JPH0848588A - アルミナセラミックス表面への金属層形成方法 - Google Patents
アルミナセラミックス表面への金属層形成方法Info
- Publication number
- JPH0848588A JPH0848588A JP20420694A JP20420694A JPH0848588A JP H0848588 A JPH0848588 A JP H0848588A JP 20420694 A JP20420694 A JP 20420694A JP 20420694 A JP20420694 A JP 20420694A JP H0848588 A JPH0848588 A JP H0848588A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- metal layer
- forming
- alumina ceramics
- ceramics
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 40
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 28
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 61
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 60
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 9
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 3
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 13
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 13
- 229910018054 Ni-Cu Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910018481 Ni—Cu Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 229910000792 Monel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HZEWFHLRYVTOIW-UHFFFAOYSA-N [Ti].[Ni] Chemical compound [Ti].[Ni] HZEWFHLRYVTOIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910001000 nickel titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHGIVYNZKJCSBA-UHFFFAOYSA-N [Ti].[Ag].[Cu] Chemical compound [Ti].[Ag].[Cu] AHGIVYNZKJCSBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/009—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone characterised by the material treated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/45—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
- C04B41/52—Multiple coating or impregnating multiple coating or impregnating with the same composition or with compositions only differing in the concentration of the constituents, is classified as single coating or impregnation
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 アルミナセラミックス表面に耐食性に優れた
金属層を形成する方法を提供すること。 【構成】 アルミナセラミックスを窒素雰囲気中にて1
100〜1450℃で加熱処理することにより、アルミ
ナセラミックス表面に窒化層を形成し、その面上にニッ
ケル、又はニッケルと銅からなるマトリックス中に、チ
タン、ジルコニウム、ハフニウム等の活性金属を含有し
た金属ロウをロウ付けすることにより金属層を形成する
こととした。
金属層を形成する方法を提供すること。 【構成】 アルミナセラミックスを窒素雰囲気中にて1
100〜1450℃で加熱処理することにより、アルミ
ナセラミックス表面に窒化層を形成し、その面上にニッ
ケル、又はニッケルと銅からなるマトリックス中に、チ
タン、ジルコニウム、ハフニウム等の活性金属を含有し
た金属ロウをロウ付けすることにより金属層を形成する
こととした。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックス表面に金
属層を形成する方法に関し、特にアルミナセラミックス
表面に耐食性に優れた金属層を形成する方法に関する。
属層を形成する方法に関し、特にアルミナセラミックス
表面に耐食性に優れた金属層を形成する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】アルミナセラミックスは、特性が優れて
おりしかも安価であるなどの利点から現在最も一般的に
使われているセラミックスであるが、アルミナセラミッ
クスの表面に形成された金属層は、導体として、或いは
該セラミックスと異種金属との接合のためによく用いら
れる。
おりしかも安価であるなどの利点から現在最も一般的に
使われているセラミックスであるが、アルミナセラミッ
クスの表面に形成された金属層は、導体として、或いは
該セラミックスと異種金属との接合のためによく用いら
れる。
【0003】従来のアルミナセラミックス表面への金属
層の形成方法は、例えば高融点金属であるMo−Mnや
Ni−Wなどから成る金属を1500℃程度の高温でセ
ラミックス表面に焼き付けて金属層を形成する方法が採
られていた。
層の形成方法は、例えば高融点金属であるMo−Mnや
Ni−Wなどから成る金属を1500℃程度の高温でセ
ラミックス表面に焼き付けて金属層を形成する方法が採
られていた。
【0004】そのほか金属層を低温で形成する方法とし
て、焼き付け強度はあまり高くないが、AgまたはAg
とPdなどから成る金属を800〜1000℃程度でセ
ラミックス表面に焼き付けて金属層を形成する方法も採
られていた。
て、焼き付け強度はあまり高くないが、AgまたはAg
とPdなどから成る金属を800〜1000℃程度でセ
ラミックス表面に焼き付けて金属層を形成する方法も採
られていた。
【0005】また、最近では、従来より使用されている
銀と銅との共晶組成から成るロウ中に、活性金属である
チタンを含んだ金属ロウを使用して、800℃前後の低
い温度で、しかもアルミナセラミックスに強固にロウ付
けする方法も開発された。
銀と銅との共晶組成から成るロウ中に、活性金属である
チタンを含んだ金属ロウを使用して、800℃前後の低
い温度で、しかもアルミナセラミックスに強固にロウ付
けする方法も開発された。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これらの方法
によって形成された金属層は、通常に使っていれば問題
ないが、酸などの腐食性ガス雰囲気下、あるいは腐食性
溶液中で使った場合には耐食性が良くないため、いずれ
も金属層が腐食してしまうという問題があった。例えば
酸液に接しているセラミックス表面に上記組成からなる
導体が形成された場合、セラミックスは腐食しないが導
体は腐食して使いものにならなくなってしまう。そのた
め、導体、即ち金属層の上面を耐酸性のある有機樹脂や
ガラスで覆ってやる必要があった。
によって形成された金属層は、通常に使っていれば問題
ないが、酸などの腐食性ガス雰囲気下、あるいは腐食性
溶液中で使った場合には耐食性が良くないため、いずれ
も金属層が腐食してしまうという問題があった。例えば
酸液に接しているセラミックス表面に上記組成からなる
導体が形成された場合、セラミックスは腐食しないが導
体は腐食して使いものにならなくなってしまう。そのた
め、導体、即ち金属層の上面を耐酸性のある有機樹脂や
ガラスで覆ってやる必要があった。
【0007】また、金属層を覆った有機樹脂について
も、耐酸性の強いものは見あたらず250℃以下にしか
使えないという問題があり、ガラスについても、ガラス
を覆う工程が面倒で費用が嵩むなどの問題があった。
も、耐酸性の強いものは見あたらず250℃以下にしか
使えないという問題があり、ガラスについても、ガラス
を覆う工程が面倒で費用が嵩むなどの問題があった。
【0008】本発明は、上述した従来技術が有する課題
に鑑みなされたものであって、その目的は、アルミナセ
ラミックス表面に、腐食性物質に対して耐食性に優れた
金属層を強固に形成する方法を提供することにある。
に鑑みなされたものであって、その目的は、アルミナセ
ラミックス表面に、腐食性物質に対して耐食性に優れた
金属層を強固に形成する方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記目的
を達成するため鋭意研究した結果、先ずアルミナセラミ
ックスの表面に窒化層を形成し、その面上に活性金属を
含む耐食性の優れたロウで金属層を形成すれば目的を達
成することができるとの知見を得て、本発明を完成し
た。
を達成するため鋭意研究した結果、先ずアルミナセラミ
ックスの表面に窒化層を形成し、その面上に活性金属を
含む耐食性の優れたロウで金属層を形成すれば目的を達
成することができるとの知見を得て、本発明を完成し
た。
【0010】上記アルミナセラミックス表面に窒化層を
形成する方法としては、該セラミックスを窒素雰囲気中
にて1100〜1450℃の温度で加熱処理するものと
した(請求項2)。アルミナセラミックスを窒素雰囲気
中にて加熱処理することにより、アルミナセラミックス
中のAlと窒素(N2)とが反応してセラミックス表面
にAlN層が生成されるものと思われる。加熱処理温度
が1100℃より低いとセラミックス中のAlと窒素
(N2)とが反応しないので、AlN層が形成されず、
また、1450℃より高いとアルミナセラミックス中の
焼結助剤が滲み出しロウ付けがしにくくなるため、これ
以上高くできない。
形成する方法としては、該セラミックスを窒素雰囲気中
にて1100〜1450℃の温度で加熱処理するものと
した(請求項2)。アルミナセラミックスを窒素雰囲気
中にて加熱処理することにより、アルミナセラミックス
中のAlと窒素(N2)とが反応してセラミックス表面
にAlN層が生成されるものと思われる。加熱処理温度
が1100℃より低いとセラミックス中のAlと窒素
(N2)とが反応しないので、AlN層が形成されず、
また、1450℃より高いとアルミナセラミックス中の
焼結助剤が滲み出しロウ付けがしにくくなるため、これ
以上高くできない。
【0011】上記活性金属を含む金属ロウとしては、耐
食性が優れているニッケル、あるいはモネル(ニッケル
とCuとの合金)から成るマトリックス中に、チタンま
たは同様の働きを持つジルコニウム、ハフニウム等の活
性金属を含むロウであるとした(請求項3)。チタンな
どの活性金属を含有したのは、窒化層中のNと活性金属
とが反応してその界面でTiNなどを生成して強く結合
するためである。
食性が優れているニッケル、あるいはモネル(ニッケル
とCuとの合金)から成るマトリックス中に、チタンま
たは同様の働きを持つジルコニウム、ハフニウム等の活
性金属を含むロウであるとした(請求項3)。チタンな
どの活性金属を含有したのは、窒化層中のNと活性金属
とが反応してその界面でTiNなどを生成して強く結合
するためである。
【0012】上記金属層を形成する方法としては、形成
した窒化層の上面に金属ロウを配し、それを真空中にて
金属ロウが溶融する温度より高い温度で加熱処理するこ
ととした(請求項4)。加熱雰囲気を真空中としたの
は、少しでも水分を含むと金属層が酸化し使用に耐えな
くなるためであり、その真空度は10-5Torr以上が
望ましい。また還元雰囲気中では金属ロウ中のTiなど
が水素脆化を起こしてしまい、これも使用に耐えなくな
るためである。
した窒化層の上面に金属ロウを配し、それを真空中にて
金属ロウが溶融する温度より高い温度で加熱処理するこ
ととした(請求項4)。加熱雰囲気を真空中としたの
は、少しでも水分を含むと金属層が酸化し使用に耐えな
くなるためであり、その真空度は10-5Torr以上が
望ましい。また還元雰囲気中では金属ロウ中のTiなど
が水素脆化を起こしてしまい、これも使用に耐えなくな
るためである。
【0013】以上の方法を採ることにより、腐食性物質
に強いニッケル、あるいはモネルの金属ロウを、アルミ
ナセラミックス表面に強固にロウ付けすることが出来る
ので、耐食性に優れた金属層をアルミナセラミックス表
面に強固に形成することが出来る。
に強いニッケル、あるいはモネルの金属ロウを、アルミ
ナセラミックス表面に強固にロウ付けすることが出来る
ので、耐食性に優れた金属層をアルミナセラミックス表
面に強固に形成することが出来る。
【0014】
【実施例】以下、本発明の実施例を比較例と共に挙げ、
本発明をより詳細に説明する。
本発明をより詳細に説明する。
【0015】(実施例1〜6)セラミックスとして10
mm角で、厚さ3mmのアルミナセラミックス〔(株)
日本セラテック社製〕を用い、そのセラミックスを窒素
雰囲気中にて表1に示す温度で加熱処理した。加熱処理
後、長さ5mm、巾1mm、厚さ0.1mmの活性金属
を含有するニッケル−チタン(24Ni−76Tiwt
%)、またはモネル(12Cu−21Ni−67Tiw
t%)をセラミックス上面に配し、7×10-5Torr
の真空中にて1100℃で加熱処理して金属層を形成し
た。形成された金属層の上面に、直径3mm、長さ30
mmのコバール〔住友特殊金属(株)社製 KV−2〕
の端面をはんだで接合し、コバールを垂直に引っ張るこ
とによりアルミナセラミックスと金属層との接合強度を
求めた。その結果を表1に示す。
mm角で、厚さ3mmのアルミナセラミックス〔(株)
日本セラテック社製〕を用い、そのセラミックスを窒素
雰囲気中にて表1に示す温度で加熱処理した。加熱処理
後、長さ5mm、巾1mm、厚さ0.1mmの活性金属
を含有するニッケル−チタン(24Ni−76Tiwt
%)、またはモネル(12Cu−21Ni−67Tiw
t%)をセラミックス上面に配し、7×10-5Torr
の真空中にて1100℃で加熱処理して金属層を形成し
た。形成された金属層の上面に、直径3mm、長さ30
mmのコバール〔住友特殊金属(株)社製 KV−2〕
の端面をはんだで接合し、コバールを垂直に引っ張るこ
とによりアルミナセラミックスと金属層との接合強度を
求めた。その結果を表1に示す。
【0016】金属層との接合強度を求めたアルミナセラ
ミックスを、比抵抗が1×108Ω・cm以上の純水に
塩酸を添加して1×105Ω・cmに調整した酸性試験
水を60℃に暖め、その液中に500時間浸漬し腐食試
験した。浸漬後10倍の顕微鏡で金属層を観察し、金属
層の面が何の変化のない、即ち腐食がないものを良と
し、金属層の面が荒れて腐食が認められているものを不
良とした。その結果を表1に示す。
ミックスを、比抵抗が1×108Ω・cm以上の純水に
塩酸を添加して1×105Ω・cmに調整した酸性試験
水を60℃に暖め、その液中に500時間浸漬し腐食試
験した。浸漬後10倍の顕微鏡で金属層を観察し、金属
層の面が何の変化のない、即ち腐食がないものを良と
し、金属層の面が荒れて腐食が認められているものを不
良とした。その結果を表1に示す。
【0017】(比較例1〜8)また、比較のため、実施
例と同じセラミックスを窒素雰囲気中にて表1に示す温
度で加熱処理した。加熱処理後ニッケル−チタン(24
Ni−76Tiwt%)、または銀−銅−チタン(71
Ag−27Cu−2Tiwt%)をセラミックスの上面
に配し、それらを表1に示す真空度にした真空中にて1
100℃の温度で加熱処理して金属層を形成した。形成
した金属層の接合強度は実施例と同じ方法で求め、腐食
試験も実施例と同じ方法で試験した。それらの結果を表
1に示す。
例と同じセラミックスを窒素雰囲気中にて表1に示す温
度で加熱処理した。加熱処理後ニッケル−チタン(24
Ni−76Tiwt%)、または銀−銅−チタン(71
Ag−27Cu−2Tiwt%)をセラミックスの上面
に配し、それらを表1に示す真空度にした真空中にて1
100℃の温度で加熱処理して金属層を形成した。形成
した金属層の接合強度は実施例と同じ方法で求め、腐食
試験も実施例と同じ方法で試験した。それらの結果を表
1に示す。
【0018】
【表1】
【0019】表1から明らかなように、実施例において
は、いずれも接合強度が高く、また腐食試験も良好であ
った。これに対して比較例では、加熱処理温度が規定範
囲外にあるので、ロウ付けに満足な結果が得られず(比
較例1〜3)、焼成雰囲気が規定範囲外にあるとやはり
満足な結果が得られなかった(比較例4〜6)。また金
属ロウの種類が規定範囲外にあると接合強度は十分であ
るが金属層の金属が腐食してしまった(比較例7)。さ
らに真空度が低い真空中で処理するとロウ付けに満足な
結果が得られなかった(比較例8)。
は、いずれも接合強度が高く、また腐食試験も良好であ
った。これに対して比較例では、加熱処理温度が規定範
囲外にあるので、ロウ付けに満足な結果が得られず(比
較例1〜3)、焼成雰囲気が規定範囲外にあるとやはり
満足な結果が得られなかった(比較例4〜6)。また金
属ロウの種類が規定範囲外にあると接合強度は十分であ
るが金属層の金属が腐食してしまった(比較例7)。さ
らに真空度が低い真空中で処理するとロウ付けに満足な
結果が得られなかった(比較例8)。
【0020】
【発明の効果】以上、説明した本発明にかかるアルミナ
セラミックス表面への金属層形成方法によれば、アルミ
ナセラミックスの表面に接合強度が高く、かつ腐食性物
質に対して耐食性に優れた金属層を形成することが出来
る。
セラミックス表面への金属層形成方法によれば、アルミ
ナセラミックスの表面に接合強度が高く、かつ腐食性物
質に対して耐食性に優れた金属層を形成することが出来
る。
Claims (4)
- 【請求項1】 アルミナセラミックス表面に窒化層を形
成し、その面上に活性金属を含む金属ロウをロウ付けし
て金属層を形成することを特徴とするアルミナセラミッ
クス表面への金属層形成方法。 - 【請求項2】 アルミナセラミックス表面に窒化層を形
成する方法が、該セラミックスを窒素雰囲気中にて11
00〜1450℃の温度で加熱処理することを特徴とす
る請求項1記載のアルミナセラミックス表面への金属層
形成方法。 - 【請求項3】 活性金属を含むロウが、ニッケル、或い
はニッケルと銅から成るマトリックス中に、チタン、ジ
ルコニウム、ハフニウムの活性金属を含むロウであるこ
とを特徴とする請求項1又は2記載のアルミナセラミッ
クス表面への金属層形成方法。 - 【請求項4】 金属層を形成する方法が、形成した窒化
層の上面に金属ロウを配し、それを真空中にて金属ロウ
が溶融する温度より高い温度で加熱処理することを特徴
とする請求項1、2又は3記載のアルミナセラミックス
表面への金属層形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20420694A JPH0848588A (ja) | 1994-08-08 | 1994-08-08 | アルミナセラミックス表面への金属層形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20420694A JPH0848588A (ja) | 1994-08-08 | 1994-08-08 | アルミナセラミックス表面への金属層形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0848588A true JPH0848588A (ja) | 1996-02-20 |
Family
ID=16486595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20420694A Withdrawn JPH0848588A (ja) | 1994-08-08 | 1994-08-08 | アルミナセラミックス表面への金属層形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0848588A (ja) |
-
1994
- 1994-08-08 JP JP20420694A patent/JPH0848588A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW397808B (en) | Joined ceramic structures and a process for the production thereof | |
| EP0798779B1 (en) | Ceramic circuit board | |
| JPS61158876A (ja) | セラミツク対金属の直接液相結合 | |
| JP4136648B2 (ja) | 異種材料接合体及びその製造方法 | |
| JPH0216273B2 (ja) | ||
| USRE34819E (en) | Gold-nickel-titanium brazing alloy | |
| JP3040203B2 (ja) | 高温安定性複合体及びその製法 | |
| JP2003212670A (ja) | 異種材料の接合体及びその製造方法 | |
| JP3834351B2 (ja) | セラミックス回路基板 | |
| JP3095490B2 (ja) | セラミックス−金属接合体 | |
| JPS59232692A (ja) | セラミツクと金属等との接合用ろう材及びこれを用いたセラミツクと金属等の複合体 | |
| WO1993023246A1 (en) | Thin film metallization and brazing of aluminum nitride | |
| JPH0848588A (ja) | アルミナセラミックス表面への金属層形成方法 | |
| JP3370060B2 (ja) | セラミックス−金属接合体 | |
| JP2000096167A (ja) | TiNi系ターゲット材料、電極材料、及び実装部品 | |
| JPH0725677A (ja) | セラミックスとニッケル又はニッケル系合金との接合方 法 | |
| JP4769136B2 (ja) | セラミック接合体およびセラミックヒータの製造方法 | |
| JPS61215272A (ja) | セラミツクス部材と金属部材との接合方法 | |
| JP3292767B2 (ja) | 炭化珪素セラミックスとシリコンとの接合方法 | |
| JPS6337077B2 (ja) | ||
| JPH07187839A (ja) | 窒化物系セラミックス−金属接合体およびその製造方法 | |
| JPH04294890A (ja) | A1−Si−Ti3元合金ろう材 | |
| JPH0859378A (ja) | アルミナセラミックス表面への金属層形成方法 | |
| JPH06321648A (ja) | セラミックスとニッケルとの接合方法 | |
| JP3523665B2 (ja) | セラミックス表面への金属層の形成方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20041202 |