JPH0851137A - 半導体製造装置における搬送装置 - Google Patents

半導体製造装置における搬送装置

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JPH0851137A
JPH0851137A JP18615994A JP18615994A JPH0851137A JP H0851137 A JPH0851137 A JP H0851137A JP 18615994 A JP18615994 A JP 18615994A JP 18615994 A JP18615994 A JP 18615994A JP H0851137 A JPH0851137 A JP H0851137A
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electric power
path
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JP18615994A
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English (en)
Inventor
Atsushi Okuno
敦 奥野
Hisashi Onishi
寿 大西
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Shinko Electric Co Ltd
Original Assignee
Shinko Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 接点を用いることなく電圧供給装置からシリ
コンウエハのような半導体を静電吸着によって保持する
搬送台への給電及び除電を行うことができる半導体製造
装置における搬送装置を提供する。 【構成】 搬送路2の搬送台1の各停止位置において、
電圧供給装置3に設けられている巻線303及びコア304か
ら搬送台1に設けれれているコア203及び巻線202へ電磁
誘導の作用によって電力が供給され、コンデンサ201へ
の給電が行われる。また、巻線306及びコア305からコア
211及び巻線210へパルス信号が供給されてサイリスタ20
9が点呼し、コンデンサ201からの除電が行われる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、導体又はシリコンウ
エハのような半導体を静電吸着によって保持する静電チ
ャックを備えた搬送台を用いて構成した半導体製造装置
における搬送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造に用いられるシリコン
ウエハ(以下ウエハと称する。)等を搬送する搬送装置
は、搬送路と、ウエハ等を静電吸着によって固定保持す
る静電チャックを備える搬送台と、搬送台の搬送を制御
する制御装置とによって構成されている。この静電チャ
ックは、搬送台内部に積層形成された電極と誘電体とに
よって構成されている。そして、誘電体の上にウエハが
載せられた状態で電極に電圧が印加されると、電極とウ
エハとの間に電位差が発生し、この電位差によって生じ
たクーロン力により、ウエハが誘電体の上に吸着保持さ
れる。したがって、搬送台の搬送中にウエハを吸着保持
するためには、移動している静電チャックの電極に電圧
を印加する必要がある。
【0003】そのため、搬送台の内部にコンデンサを設
けて、搬送台が搬送されているときにコンデンサから電
極へ電圧を印加し、そして、搬送台が停止したときはコ
ンデンサへ給電するようにした搬送装置がある。(例え
ば、特開平5−315429号公報「半導体装置の搬送
装置」) このような搬送装置においては、搬送路上の搬送台の各
停止位置にコンデンサへの給電を行う電圧供給装置が設
けられている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
搬送装置においては、各停止位置に設けられている電圧
供給装置から搬送台内のコンデンサへの給電が、搬送台
と電圧供給装置のそれぞれに設けられた接点を介して行
われる。これらの接点には、接点同士の機械的接触又は
接点間のチャタリングに伴って発生するアーク放電によ
り、接点の一部等が微粒子となって飛散し、空気中を浮
遊する恐れがある。そして、半導体製造工場のクリーン
ルームにおいては、その接点によって発生する微粒子も
汚染物質の一つとなってしまうため、その発生を極力防
止するための配慮が必要であった。
【0005】この発明は、このような背景の下になされ
たもので、接点を用いることなく電圧供給装置から搬送
台への給電を行うことができるようにした半導体製造装
置における搬送装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
搬送路と、前記搬送路に沿って移動する静電吸着手段及
び非接触で電力を受電する非接触受電手段を備えた搬送
台と、前記非接触受電手段へ非接触で電力を供給する非
接触給電手段を備えた電力供給手段と、を具備すること
を特徴とする半導体製造装置における搬送装置である。
【0007】また、請求項2記載の発明は、前記搬送台
内に設けられた前記静電吸着手段の吸着状態を制御する
制御手段と、前記搬送台内に設けられた前記制御手段に
入力される制御信号を非接触で受信する非接触受信手段
と、前記搬送台外に設けられた前記非接触受信手段へ非
接触で制御信号を送信する非接触送信手段と、を有する
ことを特徴とする請求項2記載の半導体製造装置におけ
る搬送装置である。
【0008】また、請求項3記載の発明は、搬送路と、
前記搬送路に沿って移動する蓄電手段及び静電吸着手段
を備えた搬送台と、前記搬送路上の前記搬送台の所定の
停止位置に設けられた複数の電力供給手段と、を具備す
る半導体製造装置における搬送装置において、前記搬送
台内に設けられた非接触で電力を受電する非接触受電手
段と、前記電力供給手段内に設けられた前記受電手段へ
非接触で電力を供給する非接触給電手段と、を具備する
ことを特徴とする半導体製造装置における搬送装置であ
る。
【0009】また、請求項4記載の発明は、前記搬送台
内に設けられた前記蓄電手段から前記静電吸着手段への
電力の供給状態を変化させる変化手段と、前記搬送台内
に設けられた前記変化手段を制御する制御信号を非接触
で受信する非接触受信手段と、前記電力供給手段内に設
けられた前記非接触受信手段へ非接触で制御信号を送信
する非接触送信手段と、を具備することを特徴とする請
求項3記載の半導体製造装置における搬送装置である。
【0010】また、請求項5記載の発明は、搬送路と、
前記搬送路に沿って移動する蓄電手段、静電吸着手段及
び非接触で電力を受電する非接触受電手段を備えた搬送
台と、移動中の前記搬送台の前記非接触受電手段へ非接
触で電力を供給し得る非接触給電手段と、を具備するこ
とを特徴とする半導体製造装置における搬送装置であ
る。
【0011】
【作用】上記構成によれば、電力供給手段から搬送台
へ、電力が非接触給電手段及び非接触受電手段を介して
接点を用いずに供給される。この電力により静電吸着手
段は、半導体ウエハ等を静電吸着によって保持して、搬
送路上を移動する。
【0012】また、非接触送信手段から非接触受信手段
へ送信された制御信号に応じて、制御手段が静電吸着手
段の吸着状態を制御するので、半導体ウエハ等の保持状
態を接点を用いずに制御することができる。
【0013】また、搬送台に蓄電手段を備えた場合、搬
送台の停止位置において非接触給電手段及び非接触受電
手段を介して供給された電力を蓄電手段に蓄えておくこ
とができるので、移動中の静電吸着手段へ蓄電手段から
電力を供給することにより、移動中の搬送台へ連続して
電力を供給する必要がなくなる。
【0014】また、非接触送信手段から非接触受信手段
へ送信された制御信号に応じて、変化手段が蓄電手段か
らの静電吸着手段への電力の供給状態を変化させるの
で、半導体ウエハ等の保持状態の制御を接点を用いずに
行うことができる。
【0015】また、移動中の搬送台内の非接触受電手段
へ、連続又は間欠的に非接触給電手段によって電力を供
給することにより、非接触受電手段から電力を供給され
る蓄電手段の蓄電容量を小さくすることができる。
【0016】
【実施例】以下、この発明の実施例について図面を参照
して説明する。図1はこの発明の一実施例による搬送装
置の説明図である。この図において、符号1は、搬送台
であり、静電チャック100、駆動回路200等を内部に備え
ている。この図において、搬送台1は、静電チャック10
0の上にウエハ4を搭載した状態で示されている。ま
た、搬送台1は、図示されていないリニアモータの2次
回路等を内部に備え、この図に向かって左右の方向に移
動する。2は、複数の半導体製造装置間に敷設されてい
る搬送台1の搬送路であり、搬送路2内部の搬送台1の
各停止位置には、電圧供給装置3を備え、また、搬送台
1を搬送するためのリニアモータの1次回路(図示せ
ず)を搬送路全体に亙って備えている。
【0017】静電チャック100は、上面がウエハ4の保
持面となる誘電体101と、誘電体101の保持面とは反対の
面に形成されている電極102と、ウエハ4との導通をと
るために設けられているピン103とによって構成されて
いる。そして、静電チャック100は、電極102とウエハ4
との間に電位差が発生したとき、この電位差によって生
じたクーロン力によりウエハ4を誘電体101の上に吸着
固定する。
【0018】駆動回路200は、ピン103及び電極102に各
端子が接続されているコンデンサ201と、巻線202が巻か
れているコア203と、巻線202から出力された交流電圧を
端子204a及び端子204bから入力して直流電圧に変換し、
端子204c(正極側)及び端子204d(負極側)から出力し
てコンデンサ201へ印加する整流回路204と、点弧したと
きコンデンサ201に充電されている電荷を放電抵抗208を
通して放電するサイリスタ209と、巻線210が巻かれてい
るコア211と、巻線210から出力された交流電流を整流し
てサイリスタ209のゲート端子及び抵抗213へ出力するダ
イオード212とによって構成されている。この場合、コ
ア203及びコア211は、コの字形のフェライト等によって
成るコアであり、搬送台1の底部に図1に示すような方
向で配置されている。また、整流回路204は、図5(a)に
示す4個のダイオード205、205、205、205によってなる
単相ブリッジ整流回路204-1、図5(b)に示す1個のダイ
オード205によってなる半端整流回路204-2、図5(c)に
示す複数のダイオード205、205…と複数のコンデンサ20
6、206、…とによって構成されるコッククロフトウォル
トン整流回路204-3等の回路によって構成されている。
なお、整流回路204として、例えばコッククロフトウォ
ルトン整流回路204-3等の倍電圧整流接続を利用した整
流回路を用いる場合には、巻線202の出力電圧の設定
を、図5に示す他の整流回路を用いる場合と比較して低
くすることが可能である。
【0019】電圧供給装置3は、周波数数kHz〜数十KHz
の交流電圧を出力する交流電源301と、図示していない
制御回路によってオン/オフ制御されるリレー又は半導
体スイッチによってなるスイッチ302と、スイッチ302が
オンしたとき交流電源301の出力電圧が印加される巻線3
03と、巻線303が巻かれているコア304とを備え、さら
に、巻線306が巻かれているコア305と、パルス状の電流
を出力する単安定マルチバイブレータ等から成るパルス
発生器307とを内部に備えている。
【0020】この場合、コア304はコア203と同様の形状
及び材質を有するコアであり、搬送路2の上面を臨んで
配置されている。そして、図1に示すように搬送台1が
所定の停止位置に停止したとき、コア203とコア304とが
対向し、これにより、コア203及びコア304を通す磁気回
路が形成される。また、同様にして、搬送台1が所定の
停止位置に停止したとき、コア211とコア305とを通す磁
気回路が形成される。なお、各磁気回路は、相互インダ
クタンスがほとんど無視できる位置に互いに分離して形
成されている。
【0021】次に、上記構成による搬送台1及び電圧供
給装置3の動作を説明する。いま、搬送台1が図示され
ていない搬送路2の他の停止位置から、この図に示す電
圧供給装置3と対面する所定の停止位置へ移動してきて
停止したとする。ただし、この場合、コンデンサ201に
は電荷が充電されていてウエハ4が誘電体101の保持面
上に吸着保持されており、また、スイッチ302はオフし
ている。
【0022】このとき、図示していない制御回路によっ
て制御されたパルス発生器307から所定のパルス信号が
出力されて、巻線306にパルス電流が流れる。すると、
電磁誘導によって巻線210に起電力が発生するので、ダ
イオード212を通して整流された順方向のパルス電流が
サイリスタ209のゲートへ流れ込む。そのため、サイリ
スタ209が点弧して、コンデンサ201に充電されていた電
荷が放電抵抗208及びサイリスタ209を通して放電されて
行く。放電が進んでウエハ4と電極102間の電位差が減
少して所定の電位差以下になったとき、ウエハ4の誘電
体101上の吸着状態が解除される。そして、さらに放電
が進んで、コンデンサ201の端子電圧がサイリスタ209の
オン電圧未満になったとき、サイリスタ209がオフし
て、放電が終了する。
【0023】ここで、ウエハ4は、所定の半導体製造装
置へロボット等によって移され、所定の処理が行われ
る。その処理が終了し、ウエハ4が、再び誘電体101の
保持面上へ戻されてきたとすると、スイッチ302が図示
していない制御回路によってオンされる。スイッチ302
がオンされると、交流電源301から出力された交流電圧
が巻線303に印加され、誘導起電力によって巻線202に交
流電圧が発生する。そして、巻線202から出力された交
流電圧が、整流回路204によって直流電圧に変換され
て、コンデンサ201に印加され、コンデンサ201への充電
が開始される。コンデンサ201の端子電圧が上昇して充
電が終了すると、ウエハ4と電極102との間に電位差が
生じるので、ウエハ4が誘電体101の上に再び吸着保持
される。
【0024】次に、コンデンサ201の充電に必要な所定
の時間が経過した時点で、図示していない制御回路によ
ってスイッチ302がオフされる。次いで、搬送台1は、
他の停止位置に向けて搬送路2に沿って再び移動して行
く。そして、搬送台1が次の所定の停止位置に停止する
と、上述したようにして、ウエハ4の吸着の解除及び復
帰動作が繰り返えされる。
【0025】この実施例においては、電圧供給装置3か
ら搬送台1へ電磁誘導によって電力を供給しているの
で、電圧供給装置3と搬送台1とを電気的に絶縁するこ
とが容易であり、また、静電チャック100に搭載される
ウエハ4の電位を、交流電源301等の電位に影響されず
に設定することができる。
【0026】次に、本発明の他の実施例を図2を用いて
説明する。図2は、図1と同様な搬送装置の説明図であ
り、この図において、図1の各部に対応する部分には同
一の符号を付け、その説明を省略する。図2において
は、図1と、搬送台1aの内部の駆動回路200aにリレー20
9aとダイオード213aが設けられている点と、電圧供給装
置3aの内部に交流電源307a-1とスイッチ307a-2が設けら
れている点とが異なっている。これらのリレー209a及び
ダイオード213aは、図1に示すサイリスタ209及び抵抗2
13に代わって設けられたものであり、この場合、リレー
209aは、電磁コイル209a-1に電流が流れたとき、接点20
9a-2がオンするように構成されている。また、交流電源
307a-1及びスイッチ307a-2は、図1に示すパルス発生器
307に替えて設けられたものであり、上述した交流電源3
01及びスイッチ302と同様にして構成されている。
【0027】以上の構成において、搬送台1aが図2に示
す所定の停止位置に停止すると、図示されていない制御
回路によってスイッチ307a-2がオンされる。スイッチ30
7a-2がオンすると、交流電源307a-1から出力された交流
電圧が巻線306へ印加さて、誘導起電力によって巻線210
に交流電圧が発生する。このため、ダイオード212によ
って半波整流された直流電流が電磁コイル209a-1に流れ
るので、接点209a-2がオンする。接点209a-2がオンする
と、コンデンサ201の電荷の放電が開始される。 一
方、上述したスイッチ307a-1を制御する制御回路は、ス
イッチ307a-2をオンしてからの経過時間が、コンデンサ
201の端子電圧がウエハ4の吸着を解除する所定の電圧
以下に低下する放電時間に達した時、スイッチ307a-2を
オフする。スイッチ307a-2をオフすると、接点209a-2が
オフして、コンデンサ201の電荷の放電が停止する。こ
こで、ウエハ4が静電チャック100から所定の半導体製
造装置へロボット等によって移され、所定の処理が行わ
れる。これ以降、図1に示す実施例と同様にして、搬送
台1aと電圧供給装置3aとが動作する。
【0028】上記実施例によれば、コンデンサ201の電
荷の放電を、放電が完全に終了するまで続ける必要がな
いので、放電及び充電に要する時間を図1に示す実施例
に比較して短縮することができる。
【0029】なお、図2に示した搬送台1aの内部の回路
は、図示されたものに限定される必要は無く、例えば、
コンデンサ201と電極102との間に、電極102を基点とす
るトランスファ型のリレー回路の接点を設けて、静電チ
ャック100の吸着を解除するときには、その接点が電極1
02とピン103とを短絡して、且つ、電極102とコンデンサ
201とを切り離すように、他方、吸着状態に復帰させる
ときには、その接点が電極102とコンデンサ201とを接続
して、コンデンサ201の各端子電圧が電極102とピン103
とに印加されるように、回路を構成することもできる。
このような回路構成にした場合、コンデンサ201の放電
を行う必要が無くなるので、リレー209aが不要になり、
また、コンデンサ201の充電は、その接点が電極102とピ
ン103とを短絡するように動作した時点から始められる
ので、上述した実施例に比較して、充電時間のより一層
の短縮及び充電開始時刻の早期化を図ることが可能にな
る。
【0030】次に、本発明の別の実施例を図3を用いて
説明する。図3は、図1と同様な搬送装置の説明図であ
り、この図において、図1の各部に対応する部分には同
一の符号を付け、その説明を省略する。図3において、
搬送台1bの筐体底部には、図1に示す巻線202及びコア2
03と、巻線210及びコア211との代わりに、4個の誘電体
(図示せず)と、各々の誘電体の上面に形成されている
電極202b-1、202b-2、210b-1及び210b-2が設けられてい
る。また、電圧供給装置3bの搬送路2に一体形成されて
いる上部筐体には、巻線303及びコア304と、巻線306及
びコア305との代わりに、4個の誘電体(図示せず)
と、各々の誘電体の下面に形成されている電極303b-1、
303b-2、306-1及び306b-2とが設けられている。
【0031】これらの各電極は、搬送台1bが所定の停止
位置に停止したとき図示するように、電極202b-1と303b
-1とが対面し、電極202b-2と303b-2とが対面し、電極21
0b-1と306b-1とが対面し、また、電極210b-2と306b-2と
が対面するようにそれぞれ配置されている。したがっ
て、搬送台1bが所定の停止位置に停止したとき、対面す
る4組の電極と、搬送台1bの筐体底部の各誘電体と、電
圧供給装置3bの筐体上部の各誘電体と、各筐体間の空隙
とによって、4個の独立したコンデンサが形成される。
【0032】上記のように構成された搬送台1b及び電圧
供給装置3bにおいて、搬送台1bが図3に示す所定の停止
位置に停止したとすると、図示されていない制御回路に
よって制御されたパルス発生器307から所定のパルス信
号が出力される。このパルス信号は、電極306b-1、210b
-1、210b-2及び306b-2と、ダイオード212とを通して整
流されて、順方向のパルス電流としてサイリスタ209の
ゲートに流れて、サイリスタ209が点弧する。これ以
降、図1に示す実施例と同様にサイリスタ209が動作し
て、コンデンサ201の電荷が放電する。そして、ウエハ
4の吸着が解除された後、ウエハ4が所定の半導体製造
装置に移される。
【0033】次に、ウエハ4が、再び、静電チャック10
0の誘電体101の上へ戻されてきたとすると、図示されて
いない制御回路によってスイッチ302がオンされて、交
流電源301から出力された交流電流が、電極303b-1、202
b-1、202b-2及び303b-2を通して整流回路204に流れて整
流される。そして、整流された直流電流がコンデンサ20
1に流れて、コンデンサ201に電荷が充電される。その
後、コンデンサ201の端子電圧が上昇して充電が終了す
ると、ウエハ4と電極102との間に電位差が生じるの
で、ウエハ4が誘電体101の上に再び吸着保持される。
次に、スイッチ302がオフされた後、搬送台1bが次の停
止位置に向けて移動する。そして、搬送台1bが次の停止
位置に停止したとすると、上述したようにして、静電チ
ャック100の吸着の解除及び吸着動作が繰り返し行われ
る。
【0034】図3に示す実施例においては、上述したよ
うに搬送台1bと電圧供給装置3b間の電力及び信号の伝送
が静電誘導の作用によって行われる。なお、上述した交
流電源301及びパルス電源305の出力は、図3の各回路定
数に合わせてそれぞれ図1の実施例の場合と異なる値に
適宜調整されているものとする。
【0035】次に、本発明の他の実施例を図4(a)、(b)
を用いて説明する。図4(a)は、この発明の一実施例に
よる搬送台1c及び搬送路2cを上からみた模式図であり、
図4(b)は、図4(a)の側面図である。図4(a)におい
て、搬送台1cは、搬送路2c上をこの図に向かって左右の
方向に移動する。搬送台1cは、図1に示す搬送台1とほ
ぼ同じ構成要素によって構成されている。ただし、図1
に示す対応するコア203とは異ってこの図に示すコア203
cは、その長手方向が搬送台1cの移動方向と直角になる
ようにして搬送台1c底部に形成されている。なお、この
実施例において、図1に対応する同一の構成要素につい
ては、図示を省略している。
【0036】図4(a)、(b)において電圧供給装置3cは、
図1に示す電圧供給装置3とほぼ同一の構成要素を備え
ているが、コア304cの配置が図4(a)に示すように、図
1に示す対応するコア304の場合とは異なっている。つ
まり、コア304cは、搬送台1cの各停止位置に設けられて
いるのではなく、搬送路2c全体に亙ってただ1つ図4
(a)に示すように設けられている。したがって、コア304
cと、コア202cとは搬送台1cのすべての移動域におい
て、図4(b)に示すように対向するので、コア304cとコ
ア203cとを通る磁気回路は、搬送台1cの移動又は停止の
状態に無関係に常に形成された状態になっている。な
お、この実施例においては、1組の交流電源301c、スイ
ッチ302c及び巻線303cが、コア304cと同様、図4(a)に
示すように設けられている。ただし、図1に示すパルス
電源307、巻線306及びコア305は、この実施例において
も、図1と同様に搬送台1cの各停止位置に設けられてい
る(図示を省略)。
【0037】以上の構成において、いま、搬送台1cがウ
エハ4(図1参照)を吸着保持した状態で移動してき
て、所定の停止位置に停止したとすると、図示していな
い制御回路によって、それまで継続してオンされていた
スイッチ302cがオフされる。そして、これ以降、図1の
実施例と同様にして、パルス発生回路307、サイリスタ2
09等(図1参照)が動作してウエハ4の吸着固定が解除
される。ここで、ウエハ4が搬送台1cから所定の半導体
製造装置へロボット等によって移されて所定の処理が行
われた後、再び、搬送台1cの上へ戻されてきたとする。
【0038】このとき、スイッチ302cがオンされて、交
流電源301cから出力された交流電圧が巻線303cに印加さ
れて、誘導起電力によって巻線202cに交流電圧が発生す
る。この巻線202cに発生した交流電圧が、整流回路204
によって直流電圧に変換されてコンデンサ201(図1参
照)の各端子に印加されて、コンデンサ201に電荷が充
電される。そして、コンデンサ201の端子電圧が上昇す
ると、ウエハ4と電極102(図1参照)とに電位差が生
じるので、ウエハ4が誘電体101(図1参照)の上に再
び吸着保持される。
【0039】次に、スイッチ302cがオンされたままの状
態で、搬送台1cが現在の停止位置から搬送路2cに沿って
次の停止位置へ向かって移動して行く。したがって、次
の停止位置に搬送台1cが停止するまで、電圧供給装置3c
からコンデンサ201、電極102及びウエハ4へ連続して電
力が供給されることになる。そして、搬送台1cが次の停
止位置に停止すると、上述したようにして、静電チャッ
ク100(図1参照)の吸着の解除及び吸着動作が繰り返
される。
【0040】この実施例によれば、搬送台1cの移動中に
電圧供給装置3cからコンデンサ201へ電力が連続して供
給されるので、移動中のコンデンサ201の自然放電によ
る静電吸着力の低下を防止することができ、また、コン
デンサ201の容量を図1〜3に示す実施例に比べて小さ
くすることができる。なお、図4に示す実施例では、コ
ア304cを搬送路2cの全体に亙って敷設しているが、例え
ば、複数のコア304c、304c、…及び巻線303c、303c、…
を搬送路2cの必要箇所に分割して設けることもできる。
この場合、コア304c、巻線303c等を複数設けなければな
らないが、搬送路2cが曲がりくねっていたり、長距離に
亙場合にも、図4に示す実施例と同様にコンデンサ201
の自然放電による静電吸着力の低下防止を図ることがで
きる。
【0041】なお、電力供給装置から搬送台への電力の
供給は、上述の実施例のように、巻線すなわちインダク
タンス素子、電極すなわちキャパシタンス素子等の受動
素子を用いて行う必要があるが、コンデンサ201の放電
の制御等を行うための信号としては、例えば、それらの
受動素子によって受電した電力を利用する能動回路を他
に設けて、光信号、電波信号、超音波信号等を用いるこ
とも可能である。
【0042】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1記載の発
明によれば、電力供給手段から搬送台へ、電力が、非接
触給電手段及び非接触受電手段を介して接点を用いずに
供給される。そして、この電力により静電吸着手段は、
半導体ウエハ等を静電吸着によって保持して、搬送路上
を移動する。したがって、微粒子等を発生する接点を搬
送台及び電力供給手段から無くすことができるので、半
導体装置の製造工場におけるクリーンルーム等で用いる
のに適した搬送装置を提供できるという効果がある。
【0043】また、請求項2記載の発明によれば、非接
触送信手段から非接触受信手段へ送信された制御信号に
応じて、制御手段が静電吸着手段の吸着状態を制御する
ので、半導体ウエハ等の保持状態を接点を用いずに制御
することができるという効果を得ることができる。
【0044】また、請求項3記載の発明によれば、搬送
台の停止位置において非接触給電手段及び非接触受電手
段を介して、蓄電手段へ接点を用いずに電力を供給する
ことができ、さらに移動中の搬送台へ連続して電力を供
給する必要がなくなるという効果を得ることができる。
【0045】また、請求項4記載の発明によれば、非接
触送信手段から非接触受信手段へ送信された制御信号に
応じて、変化手段が蓄電手段からの静電吸着手段への電
力の供給状態を変化させるので、半導体ウエハ等の保持
状態の制御を接点を用いずに行うことができるという効
果を得ることができる。
【0046】また、請求項5記載の発明によれば、移動
中の搬送台の蓄電手段へ、非接触給電手段及び非接触受
電手段を介して、電力を連続的、又は、断続的に供給す
ることができるので、蓄電手段の自然放電による静電吸
着力の低下を防止することができ、また、蓄電手段の容
量を小さくすることができるという効果を得ることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例によるウエハを運ぶ搬送台
及びその停止位置に電圧供給装置を備えた搬送路の断面
の模式図である。
【図2】この発明の他の実施例による図1と同様な模式
図である。
【図3】この発明の別の実施例による図1と同様な模式
図である。
【図4】この図の(a)は、この発明の他の一実施例によ
る搬送台及び搬送路を上からみた模式図であり、(b)
は、側面を表す模式図である。
【図5】図1〜図4に示す整流回路204の内部回路を表
す回路図である。
【符号の説明】
1、1a、1b、1c…搬送台 2、2a、2b、2c…搬送路 3、3a、3b、3c…電圧供給装置 100…静電チャック 101…誘電体 102…電極 103…ピン 201…コンデンサ 200…駆動回路 202b-1、202b-2、210b-1、210b-2、303b-1、303b-2、30
6b-1、306b-2…電極 202、202c、210、303、306…巻線 203、203c、211、304、304c、305…コア 204…整流回路 205…ダイオード 206…コンデンサ 209…サイリスタ 209a…リレー、 301、307a-1…交流電源 307…パルス発生器

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 搬送路と、 前記搬送路に沿って移動する静電吸着手段及び非接触で
    電力を受電する非接触受電手段を備えた搬送台と、 前記非接触受電手段へ非接触で電力を供給する非接触給
    電手段を備えた電力供給手段と、 を具備することを特徴とする半導体製造装置における搬
    送装置。
  2. 【請求項2】 前記搬送台内に設けられた前記静電吸着
    手段の吸着状態を制御する制御手段と、 前記搬送台内に設けられた前記制御手段に入力される制
    御信号を非接触で受信する非接触受信手段と、 前記搬送台外に設けられた前記非接触受信手段へ非接触
    で制御信号を送信する非接触送信手段と、 を有することを特徴とする請求項2記載の半導体製造装
    置における搬送装置。
  3. 【請求項3】 搬送路と、前記搬送路に沿って移動する
    蓄電手段及び静電吸着手段を備えた搬送台と、前記搬送
    路上の前記搬送台の所定の停止位置に設けられた複数の
    電力供給手段と、を具備する半導体製造装置における搬
    送装置において、 前記搬送台内に設けられた非接触で電力を受電する非接
    触受電手段と、 前記電力供給手段内に設けられた前記受電手段へ非接触
    で電力を供給する非接触給電手段と、 を具備することを特徴とする半導体製造装置における搬
    送装置。
  4. 【請求項4】 前記搬送台内に設けられた前記蓄電手段
    から前記静電吸着手段への電力の供給状態を変化させる
    変化手段と、 前記搬送台内に設けられた前記変化手段を制御する制御
    信号を非接触で受信する非接触受信手段と、 前記電力供給手段内に設けられた前記非接触受信手段へ
    非接触で制御信号を送信する非接触送信手段と、 を具備することを特徴とする請求項3記載の半導体製造
    装置における搬送装置。
  5. 【請求項5】 搬送路と、 前記搬送路に沿って移動する蓄電手段、静電吸着手段及
    び非接触で電力を受電する非接触受電手段を備えた搬送
    台と、 移動中の前記搬送台の前記非接触受電手段へ非接触で電
    力を供給し得る非接触給電手段と、 を具備することを特徴とする半導体製造装置における搬
    送装置。
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