JPH0845976A

JPH0845976A - 電子素子パッケージおよびその製造方法

Info

Publication number: JPH0845976A
Application number: JP7120011A
Authority: JP
Inventors: Hideharu Tanaka; 英春田中; Kazuhiro Taguchi; 一宏田口; Yoshiichi Maeda; 芳一前田
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 1994-05-23
Filing date: 1995-05-18
Publication date: 1996-02-16
Also published as: TW300333B

Abstract

(57)【要約】【目的】薄型の電子素子パッケージにおいても電子
素子がパッケージ内部で傾斜したりパッケージ外部に露
出したりすることがない信頼性の高い電子素子パッケー
ジおよびその製造方法を提供すること。【構成】本発明の電子素子パッケージの製造方法で
は、電子素子面に並向するモールド型の面と前記電子素
子と接合されたリード線との間にスペーサを設けてモー
ルド材をモールド型内に注入する。これにより、電子素
子がパッケージ外部に露出したりパッケージ内部で大き
く傾いたりすることがなく、信頼性の高い電子素子パッ
ケージを歩留まりよく製造することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、保護部材により電子素
子を保護した電子素子パッケージおよびその製造方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣなどの電子素子は、電子回路基板に
直接実装される場合を除き、一般に保護部材により封止
されて独立した電子素子パッケージとして使用される場
合が多い。この電子素子パッケージは、たとえば、その
リード線を電子回路基板にはんだ付けしたり電子回路基
板にはんだ付けされたソケットに差し込んで用いる。こ
のような電子素子パッケージを製造する技術の一つとし
てＴＡＢ（Tape Automated Bonding）技術がある。

【０００３】ＴＡＢ技術では、たとえば以下に掲げるよ
うな各工程を実施して電子素子パッケージを製造する。
すなわち、（１）電子素子の外縁部に設けられた電極に
対応する位置から接続したい外部回路の接続部位（前記
電子素子を接続する電気回路基板等のパターンまたはソ
ケット）に対応する位置に達する厚さ数１０μｍの導電
パターンを、ポリイミドなどを素材とする基板テープ上
に形成し、フィルムキャリアを作製する、（２）前記フ
ィルムキャリアのうち前記電子素子の電極に対応する部
位とその近傍および前記導電パターンに密着していた部
分の基板テープの一部をエッチング等の方法によって除
去して（このようにして形成された孔は「デバイスホー
ル」と呼ばれる）、前記導電パターンが外側からデバイ
スホール内側方向に突出するようにし、リード線（この
リード線のデバイスホールに突出する側は「インナーリ
ード」、外部回路等と接続される側は「アウターリー
ド」と呼ばれる）を形成する、（３）インナーリードに
金や錫等のめっきを施す、（４）電子素子の電極に金な
どを材料とする導電バンプを設ける、（５）インナーリ
ードの先端に対応する電極が位置するように電子素子を
位置決めする、（６）ボンディングツールと呼ばれる金
属製の柱状治具で、導電バンプを介してインナーリード
の先端を半導体の電極に加熱しながら圧接し、これらを
機械的および電気的に接合する、（７）電子素子などを
包むように樹脂などで封止してパッケージ化する、
（８）パッケージの外側に延出したインナーリードまた
はアウターリードを外部回路（ソケット）に接続（挿
入）しやすい形に整形する、というものである。

【０００４】このＴＡＢ技術の特長は、電子素子の各電
極とインナーリードを同時に接続することができるた
め、ワイヤーボンディングなどの方法に比べて生産性を
高めることができる点などである。特に、電子素子が多
数の電極をもつほど有利となる。したがって、最近の電
子素子の電極数の増大傾向は、ＴＡＢ技術の優位性をま
すます際立たせている。

【０００５】また、ＴＡＢ技術のもう一つの特長は、電
子素子パッケージの厚みを薄くすることが容易である点
である。電卓などの携帯用電子機器の薄型化は、ＴＡＢ
技術なしでは考えられないとされる。

【０００６】また、このＴＡＢ技術の改良技術として転
写バンプＴＡＢ技術がある。この転写バンプＴＡＢ技術
では、上記（４）の工程で電子素子の電極側に導電バン
プを形成する代わりに、インナーリード側に別途形成し
た導電バンプを先に接合し、後で導電バンプ付きインナ
ーリードを電子素子の電極に接合するというものであ
る。この転写バンプＴＡＢ技術は、電子素子の電極に直
接導電バンプを形成する必要がないため、そのための特
別な設計や工程を持たない通常の電子素子に広く使用す
ることができる。このほかＴＡＢ技術にはさまざまなバ
リエーションがある。

【０００７】また、上記（１）〜（６）の代わりにワイ
ヤーボンディングなどの方法によりリード線と電子素子
の電極を接合し、以下はＴＡＢ技術の上記工程（７）〜
（８）と同様に電子素子を封止してパッケージ化し、パ
ッケージから延出するリード線を整形して電子素子パッ
ケージを製造する技術もある。

【０００８】上記（７）の工程で電子素子を封止する方
法としては、上下の金型などを合わせてつくるモールド
型の内部にインナーリードなどのリード線を接合した電
子素子を置き、このモールド型内に樹脂などのモールド
材を注入してモールドパッケージを製造することが広く
行なわれている。

【０００９】このような電子素子パッケージの製造方法
の例として、特開平５−３４３４７７号公報に記載され
た電子素子パッケージの製造方法が知られている。

【００１０】図５は、この電子素子パッケージの製造方
法で作製されるフィルムキャリア接合済み電子素子の平
面図である。電子素子２７の四辺に配置された電極に、
フィルムキャリアの基板フィルム２１に密着しエッチン
グなどにより形成されたインナーリード２２が接合され
ている。このインナーリード２２は同時にこれと一体的
に形成されたダムバー２４により連絡されている。

【００１１】図６は、図５のフィルムキャリア接合済み
電子素子をモールド型内に置いてパッケージ化する様子
を示す断面図である。フィルムキャリアのインナーリー
ド２２が電極に接合された電子素子２７が上金型２８と
下金型２９に挟まれ、これらの間に形成されるモールド
型の内部に置かれている。このモールド型の内部にゲー
ト３０からモールド材３１が注入され、電子素子２７を
内包するようにモールド型内に充満する。このとき、ダ
ムバー２４はパッケージ外周部における上金型２８と下
金型２９との隙間を埋め、モールド材３１がこの隙間か
ら漏出しないようになっている。また、モールド材の注
入前には、電子素子２７はモールド型に接触することが
ないように、インナーリード２２に支えられてモールド
型内に浮いた状態で保持されている。

【００１２】モールド材３１が固化した後に上金型２８
と下金型２９を除去し、インナーリード２２（またはア
ウターリード２３）のパッケージから延出する部分を整
形して電子素子パッケージとするというものである。

【００１３】本発明者らは、このような従来の電子素子
パッケージの製造方法では、薄型の電子素子パッケージ
を製造する際の歩留まりが低下したり、製造された電子
素子パッケージの信頼性が低下する場合があることを見
出した。すなわち、インナーリード２２によってモール
ド型内に保持されている電子素子２７がたまたまわずか
に傾いていたり、モールド材３１の流れが不均等であっ
たりすると、モールド材３１の流れによる力を受けてリ
ード線や電子素子２７の一部がパッケージ外部に露出し
たり、パッケージ内部で大きく傾くことがあった。リー
ド線や電子素子２７の一部がパッケージ外部に露出する
と電子素子２７の信頼性が大きく損なわれる。また、電
子素子２７の傾きが一定の範囲を越えるとインナーリー
ド２２同士で接触するあるいはインナーリード２２が断
線するなどの不良が発生するのである。この傾向はパッ
ケージが薄型であるほど強いため、パッケージが薄くな
るほど歩留まりが低下する。

【００１４】また、パッケージ内部で電子素子が大きく
傾いている電子素子パッケージは、リード線などに不当
な応力がかかり電極との接合性が悪化するため信頼性が
低かった。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
従来の技術の問題点を解消しようとするものであり、薄
型の電子素子パッケージであっても、パッケージ内部で
の電子素子の傾きや電子素子のパッケージ外部への露出
を抑制することにより歩留まりよく電子素子パッケージ
を製造する方法およびパッケージ外部に電子素子が露出
せず、パッケージ内部で電子素子が傾いていない信頼性
の高い電子素子パッケージを提供することにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の電子素子パッケージは、電子素子と、前記電子素子
を内包する保護部材と、前記電子素子に接合され前記保
護部材の外部に露出するリード線と、前記保護部材の前
記電子素子面に並向する外縁面および前記リード線の間
に設けられたスペーサとを備えたことを特徴としてい
る。

【００１７】また、本発明の電子素子パッケージの別の
態様は、リード線の一端を接合されてなる電子素子がモ
ールド型内に置かれ、前記モールド型内にモールド材を
注入され、前記モールド型を除去されてなる電子素子パ
ッケージであって、かつ、前記モールド型の前記電子素
子面に並向する面と前記リード線との間にスペーサを設
けられて前記モールド型内に前記モールド材を注入され
てなることを特徴としている。

【００１８】また、本発明の電子素子パッケージの好ま
しい態様は、前記スペーサは、前記保護部材の外縁面側
に前記保護部材と同種の材質からなる被覆部材を備えて
なることを特徴としている。

【００１９】また、本発明の電子素子パッケージの好ま
しい態様は、前記リード線は、導電バンプを介して前記
電子素子の電極に接合されてなることを特徴としてい
る。

【００２０】また、本発明の電子素子パッケージの別の
態様は、電子素子と、前記電子素子の電極に一端を接合
されかつフィルムキャリアの基板フィルムの一部が密着
したインナーリードと、前記電子素子を内包しかつ前記
インナーリードの他端を外部に露出するようにモールド
成形された保護部材を有し、かつ、前記基板フィルム
が、前記保護部材の前記電子素子面に並向する外縁面に
並向して複数の前記インナーリードに密着されてなるこ
とを特徴としている。

【００２１】また、本発明の電子素子パッケージの製造
方法は、リード線の一端を接合されてなる電子素子をモ
ールド型内に置き、該モールド型内にモールド材を注入
し、しかる後、前記モールド型を除去して電子素子パッ
ケージを製造するに際して、前記モールド型の前記電子
素子面に並向する面と前記リード線との間にスペーサを
設けて前記モールド型内に前記モールド材を注入するこ
とを特徴としている。また、本発明の電子素子パッケー
ジの製造方法の好ましい態様は、前記リード線は、導電
バンプを介して前記電子素子の電極に接合されているこ
とを特徴としている。

【００２２】また、本発明の電子素子パッケージの製造
方法の好ましい態様は、前記スペーサを、前記モールド
型の前記電子素子面と並向する面に向けて付勢しながら
前記モールド型内にモールド材を注入することを特徴と
している。

【００２３】また、本発明の電子素子パッケージの製造
方法の好ましい態様は、前記スペーサが前記モールド型
の前記電子素子に並向する面に対して付勢される向きに
前記モールド材を注入することを特徴としている。

【００２４】また、本発明の電子素子パッケージの製造
方法の好ましい態様は、前記スペーサを前記リード線の
弾性力により前記モールド型の前記電子素子面に並向す
る面に対して付勢しながら前記モールド型内にモールド
材を注入することを特徴としている。

【００２５】また、本発明の電子素子パッケージの製造
方法の好ましい態様は、前記スペーサとしては、前記モ
ールド型の側が前記モールド材と同種の材質により被覆
されたものを用いることを特徴としている。

【００２６】また、本発明の電子素子パッケージの製造
方法の好ましい態様は、前記スペーサとしては、複数の
リード線に密着されたものを用いることを特徴としてい
る。また、本発明の電子素子パッケージの製造方法の別
の態様は、フィルムキャリアのインナーリードに電子素
子を接合し、該電子素子をモールド型内に置き、該モー
ルド型内にモールド材を注入し、しかる後、前記モール
ド型を除去せしめて電子素子パッケージを製造するに際
して、前記インナーリードのうち前記モールド型内に置
かれる部位が、前記フィルムキャリアの基板フィルムの
一部と密着されてなるものを用いることを特徴としてい
る。

【００２７】また、本発明の電子素子パッケージの製造
方法の別の態様は、前記基板フィルムの前記インナーリ
ードとの密着部は、前記モールド型の側が前記モールド
材と同種の材質により被覆されてなることを特徴として
いる。

【００２８】

【作用】以下、本発明について図面等を用いて説明す
る。

【００２９】本発明において電子素子としては、各種半
導体製のＩＣやＬＳＩや誘電体製の光回路素子などが好
ましく用いられる。

【００３０】本発明において保護部材とは、電子素子に
水分や有害な光線あるいは熱が達することがないよう
に、電子素子を内包（電子素子が外部に露出することが
ないように包みこむこと）して保護する部材であり、か
かる目的を達成するものならばなんでもよい。たとえ
ば、はじめペースト状の無機あるいは有機の材料を加熱
や放射線の照射などの物理的刺激や時間経過により固化
したものが好ましく用いられる。たとえば、エポキシな
どの各種の熱硬化性樹脂などと硬化材やシリカなどのフ
ィラーの混合物を、電子素子を置いたモールド型内に注
入し、加熱するなどの方法により形成される。また、上
記の混合物の粉末をあらかじめタブレット状に形成して
おき、これをモールド型の入り口（ゲート）に供給し
て、加熱加圧することで溶融させペースト状にしてモー
ルド型内に供給する方法（トランスファーモールド法）
も好ましく行なわれる。

【００３１】本発明においてリード線としては、電子素
子に接合されパッケージの外部に露出する部材であれば
何でもよい。たとえば、ＴＡＢ技術のインナーリードや
アウターリードとよばれる導電性の箔を加工したもの
や、ワイヤーボンディング技術のボンディングワイヤや
これに接合する導電性のリード線などが好ましく用いら
れる。ＴＡＢ技術におけるフィルムキャリアのインナー
リードやアウターリードは適当な剛性を持っているため
好ましい。また、リード線は導電性を有するものであっ
てもよく、そうでなくてもよい。またリード線は信号や
電力を電子素子に伝達するものであってもよいが、必ず
しもかかる機能を有するものである必要はない。またパ
ッケージの外側に露出しておればよく、延出している必
要はない。また、本発明において、ある面に「並向す
る」とは、その面に沿って概略平行な方向に一次元的ま
たは二次元的に延びることを指す。たとえば、保護部材
の電子素子面（電子素子を構成する面のうち最も面積の
大きい面またはこれに対向する面）に並向する外縁面と
は、保護部材の外縁面であって、電子素子面に概略平行
な向きの面を指す。同様にモールド型の電子素子面に並
向する面とは、モールド型の内面であって電子素子面に
概略平行な向きの面を指す。

【００３２】本発明において、スペーサは電子素子をパ
ッケージ化する際にリード線が保護部材の外縁に触れる
（あるいは外部に露出する）ことがないように、リード
線を保護部材の外縁から一定以上の距離だけ離間するた
めに用いる。たとえば、リード線を接合された電子素子
をモールド型内に置き、モールド型内にモールド材を注
入する場合は、スペーサはモールド型とリード線の間に
あって、リード線とモールド型の間の距離をスペーサの
厚さ以上に保つ作用を有する。リード線は電子素子に接
合されているため、これにより電子素子とモールド型の
間の距離も一定以上に保つことができ、電子素子がパッ
ケージ外部に露出したりパッケージ内部で大きく傾くこ
とを防ぐことができる。また、スペーサを電子素子の２
以上の辺に接合されたリード線とモールド型の間に置く
ことにより、電子素子のパッケージ内部での傾きを効果
的に抑制することができる。これにより、リード線に不
当な応力などが加わることがなく、リード線の断線など
を防ぐことができる。また、複数の辺に沿う電極に接合
されたリード線とモールド型との間にスペーサを置くと
きは、そのリード線が設けられている全ての辺にスペー
サを設けるのが好ましく、スペーサの強度を確保するた
めには例えば図１に示すように隣り合うスペーサが結合
していることが好ましい。図１では４辺に沿う方向のす
べてのスペーサが結合しており、実質的に一体となって
いる。一方、スペーサは、一の辺に設けられた複数の電
極に接合されたリード線とモールド型との間において、
その辺に対応する一片として連続して設けられているも
のに限定されない。すなわち、図８に示すように、一の
辺に配置されたスペーサは、連続した一片ではなく、複
数の片からなるものでもよい。

【００３３】なお、スペーサ自身はパッケージ外部に露
出しても露出しなくてもよい。ただし、スペーサの材質
とパッケージの保護部材の材質の組み合わせによって
は、パッケージの経時変化によりスペーサとパッケージ
の間に隙間ができ、この隙間より水分等がパッケージ内
に進入するおそれがある場合がある。このような場合
は、スペーサの表面を保護部材と親和性のよい材質で被
覆するのがよい。

【００３４】また、スペーサを設けることにより、モー
ルド型にモールド材を注入する位置の設定の自由度を高
めることができる。これは、モールド材の流れの力が電
子素子やリード線に対してスペーサのある側に付勢され
る向きに加わることが、電子素子をパッケージ外部に露
出させることがないためである。むしろこのような向き
の力が加わることにより、電子素子のモールド型内の位
置を安定化するため好ましい。

【００３５】また、スペーサはリード線と密着している
と、モールド材がモールド型内に注入されるときにスペ
ーサが移動することがなく好ましい。また、スペーサは
複数のリード線と密着してリード線同士を連絡すること
も好ましい。これにより、リード線の剛性を補い、モー
ルド材がモールド型内に注入されるときにリード線同士
が接触する可能性を低減することができる。一方、モー
ルド材の粘度が比較的高い場合、図７に示すように電子
素子の対向する２辺のみに沿う方向にスペーサを設けた
り、図８に示すように一の辺に配置されたスペーサが連
続した一片ではなく、複数の片からなるものとすること
により、モールド材の流れを良好に保ちながらモールド
型に充填できるので好ましく採用できる。

【００３６】また、スペーサはリード線に対して電子素
子の側にあってもその反対側にあってもよい。モールド
材をモールド型に注入する際に、電子素子およびリード
線にスペーサがない側の向きにモールド材の流れの強い
力が加わらなければよい。また、スペーサをリード線の
電子素子側とその反対側の両方に設けてもよい。この場
合は、モールド材の流れの力がどのような向きに加わっ
ても電子素子が傾いたりパッケージ外部に露出したりす
ることがなく好ましい。

【００３７】また、パッケージ形状やモールド型の形状
などの都合上、電子素子またはリード線にスペーサがな
い側の向きにモールド材の流れの力が加わる場合には、
たとえばリード線の弾性力などにより、スペーサが電子
素子面に並向するモールド型の面に対して付勢しながら
モールド型内にモールド材を注入するのが好ましい。ま
た、モールド材の流れの力が電子素子やリード線に対し
てスペーサがない側に加わらない場合でも、リード線な
どの弾性力を利用してかかる付勢を行なうのが好まし
い。また、スペーサがモールド型の電子素子面に並向す
る面に対して付勢される向きにモールド材の流れの力が
加わるようにモールド材を注入するのが、さらに好まし
い。

【００３８】このように付勢することによりモールド材
の注入中の電子素子やリード線の位置が安定し、電子素
子やリード線がパッケージ外部に露出したり電子素子が
傾くことを防ぐことができる。

【００３９】また、スペーサの保護部材の外縁面側には
被覆部材を備えているのが好ましい。また、被覆部材は
モールド材と同種の材質（モールド材と化学的に親和性
を有するもの）からなることが好ましい。これにより、
スペーサがパッケージの外縁に露出しにくく、スペーサ
とモールド材の間に隙間が発生しにくいため、水分がリ
ード線に伝わる可能性を低減することができる。被覆部
材の厚さは、２０〜２００μｍ程度が好ましい。

【００４０】また、ＴＡＢ技術では、フィルムキャリア
の基板フィルムの一部をインナーリードに残し、これを
スペーサとして用いることができる。これは、たとえ
ば、図１のように、フィルムキャリア１のインナーリー
ド２にスペーサ５が残るようにフィルムキャリア１の基
板フィルムをエッチングすればよい。フィルムキャリア
の製造工程において、インナーリード２などの導電パタ
ーンは、たとえば電解めっきなどにより形成するため、
インナーリード２とスペーサ５の密着性を一般に高くす
ることが容易である。また、複数のインナーリードと密
着したスペーサを形成することが容易である。このよう
な特性から、ＴＡＢ技術で製造する電子素子パッケージ
は本発明の適用対象として好ましい。

【００４１】また、本発明においてモールド型として
は、図３に示したような上金型と下金型を組み合わせ、
その間隙にパッケージの形状を有するモールド型が好ま
しく用いられる。また、モールド型の材質としては金属
やセラミックなどが用いられる。モールド材を注入する
位置は、モールド材の流れの力が電子素子やリード線に
スペーサのない側への強い付勢を行なうことのないよう
に決定するのが好ましい。たとえば、図３のようにスペ
ーサ５を上金型８と電子素子７の間に設けるときは、モ
ールド材の注入位置（ゲート１０）は図３のように下金
型９側に設けるのが好ましい。このような位置からモー
ルド材を注入すれば、スペーサがモールド型の面に付勢
される方向の力が加わる場合が多いので、好ましい。ま
た、モールド材の注入位置を上金型８側と下金型９側の
両方に設け、下金型９側の注入量を上金型８の注入量よ
り多くするようにしてもよい。この場合は、モールド材
の流れの力が電子素子７などにスペーサのない側に付勢
される方向には加わらず、かつ、電子素子７の上金型８
側にも十分なモールド材を供給することができるので、
好ましい。

【００４２】さらに積極的にモールド材の流れの力によ
りスペーサをモールド型の側に付勢しようとするとき
は、たとえば図３で下金型９の電子素子７に並向する面
にゲートを設けてもよい。

【００４３】また、モールド材の流れの力によりスペー
サにモールド型の側に付勢するときは、スペーサがモー
ルド型にほぼ密着した状態でモールドすることができ
る。この場合は、電子素子パッケージの外縁面と電子素
子面がほぼ平行となり、パッケージ内での電子素子の傾
きを最小限とすることができるため、好ましい。また、
このような場合は、スペーサの厚さを、電子素子パッケ
ージの厚さからリード線の厚さを減じたものの半分程度
とすれば、電子素子をパッケージのほぼ中央に確実に配
置することができ、好ましい。

【００４４】

【実施例】

実施例１図１〜３に示す工程を経て本発明の電子素子パッケージ
を製造した。

【００４５】まず、図１に示すようなフィルムキャリア
接合済み電子素子を製造した。フィルムキャリア１は、
（１）ポリイミドの基板フィルムに、電解めっき法によ
りインナーリード２やアウターリード３およびダムバー
４などの導電パターンを形成し、（２）つづいて基板フ
ィルムをエッチングしてスペーサ５を残してデバイスホ
ール６を形成する、ことにより作製した。このフィルム
キャリア１のインナーリード２をＴＡＢ技術で通常用い
られるインナーリードボンダーにより電子素子７の四辺
に配置された電極に接合した。

【００４６】つづいて、図２のように、上金型８と下金
型９の間に形成されたモールド型の内部に上記のフィル
ムキャリア接合済みの電子素子７を置き、モールド材１
１を下金型９に設けたゲート１０から注入し、加熱し
た。このとき、インナーリード２の面と上金型８の電子
素子７の面に並向する面の距離を、スペーサ５の厚みよ
りも短くした。これにより、スペーサ５をインナーリー
ド２の弾性力により面に並向する面に対して付勢した。
また、ゲート１０を下金型９の側に設け、モールド材１
１の流れの力が電子素子７やインナーリード２に対しス
ペーサ５の側に若干加わるようにした。なお、モールド
材はエポキシ樹脂にフィラーと硬化材を混入したものを
用いた。

【００４７】加熱後、図３のように上金型８と下金型９
を除去し、電子素子パッケージ１３の製造を完了した。

【００４８】この電子素子パッケージ１３の厚みは０．
５ｍｍと非常に薄いものであったが、電子素子７がパッ
ケージ外部に露出したり、パッケージ内部で大きく傾く
などの不良はほとんど発生しなかった。

【００４９】実施例２スペーサ表面に被覆部材を設けたほかは実施例１と同様
の電子素子パッケージを製造した。図４は、図２に対応
する工程を示す断面図である。スペーサ５の表面にモー
ルド材１１と同種の材料で被覆部材１２を設けた。被覆
部材１２の厚さは４０μｍとした。被覆部材１２は電子
素子７と接合する前のフィルムキャリア１のスペーサ５
に密着する部位のみに描画型の樹脂塗布装置により塗布
して形成した。

【００５０】完成した電子素子パッケージは、パッケー
ジ外部にスペーサが露出することがなく、保護部材とス
ペーサとの間から水分が入り込む可能性がほとんどなく
なった。

【００５１】実施例３スペーサを電子素子の対向する２辺に沿う方向に延びる
もののみ設け、樹脂として粘度の高いものを用いたほか
は実施例１と同様の電子素子パッケージを製造した。図
７は、図１に対応する工程を示す平面図である。スペー
サ５は樹脂注入時の樹脂流動方向に対して平行になるよ
うな配置で設けた。これにより、粘度の高い樹脂を用い
た場合にも流動を良好に保ちながら樹脂をモールド型に
充填でき、電子素子パッケージを製造できた。

【００５２】実施例４複数の独立したスペーサを電子素子の４辺に沿う方向に
設けたほかは実施例１と同様の電子素子パッケージを製
造した。図８は、図１に対応する工程を示す平面図であ
る。スペーサ５は、図８に示すように複数の独立した片
とし、不連続な配置で設けた。これにより、電子素子の
上面における樹脂の流動の自由度が高くなり、粘度の高
い樹脂を用いた場合にも流動を良好に保ちながら樹脂を
モールド型に充填でき、電子素子パッケージを製造でき
た。

【００５３】

【発明の効果】本発明の電子素子パッケージによれば、
パッケージ内部における電子素子の傾きを小さくするこ
とができる。これにより、薄型パッケージにおいてもリ
ード線に不当な応力が加わることがないため、パッケー
ジの信頼性が高い。

【００５４】また、本発明の電子素子パッケージの製造
方法によれば、モールド型内において電子素子の傾きが
極端に増大することがなく、パッケージの外部に電子素
子が露出したり、パッケージ化の際にリード線同士が接
触したりリード線が断線するといった不良が発生しにく
く歩留まりを向上することができる。

【００５５】また、本発明の電子素子パッケージの製造
方法によれば、モールド型内の電子素子の位置が安定
し、不良が発生しにくいため、歩留まりよく電子素子パ
ッケージを製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子素子パッケージの製造方法に用い
られるフィルムキャリア接合済み電子素子の一実施例を
示す平面図である。

【図２】本発明の電子素子パッケージの製造方法の一実
施例の一工程を示す図である。

【図３】本発明の電子素子パッケージの製造方法の他の
一実施例の一工程を示す図である。

【図４】本発明の電子素子パッケージの一実施例を示す
図である。

【図５】従来の電子素子パッケージの製造方法に用いら
れるフィルムキャリア接合済み電子素子の例を示す平面
図である。

【図６】従来の電子素子パッケージの例を示す図であ
る。

【図７】本発明の電子素子パッケージの製造方法に用い
られるフィルムキャリア接合済み電子素子の他の一実施
例を示す平面図である。

【図８】本発明の電子素子パッケージの製造方法に用い
られるフィルムキャリア接合済み電子素子の他の一実施
例を示す平面図である。

【符号の説明】

１：フィルムキャリア２：インナーリード３：アウターリード４：ダムバー５：スペーサ６：デバイスホール７：電子素子８：上金型９：下金型１０：ゲート１１：モールド材１２：被覆部材１３：電子素子パッケージ２１：フィルムキャリア２２：インナーリード２３：アウターリード２４：ダムバー２６：デバイスホール２７：電子素子２８：上金型２９：下金型３０：ゲート３１：モールド材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｌ 23/50 ＹＧ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子素子と、前記電子素子を内包する保護
部材と、前記電子素子に接合され前記保護部材の外部に
露出するリード線と、前記保護部材の前記電子素子面に
並向する外縁面および前記リード線の間に設けられたス
ペーサとを備えたことを特徴とする電子素子パッケー
ジ。
【請求項２】リード線の一端を接合されてなる電子素子
がモールド型内に置かれ、前記モールド型内にモールド
材を注入され、前記モールド型を除去されてなる電子素
子パッケージであって、かつ、前記モールド型の前記電
子素子面に並向する面と前記リード線との間にスペーサ
を設けられて前記モールド型内に前記モールド材を注入
されてなることを特徴とする電子素子パッケージ。
【請求項３】前記スペーサは、前記保護部材の外縁面側
に前記保護部材と同種の材質からなる被覆部材を備えて
なることを特徴とする請求項１または２に記載の電子素
子パッケージ。
【請求項４】前記リード線は、導電バンプを介して前記
電子素子の電極に接合されてなることを特徴とする請求
項１〜３のいずれかに記載の電子素子パッケージ。
【請求項５】電子素子と、前記電子素子の電極に一端を
接合されかつフィルムキャリアの基板フィルムの一部が
密着したインナーリードと、前記電子素子を内包しかつ
前記インナーリードの他端を外部に露出するようにモー
ルド成形された保護部材を有し、かつ、前記基板フィル
ムが、前記保護部材の前記電子素子面に並向する外縁面
に並向して複数の前記インナーリードに密着されてなる
ことを特徴とする電子素子パッケージ。
【請求項６】リード線の一端を接合されてなる電子素子
をモールド型内に置き、該モールド型内にモールド材を
注入し、しかる後、前記モールド型を除去して電子素子
パッケージを製造するに際して、前記モールド型の前記
電子素子面に並向する面と前記リード線との間にスペー
サを設けて前記モールド型内に前記モールド材を注入す
ることを特徴とする電子素子パッケージの製造方法。
【請求項７】前記リード線は、導電バンプを介して前記
電子素子の電極に接合されていることを特徴とする請求
項６に記載の電子素子パッケージの製造方法。
【請求項８】前記スペーサを、前記モールド型の前記電
子素子面と並向する面に向けて付勢しながら前記モール
ド型内にモールド材を注入することを特徴とする請求項
６または７に記載の電子素子パッケージの製造方法。
【請求項９】前記スペーサが前記モールド型の前記電子
素子に並向する面に対して付勢される向きに前記モール
ド材を注入することを特徴とする請求項８に記載の電子
素子パッケージの製造方法。
【請求項１０】前記スペーサを前記リード線の弾性力に
より前記モールド型の前記電子素子面に並向する面に対
して付勢しながら前記モールド型内にモールド材を注入
することを特徴とする請求項８または９に記載の電子素
子パッケージの製造方法。
【請求項１１】前記スペーサとしては、前記モールド型
の側が前記モールド材と同種の材質により被覆されたも
のを用いることを特徴とする請求項６〜１０のいずれか
に記載の電子素子パッケージの製造方法。
【請求項１２】前記スペーサとしては、複数のリード線
に密着されたものを用いることを特徴とする請求項６〜
１１のいずれかに記載の電子素子パッケージの製造方
法。
【請求項１３】フィルムキャリアのインナーリードに電
子素子を接合し、該電子素子をモールド型内に置き、該
モールド型内にモールド材を注入し、しかる後、前記モ
ールド型を除去せしめて電子素子パッケージを製造する
に際して、前記インナーリードのうち前記モールド型内
に置かれる部位が、前記フィルムキャリアの基板フィル
ムの一部と密着されてなるものを用いることを特徴とす
る電子素子パッケージの製造方法。
【請求項１４】前記基板フィルムの前記インナーリード
との密着部は、前記モールド型の側が前記モールド材と
同種の材質により被覆されてなることを特徴とする請求
項１３に記載の電子素子パッケージの製造方法。