JPH0850353A - 感光性樹脂組成物およびそれを用いたプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】安全性および環境等に問題のない水溶液で現像
可能な耐熱性、接着性、難燃性に優れた感光性樹脂組成
物とそれを用いたプリント配線板の提供。 【構成】（ａ）カルボキシル基含有エポキシアクリレー
ト、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）アクリレート化合物の
少なくとも１種がハロゲン置換体であることを特徴とす
る感光性樹脂組成物。 【効果】人体への害が少なく危険物に該当しない現像液
で現像でき、解像度、耐熱性、接着性および難燃性に優
れた塗膜が得られるため、多層プリント配線板のソルダ
ーレジスト，めっきレジスト，層間絶縁層として用いる
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光硬化性、熱硬化性で
耐熱性、接着性、難燃性に優れ、アルカリ水溶液および
有機溶剤水溶液で現像可能なプリント配線板の層間絶縁
材料等に好適な感光性樹脂組成物とそれを用いたプリン
ト配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子技術の進歩に伴い、各種電子機器に
使用する多層プリント板には、高密度化が求められてお
り、近年、配線をビアホールで接続する方式の多層プリ
ント板の開発が進められている。これの層間絶縁材料に
従来のプリント配線板等に用いられているソルダーレジ
ストやめっきレジスト等を使用すると耐熱性、接着性、
難燃性等に問題がある。また、その現像液にはクロロセ
ン等の有機溶剤を用いるのが一般的であり、こうした有
機溶剤の使用は安全および環境問題等が懸念される。

【０００３】これに対して、アルカリ水溶液で現像可能
なレジストインキ（特公平１−５４３９０号公報）が提
案されている。しかしながら、層間絶縁材料としては難
燃性において問題があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、安全
性および環境等に問題のない水溶液で現像が可能で、耐
熱性、接着性、特に、難燃性に優れた感光性樹脂組成物
およびそれを用いたプリント配線板を提供することにあ
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の要旨は、（ａ）カルボキシル基含有エポキシアクリ
レート、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）アクリレート化合
物の少なくとも１種がハロゲン置換体である感光性樹脂
組成物およびそれを用いたプリント配線板にある。

【０００６】本発明の感光性樹脂組成物は、エポキシ樹
脂に不飽和カルボン酸を反応させた生成物に、多塩基酸
無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有エポキ
シアクリレートを含有する。

【０００７】本発明の（ａ）カルボキシル基含有エポキ
シアクリレートに用いられるエポキシ樹脂は、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂、環式脂肪族エポキシ樹脂、グリシジルエステ
ル系樹脂、グリシジルアミン系樹脂、複素環式エポキシ
樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化
フェノールノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。
特に、耐熱性等に優れたノボラック型エポキシ樹脂や難
燃性に優れた臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹
脂が有用である。

【０００８】本発明に用いる不飽和カルボン酸として
は、アクリル酸、メタアクリル酸、クロトン酸、ケイ皮
酸等がある。

【０００９】また、多塩基酸無水物としては、無水マレ
イン酸、無水コハク酸、無水イタコン酸、無水フタル
酸、テトラヒドロ無水フタル酸、テトラブロモ無水フタ
ル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エンドメチレ
ンテトラヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメチレンテ
トラヒドロ無水フタル酸、メチルブテニルテトラヒドロ
無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキ
サヒドロ無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロ
メリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、ド
デセニル無水コハク酸、メチルシクロヘキセンジカルボ
ン酸無水物、クロレンド酸無水物、ポリアゼライン酸無
水物などがある。これら多塩基酸無水物の添加量は特に
限定されるものではないが、得られるカルボキシル基含
有エポキシアクリレートの酸価が１５〜１００ｍｇＫＯ
Ｈ／ｇの範囲が好ましい。

【００１０】エポキシ樹脂と不飽和カルボン酸との反応
は、エポキシ樹脂をメチルエチルケトン、メチルセロソ
ルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、シクロ
ヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテル
アセテート等の有機溶剤に溶解し、触媒としてトリエチ
ルアミン、トリ−ｎ−ブチルアミン、ジエチルシクロヘ
キシルアミン等の三級アミン、塩化ベンジルトリメチル
アンモニウム、塩化ベンジルトリエチルアンモニウム等
の四級アンモニウム塩など、また、重合禁止剤としてハ
イドロキノン、ｐ−メトキシフェノール等を用い、６０
〜１５０℃で撹拌混合して反応させる。さらに、多塩基
酸無水物を添加して同様に反応させることによりカルボ
キシル基含有エポキシアクリレートが得られる。

【００１１】本発明の（ｂ）エポキシ樹脂は、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂、環式脂肪族エポキシ樹脂、グリシジルエステ
ル系樹脂、グリシジルアミン系樹脂、複素環式エポキシ
樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、シリコンやニト
リルゴムなどによる変性エポキシ樹脂、アクリルゴム等
の微粒子分散エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの配
合量は、特に限定されるものではないがエポキシ樹脂の
量が多くなると現像性が悪くなり、少ないと接着、耐熱
性等が低下するため、３０〜７０重量部が良好な配合量
である。

【００１２】本発明の（ｂ）アクリレート化合物は、ポ
リエチレングリコールジアクリレート、トリメチロール
プロパントリアクリレート、ジエチレングリコールジア
クリレート、ブチレングリコールジアクリレート、ヘキ
サンジオールジアクリレート、ペンタエリスリトールト
リアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ジペンタ
エリスリトールヘキサアクリレート、トリシクロデカン
ジメチロールジアクリレート、ポリカーボネートジオー
ルジアクリレート、フェノキシポリエチレングリコール
アクリレート、ビス〔４−(アクリロキシポリエトキシ)
フェニル〕プロパン、ビスフェノールＡのアクリレー
ト、フェノキシエチルアクリレート、ノニルフェノキシ
エチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルオキシエ
チルアクリレート、シクロヘキサンオキシエチルアクリ
レート、トリシクロデカニルオキシアクリレート、グリ
セロールアクリレートおよびこれらのメタクリレート、
その他エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、
ポリエステルアクリレート等と上記のハロゲン化物が挙
げられる。配合量は特に限定されるものではないが、５
〜５０重量部が良好である。

【００１３】上記樹脂組成物のハロゲン含有量として、
５〜２５重量％が好ましく、特に、臭素化物が望まし
い。

【００１４】本発明の感光性樹脂組成物には、上記の他
に光重合開始剤とエポキシ樹脂硬化剤を含有する。光重
合開始剤としては、ベンゾフェノン、２,２−ジメトキ
シ−１,２−ジフェニルエタン−１−オン、２,４−ジエ
チルチオキサントン、Ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソ
アミルエステル、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニ
ルケトン、２−メチル−１−〔４−(メチルチオ)フェニ
ル〕−２−モンフォリノプロパノン−１、２−ゲンジル
−２−ジメチルアミノ−１−(４−モルフォリノフェニ
ル)−ブタノン−１、２−ヒドロキシ−２−メチル−１
−フェニルプロパン−１−オン、２,４,６−トリメチル
ベンゾイルジフェニルフォスヒンオキサイド、１−〔４
−(２−ヒドロキシエトキシ)−フェニル〕−２−ヒドロ
キシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、ビス(シ
クロペンタジエニル)−ビス〔２,６−ジフルオロ−３−
(ピル−１−イル)チタニウム〕、ビスアシルフォスフィ
ンオキサイド、(η⁵−２,２−シクロペンタジエン)
〔(１,２,３,４,５,６−η)−(１−メチルエチル)ベン
ゼン〕−アイアン(１＋)−ヘキサフルオロフォスフェイ
ト(１−)等があり、これらの１種以上を用いることがで
きる。また、安息香酸系および第三級アミン系などの公
知の光重合促進剤を併用することもできる。このような
光重合開始剤の配合量は０.２〜１０％の範囲で用いら
れる。

【００１５】エポキシ樹脂硬化剤としては、ジアミノジ
フェニルスルホン、ジアミノジフェニルメタン、ピペリ
ジン、テトラメチルグアニジンなどのアミン系硬化剤、
無水トリメリット酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキ
サヒドロ無水フタル酸、ポリアゼライン酸無水物等の酸
無水物類、２−ヘプタデシルイミダゾール、１−シアノ
エチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、２,４
−ジアミノ−６−〔２−ウンデシルイミダゾリル−
(１)〕−エチル−Ｓ−トリアジン、１−ドデシル−２−
メチル−３−ベンジルイミダゾリウムクロライド等のイ
ミダゾール類、三フッ化ホウ素アミン錯体、ジシアンジ
アミドおよびその誘導体、有機酸ヒドラジッド、メラミ
ン、芳香族ジアゾニウム塩、ジアリルヨードニウム塩、
トリアリルスルホニウム塩、トリアリルセレニウム塩、
フェノール樹脂、アミノ樹脂、ポリビニルフェノール等
が用いられ、これらの１種以上を使用してもよい。

【００１６】更に、本発明の感光性樹脂組成物には、微
粒子状充填剤としてタルク、シリカ、酸化チタン、クレ
イ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、水酸化アンモ
ニウム、アルミナ、硫酸バルウム、三酸化アンチモン、
珪酸アルミニウム、珪酸マグネシウム等を配合できる。
また、臭素化エチレン、臭素化イミド、臭素化ポリスチ
レン、臭素化ジフェニルオキサイド、臭素化芳香族フォ
スフェート、酸化アンチモン、モリブデン化合物等を特
性を低下させない範囲で含有してもよく、充填剤の表面
処理としてシランカップリング剤を用いることもでき
る。そのほか、染料、顔料、塗工性向上剤、消泡剤等を
含有してもよい。

【００１７】本発明の感光性樹脂組成物を用いたプリン
ト配線板の製法は、まず、溶剤に感光性樹脂組成物と光
重合開始剤、エポキシ樹脂硬化剤を配合して均一に溶
解、分散した溶液を作製する。この溶液をスクリーン印
刷法、ディップコート法、フローコート法等の常法によ
り基板上に直接塗工し、溶剤を乾燥して厚さ１０〜１０
０μｍの感光層を形成する。上記溶剤としては、メチル
エチルケトン、メチルセロソルブ、メチルセロソルブア
セテート、エチルセロソルブアセテート、シクロヘキサ
ノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテ
ート、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエ
チレングリコールモノエチルエーテルアセテート等を用
いる。

【００１８】また、この溶液をポリエチレンテレフタレ
ートフィルム、ポリイミドフィルム等のフィルム上にナ
イフコート法、ロールコート法により塗布し、乾燥して
得られる感光性材料を熱ロールを用いて基板上に加熱，
加圧して感光層を形成する。

【００１９】上記により形成された感光層を低圧水銀ラ
ンプ、中高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、メタルハ
ライドランプ、キセノンランプ、クリプトンランプ等で
露光し、現像処理する。

【００２０】現像液は炭酸ナトリウムと水からなるアル
カリ水溶液および水溶性溶剤と水からなる混合系水溶液
を用いる。水溶性溶剤としては、ジエチレングリコール
モノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチル
エーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、
ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸メチ
ル、乳酸エチル、乳酸ブチル、ピルビン酸エチル、ジエ
チレングリコール、エタノール、γ−ブチルラクトン、
メチルセロソルブ等が用いられる。これらの有機溶剤
は、水に対して１０〜８０％の範囲で使用される。更
に、現像性を高めるために珪酸ナトリウム、水酸化ナト
リウム、硼酸ナトリウム、モノエタノールアミン等のア
ルカリ剤を添加することも可能である。

【００２１】上記現像後の皮膜は、１００〜２００℃の
加熱処理等を行い、無電解めっき等で配線および層間導
通回路を形成することにより、耐熱性、難燃性等に優れ
たプリント配線板を得ることができる。

【００２２】

【作用】本発明の感光性樹脂組成物は、不飽和カルボン
酸および多塩基酸無水物の付加により優れた現像性を有
し、エポキシ樹脂により耐熱性、接着性が優れ、そし
て、導入されたハロゲン基により難燃性が優れているも
のと考える。

【００２３】

【実施例】次に、本発明を実施例に基づき具体的に説明
する。

【００２４】〔実施例１〕エポキシ当量９５０のビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂１当量とアクリル酸１.０５
当量とをエチルセロソルブアセテートに溶解し、触媒と
して塩化ベンジルトリメチルアンモニウム、重合禁止剤
としてハイドロキノンを添加し、９０℃で反応させて得
られる反応物にテトラヒドロ無水フタル酸をヒドロキシ
ル基１当量に対して０.５当量反応させて、酸価６３ｍ
ｇＫＯＨ／ｇのエポキシアクリレートを得た。

【００２５】この得られた化合物５０重量部と臭素化エ
ポキシ樹脂（ＢＲＥＮ−Ｓ：日本化薬製）２０重量部お
よびアクリルゴム分散エポキシ樹脂（ＹＲ−５２８：東
都化成製）２５重量部、ビス〔４−(アクリロキシポリ
エトキシ)フェニル〕プロパンを５重量部、光重合開始
剤２,２−ジメトキシ−１,２−ジフェニルエタン−１−
オン５重量部、エポキシ樹脂硬化剤２−ヘプタデシルイ
ミダゾール３重量部を配合した感光性樹脂組成物を得
た。

【００２６】〔実施例２〕エポキシ当量２８０の臭素化
フェノールノボラック型エポキシ樹脂１当量とアクリル
酸１.０５当量とをエチルセロソルブアセテートに溶解
し、触媒として塩化ベンジルトリメチルアンモニウム、
重合禁止剤としてハイドロキノンを添加し、９０℃で反
応させて得られる反応物にテトラヒドロ無水フタル酸を
ヒドロキシル基１当量に対して０.５当量反応させて、
酸価７５ｍｇＫＯＨ／ｇのエポキシアクリレートを得
た。この得られた化合物４０重量部とクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂（ＥＳＣＮ−２２０：住友化学製）
３０重量部およびアクリルゴム分散エポキシ樹脂（ＹＲ
−５２８：東都化成製）２０重量部、ビス〔４−(メタ
クリロキシポリエトキシ)フェニル〕プロパンを１０重
量部、光重合開始剤１−ヒドロキシシクロヘキシルフェ
ニルケトン３重量部、エポキシ樹脂硬化剤２−ヘプタデ
シルイミダゾール３重量部を配合した感光性樹脂組成物
を得た。

【００２７】〔実施例３〕エポキシ当量１９０のフェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂１当量とメタクリル酸
０.６当量とをエチルセロソルブアセテートに溶解し、
触媒として塩化ベンジルトリメチルアンモニウム、重合
禁止剤としてハイドロキノンを添加し、９０℃で反応さ
せて得られる反応物にテトラヒドロ無水フタル酸をヒド
ロキシル基１当量に対して０.５当量反応させて、酸価
４２ｍｇＫＯＨ／ｇのエポキシアクリレートを得た。こ
の得られた化合物４０重量部と臭素化エポキシ樹脂（Ｅ
ＢＲ−７００：マナック製）３０重量部およびアクリル
ゴム分散エポキシ樹脂（ＹＲ−５２８：東都化成製）２
０重量部、ビス〔４−(メタクリロキシポリエトキシ)フ
ェニル〕プロパンを１０重量部、光重合開始剤２,２−
ジメトキシ−１,２−ジフェニルエタン−１−オン５重
量部、エポキシ樹脂硬化剤２,４−ジアミノ−６−〔２
−ウンデシルイミダゾリン−(１)〕エチル−Ｓ−トチア
ジン３重量部を配合した感光性樹脂組成物を得た。

【００２８】〔実施例４〕エポキシ当量１９０のフェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂１当量とアクリル酸０.
５当量とをエチルセロソルブアセテートに溶解し、触媒
として塩化ベンジルトリメチルアンモニウム、重合禁止
剤としてハイドロキノンを添加し、９０℃で反応させて
得られる反応物にテトラヒドロ無水フタル酸をヒドロキ
シル基１当量に対して０.５当量反応させて、酸価４４
ｍｇＫＯＨ／ｇのエポキシアクリレートを得た。この得
られた化合物５０重量部とクレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂（ＥＳＣＮ−２２０：住友化学製）１０重量部
およびアクリルゴム分散エポキシ樹脂（ＹＲ−５２８：
東都化成製）２０重量部、臭素化ビスフェノールＡのメ
タクリレート２０重量部、光重合開始剤２,２−ジメト
キシ−１,２−ジフェニルエタン−１−オン５重量部、
エポキシ樹脂硬化剤２−フェニル−４,５−ジヒドロキ
シメチルイミダゾール３重量部を配合した感光性樹脂組
成物を得た。

【００２９】〔実施例５〕エポキシ当量１９０のフェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂１当量とアクリル酸０.
５当量とをエチルセロソルブアセテートに溶解し、触媒
として塩化ベンジルトリメチルアンモニウム、重合禁止
剤としてハイドロキノンを添加し、９０℃で反応させて
得られる反応物にテトラヒドロ無水フタル酸をヒドロキ
シル基１当量に対して０.５当量反応させて、酸価４４
ｍｇＫＯＨ／ｇのエポキシアクリレートを得た。この得
られた化合物４０重量部と臭素化エポキシ樹脂（ＢＲＥ
Ｎ−Ｓ：日本化薬製）１０重量部およびアクリルゴム分
散エポキシ樹脂（ＹＲ−５２８：東都化成製）２０重量
部、臭素化ビスフェノールＡのメタクリレート３０重量
部、光重合開始剤２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フ
ェニルプロパン−１−オン３重量部、エポキシ樹脂硬化
剤２−ヘプタデシルイミダゾール３重量部を配合した感
光性樹脂組成物を得た。

【００３０】〔実施例６〕実施例１で得られたエポキシ
アクリレート４０重量部と臭素化エポキシ樹脂（ＢＲＥ
Ｎ−Ｓ）１５重量部およびエポキシ樹脂（ＤＴ−８２０
８：大都産業製）３０重量部、クロレンド酸ジアリル
（ＴＲＩＡＭ６０５：和光純薬製）１５重量部、光重合
開始剤２,２−ジメトキシ−１,２−ジフェニルエタン−
１−オン５重量部、エポキシ樹脂硬化剤２−ヘプタデシ
ルイミダゾール３重量部を配合し、感光性樹脂組成物を
得た。

【００３１】〔比較例１〕エポキシ当量５００のビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂１当量とアクリル酸１.０５
当量とをプロピレングリコールモノメチルエーテルアセ
テートに溶解し、触媒として塩化ベンジルトリメチルア
ンモニウム、重合禁止剤としてｐ−メトキシフェノール
を添加し、９０℃で反応させてエポキシアクリレートを
得た。この得られた化合物５０重量部とポリエチレング
リコールジアクリレート３０重量部、アクリレート変性
ＮＢＲ（Ｎ６５０：日本合成ゴム社製）２０重量部、光
重合開始剤２,２−ジメトキシ−１,２−ジフェニルエタ
ン−１−オン５重量部、エポキシ樹脂硬化剤２−ヘプタ
デシルイミダゾール３重量部を配合した感光性樹脂組成
物を得た。

【００３２】〔比較例２〕エポキシ当量２１５のクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂１当量とアクリル酸０.
６当量とをプロピレングリコールモノメチルエーテルア
セテートに溶解し、触媒として塩化ベンジルトリメチル
アンモニウム、重合禁止剤としてｐ−メトキシフェノー
ルを添加し、９０℃で反応させてエポキシアクリレート
を得た。この得られた化合物５０重量部とビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（ＤＥＲ６６１：ダウ社製）３０重
量部、アクリレート変性ＮＢＲ（Ｎ６５０：日本合成ゴ
ム社製）２０重量部、光重合開始剤２,２−ジメトキシ
−１,２−ジフェニルエタン−１−オン５重量部、エポ
キシ樹脂硬化剤２−ヘプタデシルイミダゾール３重量部
を配合した感光性樹脂組成物を得た。

【００３３】〔比較例３〕エポキシ当量１９０のフェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂１当量とアクリル酸１.
０５当量とをエチルセロソルブアセテートに溶解し、触
媒として塩化ベンジルトリメチルアンモニウム、重合禁
止剤としてハイドロキノンを添加し、９０℃で反応させ
て得られる反応物にテトラヒドロ無水フタル酸をヒドロ
キシル基１当量に対して０.５当量反応させて、酸価７
２ｍｇＫＯＨ／ｇのエポキシアクリレートを得た。この
得られた化合物４０重量部とクレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂（ＥＳＣＮ−２２０：住友化学製）３０重量
部およびアクリルゴム分散エポキシ樹脂（ＹＲ−５２
８：東都化成製）２０重量部、ビス〔４−(メタクリロ
キシポリエトキシ)フェニル〕プロパンを１０重量部、
光重合開始剤２,２−ジメトキシ−１,２−ジフェニルエ
タン−１−オン５重量部、エポキシ樹脂硬化剤２−ヘプ
タデシルイミダゾール３重量部を配合した感光性樹脂組
成物を得た。

【００３４】これらの感光性樹脂組成物に炭酸カルシウ
ム１５重量部配合し、溶剤で粘度調整を行い、ロールミ
ルで混合分散させて、溶液を調整した。

【００３５】この溶液を銅張り積層板上に塗布し、室温
で２０分、７０℃で２０分乾燥して、厚さ４０μｍの感
光層を形成した。次いで、所定の位置にビアホールを形
成するためにネガマスクを通うして超高圧水銀ランプを
用い６００ｍＪ／ｃｍ²で露光した後、ジエチレングリ
コールモノメチルエーテル３０％溶液で３０℃、１２０
秒間、スプレー現像した。その後１３０℃で加熱後、過
マンガン酸溶液で表面粗化を行い、無電解銅めっきで表
面導体形成を行った。

【００３６】表１に前記各実施例並びに比較例により得
られた感光性樹脂組成物の特性を示す。

【００３７】解像性は孔径３０〜２５０μｍのマスクを
介して露光、現像後の最小径を観察した。接着性は銅め
っき形成後１５０℃で後硬化後の接着強度を測定した。
はんだ耐熱性は２６０℃、１分間のフロートでふくれや
剥離の有無を観察し、異常ないものを○印で、ふくれ等
のあるものを×印で示した。難燃性はＵＬ規格で測定し
た結果で燃焼時間が最大１０秒以内，平均５秒以内をＶ
−０、最大３０秒以内，平均２５秒以内をＶ−１，燃え
尽きてしまうものをＨＢとして評価した。

【００３８】

【表１】

【００３９】

【発明の効果】本発明によれば、人体への害が少なく、
危険物に該当しない現像液で現像することができ、解像
度、耐熱性、接着性および難燃性に優れた塗膜が形成で
きるため、多層プリント配線板のソルダーレジスト、め
っきレジスト、層間絶縁層に用いることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｈ 3/18 Ｄ 7511−4Ｅ 3/28 Ｄ 3/46 Ｔ 6921−4Ｅ (72)発明者 川井 良憲 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株 式会社日立製作所日立研究所内 (72)発明者 根本 政典 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株 式会社日立製作所日立研究所内 (72)発明者 赤星 晴夫 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株 式会社日立製作所日立研究所内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （ａ）カルボキシル基含有エポキシアク
   リレート、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）アクリレート化
   合物の少なくとも１種がハロゲン置換体であることを特
   徴とする感光性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 カルボキシル基含有エポキシアクリレー
   トがエポキシ残基を有する請求項１に記載の感光性樹脂
   組成物。
3. 【請求項３】 ハロゲン含有量が５〜２５重量％である
   請求項１または２に記載の感光性樹脂組成物。
4. 【請求項４】 前記ハロゲンがＢｒである請求項１，２
   または３に記載の感光性樹脂組成物。
5. 【請求項５】 絶縁層が、（ａ）カルボキシル基含有エ
   ポキシアクリレート、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）アク
   リレート化合物の少なくとも１種がハロゲン置換体であ
   る感光性樹脂組成物の硬化物からなるプリント配線板。
6. 【請求項６】 ハロゲン含有量が５〜２５重量％である
   請求項５に記載のプリント配線板。
7. 【請求項７】 前記ハロゲンがＢｒである請求項５また
   は６に記載のプリント配線板。