JPH08467U - クリ−ニング機構を有するハンドラ用デバイス搬送機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案は、ハンドラのデバイス搬送機構にお
いて、加熱冷却したプレ−ト上に、デバイスを搬送しな
がらデバイスを加熱冷却する時に、プレート上のゴミを
除去するクリ−ニング機構を設けたものである。これに
よりプレートと被測定デバイスが、常に安定した熱伝導
状態を維持できるため、長期運転でも、ゴミによる影響
がなく、初期と同じ加熱冷却ができるので、無駄な安定
化のための時間を与えることなく運転ができる。すなわ
ち、デバイス搬送のスループットの低下を防止できる。 【構成】 従来のハンドラのデバイス搬送機構におい
て、デバイスの搬送アーム部分にゴミのクリーニングブ
ラシと、集められたゴミを収容するゴミ集塵溝を設けた
構造のクリ−ニング機構。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、ハンドラのデバイス搬送機構に関する。より具体的には、プレ− ト上をデバイスの加熱冷却をしながら搬送する時に、プレート上のゴミを除去す るクリ−ニング機構を設けた構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の、プレ−ト加熱冷却方式を行うデバイス搬送機構を図４により説明する と、デバイス搬送機構１１は、被試験デバイス１６を連続的にテストフィクスチ ャ(TEST-FIXTURE)２１まで移動させる機構である。そしてこの移動中に、該デバ イスは、プレ−ト１３との接触熱伝導により、加熱冷却をおこなう。

【０００３】 このプレ−トは、加熱冷却媒体１７の熱源により、例えば-30℃から+120℃ま で、加熱冷却された金属製伝熱板である。デバイスは、プレ−トからの熱伝導に より、所定の温度にされた後、テストフィクスチャで、電気的測定をおこなう。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

従来のデバイス搬送機構では、図２の様に、稼働時間が経過するにつれて、プ レ−ト１３上にゴミ２２が堆積し滞留してくる。このゴミは、デバイス搬送で生 ずる摩耗粉と、パッケージのバリやかけらがプレート上に残るものである。

【０００５】 このゴミが、デバイスとプレ−ト間に介在するため、加熱冷却の熱伝導の低下 を招いている。このため、デバイスへの加温が遅れたり、温度ばらつきが大きく なる原因になっていた。

【０００６】 一方、デバイスの搬送時間の設定は、デバイスを目的の温度に加熱冷却完了す るまでの、確実な時間を与えるもので、デバイス搬送装置の速度を増減しておこ なう。

【０００７】 この搬送時間は、電気的測定時のデバイス温度ばらつきを、例えば、温度ばら つきが±0.2 度以内の範囲内に収まる様にさせる為に、図３の様に、加熱時間３ １、３２の中には、安定化時間３３、３４を加えた時間になっている。この安定 化時間とは、デバイスの温度ばらつきを吸収するための時間である。

【０００８】 例えば、ゴミがない時には、デバイスの温度ばらつきは、バラツキ曲線３５、 ３６の領域範囲にあり、安定化時間３３で十分である。ところが、プレ−ト上に ゴミが存在すると、デバイスへの熱伝導が低下して、バラツキ曲線３７にまで広 がってしまう。

【０００９】 この為、定期的に温度バラツキの再確認をして、安定化時間３４に延長して運 転しなければならず、温度試験の信頼性に悪影響をもたらしたり、ハンドラのス ル−プットの低下をもたらしていた。この考案が解決しようとする課題は、プレ −ト上のゴミの滞留をなくして、常に安定した加熱冷却がおこなえる事を目的と する。

【００１０】

【課題を解決する為の手段】

本考案では、上記課題の解決を、次の手段によって解決する。

【００１１】 ハンドラのデバイスの温度試験に供する、プレ−ト加熱冷却方式を行うデバイ ス搬送機構、すなわち、加熱冷却をするプレート１３と、該プレート上で被試験 デバイス１６を加熱冷却しながら移動させるデバイス搬送アーム１２及びデバイ ス搬送機構１１において、

【００１２】 針状のブラシや板状のブラシ形状をしたクリーニングブラシ１４と、ゴミ集塵 溝１５によるクリ−ニング機構を追加した手段を具備していることを特徴とする クリ−ニング機構を有するハンドラ用デバイス搬送機構。

【００１３】 また、上記で、該ゴミ集塵溝の位置をデバイス搬送後の終端位置で、該クリー ニングブラシ直下に設ける配置構造にしたハンドラ用デバイス搬送機構。

【００１４】

【作用】

クリ−ニングブラシ１４は、プレ−ト１３と接触しながら、プレ−ト上のゴミ ２２を清掃し、ゴミ集塵溝１５まで移動させながら集める役割をする。又、該ゴ ミ集塵溝は、該クリ−ニングブラシで運ばれてきたゴミを、この溝に落として収 容する役割をする。 （実施例１） 本考案の実施例について、図面を参照して説明する。図１でクリ−ニングブラ シ１４は、デバイス搬送ア−ム１２の下側に取りつけ、プレ−ト１３と接触しな がら、プレ−ト上のゴミを、ゴミ集塵溝１５まで運んで落とす。

【００１５】 クリ−ニングブラシのブラシの配列は、ゴミをゴミ集塵溝方向へ移動させるた めに、デバイス搬送アームと平行でなく、少し角度を与えて配列してある。又、 クリ−ニングブラシのブラシ先端部は、プレ−トと接触移動する時の反発挙動を する程度にブラシ圧を与えて、ブラシ先端部に固着するのを防止する。ブラシの 形状は、針状の構造で構成しても良いし、板状の構造で構成しても良い。

【００１６】 クリ−ニングブラシの取付個所については、全てのデバイス搬送ア−ムに取り つける必要はなく、安定なクリーニング性を確保できる所要個数を分散配置する 。 。ゴミ集塵溝の配置は、プレ−トの一端に平行して溝を配置してあり、クリ−ニ ングブラシで運ばれてきたゴミを、この溝に落として収容する。

【００１７】 プレートは、図１のような直線的な搬送構造にしても良いし、曲線的にして回 転テーブル型の搬送構造にしても良い。 （実施例２） 実施例１と異なる部分は、ゴミ集塵溝の配置位置と構造である。

【００１８】 配置位置については、図５の様に、デバイスの搬送後の位置に設ける。つまり デバイスを搬送し、電気的測定し、他へピックアップ移動後に配置するもので、 クリ−ニングブラシの真下に、溝またはゴミ落下収容穴を設る。

【００１９】 ゴミは、プレ−ト上を一巡する間にブラシ全体に溜まり、そのまま、このブラ シ真下のゴミ集塵溝に直接落ちる。この配置位置では、ゴミをプレ−トの一端に 横方向に移動させる必要をなくしている。

【００２０】

【考案の効果】

以上説明した様に本考案は、クリーニングブラシ１４によりプレート上のゴミ が取り払われるので、プレート１３とデバイス１６が直接接触して搬送されて、 常に安定した熱伝導状態で、加熱冷却が実現できる。

【００２１】 又、長期運転でも、プレート上にはゴミが取り払われ、初期と同じ加熱冷却が できるので、無駄な安定化時間を与えておく必要がなく、最良の短かい加熱時間 の設定で運転ができる。すなわち、デバイス搬送のスループットの低下を防止で きる。又、温度バラツキがより少ない状態でデバイスを測定ができるので、温度 試験の品質向上の効果が実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のクリ−ニング構造図である。

【図２】本考案のクリーニングブラシとゴミの関係を示
した側面図である。

【図３】デバイスの加熱時間の曲線図である。

【図４】従来のデバイス搬送機構の構造図である。

【図５】本考案の実施例２のクリーニング構造図であ
る。

【符号の説明】

１１ デバイス搬送機構 １２ デバイス搬送ア−ム １３ プレ−ト １４ クリーニングブラシ １５ ゴミ集塵溝 １６ デバイス １７ 加熱冷却媒体 ２１ テストフクスチャ ２２ ゴミ ３１、３２ 加熱時間 ３３、３４ 安定化時間 ３５、３６、３７ バラツキ曲線 ３８ 設定温度

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ハンドラのデバイス搬送機構の、プレー
   ト上で被試験デバイス（１６）を移動させるデバイス搬
   送アーム（１２）及びデバイス搬送機構（１１）におい
   て、 当該プレート上のゴミを移動させるクリーニングブラシ
   （１４）と、集められたゴミをゴミ集塵溝（１５）に収
   容するクリ−ニング機構を具備していることを特徴とし
   た、クリ−ニング機構を有するハンドラ用デバイス搬送
   機構。
2. 【請求項２】 上記請求項１で、当該ゴミ集塵溝の位置
   を、デバイス搬送後の終端位置の、該クリーニングブラ
   シ直下に配置した構造を具備する、クリ−ニング機構を
   有するハンドラ用デバイス搬送機構。