JPH0846277A - レ−ザ照射装置 - Google Patents
レ−ザ照射装置Info
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- JPH0846277A JPH0846277A JP6174376A JP17437694A JPH0846277A JP H0846277 A JPH0846277 A JP H0846277A JP 6174376 A JP6174376 A JP 6174376A JP 17437694 A JP17437694 A JP 17437694A JP H0846277 A JPH0846277 A JP H0846277A
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- laser light
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Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明はレ−ザ光をレンズ筒によって目的部
位へ導いて照射する場合に、上記レンズ筒の異常を迅速
かつ確実に検出できるようにしたレ−ザ照射装置を提供
することにある。 【構成】 レ−ザ発振器１と、このレ−ザ発振器から出
力されたレ−ザ光を上記被照射体へ導くレンズ筒３と、
このレンズ筒の入射側に設けられレンズ筒に入射する前
のレ−ザ光の一部を分割する第１の低反射ミラ−２と、
レンズ筒３の出射側と被照射体との間に設けられレンズ
筒から出射したレ−ザ光の一部を分割する第２の低反射
ミラ−２２と、上記第１の低反射ミラ−で分割されたレ
−ザ光と上記第２の低反射ミラ−で分割されたレ−ザ光
との強度をそれぞれ検出するイメ−ジセンサ１４とを具
備したことを特徴とする。
位へ導いて照射する場合に、上記レンズ筒の異常を迅速
かつ確実に検出できるようにしたレ−ザ照射装置を提供
することにある。 【構成】 レ−ザ発振器１と、このレ−ザ発振器から出
力されたレ−ザ光を上記被照射体へ導くレンズ筒３と、
このレンズ筒の入射側に設けられレンズ筒に入射する前
のレ−ザ光の一部を分割する第１の低反射ミラ−２と、
レンズ筒３の出射側と被照射体との間に設けられレンズ
筒から出射したレ−ザ光の一部を分割する第２の低反射
ミラ−２２と、上記第１の低反射ミラ−で分割されたレ
−ザ光と上記第２の低反射ミラ−で分割されたレ−ザ光
との強度をそれぞれ検出するイメ−ジセンサ１４とを具
備したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はたとえば医療用などに
好適するレ−ザ照射装置に関する。
好適するレ−ザ照射装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近時、人体の患部にレ−ザ光を照射して
種々の治療を行うことが実用化されており、その１つに
あざの治療、つまり除去がある。あざの部分にレ−ザ光
を照射して治療する場合、レ−ザ発振器から出力された
レ−ザ光をレンズ筒や光ファイバなどの導光手段に入射
させ、この導光手段の先端から出射するレ−ザ光であざ
の部分を照射することで、そのあざを焼灼除去するとい
うことが行われている。
種々の治療を行うことが実用化されており、その１つに
あざの治療、つまり除去がある。あざの部分にレ−ザ光
を照射して治療する場合、レ−ザ発振器から出力された
レ−ザ光をレンズ筒や光ファイバなどの導光手段に入射
させ、この導光手段の先端から出射するレ−ザ光であざ
の部分を照射することで、そのあざを焼灼除去するとい
うことが行われている。
【０００３】たとえば、患部が上述したようにあざの場
合、そのあざを照射するレ−ザ光の強度が治療状態を大
きく左右することになる。すなわち、あざを照射するレ
−ザ光の強度が治療に最適な強度に比べて弱い場合には
所定の治療効果が得られないということがあり、逆に強
い場合には患者に苦痛を与えてしまうことがある。した
がって、あざを照射するレ−ザ光の強度は治療に適した
強度でなければならない。
合、そのあざを照射するレ−ザ光の強度が治療状態を大
きく左右することになる。すなわち、あざを照射するレ
−ザ光の強度が治療に最適な強度に比べて弱い場合には
所定の治療効果が得られないということがあり、逆に強
い場合には患者に苦痛を与えてしまうことがある。した
がって、あざを照射するレ−ザ光の強度は治療に適した
強度でなければならない。
【０００４】ところで、レ−ザ発振器から出力されたレ
−ザ光を、導光手段によって患部に導く場合、上記導光
手段を構成するレンズ筒内のレンズや光ファイバの損傷
あるいは汚れなどによって患部を照射するレ−ザ光の強
度が設定された強度に対して変化してしまうということ
があり、そのような場合、患部の治療を最適な強度のレ
−ザ光で行えなくなるいということがある。
−ザ光を、導光手段によって患部に導く場合、上記導光
手段を構成するレンズ筒内のレンズや光ファイバの損傷
あるいは汚れなどによって患部を照射するレ−ザ光の強
度が設定された強度に対して変化してしまうということ
があり、そのような場合、患部の治療を最適な強度のレ
−ザ光で行えなくなるいということがある。
【０００５】したがって、導光手段に入射するレ−ザ光
と、導光手段から出射するレ−ザ光との強度が変化して
いないかどうかを容易かつ確実に検出することができる
機能を備えたレ−ザ照射装置が望まれる。
と、導光手段から出射するレ−ザ光との強度が変化して
いないかどうかを容易かつ確実に検出することができる
機能を備えたレ−ザ照射装置が望まれる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来のレ
−ザ照射装置は導光手段の損傷や汚れなどが原因となっ
てその導光手段から出射するレ−ザ光の強度が変化し、
そのことに気付かずにレ−ザ照射を継続してしまうとい
うことがあった。
−ザ照射装置は導光手段の損傷や汚れなどが原因となっ
てその導光手段から出射するレ−ザ光の強度が変化し、
そのことに気付かずにレ−ザ照射を継続してしまうとい
うことがあった。
【０００７】この発明は上記事情に基づきなされたもの
で、その目的とするところは、導光手段から出射したレ
−ザ光の強度が上記導光手段の損傷や汚損などによって
変化していないかどうかを容易に検査することができる
ようにしたレ−ザ照射装置を提供することにある。
で、その目的とするところは、導光手段から出射したレ
−ザ光の強度が上記導光手段の損傷や汚損などによって
変化していないかどうかを容易に検査することができる
ようにしたレ−ザ照射装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
にこの発明は、レ−ザ光によって被照射体を照射するレ
−ザ照射装置において、レ−ザ発振器と、このレ−ザ発
振器から出力されたレ−ザ光を上記被照射体へ導く導光
手段と、この導光手段の入射側に設けられ導光手段に入
射する前のレ−ザ光の一部を分割する第１の分割手段
と、上記導光手段の出射側と上記被照射体との間に設け
られを上記導光手段から出射したレ−ザ光の一部を分割
する第２の分割手段と、上記第１の分割手段で分割され
たレ−ザ光と上記第２の分割手段で分割されたレ−ザ光
との強度分布をそれぞれ検出する検出手段とを具備した
ことを特徴とする。
にこの発明は、レ−ザ光によって被照射体を照射するレ
−ザ照射装置において、レ−ザ発振器と、このレ−ザ発
振器から出力されたレ−ザ光を上記被照射体へ導く導光
手段と、この導光手段の入射側に設けられ導光手段に入
射する前のレ−ザ光の一部を分割する第１の分割手段
と、上記導光手段の出射側と上記被照射体との間に設け
られを上記導光手段から出射したレ−ザ光の一部を分割
する第２の分割手段と、上記第１の分割手段で分割され
たレ−ザ光と上記第２の分割手段で分割されたレ−ザ光
との強度分布をそれぞれ検出する検出手段とを具備した
ことを特徴とする。
【０００９】
【作用】上記構成によれば、第１の分光手段によって分
光されたレ−ザ光と、第２の分光手段によって分光され
たレ−ザ光とは検出手段に入射して強度が検出される。
したがって、検出手段によって検出された各レ−ザ光の
強度を比較すれば、上記導光手段に入射する前のレ−ザ
光の強度が、導光手段から出射しときに変化しているか
否やか、つまり導光手段に異常が生じているか否やかを
を検知することができる。
光されたレ−ザ光と、第２の分光手段によって分光され
たレ−ザ光とは検出手段に入射して強度が検出される。
したがって、検出手段によって検出された各レ−ザ光の
強度を比較すれば、上記導光手段に入射する前のレ−ザ
光の強度が、導光手段から出射しときに変化しているか
否やか、つまり導光手段に異常が生じているか否やかを
を検知することができる。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面を参照して
説明する。図１に示すレ−ザ照射装置はたとえば患部の
治療に適した波長のレ−ザ光Ｌを発振出力するレ−ザ発
振器１を備えている。このレ−ザ発振器１から出力され
たレ−ザ光Ｌは第１の分割手段を形成する第１の低反射
ミラ−２に入射する。この第１の低反射ミラ−２はレ−
ザ光Ｌの光軸に対して４５度の角度で傾斜して配置さ
れ、ここに入射したレ−ザ光Ｌの光量の一部、たとえば
１０〜２０分の１を反射し、残りを透過するようになっ
ている。第１の低反射ミラ−２で反射したレ−ザ光を第
１のサンプルレ−ザ光Ｌs1とする。
説明する。図１に示すレ−ザ照射装置はたとえば患部の
治療に適した波長のレ−ザ光Ｌを発振出力するレ−ザ発
振器１を備えている。このレ−ザ発振器１から出力され
たレ−ザ光Ｌは第１の分割手段を形成する第１の低反射
ミラ−２に入射する。この第１の低反射ミラ−２はレ−
ザ光Ｌの光軸に対して４５度の角度で傾斜して配置さ
れ、ここに入射したレ−ザ光Ｌの光量の一部、たとえば
１０〜２０分の１を反射し、残りを透過するようになっ
ている。第１の低反射ミラ−２で反射したレ−ザ光を第
１のサンプルレ−ザ光Ｌs1とする。
【００１１】上記第１の低反射ミラ−２を透過したレ−
ザ光Ｌは導光手段としてのレンズ筒３に入射する。この
レンズ筒３は複数、この実施例では４つの筒部４ａ〜４
ｄが回転自在に連結されているとともに、各筒部内には
入射面３ａから入射したレ−ザ光Ｌを出射面３ｂに導く
高反射ミラ−５が４５度の角度で配置されてなる。
ザ光Ｌは導光手段としてのレンズ筒３に入射する。この
レンズ筒３は複数、この実施例では４つの筒部４ａ〜４
ｄが回転自在に連結されているとともに、各筒部内には
入射面３ａから入射したレ−ザ光Ｌを出射面３ｂに導く
高反射ミラ−５が４５度の角度で配置されてなる。
【００１２】上記レンズ筒３の出射面３ｂ側の筒部４
ｄ、つまり導光路の先端部を形成する筒部４ｄ内には、
高反射ミラ−５で反射したレ−ザ光Ｌを収束する第１の
レンズ６が配置されている。この第１のレンズ６で収束
されたレ−ザ光Ｌはカライドスコ−プ７に入射して強度
分布が均一化される。このカライドスコ−プ７から出射
したレ−ザ光Ｌは上記出射面３ｂに設けられた第２のレ
ンズ８で収束されながら出射する。
ｄ、つまり導光路の先端部を形成する筒部４ｄ内には、
高反射ミラ−５で反射したレ−ザ光Ｌを収束する第１の
レンズ６が配置されている。この第１のレンズ６で収束
されたレ−ザ光Ｌはカライドスコ−プ７に入射して強度
分布が均一化される。このカライドスコ−プ７から出射
したレ−ザ光Ｌは上記出射面３ｂに設けられた第２のレ
ンズ８で収束されながら出射する。
【００１３】したがって、レンズ筒３の最先端の筒部４
ｄを位置決めすることで、その筒部４ｄから出射するレ
−ザ光Ｌによって患部１０を照射することができるよう
になっている。
ｄを位置決めすることで、その筒部４ｄから出射するレ
−ザ光Ｌによって患部１０を照射することができるよう
になっている。
【００１４】上記第１の低反射ミラ−２で反射した第１
のサンプルレ−ザ光Ｌs1は第１の拡散減衰板１１上に結
像される。つまり、レ−ザ発振器１から出力されてレン
ズ筒３に入射する前のレ−ザ光Ｌである、上記第１のサ
ンプルレ−ザ光Ｌs1は強度が減衰されてそのビ−ム形状
が結像される。
のサンプルレ−ザ光Ｌs1は第１の拡散減衰板１１上に結
像される。つまり、レ−ザ発振器１から出力されてレン
ズ筒３に入射する前のレ−ザ光Ｌである、上記第１のサ
ンプルレ−ザ光Ｌs1は強度が減衰されてそのビ−ム形状
が結像される。
【００１５】上記第１の拡散減衰板１１で結像された第
１のサンプルレ−ザ光Ｌs1は第１のピンホ−ル１２を通
過して第３のレンズ１３に入射する。この第３のレンズ
１３から出射した第１のサンプルレ−ザ光Ｌs1は光軸に
対して４５度の角度で配置された検出手段としてのイメ
−ジセンサ１４上に結像される。それによって、このイ
メ−ジセンサ１４は上記第１のサンプルレ−ザ光Ｌs1の
断面プロファイルおよびそのプロファイルの強度分布を
検出することができるようになっている。
１のサンプルレ−ザ光Ｌs1は第１のピンホ−ル１２を通
過して第３のレンズ１３に入射する。この第３のレンズ
１３から出射した第１のサンプルレ−ザ光Ｌs1は光軸に
対して４５度の角度で配置された検出手段としてのイメ
−ジセンサ１４上に結像される。それによって、このイ
メ−ジセンサ１４は上記第１のサンプルレ−ザ光Ｌs1の
断面プロファイルおよびそのプロファイルの強度分布を
検出することができるようになっている。
【００１６】上記筒部３から出射するレ−ザ光Ｌが筒部
３に入射する前のレ−ザ光ｌに対して変化していないか
どうか、つまり患部１０を照射するレ−ザ光Ｌが予め設
定されたプロファイルや強度分布状態になっているか否
やかを検出する場合には、図２に示すようにレンズ筒３
の先端の筒部４ｄにアダプタ２１を取り付ける。
３に入射する前のレ−ザ光ｌに対して変化していないか
どうか、つまり患部１０を照射するレ−ザ光Ｌが予め設
定されたプロファイルや強度分布状態になっているか否
やかを検出する場合には、図２に示すようにレンズ筒３
の先端の筒部４ｄにアダプタ２１を取り付ける。
【００１７】上記アダプタ２１内には第２の分割手段と
しての第２の低反射ミラ−２２が光軸に対して４５度の
角度で傾斜して配置されている。この第２の低反射ミラ
−２２は上記第１の低反射ミラ−２と同じ反射率、つま
りここに入射したレ−ザ光Ｌの光量の一部、たとえば１
０〜２０分の１を反射し、残りを透過する反射率に設定
されている。
しての第２の低反射ミラ−２２が光軸に対して４５度の
角度で傾斜して配置されている。この第２の低反射ミラ
−２２は上記第１の低反射ミラ−２と同じ反射率、つま
りここに入射したレ−ザ光Ｌの光量の一部、たとえば１
０〜２０分の１を反射し、残りを透過する反射率に設定
されている。
【００１８】上記第２の低反射ミラ−２２を透過したレ
−ザ光Ｌは上記アダプタ２１内に配置された吸収部材２
３によって吸収され、反射したレ−ザ光Ｌは第２のサン
プルレ−ザ光Ｌs2となって上記アダプタ２１の側面の開
口２１ａから出射して第４のレンズ２４に入射する。
−ザ光Ｌは上記アダプタ２１内に配置された吸収部材２
３によって吸収され、反射したレ−ザ光Ｌは第２のサン
プルレ−ザ光Ｌs2となって上記アダプタ２１の側面の開
口２１ａから出射して第４のレンズ２４に入射する。
【００１９】上記第４のレンズ２４は上記第２のサンプ
ルレ−ザ光Ｌs2を第２の拡散減衰板２５上に結像する。
この第２の拡散減衰板２５が第２のサンプルレ−ザ光Ｌ
s2をを減衰する割合は、上記第１の拡散減衰板１１が第
１のサンプルレ−ザ光Ｌs1を減衰する割合と同じに設定
されている。
ルレ−ザ光Ｌs2を第２の拡散減衰板２５上に結像する。
この第２の拡散減衰板２５が第２のサンプルレ−ザ光Ｌ
s2をを減衰する割合は、上記第１の拡散減衰板１１が第
１のサンプルレ−ザ光Ｌs1を減衰する割合と同じに設定
されている。
【００２０】上記第２の拡散減衰板２５で減衰された第
２のサンプルレ−ザ光Ｌs2は第２のピンホ−ル２６を通
過して第５のレンズ２７に入射する。この第５のレンズ
２７から出射した第２のサンプルレ−ザ光Ｌs2は上記イ
メ−ジセンサ１４の上記第１のサンプルレ−ザ光Ｌs1と
異なる部分に結像される。
２のサンプルレ−ザ光Ｌs2は第２のピンホ−ル２６を通
過して第５のレンズ２７に入射する。この第５のレンズ
２７から出射した第２のサンプルレ−ザ光Ｌs2は上記イ
メ−ジセンサ１４の上記第１のサンプルレ−ザ光Ｌs1と
異なる部分に結像される。
【００２１】それによって、このイメ−ジセンサ１４
は、上記第２のサンプルレ−ザ光Ｌs2の断面プロファイ
ルおよびそのプロファイルの強度分布を検出することが
できるようになっている。
は、上記第２のサンプルレ−ザ光Ｌs2の断面プロファイ
ルおよびそのプロファイルの強度分布を検出することが
できるようになっている。
【００２２】つまり、上記アダプタ２１をレンズ筒３の
先端に取着すると同時に、上記イメ−ジセンサ１４は上
記第１のサンプルレ−ザ光Ｌs1プロファイルと強度分布
と、第２のサンプルレ−ザ光Ｌs2のプロファイルと強度
分布とを同時に検出することになる。
先端に取着すると同時に、上記イメ−ジセンサ１４は上
記第１のサンプルレ−ザ光Ｌs1プロファイルと強度分布
と、第２のサンプルレ−ザ光Ｌs2のプロファイルと強度
分布とを同時に検出することになる。
【００２３】上記イメ−ジセンサ１４には検出回路３１
が接続され、この検出回路３１には表示部３２が接続さ
れている。上記検出回路３１は上記第１、第２のサンプ
ルレ−ザ光Ｌs1、Ｌs2のプロファイルと強度分布とを検
出して比較し、上記表示部３２はその比較値を表示した
り、比較値に一定以上の差がある場合には警報を出力す
るなどのことができるようになっている。
が接続され、この検出回路３１には表示部３２が接続さ
れている。上記検出回路３１は上記第１、第２のサンプ
ルレ−ザ光Ｌs1、Ｌs2のプロファイルと強度分布とを検
出して比較し、上記表示部３２はその比較値を表示した
り、比較値に一定以上の差がある場合には警報を出力す
るなどのことができるようになっている。
【００２４】なお、上記第１の低反射ミラ−２、第１、
第２の拡散減衰板１１、２５、第１、第２のピンホ−ル
１２、２６、第３、第４、第５のレンズ１３、２４、２
７およびイメ−ジセンサ１４は、第１、第２のサンプル
レ−ザ光Ｌs1、Ｌs2のプロファイルと強度分布を検出す
る検出光学系４１を形成している。この実施例では、上
記検出光学系４１はレ−ザ発振器１と一体的に設けられ
ているが、上記アダプタ２１と一体的に設けるようにし
てもよい。
第２の拡散減衰板１１、２５、第１、第２のピンホ−ル
１２、２６、第３、第４、第５のレンズ１３、２４、２
７およびイメ−ジセンサ１４は、第１、第２のサンプル
レ−ザ光Ｌs1、Ｌs2のプロファイルと強度分布を検出す
る検出光学系４１を形成している。この実施例では、上
記検出光学系４１はレ−ザ発振器１と一体的に設けられ
ているが、上記アダプタ２１と一体的に設けるようにし
てもよい。
【００２５】上記構成のレ−ザ照射装置によれば、通
常、患部をレ−ザ光Ｌによって照射して治療する場合に
はレンズ筒３の先端部の筒部４ｄにアダプタ１を取り付
けない状態で行われる。それによって、レ−ザ発振器１
から発振出力されたレ−ザ光Ｌはレンズ筒３内を通り、
カライドスコ−プ７で強度が均一化されてから出射し、
患部１０を照射する。
常、患部をレ−ザ光Ｌによって照射して治療する場合に
はレンズ筒３の先端部の筒部４ｄにアダプタ１を取り付
けない状態で行われる。それによって、レ−ザ発振器１
から発振出力されたレ−ザ光Ｌはレンズ筒３内を通り、
カライドスコ−プ７で強度が均一化されてから出射し、
患部１０を照射する。
【００２６】このような治療を所定時間行ったならば、
レ−ザ光Ｌの出力に変化がないかどうかをチェックす
る。その場合、上記筒部４ｄにアダプタ２１を取り付け
る。アダプタ２１を取り付けると、レンズ筒３に入射す
る前のレ−ザ光Ｌと、レンズ筒３から出射したレ−ザ光
Ｌの一部がそれぞれ分割され、第１、第２のサンプルレ
−ザ光Ｌs1、Ｌs2となってイメ−ジセンサ１４の異なる
部位に結像される。
レ−ザ光Ｌの出力に変化がないかどうかをチェックす
る。その場合、上記筒部４ｄにアダプタ２１を取り付け
る。アダプタ２１を取り付けると、レンズ筒３に入射す
る前のレ−ザ光Ｌと、レンズ筒３から出射したレ−ザ光
Ｌの一部がそれぞれ分割され、第１、第２のサンプルレ
−ザ光Ｌs1、Ｌs2となってイメ−ジセンサ１４の異なる
部位に結像される。
【００２７】それによって、イメ−ジセンサ１４に接続
された検出回路３１は、第１、第２のサンプルレ−ザ光
Ｌs1、Ｌs2のプロファイルと強度分布とを検出し、これ
ら両者に変化がないかどうかを判別する。
された検出回路３１は、第１、第２のサンプルレ−ザ光
Ｌs1、Ｌs2のプロファイルと強度分布とを検出し、これ
ら両者に変化がないかどうかを判別する。
【００２８】仮に、レ−ザ光Ｌを伝送するレンズ筒３内
の高反射ミラ−５やカライドスコ−プ７などが損傷、劣
化あるいは汚損しているような場合、第１のサンプルレ
−ザ光Ｌs1と、第２のサンプルレ−ザ光Ｌs2とのプロフ
ァイルや強度分布に差異が生じる。したがって、第１、
第２のサンプルレ−ザ光Ｌs1、Ｌs2のプロファイルと強
度分布を比較することで、上記レンズ筒３の異常を迅速
かつ確実に検出することができる。
の高反射ミラ−５やカライドスコ−プ７などが損傷、劣
化あるいは汚損しているような場合、第１のサンプルレ
−ザ光Ｌs1と、第２のサンプルレ−ザ光Ｌs2とのプロフ
ァイルや強度分布に差異が生じる。したがって、第１、
第２のサンプルレ−ザ光Ｌs1、Ｌs2のプロファイルと強
度分布を比較することで、上記レンズ筒３の異常を迅速
かつ確実に検出することができる。
【００２９】第１のサンプルレ−ザ光Ｌs1と、第２のサ
ンプルレ−ザ光Ｌs2とのプロファイルや強度分布は、こ
れら２つの像を１つのイメ−ジセンサ１４に結像させて
検出するようにした。そのため、各サンプルレ−ザ光の
強度を別々に検出せずにすむから、部品点数の減少によ
る構成の簡略化や検出信号の処理の容易化などを計るこ
とができる。
ンプルレ−ザ光Ｌs2とのプロファイルや強度分布は、こ
れら２つの像を１つのイメ−ジセンサ１４に結像させて
検出するようにした。そのため、各サンプルレ−ザ光の
強度を別々に検出せずにすむから、部品点数の減少によ
る構成の簡略化や検出信号の処理の容易化などを計るこ
とができる。
【００３０】また、第１の低反射ミラ−２と第２の低反
射ミラ−２２とによるレ−ザ光Ｌの分割割合を同じに設
定し、しかも第１の拡散減衰板１１と第２の拡散減衰板
２５によるサンプルレ−ザ光の減衰割合も同じに設定し
ているので、イメ−ジセンサ１４で検出する第１のサン
プルレ−ザ光Ｌs1と、第２のサンプルレ−ザ光Ｌs2との
強度割合に誤差が生じることがない。つまり、各サンプ
ルレ−ザ光の強度に差異が生じたときは、レンズ筒３の
損傷のみによることになるから、このレンズ筒３の状態
を正確に検出することができる。
射ミラ−２２とによるレ−ザ光Ｌの分割割合を同じに設
定し、しかも第１の拡散減衰板１１と第２の拡散減衰板
２５によるサンプルレ−ザ光の減衰割合も同じに設定し
ているので、イメ−ジセンサ１４で検出する第１のサン
プルレ−ザ光Ｌs1と、第２のサンプルレ−ザ光Ｌs2との
強度割合に誤差が生じることがない。つまり、各サンプ
ルレ−ザ光の強度に差異が生じたときは、レンズ筒３の
損傷のみによることになるから、このレンズ筒３の状態
を正確に検出することができる。
【００３１】なお、この発明は上記一実施例に限定され
ず、その要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能である。
たとえば、レ−ザ光を導く導光手段はレンズ筒に代わり
光ファイバであってもよく、またレンズ筒と光ファイバ
とを組み合わせた構成であってもよく、要はレ−ザ光を
所定の部位へ伝達することができる構成のものであれば
よい。
ず、その要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能である。
たとえば、レ−ザ光を導く導光手段はレンズ筒に代わり
光ファイバであってもよく、またレンズ筒と光ファイバ
とを組み合わせた構成であってもよく、要はレ−ザ光を
所定の部位へ伝達することができる構成のものであれば
よい。
【００３２】さらに、第１のサンプルレ−ザ光と、第２
のサンプルレ−ザ光の強度を１つのイメ−ジセンサで同
時に検出するようにしたが、別々の検出手段で検出する
ようにしてもよい。
のサンプルレ−ザ光の強度を１つのイメ−ジセンサで同
時に検出するようにしたが、別々の検出手段で検出する
ようにしてもよい。
【００３３】
【発明の効果】以上述べたようにこの発明は、レ−ザ光
を導光手段によって被照射体へ導く場合、上記導光手段
に入射する前のレ−ザ光の一部を第１の分割手段で分割
するとともに、上記導光手段から出射したレ−ザ光の一
部を第２の分割手段で分割し、各分割手段で分割された
レ−ザ光の強度を検出手段で検出するようにした。
を導光手段によって被照射体へ導く場合、上記導光手段
に入射する前のレ−ザ光の一部を第１の分割手段で分割
するとともに、上記導光手段から出射したレ−ザ光の一
部を第２の分割手段で分割し、各分割手段で分割された
レ−ザ光の強度を検出手段で検出するようにした。
【００３４】したがって、各分割手段で分割されたレ−
ザ光の強度を比較することで、上記レ−ザ光を導く導光
手段に異常があるかどうかを迅速かつ確実に検出するこ
とができる。
ザ光の強度を比較することで、上記レ−ザ光を導く導光
手段に異常があるかどうかを迅速かつ確実に検出するこ
とができる。
【図１】この発明の一実施例のレ−ザ照射装置の概略的
構成図。
構成図。
【図２】同じくレンズ筒にアダプタを取り付けた状態の
概略的構成図。
概略的構成図。
１…レ−ザ発振器、２…第１の低反射ミラ−（第１の分
割手段）、３…レンズ筒（導光手段）、１４…イメ−ジ
センサ（検出手段）、２２…第２の低反射ミラ−（第２
の分割手段）、Ｌ…レ−ザ光、Ｌs1、Ｌs2…第１、第２
のサンプルレ−ザ光。
割手段）、３…レンズ筒（導光手段）、１４…イメ−ジ
センサ（検出手段）、２２…第２の低反射ミラ−（第２
の分割手段）、Ｌ…レ−ザ光、Ｌs1、Ｌs2…第１、第２
のサンプルレ−ザ光。
Claims (4)
- 【請求項１】 レ−ザ光によって被照射体を照射するレ
−ザ照射装置において、 レ−ザ発振器と、このレ−ザ発振器から出力されたレ−
ザ光を上記被照射体へ導く導光手段と、この導光手段の
入射側に設けられ導光手段に入射する前のレ−ザ光の一
部を分割する第１の分割手段と、上記導光手段の出射側
と上記被照射体との間に設けられ上記導光手段から出射
したレ−ザ光の一部を分割する第２の分割手段と、上記
第１の分割手段で分割されたレ−ザ光と上記第２の分割
手段で分割されたレ−ザ光との強度をそれぞれ検出する
検出手段とを具備したことを特徴とするレ−ザ照射装
置。 - 【請求項２】 上記検出手段は、上記第１の分割手段で
分割されたレ−ザ光と上記第２の分割手段で分割された
レ−ザ光とが異なる部位に入射する１つのイメ−ジセン
サからなることを特徴とする請求項１記載のレ−ザ照射
装置。 - 【請求項３】 上記第１の分割手段と上記第２の分割手
段とは、これらに入射するレ−ザ光をそれぞれ同じ割合
で分割する構成であることを特徴とする請求項１記載の
レ−ザ照射装置。 - 【請求項４】 上記第１の分割手段と検出手段との間お
よび上記第２の分割手段と検出手段との間には、それぞ
れ分割されたレ−ザ光を減衰させて上記検出手段に入射
させる減衰手段が設けられていることを特徴とする請求
項１記載のレ−ザ照射装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6174376A JPH0846277A (ja) | 1994-07-26 | 1994-07-26 | レ−ザ照射装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6174376A JPH0846277A (ja) | 1994-07-26 | 1994-07-26 | レ−ザ照射装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0846277A true JPH0846277A (ja) | 1996-02-16 |
Family
ID=15977537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6174376A Pending JPH0846277A (ja) | 1994-07-26 | 1994-07-26 | レ−ザ照射装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0846277A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109520711A (zh) * | 2017-09-19 | 2019-03-26 | 宝山钢铁股份有限公司 | 一种检测激光刻痕设备中异常镜片的方法 |
-
1994
- 1994-07-26 JP JP6174376A patent/JPH0846277A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109520711A (zh) * | 2017-09-19 | 2019-03-26 | 宝山钢铁股份有限公司 | 一种检测激光刻痕设备中异常镜片的方法 |
| CN109520711B (zh) * | 2017-09-19 | 2021-01-12 | 宝山钢铁股份有限公司 | 一种检测激光刻痕设备中异常镜片的方法 |
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