JPH0846351A - プリント回路基板からのｂｇａパッケージの取り外し方法、及び実装方法と、これに使用するノズル - Google Patents
プリント回路基板からのｂｇａパッケージの取り外し方法、及び実装方法と、これに使用するノズルInfo
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- JPH0846351A JPH0846351A JP6199113A JP19911394A JPH0846351A JP H0846351 A JPH0846351 A JP H0846351A JP 6199113 A JP6199113 A JP 6199113A JP 19911394 A JP19911394 A JP 19911394A JP H0846351 A JPH0846351 A JP H0846351A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】プリント回路基板に実装されたＢＧＡパッケー
ジを、周囲回路部品等に損傷を与えること無く取り外す
こと。 【構成】内面が、ＢＧＡパッケージの外周面に一致する
開口６を備え、開口６に挿入されたＢＧＡパッケージ１
０の表面よりも上部に、通孔７、７‥‥を有するノズル
１をプリント回路基板２０のＢＧＡパッケージ１０に装
着する工程と、ノズル１にＢＧＡパッケージ１０の半田
ボールＢ、Ｂ、Ｂ‥‥を溶融させるに足る温度の熱風を
供給する工程と、半田ボールＢ、Ｂ、Ｂ‥‥が溶融した
段階でＢＧＡパッケージ１０をプリント回路基板２０か
ら取り外す工程とを備えることにより、ＢＧＡパッケー
ジ１０を介して半田ボールＢ、Ｂ、Ｂ‥‥に熱を供給し
て、周囲の回路部品の過熱を防止する。
ジを、周囲回路部品等に損傷を与えること無く取り外す
こと。 【構成】内面が、ＢＧＡパッケージの外周面に一致する
開口６を備え、開口６に挿入されたＢＧＡパッケージ１
０の表面よりも上部に、通孔７、７‥‥を有するノズル
１をプリント回路基板２０のＢＧＡパッケージ１０に装
着する工程と、ノズル１にＢＧＡパッケージ１０の半田
ボールＢ、Ｂ、Ｂ‥‥を溶融させるに足る温度の熱風を
供給する工程と、半田ボールＢ、Ｂ、Ｂ‥‥が溶融した
段階でＢＧＡパッケージ１０をプリント回路基板２０か
ら取り外す工程とを備えることにより、ＢＧＡパッケー
ジ１０を介して半田ボールＢ、Ｂ、Ｂ‥‥に熱を供給し
て、周囲の回路部品の過熱を防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＢＧＡパッケージのプ
リント回路基板への固定、及びプリント回路基板に実装
されているＢＧＡパッケージの取り外し実装技術に関す
る。
リント回路基板への固定、及びプリント回路基板に実装
されているＢＧＡパッケージの取り外し実装技術に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ＢＧＡパッケージは、図４に示したよう
に表面に回路素子や半導体デバイス４０が実装された基
板４１の裏面に半田合金により製作された微小なボール
Ｂ、Ｂ、Ｂ‥‥を接続端子として構成されたデバイス
で、図５に示したように基板４１の裏面全体を接続端子
として使用できるため、側面に接続端子を備えるＱＦパ
ッケージに比較して端子間の間隔が大きく、比較的簡単
な位置合わせにより正確な接続が可能になるという長所
を備えている。
に表面に回路素子や半導体デバイス４０が実装された基
板４１の裏面に半田合金により製作された微小なボール
Ｂ、Ｂ、Ｂ‥‥を接続端子として構成されたデバイス
で、図５に示したように基板４１の裏面全体を接続端子
として使用できるため、側面に接続端子を備えるＱＦパ
ッケージに比較して端子間の間隔が大きく、比較的簡単
な位置合わせにより正確な接続が可能になるという長所
を備えている。
【０００３】しかしながら、接続箇所が図６に示したよ
うにプリント回路基板４２に実装された状態では、半田
ボールｂ、ｂ、ｂ‥‥びプリント回路基板４３とパッケ
ージの基板４１とに挟まれているため、プリント回路基
板４３に実装されたＢＧＡパッケージを取り外す場合に
は対象となるデバイスを熱風により加熱したり、プリン
ト回路基板４３の裏面を加熱して半田ボールを溶融させ
る必要がある。
うにプリント回路基板４２に実装された状態では、半田
ボールｂ、ｂ、ｂ‥‥びプリント回路基板４３とパッケ
ージの基板４１とに挟まれているため、プリント回路基
板４３に実装されたＢＧＡパッケージを取り外す場合に
は対象となるデバイスを熱風により加熱したり、プリン
ト回路基板４３の裏面を加熱して半田ボールを溶融させ
る必要がある。
【０００４】ところが、ＢＧＡパッケージにはＱＦパッ
ケージのように側面にリード端子が無いため、通常パッ
ケージの近傍にまで回路部品が既に実装されてしまって
いて、対象となるＢＧＡパッケージの他に回路部品まで
が加熱されてしまい、これら回路部品を固定している半
田が溶融して脱落したり、また基板が過熱されて破損す
るという問題がある。
ケージのように側面にリード端子が無いため、通常パッ
ケージの近傍にまで回路部品が既に実装されてしまって
いて、対象となるＢＧＡパッケージの他に回路部品まで
が加熱されてしまい、これら回路部品を固定している半
田が溶融して脱落したり、また基板が過熱されて破損す
るという問題がある。
【０００５】また、新規なプリント回路基板にＢＧＡパ
ッケージを実装する場合には、半田クリームを塗布した
状態で、ＢＧＡパッケージを含む各回路部品を搭載して
リフローによりハンダ付けを実行できるが、単一のＢＧ
Ａパッケージを実装する場合には、位置決め手段により
固定した状態でＢＧＡパッケージの半田ボールを選択的
に加熱するため、位置決め手段の重力までもが作用して
半田ボールが潰れてしまい、短絡等の事故を生じるとい
う問題がある。
ッケージを実装する場合には、半田クリームを塗布した
状態で、ＢＧＡパッケージを含む各回路部品を搭載して
リフローによりハンダ付けを実行できるが、単一のＢＧ
Ａパッケージを実装する場合には、位置決め手段により
固定した状態でＢＧＡパッケージの半田ボールを選択的
に加熱するため、位置決め手段の重力までもが作用して
半田ボールが潰れてしまい、短絡等の事故を生じるとい
う問題がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような問
題に鑑みてなされたものであって、その目的とするとこ
ろは、実相済みのＢＧＡパッケージを簡単、かつ確実に
取り外すとともに、単一のＢＧＡパッケージを確実にプ
リント回路基板にハンダ付けすることができる新規なＢ
ＧＡパッケージのリペア方法を提案することである。
題に鑑みてなされたものであって、その目的とするとこ
ろは、実相済みのＢＧＡパッケージを簡単、かつ確実に
取り外すとともに、単一のＢＧＡパッケージを確実にプ
リント回路基板にハンダ付けすることができる新規なＢ
ＧＡパッケージのリペア方法を提案することである。
【０００７】また本発明の他の目的は、単一のＢＧＡパ
ッケージのプリント回路基板ヘの着脱に適した熱風発生
装置を提供することである。
ッケージのプリント回路基板ヘの着脱に適した熱風発生
装置を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このような問題を解消す
るために本発明においては、内面が、ＢＧＡパッケージ
の外周面に一致する開口を備え、前記開口に挿入された
前記ＢＧＡパッケージの表面よりも上部に、通孔を有す
るノズルをプリント回路基板のＢＧＡパッケージに装着
する工程と、前記ノズルに前記ＢＧＡパッケージの半田
ボールを溶融させるに足る温度の熱風を供給する工程
と、前記半田ボールが溶融した段階でＢＧＡパッケージ
を前記プリント回路基板から取り外す工程とを備えるこ
とにより、ＢＧＡパッケージの表面からのみ半田ボール
に熱を供給して、周囲回路部品の加熱を防止する。
るために本発明においては、内面が、ＢＧＡパッケージ
の外周面に一致する開口を備え、前記開口に挿入された
前記ＢＧＡパッケージの表面よりも上部に、通孔を有す
るノズルをプリント回路基板のＢＧＡパッケージに装着
する工程と、前記ノズルに前記ＢＧＡパッケージの半田
ボールを溶融させるに足る温度の熱風を供給する工程
と、前記半田ボールが溶融した段階でＢＧＡパッケージ
を前記プリント回路基板から取り外す工程とを備えるこ
とにより、ＢＧＡパッケージの表面からのみ半田ボール
に熱を供給して、周囲回路部品の加熱を防止する。
【０００９】
【実施例】そこで以下に本発明の詳細を図示した実施例
に基づいて説明する。図１は本発明に使用する熱風発生
装置に装着されるノズル１の一実施例を示すもので、図
中符号２は、ノズル本体１の一端に設けられた取付口
で、例えば特開昭号公報に見られるのようなヒータを収
容し、エア源からのエアを受けてＢＧＡパッケージの半
田ボールを溶融させるのに適した温度、たとえば２７０
°Ｃ程度の熱風を吐出する熱風発生装置の熱風吐出口
に、ねじ溝やまたボルトにより着脱できるようになって
いる。３は、下端に吸引パッド４を有する管で、上端に
風発生装置に設けられている上下動可能な負圧源に連通
する接続口３ａを有し、支持部材５により上下動可能に
取り付けられている。
に基づいて説明する。図１は本発明に使用する熱風発生
装置に装着されるノズル１の一実施例を示すもので、図
中符号２は、ノズル本体１の一端に設けられた取付口
で、例えば特開昭号公報に見られるのようなヒータを収
容し、エア源からのエアを受けてＢＧＡパッケージの半
田ボールを溶融させるのに適した温度、たとえば２７０
°Ｃ程度の熱風を吐出する熱風発生装置の熱風吐出口
に、ねじ溝やまたボルトにより着脱できるようになって
いる。３は、下端に吸引パッド４を有する管で、上端に
風発生装置に設けられている上下動可能な負圧源に連通
する接続口３ａを有し、支持部材５により上下動可能に
取り付けられている。
【００１０】６は、ノズル開口で、ＢＧＡパッケージの
周面に一致するように壁面６ａの形状が決められてお
り、ＢＧＡパッケージ１０を装着した場合に、ＢＧパッ
ケージ１０ａの表面よりも若干上部となる位置には、通
孔７、７‥‥が穿設され、これの外側には一定の間隙を
設けて上方に開口する遮蔽部材８、８が取り付けられて
いる。なお、図中符号９は、ノズル開口６と取付口１を
接続する胴部を示す。
周面に一致するように壁面６ａの形状が決められてお
り、ＢＧＡパッケージ１０を装着した場合に、ＢＧパッ
ケージ１０ａの表面よりも若干上部となる位置には、通
孔７、７‥‥が穿設され、これの外側には一定の間隙を
設けて上方に開口する遮蔽部材８、８が取り付けられて
いる。なお、図中符号９は、ノズル開口６と取付口１を
接続する胴部を示す。
【００１１】この実施例において、プリント回路基板２
０から取り外すべきＢＧＡパッケージ１０の周面に一致
するサイズのノズル開口６を有するノズル１を選択し、
これを熱風発生装置の吐出口に管３が接続、固定され、
これにより熱風発生装置側から吸着パッド４を上下動さ
せることが可能となる。
０から取り外すべきＢＧＡパッケージ１０の周面に一致
するサイズのノズル開口６を有するノズル１を選択し、
これを熱風発生装置の吐出口に管３が接続、固定され、
これにより熱風発生装置側から吸着パッド４を上下動さ
せることが可能となる。
【００１２】この状態で、プリント回路基板２０上の取
り外すべきＢＧＡパッケージ１０の上部にノズル開口６
を被せると、ＢＧＡパッケージ１０の周囲に実装されて
いる回路部品２１、２２は、ノズル開口６を形成してい
る壁面６ａによりＢＧＡパッケージ１０と遮断される。
り外すべきＢＧＡパッケージ１０の上部にノズル開口６
を被せると、ＢＧＡパッケージ１０の周囲に実装されて
いる回路部品２１、２２は、ノズル開口６を形成してい
る壁面６ａによりＢＧＡパッケージ１０と遮断される。
【００１３】この状態で熱風Ｈを供給すると、胴部９を
介して流入した熱風は、ＢＧＡパッケージ１０の表面１
０ａに当たり、ＢＧＡパッケージ１０全体を均一に加熱
しつつ、通孔７、７から外部に流出する。
介して流入した熱風は、ＢＧＡパッケージ１０の表面１
０ａに当たり、ＢＧＡパッケージ１０全体を均一に加熱
しつつ、通孔７、７から外部に流出する。
【００１４】外部に流出した熱風は、遮蔽部材８、８‥
‥によりプリント回路基板２０の表面からかなり離れた
所を流れるため、周囲の回路部品２１、２２を加熱する
こと無く大気に拡散する（図２（イ））。
‥によりプリント回路基板２０の表面からかなり離れた
所を流れるため、周囲の回路部品２１、２２を加熱する
こと無く大気に拡散する（図２（イ））。
【００１５】このようにして所定時間、熱風を供給する
と、ＢＧＡパッケージ１０と通孔７、７‥‥との間に停
滞する空気を介してＢＧＡパッケージ１０が平均に加熱
される。この熱は、ＢＧＡパッケージ１０を介して半田
ボールＢ、Ｂ、Ｂ‥‥に熱が伝達されるから、全部の半
田ボールＢ、Ｂ、Ｂ‥‥が均一に加熱されてほとんど同
時に溶融する。
と、ＢＧＡパッケージ１０と通孔７、７‥‥との間に停
滞する空気を介してＢＧＡパッケージ１０が平均に加熱
される。この熱は、ＢＧＡパッケージ１０を介して半田
ボールＢ、Ｂ、Ｂ‥‥に熱が伝達されるから、全部の半
田ボールＢ、Ｂ、Ｂ‥‥が均一に加熱されてほとんど同
時に溶融する。
【００１６】全部の半田ボールＢ、Ｂ、Ｂ‥‥が溶融し
た頃合を見計らって吸引パッド４に負圧を供給しながら
管吸引パッド４を引き上げると、ＢＧＡパッケージ１０
をプリント回路基板２０から取りはずすことができる
（図２（ロ））。
た頃合を見計らって吸引パッド４に負圧を供給しながら
管吸引パッド４を引き上げると、ＢＧＡパッケージ１０
をプリント回路基板２０から取りはずすことができる
（図２（ロ））。
【００１７】なお、必要に応じてはプリント回路基板２
０の裏面に補助的な加熱手段を設けて、回路部品２１、
２２を固定している半田が溶融しない程度に加熱するよ
うにしてもよい。
０の裏面に補助的な加熱手段を設けて、回路部品２１、
２２を固定している半田が溶融しない程度に加熱するよ
うにしてもよい。
【００１８】このようにしてＢＧＡパッケージ１０り除
く。
く。
【００１９】新しく実装すべきＢＧＡパッケージ２１’
の半田ボールＢの直径よりも若干薄いスペーサ２５を、
ＢＧＡパッケージ１０の２片に対向するようにプリント
回路基板２０の表面に搭載し、新しく実装すべきＢＧＡ
パッケージ２１を吸着パッド４に吸引させて、プリント
回路基板２０のパターンに合わせて位置決めする。
の半田ボールＢの直径よりも若干薄いスペーサ２５を、
ＢＧＡパッケージ１０の２片に対向するようにプリント
回路基板２０の表面に搭載し、新しく実装すべきＢＧＡ
パッケージ２１を吸着パッド４に吸引させて、プリント
回路基板２０のパターンに合わせて位置決めする。
【００２０】この状態では、半田ボールＢ、Ｂ、Ｂ‥‥
が溶融していないから、ＢＧＡパッケージ２０の裏面
は、スペーサ２５、２５に接触しておらず、したがって
半田ボールＢ、Ｂ、Ｂ‥‥は、プリント回路基板２０の
パターンに接触する（図３（イ））。
が溶融していないから、ＢＧＡパッケージ２０の裏面
は、スペーサ２５、２５に接触しておらず、したがって
半田ボールＢ、Ｂ、Ｂ‥‥は、プリント回路基板２０の
パターンに接触する（図３（イ））。
【００２１】この状態で、熱風を供給すると、溶融時と
同様にＢＧＡパッケージ２０’を伝導した熱が半田ボー
ルＢ、Ｂ、Ｂ‥‥を溶融させる。この状態においても吸
引パッド４により所定の位置を保持されているため、Ｂ
ＧＡパッケージ２０’は、自重のほかに位置決め手段で
ある吸引パッド４からの力を受けることになる。
同様にＢＧＡパッケージ２０’を伝導した熱が半田ボー
ルＢ、Ｂ、Ｂ‥‥を溶融させる。この状態においても吸
引パッド４により所定の位置を保持されているため、Ｂ
ＧＡパッケージ２０’は、自重のほかに位置決め手段で
ある吸引パッド４からの力を受けることになる。
【００２２】半田ボールＢ、Ｂ、Ｂ‥‥の溶融が進ん
で、半田ボールＢ、Ｂ、Ｂ‥‥が上部からの圧力に耐え
られなくなると、この圧力により押し潰されるが、一定
の段階まで変形した時点で、ＢＧＡパッケージ１０’の
裏面がスペーサ２５、２５に接触するため、スペーサ２
５、２５の厚み以下に変形するのが防止され、隣接の半
田ボールと接触するまでは変形せず、最適な状態でプリ
ント回路基板２０に固定される（図３（ロ））。
で、半田ボールＢ、Ｂ、Ｂ‥‥が上部からの圧力に耐え
られなくなると、この圧力により押し潰されるが、一定
の段階まで変形した時点で、ＢＧＡパッケージ１０’の
裏面がスペーサ２５、２５に接触するため、スペーサ２
５、２５の厚み以下に変形するのが防止され、隣接の半
田ボールと接触するまでは変形せず、最適な状態でプリ
ント回路基板２０に固定される（図３（ロ））。
【００２３】なお、この実施例においては、ノズルの設
けられている吸引パッド等の位置決め手段による力を受
けて半田ボールの表面張力を破壊する場合について説明
したが、予め金属製のヒートシンクが取り付けられて自
重が極めて大きなＢＧＡパッケージに適用しても同様の
作用を奏することは明らかである。
けられている吸引パッド等の位置決め手段による力を受
けて半田ボールの表面張力を破壊する場合について説明
したが、予め金属製のヒートシンクが取り付けられて自
重が極めて大きなＢＧＡパッケージに適用しても同様の
作用を奏することは明らかである。
【００２４】
【発明の効果】以上、説明したように本発明において
は、内面が、ＢＧＡパッケージの外周面に一致する開口
を備え、開口に挿入されたＢＧＡパッケージの表面より
も上部に、通孔を有するノズルをプリント回路基板のＢ
ＧＡパッケージに装着する工程と、ノズルにＢＧＡパッ
ケージの半田ボールを溶融させるに足る温度の熱風を供
給する工程と、半田ボールが溶融した段階でＢＧＡパッ
ケージをプリント回路基板から取り外す工程とを備える
ことにより、ＢＧＡパッケージの表面からのみ半田ボー
ルに熱を供給するようにしたので、ＢＧＡパッケージの
近傍に実装されている回路部品の無用な加熱を防止し
て、対象とするＢＧＡパッケージだけをプリント回路基
板から確実に取り外すことができる。
は、内面が、ＢＧＡパッケージの外周面に一致する開口
を備え、開口に挿入されたＢＧＡパッケージの表面より
も上部に、通孔を有するノズルをプリント回路基板のＢ
ＧＡパッケージに装着する工程と、ノズルにＢＧＡパッ
ケージの半田ボールを溶融させるに足る温度の熱風を供
給する工程と、半田ボールが溶融した段階でＢＧＡパッ
ケージをプリント回路基板から取り外す工程とを備える
ことにより、ＢＧＡパッケージの表面からのみ半田ボー
ルに熱を供給するようにしたので、ＢＧＡパッケージの
近傍に実装されている回路部品の無用な加熱を防止し
て、対象とするＢＧＡパッケージだけをプリント回路基
板から確実に取り外すことができる。
【図１】本発明のプリント回路基板からのＢＧＡパッケ
ージを取り外し時、及び実装時の状態でノズルの一実施
例を示す図である。
ージを取り外し時、及び実装時の状態でノズルの一実施
例を示す図である。
【図２】図（イ）、（ロ）は、それぞれ本発明のＢＧＡ
パッケージの取り外し方法を示す図である。
パッケージの取り外し方法を示す図である。
【図３】図（イ）、（ロ）は、それぞれ本発明のＢＧＡ
パッケージの実装方法の一実施例を示す図である。
パッケージの実装方法の一実施例を示す図である。
【図４】ＢＧＡパッケージの一例を示す断面図である。
【図５】ＢＧＡパッケージの裏面構造を示す斜視図であ
る。
る。
【図６】プリント回路基板に取り付けられた状態を示す
図である。
図である。
１ ノズル本体 ２ 取付口 ４ 吸引パッド ６ ノズル開口 ７、７ 通孔 ８ 遮蔽部材 １０ ＢＧＡパッケージ ２０ プリント回路基板 ２１、２２ 回路部品 Ｂ、Ｂ 半田ボール
Claims (8)
- 【請求項１】 内面が、ＢＧＡパッケージの外周面に一
致する開口を備え、前記開口に挿入された前記ＢＧＡパ
ッケージの表面よりも上部に、通孔を有するノズルをプ
リント回路基板のＢＧＡパッケージに装着する工程と、 前記ノズルに前記ＢＧＡパッケージの半田ボールを溶融
させるに足る温度の熱風を供給する工程と、 前記半田ボールが溶融した段階でＢＧＡパッケージを前
記プリント回路基板から取り外す工程とからなるプリン
ト回路基板からのＢＧＡパッケージの取り外し方法。 - 【請求項２】 少なくとも前記ＢＧＡパッケージを実装
する領域のプリント回路基板を、周囲の回路部品の半田
を溶融させない程度に加熱する請求項１のプリント回路
基板からのＢＧＡパッケージの取り外し方法。 - 【請求項３】 ＢＧＡパッケージの半田ボールの直径よ
りも薄く、かつ前記ＢＧＡパッケージをプリント回路基
板に最適に接続されたときの前記半田ボールのサイズよ
りも厚い耐熱性を備えたスペーサを、少なくとも前記Ｂ
ＧＡパッケージの対向する２辺に対向するように前記回
路基板の表面に配置する工程と、 前記ＢＧＡパッケージを前記プリント回路基板に位置決
めする工程と、 前記ＢＧＡパッケージを少なくとも前記半田ボールが溶
融する温度まで加熱する工程とからなるＢＧＡパッケー
ジの実装方法。 - 【請求項４】 前記ＢＧＡパッケージの外周面に一致す
る内周面を有する開口を備えたノズルを使用して前記Ｂ
ＧＡパッケージを加熱する請求項３のＢＧＡパッケージ
の実装方法。 - 【請求項５】 少なくとも前記ＢＧＡパッケージを実装
する領域のプリント回路基板を、周囲の回路部品の半田
を溶融させない程度に加熱する請求項３のＢＧＡパッケ
ージの実装方法。 - 【請求項６】 内面が、ＢＧＡパッケージの外周面に一
致する内周面を有する開口を備え、前記開口に挿入され
た前記ＢＧＡパッケージの表面よりも上部に、通孔が穿
設され、かつ前記通孔から吐出される流体を前記プリン
ト回路基板よりも上部に拡散させる遮蔽手段を有するノ
ズル。 - 【請求項７】前記通孔は、少なくとも合い対向する壁面
に設けられている請求項６のノズル。 - 【請求項８】 前記ノズルの内部に、先端に負圧により
ＢＧＡパッケージを吸着するとともに、上下動可能なＢ
ＧＡパッケージ固定手段が設けられている請求項６のノ
ズル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6199113A JPH0846351A (ja) | 1994-08-01 | 1994-08-01 | プリント回路基板からのｂｇａパッケージの取り外し方法、及び実装方法と、これに使用するノズル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6199113A JPH0846351A (ja) | 1994-08-01 | 1994-08-01 | プリント回路基板からのｂｇａパッケージの取り外し方法、及び実装方法と、これに使用するノズル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0846351A true JPH0846351A (ja) | 1996-02-16 |
Family
ID=16402352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6199113A Withdrawn JPH0846351A (ja) | 1994-08-01 | 1994-08-01 | プリント回路基板からのｂｇａパッケージの取り外し方法、及び実装方法と、これに使用するノズル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0846351A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10303546A (ja) * | 1997-04-24 | 1998-11-13 | Marcom:Kk | 電子部品接続用溶接部材の加熱溶融装置 |
| US6062460A (en) * | 1996-11-27 | 2000-05-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Apparatus for producing an electronic circuit |
| KR100811117B1 (ko) * | 2006-02-28 | 2008-03-06 | 방상돈 | 전자회로기판 수리장치 |
| US8434670B2 (en) | 2008-06-26 | 2013-05-07 | Fujitsu Limited | Repair apparatus and repair method |
| US10520219B2 (en) | 2016-05-18 | 2019-12-31 | Hakko Corporation | Hot air nozzle and its production method |
| CN114260688A (zh) * | 2021-12-13 | 2022-04-01 | 奥美森智能装备股份有限公司 | 一种真空弯头匣 |
-
1994
- 1994-08-01 JP JP6199113A patent/JPH0846351A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
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|---|---|---|---|---|
| US6062460A (en) * | 1996-11-27 | 2000-05-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Apparatus for producing an electronic circuit |
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