pattern R are used.
Is not fired sufficiently, the desired electrical performance, mechanical strength,
It is not preferable because the dimensional accuracy cannot be obtained.
When the temperature exceeds 0 ° C., the conductor pattern P and the resistor pattern R are deteriorated, and the desired electrical performance may not be obtained, which is not preferable. Baking temperature is 800-850 ° C
If so, the green sheet G, the conductor pattern P and the resistor pattern R are sufficiently fired, desired electrical performance, mechanical strength, dimensional accuracy, etc. are obtained, and preferable results are obtained.
【００４４】焼成後、室温まで冷却された基板は、分断
工程でＶ字溝８に沿って分割され、個片状の抵抗基板１
となる。そして、個片状の抵抗基板１のスルーホール５
に端子が差し込まれ、はんだで導体パターンＰと端子と
が固定される。After firing, the substrate cooled to room temperature is divided along the V-shaped groove 8 in the dividing step, and the individual resistance substrate 1 is formed.
Becomes Then, the through hole 5 of the resistor substrate 1 in the form of an individual piece
The terminal is inserted into the terminal and the conductor pattern P and the terminal are fixed with solder.
【００４５】なお、上記の説明においては、半固定可変
抵抗器あるいはポテンショメータ用の抵抗基板を例にと
っているが、本発明はこれに限定されず、チップ抵抗器
や抵抗ネットワークにも適用できる。In the above description, the semi-fixed variable resistor or the resistance substrate for the potentiometer is taken as an example, but the present invention is not limited to this and can be applied to a chip resistor or a resistance network.
【００４６】[0046]
【発明の効果】以上に説明したように、本発明において
は、端子用スルーホールの打ち抜き及びグリーンシート
の焼成前に端子と抵抗体とを接続する導体パターンが印
刷により形成されるので、導体パターンがスルーホール
に入り込むおそれがなく、又、印刷された導体パターン
がスルーホールの領域に重なっても、スルーホールの打
ち抜き時にスルーホールの領域にはみ出している導体パ
ターンはグリーンシートと共に打ち抜かれるので、導体
パターンがスルーホールに残留するそれは全くなくな
り、端子挿入不能によるグリーンシート、導体ペースト
及び抵抗体ペーストの廃却がなくなるから、グリーンシ
ート、導体ペースト及び抵抗体ペーストの歩留りが著し
く高められる。As described above, in the present invention, since the conductor pattern for connecting the terminal and the resistor is formed by printing before punching the through hole for the terminal and firing the green sheet, the conductor pattern is formed. Does not enter the through hole, and even if the printed conductor pattern overlaps the area of the through hole, the conductor pattern protruding in the area of the through hole is punched out together with the green sheet when punching out the through hole. The pattern does not remain in the through hole at all, and the green sheet, the conductor paste and the resistor paste are not discarded due to the inability to insert the terminals, so that the yield of the green sheet, the conductor paste and the resistor paste is significantly increased.
【００４７】また、抵抗体ペーストの印刷前に溝切りを
しないので、抵抗体ペーストの印刷時にスキージの圧力
によってグリーンシートが割れる恐れがなくなり、グリ
ーンシートの割れによるグリーンシート、導体ペースト
及び抵抗体ペーストの廃却がなくなるから、グリーンシ
ート、導体ペースト及び抵抗体ペーストの歩留りが著し
く高められる。Further, since the grooving is not performed before printing the resistor paste, there is no fear that the green sheet is cracked by the pressure of the squeegee during the printing of the resistor paste, and the green sheet, the conductor paste and the resistor paste due to cracking of the green sheet The yield of the green sheet, the conductor paste and the resistor paste is remarkably improved because the waste of the waste is eliminated.
【００４８】しかも、グリーンシート、導体ペースト及
び抵抗体ペーストを同時に７００〜９００℃の低温で焼
成するので、焼成に必要な消費エネルギーを削減できる
とともに、工程数が削減され、消費エネルギーの削減及
び工程数の削減による大幅なコストダウンを図ることが
できるのである。Moreover, since the green sheet, the conductor paste and the resistor paste are simultaneously fired at a low temperature of 700 to 900 ° C., the energy consumption required for firing can be reduced and the number of steps can be reduced to reduce the energy consumption and the steps. By reducing the number, it is possible to significantly reduce costs.
【図１】実施例のフロー図である。FIG. 1 is a flow chart of an example.
【図２】実施例の導体パターン形成工程の説明図であ
る。FIG. 2 is an explanatory diagram of a conductor pattern forming process of an example.
【図３】実施例の抵抗体パターンの形成工程の説明図で
ある。FIG. 3 is an explanatory diagram of a resistor pattern forming process of the example.
【図４】実施例の溝切工程の説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of a groove cutting process of the example.
【図５】実施例の打抜工程の説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of a punching process of an example.
【図６】抵抗基板の平面図である。FIG. 6 is a plan view of a resistance substrate.
【図７】従来の抵抗基板製造方法のフロー図である。FIG. 7 is a flow chart of a conventional resistance substrate manufacturing method.
【図８】従来の基板形成工程の説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram of a conventional substrate forming process.
【図９】従来の導体パターン形成工程の説明図である。FIG. 9 is an explanatory diagram of a conventional conductor pattern forming step.
【図１０】従来の抵抗体パターン形成工程の説明図であ
る。FIG. 10 is an explanatory diagram of a conventional resistor pattern forming step.
Ｇ グリーンシート Ｐ 導体ペースト Ｒ 抵抗体ペースト G Green sheet P Conductor paste R Resistor paste
Claims (1)
のグリーンシートに、導体ペースト、抵抗体ペーストを
順にスクリーン印刷し、乾燥させた後、不要部分及び端
子差し込み用スルーホールの打ち抜きと分断用Ｖ字溝の
溝切りとを行った後、グリーンシート、導体ペースト及
び抵抗体ペーストを同時に７００〜９００℃で焼成する
ことを特徴とする抵抗基板の製造方法。1. A green sheet having a predetermined shape that can be sintered at 700 to 900 ° C. is screen-printed with a conductor paste and a resistor paste in this order, dried, and then punched and divided into unnecessary portions and through holes for inserting terminals. A method for manufacturing a resistance substrate, characterized in that the green sheet, the conductor paste, and the resistor paste are simultaneously fired at 700 to 900 ° C. after the V-shaped groove is cut.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6197714A JPH0845713A (en) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | Manufacture of resistor substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6197714A JPH0845713A (en) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | Manufacture of resistor substrate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0845713A true JPH0845713A (en) | 1996-02-16 |
Family
ID=16379140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6197714A Pending JPH0845713A (en) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | Manufacture of resistor substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0845713A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001166141A (en) * | 1999-12-09 | 2001-06-22 | Sumitomo Chem Co Ltd | Optical film |
| CN103400676A (en) * | 2013-07-30 | 2013-11-20 | 扬州发运电气有限公司 | Manufacturing method of low-voltage and high-energy zinc oxide resistor disc |
| JP2016136575A (en) * | 2015-01-23 | 2016-07-28 | アルプス電気株式会社 | Resistor substrate integral support body, rotary variable resistor using the same and manufacturing method therefor |
-
1994
- 1994-07-29 JP JP6197714A patent/JPH0845713A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001166141A (en) * | 1999-12-09 | 2001-06-22 | Sumitomo Chem Co Ltd | Optical film |
| CN103400676A (en) * | 2013-07-30 | 2013-11-20 | 扬州发运电气有限公司 | Manufacturing method of low-voltage and high-energy zinc oxide resistor disc |
| JP2016136575A (en) * | 2015-01-23 | 2016-07-28 | アルプス電気株式会社 | Resistor substrate integral support body, rotary variable resistor using the same and manufacturing method therefor |
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