JPH0845713A - 抵抗基板の製造方法 - Google Patents
抵抗基板の製造方法Info
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- JPH0845713A JPH0845713A JP6197714A JP19771494A JPH0845713A JP H0845713 A JPH0845713 A JP H0845713A JP 6197714 A JP6197714 A JP 6197714A JP 19771494 A JP19771494 A JP 19771494A JP H0845713 A JPH0845713 A JP H0845713A
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、原料の歩留りが良く、しかも、製
造コストを安価にできる抵抗基板の製造方法を提供する
ことを目的とするのである。 【構成】 本発明は、７００〜９００℃で焼結可能な所
定形状のグリーンシートに、導体ペースト、抵抗体ペー
ストを順にスクリーン印刷し、乾燥させた後、不要部分
及び端子差し込み用スルーホールの打ち抜きと分断用Ｖ
字溝の溝切りとを行った後、グリーンシート、導体ペー
スト及び抵抗ペーストを同時に７００〜９００℃で焼成
することを特徴とする。
造コストを安価にできる抵抗基板の製造方法を提供する
ことを目的とするのである。 【構成】 本発明は、７００〜９００℃で焼結可能な所
定形状のグリーンシートに、導体ペースト、抵抗体ペー
ストを順にスクリーン印刷し、乾燥させた後、不要部分
及び端子差し込み用スルーホールの打ち抜きと分断用Ｖ
字溝の溝切りとを行った後、グリーンシート、導体ペー
スト及び抵抗ペーストを同時に７００〜９００℃で焼成
することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、歩留りが著しく良く、
しかも、製造コストを至極廉価にできる抵抗基板の製造
方法に関するものである。
しかも、製造コストを至極廉価にできる抵抗基板の製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半固定抵抗やポテンショメータに使用さ
れる抵抗基板としては、例えば図６に示すように、ほぼ
正方形の４隅を面取りした八角形のセラミック基板１に
中央部につまみ摺動子挿入用孔２が打ち抜かれ、この孔
２を中心にして円弧状に展開する抵抗体パターンと抵抗
体パターンの両端部に連続する一対の導体パターン４と
が形成され、導体パターン４が形成される領域に打ち抜
かれた端子用スルーホール５を備えるものがある。又、
この抵抗基板には、方向性を確認するための切欠６が打
ち抜かれている。
れる抵抗基板としては、例えば図６に示すように、ほぼ
正方形の４隅を面取りした八角形のセラミック基板１に
中央部につまみ摺動子挿入用孔２が打ち抜かれ、この孔
２を中心にして円弧状に展開する抵抗体パターンと抵抗
体パターンの両端部に連続する一対の導体パターン４と
が形成され、導体パターン４が形成される領域に打ち抜
かれた端子用スルーホール５を備えるものがある。又、
この抵抗基板には、方向性を確認するための切欠６が打
ち抜かれている。
【０００３】従来、この種の抵抗基板の製造方法として
は、図７に示すように、基板形成工程、導体パターン形
成工程及び抵抗体パターン形成工程で縦横に連続する多
数の抵抗基板が形成され、分断工程で多数の抵抗基板が
個々の抵抗基板に分断されるという手順が採用されてい
る。
は、図７に示すように、基板形成工程、導体パターン形
成工程及び抵抗体パターン形成工程で縦横に連続する多
数の抵抗基板が形成され、分断工程で多数の抵抗基板が
個々の抵抗基板に分断されるという手順が採用されてい
る。
【０００４】まず、基板形成工程では、図８に示すよう
に、市販されているアルミナを主成分とするグリーンシ
ートＧが所定の寸法に裁断された後、不要部分、即ち、
同図に塗潰して示す孔２、４隅の面取り部分７、切欠６
及び端子用スルーホール５が打ち抜かれ、抵抗基板を個
片状に分断するためのＶ字溝８を溝切りし、更にこの後
に１５００〜１６００℃と比較的高温で焼成される。
に、市販されているアルミナを主成分とするグリーンシ
ートＧが所定の寸法に裁断された後、不要部分、即ち、
同図に塗潰して示す孔２、４隅の面取り部分７、切欠６
及び端子用スルーホール５が打ち抜かれ、抵抗基板を個
片状に分断するためのＶ字溝８を溝切りし、更にこの後
に１５００〜１６００℃と比較的高温で焼成される。
【０００５】この場合、不要部分の打ち抜きとＶ字溝の
溝切りとはどちらを先に行ってもよいのである。
溝切りとはどちらを先に行ってもよいのである。
【０００６】導体パターン形成工程では図９に示すよう
に、Ａｇ又はＡｇ−Ｐｄの微粉末をビヒクルで練り合わ
せた導体ペーストＰを上記セラミック基板１にスクリー
ン印刷した後、乾燥させる。
に、Ａｇ又はＡｇ−Ｐｄの微粉末をビヒクルで練り合わ
せた導体ペーストＰを上記セラミック基板１にスクリー
ン印刷した後、乾燥させる。
【０００７】この導体ペーストＰの印刷に際しては、端
子用スルホール５に導体ペーストＰが入らないようにす
るために、スクリーンがセラミック基板１の端子用スル
ーホール５に対応する部分をマスクするようにしてい
る。
子用スルホール５に導体ペーストＰが入らないようにす
るために、スクリーンがセラミック基板１の端子用スル
ーホール５に対応する部分をマスクするようにしてい
る。
【０００８】抵抗体パターン形成工程では、図１０に示
すように、導体パターン形成工程で形成された導体パタ
ーンＰに互いに部分的に重なり合うように酸化ルテニウ
ム系又はルテニウム系化合物の微粉末をビヒクルで練り
合わせた抵抗体ペーストＰをスクリーン印刷し、乾燥し
た後、８００〜８５０℃で導体ペーストＰと共に抵抗体
ペーストＲが焼成され、抵抗体及び導体を有する多数の
抵抗基板が縦横に連続する基板が得られる。
すように、導体パターン形成工程で形成された導体パタ
ーンＰに互いに部分的に重なり合うように酸化ルテニウ
ム系又はルテニウム系化合物の微粉末をビヒクルで練り
合わせた抵抗体ペーストＰをスクリーン印刷し、乾燥し
た後、８００〜８５０℃で導体ペーストＰと共に抵抗体
ペーストＲが焼成され、抵抗体及び導体を有する多数の
抵抗基板が縦横に連続する基板が得られる。
【０００９】なお、分断工程については本発明に直接関
係がないのでその詳細な説明は省略する。
係がないのでその詳細な説明は省略する。
【００１０】ところで、近年になって１０００℃以下の
低温で焼成できるグリーンシートを用いた多層セラミッ
ク基板が開発され、例えば、特開昭６１−２７５１６１
号公報には、厚膜導体回路を印刷形成したセラミックグ
リーンシートをグリーン状態で積層した後、８００〜１
０００℃の低温で焼成した多層セラミック基板が提案さ
れている。
低温で焼成できるグリーンシートを用いた多層セラミッ
ク基板が開発され、例えば、特開昭６１−２７５１６１
号公報には、厚膜導体回路を印刷形成したセラミックグ
リーンシートをグリーン状態で積層した後、８００〜１
０００℃の低温で焼成した多層セラミック基板が提案さ
れている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】特開昭６１−２７５１
６１号公報に記載のアルミナ基板を用いる抵抗基板の製
造方法によれば、グリーンシートＧの焼成によって端子
用スルホール５の位置に誤差が生じ、導体パターン形成
工程で導体ペーストＰが誤って端子用スルーホール５に
塗込められ、この後に抵抗体形成工程で焼結されること
がある。
６１号公報に記載のアルミナ基板を用いる抵抗基板の製
造方法によれば、グリーンシートＧの焼成によって端子
用スルホール５の位置に誤差が生じ、導体パターン形成
工程で導体ペーストＰが誤って端子用スルーホール５に
塗込められ、この後に抵抗体形成工程で焼結されること
がある。
【００１２】この焼結された導体が端子用スルーホール
５に残されると、後にこのスルーホール５に端子ピンを
差し込むことができなくなるので、セラミック基板１、
導体ペーストＰ及び抵抗体ペーストＲの歩留りが悪くな
る。
５に残されると、後にこのスルーホール５に端子ピンを
差し込むことができなくなるので、セラミック基板１、
導体ペーストＰ及び抵抗体ペーストＲの歩留りが悪くな
る。
【００１３】又、抵抗体ペーストＲの印刷時にスキージ
を強くスクリーンに押し付けながら移動させる必要があ
り、スクリーンの下側に接触するセラミック基板１がＶ
字溝にそって割れ、印刷ができなくなることがあり、こ
のセラミック基板１の割れによってセラミック基板１の
歩留りが悪くなる。
を強くスクリーンに押し付けながら移動させる必要があ
り、スクリーンの下側に接触するセラミック基板１がＶ
字溝にそって割れ、印刷ができなくなることがあり、こ
のセラミック基板１の割れによってセラミック基板１の
歩留りが悪くなる。
【００１４】更に、グリーンシートＧの焼成温度が高い
ので、製造コストの削減を図る上で不利であり、グリー
ンシートＧの焼成と導体パターン４及び抵抗体３の焼成
とが別工程になっていることは製造コストの削減を図る
ことを一層困難するのである。
ので、製造コストの削減を図る上で不利であり、グリー
ンシートＧの焼成と導体パターン４及び抵抗体３の焼成
とが別工程になっていることは製造コストの削減を図る
ことを一層困難するのである。
【００１５】そこで、従来法において、低温焼成可能な
グリーンシートを用い、グリーンシートと印刷された導
体ペーストＰ及び抵抗体ペーストＲとを同時に焼成する
ことにより、コストダウンを図ることを試みたのであ
る。
グリーンシートを用い、グリーンシートと印刷された導
体ペーストＰ及び抵抗体ペーストＲとを同時に焼成する
ことにより、コストダウンを図ることを試みたのであ
る。
【００１６】即ち、低温焼成可能なグリーンシートＧを
所定の寸法に裁断した後、不要部分を打ち抜き、抵抗基
板を個片状に分断するためのＶ字溝８を溝切りし、更に
この後に、導体ペーストＰと抵抗体ペーストＲとをそれ
ぞれ印刷、乾燥してから、グリーンシートＧと導体ペー
ストＰと抵抗体ペーストＲを同時に焼成することを試み
たのである。
所定の寸法に裁断した後、不要部分を打ち抜き、抵抗基
板を個片状に分断するためのＶ字溝８を溝切りし、更に
この後に、導体ペーストＰと抵抗体ペーストＲとをそれ
ぞれ印刷、乾燥してから、グリーンシートＧと導体ペー
ストＰと抵抗体ペーストＲを同時に焼成することを試み
たのである。
【００１７】しかし、この場合には、導体ペーストＰや
抵抗体ペーストＲの印刷時、特にスキージを強くスクリ
ーンに押し付ける抵抗体ペーストＲの印刷時に、不要部
分の打ち抜きによって強度が低下したグリーンシートが
変形し、個片状に分割された抵抗基板の形状及び寸法の
精度が低下し、後にこの抵抗基板をパッケージ内に収納
できなくなることがあり、セラミック基板１、導体ペー
ストＰ及び抵抗体ペーストＲの歩留りが悪くなる。
抵抗体ペーストＲの印刷時、特にスキージを強くスクリ
ーンに押し付ける抵抗体ペーストＲの印刷時に、不要部
分の打ち抜きによって強度が低下したグリーンシートが
変形し、個片状に分割された抵抗基板の形状及び寸法の
精度が低下し、後にこの抵抗基板をパッケージ内に収納
できなくなることがあり、セラミック基板１、導体ペー
ストＰ及び抵抗体ペーストＲの歩留りが悪くなる。
【００１８】本発明は、上記の技術的事情を鑑みてなさ
れたものであり、原料の歩留りが良く、しかも、製造コ
ストを安価にできる抵抗基板の製造方法を提供すること
を目的とするのである。
れたものであり、原料の歩留りが良く、しかも、製造コ
ストを安価にできる抵抗基板の製造方法を提供すること
を目的とするのである。
【００１９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、７００〜９００℃で焼結可能なグリーンシ
ートに、導体ペースト、抵抗体ペーストを順にスクリー
ン印刷し、乾燥させた後、不要部分及び端子差し込み用
スルーホールの打ち抜きと分断用Ｖ字溝の溝切りとを行
った後、グリーンシート、導体ペースト及び抵抗体ペー
ストを同時に７００〜９００℃で焼成することを特徴と
するものである。
成するため、７００〜９００℃で焼結可能なグリーンシ
ートに、導体ペースト、抵抗体ペーストを順にスクリー
ン印刷し、乾燥させた後、不要部分及び端子差し込み用
スルーホールの打ち抜きと分断用Ｖ字溝の溝切りとを行
った後、グリーンシート、導体ペースト及び抵抗体ペー
ストを同時に７００〜９００℃で焼成することを特徴と
するものである。
【００２０】本発明で用いられるグリーンシートの原料
としては、７００〜９００℃で焼成可能なものであれば
特に限定されるものではないが、具体的には、例えば、
ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ｂ2Ｏ3、ＢａＯよりなるガラス粉
末と、アルミナ粉末と、フォルステライト粉末とを配合
したもの(焼成温度１０００℃以下、特開昭６１−２４
２９５０号公報参照)、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ｂ2Ｏ3、Ｃ
ａＯよりなるガラス組成物と、Ｃｒ2Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3、Ｚ
ｒＯ2、Ａｌ6Ｓｉ2Ｏ13からなる無機フィラー組成物と
を配合したもの(焼成温度８００〜１０００℃、特開昭
６１−１１６０８５号参照)、ＰｂＯ、Ｂ2Ｏ3、Ｓｉ
Ｏ2、ＣａＯ、Ａｌ2Ｏ3、Ｒ2Ｏ(ＲはＫ、Ｎａ、Ｌｉ等)
からなるガラス組成物と、Ａｌ2Ｏ3、フォルステライト
からなる無機フィラー組成物とを配合したもの(焼成温
度８００〜１０００℃、特開昭６１−２７５１６１号公
報参照)、ガラス粉末にＭｇＳｉＯ3(フォルステライ
ト)、Ａｌ2Ｏ3及びＭｇ2ＳｉＯ4(エンスタタイト)を混
合したもの(特開昭６２−２４０４９１号公報参照)、Ｃ
ａＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3、或いはＭｇＯ−Ａ
ｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3などの低融点ガラスにアルミ
ナを添加したもの(特開昭６２−１１７３９３号公報参
照)、低融点ガラスにアルミナを添加したもの(特開昭６
２−１１７３９４号公報)、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ｃａ
Ｏ、Ｂ2Ｏ3、ＭgＯよりなるガラス組成物と、ＣａＺｒ
Ｏ3、ＳｒＺｒＯ3及びＢａＺｒＯ3のうちの少なくとも
１種類、Ａｌ2Ｏ3からなる無機フィラー組成物とを配合
したもの(焼成温度８００〜１０００℃、特開昭６３−
２５２７１号公報参照)、ＳｉＯ2、ＺｎＯ、Ｂ2Ｏ3、Ｐ
ｂＯ、アルカリ土類金属酸化物とアルカリ金属酸化物と
を配合し、焼成した再結晶ガラス粉末と、アルミナ粉末
とを配合したもの(特開平２−３０６５７号公報参照)、
ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＣａＯ、Ｂ2Ｏ3、ＭｇＯよりなる
ガラス組成物と、アルミナ、ムライト、フォルステライ
ト、スピネル、アノーサイト、セルジン及びシリカから
選ばれる無機フィラー粉末とを配合したもの(特開平２
−１４１４５８号公報参照)、ＣａＯ−(ＭｇＯ)−Ａｌ2
Ｏ3−ＳｉＯ2−(Ｂ2Ｏ3)系のガラス成分と、Ａｌ2Ｏ3の
混合粉からなるもの(焼成温度８００〜１０００℃、特
開平２−１５５２９４号公報参照)、硼珪酸ガラス粉末
にアルミナ、石英及びコージエライトを配合したもの
(焼成温度９００〜１０５０℃、特開平３−６０４４３
号公報参照)、コージエライト、石英ガラス及び硼珪酸
ガラスの配合物(特開平３−８３８５０号公報参照)、水
晶(α−石英)、石英ガラス及び硼珪酸ガラスの配合物
(特開平３−１４１１５３号公報参照)、Ｂ2Ｏ3、Ｃａ
Ｏ、ＳｉＯ2からなるガラス組成物と、Ｂ2Ｏ3、アルカ
リ金属酸化物、ＳｉＯ2を含むガラス組成物とから選ば
れた少なくとも１つのガラス組成物を結晶化剤としての
ＣａＢａＯ4を分散させた溶液とを用いるもの(焼成温度
８００〜９５０℃、特開平５−２３８８１３号公報参
照)などが知られている。
としては、７００〜９００℃で焼成可能なものであれば
特に限定されるものではないが、具体的には、例えば、
ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ｂ2Ｏ3、ＢａＯよりなるガラス粉
末と、アルミナ粉末と、フォルステライト粉末とを配合
したもの(焼成温度１０００℃以下、特開昭６１−２４
２９５０号公報参照)、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ｂ2Ｏ3、Ｃ
ａＯよりなるガラス組成物と、Ｃｒ2Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3、Ｚ
ｒＯ2、Ａｌ6Ｓｉ2Ｏ13からなる無機フィラー組成物と
を配合したもの(焼成温度８００〜１０００℃、特開昭
６１−１１６０８５号参照)、ＰｂＯ、Ｂ2Ｏ3、Ｓｉ
Ｏ2、ＣａＯ、Ａｌ2Ｏ3、Ｒ2Ｏ(ＲはＫ、Ｎａ、Ｌｉ等)
からなるガラス組成物と、Ａｌ2Ｏ3、フォルステライト
からなる無機フィラー組成物とを配合したもの(焼成温
度８００〜１０００℃、特開昭６１−２７５１６１号公
報参照)、ガラス粉末にＭｇＳｉＯ3(フォルステライ
ト)、Ａｌ2Ｏ3及びＭｇ2ＳｉＯ4(エンスタタイト)を混
合したもの(特開昭６２−２４０４９１号公報参照)、Ｃ
ａＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3、或いはＭｇＯ−Ａ
ｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3などの低融点ガラスにアルミ
ナを添加したもの(特開昭６２−１１７３９３号公報参
照)、低融点ガラスにアルミナを添加したもの(特開昭６
２−１１７３９４号公報)、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ｃａ
Ｏ、Ｂ2Ｏ3、ＭgＯよりなるガラス組成物と、ＣａＺｒ
Ｏ3、ＳｒＺｒＯ3及びＢａＺｒＯ3のうちの少なくとも
１種類、Ａｌ2Ｏ3からなる無機フィラー組成物とを配合
したもの(焼成温度８００〜１０００℃、特開昭６３−
２５２７１号公報参照)、ＳｉＯ2、ＺｎＯ、Ｂ2Ｏ3、Ｐ
ｂＯ、アルカリ土類金属酸化物とアルカリ金属酸化物と
を配合し、焼成した再結晶ガラス粉末と、アルミナ粉末
とを配合したもの(特開平２−３０６５７号公報参照)、
ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＣａＯ、Ｂ2Ｏ3、ＭｇＯよりなる
ガラス組成物と、アルミナ、ムライト、フォルステライ
ト、スピネル、アノーサイト、セルジン及びシリカから
選ばれる無機フィラー粉末とを配合したもの(特開平２
−１４１４５８号公報参照)、ＣａＯ−(ＭｇＯ)−Ａｌ2
Ｏ3−ＳｉＯ2−(Ｂ2Ｏ3)系のガラス成分と、Ａｌ2Ｏ3の
混合粉からなるもの(焼成温度８００〜１０００℃、特
開平２−１５５２９４号公報参照)、硼珪酸ガラス粉末
にアルミナ、石英及びコージエライトを配合したもの
(焼成温度９００〜１０５０℃、特開平３−６０４４３
号公報参照)、コージエライト、石英ガラス及び硼珪酸
ガラスの配合物(特開平３−８３８５０号公報参照)、水
晶(α−石英)、石英ガラス及び硼珪酸ガラスの配合物
(特開平３−１４１１５３号公報参照)、Ｂ2Ｏ3、Ｃａ
Ｏ、ＳｉＯ2からなるガラス組成物と、Ｂ2Ｏ3、アルカ
リ金属酸化物、ＳｉＯ2を含むガラス組成物とから選ば
れた少なくとも１つのガラス組成物を結晶化剤としての
ＣａＢａＯ4を分散させた溶液とを用いるもの(焼成温度
８００〜９５０℃、特開平５−２３８８１３号公報参
照)などが知られている。
【００２１】本発明の方法においては、不要部分及び端
子差し込み用スルーホールの打ち抜きと分断用Ｖ字溝の
溝切りとが行なわれるが、これらの前後は任意に選択す
ることができ、先に不要部分などの打ち抜きを行い、後
に溝切りを行っても、逆に溝切りを先に行ってから不要
部分などの打ち抜きを行うようにしてもよいのである。
子差し込み用スルーホールの打ち抜きと分断用Ｖ字溝の
溝切りとが行なわれるが、これらの前後は任意に選択す
ることができ、先に不要部分などの打ち抜きを行い、後
に溝切りを行っても、逆に溝切りを先に行ってから不要
部分などの打ち抜きを行うようにしてもよいのである。
【００２２】本発明の方法において重要なことは、この
不要部分などの打ち抜きと溝切りとの前に、グリーンシ
ートに導体ペースト、抵抗体ペーストを順にスクリーン
印刷し、この不要部分などの打ち抜きと溝切りの後にグ
リーンシート、導体ペースト及び抵抗体ペーストを同時
に７００〜９００℃で焼成することなのである。
不要部分などの打ち抜きと溝切りとの前に、グリーンシ
ートに導体ペースト、抵抗体ペーストを順にスクリーン
印刷し、この不要部分などの打ち抜きと溝切りの後にグ
リーンシート、導体ペースト及び抵抗体ペーストを同時
に７００〜９００℃で焼成することなのである。
【００２３】
【作用】本発明の方法においては、導体ペーストの印刷
を行う前に端子用スルーホールの打ち抜きを行わず、ま
た、グリーンシートを焼成しないので、導体ペーストが
端子用スルーホールに入り込むおそれはなくなる。
を行う前に端子用スルーホールの打ち抜きを行わず、ま
た、グリーンシートを焼成しないので、導体ペーストが
端子用スルーホールに入り込むおそれはなくなる。
【００２４】また、抵抗体ペーストの印刷前に溝切りを
しないので、抵抗体ペーストの印刷時にスキージの圧力
によってグリーンシートが割れる恐れがなくなる。
しないので、抵抗体ペーストの印刷時にスキージの圧力
によってグリーンシートが割れる恐れがなくなる。
【００２５】しかも、グリーンシート、導体ペースト及
び抵抗体ペーストを同時に７００〜９００℃の低温で焼
成するので、焼成のエネルギーを削減できるとともに、
工程数が削減される。
び抵抗体ペーストを同時に７００〜９００℃の低温で焼
成するので、焼成のエネルギーを削減できるとともに、
工程数が削減される。
【００２６】
【実施例】以下、本発明の方法を実施例図面に基づいて
具体的に説明すが、本発明はこれに限定されるものでは
ない。
具体的に説明すが、本発明はこれに限定されるものでは
ない。
【００２７】本発明の一実施例に係る抵抗基板の製造方
法では、図１のフロー図に示すように、低温焼成グリー
ンシートを製造するグリーンシート形成工程、グリーン
シートを所定の寸法に裁断する裁断工程、裁断されたグ
リーンシートの所定の位置に導体ペーストを印刷し、乾
燥させる導体パターン形成工程、グリーンシートの所定
の位置に抵抗体ペーストを印刷し、乾燥させる抵抗体パ
ターン形成工程、グリーンシートの所定の位置に格子状
にＶ字溝を溝切りする溝切り工程、不要部分、端子用ス
ルーホール及び位置表示用切欠を打ち抜く打抜工程、グ
リーンシート、導体ペースト及び抵抗体ペーストを同時
に焼成する焼成工程、及び焼成後に抵抗基板を個片状に
分割する分断工程が順に行なわれる。
法では、図１のフロー図に示すように、低温焼成グリー
ンシートを製造するグリーンシート形成工程、グリーン
シートを所定の寸法に裁断する裁断工程、裁断されたグ
リーンシートの所定の位置に導体ペーストを印刷し、乾
燥させる導体パターン形成工程、グリーンシートの所定
の位置に抵抗体ペーストを印刷し、乾燥させる抵抗体パ
ターン形成工程、グリーンシートの所定の位置に格子状
にＶ字溝を溝切りする溝切り工程、不要部分、端子用ス
ルーホール及び位置表示用切欠を打ち抜く打抜工程、グ
リーンシート、導体ペースト及び抵抗体ペーストを同時
に焼成する焼成工程、及び焼成後に抵抗基板を個片状に
分割する分断工程が順に行なわれる。
【００２８】グリーンシート形成工程は、７００〜９０
０℃程度の低温焼成可能なグリーンシートを製造する工
程であり、原料の配合を除けば常法どおりである。
０℃程度の低温焼成可能なグリーンシートを製造する工
程であり、原料の配合を除けば常法どおりである。
【００２９】本発明で用いられるグリーンシートの原料
としては、７００〜９００℃で焼成可能なものであれば
特に限定されるものではないが、具体的には、例えば上
述のものが挙げられるが、特に、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、
Ｂ2Ｏ3系又はＡｌ2Ｏ3、ＰｂＯ、ＳｉＯ2系のアルミナ
・ガラス系のものが望ましい。
としては、７００〜９００℃で焼成可能なものであれば
特に限定されるものではないが、具体的には、例えば上
述のものが挙げられるが、特に、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、
Ｂ2Ｏ3系又はＡｌ2Ｏ3、ＰｂＯ、ＳｉＯ2系のアルミナ
・ガラス系のものが望ましい。
【００３０】これらの粉末状の原料を水又は有機溶剤に
溶解してスラリーを形成し、例えばドクターブレードを
用いてキャリアフィルム上に一定の厚さに塗布し、乾燥
させた後、キャリアフィルムを剥離することにより所定
の厚さのグリーンシートが得られる。
溶解してスラリーを形成し、例えばドクターブレードを
用いてキャリアフィルム上に一定の厚さに塗布し、乾燥
させた後、キャリアフィルムを剥離することにより所定
の厚さのグリーンシートが得られる。
【００３１】なお、グリーンシートの厚さは、抵抗基板
の場合には通常０．４mm以上とされ、一般には０．６mm
又は０．８mmのものが用いられる。
の場合には通常０．４mm以上とされ、一般には０．６mm
又は０．８mmのものが用いられる。
【００３２】グリーンシートはグリーンシートのメーカ
ーによって所定の長さに裁断されるが、裁断工程におい
て、その後の工程管理に適した大きさに裁断される。
ーによって所定の長さに裁断されるが、裁断工程におい
て、その後の工程管理に適した大きさに裁断される。
【００３３】裁断されたグリーンシートは、次の導体パ
ターン形成工程に送られ、公知のスクリーン印刷法によ
って、図２に示すように、グリーンシートＧ上に多数の
抵抗基板の導体ペーストＰが印刷され、乾燥される。
ターン形成工程に送られ、公知のスクリーン印刷法によ
って、図２に示すように、グリーンシートＧ上に多数の
抵抗基板の導体ペーストＰが印刷され、乾燥される。
【００３４】このように、打ち抜き及び焼成を行う前に
グリーンシートＧに導体ペーストＰを印刷することによ
り、導体ペーストＰが後に打ち抜かれる端子用スルーホ
ール５の位置にずれて入り込むという問題は全く生じな
くなる。
グリーンシートＧに導体ペーストＰを印刷することによ
り、導体ペーストＰが後に打ち抜かれる端子用スルーホ
ール５の位置にずれて入り込むという問題は全く生じな
くなる。
【００３５】導体ペーストＰは、金属粉末とビヒクルと
を含むペーストであり、金属粉末としては、はんだが付
着し易いＡgを用いることが多いが、マイグレーション
が発生し難いＡｇ−Ｐｄ粉末を用いることもある。
を含むペーストであり、金属粉末としては、はんだが付
着し易いＡgを用いることが多いが、マイグレーション
が発生し難いＡｇ−Ｐｄ粉末を用いることもある。
【００３６】導体パターンＰが形成されたグリーンシー
トＧは、この後、抵抗体パターン形成工程に送られ、こ
の抵抗体パターン形成工程において、公知のスクリーン
印刷法によりグリーンシートＧ上に多数の抵抗基板の抵
抗体ペーストＲが印刷、乾燥される。この場合、図３に
示すように、この抵抗体ペーストＲは円弧状に印刷さ
れ、その両端部は導体パターンＰと電気的に接続するた
めに導体パターンＰに重ねて印刷される。
トＧは、この後、抵抗体パターン形成工程に送られ、こ
の抵抗体パターン形成工程において、公知のスクリーン
印刷法によりグリーンシートＧ上に多数の抵抗基板の抵
抗体ペーストＲが印刷、乾燥される。この場合、図３に
示すように、この抵抗体ペーストＲは円弧状に印刷さ
れ、その両端部は導体パターンＰと電気的に接続するた
めに導体パターンＰに重ねて印刷される。
【００３７】抵抗体ペーストＰは、抵抗体原料の粉末と
ビヒクルとを含むペーストであり、ここでは、抵抗体原
料として酸化ルテニウム系又はルテニウム系化合物が用
いられる。
ビヒクルとを含むペーストであり、ここでは、抵抗体原
料として酸化ルテニウム系又はルテニウム系化合物が用
いられる。
【００３８】抵抗体ペーストＲを印刷した後、グリーン
シートＧは溝切り工程に送られ、公知の方法により、図
４に示すように各格子の目の中に１個の抵抗基板の抵抗
体ペーストＲとこれの両端に連続する一対の導体パター
ンＰが配置されるように、格子状にＶ字溝８を溝切りさ
れる。
シートＧは溝切り工程に送られ、公知の方法により、図
４に示すように各格子の目の中に１個の抵抗基板の抵抗
体ペーストＲとこれの両端に連続する一対の導体パター
ンＰが配置されるように、格子状にＶ字溝８を溝切りさ
れる。
【００３９】この溝切りはグリーンシートの焼成後に行
うことも可能であるが、焼成により硬化した基板を加工
するよりも、グリーン状態のままで加工する方が容易
で、短時間に、しかも、少ない消費エネルギーで溝切り
が行える。
うことも可能であるが、焼成により硬化した基板を加工
するよりも、グリーン状態のままで加工する方が容易
で、短時間に、しかも、少ない消費エネルギーで溝切り
が行える。
【００４０】なお、この溝切りにより形成されたＶ字溝
８は次の打抜工程で打抜位置の位置合わせに利用するこ
とができる。
８は次の打抜工程で打抜位置の位置合わせに利用するこ
とができる。
【００４１】打抜工程では、図５に塗潰して示す孔２、
４隅の面取り部分７、切欠６及び端子用スルーホール５
が打ち抜かれる。この時に、スルーホール５を打ち抜く
範囲の一部又は全部に導体ペーストＰが重なっていて
も、スルーホール５に重なった導体ペーストＰの部分は
グリーンシートＧと共に打ち抜かれるので、スルーホー
ル５内に導体ペーストＰが残留するおそれはなくなる。
なお、この打抜工程は、溝切工程の前に行ってもよい。
４隅の面取り部分７、切欠６及び端子用スルーホール５
が打ち抜かれる。この時に、スルーホール５を打ち抜く
範囲の一部又は全部に導体ペーストＰが重なっていて
も、スルーホール５に重なった導体ペーストＰの部分は
グリーンシートＧと共に打ち抜かれるので、スルーホー
ル５内に導体ペーストＰが残留するおそれはなくなる。
なお、この打抜工程は、溝切工程の前に行ってもよい。
【００４２】この後、焼成工程では、７００〜９００
℃、好ましくは８００〜８５０℃でグリーンシートＧ、
導体ペーストＰ及び抵抗体ペーストＲが同時に焼成さ
れ、抵抗体３と一対の導体パターン４とを有する多数の
抵抗基板が縦横に並んだ基板が形成される。
℃、好ましくは８００〜８５０℃でグリーンシートＧ、
導体ペーストＰ及び抵抗体ペーストＲが同時に焼成さ
れ、抵抗体３と一対の導体パターン４とを有する多数の
抵抗基板が縦横に並んだ基板が形成される。
【００４３】焼成温度が７００℃を下回る場合には、グ
リーンシートＧ、導体パターンＰ及び抵抗体パターンＲ
が十分に焼成されず、所期の電気的性能、機械的強度、
寸法精度などが得られなくなるので好ましくなく、９０
０℃を上回る時には導体パターンＰ及び抵抗体パターン
Ｒが変質し、所期の電気的性能が得られなくなるおそれ
があるので好ましくない。焼成温度を８００〜８５０℃
とすれば、十分にグリーンシートＧ、導体パターンＰ及
び抵抗体パターンＲが焼成され、所期の電気的性能、機
械的強度、寸法精度などが得られ、好ましい結果が得ら
れる。
リーンシートＧ、導体パターンＰ及び抵抗体パターンＲ
が十分に焼成されず、所期の電気的性能、機械的強度、
寸法精度などが得られなくなるので好ましくなく、９０
０℃を上回る時には導体パターンＰ及び抵抗体パターン
Ｒが変質し、所期の電気的性能が得られなくなるおそれ
があるので好ましくない。焼成温度を８００〜８５０℃
とすれば、十分にグリーンシートＧ、導体パターンＰ及
び抵抗体パターンＲが焼成され、所期の電気的性能、機
械的強度、寸法精度などが得られ、好ましい結果が得ら
れる。
【００４４】焼成後、室温まで冷却された基板は、分断
工程でＶ字溝８に沿って分割され、個片状の抵抗基板１
となる。そして、個片状の抵抗基板１のスルーホール５
に端子が差し込まれ、はんだで導体パターンＰと端子と
が固定される。
工程でＶ字溝８に沿って分割され、個片状の抵抗基板１
となる。そして、個片状の抵抗基板１のスルーホール５
に端子が差し込まれ、はんだで導体パターンＰと端子と
が固定される。
【００４５】なお、上記の説明においては、半固定可変
抵抗器あるいはポテンショメータ用の抵抗基板を例にと
っているが、本発明はこれに限定されず、チップ抵抗器
や抵抗ネットワークにも適用できる。
抵抗器あるいはポテンショメータ用の抵抗基板を例にと
っているが、本発明はこれに限定されず、チップ抵抗器
や抵抗ネットワークにも適用できる。
【００４６】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明において
は、端子用スルーホールの打ち抜き及びグリーンシート
の焼成前に端子と抵抗体とを接続する導体パターンが印
刷により形成されるので、導体パターンがスルーホール
に入り込むおそれがなく、又、印刷された導体パターン
がスルーホールの領域に重なっても、スルーホールの打
ち抜き時にスルーホールの領域にはみ出している導体パ
ターンはグリーンシートと共に打ち抜かれるので、導体
パターンがスルーホールに残留するそれは全くなくな
り、端子挿入不能によるグリーンシート、導体ペースト
及び抵抗体ペーストの廃却がなくなるから、グリーンシ
ート、導体ペースト及び抵抗体ペーストの歩留りが著し
く高められる。
は、端子用スルーホールの打ち抜き及びグリーンシート
の焼成前に端子と抵抗体とを接続する導体パターンが印
刷により形成されるので、導体パターンがスルーホール
に入り込むおそれがなく、又、印刷された導体パターン
がスルーホールの領域に重なっても、スルーホールの打
ち抜き時にスルーホールの領域にはみ出している導体パ
ターンはグリーンシートと共に打ち抜かれるので、導体
パターンがスルーホールに残留するそれは全くなくな
り、端子挿入不能によるグリーンシート、導体ペースト
及び抵抗体ペーストの廃却がなくなるから、グリーンシ
ート、導体ペースト及び抵抗体ペーストの歩留りが著し
く高められる。
【００４７】また、抵抗体ペーストの印刷前に溝切りを
しないので、抵抗体ペーストの印刷時にスキージの圧力
によってグリーンシートが割れる恐れがなくなり、グリ
ーンシートの割れによるグリーンシート、導体ペースト
及び抵抗体ペーストの廃却がなくなるから、グリーンシ
ート、導体ペースト及び抵抗体ペーストの歩留りが著し
く高められる。
しないので、抵抗体ペーストの印刷時にスキージの圧力
によってグリーンシートが割れる恐れがなくなり、グリ
ーンシートの割れによるグリーンシート、導体ペースト
及び抵抗体ペーストの廃却がなくなるから、グリーンシ
ート、導体ペースト及び抵抗体ペーストの歩留りが著し
く高められる。
【００４８】しかも、グリーンシート、導体ペースト及
び抵抗体ペーストを同時に７００〜９００℃の低温で焼
成するので、焼成に必要な消費エネルギーを削減できる
とともに、工程数が削減され、消費エネルギーの削減及
び工程数の削減による大幅なコストダウンを図ることが
できるのである。
び抵抗体ペーストを同時に７００〜９００℃の低温で焼
成するので、焼成に必要な消費エネルギーを削減できる
とともに、工程数が削減され、消費エネルギーの削減及
び工程数の削減による大幅なコストダウンを図ることが
できるのである。
【図１】実施例のフロー図である。
【図２】実施例の導体パターン形成工程の説明図であ
る。
る。
【図３】実施例の抵抗体パターンの形成工程の説明図で
ある。
ある。
【図４】実施例の溝切工程の説明図である。
【図５】実施例の打抜工程の説明図である。
【図６】抵抗基板の平面図である。
【図７】従来の抵抗基板製造方法のフロー図である。
【図８】従来の基板形成工程の説明図である。
【図９】従来の導体パターン形成工程の説明図である。
【図１０】従来の抵抗体パターン形成工程の説明図であ
る。
る。
Ｇ グリーンシート Ｐ 導体ペースト Ｒ 抵抗体ペースト
Claims (1)
- 【請求項１】 ７００〜９００℃で焼結可能な所定形状
のグリーンシートに、導体ペースト、抵抗体ペーストを
順にスクリーン印刷し、乾燥させた後、不要部分及び端
子差し込み用スルーホールの打ち抜きと分断用Ｖ字溝の
溝切りとを行った後、グリーンシート、導体ペースト及
び抵抗体ペーストを同時に７００〜９００℃で焼成する
ことを特徴とする抵抗基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6197714A JPH0845713A (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | 抵抗基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6197714A JPH0845713A (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | 抵抗基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0845713A true JPH0845713A (ja) | 1996-02-16 |
Family
ID=16379140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6197714A Pending JPH0845713A (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | 抵抗基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0845713A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001166141A (ja) * | 1999-12-09 | 2001-06-22 | Sumitomo Chem Co Ltd | 光学フィルム |
| CN103400676A (zh) * | 2013-07-30 | 2013-11-20 | 扬州发运电气有限公司 | 低压高能氧化锌电阻片制造方法 |
| JP2016136575A (ja) * | 2015-01-23 | 2016-07-28 | アルプス電気株式会社 | 抵抗基板一体型支持体及び該抵抗基板一体型支持体を用いた回転型可変抵抗器、該抵抗基板一体型支持体の製造方法 |
-
1994
- 1994-07-29 JP JP6197714A patent/JPH0845713A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001166141A (ja) * | 1999-12-09 | 2001-06-22 | Sumitomo Chem Co Ltd | 光学フィルム |
| CN103400676A (zh) * | 2013-07-30 | 2013-11-20 | 扬州发运电气有限公司 | 低压高能氧化锌电阻片制造方法 |
| JP2016136575A (ja) * | 2015-01-23 | 2016-07-28 | アルプス電気株式会社 | 抵抗基板一体型支持体及び該抵抗基板一体型支持体を用いた回転型可変抵抗器、該抵抗基板一体型支持体の製造方法 |
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