JPH084929B2 - 半田除去装置 - Google Patents
半田除去装置Info
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- JPH084929B2 JPH084929B2 JP27426987A JP27426987A JPH084929B2 JP H084929 B2 JPH084929 B2 JP H084929B2 JP 27426987 A JP27426987 A JP 27426987A JP 27426987 A JP27426987 A JP 27426987A JP H084929 B2 JPH084929 B2 JP H084929B2
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- Japan
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- solder
- roller
- heater chip
- reciprocating shaft
- absorbing
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 プリント基板などのランド上に溶着された電子部品の
取り外し後の残り半田の除去装置に関し、 残り半田を能率よく、きれいに除去することを目的と
し、 往復動軸に緩衝ばねを介して固定されるヒータチップ
と、 該ヒータチップの前後近傍に配置され上記往復動軸に
固定したアームに緩衝ばねを介して往復動方向に移動し
回転可能に両端を軸支され上記ヒータチップの鏝面と半
田吸除編組線を平行に隔離保持する第１、第２のガイド
ローラと、 該第１のガイドローラの前方に配置されフラックスを
含浸した上記半田吸除編組線を巻回し張力を与える制動
装置付き繰出リールと、 上記第２のガイドローラの後方に配置され制動装置付
き回転駆動部と直結される下ローラと該下ローラを加圧
する上ローラとからなる上記半田吸除編組線を駆動排出
する排出クランプローラとから構成され、 上記往復動軸の駆動と該排出クランプローラの制動お
よび駆動とは電気的に接続され、上記往復動軸の往動に
より上記第１、第２のガイドローラでヒータチップに対
向して配置されたプリント基板に半田吸除編組線を押し
下げ圧接し、続いてヒータチップを圧接した状態で通電
加熱し、プリント基板のランド上の残り半田を溶融吸除
し、上記排出クランプローラで排出するように構成す
る。
取り外し後の残り半田の除去装置に関し、 残り半田を能率よく、きれいに除去することを目的と
し、 往復動軸に緩衝ばねを介して固定されるヒータチップ
と、 該ヒータチップの前後近傍に配置され上記往復動軸に
固定したアームに緩衝ばねを介して往復動方向に移動し
回転可能に両端を軸支され上記ヒータチップの鏝面と半
田吸除編組線を平行に隔離保持する第１、第２のガイド
ローラと、 該第１のガイドローラの前方に配置されフラックスを
含浸した上記半田吸除編組線を巻回し張力を与える制動
装置付き繰出リールと、 上記第２のガイドローラの後方に配置され制動装置付
き回転駆動部と直結される下ローラと該下ローラを加圧
する上ローラとからなる上記半田吸除編組線を駆動排出
する排出クランプローラとから構成され、 上記往復動軸の駆動と該排出クランプローラの制動お
よび駆動とは電気的に接続され、上記往復動軸の往動に
より上記第１、第２のガイドローラでヒータチップに対
向して配置されたプリント基板に半田吸除編組線を押し
下げ圧接し、続いてヒータチップを圧接した状態で通電
加熱し、プリント基板のランド上の残り半田を溶融吸除
し、上記排出クランプローラで排出するように構成す
る。
本発明はプリント基板などのランド上に溶着された電
子部品の取り外し後の残り半田の除去装置に関する。
子部品の取り外し後の残り半田の除去装置に関する。
プリント基板に半田付けされた電子部品の取り替え
は、半田接合部を加熱し、半田を溶融して電子部品を取
り外した後、さらにランド上の残り半田をきれいに除去
して行わなければ、半田付け不良を生じる恐れがある。
は、半田接合部を加熱し、半田を溶融して電子部品を取
り外した後、さらにランド上の残り半田をきれいに除去
して行わなければ、半田付け不良を生じる恐れがある。
そのため、この残り半田を能率よく、しかもきれいに
除去する装置が要望されている。
除去する装置が要望されている。
従来は第３図の要部斜視図に示すように、プリント基
板20のランド21から半田接合された電子部品を取り除い
た後の残り半田22は手作業により除去する。即ち、残り
半田22の上にフラックスを含浸したテープ状の銅編組線
７（以下、半田吸除編組線７と称す）を載せ、上から半
田鏝23により加熱し、残り半田22を溶融して吸い取り除
去する。
板20のランド21から半田接合された電子部品を取り除い
た後の残り半田22は手作業により除去する。即ち、残り
半田22の上にフラックスを含浸したテープ状の銅編組線
７（以下、半田吸除編組線７と称す）を載せ、上から半
田鏝23により加熱し、残り半田22を溶融して吸い取り除
去する。
しかしながら、このような上記方法によれば、半田鏝
による手作業によるため、きれいに除去するのに時間が
掛かり、能率が悪いといった問題があった。
による手作業によるため、きれいに除去するのに時間が
掛かり、能率が悪いといった問題があった。
上記問題点に鑑み、本発明は残り半田を能率よく、き
れいに除去する半田除去装置を提供することを目的とす
る。
れいに除去する半田除去装置を提供することを目的とす
る。
従来構造における上記問題点は、往復動軸に緩衝ばね
を介して固定されるヒータチップと、 該ヒータチップの前後近傍に配置され上記往復動軸に
固定したアームに緩衝ばねを介して往復動方向に移動し
回転可能に両端を軸支され上記ヒータチップの鏝面と半
田吸除編組線を平行に隔離保持する第１、第２のガイド
ローラと、 該第１のガイドローラの前方に配置されフラックスを
含浸した上記半田吸除編組線を巻回し張力を与える制動
装置付き繰出リールと、 上記第２のガイドローラの後方に配置され制動装置付
き回転駆動部と直結される下ローラと該下ローラを加圧
する上ローラとからなる上記半田吸除編組線を駆動排出
する排出クランプローラとから構成され、 上記往復動軸の駆動と該排出クランプローラの制動お
よび駆動とは電気的に接続され、上記往復動軸の往動に
より上記第１、第２のガイドローラでヒータチップに対
向して配置されたプリント基板に半田吸除編組線を押し
下げ圧接し、続いてヒータチップを圧接した状態で通電
加熱し、プリント基板のランド上の残り半田を溶融吸除
し、上記排出クランプローラで排出することによって解
決される。
を介して固定されるヒータチップと、 該ヒータチップの前後近傍に配置され上記往復動軸に
固定したアームに緩衝ばねを介して往復動方向に移動し
回転可能に両端を軸支され上記ヒータチップの鏝面と半
田吸除編組線を平行に隔離保持する第１、第２のガイド
ローラと、 該第１のガイドローラの前方に配置されフラックスを
含浸した上記半田吸除編組線を巻回し張力を与える制動
装置付き繰出リールと、 上記第２のガイドローラの後方に配置され制動装置付
き回転駆動部と直結される下ローラと該下ローラを加圧
する上ローラとからなる上記半田吸除編組線を駆動排出
する排出クランプローラとから構成され、 上記往復動軸の駆動と該排出クランプローラの制動お
よび駆動とは電気的に接続され、上記往復動軸の往動に
より上記第１、第２のガイドローラでヒータチップに対
向して配置されたプリント基板に半田吸除編組線を押し
下げ圧接し、続いてヒータチップを圧接した状態で通電
加熱し、プリント基板のランド上の残り半田を溶融吸除
し、上記排出クランプローラで排出することによって解
決される。
繰出リールに巻回された半田吸除編組線は、排出クラ
ンプローラにより連続的に供給でき、ランド面に対応す
るヒータチップで引き出した半田吸除編組線を圧接し、
比較的長い範囲にわたるランド列上の残り半田を１回の
操作で除去可能となる。
ンプローラにより連続的に供給でき、ランド面に対応す
るヒータチップで引き出した半田吸除編組線を圧接し、
比較的長い範囲にわたるランド列上の残り半田を１回の
操作で除去可能となる。
以下図面に示した実施例に基づいて本発明の要旨を詳
細に説明する。
細に説明する。
第１図の要部側面図に示すように、往復動軸１、例え
ばエアシリンダ２のピストン軸１に緩衝ばね３を介して
支持される給電用電極（図示略）を有し、表面を電気的
に絶縁したヒータチップ４と、ヒータチップ４の前後、
近傍に配置されピストン軸１に固定したアーム５により
緩衝ばね６を介してピストン軸方向に移動し回転可能に
両端を軸支され、ヒータチップ４の鏝面4aと平行に半田
吸除編組線７を鏝面4aから隔離保持する第１、第２のガ
イドローラ8,9と、第１のガイドローラ８の前方に配置
されるフラックス（図示略）を含浸した半田吸除編組線
７を巻回し適正な張力に調節可能な制動装置（図示
略）、例えば市販のパウダー電磁ブレーキ付き繰出リー
ル10と、第２のガイドローラ９の後方に配置され制動装
置付回転駆動装置（図示略）、例えば市販のブレーキ内
蔵減速機付き直流モータと直結される下ローラ11aとこ
の下ローラ11aを圧縮ばね（図示略）により加圧する上
ローラ11bとからなり半田吸除編組線を駆動排出する排
出クランプローラ11から構成される。
ばエアシリンダ２のピストン軸１に緩衝ばね３を介して
支持される給電用電極（図示略）を有し、表面を電気的
に絶縁したヒータチップ４と、ヒータチップ４の前後、
近傍に配置されピストン軸１に固定したアーム５により
緩衝ばね６を介してピストン軸方向に移動し回転可能に
両端を軸支され、ヒータチップ４の鏝面4aと平行に半田
吸除編組線７を鏝面4aから隔離保持する第１、第２のガ
イドローラ8,9と、第１のガイドローラ８の前方に配置
されるフラックス（図示略）を含浸した半田吸除編組線
７を巻回し適正な張力に調節可能な制動装置（図示
略）、例えば市販のパウダー電磁ブレーキ付き繰出リー
ル10と、第２のガイドローラ９の後方に配置され制動装
置付回転駆動装置（図示略）、例えば市販のブレーキ内
蔵減速機付き直流モータと直結される下ローラ11aとこ
の下ローラ11aを圧縮ばね（図示略）により加圧する上
ローラ11bとからなり半田吸除編組線を駆動排出する排
出クランプローラ11から構成される。
この排出クランプローラ11は、上、下ローラ間に半田
吸除編組線７を挟み、制動時は半田吸除編組線７を固持
し、回転駆動により半田吸除編組線７を排出する。
吸除編組線７を挟み、制動時は半田吸除編組線７を固持
し、回転駆動により半田吸除編組線７を排出する。
第１、第２のガイドローラ8,9は、ヒータチップ４の
往動（下降）時、半田吸除編組線７を押し下げ、半田吸
除編組線７がヒータチップ４のエッジと摩擦するのを防
止する。
往動（下降）時、半田吸除編組線７を押し下げ、半田吸
除編組線７がヒータチップ４のエッジと摩擦するのを防
止する。
エアシリンダ２は、往動用、複動（上昇）用電磁スト
ップ弁12,13を介して高圧エア系15に接続される。
ップ弁12,13を介して高圧エア系15に接続される。
これらの電磁ストップ弁12,13および排出クランプロ
ーラ11のブレーキ内蔵減速機付きモータは操作スイッチ
（図示略）により作動される。
ーラ11のブレーキ内蔵減速機付きモータは操作スイッチ
（図示略）により作動される。
プリント基板14はヒータチップ４に対向して配置さ
れ、半田吸除編組線７の移動方向とは直角方向に図示さ
れない移送装置によって移動する。
れ、半田吸除編組線７の移動方向とは直角方向に図示さ
れない移送装置によって移動する。
ヒータチップ４は残り半田を除去する範囲に応じてそ
の形状を変更し、取り替え可能であり、ヒータチップ自
体を抵抗発熱体とせずに、半田鏝の如き抵抗線を熱源と
するチップとしてもよい。この場合は表面の電気的絶縁
は必要ない。
の形状を変更し、取り替え可能であり、ヒータチップ自
体を抵抗発熱体とせずに、半田鏝の如き抵抗線を熱源と
するチップとしてもよい。この場合は表面の電気的絶縁
は必要ない。
第２図はヒータチップの半田除去状態を示す要部側面
図である。
図である。
半田除去装置の動作は、排出クランプローラ11を駆動
して半田吸除編組線７を常時、制動された繰出リール10
から適正な張力でもって必要な長さ分だけ引き出した
後、ブレーキ内蔵減速機付きモータを制動停止する。
して半田吸除編組線７を常時、制動された繰出リール10
から適正な張力でもって必要な長さ分だけ引き出した
後、ブレーキ内蔵減速機付きモータを制動停止する。
そして、エアシリンダ２に接続された往動用電磁スト
ップ弁12を開弁する。ピストン軸１は下降してヒータチ
ップ４を下降させる。このとき、排出クランプローラ11
は制動停止されているため、ヒータチップ４の下降によ
り第１、第２のガイドローラ8,9間に跨る半田吸除編組
線７を押し下げながら繰出リール10から引き出し、プリ
ント基板14のランドの残り半田（図示略）上に緩衝ばね
３の適正な圧力をもって圧接する。
ップ弁12を開弁する。ピストン軸１は下降してヒータチ
ップ４を下降させる。このとき、排出クランプローラ11
は制動停止されているため、ヒータチップ４の下降によ
り第１、第２のガイドローラ8,9間に跨る半田吸除編組
線７を押し下げながら繰出リール10から引き出し、プリ
ント基板14のランドの残り半田（図示略）上に緩衝ばね
３の適正な圧力をもって圧接する。
半田吸除編組線７を圧接した状態でヒータチップ４を
通電加熱する。加熱された半田吸除編組線７は残り半田
を溶融して吸い取り除去する。
通電加熱する。加熱された半田吸除編組線７は残り半田
を溶融して吸い取り除去する。
残り半田除去後、複動用電磁ストップ弁13を開弁し、
ピストン軸１を上昇してヒータチップ４を上昇させる。
そして、ブレーキ内蔵減速機付きモータを再起動して排
出クランプローラ11により半田吸除編組線７を使用した
長さ分だけ排出する。
ピストン軸１を上昇してヒータチップ４を上昇させる。
そして、ブレーキ内蔵減速機付きモータを再起動して排
出クランプローラ11により半田吸除編組線７を使用した
長さ分だけ排出する。
本装置によれば、半田吸除編組線を連続的に供給で
き、ヒータチップは種々の形状に取り替えできるため、
従来に比べて広い範囲の残り半田を除去できる。例え
ば、１列に並んだランドなど比較的長い範囲にわたる残
り半田を１回の操作で能率よく除去できる。
き、ヒータチップは種々の形状に取り替えできるため、
従来に比べて広い範囲の残り半田を除去できる。例え
ば、１列に並んだランドなど比較的長い範囲にわたる残
り半田を１回の操作で能率よく除去できる。
以上、詳述したように本発明によれば、半田吸除編組
線が連続的に必要な長さ分だけ繰り出し得て１回の操作
で多個所の残り半田を除去でき、作業性が大幅に向上す
るといった実用上極めて有用な効果を発揮する。
線が連続的に必要な長さ分だけ繰り出し得て１回の操作
で多個所の残り半田を除去でき、作業性が大幅に向上す
るといった実用上極めて有用な効果を発揮する。
第１図は本発明による一実施例の要部側面図、 第２図は第１図の半田除去状態を示す要部側面図、 第３図は従来技術による要部斜視図である。 図において、 １は往復動軸（ピストン軸）、 ２はエアシリンダ、 3,6は緩衝ばね、 ４はヒータチップ、 4aは鏝面、 ５はアーム、 ７は半田吸除編組線、 8,9は第１、第２のガイドローラ、 10は繰出リール、 11は排出クランプローラ、 11a,11bは上、下ローラ、 12は往動用電磁ストップ弁、 13は復動用電磁ストップ弁、 14はプリント基板を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】往復動軸（１）に緩衝ばね（３）を介して
固定されるヒータチップ（４）と、 該ヒータチップ（４）の前後近傍に配置され上記往復動
軸（１）に固定したアーム（５）に緩衝ばね（６）を介
して往復動方向に移動し回転可能に両端を軸支され上記
ヒータチップの鏝面（4a）と半田吸除編組線（７）を平
行に隔離保持する第１、第２のガイドローラ（8,9）
と、 該第１のガイドローラ（８）の前方に配置されフラック
スを含浸した上記半田吸除編組線を巻回し張力を与える
制動装置付き繰出リール（10）と、 上記第２のガイドローラ（９）の後方に配置され制動装
置付き回転駆動部と直結される下ローラ（11a）と該下
ローラ（11a）を加圧する上ローラ（11b）とからなる上
記半田吸除編組線を駆動排出する排出クランプローラ
（11）とから構成され、 上記往復動軸の駆動と該排出クランプローラの制動およ
び駆動とは電気的に接続され、上記往復動軸の往動によ
り上記第１、第２のガイドローラ（8,9）でヒータチッ
プ（４）に対向して配置されたプリント基板に半田吸除
編組線（７）を押し下げ圧接し、続いてヒータチップ
（４）を圧接した状態で通電加熱し、プリント基板のラ
ンド上の残り半田を溶融吸除し、上記排出クランプロー
ラで排出することを特徴とする半田除去装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27426987A JPH084929B2 (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 | 半田除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27426987A JPH084929B2 (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 | 半田除去装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01113171A JPH01113171A (ja) | 1989-05-01 |
| JPH084929B2 true JPH084929B2 (ja) | 1996-01-24 |
Family
ID=17539304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27426987A Expired - Fee Related JPH084929B2 (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 | 半田除去装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH084929B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4934582A (en) * | 1989-09-20 | 1990-06-19 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Method and apparatus for removing solder mounted electronic components |
| CN101412133B (zh) | 2008-10-15 | 2012-05-30 | 清华大学 | 一种电子器件的解焊方法及其解焊装置 |
| JP5257149B2 (ja) * | 2009-03-04 | 2013-08-07 | 富士通株式会社 | ハンダ除去装置及びハンダ除去方法 |
| US10269762B2 (en) * | 2015-10-29 | 2019-04-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Rework process and tool design for semiconductor package |
| CN112752416B (zh) * | 2019-10-30 | 2022-04-29 | 技嘉科技股份有限公司 | 卡缘插槽连接器夹取工具 |
-
1987
- 1987-10-28 JP JP27426987A patent/JPH084929B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01113171A (ja) | 1989-05-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |