JPH0851136A - 半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 本発明は、エンクロージャーの下部に、半導
体を製造するためのプロセス機器を配置してなる半導体
製造装置に関し、キャリア搬送空間の天井部の下方に塵
埃が滞留する虞れを従来より大幅に低減することを目的
とする。 【構成】 エンクロージャー３１の下部に、半導体を製
造するためのプロセス機器３３を配置するとともに、前
記エンクロージャー３１の上部に、空気を浄化し浄化さ
れた空気を前記プロセス機器に向けて流すフィルタ３５
を配置し、さらに、前記エンクロージャー３１の側方に
突出して、外部からのウエーハキャリア４７を前記プロ
セス機器に搬送するためのキャリア搬送空間３７を形成
し、このキャリア搬送空間の天井部３９に、前記ウエー
ハキャリア４７をエンクロージャー内に搬入するキャリ
ア搬入部４１を形成してなる半導体製造装置において、
前記キャリア搬送空間３７の天井部を、外側が下がるよ
うに傾斜して構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置に係わ
り、特に、エンクロージャーの下部に、半導体を製造す
るためのプロセス機器を配置してなる半導体製造装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体の製造にあたっては、パ
ーティクルの付着によるデバイスの歩留りの低下を防ぐ
ために、清浄な半導体製造環境が必要とされている。

【０００３】そして、近年の半導体製造装置では、ウエ
ーハの受渡しに際して周辺環境の影響を受けないよう
に、インターフェース空間を設けたものが多く、このよ
うな半導体製造装置としては、例えば、特開昭６０−２
２０９４５号公報，特開昭６２−２２２６２５号公報等
に開示されるものが知られている。

【０００４】図５は、この種の半導体製造装置を示すも
ので、この半導体製造装置では、エンクロージャー１１
の下部に、エッチング装置，スパッタ装置，ＣＶＤ装置
等の半導体を製造するためのプロセス機器１３が配置さ
れている。

【０００５】エンクロージャー１１の上部には、空気を
浄化し、浄化された空気をプロセス機器１３に向けて流
す、例えば、ＨＥＰＡフィルタからなるフィルタ１５が
配置されている。

【０００６】エンクロージャー１１の下部の両側には、
エンクロージャー１１の側方に突出して、外部からのウ
エーハキャリア１６をプロセス機器１３に搬送するため
のキャリア搬送空間１７が形成されている。

【０００７】そして、このキャリア搬送空間１７の天井
部１９に、ウエーハキャリア１６をエンクロージャー１
１内に搬入するキャリア搬入部２１が形成されている。
上述した半導体製造装置では、一の工程が終了したウエ
ーハは、ウエーハキャリア１６に収納されキャリア搬送
ボックス２３により次の工程に運搬される。

【０００８】次の工程に運搬されたキャリア搬送ボック
ス２３は、キャリア搬送空間１７の天井部１９に形成さ
れるキャリア搬入部２１に装着され、キャリア搬送ボッ
クス２３内のウエーハキャリア１６は、ウエーハキャリ
ア昇降機２５が上下方向に移動することにより、キャリ
ア搬送空間１７内に移動される。

【０００９】キャリア搬送空間１７内に移動されたウエ
ーハキャリア１６は、図示しないウエーハキャリア移動
アームによりプロセス機器１３への搬入部２９の近傍に
搬送され、ウエーハキャリア１６内のウエーハが、図示
しないロボットハンドによりプロセス機器１３内に搬送
され処理される。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の半導体製造装置では、キャリア搬送空間１７
の天井部１９が、エンクロージャー１１の側壁１１ａに
対して直角に形成されているため、図６に示すように、
天井部１９の下方において、気流が乱れ、また、渦が発
生し、この部分に塵埃が滞留し、滞留した塵埃が、ウエ
ーハキャリアとともにプロセス機器１３側に持ち込まれ
る虞れがあるという問題があった。

【００１１】本発明は、かかる従来の問題を解決するた
めになされたもので、キャリア搬送空間の天井部の下方
に塵埃が滞留する虞れを従来より大幅に低減することが
できる半導体製造装置を提供しようとするものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明にかかわる半導体
製造装置は、エンクロージャーの下部に、半導体を製造
するためのプロセス機器を配置するとともに、前記エン
クロージャーの上部に、空気を浄化し浄化された空気を
前記プロセス機器に向けて流すフィルタを配置し、さら
に、前記エンクロージャーの側方に突出して、外部から
のウエーハキャリアを前記プロセス機器に搬送するため
のキャリア搬送空間を形成し、このキャリア搬送空間の
天井部に、前記ウエーハキャリアをエンクロージャー内
に搬入するキャリア搬入部を形成してなる半導体製造装
置において、前記キャリア搬送空間の天井部を、外側が
下がるように傾斜してなるものである。

【００１３】

【作用】本発明の半導体製造装置では、キャリア搬送空
間の天井部を、外側が下がるように傾斜したので、気流
が天井部に沿って流れるようになり、天井部の下方にお
いて、気流が極端に乱れることがなくなる。

【００１４】

【実施例】以下、本発明の詳細を図面に示す実施例につ
いて説明する。図１は、本発明の半導体製造装置の一実
施例を示すもので、図において符号３１は、例えば、ク
リーンルーム内に設置される箱状のエンクロージャーを
示している。

【００１５】このエンクロージャー３１の下部に、エッ
チング装置，スパッタ装置，ＣＶＤ装置等の半導体を製
造するためのプロセス機器３３が配置されている。エン
クロージャー３１の上部には、空気を浄化し、浄化され
た空気をプロセス機器３３に向けて流す、例えば、ＨＥ
ＰＡフィルタからなるフィルタ３５が配置されている。

【００１６】エンクロージャー３１の下部の両側には、
エンクロージャー３１の側方に突出して、外部からのウ
エーハキャリアをプロセス機器３３に搬送するためのキ
ャリア搬送空間３７が形成されている。

【００１７】そして、このキャリア搬送空間３７の天井
部３９に、ウエーハキャリアをエンクロージャー３１内
に搬入するキャリア搬入部４１が形成されている。しか
して、この実施例では、キャリア搬送空間３７の天井部
３９が、外側が下がるように傾斜されている。

【００１８】なお、エンクロージャー３１の側壁３１ａ
と天井部３９とのなす角度θは、１３５度以上が望まし
く、これにより、上流側の気流の流れに対して、流路断
面の面積変化を少なくすることができる。

【００１９】天井部３９のキャリア搬入部４１には、図
２に示すように、矩形形状の開口部４３が形成されてい
る。この開口部４３は、キャリア搬送部材４５により遮
蔽されている。

【００２０】開口部４３には、ウエーハキャリア４７を
搬送するためのキャリア搬送ボックス４９が着脱自在に
固定可能とされている。キャリア搬送空間３７内の側壁
３７ａ側には、側壁３７ａに沿って垂直にキャリア昇降
機５１が配置されている。

【００２１】このキャリア昇降機５１には、例えば、ナ
ット５３を上下動するための昇降螺子５５が配置され、
ナット５３には、キャリア搬送部材４５の下端が、回動
機構５７を介して連結されている。

【００２２】図において符号６１は、キャリア搬送部材
４５により下方に搬送されたウエーハキャリア４７を、
プロセス機器３３への搬入部６３の近傍に移動するため
の移動機構を示しており、この移動機構６１では、所定
間隔を置いて配置されるブラケット６３の間に橋設され
る回動軸６５に、アーム６７の一端が固定されている。

【００２３】そして、アーム６７の他端には、保持部材
６９の中央が回動自在に支持され、この保持部材６９の
爪部７１により、ウエーハキャリア４７が保持される。
上述した半導体製造装置では、一の工程が終了したウエ
ーハは、ウエーハキャリア４７に収納されキャリア搬送
ボックス４９により次の工程に運搬される。

【００２４】次の工程に運搬されたキャリア搬送ボック
ス４９は、キャリア搬送空間３７の天井部３９に形成さ
れるキャリア搬入部４１に装着され、キャリア搬送ボッ
クス４９内のウエーハキャリア４７は、回動機構５７に
よりキャリア搬送部材４５を回動することにより、キャ
リア搬送空間３７内に移動され、この後、キャリア昇降
機５１により、下方に移動された後、移動機構６１によ
りプロセス機器３３への搬入部６３の近傍に搬送され、
ウエーハキャリア４７内のウエーハが、図示しないロボ
ットハンドによりプロセス機器３３内に搬送され処理さ
れる。

【００２５】しかして、上述した半導体製造装置では、
キャリア搬送空間３７の天井部３９を、外側が下がるよ
うに傾斜したので、図３に示すように、矢符で示す気流
が天井部３９に沿って流れるようになり、天井部３９の
下方において、気流が極端に乱れることがなくなる。

【００２６】従って、キャリア搬送空間３７の天井部３
９の下方に塵埃が滞留することがなくなり、滞留した塵
埃が、ウエーハキャリア４７とともにプロセス機器３３
側に持ち込まれる虞れを解消することができる。

【００２７】図４は、キャリア昇降機の他の例を示すも
ので、この例では、キャリア搬送ボックス４９の軸長方
向に平行に、第１の螺子軸７３が配置され、この第１の
螺子軸７３の下端位置から下方に向けて第２の螺子軸７
５が配置されている。

【００２８】このキャリア昇降機では、第１の螺子軸７
３を回動することによりナット７７を介してキャリア搬
送部材４５がキャリア搬送ボックス４９の軸長方向に移
動され、この後、キャリア搬送部材４５の角度が変えら
れ、キャリア搬送部材４５が第２の螺子軸７５に沿って
下降される。

【００２９】このキャリア昇降機では、ウエーハキャリ
ア４７がキャリア搬送ボックス４９に衝突することを確
実に防止することができる。

【００３０】

【発明の効果】以上述べたように、本発明の半導体製造
装置では、キャリア搬送空間の天井部を、外側が下がる
ように傾斜したので、気流が天井部に沿って流れるよう
になり、天井部の下方において、気流が極端に乱れるこ
とがなくなり、この結果、キャリア搬送空間の天井部の
下方に塵埃が滞留する虞れを従来より大幅に低減するこ
とができるという利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の半導体製造装置の一実施例を示す斜視
図である。

【図２】図１のキャリア搬送空間の詳細を示す断面図で
ある。

【図３】図１のエンクロージャー内における気流の流れ
を示す説明図である。

【図４】キャリア昇降機の他の例を示す説明図である。

【図５】従来の半導体製造装置を示す断面図である。

【図６】図５のエンクロージャー内における気流の流れ
を示す説明図である。

【符号の説明】

３１ エンクロージャー ３３ プロセス機器 ３５ フィルタ ３７ キャリア搬送空間 ３９ 天井部 ４１ キャリア搬入部 ４７ ウエーハキャリア

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 若林 裕治 東京都中央区銀座８丁目21番１号 株式会 社竹中工務店東京本店内 (72)発明者 石黒 武 千葉県印旛郡印西町大塚１丁目５番 株式 会社竹中工務店技術研究所内 (72)発明者 高橋 幹雄 千葉県印旛郡印西町大塚１丁目５番 株式 会社竹中工務店技術研究所内 (72)発明者 福井 正紘 大阪府大阪市中央区本町４丁目１番13号 株式会社竹中工務店大阪本店内 (72)発明者 辻 和彦 大阪府守口市八雲中町３丁目15 松下電器 産業株式会社半導体研究センター内 (72)発明者 船越 久士 大阪府守口市八雲中町３丁目15 松下電器 産業株式会社半導体研究センター内 (72)発明者 暖水 慶孝 大阪府守口市八雲中町３丁目15 松下電器 産業株式会社半導体研究センター内 (72)発明者 青井 信雄 大阪府守口市八雲中町３丁目15 松下電器 産業株式会社半導体研究センター内 (72)発明者 坂井 宏子 大阪府守口市八雲中町３丁目15 松下電器 産業株式会社半導体研究センター内 (72)発明者 川崎 里子 大阪府守口市八雲中町３丁目15 松下電器 産業株式会社半導体研究センター内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 エンクロージャーの下部に、半導体を製
   造するためのプロセス機器を配置するとともに、前記エ
   ンクロージャーの上部に、空気を浄化し浄化された空気
   を前記プロセス機器に向けて流すフィルタを配置し、さ
   らに、前記エンクロージャーの側方に突出して、外部か
   らのウエーハキャリアを前記プロセス機器に搬送するた
   めのキャリア搬送空間を形成し、このキャリア搬送空間
   の天井部に、前記ウエーハキャリアをエンクロージャー
   内に搬入するキャリア搬入部を形成してなる半導体製造
   装置において、 前記キャリア搬送空間の天井部を、外側が下がるように
   傾斜してなることを特徴とする半導体製造装置。