JPS6360409A - 光部品の保護構造 - Google Patents
光部品の保護構造Info
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- JPS6360409A JPS6360409A JP20536586A JP20536586A JPS6360409A JP S6360409 A JPS6360409 A JP S6360409A JP 20536586 A JP20536586 A JP 20536586A JP 20536586 A JP20536586 A JP 20536586A JP S6360409 A JPS6360409 A JP S6360409A
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- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/26—Optical coupling means
- G02B6/30—Optical coupling means for use between fibre and thin-film device
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
光導波路に入出力線として光ファイバが接続された光部
品を、互いに対向する面に、ホットメルト系接着剤をラ
ミネートした一対の剛性ある基板で挟着し、ホットメル
ト系接着剤で、光部品を封着することにより、低コスト
の光部品の保護方法を提供する。
品を、互いに対向する面に、ホットメルト系接着剤をラ
ミネートした一対の剛性ある基板で挟着し、ホットメル
ト系接着剤で、光部品を封着することにより、低コスト
の光部品の保護方法を提供する。
本発明は、回路基板上に設けた光カプラ、光合分波器2
光減衰器、光スィッチ等の光部品の保護方法の改良に関
する。
光減衰器、光スィッチ等の光部品の保護方法の改良に関
する。
近年は、光カプラ、光合分波器、光減衰器、光スィッチ
等の光部品は、例えばガラス、シリコン。
等の光部品は、例えばガラス、シリコン。
ニオブ酸すチュウム等の薄い回路基板の表面に、複数の
光導波路を設け、これらの光導波路を、光学素子、例え
ば所望の光学的特性を有する光学膜等を介して光結合さ
せたものが、小形で且つ高性能であるので、広く使用さ
れている。
光導波路を設け、これらの光導波路を、光学素子、例え
ば所望の光学的特性を有する光学膜等を介して光結合さ
せたものが、小形で且つ高性能であるので、広く使用さ
れている。
しかし、これらの回路基板は板厚が薄くて破損し易いし
、また光導波路、及び光学素子等に他の物品があたると
、損傷したり、或いは光部品の特性が低下する。
、また光導波路、及び光学素子等に他の物品があたると
、損傷したり、或いは光部品の特性が低下する。
したがって、光部品、及び光導波路と光ファイバとの接
続部を、筐体等の内部に樹脂封着して保護する必要があ
る。
続部を、筐体等の内部に樹脂封着して保護する必要があ
る。
第3図は従来例の工程を示す図であって、(alは封着
前の斜視図、世)は封着後の断面図である。
前の斜視図、世)は封着後の断面図である。
第3図(a)、及び第1図(a)に示すように、光部品
1は、ガラス、シリコン、ニオブ酸すチュウム等の薄い
回路基板2の上面に所望の光導波路、及び光学素子が形
成され構成されている。
1は、ガラス、シリコン、ニオブ酸すチュウム等の薄い
回路基板2の上面に所望の光導波路、及び光学素子が形
成され構成されている。
回路基板2の対向する側縁部には、一対の保持ブロック
5,6を設けである。詳述すると、回路基板2の表面を
ドライエツチングして一方の側縁部に、並行した一対の
ガイド溝を有する保持ブロック5を形成したもので、ガ
イド溝の一方は第1の光ファイバ7^を、他方のガイド
は第3の光ファイバ7Cをそれぞれ挿着する溝である。
5,6を設けである。詳述すると、回路基板2の表面を
ドライエツチングして一方の側縁部に、並行した一対の
ガイド溝を有する保持ブロック5を形成したもので、ガ
イド溝の一方は第1の光ファイバ7^を、他方のガイド
は第3の光ファイバ7Cをそれぞれ挿着する溝である。
また、保持ブロック5に対向して反対側の側縁部に、保
持ブロック5の一方のガイド溝の延伸線上に、第2の光
ファイバ7Bを挿着するガイド溝を有する、保持ブロッ
ク6を形成しである。
持ブロック5の一方のガイド溝の延伸線上に、第2の光
ファイバ7Bを挿着するガイド溝を有する、保持ブロッ
ク6を形成しである。
また光導波路は、回路基板2の表面に、クラッド層、コ
ア層、クラフト層の順に、誘電体を真空蒸着法、スパッ
タリング法等で形成した後に、誘電体層をエツチングし
て、保持ブロック5の一方のガイド溝の延伸線上に第1
の光導波路4A、他方のガイド溝の延伸線上に第3の光
導波路4C,さらに、保持ブロック6のガイド溝の延伸
線上に、第1の光導波路4Aに一致する如くに第2の光
導波路4Bをそれぞれ形成しである。
ア層、クラフト層の順に、誘電体を真空蒸着法、スパッ
タリング法等で形成した後に、誘電体層をエツチングし
て、保持ブロック5の一方のガイド溝の延伸線上に第1
の光導波路4A、他方のガイド溝の延伸線上に第3の光
導波路4C,さらに、保持ブロック6のガイド溝の延伸
線上に、第1の光導波路4Aに一致する如くに第2の光
導波路4Bをそれぞれ形成しである。
第1の光導波路4Aと第2の光導波路4Bとの接点面に
は、上面視が所望の傾斜角を有する角形突片が予めエツ
チング手段で設けられ、その保持ブロック5例の側面に
は光学膜3が形成されている。
は、上面視が所望の傾斜角を有する角形突片が予めエツ
チング手段で設けられ、その保持ブロック5例の側面に
は光学膜3が形成されている。
また、第3の光導波路4Cは、屈曲して、光学膜3の手
前で、第1の光導波路4Aに所定の角度で合流している
。
前で、第1の光導波路4Aに所定の角度で合流している
。
第1の光ファイバ7Aは、その端面が第1の光導波路1
の端面に当接した状態で、ガイド溝に挿入され、保持ブ
ロック5に例えばレーザー溶接、或いは接着剤等の手段
により固着されて、第1の光導波路4Aに接続されてい
る。
の端面に当接した状態で、ガイド溝に挿入され、保持ブ
ロック5に例えばレーザー溶接、或いは接着剤等の手段
により固着されて、第1の光導波路4Aに接続されてい
る。
第2の光ファイバ7B、第3の光ファイバ7Cもまた、
第1の光ファイバ7Aと同様な手段により、ガイド溝に
それぞれ挿入されて固着され、第2の光ファイバ7Bは
第2の光導波路4Bに、第3の光ファイバ7Cは第3の
光導波路4Cにそれぞれ接続されている。
第1の光ファイバ7Aと同様な手段により、ガイド溝に
それぞれ挿入されて固着され、第2の光ファイバ7Bは
第2の光導波路4Bに、第3の光ファイバ7Cは第3の
光導波路4Cにそれぞれ接続されている。
したがって、例えば光学膜3がフィルター膜の場合には
、第1の光ファイバ7Aに、波長λ1.λ2の合波を入
射させると、第1の光導波路lに伝送され、波長λ、の
光は光学膜3を透過して直進し、第2の光導波路4Bを
経て第3の光ファイバ7Cに入射する。
、第1の光ファイバ7Aに、波長λ1.λ2の合波を入
射させると、第1の光導波路lに伝送され、波長λ、の
光は光学膜3を透過して直進し、第2の光導波路4Bを
経て第3の光ファイバ7Cに入射する。
一方、波長λ2の光は、光学膜3で反射して、第3の光
導波路4Cに入射し、第3の光導波路4Cを経て第3の
光ファイバ7Cに入射する。即ち、光部品1は光合分波
器の機能を有する。
導波路4Cに入射し、第3の光導波路4Cを経て第3の
光ファイバ7Cに入射する。即ち、光部品1は光合分波
器の機能を有する。
下記により、上述のように構成された光部品1を封着保
護する従来例について述べる。
護する従来例について述べる。
第3図において、10は金属板よりなり、回路基板2よ
りも充分に大きい角板状の段付基台であって、上面には
、上段平面部材10Aが形成されている。
りも充分に大きい角板状の段付基台であって、上面には
、上段平面部材10Aが形成されている。
11は、金属板よりなり、段付基台10に冠着する如く
に箱形に形成され、上段平面部材10Aの側面に密接す
るように、一方の面が開口したフランジ付カバーであっ
て、開口面の周縁には、段付基台10の段付面に密着す
るフランジ12を設けである。
に箱形に形成され、上段平面部材10Aの側面に密接す
るように、一方の面が開口したフランジ付カバーであっ
て、開口面の周縁には、段付基台10の段付面に密着す
るフランジ12を設けである。
また、フランジ12には、第1の光ファイバ7A。
第2の光ファイバ7B、第3の光ファイバ7Cの被覆部
分を覆い、それぞれの光ファイバを外部に引き出すため
の半筒溝13を設けである。
分を覆い、それぞれの光ファイバを外部に引き出すため
の半筒溝13を設けである。
さらに、フランジ12の所望の個所にねじ用孔を設け、
このねじ用孔に小ねじ14を嵌挿し、段付基台10のね
じ孔に小ねじ14を螺着することにより、フランジ付カ
バー11を段付基台10に冠着するように構成しである
。
このねじ用孔に小ねじ14を嵌挿し、段付基台10のね
じ孔に小ねじ14を螺着することにより、フランジ付カ
バー11を段付基台10に冠着するように構成しである
。
なお、フランジ付カバー11の天井板部のほぼ中央部に
は、樹脂注入孔15を設けである。
は、樹脂注入孔15を設けである。
上述の光部品1を上段平面部材10Aの上面にのせ、段
付基台lOにフランジ付カバー11を冠着し、段付基台
10とフランジ付カバー11とを小ねじ14で固着した
後に、第3図[有])のように、樹脂注入孔15より、
合成樹脂(例えばエポキシ樹脂) 16を注入し、フラ
ンジ付カバー11内に合成樹脂16を充填して硬化させ
、光部品1を封着している。
付基台lOにフランジ付カバー11を冠着し、段付基台
10とフランジ付カバー11とを小ねじ14で固着した
後に、第3図[有])のように、樹脂注入孔15より、
合成樹脂(例えばエポキシ樹脂) 16を注入し、フラ
ンジ付カバー11内に合成樹脂16を充填して硬化させ
、光部品1を封着している。
したがって、光導波路、光学膜3等に他の物品が衝突等
することがなく、また光部品1は段付基台10とフラン
ジ付カバー11で保護されているので、破損する恐れも
ない。
することがなく、また光部品1は段付基台10とフラン
ジ付カバー11で保護されているので、破損する恐れも
ない。
また、それぞれの光ファイバに外力が付与されても、保
持ブロックとの側面で光ファイバが折曲がったりして、
傷つく恐れもない。
持ブロックとの側面で光ファイバが折曲がったりして、
傷つく恐れもない。
しかしながら上記従来の保護方法は、複雑の形状のフラ
ンジ付カバー11を必要とし、さらに合成樹脂16の硬
化時間が長く、コスト高であるという問題点がある。
ンジ付カバー11を必要とし、さらに合成樹脂16の硬
化時間が長く、コスト高であるという問題点がある。
また合成樹脂16を充填時に、光ファイバの周囲及び光
導波路の隅部に、合成樹脂16が充分に廻り込まず、硬
化時に発生するガスが、この空隙部に残留し、光導波路
、或いは光ファイバの性能を低下させる恐れがある。
導波路の隅部に、合成樹脂16が充分に廻り込まず、硬
化時に発生するガスが、この空隙部に残留し、光導波路
、或いは光ファイバの性能を低下させる恐れがある。
上記従来の問題点を解決するため本発明方法は第1図の
ように、対向する面にホットメルト系接着剤21をラミ
ネートした一対の剛性ある基板20A。
ように、対向する面にホットメルト系接着剤21をラミ
ネートした一対の剛性ある基板20A。
20Bを用いて、回路基板2に光素子、及び光導波路4
A、4B、4Gが形成され、それぞれの光導波路に入出
力線として光ファイバ7A、7B、7Gを接続した光部
品1を挟着する。
A、4B、4Gが形成され、それぞれの光導波路に入出
力線として光ファイバ7A、7B、7Gを接続した光部
品1を挟着する。
そして、ホットメルト系接着剤21を加熱溶融硬化させ
て、光部品1を封着し、ホットメルト系接着剤21を媒
体として、光部品1と基板20A 、 20Bとを一体
化さするようにしたものである。
て、光部品1を封着し、ホットメルト系接着剤21を媒
体として、光部品1と基板20A 、 20Bとを一体
化さするようにしたものである。
また、第2図のように、それぞれの光ファイバ。
及びそれぞれの光導波路と、回路基板2とがなす隅部を
、補助接着剤23で埋めた後に封着したり、或いは基板
20A、20Bの対向する面の、少なくともいずれか一
方の周縁部に、突堤22A、又は突堤22Bを設けて封
着するようにしたものである。
、補助接着剤23で埋めた後に封着したり、或いは基板
20A、20Bの対向する面の、少なくともいずれか一
方の周縁部に、突堤22A、又は突堤22Bを設けて封
着するようにしたものである。
上記本発明方法によれば、基板20A 、 20Bはほ
ぼ板状であって構造が簡単で、低コストである。
ぼ板状であって構造が簡単で、低コストである。
また封着媒体がホットメルト系接着剤であるので、加熱
することにより速やかに溶融硬化し、硬化時間が早い、
さらにまた接着剤であるので、ねじ手段等を用いること
なく、光部品1と基板20A 、 20Bとを一体化す
ることができ低コストである。
することにより速やかに溶融硬化し、硬化時間が早い、
さらにまた接着剤であるので、ねじ手段等を用いること
なく、光部品1と基板20A 、 20Bとを一体化す
ることができ低コストである。
それぞれの光ファイバ、及びそれぞれの光導波路と、回
路基板2とがなす隅部を補助接着剤23で埋めることに
より、ホットメルト系接着剤21の硬化時に発生するガ
スが、この隅部に残留する恐れがない。
路基板2とがなす隅部を補助接着剤23で埋めることに
より、ホットメルト系接着剤21の硬化時に発生するガ
スが、この隅部に残留する恐れがない。
また、基板に突堤を設けることにより、基板20Aと基
板20Bとを圧着して一体化する際に、ホットメルト系
接着剤21が突堤の内側に充満し、光部品1の全周に万
遍なく廻り込み、封着度がさらに向上する。
板20Bとを圧着して一体化する際に、ホットメルト系
接着剤21が突堤の内側に充満し、光部品1の全周に万
遍なく廻り込み、封着度がさらに向上する。
以下図を参照しながら、本発明方法を具体的に説明する
。なお、企図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
。なお、企図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
第1図は本発明方法の一実施例の工程を示す図で、(a
lは光部品の斜視図、(b)は封着前の斜視図、第2図
は本発明方法の他の実施例の断面図で、(a)は封着前
の断面図、Cb))は封看後の断面図である。
lは光部品の斜視図、(b)は封着前の斜視図、第2図
は本発明方法の他の実施例の断面図で、(a)は封着前
の断面図、Cb))は封看後の断面図である。
第1図(a)において、光部品1は、ガラス、シリコン
、ニオブ酸すチェウム等の薄い回路基板2の上面に第1
の光ファイバ7A、第2の光ファイバ7B。
、ニオブ酸すチェウム等の薄い回路基板2の上面に第1
の光ファイバ7A、第2の光ファイバ7B。
第3の光ファイバ7Cが形成され、それらの光導波路は
光学膜3を介して、光結合されている。
光学膜3を介して、光結合されている。
回路基板20対向する側縁部には、一対の保持ブロック
5.6を設け、第1の光ファイバ7Aは、その端面が第
1の光導波路1の端面に当接した状態で、ガイド溝に挿
入され、保持ブロック5に例えばレーザー溶接、或いは
接着剤等の手段により固着されて第1の光導波路4Aに
接続されている。
5.6を設け、第1の光ファイバ7Aは、その端面が第
1の光導波路1の端面に当接した状態で、ガイド溝に挿
入され、保持ブロック5に例えばレーザー溶接、或いは
接着剤等の手段により固着されて第1の光導波路4Aに
接続されている。
また、第2の光ファイバ7B、第3の光ファイバ7Cも
また、第1の光ファイバ7Aと同様な手段により、第2
の光ファイバ7Bは保持ブロック6のガイド溝に挿着さ
れて第2の光導波路4Bに、第3の光ファイバ7Cは保
持ブロック5の他のガイド溝に挿着されて、第3の光導
波路4Cにそれぞれ接続されている。
また、第1の光ファイバ7Aと同様な手段により、第2
の光ファイバ7Bは保持ブロック6のガイド溝に挿着さ
れて第2の光導波路4Bに、第3の光ファイバ7Cは保
持ブロック5の他のガイド溝に挿着されて、第3の光導
波路4Cにそれぞれ接続されている。
第1図(b)において、金属板或いはセラミック板等よ
りなる一対の基板20A、 20Bは、回路基板2より
も充分に大きい、矩形板状である。
りなる一対の基板20A、 20Bは、回路基板2より
も充分に大きい、矩形板状である。
基板20A 、 20Bの対向する面には、板状のホッ
トメルト系接着剤21をそれぞれ接着等して、ラミネー
トしである。
トメルト系接着剤21をそれぞれ接着等して、ラミネー
トしである。
ホットメルト系接着剤21は、例えばボンドファスト(
商品名)であって、常温では固体で、100℃〜150
℃に加熱すると、溶融し硬化して接着作用を有する。
商品名)であって、常温では固体で、100℃〜150
℃に加熱すると、溶融し硬化して接着作用を有する。
このような基板20Aのホットメルト系接着剤21の上
面に回路基板2を載せ、基板20Bのホットメルト系接
着剤21側を回路基板2の上面に被せて、押圧しながら
加熱すると、数分で、ホットメルト系接着剤21が溶融
し、それぞれの光ファイバ、光導波路の下面、側面等に
廻り込み、光部品1を封着し硬化する。そして、その状
態で基板20Aと基板20Bとは、ホットメルト系接着
剤21を媒体として一体に固着する。
面に回路基板2を載せ、基板20Bのホットメルト系接
着剤21側を回路基板2の上面に被せて、押圧しながら
加熱すると、数分で、ホットメルト系接着剤21が溶融
し、それぞれの光ファイバ、光導波路の下面、側面等に
廻り込み、光部品1を封着し硬化する。そして、その状
態で基板20Aと基板20Bとは、ホットメルト系接着
剤21を媒体として一体に固着する。
第2図においては、光部品1のそれぞれの光ファイバ7
の全周面、及びそれぞれの光導波路の側面及び上面に、
低粘度(例えば25℃において、数百センチボアーズ)
の液状の接着剤である、補助接着剤(例えばウレタンア
クリレート、エポキシアクリレート等)23を塗布し、
加熱硬化させである。
の全周面、及びそれぞれの光導波路の側面及び上面に、
低粘度(例えば25℃において、数百センチボアーズ)
の液状の接着剤である、補助接着剤(例えばウレタンア
クリレート、エポキシアクリレート等)23を塗布し、
加熱硬化させである。
なお、補助接着剤23の塗布手段として、補助接着剤2
3を収容した槽に光導波路側をディップすれば、その塗
布作業がさらに容易となる。
3を収容した槽に光導波路側をディップすれば、その塗
布作業がさらに容易となる。
また基板20Aの周縁部には枠形に突堤22Aを設け、
さらに基板20Bの周縁部には突堤22Aに対応した、
突堤22Bを設けである。そしてこの突堤22A、突堤
22Bの枠内にそれぞれホットメルト系接着剤21をラ
ミネートして、光部品1を封着するという光部品の保護
方法である。
さらに基板20Bの周縁部には突堤22Aに対応した、
突堤22Bを設けである。そしてこの突堤22A、突堤
22Bの枠内にそれぞれホットメルト系接着剤21をラ
ミネートして、光部品1を封着するという光部品の保護
方法である。
上述のように補助接着剤23を用いると、第2図(b)
のように、それぞれの光ファイバ、及びそれぞれの光導
波路と、回路基板2とがなす隅部が補助接着剤23で埋
められているので、ホットメルト系接着剤21との間に
空隙がなくなる。
のように、それぞれの光ファイバ、及びそれぞれの光導
波路と、回路基板2とがなす隅部が補助接着剤23で埋
められているので、ホットメルト系接着剤21との間に
空隙がなくなる。
また、加熱しながら、基板20Bを押圧することにより
、溶融したホットメルト系接着剤21が突堤の内側に充
満されるので、光部品1の全周に万遍なくホットメルト
系接着剤21が廻り込み、封着がさらに完全となる。
、溶融したホットメルト系接着剤21が突堤の内側に充
満されるので、光部品1の全周に万遍なくホットメルト
系接着剤21が廻り込み、封着がさらに完全となる。
尚、突堤22A、 22Bの端面を、互いに係合する凹
凸とすれば、基板20A、20Bの位置合せが容易とな
り、且つ封着機能がさらに向上する。
凸とすれば、基板20A、20Bの位置合せが容易とな
り、且つ封着機能がさらに向上する。
以上説明したように本発明は、保護部材の構成が簡単で
、封着作業が容易で、時間的に早くて、低コストの光部
品の保護手段であり、また光導波路、光ファイバの周囲
に、接着剤樹脂が充分に廻り込み、空隙等がなく、光部
品の封着性が高い等、実用上で優れた効果がある。
、封着作業が容易で、時間的に早くて、低コストの光部
品の保護手段であり、また光導波路、光ファイバの周囲
に、接着剤樹脂が充分に廻り込み、空隙等がなく、光部
品の封着性が高い等、実用上で優れた効果がある。
第1図は本発明方法の一実施例の工程を示す図で、(a
lは光部品の斜視図、 山)は封着前の斜視図、 第2図は本発明方法の他の実施例の断面図で、(a)は
封着前の断面図、 (blは封着後の断面図、 第3図は従来例の工程を示す図で、 (alは封着前の斜視図、 山)は封着後の断面図である。 図において、 1は光部品、 2は回路基板、3は光学膜、
4Aは第1の光導波路、4Bは第2の光導波路
、 4Cは第3の光導波路、7Aは第1の光ファイバ、
7Bは第2の光ファイバ、7Cは第3の光ファイバ、 20A 、 20Bは基板、 21はホットメルト系接着剤、 22A 、 22Bは突堤、 23は補助接着剤をそれぞれ示す。 LfCg品 草2図
lは光部品の斜視図、 山)は封着前の斜視図、 第2図は本発明方法の他の実施例の断面図で、(a)は
封着前の断面図、 (blは封着後の断面図、 第3図は従来例の工程を示す図で、 (alは封着前の斜視図、 山)は封着後の断面図である。 図において、 1は光部品、 2は回路基板、3は光学膜、
4Aは第1の光導波路、4Bは第2の光導波路
、 4Cは第3の光導波路、7Aは第1の光ファイバ、
7Bは第2の光ファイバ、7Cは第3の光ファイバ、 20A 、 20Bは基板、 21はホットメルト系接着剤、 22A 、 22Bは突堤、 23は補助接着剤をそれぞれ示す。 LfCg品 草2図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 対向する面に、ホットメルト系接着剤(21)をラ
ミネートした一対の剛性ある基板(20A、20B)を
用いて、 回路基板(2)上に光素子、及び光導波路が形成され、
該光導波路に入出力線として光ファイバが接続された光
部品(1)を挟着し、 該ホットメルト系接着剤(21)を加熱溶融硬化させて
、該光部品(1)を封着し、該ホットメルト系接着剤(
21)を媒体として、該光部品(1)と該基板(20A
、20B)とを一体化することを特徴とする光部品の保
護方法。 2 前記基板(20A、20B)の、少なくともいずれ
か一方の周縁部に、突堤が設けられたことを特徴とする
、特許請求の範囲第1項に記載の光部品の保護方法。 3 前記光ファイバ、及び前記光導波路と、前記回路基
板(2)とがなす隅部を、補助接着剤(23)で埋めた
後に、封着することを特徴とする、特許請求の範囲第1
項に記載の光部品の保護方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20536586A JPS6360409A (ja) | 1986-09-01 | 1986-09-01 | 光部品の保護構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20536586A JPS6360409A (ja) | 1986-09-01 | 1986-09-01 | 光部品の保護構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6360409A true JPS6360409A (ja) | 1988-03-16 |
Family
ID=16505644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20536586A Pending JPS6360409A (ja) | 1986-09-01 | 1986-09-01 | 光部品の保護構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6360409A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5589402A (en) * | 1993-11-23 | 1996-12-31 | Motorola, Inc. | Process for manufacturing a package for mating with a bare semiconductor die |
| WO2005085922A1 (ja) * | 2004-03-09 | 2005-09-15 | Jsr Corporation | 光導波路チップの製造方法 |
| WO2008035430A1 (fr) * | 2006-09-21 | 2008-03-27 | Hoya Corporation | Module optique |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPS58192008A (ja) * | 1982-05-04 | 1983-11-09 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光フアイバ接続部の補強方法 |
-
1986
- 1986-09-01 JP JP20536586A patent/JPS6360409A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPWO2005085922A1 (ja) * | 2004-03-09 | 2008-01-24 | Jsr株式会社 | 光導波路チップの製造方法 |
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