JPH08509319A - モジュラーバックシェルインターフェイス装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 多重導線ワイヤリングハーネスは幾つかの内部セミフレキシブル回路基板が配置されたバックシェルによって同時に接続される。最小限の非シールド導線挿通口がバックシェルの入力部と出力部に備わっている。バックシェルは、各ワイヤハーネスの一端と、航空機の接地要素にマウントされている他端とを相互接続するモジュールからなっている。モジュールの少なくとも１つはモジュール上に入力側導体ピンと出力側導体ピンとを相互に接続するセミフレキシブル回路基板を含んでいる。モジュールは接続ピンおよびソケット部材によって相互に接続される。

Description

【発明の詳細な説明】 モジュラーバックシェルインターフェイス装置 技術分野 本発明は、電気的接続構造体に関し、さらに詳しくは、多重導線ハーネスを相 互に接続できるコンパクトで軽量のモジュラーバックシェル装置に関する。 背景技術 例えば、航空機の多重導線ハーネスは”バックシェル”と呼ばれる絶縁構造体 を介して相互に連結されている。現在のバックシェルは容積が嵩張るものであり 、バックシェルの入力ポートと出力ポートとの間に１対１の導線接続部を要する かなりの重量構造物である。これらのバックシェルは内部に非シールドの導線が 入力部から出力部へ延びているから、導線対導線間の有効なＥＭＩシールドを備 えていない。特に高電力変換回路では従来からのバックシェルはその内部に過度 なクロストークもしくは配線ノイズが発生する。 ワイヤハーネスは導線束の全体を絶縁する外束ＥＭＩシールドと内部の各導線 ＥＭＩシールドを有するから、その双方とも導線がバックシェルに導入される手 前で裸線にして接地されなければならず、非シールドとなった導線は周囲の環境 からはバックシェルでシールドされるが、バックシェル内部のＥＭＩノイズに対 しては必然的に脆弱なものとなる。種々のノイズから保護されなければならない 導線は従来のバックシェルでは相互に接続することができない。従来 のバックシェルはまた長尺であり、長さの増大によって導線もそれだけバックシ ェル内で必要になる。 発明の開示 本発明は、最小限の非シールド導線挿通口部が装置に存在するよう、改良され た導線ＥＭＩシールド接地を備えた改良型の導線束ハーネスバックシェル接続装 置に関するものである。この接続装置は、航空機とか同種のものに電気的に接地 される複数型のバックシェルハウジングを有している。外部束シールドは、裸に した外部絶縁シールドの下端と内部シールド導線ワイヤの上端に照準を合わせて いる第１の導体口金を介してバックシェルに好適に接地される。内部導線シール ドの各々は、この内部導線シールドの下端と口金部材の下端とに照準を合わせて いるアースリングを介してバックシェルの１つの構成要素に接地される。照準合 わせ用の口金部材とアースリングは最小限の空間部でシールドをバックシェルに 接地させることができる。前述のアース構造体は１９９２年１２月３０日に出願 された同時係属中の米国特許出願07/998,221に詳しく開示されている。 本発明のバックシェル装置はモジュラー構造である。これは一つが導線ワイヤ ハーネスに接続され、他の一つが架台設備のごとき航空機内の接地要素に取り付 けられる多数の結合モジュールを備えている。接地ハウジングモジュールは、マ イクロプロセッサ、計器および他の電気設備のごとき航空機内の電気操作設備用 として１つ以上の合接部を有する。バックシェルのワイヤハーネスモジュールの 内部では、導線ワイヤは裸線となってバックシェルのハーネスモジ ュールに含まれている多数の接続ピン群列に直に接続されている。バックシェル の接地モジュールは対向する端部が接続ピン群列に接続される１つ以上のセミフ レキシブル回路基板に設置されている。接続ピン群列の１つは導線ハーネスバッ クシェルハウジングモジュールに面し、接続ピン群列の他のものは架台設備の開 口部に挿通し、航空機内の電気的指示器が接続できるピンとソケットの合接部を 備えている。一つまたは複数の回路基板は２つの導体ピン群列間で信号伝達経路 を確立し、その基板内に、必要となるかも知れない信号経路接続部のいかなるも のも含まれることになる。回路基板は束内の他の導線ワイヤから出射されるＥＭ Ｉノイズから各ワイヤをシールドできる。導体ピン間の導線ワイヤの非シールド 部分は最小化され、相互導通ワイヤＥＭＩノイズもまた最小化される。バックシ ェルの内側のセミフレキシブル回路基板の使用は、バックシェルの大きさと重量 を減少させることができ、インターフェイス装置の多用途性を非常に増大させる 。バックシェルにおける基板は、本発明のインターフェイスによって接続される ＦＭ，ＨＦ，ＶＨＦおよびＬＦ信号導線の利用を可能にする。 ワイヤハーネスハウジングモジュールはワイヤリングハーネスから各裸導線を 保持し、概略述べられた前記の接地装置を有している。各導線ワイヤは接地装置 を通りかつそれら各導線ワイヤが接地バックシェルハウジングモジュールに対面 するバックシェルハウジングの壁に取り付けられたピン群列の各ピンに接続され るバックシェルハウジングの内部を通して供給される。前述のワイヤリングハー ネスバックシェルピン群列上のピンはハーネスバックシェルモジュー ルの側壁を通って延び、接地バックシェルモジュール側壁上のピン群列に適合す るように配置される。ワイヤリングハーネスバックシェルモジュールは接地バッ クシェルモジュール内に差し込まれ、かつそこに固定されて、装置のバックシェ ルモジュールの両方に接地される。 したがって、本発明の目的は、航空機もしくは同種のものにおける相互接続導 線ハーネス用として改良されたバックシェルインターフェイス装置を提供するこ とである。 本発明の他の目的は、相互接続ワイヤＥＭＩ干渉妨害を最小にする前記特性を 有するインターフェイス装置を提供することである。 さらに、本発明の目的は、モジュラー構造の前記特性を有するインターフェイ ス装置を提供することである。 本発明のこれらの目的と利点は、モジュラーバックシェルインターフェイス装 置の好適実施例を示す断面図を併用した詳述によってさらに明かになろう。 本発明の具体的実施例 図は本発明の具体的実施例を示している。導線束２は外部束シールドによって 周囲のＥＭＩからシールドされ、束内の導線４のそれぞれは他の導線によるＥＭ Ｉ照射から絶縁されている。導線束２は外部シールド接地部材６に挿通し、そこ から各々の導線ワイヤ４が露出して接地口金８に挿通してワイヤハーネスバック シェルモジュール１０に送られ、そこで裸導線１２が個々に第１の接続ピン群列 １６における接続ピン１４に結合される。第１接続ピン群列１６は ワイヤハーネスバックシェルモジュール１０の側壁１８に設けられている。口金 ８はワイヤハーネスバックシェルモジュール１０のボス２０に嵌め込まれ、取付 ネジ２２によってモジュール１０に固定される。ボス２０はシールド部材６がね じ込まれる外側の螺条２４を有している。第１接続ピン群列１６はバックシェル モジュール側壁１８から突出したソケットプラグ２６を有する。 接続装置はさらに航空機の胴体フレームに接地される架台設備のごとき要素３ ６に取り付けられて接地されるバックシェルモジュール２８を有する。この接地 されたバックシェルモジュール２８はハーネスバックシェルモジュール１０の側 壁１８に対向する側壁３０を有する。複数の接続ピン群列３２はモジュール側壁 ３０に取り付けられている。この接続ピン群列３２のそれぞれはモジュール２８ の内部に配置された複数の導電ピン３４を有する。このピン３４は接地されたバ ックシェルモジュール２８の内部に配置されている１つあるいは複数のセミフレ キシブル回路基板３８の一端に接続されている。導電ピン３４は側壁３０に取り 付けられ、ハーネスバックシェルモジュール１０上のピン配列プラグ２６に向か ってバックシェル側壁３０から突出した１つ以上のソケット部４０を有し、イン ターフェイス構造体の一部を構成している。ピン配列プラグ２６とピン配列ソケ ット４０は導線ワイヤ１２と回路基板３８との間に相互連結を形成するよう好適 形態で構成されている。 回路基板３８はそれらの他端で、航空機内部の操作指示器や他の電気設備への 接続部を有するピンプラグ群列４６を航空機内部の架台設備３６の開口部に挿通 させて延びるピン４２からなる導体ピン 群列４０に接続されている。ピン群列３２とピン群列４０との間を連結するのに 必要などんなものでも回路基板３８に形成することができる。 この装置はプラグ２６をソケット４０に接続することによって構成されている 。バックシェルモジュール１０と２８は、ハーネスバックシェルモジュール１０ をラック３６に接地するための複数のネジ４８によって互いに固定される。 本発明のインターフェイス装置は非常にコンパクトで軽量であり、異なる操作 システムにも広範囲に利用できるシステム適応型のものと評価することができる 。ヘリコプタのような航空機に利用された場合、バックシェルは機体フレームに 接地され、導線ハーネスシールドはバックシェルに接地される。非シールド導線 ワイヤの開口部分は嵌め合わせ式の接地要素を用いることにより最小限となる。 バックシェル内部の回路基板の導線接触端の空間部は、バックシェルの小型にも かかわらずバックシェルにおける過熱に対して高い抵抗を有している。前に注目 したように、仮に航空機システムが変更された場合でも、モジュールの一方また は両方を開くことができ、異種の回路基板をそのバックシェルに組み込むことが できる。新規または変更されたハーネスはハーネスモジュールに適合できかつハ ーネスモジュールピン群列に接続することができる。初期のインターフェイス装 置やすべての改修されたものはベンチテストができ、バックシェル内部で個々の 導線ワイヤではなく回路基板を使用しているため、基本型のものを一度でデバッ グすれば、有効なユニットのすべてで好適な操作を保証する。本発明に適用され るバックシェル は、より小型かつ軽量なパッケージでの多くの導通に適応できる。空間部と重量 は節約され、そのコミニュケーションは従来のものと比較してバックシェルの内 側で導線の長さを減少できるために早められる。 本発明の実施例は、発明の概念から外れることがなければ多様な変更や組み合 わせが可能であり、請求項に従属して要求されるものに限定されない。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 フレイト，マイルズ アール. アメリカ合衆国，コネチカット 06468, モンロウ，ヒルサイド ドライブ 32

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １． アースされた環境の多重導線束ハーネス相互接続用インターフェイス装置 において、 ａ） 前記アース環境に接地されかつ電気操作設備に相互に接続するため の信号接続手段を有する周囲ＥＭＩシールド接地されたバックシェルモジュール と、 ｂ） 外部ＥＭＩシールドを有し、該外部シールドによって周囲ＥＭＩか らシールドされた複数の導線を有し、該導線が内部のＥＭＩシールドの各々によ って導線間ＥＭＩからシールドされている入力側の多重導線束ハーネスと、 ｃ） 前記ハーネスからの裸導線を保持するハーネスバックシェルモジュ ールとを有し、 ｄ） 前記接地モジュールおよび前記ハーネスモジュールが、前記接地バ ックシェル信号接続手段と共に前記ハーネス内部の導線間に信号回路を生成する ための相互接続ピンおよびソケットコネクタを有することを特徴とする相互接続 多重導線束ハーネス用のインターフェイス装置。 ２． 前記接地バックシェルモジュールに配置された複数のセミフレキシブル回 路基板を備え、該回路基板が前記接地モジュールのピン群列に一方の端部で電気 的に接続されかつ前記信号接続手段に他方の端部に接続される内部シールド回路 配線を有することを特徴とする請求項１記載のインターフェイス装置。