JPH0850842A - 合金型温度ヒュ−ズ - Google Patents
合金型温度ヒュ−ズInfo
- Publication number
- JPH0850842A JPH0850842A JP20816794A JP20816794A JPH0850842A JP H0850842 A JPH0850842 A JP H0850842A JP 20816794 A JP20816794 A JP 20816794A JP 20816794 A JP20816794 A JP 20816794A JP H0850842 A JPH0850842 A JP H0850842A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- melting point
- metal piece
- low melting
- flux
- case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims description 24
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 74
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 74
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 62
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 58
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 36
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 16
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 12
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 230000007774 longterm Effects 0.000 abstract description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 8
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 7
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017309 Mo—Mn Inorganic materials 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000006023 eutectic alloy Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- -1 manganese aluminate Chemical class 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- CBPYOHALYYGNOE-UHFFFAOYSA-M potassium;3,5-dinitrobenzoate Chemical compound [K+].[O-]C(=O)C1=CC([N+]([O-])=O)=CC([N+]([O-])=O)=C1 CBPYOHALYYGNOE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N Hydrogen bromide Chemical compound Br CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 description 1
- 229910052743 krypton Inorganic materials 0.000 description 1
- DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N krypton atom Chemical compound [Kr] DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】初期での作動特性並びに長期経過後での作動特
性の何れにも優れている合金型温度ヒュ−ズを提供する
ことにある。 【構成】リ−ド線１，１間に低融点金属片２が橋設さ
れ、該低融点金属片２にフラックス３が塗布され、該フ
ラックス塗布低融点金属片がケ−ス４で包囲され、ケ−
ス開口とリ−ド線との間がガラス５で封止され、ケ−ス
４内が減圧されているか、またはケ−ス４内に不活性ガ
スが充満されている。
性の何れにも優れている合金型温度ヒュ−ズを提供する
ことにある。 【構成】リ−ド線１，１間に低融点金属片２が橋設さ
れ、該低融点金属片２にフラックス３が塗布され、該フ
ラックス塗布低融点金属片がケ−ス４で包囲され、ケ−
ス開口とリ−ド線との間がガラス５で封止され、ケ−ス
４内が減圧されているか、またはケ−ス４内に不活性ガ
スが充満されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ヒュ−ズエレメントに
低融点金属片を使用した温度ヒュ−ズ、すなわち、合金
型温度ヒュ−ズに関するものである。
低融点金属片を使用した温度ヒュ−ズ、すなわち、合金
型温度ヒュ−ズに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器または電気機器を過電流に基づ
く加熱損傷から保全する場合、温度ヒュ−ズを使用し、
機器が許容温度に達すると温度ヒュ−ズを作動させ、機
器への通電を遮断することがあり、かかる温度ヒュ−ズ
としては、ヒュ−ズエレメントに低融点金属片を用いた
合金型温度ヒュ−ズが多用されている。
く加熱損傷から保全する場合、温度ヒュ−ズを使用し、
機器が許容温度に達すると温度ヒュ−ズを作動させ、機
器への通電を遮断することがあり、かかる温度ヒュ−ズ
としては、ヒュ−ズエレメントに低融点金属片を用いた
合金型温度ヒュ−ズが多用されている。
【０００３】この合金型温度ヒュ−ズにおいては、上記
機器の許容温度若しくは上記機器の許容温度以下でか
つ、該温度に近接する温度を融点とする低融点合金組成
を調製し、この低融点合金組成の低融点金属片をヒュ−
ズエレメントに使用し、機器が過電流に基づき温度上昇
し、ヒュ−ズエレメントがその融点にまで加熱される
と、低融点金属片が溶断され、これにより機器への通電
を遮断している。
機器の許容温度若しくは上記機器の許容温度以下でか
つ、該温度に近接する温度を融点とする低融点合金組成
を調製し、この低融点合金組成の低融点金属片をヒュ−
ズエレメントに使用し、機器が過電流に基づき温度上昇
し、ヒュ−ズエレメントがその融点にまで加熱される
と、低融点金属片が溶断され、これにより機器への通電
を遮断している。
【０００４】この場合、低融点金属片が溶融されたの
ち、この溶融金属が表面張力による球状化により分断さ
れ、その球状化分断が進行し、分断間距離が所定の絶縁
距離に達して通電が遮断されるに至る。
ち、この溶融金属が表面張力による球状化により分断さ
れ、その球状化分断が進行し、分断間距離が所定の絶縁
距離に達して通電が遮断されるに至る。
【０００５】この合金型温度ヒュ−ズとして、リ−ド線
間に低融点金属片を橋設し、該低融点金属片にフラック
スを塗布し、該フラックス塗布低融点金属片をケ−スで
包囲し、ケ−ス開口とリ−ド線との間をガラスで封止
し、ケ−ス内を常圧の空気で満たしたもの（特開平５−
１７４６７９号公報）、リ−ド線間に低融点金属片を橋
設し、該低融点金属片にフラックスは塗布せず、同低融
点金属片をケ−スで包囲し、ケ−ス開口とリ−ド線との
間をガラスで封止し、ケ−ス内を減圧するか、または不
活性ガスで満たしたもの（特開平４−２８００２２号公
報）がそれぞれ公知である。
間に低融点金属片を橋設し、該低融点金属片にフラック
スを塗布し、該フラックス塗布低融点金属片をケ−スで
包囲し、ケ−ス開口とリ−ド線との間をガラスで封止
し、ケ−ス内を常圧の空気で満たしたもの（特開平５−
１７４６７９号公報）、リ−ド線間に低融点金属片を橋
設し、該低融点金属片にフラックスは塗布せず、同低融
点金属片をケ−スで包囲し、ケ−ス開口とリ−ド線との
間をガラスで封止し、ケ−ス内を減圧するか、または不
活性ガスで満たしたもの（特開平４−２８００２２号公
報）がそれぞれ公知である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、本発明者に
おいては、これらの２種の合金型温度ヒュ−ズについて
作動試験を行ったところ、前者（低融点金属片にフラッ
クスを塗布し、封止をガラス封止で行い、ケ−ス内に常
圧の空気を入れたもの）は、後者（低融点金属片にフラ
ックスを塗布せず、封止をガラス封止で行い、ケ−ス内
を減圧または不活性ガス充満としたもの）に較べ、初期
での作動特性には優れているが、長期経過後での作動特
性に劣ることを知った。
おいては、これらの２種の合金型温度ヒュ−ズについて
作動試験を行ったところ、前者（低融点金属片にフラッ
クスを塗布し、封止をガラス封止で行い、ケ−ス内に常
圧の空気を入れたもの）は、後者（低融点金属片にフラ
ックスを塗布せず、封止をガラス封止で行い、ケ−ス内
を減圧または不活性ガス充満としたもの）に較べ、初期
での作動特性には優れているが、長期経過後での作動特
性に劣ることを知った。
【０００７】前者が後者に較べ長期経過後での作動特性
に劣る理由としては、機器の長期の通電ヒ−トサイクル
によりフラックスが溶融して流下し低融点金属片表面が
露出状態となり、ケ−ス内空気によりその露出表面が酸
化される結果であると推定される。また、後者が前者よ
りも初期の作動特性に劣る理由としては、フラックスが
存在せず、溶融した低融点金属のリ−ド線端に対する濡
れ性が低く、リ−ド線端を核としての溶融金属の球状化
が生じ難くなる結果であると推定される。
に劣る理由としては、機器の長期の通電ヒ−トサイクル
によりフラックスが溶融して流下し低融点金属片表面が
露出状態となり、ケ−ス内空気によりその露出表面が酸
化される結果であると推定される。また、後者が前者よ
りも初期の作動特性に劣る理由としては、フラックスが
存在せず、溶融した低融点金属のリ−ド線端に対する濡
れ性が低く、リ−ド線端を核としての溶融金属の球状化
が生じ難くなる結果であると推定される。
【０００８】本発明の目的は、初期での作動特性並びに
長期経過後での作動特性の何れにも優れている合金型温
度ヒュ−ズを提供することにある。
長期経過後での作動特性の何れにも優れている合金型温
度ヒュ−ズを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係る合金型温度
ヒュ−ズは、リ−ド線間に低融点金属片が橋設され、該
低融点金属片にフラックスが塗布され、該フラックス塗
布低融点金属片がケ−スで包囲され、ケ−ス開口とリ−
ド線との間がガラスで封止され、ケ−ス内が減圧されて
いるか、またはケ−ス内に不活性ガスが充満されている
ことを特徴とする構成である。
ヒュ−ズは、リ−ド線間に低融点金属片が橋設され、該
低融点金属片にフラックスが塗布され、該フラックス塗
布低融点金属片がケ−スで包囲され、ケ−ス開口とリ−
ド線との間がガラスで封止され、ケ−ス内が減圧されて
いるか、またはケ−ス内に不活性ガスが充満されている
ことを特徴とする構成である。
【００１０】以下、図面を参照しつつ本発明の構成を説
明する。図１は本発明に係る筒状ケ−スタイプの合金型
温度ヒュ−ズを示している。図１において、１，１はリ
−ド線（通常、銅線）であり、先端には鍔１１を形成
し、後述する溶融金属に対する接触面積を広くして球状
化分断を生じ易くしてある。２はリ−ド線１，１の鍔１
１，１１間に臘接または溶接により橋設した低融点金属
片、３は低融点金属片２に塗布したフラックスである。
４はフラックス塗布低融点金属片上に挿通した筒状ケ−
ス（通常、セラミックス製）である。５は筒状ケ−ス各
端と各リ−ド線との間のガラス封止部であり、筒状ケ−
ス４内は５mmHgよりも高真空度に減圧するか、不活性ガ
スを充満してある。
明する。図１は本発明に係る筒状ケ−スタイプの合金型
温度ヒュ−ズを示している。図１において、１，１はリ
−ド線（通常、銅線）であり、先端には鍔１１を形成
し、後述する溶融金属に対する接触面積を広くして球状
化分断を生じ易くしてある。２はリ−ド線１，１の鍔１
１，１１間に臘接または溶接により橋設した低融点金属
片、３は低融点金属片２に塗布したフラックスである。
４はフラックス塗布低融点金属片上に挿通した筒状ケ−
ス（通常、セラミックス製）である。５は筒状ケ−ス各
端と各リ−ド線との間のガラス封止部であり、筒状ケ−
ス４内は５mmHgよりも高真空度に減圧するか、不活性ガ
スを充満してある。
【００１１】この筒状ケ−スタイプの合金型温度ヒュ−
ズは、各リ−ド線１に金属リング５１をガラス５の封着
で取付け、次いで、これらのリ−ド線間に低融点金属片
２を橋設し、この低融点金属片２にフラックス３を塗布
し、端部内周面に予め金属または金属酸化物をメタライ
ジングしたセラミックス筒４（例えば、セラミックスが
アルミナの場合、アルミン酸マンガン膜をＭｏ−Ｍｎ法
により予めメタライジングしておく）をフラックス塗布
低融点金属片上に挿通し、ケ−ス内を真空引きするか、
不活性ガスを封入のうえ上記金属リングとセラミックス
筒各端内面との間をはんだ付けで封止することにより製
造できる。
ズは、各リ−ド線１に金属リング５１をガラス５の封着
で取付け、次いで、これらのリ−ド線間に低融点金属片
２を橋設し、この低融点金属片２にフラックス３を塗布
し、端部内周面に予め金属または金属酸化物をメタライ
ジングしたセラミックス筒４（例えば、セラミックスが
アルミナの場合、アルミン酸マンガン膜をＭｏ−Ｍｎ法
により予めメタライジングしておく）をフラックス塗布
低融点金属片上に挿通し、ケ−ス内を真空引きするか、
不活性ガスを封入のうえ上記金属リングとセラミックス
筒各端内面との間をはんだ付けで封止することにより製
造できる。
【００１２】図２は本発明に係るキャップタイプの合金
型温度ヒュ−ズを示している。図２において、１，１は
並行配設のリ−ド線（通常、銅線）、２はリ−ド線１，
１の先端間に臘接または溶接により橋設した低融点金属
片、３は低融点金属片２に塗布したフラックス、５０は
リ−ド線１，１に封着した端子金具であり、端子金具５
０とリ−ド線１，１との間はガラス５で封止してある。
４は金属製のキャップ、４１はキャップ内面に被覆した
絶縁物であり、この内面絶縁被覆キャップで上記のフラ
ックス塗布低融点金属片を包囲し、キャップ４のフラン
ジと端子金具５０のフランジとの間をはんだ付け、また
は溶接により封止し、キャップ４内を５mmHgよりも高真
空度に減圧するか、キャップ内に不活性ガスを充満して
ある。
型温度ヒュ−ズを示している。図２において、１，１は
並行配設のリ−ド線（通常、銅線）、２はリ−ド線１，
１の先端間に臘接または溶接により橋設した低融点金属
片、３は低融点金属片２に塗布したフラックス、５０は
リ−ド線１，１に封着した端子金具であり、端子金具５
０とリ−ド線１，１との間はガラス５で封止してある。
４は金属製のキャップ、４１はキャップ内面に被覆した
絶縁物であり、この内面絶縁被覆キャップで上記のフラ
ックス塗布低融点金属片を包囲し、キャップ４のフラン
ジと端子金具５０のフランジとの間をはんだ付け、また
は溶接により封止し、キャップ４内を５mmHgよりも高真
空度に減圧するか、キャップ内に不活性ガスを充満して
ある。
【００１３】このキャップタイプの合金型温度ヒュ−ズ
は、図２において、先ず端子金具５０にリ−ド線１，１
を挿通し、この端子金具５０とリ−ド線１，１との間を
ガラス５で封止し、次いでリ−ド線１，１の先端間に低
融点金属片２を橋設し、この低融点金属片２にフラック
ス３を塗布して製作した半製品の金属端子５０のフラン
ジに、内面絶縁被覆金属キャップ４のフランジを、キャ
ップ内を真空引きするか、不活性ガスを封入のうえ、は
んだ付けまたは溶接で封止するすることにより製造でき
る。
は、図２において、先ず端子金具５０にリ−ド線１，１
を挿通し、この端子金具５０とリ−ド線１，１との間を
ガラス５で封止し、次いでリ−ド線１，１の先端間に低
融点金属片２を橋設し、この低融点金属片２にフラック
ス３を塗布して製作した半製品の金属端子５０のフラン
ジに、内面絶縁被覆金属キャップ４のフランジを、キャ
ップ内を真空引きするか、不活性ガスを封入のうえ、は
んだ付けまたは溶接で封止するすることにより製造でき
る。
【００１４】図３の（イ）は扁平ケ−スタイプの本発明
に係る合金型温度ヒュ−ズを、図３の（ロ）は、図３の
（イ）におけるロ−ロ断面図をそれぞれ示している。図
３の（イ）並びに図３の（ロ）において、１，１は並行
配設のリ−ド線（通常、銅線）、２はリ−ド線１，１の
先端間に臘接または溶接により橋設した低融点金属片、
３は低融点金属片２に塗布したフラックスである。４は
一方に開口４２を有する扁平なケ−ス（通常、セラミッ
クス製）であり、フラックス塗布低融点金属片を包囲し
ている。５はケ−ス開口４２とリ−ド線１，１との間の
ガラス封止部であり、ケ−ス４内は５mmHgよりも高真空
度に減圧するか、不活性ガスを充満してある。
に係る合金型温度ヒュ−ズを、図３の（ロ）は、図３の
（イ）におけるロ−ロ断面図をそれぞれ示している。図
３の（イ）並びに図３の（ロ）において、１，１は並行
配設のリ−ド線（通常、銅線）、２はリ−ド線１，１の
先端間に臘接または溶接により橋設した低融点金属片、
３は低融点金属片２に塗布したフラックスである。４は
一方に開口４２を有する扁平なケ−ス（通常、セラミッ
クス製）であり、フラックス塗布低融点金属片を包囲し
ている。５はケ−ス開口４２とリ−ド線１，１との間の
ガラス封止部であり、ケ−ス４内は５mmHgよりも高真空
度に減圧するか、不活性ガスを充満してある。
【００１５】この扁平ケ−スタイプの合金型温度ヒュ−
ズは、並行リ−ド線１，１に金属リング５１をガラス５
の封着で取付け、次いで、これらのリ−ド線１，１の先
端間に低融点金属片２を橋設し、この低融点金属片２に
フラックス３を塗布し、開口部内周面に予め金属または
金属酸化物をメタライジングしたセラミックス扁平ケ−
ス４（例えば、セラミックスがアルミナの場合、上記と
同様に、アルミン酸マンガン膜をＭｏ−Ｍｎ法により予
めメタライジングしておく）をフラックス塗布低融点金
属片上に被せ、ケ−ス４内を真空引きするか、不活性ガ
スを封入のうえ、上記金属リング５１とセラミックス扁
平ケ−スの開口４２内面との間をはんだ付けで封止する
ことにより製造できる。
ズは、並行リ−ド線１，１に金属リング５１をガラス５
の封着で取付け、次いで、これらのリ−ド線１，１の先
端間に低融点金属片２を橋設し、この低融点金属片２に
フラックス３を塗布し、開口部内周面に予め金属または
金属酸化物をメタライジングしたセラミックス扁平ケ−
ス４（例えば、セラミックスがアルミナの場合、上記と
同様に、アルミン酸マンガン膜をＭｏ−Ｍｎ法により予
めメタライジングしておく）をフラックス塗布低融点金
属片上に被せ、ケ−ス４内を真空引きするか、不活性ガ
スを封入のうえ、上記金属リング５１とセラミックス扁
平ケ−スの開口４２内面との間をはんだ付けで封止する
ことにより製造できる。
【００１６】上記において、不活性ガスには、窒素、ア
ルゴン、クリプトン等を使用できる。また、低融点金属
片には、錫、鉛、インジュウム、ビスマス、カドミュウ
ム等の２種以上から成る共晶合金を使用することが好ま
しく、フラックスには、ロジン（天然ロジン、精製ロジ
ン、変成ロジン、水添ロジン、不均化ロジン等）に活性
剤として有機塩化物または有機臭化物（例えば、ジエチ
ルアミンの塩酸塩または臭酸塩）等を添加したものを使
用できる。上記において、図示はされていないが、ガラ
ス封止部に排気管を貫通しておき、ケ−ス内の減圧は排
気管を真空引きのもとで閉塞することにより、またケ−
ス内の不活性ガスの充満は排気管を真空引き後、不活性
ガスを封入のうえ閉塞することにより行うこともでき
る。
ルゴン、クリプトン等を使用できる。また、低融点金属
片には、錫、鉛、インジュウム、ビスマス、カドミュウ
ム等の２種以上から成る共晶合金を使用することが好ま
しく、フラックスには、ロジン（天然ロジン、精製ロジ
ン、変成ロジン、水添ロジン、不均化ロジン等）に活性
剤として有機塩化物または有機臭化物（例えば、ジエチ
ルアミンの塩酸塩または臭酸塩）等を添加したものを使
用できる。上記において、図示はされていないが、ガラ
ス封止部に排気管を貫通しておき、ケ−ス内の減圧は排
気管を真空引きのもとで閉塞することにより、またケ−
ス内の不活性ガスの充満は排気管を真空引き後、不活性
ガスを封入のうえ閉塞することにより行うこともでき
る。
【００１７】
【作用】ガラス封止によるハ−メチックシ−ルのもと
で、ケ−ス内が減圧または不活性ガスの充満により酸素
の存在しない不活性状態に保たれているから、低融点金
属片を長期にわたり酸化膜のない状態に保持できる。そ
して、機器の負荷に基づくヒ−トサイクルに曝される回
数の少ない初期においては、低融点金属片に充分な量の
フラックスが付着しているから、低融点金属片が溶融す
ると、その溶融金属のリ−ド線端への濡れ性がフラック
スのために高められ、リ−ド線端を核とする溶融金属の
球状化がスム−ズに生じ、溶融金属が迅速に分断され
る。従って、合金型温度ヒュ−ズの初期での作動を極め
て迅速に生じさせることができる。
で、ケ−ス内が減圧または不活性ガスの充満により酸素
の存在しない不活性状態に保たれているから、低融点金
属片を長期にわたり酸化膜のない状態に保持できる。そ
して、機器の負荷に基づくヒ−トサイクルに曝される回
数の少ない初期においては、低融点金属片に充分な量の
フラックスが付着しているから、低融点金属片が溶融す
ると、その溶融金属のリ−ド線端への濡れ性がフラック
スのために高められ、リ−ド線端を核とする溶融金属の
球状化がスム−ズに生じ、溶融金属が迅速に分断され
る。従って、合金型温度ヒュ−ズの初期での作動を極め
て迅速に生じさせることができる。
【００１８】機器の負荷に基づくヒ−トサイクルに曝さ
れる回数が多い長期経過後においては、低融点金属片の
フラックスが少なくなって低融点金属片が露出するに至
っても、ケ−ス内が酸素の存在しない不活性状態に保た
れ、低融点金属片が酸化膜のない状態に保持されるか
ら、この時でも、溶融金属の球状化分断を充分に迅速に
行わせることができる。従って、長期経過後でも、合金
型温度ヒュ−ズの作動迅速性を充分に確保できる。
れる回数が多い長期経過後においては、低融点金属片の
フラックスが少なくなって低融点金属片が露出するに至
っても、ケ−ス内が酸素の存在しない不活性状態に保た
れ、低融点金属片が酸化膜のない状態に保持されるか
ら、この時でも、溶融金属の球状化分断を充分に迅速に
行わせることができる。従って、長期経過後でも、合金
型温度ヒュ−ズの作動迅速性を充分に確保できる。
【００１９】
〔実施例１〕図１において、リ−ド線１，１には、外径
０．５ｍｍの銅線を使用し、低融点金属片２には外径
０．５ｍｍ、長さ３．０ｍｍ、融点９８℃の低融点合金
（Ｐｂ：３１重量％、Ｓｎ：１９重量％、Ｂｉ：５０重
量％の三元共晶合金）を使用した。筒状ケ−ス４には内
径１．４ｍｍ、長さ１０ｍｍのセラミックス筒を使用
し、金属リング５１は銅製とした。フラックス３には、
天然ロジンにジエチルアミン塩酸塩１重量％添加したも
のを用いた。また、金属リング５１と筒状ケ−ス４の封
止には、融点１４５℃の共晶はんだを使用し、筒状ケ−
ス４内は５mmHgよりも高真空度で減圧した。
０．５ｍｍの銅線を使用し、低融点金属片２には外径
０．５ｍｍ、長さ３．０ｍｍ、融点９８℃の低融点合金
（Ｐｂ：３１重量％、Ｓｎ：１９重量％、Ｂｉ：５０重
量％の三元共晶合金）を使用した。筒状ケ−ス４には内
径１．４ｍｍ、長さ１０ｍｍのセラミックス筒を使用
し、金属リング５１は銅製とした。フラックス３には、
天然ロジンにジエチルアミン塩酸塩１重量％添加したも
のを用いた。また、金属リング５１と筒状ケ−ス４の封
止には、融点１４５℃の共晶はんだを使用し、筒状ケ−
ス４内は５mmHgよりも高真空度で減圧した。
【００２０】〔比較例１〕キャツプ内の雰囲気を常圧の
空気とした以外実施例１に同じとした。
空気とした以外実施例１に同じとした。
【００２１】〔比較例２〕低融点金属片にフラックスを
塗布せず、これ以外は実施例１に同じとした。
塗布せず、これ以外は実施例１に同じとした。
【００２２】これらの実施例並びに比較例につき（各試
料数は５０箇）、温度サイクルを課してない初期での作
動特性を評価するために、各試料を温度１００℃のシリ
コンオイル中に投入し、作動するまでの時間を測定した
ところ、実施例１では１４秒（平均値、以下同じ）、比
較例１では１４秒であったのに対し、比較例２では１７
秒と長く、実施例１が比較例２に較べ、初期での作動迅
速性に優れていることを確認できた。
料数は５０箇）、温度サイクルを課してない初期での作
動特性を評価するために、各試料を温度１００℃のシリ
コンオイル中に投入し、作動するまでの時間を測定した
ところ、実施例１では１４秒（平均値、以下同じ）、比
較例１では１４秒であったのに対し、比較例２では１７
秒と長く、実施例１が比較例２に較べ、初期での作動迅
速性に優れていることを確認できた。
【００２３】また、上記の実施例並びに比較例につき
（各試料数は５０箇）、長期間機器のヒ−トサイクルに
曝された後の長期経過での作動特性を評価するために、
８０℃３０分、室温１５分を１サイクルとする温度サイ
クルを５００サイクル行った後、作動温度を測定したと
ころ、実施例１では９８℃（平均値、以下同じ）、比較
例２では１００℃であったのに対し、比較例１では１０
３℃と公称作動温度（初期値）からのずれが顕著であ
り、実施例１が比較例１に較べ、長期経過後での作動迅
速性に優れていることを確認できた。
（各試料数は５０箇）、長期間機器のヒ−トサイクルに
曝された後の長期経過での作動特性を評価するために、
８０℃３０分、室温１５分を１サイクルとする温度サイ
クルを５００サイクル行った後、作動温度を測定したと
ころ、実施例１では９８℃（平均値、以下同じ）、比較
例２では１００℃であったのに対し、比較例１では１０
３℃と公称作動温度（初期値）からのずれが顕著であ
り、実施例１が比較例１に較べ、長期経過後での作動迅
速性に優れていることを確認できた。
【００２４】〔実施例２〕実施例１に対し、キャップ内
に窒素ガスを封入した以外、実施例１に同じとし、上記
初期での作動性並びに長期経過後での作動性を測定した
ところ、実施例１と実質的に同じ成績であった。
に窒素ガスを封入した以外、実施例１に同じとし、上記
初期での作動性並びに長期経過後での作動性を測定した
ところ、実施例１と実質的に同じ成績であった。
【００２５】
【発明の効果】本発明に係る合金型温度ヒュ−ズにおい
ては、ガラス封止によるハ−メチックシ−ルのもとで、
ケ−ス内が減圧または不活性ガスの充満により酸素の存
在しない不活性状態に保たれているから、低融点金属片
を長期にわたり酸化膜のない状態に保持でき、長期経過
後での作動特性を充分に保証でき、しかも、初期での作
動特性については、フラックスによる濡れ性向上効果が
相乗的に作用することからも、著しく優れたものにでき
る。
ては、ガラス封止によるハ−メチックシ−ルのもとで、
ケ−ス内が減圧または不活性ガスの充満により酸素の存
在しない不活性状態に保たれているから、低融点金属片
を長期にわたり酸化膜のない状態に保持でき、長期経過
後での作動特性を充分に保証でき、しかも、初期での作
動特性については、フラックスによる濡れ性向上効果が
相乗的に作用することからも、著しく優れたものにでき
る。
【図１】本発明に係る筒状ケ−スタイプの合金型温度ヒ
ュ−ズを示す説明図である。
ュ−ズを示す説明図である。
【図２】本発明に係るキャップタイプの合金型温度ヒュ
−ズを示す説明図である。
−ズを示す説明図である。
【図３】図３の（イ）は本発明に係る扁平ケ−スタイプ
の合金型温度ヒュ−ズを示す説明図、図３の（ロ）は図
３の（イ）におけるロ−ロ断面図である。
の合金型温度ヒュ−ズを示す説明図、図３の（ロ）は図
３の（イ）におけるロ−ロ断面図である。
１ リ−ド線 ２ 低融点金属片 ３ フラックス ４ ケ−ス ５ ガラス
Claims (2)
- 【請求項１】リ−ド線間に低融点金属片が橋設され、該
低融点金属片にフラックスが塗布され、該フラックス塗
布低融点金属片がケ−スで包囲され、ケ−ス開口とリ−
ド線との間がガラスで封止され、ケ−ス内が減圧されて
いることを特徴とする合金型温度ヒュ−ズ。 - 【請求項２】リ−ド線間に低融点金属片が橋設され、該
低融点金属片にフラックスが塗布され、該フラックス塗
布低融点金属片がケ−スで包囲され、ケ−ス開口とリ−
ド線との間がガラスで封止され、ケ−ス内に不活性ガス
が充満されていることを特徴とする合金型温度ヒュ−
ズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20816794A JPH0850842A (ja) | 1994-08-08 | 1994-08-08 | 合金型温度ヒュ−ズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20816794A JPH0850842A (ja) | 1994-08-08 | 1994-08-08 | 合金型温度ヒュ−ズ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0850842A true JPH0850842A (ja) | 1996-02-20 |
Family
ID=16551771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20816794A Pending JPH0850842A (ja) | 1994-08-08 | 1994-08-08 | 合金型温度ヒュ−ズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0850842A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002099827A1 (en) * | 2001-06-05 | 2002-12-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Temperature fuse, and battery using the same |
| JP2012059719A (ja) * | 2011-12-26 | 2012-03-22 | Sony Chemical & Information Device Corp | 保護素子及びバッテリーパック |
-
1994
- 1994-08-08 JP JP20816794A patent/JPH0850842A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002099827A1 (en) * | 2001-06-05 | 2002-12-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Temperature fuse, and battery using the same |
| US7473487B2 (en) | 2001-06-05 | 2009-01-06 | Panasonic Corporation | Temperature fuse, and battery using the same |
| US7718308B2 (en) | 2001-06-05 | 2010-05-18 | Panasonic Corporation | Temperature fuse and battery using the same |
| JP2012059719A (ja) * | 2011-12-26 | 2012-03-22 | Sony Chemical & Information Device Corp | 保護素子及びバッテリーパック |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3420944A (en) | Lead-in conductor for electrical devices | |
| US3668391A (en) | Tungsten halogen lamp having improved seal of molybdenum aluminide | |
| JPS63271842A (ja) | ヒューズの製作方法 | |
| KR100335558B1 (ko) | 회로보호장치와회로보호장치의제조방법 | |
| KR20060130548A (ko) | 램프 | |
| WO2021015049A1 (ja) | 気密端子 | |
| EP0160316B1 (en) | Single-ended high intensity discharge lamp and manufacture | |
| US4208607A (en) | Electric lamp with tin or lead alloy plug for lead-in | |
| US4236045A (en) | Electric lamp | |
| JPS6030020A (ja) | 温度ヒユ−ズ | |
| JP3075506B2 (ja) | 低融点ガラスおよびそれを用いたランプシール | |
| JP2001243863A (ja) | フラックス付きヒュ−ズ | |
| JP3173086B2 (ja) | 可溶合金型温度ヒューズ | |
| JPH1173869A (ja) | 温度ヒューズ | |
| JP4156406B2 (ja) | サーモプロテクタ及びサーモプロテクタの動作方法 | |
| US3147361A (en) | Vacuum tight joint and method of making such joint | |
| JPH11111138A (ja) | 基板型温度ヒュ−ズ及び基板型抵抗体付き・温度ヒュ−ズ並びにそれらの製造方法 | |
| JP3403993B2 (ja) | フラックス付きヒュ−ズ | |
| US3953757A (en) | Solder sealed light bulb | |
| JP4946419B2 (ja) | 温度ヒューズおよびその製造方法 | |
| JP2004247269A (ja) | 筒状ケースタイプ合金型温度ヒューズ | |
| CN101981648B (zh) | 使用难熔防粘剂防护金属箔和引线的设备和方法 | |
| JP3274699B2 (ja) | 小型電流ヒュ−ズ | |
| JP2024134360A (ja) | 真空バルブの接合構造、及び真空バルブ | |
| JPS5812345Y2 (ja) | 真空しや断器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040614 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040706 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20041109 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |