JPH0850218A - 導波路型光モジュール - Google Patents
導波路型光モジュールInfo
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Abstract
しない導波路型光モジュールを提供すること。 【構成】 導波路基板の入出射端面に1本の光ファイバ
25と複数の光ファイバ26とをそれぞれファイバブロ
ック21、22を介して結合した導波路型光モジュール
において、導波路基板20をまたぐように両ファイバブ
ロック21、22上に板状の補強部材24を固定したこ
とを特徴としている。
Description
ル、特に温度変化に対して良好な光学的特性が得られる
導波路型光モジュールに関する。
や光合分波器等で構成される光モジュールの需要が高ま
りつつある。これに伴い導波路型光モジュールへの高い
信頼性や経済性が要求されている。
板保持ブロック(特開平4−212113号、特開平5
−113517号)や、「コ」の字状の保持ブロック
(特開平5−27139号)や、図8に見られるような
導波路基板1の表面(又は裏面)に同じ大きさの保持板
2を積層するなど、導波路基板1を他のブロックに収納
後、端面を研磨し光ファイバ(アレイ)3,4と接続さ
せることが行われている。尚、5は単芯光ファイバ、6
は4芯光ファイバである。
納するのは以下の理由によるためである。
さ1〜2mmと小さく、コアが基板の表面下数十μmの
深さに平面状に形成されているので、取扱いを容易に
し、コアに損傷を与えることを防止するため。
ックに収納して断面積を大きくすることにより光ファイ
バブロックとの接着強度を十分に確保するため。
ているので、基板単体では断面に関してエッジ部に位置
する。このためバフ布等を用いた鏡面研磨の際にコア端
面が凸状に曲面研磨(以下「凸面研磨」という。)され
てしまい、光ファイバと接続する時接続損失増加の原因
となる。そこで、基板表面に保持ブロックを接着剤で固
定して一括研磨することによりコアの曲面研磨を防止す
ることが行われている。
を示す図である。
0が接続される入射側ファイバアレイ11と、入射光を
Y分岐を用いて4分割して出射する導波路素子12と
が、光軸を合わせた状態でUV接着剤で固定され、導波
路素子12の出射側と、出射側の4芯テープファイバ1
3が接続される出射側ファイバアレイ14とを、光軸を
合わせた状態でUV接着剤にて固定することにより光学
ユニット15が構成されている。この光学ユニット15
の場合、高温高湿雰囲気下において使用された場合、接
着剤が水分を吸収して単芯光ファイバ10、4芯テープ
ファイバ13と導波路素子12の光導波路との接合部の
接合強度が低下するため、プラスチックあるいは金属か
らなり内部に凹部を有する筐体16、17内に光学ユニ
ットを収納し、光学ユニット15の底面と筐体17とを
接着固定し、上下方向より接着剤で固定して一体化し、
気密封止されている。
直接接続された光モジュールがある(特開昭63−20
5617号)。
示した導波路型光モジュールには以下のような問題点が
ある。
固定した場合、温度サイクル、高温、高湿等の品質保証
試験を行ったところ、接着面の一部が剥離することがあ
る。この剥離が基板端面部まで進行、拡大すると、直交
する光結合面の剥離に至り、光モジュールの挿入損失の
増加、反射減衰量の低下等重大な故障の原因となる。
保持ブロックに見られる現象であるが、光モジュールに
温度サイクル試験を行うと、保持ブロック内面のコーナ
部において、クラックが発生することがある。このクラ
ックも導波路基板端面部に至れば上記1)項同様、光モジ
ュールの重大な故障の原因となる。
着剤で保持ブロックを接着すると接着剤の硬化時の収縮
応力によって光回路の光合分波、光合分岐特性が変化し
てしまう。特にMZ(マッハツェンダ)型の光合分岐回
路では顕著にその傾向が表れる。
数によって価格は異なるが、いずれの場合にも組立てコ
ストが高くなる要因となる。
は、その構成要素である金属ブロックや筐体を構成する
プラスチックが使用される周囲温度の変化によって膨張
収縮する際、光学ユニットに応力がかかり、光学ユニッ
トの破壊や温度変化に対する損失変動が大きくなるとい
う問題があった。
し、温度変化や湿度変化に対しても信頼性の低下しない
導波路型光モジュールを提供することにある。
に本発明は、導波路基板の入出射端面に1本の光ファイ
バと複数の光ファイバとをそれぞれファイバブロックを
介して結合した導波路型光モジュールにおいて、導波路
基板をまたぐように両ファイバブロック上に板状の補強
部材を固定したものである。
張係数が、導波路基板および光ファイバの線膨張係数の
0.1倍以上10倍以内としたものである。
するための接着剤の硬化後の弾性率が100Kg/mm
2 未満としたものである。
接続された導波路素子からなる光学ユニットと、光学ユ
ニットを包囲する包囲部材とで構成される導波路型光モ
ジュールにおいて、包囲部材の内面と光学ユニットの下
部との間に台座を介在させたものである。
により包囲部材と光学ユニットとの間に固定されている
ものである。
材からなり、かつ光学ユニットの上部と包囲部材の内面
との間に弾性部材からなる補強部材を介在させたもので
ある。
導波路素子の線膨張係数と同等もしくはそれ以下とした
ものである。
素子と光ファイバの接合面よりも内側に配置したもので
ある。
ットとの接触面および/または包囲部材との接触面に凹
凸を設けたものである。
された補強部材の線膨張係数が、導波路基板の0.1倍
以上10倍以内の場合には、補強部材を接着剤で接着し
た場合、温度サイクル試験のような温度変化が生じても
接着部からモジュールに引張や圧縮の応力が加わって、
その応力がモジュールの断面に関し対称でない場合でも
モジュールが曲げられることがなく、挿入損失の増加や
光軸接着部の剥離が生じることがない。
Kg/mm2 未満の場合には、温度サイクル試験のよう
な温度変化が生じても、補強部材接着層での応力の緩和
が多く、モジュールが曲げられたり、挿入損失が増加し
たり、光軸接着部の剥離が生じることがない。
の間に台座を介在させることにより、包囲部材に熱膨張
熱収縮が生じても、それが光学ユニットへ伝わらないた
め、包囲部材の熱膨張収縮による導波路素子の変形や破
壊、損失増加が解消される。
ットとの間に固定されることにより、光学ユニットが機
械的振動や衝撃に強く、また台座が介在することにより
導波路素子の変形や破壊、損失増加も低く抑えることが
できる。
トの上部と包囲部材の内面との間に弾性部材を介在させ
ることにより、光学ユニットが振動および衝撃に強く、
また包囲部材の熱膨張熱収縮が光学ユニットに直接伝わ
ることがないため、導波路素子の変形や破壊、損失増加
も解消できる。
同等もしくはそれ以下としたため、台座の熱膨張熱収縮
による導波路素子への影響を防止することができる。
りも内側に配置したため、包囲部材の熱膨張熱収縮によ
る光学ユニットへの応力が導波路素子とファイバアレイ
との接合面に掛かることがなく接合面の軸ずれや剥離に
よる損失増加を抑えることができる。
たは包囲部材との接触面に凹凸を付けて接着固定するこ
とにより、導波路素子および包囲部材との密着部分が少
なくなるため、包囲部材の熱膨張熱収縮による導波路素
子の変形や破壊、損失増加を抑えることができる。
て詳述する。
実施例の概念図である。
0mm、厚さ約2mmの石英基板上に、2×16分岐導
波路を形成した導波路基板の単体である。この導波路基
板20はその入出射両端面が光学研磨されており、両端
面には光学研磨済の単芯ファイバブロック21および1
6芯ファイバブロック22が光軸調整された後、市販の
UV(紫外線)硬化型接着剤で接着剤固定されている。
但し、基板研磨はバフ布による凸面研磨を防止するた
め、単体ではなく基板表面にダミー板を重ねた状態で行
われるものとする。
約5mm、長さ約65mm、厚さ約1mmの補強部材と
しての補強板23、24が上下両面にUV硬化型接着剤
で接着固定されてモジュール化されている。UV硬化型
接着剤は硬化後の弾性率が約50Kg/mm2 であれば
よい。その後本モジュールは、金属PKG(パッケー
ジ)(あるいはプラスチック弾性体PKG、いずれも図
示せず)に挿入する等して最終形態としてある。なお、
25は単芯光ファイバを示し、26は16芯光ファイバ
をそれぞれ示している。
板23、24の線膨張係数が、導波路基板20の0.1
倍以上10倍以内の場合には、補強板23、24を接着
剤で接着した場合、温度サイクル試験のような温度変化
が生じても接着部からモジュールに引張や圧縮の応力が
加わって、その応力がモジュールの断面に関し対称でな
い場合でもモジュールが曲げられることがなく、挿入損
失の増加や光軸接着部の剥離が生じることがない。
の硬化後の弾性率が100Kg/mm2 未満の場合に
は、温度サイクル試験のような温度変化が生じても、補
強板接着層での応力の緩和が多く、モジュールが曲げら
れたり、挿入損失が増加したり、光軸接着部の剥離が生
じることがない。
および図8に示した導波路型光モジュールの挿入損失と
温度特性との関係を各々示す図であり、図2(a)は図
1に示した導波路型光モジュールの#1ポートにおける
挿入損失特性、図2(b)は図1に示した導波路型光モ
ジュールの#16ポートにおける挿入損失特性、図2
(c)は図8に示した導波路型光モジュールの#1ポー
トにおける挿入損失特性、図2(d)は図8に示した導
波路型光モジュールの#16ポートにおける挿入損失特
性、図2(e)は時間と温度変化との関係を示す図であ
る。
は、導波路基板表面に硬化後の弾性率240Kg/mm
2 のUV硬化型接着剤で基板と同寸法の石英板を接着し
た物である。従来の導波路型光モジュールでは、接着剤
の硬化収縮力が基板表面の厚さ数十μmのクラッド膜を
通してコアに残留し、それが温度サイクルにより、高温
側で開放、低温側でさらに増加することになる。
MZ型であるため、分岐比が応力に対して敏感に変化す
るので、従来の導波路型光モジュールは図2(c)、図
2(d)に示すように#1ポートと#16ポートとで正
逆の±1.5dBと大きな挿入損失を示す。これに対し
て本実施例の導波路型光モジュールは±0.2dB以内
の良好な損失・温度特性を示している。
板の入出射両端面に光ファイバを結合する前に基板の端
面以外の外表面に保持ブロック等を接着固定しない点に
特徴がある。これにより光合分波および光合分岐特性劣
化の解消、光ファイバとの接続部での接着剤剥離による
挿入損失、反射減衰特性の劣化がなくなる。
面接着では、モジュールの強度に不安が残る場合は、で
きるだけ導波路基板表面部を避けて導波路基板をまたぐ
ように補強プレート等を接着剤などにより固定すれば、
モジュールの高強度化が図れる。この際用いる補強プレ
ートは線膨張係数が導波路基板および光ファイバブロッ
クに近く、また補強プレートを接着する場合は接着剤の
硬化後のヤング率が低い方が望ましい。
路基板裏面に接着したが、接着部位はこれに限定される
ものではなく、基板側面でも差支えない。
の実施例の概念図である。
入射側ファイバアレイ31と、入射光をY分岐を用いて
4分割して出射する導波路素子32の入射側とが、光軸
を合わせた状態でUV接着剤で固定されると共に、導波
路素子32の出射側と、出射側の4芯テープファイバ3
3が接続される出射側ファイバアレイ34とが、光軸を
合わせた状態でUV接着剤にて固定されることにより光
学ユニット35が形成されている。
囲気下において使用された場合、接着剤が水分を吸収し
て単芯光ファイバ30、4芯テープファイバ33と導波
路素子32の光導波路との接合部の接合強度が低下する
ため、導波路素子32の底面に台座36、37を接着
し、包囲部材としての筐体38内部に光学ユニット35
を収納し、台座36、37部分と筐体38とを接着固定
し筐体38の両端を蓋39で気密化することにより、パ
ッケージし、単芯光ファイバ30、4芯テープファイバ
33の断線を防止するためゴムチューブ40で補強され
ている。
素子32の線膨張係数と一致させるために導波路素子3
2と同じ材質を用い、また筐体38は低線膨張係数であ
るインバを使用することが望ましい。
説明するが、これに限定されるものではない。
50mm、幅約10mm、厚さ約4mmの石英導波路の
入射側に長さ約10mmの単芯の入射側ファイバアレイ
31をUV接着剤で接着し、出射側に4芯の出射側ファ
イバアレイ34をUV接着剤で接着し、石英製の導波路
素子32の底面に長さ約10mm、幅約10mm、厚さ
約1mmの台座36、37を2つ、中心から等間隔な位
置にUV接着剤で接着固定してなる光学ユニット35
を、長さ約90mm、幅約12mm、高さ約12mm、
厚さ約0.5mmからなる金属製の筐体38に収納し、
台座36、37と金属製の筐体38とを熱硬化型エポキ
シ接着剤で固定し、その両端に蓋39をし、熱硬化型エ
ポキシ接着剤で気密封止して形成した。
ュールを以下のようにして作製した。
mmからなる石英導波路に入射側に長さ約10mmから
なる単芯のファイバアレイをUV接着剤で接着し、出射
側に4芯の光ファイバアレイをUV接着剤で接着して形
成した光学ユニットを、長さ約90mm、幅約15m
m、高さ約15mm、厚さ約0.5mmの金属筐体に収
納し、導波路底面と金属筐体とを熱硬化型エポキシ接着
剤で固定し、両端に蓋をし、熱硬化型エポキシ接着剤で
気密封止した。
対して、温度特性を測定した結果を図5〜図7に示す。
型光モジュールの温度特性測定結果、図5(b)は図3
に示した導波路型光モジュールの温度特性測定結果を示
し、図5(c)は温度特性測定時の温度変化を示したも
のである。図5(a)〜図5(c)において横軸は時間
(s)を示し、図5(a)、(b)において縦軸は損失
変動、図5(c)において縦軸は温度変化をそれぞれ示
している。
ジュールよりも本実施例の導波路型光モジュールの方が
損失変動幅が小さいことがわかる。
における台座の線膨張係数と温度特性との関係を示す図
である。図6(a)は台座の線膨張係数をα=0.44
×10-6、図6(b)は台座の線膨張係数をα=0.5
5×10-6、図6(c)は台座の線膨張係数をα=1.
0×10-6としたものであり、横軸が時間を示し、縦軸
が損失変動を示している。図6(d)はそのときの温度
変化を示すものである。
線膨張係数が光学ユニットと同等もしくはそれ以下のも
のにしたときに、損失変動幅が小さいことがわかる。
における台座の間隔と温度特性との関係を示す図であ
る。図7(a)は台座の間隔を5mm、図7(b)は台
座の間隔を10mm、図7(c)は台座の間隔を30m
mとしたものであり、横軸が時間を示し、縦軸が損失変
動を示し、図7(d)はそのときの温度変化を示したも
のである。
くすることにより損失変動幅が小さくなることがわか
る。しかし台座間隔を狭くすると導波路型光モジュール
に衝撃が加わったとき、両端にかかるモーメント量が大
きくなり、導波路素子が破壊することがあるため、台座
は導波路素子と光ファイバの接合面から5mm〜25m
mの間に接着するのが望ましい。
の実施例を示す断面図である。
分割して出射する導波路素子32の入射側ファイバアレ
イ31と、単芯光ファイバ30とが光軸を合わせた状態
でUV接着剤で固定されており、導波路素子32の出射
側と、4芯テープファイバ33が接続された出射側ファ
イバアレイ34とが光軸を合わせた状態でUV接着剤で
固定されて光学ユニット35が形成されている。
(または金属)からなり内部に凹部を有する筐体38内
に接着固定した台座36、37の上に配置され、さらに
その上から弾性体41、42で押え付け、上下方向より
一体化することにより気密封止されている。このとき導
波路型光モジュール43は光学ユニット35が弾性材料
である台座36、37および弾性体41、42に上下か
ら支えられているため、温度変化により筐体38が熱膨
張収縮しても、導波路素子32には直接応力が伝わら
ず、光学ユニット35の変形、破壊、損失増加が防止さ
れる。
な優れた効果を発揮する。
離が原因となる光軸接合部の剥離、すなわちモジュール
の反射減衰特性の低下、挿入損失の増加が無くなり、温
度変化や湿度変化に対しても信頼性の低下しない導波路
型光モジュールが得られる。
なり、挿入損失、温度特性が良好な導波路型光モジュー
ルが得られる。
ので、導波路型モジュールの低コスト化、軽量化が容易
になる。
くはそれ以下の線膨張係数を有する台座を少なくとも1
つ光学ユニットの底面に接着し、さらに台座と筐体とを
接着することにより、光学ユニットと筐体とが直接接触
しないようになっているので、筐体の歪による光学ユニ
ットの変形、破壊、損失増加を防止できる。
は金属からなり内部に凹部を有する筐体に弾性材料であ
る台座の上に配置し、さらに弾性物質で上から押え付
け、上下方向から一体化して気密封止することにより、
温度変化による筐体の熱膨張や収縮に対しても導波路素
子に直接応力が伝わらず、光学ユニットの変形、破壊、
損失増加を防止できる。
念図である。
に示した導波路型光モジュールの挿入損失と温度特性と
の関係を各々示す図である。
概念図である。
示す断面図である。
に示した導波路型光モジュールの温度特性結果を各々示
す図である。
座の線膨張係数と温度特性との関係を示す図である。
座の間隔と温度特性との関係を示す図である。
Claims (9)
- 【請求項1】 導波路基板の入出射端面に1本の光ファ
イバと複数の光ファイバとをそれぞれファイバブロック
を介して結合した導波路型光モジュールにおいて、上記
導波路基板をまたぐように両ファイバブロック上に板状
の補強部材を固定したことを特徴とする導波路型光モジ
ュール。 - 【請求項2】 上記補強部材の線膨張係数が、上記導波
路基板および上記光ファイバの線膨張係数の0.1倍以
上10倍以内である請求項1記載の導波路型光モジュー
ル。 - 【請求項3】 上記補強部材を固定するための接着剤の
硬化後の弾性率が100Kg/mm2 未満である請求項
1記載の導波路型光モジュール。 - 【請求項4】 光ファイバおよび該光ファイバに接続さ
れた導波路素子からなる光学ユニットと、該光学ユニッ
トを包囲する包囲部材とで構成される導波路型光モジュ
ールにおいて、上記包囲部材の内面と上記光学ユニット
の下部との間に台座を介在させたことを特徴とする導波
路型光モジュール。 - 【請求項5】 上記台座は、接着剤により上記包囲部材
と上記光学ユニットとの間に固定されている請求項4記
載の導波路型光モジュール。 - 【請求項6】 上記台座は、弾性部材からなり、かつ上
記光学ユニットの上部と上記包囲部材の内面との間に弾
性部材からなる補強部材を介在させた請求項1記載の導
波路型光モジュール。 - 【請求項7】 上記台座の材質が、上記導波路素子の線
膨張係数と同等もしくはそれ以下である請求項1または
請求項2記載の導波路型光モジュール。 - 【請求項8】 上記台座を、上記導波路素子と上記光フ
ァイバの接合面よりも内側に配置した請求項1または請
求項2記載の導波路型光モジュール。 - 【請求項9】 上記台座と上記光学ユニットとの接触面
および/または包囲部材との接触面に凹凸を設けた請求
項4から請求項8のいずれか記載の導波路型光モジュー
ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6184697A JPH0850218A (ja) | 1994-08-05 | 1994-08-05 | 導波路型光モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6184697A JPH0850218A (ja) | 1994-08-05 | 1994-08-05 | 導波路型光モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0850218A true JPH0850218A (ja) | 1996-02-20 |
Family
ID=16157802
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6184697A Pending JPH0850218A (ja) | 1994-08-05 | 1994-08-05 | 導波路型光モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0850218A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002196179A (ja) * | 2000-10-17 | 2002-07-10 | Ngk Insulators Ltd | ファイバアレイ及びその製造方法並びにファイバアレイを用いた光デバイス |
| WO2004059358A1 (en) * | 2002-12-30 | 2004-07-15 | Microsolutions, Inc. | Optical device and method for fabricating the same |
| JP2007271899A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 光モジュールの結合構造及びその組み立て方法 |
| JP2011164343A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 光ファイバ型カプラ用のパッケージと、当該パッケージを有した光ファイバ型カプラ、およびその製造方法 |
| JP2016206308A (ja) * | 2015-04-17 | 2016-12-08 | 日本電信電話株式会社 | 光接続部品 |
-
1994
- 1994-08-05 JP JP6184697A patent/JPH0850218A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002196179A (ja) * | 2000-10-17 | 2002-07-10 | Ngk Insulators Ltd | ファイバアレイ及びその製造方法並びにファイバアレイを用いた光デバイス |
| WO2004059358A1 (en) * | 2002-12-30 | 2004-07-15 | Microsolutions, Inc. | Optical device and method for fabricating the same |
| JP2007271899A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 光モジュールの結合構造及びその組み立て方法 |
| JP2011164343A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 光ファイバ型カプラ用のパッケージと、当該パッケージを有した光ファイバ型カプラ、およびその製造方法 |
| JP2016206308A (ja) * | 2015-04-17 | 2016-12-08 | 日本電信電話株式会社 | 光接続部品 |
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