JPH085114B2 - 多層ブロ−成形方法および成形装置 - Google Patents

多層ブロ−成形方法および成形装置

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JPH085114B2 JP62096943A JP9694387A JPH085114B2 JP H085114 B2 JPH085114 B2 JP H085114B2 JP 62096943 A JP62096943 A JP 62096943A JP 9694387 A JP9694387 A JP 9694387A JP H085114 B2 JPH085114 B2 JP H085114B2
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Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、複数の樹脂層が積層された多層パリソンを
押出成形た後しにブロー成形するブロー成形方法および
その成形装置の改良に関するものである。
（従来の技術） 一般に、樹脂製の中空容器は、成形型に挿入されたパ
リソン内に加圧気体を吹き込んで成形するブロー成形に
より形成することが行われているが、このブロー成形に
おいては、単一の樹脂では足りない特性を補うために複
数の樹脂層を積層してなる多層パリソンが用いられるこ
とがある。例えば、高密度ポリエチレン樹脂からなる車
両用の燃料タンク等の場合、そのタンク内のガソリン
（燃料）が外部にしみ出てくるというガソリン透過の問
題があるため、高密度ポリエチレン樹脂層にガソリンが
透過しないナイロン樹脂層を接着材層により接着してな
る多層パリソンでタンクをブロー成形することにより、
タンク壁部が内側から順に高密度ポリエチレン樹脂層、
接着材層、ナイロン樹脂層、接着材層および高密度ポリ
エチレン樹脂層の３種５層により構成されるようにして
いる。
ところで、上記の如き多層パリソンを押出成形するた
めの押出成形装置の一例として、例えば特公昭52−3702
6号公報等に開示されるように、パリソンが押し出され
るダイスリットの幅を可変制御して、パリソン厚さを調
整することにより、ブロー成形時に大きく伸びる部位の
厚さを前もって厚くし、ブロー成形に伴う薄肉化を避け
るようにしたものが提案されている。
（発明が解決しようとする問題点） しかし、この提案のものでは、ダイスリットの幅の可
変制御に伴って主にパリソン中の主材樹脂層の厚さが調
整されるのみで、副材樹脂層の厚さは大きく調整されな
い。このため、ブロー成形での伸びを考慮して部分的に
厚くしても、実際にはその副材樹脂層の厚さが主材樹脂
層の厚さに対して相対的に薄くなり、該副材樹脂層の機
能を有効に発揮し得ない虞れがあった。
（発明の目的） 本発明は斯かる点に鑑みてなされたものであり、その
第１の目的は、上記の如く、主材樹脂層と副材樹脂層が
積層された多層パリソンを押出成形する場合において、
多層パリソンにおける副材樹脂の主材樹脂に対する厚さ
を可変制御する方法を実現することにより、ダイスリッ
トから押し出されるパリソン中の主材樹脂層の厚さの変
化に副材樹脂層の厚さの変化を確実に対応させ、よって
ブロー成形に伴うパリソンの伸びによっても副材樹脂層
を厚く確保できるようにすることにある。
また、本発明の第２の目的は、上記の方法に直接使用
する装置を実現することにある。
（問題点を解決するための手段） これらの目的を達成するため、本発明の解決手段は、
ダイスリットから多層パリソンが押し出される前に、押
出しに伴って主材樹脂層が厚くなる部位を検出して、そ
の部位の副材樹脂層を厚く補正しておき、その厚さの補
正された副材樹脂層の押出状態でそれに対応して主材樹
脂層を厚く補正するようにしたものである。
具体的には、本発明方法は、多層パリソン押出装置に
おけるアキュムレータヘッドのダイスリットから押し出
された主材樹脂および副材樹脂を積層してなる多層パリ
ソンをブロー成形する多層ブロー成形方法であり、その
構成は、上記ダイスリットからパリソンが押し出される
前に予め、該ダイスリットから押し出されるパリソン中
の主材樹脂層の厚さが厚くなるパリソン部位を検出し
て、その部位での副材樹脂層を厚くするとともに、パリ
ソンの押出時に上記副材樹脂層が厚くされたパリソン部
位を検出して、その部位での主材樹脂層の厚さを厚く
し、この後、上記各樹脂層が厚くされた部位がブロー成
形により大きく伸びる位置となるようにパリソン位置を
対応させてブロー成形することを特徴とする。
また、本発明装置は、アキュムレータヘッドのダイス
リットから主材樹脂および副材樹脂を積層してなる多層
パリソンを押出成形するパリソン押出成形部と、該押出
成形部から押し出された多層パリソンをブロー成形する
ブロー成形部とからなる多層ブロー成形装置が前提であ
る。
そして、上記パリソン押出成形部として、ダイスリッ
トから押し出されるパリソン中の主材樹脂層の厚さが厚
くなるパリソン部位をパリソン押出前の段階で検出する
第１の検出手段と、該第１の検出手段の出力を受け、そ
の検出部位での副材樹脂層を厚く補正する副材樹脂層厚
さ補正手段と、該副材樹脂層厚さ補正手段によって副材
樹脂層が厚く補正されたパリソン部位が押し出されると
きを検出する第２の検出手段と、該第２の検出手段の出
力を受け、その検出部位での主材樹脂層の厚さを厚く補
正する主材樹脂層厚さ補正手段とを設けることとする。
一方、上記ブロー成形部にあっては、上記パリソン押
出成形部から押し出されたパリソン中の各樹脂層が厚く
された部位がブロー成形により大きく伸びる位置となる
ようにパリソン位置を対応させてブロー成形するように
構成する。
（作用） 以上の構成により、本発明方法では、アキュムレータ
ヘッドのダイスリットから主材樹脂および副材樹脂から
なる多層パリソンが圧送されて押し出される前に、その
押出状態で主材樹脂層が厚くなる部位が検出されて、そ
の部位での副材樹脂層の厚さが厚く補正される。そし
て、この後、上記副材樹脂層の厚さが増大補正された部
位がダイスリットから押し出されるときに、その副材樹
脂層の厚さの増大に応じて主材樹脂層の厚さが厚く補正
されるため、パリソンにおける主材樹脂層と副材樹脂層
との厚さが確実に対応し、パリソンの押出成形後にブロ
ー成形する場合に、大きく伸びる部位の副材樹脂層の厚
さが主材樹脂層に対して相対的に薄くなるのを避けるこ
とができることになる。
また、本発明装置では、上記と同様に、押出成形部に
おけるアキュムレータヘッドのダイスリットから主材樹
脂および副材樹脂からなる多層パリソンが圧送されて押
し出される前に、その押出状態で主材樹脂層が厚くなる
部位が第１の検出手段により検出され、この検出手段の
出力を受けた副材樹脂層厚さ補正手段により、その検出
部位での副材樹脂層の厚さが厚く補正される。この後、
上記副材樹脂層の厚さが増大補正された部位がダイスリ
ットから押し出されるときを第２の検出手段が検出し、
この第２の検出手段の出力を受けた主材樹脂層厚さ補正
手段により、その副材樹脂層の厚さの増大に応じて主材
樹脂層の厚さが厚く補正される。
しかる後、上記押出成形部から押し出された多層パリ
ソンはブロー成形部において、その各樹脂層が厚くされ
た部位がブロー成形により大きく伸びる位置となるよう
にブロー成形される。そのとき、パリソンにおける主材
樹脂層と副材樹脂層との厚さが対応しているため、ブロ
ー成形に伴って大きく伸びる部位の副材樹脂層の厚さが
主材樹脂層に対して相対的に薄くなるのを避けることが
でき、よって上記本発明方法の実施に最適なブロー成形
装置を実現できるのである。
（実施例） 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図において、Ａは本発明の実施例に係る多層ブロ
ー成形装置で、このブロー成形装置Ａは多層パリソンＰ
を押出するパリソン押出成形部Ｂと、該押出成形部Ｂの
下方に設けられたブロー成形部Ｃとからなる。上記パリ
ソン押出成形部Ｂはアキュムレータヘッド１を備え、該
アキュムレータヘッド１は、その下半部にシリンダ２と
該シリンダ２の内周面に沿って上下に摺動するリングピ
ストン３とを備え、中心部には、上記リングピストン３
を貫通しかつシリンダ２に固着された中子４が設けられ
ている。上記シリンダ２の内部には該シリンダ２、上記
リングピストン３および中子４によってによって区画さ
れた樹脂貯留室５（樹脂溜）が形成され、該樹脂貯留室
５は環状の連通路７を介して主材樹脂押出機６に連通さ
れており、この主材樹脂押出機６から連続して押し出さ
れた溶融状態の主材樹脂を樹脂貯留室５内に供給するよ
うになされている。
また、上記シリンダ２の下端部には、環状のダイ８が
同心状に固着されている一方、上記中子４の下端部には
環状のコアサポート９が固着され、該コアサポート９の
中心部には、上記ダイ８と同心のコア10が上下方向に摺
動可能に嵌合されている。上記ダイ８の下端部内周面お
よびコア10の下端部外周面はそれぞれ円錐面状に形成さ
れていて、両者間には環状のダイスリット11が設けられ
ており、このダイスリット11は、シリンダ２およびダイ
８と中子４およびコアサポート９との間に形成される環
状の樹脂通路12を通して上記樹脂貯留室５に連通してい
る。
上記コア10はロッド13を介してコア位置調整用の油圧
シリンダ14に連結されており、この油圧シリンダ14によ
るコア10の上下動によりコアのダイに対する位置を調整
して、そのコアとダイ８との間に形成されるダイスリッ
ト11の間隔，つまりダイスリット11から押し出されるパ
リソンＰの厚さを変えるようになっている。また、上記
リングピストン３は、ロッド15を介して主材樹脂押出用
の油圧シリンダ16に駆動連結されていて、該シリンダ16
の作動より下降移動するように設けられており、この油
圧シリンダ16およびリングピストン３により、樹脂貯留
室５内の主材樹脂を樹脂通路12ないしダイスリット11側
に圧送するアキュムレータ17が構成されている。
さらに、上記樹脂通路12内には、第２図に詳示するよ
うに、断面が略長六角形状のリング部材18が樹脂通路12
と同心状に配設されている。該リング部材18は、シリン
ダに対し４個の支柱19,19,…によってシリンダ２内周面
から所定の間隔をあけた状態で、かつ中子４に対しては
上記支柱19,19,…と円周方向の異なる位置に設けた４個
の支柱20,20,…によって中子４外周面から所定の間隔を
あけた状態でそれぞれ一体的に固定支持されており、こ
のリング部材18によって樹脂通路12が内側環状通路12b
と外側環状通路12aとに２分割されている。上記リング
部材18の内部には、その略中心に位置する環状のバリヤ
材樹脂通路21と、該バリヤ材樹脂通路21の半径方向両側
に位置する２本の環状の接着材樹脂通路22,22とが形成
されており、これらの樹脂通路21,22,22は、それぞれ図
示しない環状のスリットを介してリング部材18の下面に
開口する３本の同心状の環状ノズルに連通されている。
そして、上記バリヤ材樹脂通路21は、リング部材18と
シリンダ２との間の１つの支柱19に形成した通路23を通
してアキュムレータヘッド１外部のバリヤ材樹脂押出機
24に連通され、上記通路23の途中にはピストン25aを備
えたバリヤ材樹脂射出のためのアキュムレータ25が配設
され、このアキュムレータ25のピストン25aはバリヤ材
樹脂射出用の油圧シリンダ26に駆動連結されており、上
記押出機24から連続して押し出される溶融状態のバリヤ
材樹脂をアキュムレータ25内に一旦貯蔵するとともに、
その貯蔵された樹脂を油圧シリンダ26によるピストン25
aの押圧作動によって樹脂貯留室５内に環状ノズルから
射出するようになされている。
また、上記接着材樹脂通路22,22は、リング部材18と
シリンダ２との間の他の支柱19に形成した通路27を通し
てアキュムレータヘッド１外部の接着材樹脂押出機28に
連通され、この押出機28の先端部にも接着材樹脂射出の
ためのアキュムレータ29が設けられ、このアキュムレー
タ29のピストン29aは接着材樹脂射出用の油圧シリンダ3
0に駆動連結されており、上記押出機28から連続して押
し出される接着材樹脂をアキュムレータ29に一旦貯蔵す
るとともに、その貯蔵樹脂を油圧シリンダ30によるピス
トン29aの押圧作動によって各環状ノズルから樹脂貯留
室５内に射出させるようになされている。
上記コア位置調整用の油圧シリンダ14、主材樹脂押出
用の油圧シリンダ16、バリヤ材樹脂射出用の油圧シリン
ダ26および接着材樹脂射出用の油圧シリンダ30はいずれ
も同じ構成で、プランジャ14a,16a,26a,30aによって区
画形成される押圧側の油圧室14b,16b,26b,30bを備えて
なり、その各油圧室14b,16b,26b,30bはそれぞれ油圧通
路31〜34を介して油圧ポンプ等の油圧供給装置35に接続
されている。また、上記各油圧通路31〜34には上記各油
圧シリンダ14,16,26,30に対する油圧を制御する第１〜
第４の電磁比例式圧力サーボ弁36〜39が配設され、これ
らの圧力サーボ弁36〜39はパリソン制御回路40により制
御される。
上記パリソン制御回路40には、上記コア位置調整用の
油圧シリンダ14のプランジャ14aの移動位置（変位）に
基づいてコア10の位置（ダイスリット11の間隔）を検出
するコア位置検出器41の出力信号と、上記主材樹脂押出
用の油圧シリンダ16のプランジャ16aの移動位置（変
位）に基づいて上記樹脂貯留室５への主材樹脂の貯蔵や
リングピストン３の下降移動に伴うパリソンＰの押出状
態等を検出するプランジャ位置検出器42の出力信号とが
入力されている。また、この制御回路40には、上記バリ
ヤ材樹脂通路23内のバリヤ材樹脂の実際の圧力を検出す
るバリヤ材樹脂圧力検出器43からの出力信号と、上記接
着材樹脂通路27内の接着材樹脂の実際の圧力を検出する
接着材樹脂圧力検出器44からの出力信号と、上記ダイス
リット11から押し出されるパリソンＰの先端位置を検出
するCCDカメラ45（電荷結合素子カメラ）からの出力信
号とが入力されている。上記CCDカメラ45は、アキュム
レータヘッド１の下方に配置される上記ブロー成形部Ｃ
において成形型（図示せず）を支持するための１対の対
向する成形型用支持板75,75の一方の対向側面に取り付
けられていて、撮像したパリソンＰのイメージに基づい
てその押出先端位置を検出するものである。
ここで、上記パリソン制御回路40の詳細な構成を第３
図によって説明する。
この制御回路40は、上記コア位置検出器41の出力信号
を増幅する第１のバッファ増幅器46と、上記プランジャ
位置検出器42の出力信号を増幅する第２のバッファ増幅
器47と、上記バリヤ材樹脂圧力検出器43の出力信号を増
幅する第３のバッファ増幅器48と、上記接着材樹脂圧力
検出器44の出力信号を増幅する第４のバッファ増幅器49
と、上記ダイスリット11から押し出されるパリソン長
（パリソンＰの押出長さ）を上記CCDカメラ45の出力信
号を基に演算するパリソン長演算回路50と、上記アキュ
ムレータヘッド１の樹脂貯留室５からダイスリット11に
至る空間内の容積に基づいて該空間内に残留している樹
脂量に相当するパリソン長を記憶するヘッド内残留樹脂
補正器51とを備えている。
そして、上記パリソン長演算回路50または上記第２の
バッファ増幅器47（プランジャ位置検出器42）のいずれ
か一方の出力信号を第１および第２の関数発生器52,53
の双方に選択的に入力させる第１の切換スイッチSW1が
設けられており、このスイッチSW1のON状態では、第２
のバッファ増幅器47の出力信号を両関数発生器52,53に
入力させて、主材樹脂押出用シリンダ16のプランジャ16
a位置に基づいて主材樹脂の押出圧力およびコア10の位
置を制御する一方、OFF状態では、パリソン長演算回路5
0の出力信号を両関数発生器52,53に入力させて、パリソ
ン長に基づいて主材樹脂の押出圧力等を制御する。上記
第１の関数発生器52においては、プランジャ位置または
パリソン長に対して予め設定された主材樹脂の押出圧力
の特性関数に基づき、上記検出されたプランジャ位置ま
たはパリソン長に対応する主材樹脂の目標押出圧力の信
号を発生させる。この第１の関数発生器52の出力信号
を、上記第１の圧力サーボ弁37を作動制御するための第
１のサーボアンプ58に出力する一方、該第２の関数発生
器53において、プランジャ位置またはパリソン長に対し
予め設定されたコア位置（ダイスリット11の間隔）の特
性関数に基づいて、上記検出されたプランジャ位置また
はパリソン長に対応するコア位置の信号を発生させ、第
１の加算器55において、この第２の関数発生器53の出力
信号に補正のために予め設定されたバイアス回路56から
のバイアス信号を加え、さらに第１の減算器57で、その
加算器55の出力信号から上記第１のバッファ増幅器46か
らの出力信号をフィードバック信号として減じた後、そ
の減算器57の出力信号を、上記第２の圧力サーボ弁36を
作動制御するための第２のサーボアンプ54に出力するよ
うに構成されている。
また、上記パリソン長演算回路50または上記第２のバ
ッファ増幅器47のいずれか一方の出力信号を第２の加算
器59を通して第３の関数発生器60に選択的に入力させる
第２の切換スイッチSW2が設けられており、このスイッ
チSW2のON状態では、パリソン長演算回路50の出力信号
を関数発生器60に入力させて、パリソン長に基づいて副
材樹脂の射出圧力を制御する一方、OFF状態では、第２
のバッファ増幅器47の出力信号を関数発生器60に入力さ
せて、主材樹脂押出用シリンダ16のプランジャ16a位置
に基づいて副材樹脂の射出圧力を制御する。上記第２の
加算器59では上記パリソン長演算回路50または第２のバ
ッファ増幅器47の各出力信号に上記ヘッド内残留樹脂補
正器51の出力信号を加えてパリソン長を補正する。ま
た、上記第３の関数発生器60においては、プランジャ位
置またはパリソン長に対して予め設定された副材樹脂
（バリヤ材および接着材樹脂）の射出圧力の特性関数に
基づき、上記検出されたプランジャ位置またはパリソン
長に対応する副材樹脂の目標射出出力の信号を発生させ
る。この第３の関数発生器60の出力信号をそれぞれ第１
および第２のプリアンプ61,62により増幅し、第１のプ
リアンプ61で増幅された信号に、補正のために予め設定
されたバイアス回路63からのバイアス信号を第３の加算
器64において加え、さらに第２の減算器65で、その加算
器64の出力信号から上記第３バッファ増幅器48の出力信
号をフィードバック信号として減じた後、その減算器65
の出力信号を、上記第３の圧力サーボ弁38を作動制御す
るための第３のサーボアンプ66に出力する。一方、上記
第２のプリアンプ62で増幅された信号には、補正のため
に予め設定されたバイアス回路67からのバイアス信号を
第４の加算器68において加え、さらに第３の減算器69
で、その加算器68の出力信号から上記第４バッファ増幅
器49の出力信号をフィードバック信号として減じた後、
その減算器69の出力信号を、上記第４の圧力サーボ弁39
の作動制御用の第４のサーボアンプ70に出力するように
構成されている。
さらに、上記第１の関数発生器52および各減算器57,6
5,69の出力部と、サーボアンプ54,58,66,70の入力部と
の接続回路にはパリソン押出信号の有無に応じてON状態
（導通状態）またはOFF状態（非導通状態）に切り換わ
るリレースイッチR1〜R4が設けられており、アキュムレ
ータヘッド１からパリソンＰが押し出されたとき（非ブ
ロー成形時）にのみ、各リレースイッチR1〜R4がON状態
となって、関数発生器52および各減算器57,65,69の出力
信号をサーボアンプ54,58,66,70に伝え、それ以外の状
態ではサーボアンプ54,58,66,70の入力部をアースして
その電位を零に保持するようになされている。
また、上記第３および第４のバッファ増幅器48,49の
出力部と、該増幅器48,49の出力信号がそれぞれ入力さ
れる各減算器65,69との接続回路には第３および第４の
切換スイッチSW3,SW4が設けられ、この各スイッチSW3,S
W4のON状態でのみ各増幅器48,49の出力信号を減算器65,
69に伝え、OFF状態では減算器65,69の入力部をアースし
てその電位を零に保持するようになされている。すなわ
ち、これら切換スイッチSW3,SW4がON状態のときにのみ
バリヤ材樹脂または接着材樹脂の各射出圧力がフィード
バック制御され、OFF状態ではそのフィードバック制御
は実行されない。
よって、この実施例では、上記プランジャ位置検出器
42、CCDカメラ45、第２のバッファ増幅器47、パリソン
長演算回路50、第１および第２の関数発生器52,53によ
り、ダイスリット11から押し出されるパリソンＰ中の主
材樹脂層の厚さが厚くなるパリソン部位を、パリソン押
出前の段階で、予め第１および第２の関数発生器52,53
で設定記憶されているパリソンＰの押出状態と、プラン
ジャ位置またはパリン長に基づく実際の押出状態との比
較により検出するようにした第１の検出手段71が構成さ
れる。
また、上記プランジャ位置検出器42、CCDカメラ45、
第２のバッファ増幅器47、パリソン長演算回路50、第３
の関数発生器60、サーボアンプ66,70により、上記第１
の検出手段71の出力を受け、その検出手段71により検出
された検出部位での副材樹脂層を、該副材樹脂の目標射
出圧力を増大させることによって厚く補正するようにし
た副材樹脂層厚さ補正手段72が構成される。
さらに、上記プランジャ位置検出器42、CCDカメラ4
5、第２のバッファ増幅器47、パリソン長演算回路50、
第１および第２の関数発生器52,53により、上記副材樹
脂層厚さ補正手段72によって副材樹脂層が厚くされたパ
リソン部位が押し出されるときを検出するようにした第
２の検出手段73が構成される。
また、上記プランジャ位置検出器42、CCDカメラ45、
第２のバッファ増幅器47、パリソン長演算回路50、第１
および第２の関数発生器52,53、サーボアンプ54,58によ
り、上記第２の検出手段73の出力を受け、その検出部位
では、コア10を下降移動させてダイスリット11の間隔を
大きくしかつ主材樹脂の押出圧力を高くすることによ
り、主材樹脂層の厚さを厚く補正するようにした主材樹
脂層厚さ補正手段74が構成される。
尚、上記主材樹脂の押出圧力および副材樹脂の射出出
力の制御と、それに対応する切換スイッチSW1,SW2の切
換状態との対応を次の表に示す。
一方、上記ブロー成形部Ｃにおいては、上記パリソン
押出成形部Ｂから押し出されたパリソンＰ中、各樹脂層
の厚くされた部位がブロー成形により大きく伸びる位置
となるようにパリソン位置を成形型に対応させてブロー
成形するように構成されている。
次に、上記構成のブロー成形装置Ａを使用する本発明
方法の実施例について説明する。
通常時には、押出成形部Ｂのアキュムレータヘッド１
のリングピストン３およびその外部のアキュムレータ2
5,29の各ピストン25a,29aは、いずれもフリーの状態と
されている。このため、アキュムレータヘッド１におい
ては、主材樹脂押出機６から押し出されて樹脂貯留室５
に導かれた主材樹脂は、リングピストン３および該リン
グピストン３と一体の主材樹脂押出用油圧シリンダ16の
プランジャ16aを押し上げながら、その樹脂貯留室５内
に貯蔵される。また、バリヤ材および接着材樹脂押出機
24,28から各々押し出された副材樹脂たるバリヤ材樹脂
および接着材樹脂は、それぞれアキュムレータ25,29の
ピストン25a,29aおよび該ピストン25a,29aと一体の油圧
シリンダ26,30のプランジャ26a,30aを押し上げながら該
アキュムレータ25,29内に貯蔵される。
そして、上記各樹脂の貯蔵量が所定量に達した後、上
記主材樹脂押出用油圧シリンダ16のプランジャ16aが上
昇端位置に移動すると、そのことを検出したプランジャ
位置検出機42からパリソン制御回路40に出力信号が出力
され、この制御回路40の作動により第１の圧力サーボ弁
36が作動制御されて、上記主材樹脂押出用油圧シリンダ
16が押出作動し、この油圧シリンダ16の作動に伴いアキ
ュムレータヘッド１のリングピストン３が押し下げられ
る。
また、このような主材パリソン制御回路40の作動に伴
い、そのリレースイッチR1〜R4がON作動して第１の関数
発生器52および各減算器57,65,69とサーボアンプ54,58,
66,70とが導通される。このサーボアンプ54,58,66,70の
作動により第２〜第４の圧力サーボ弁36,38,39が作動制
御されて油圧シリンダ14,26,30が作動し、この油圧シリ
ンダ14の作動に伴ってコア10の位置つまりダイスリット
11の間隔が調整される。一方、油圧シリンダ26,30の作
動に伴い、バリヤ材樹脂および接着材樹脂の射出のため
のアキュムレータ25,29のピストン25a,29aが上記リング
ピストン３の下降移動と略同時に押し下げられる。この
ことにより、樹脂貯留室５内の主材樹脂は環状の樹脂通
路12に向けて圧送される一方、各アキュムレータ25,29
内のバリヤ材および接着材樹脂はそれぞれ通路23,27お
よび通路21,22を介して各ノズルへ圧送される。その
際、上記樹脂通路12は、リング部材18によって内側の環
状通路12aと外側の環状通路12bとに分割されているの
で、この樹脂通路12を通る主材樹脂は、リング部材12に
より内層と外層とに分割され、この主材樹脂の内層と外
層との間に、リング部材18下面のノズルからバリヤ材樹
脂および接着材樹脂が射出される。このノズルから射出
される樹脂は、中心がバリヤ材樹脂層で、その内外両側
が接着材樹脂層の筒状体となり、リング部材18を通過し
て合流しようとする主材樹脂の内層および外層は、この
筒状体のバリヤ材樹脂層に対しその内外両面から接着材
樹脂層を介して接着されるようになる。このことにより
樹脂通路12において積層状とされた溶融樹脂は、幅の狭
いダイスリット11を通してアキュムレータヘッド１下方
のブロー成形部Ｃ内に押し出されて、各樹脂層間が緊密
に接着されるとともに、所定の肉厚の筒状体に成形され
る。よって中心のバリヤ材樹脂層を接着材樹脂層を介し
て主材樹脂の内外層により挾んで積層された３種５層構
造の多層パリソンＰが得られる。しかる後、この多層パ
リソンＰは上記ブロー成形部Ｃにおいてブロー成形さ
れ、以上によってブロー成形品が製作される。
また、このようなパリソンＰの押出行程で、そのパリ
ソンＰの主材樹脂の押出圧力、ダイスリット11の間隔、
副材樹脂の射出出力が可変調整される。すなわち、上記
プランジャ位置検出器42により上記主材樹脂押出用油圧
シリンダ16のプランジャ16aの位置が検出される。ま
た、ダイスリット11からブロー成形部Ｃ側に押し出され
た主材樹脂を含むパリソンＰの押出先端位置がブロー成
形部Ｃの一方の支持板75上のCCDカメラ45によって検出
され、パリソン制御回路40において、この検出されたパ
リソンＰの先端位置に基づいてパリソン長が演算により
求められ、そのパリソン長は、アキュムレータヘッド１
の空間内の樹脂容積に対応するバリソン長の加算により
補正される。そして、この後、上記プランジャ位置およ
びパリソン長の各信号は各関数発生器52,53,60に入力さ
れ、該各関数発生器52,53,60で上記プランジャ位置また
はパリソン長に対応する主材樹脂押出圧力、コア位置
（ダイスリット11の間隔）、接着材樹脂およびバリヤ材
樹脂の射出圧力の適正な目標値が設定される。上記コア
位置、バリヤ材樹脂および接着材樹脂の射出圧力の目標
値はそれぞれ減算器57,65,69において、コア位置検出器
41、バリヤ材樹脂圧力検出器43および接着材樹脂圧力検
出器44により検出された実際のコア位置および樹脂射出
圧力と比較され、この比較結果に基づき、上記実際のコ
ア位置、樹脂射出圧力が目標値になるようにサーボアン
プ58,66,70の作動により上記圧力サーボ弁36,38,39が作
動制御される。
その場合、上記アキュムレータヘッド１のダイスリッ
ト11から多層パリソンＰが押し出される前の段階で、上
記検出された実際のプランジャ位置またはパリソン長に
基づき、主材樹脂層が厚くなる部位が第１の検出手段71
により検出され、この検出手段71の出力を受けた副材樹
脂層厚さ補正手段72により、その検出部位でバリヤ材樹
脂押出用および接着材樹脂押出用の各油圧シリンダ26,3
0に対する油圧が高められて、その各樹脂の射出圧力が
増大し、このことによって該副材樹脂層の厚さが厚く補
正される。この後、パリソンＰにおいて上記副材樹脂層
の厚さが増大補正された部位がダイスリット11から押し
出されるときを第２の検出手段73が上記と同様に上記検
出された実際のプランジャ位置またはパリソン長に基づ
いて検出し、この検出手段73の出力を受けた主材樹脂層
厚さ補正手段74により、主材樹脂の押出圧力が増大しか
つコア10の下降移動によりダイスリット11の間隔が大き
く補正されて、その副材樹脂層の厚さの増大に応じて主
材樹脂層の厚さが厚く補正される。
しかる後、こうして部分的に厚さが補正された多層パ
リソンＰはブロー成形部Ｃにおいて、その各樹脂層が厚
くされた部位がブロー成形により大きく伸びる位置に対
応するようにブロー成形される。
したがって、この実施例では、多層パリソンＰがパリ
ソン押出成形部Ｂのダイスリット11から押し出されると
きには、該パリソンＰにおける主材樹脂層と副材樹脂層
との厚さが正確に対応しているため、その後のブロー成
形部Ｃでのブロー成形に伴って大きく伸びる部位の副材
樹脂層の厚さが主材樹脂層に対して相対的に薄くなるこ
とはなく、よって副材樹脂層（バリヤ材樹脂層および接
着材樹脂層）の機能を有効に確保して、ブロー成形品の
品質を高めることができる。
尚、上記実施例では、ダイスリット11から押し出され
たパリソンＰの先端位置をCCDカメラ45によって検出す
るようにしているが、このCCDカメラ45の他、例えば対
向配置された発光部および受光部からなるラインセンサ
を利用して検出するようにしてもよい。
また、上記実施例では、副材樹脂のバリヤ材樹脂を主
材樹脂と略同時に押し出すようにしたが、本発明は、ブ
ロー成形品においてバリヤ層を部分的になくすためにバ
リヤ材樹脂を押出ししないようにする場合にも適用する
ことができる。
さらに、３種５層構造の多層パリソンＰを形成するパ
リソン押出成形部Ｂを有するブロー成形装置Ａに適用し
た場合について説明したが、本発明は、他の構造の多層
パリソンを押出しする場合にも適用することができるの
はいうまでもない。
（発明の効果） 以上の如く、本発明のブロー成形方法によれば、多層
パリソンの押出成形装置におけるダイスリットから多層
パリソンが押し出される前に、押出しに伴って主材樹脂
層が厚くなる部位を検出して、その部位の副材樹脂層を
厚く補正しておき、その厚さの補正された副材樹脂層の
押出状態でそれに対応して主材樹脂層を厚く補正するの
で、パリソンにおける主材樹脂層と副材樹脂層との厚さ
を確実に対応させて、パリソンの押出成形後にブロー成
形する場合に、大きく伸びる部位の副材樹脂層の厚さが
主材樹脂層に対して相対的に薄くなるのを避けることが
でき、よって多層ブロー成形品における副材樹脂層の機
能を有利に発揮させることができる。
また、本発明のブロー成形装置によれば、多層パリソ
ンを押出成形するパリソン押出成形部として、押し出さ
れるパリソン中の主材樹脂層の厚さが厚くなるパリソン
部位を押出前の段階で検出する第１の検出手段と、該第
１の検出手段による検出部位での副材樹脂層を厚く補正
する副材樹脂層厚さ補正手段と、パリソンが押し出され
るときに上記副材樹脂層が厚くされたパリソン部位を検
出する第２の検出手段と、該第２の検出手段による検出
部位での主材樹脂層の厚さを厚く補正する主材樹脂層厚
さ補正手段とを設ける一方、この押出成形部から押し出
された多層パリソンをブロー成形するブロー成形部が、
上記押し出されたパリソン中の各樹脂層が厚くされた部
位がブロー成形により大きく伸びる位置となるようにパ
リソン位置を対応させてブロー成形するように構成され
ているものであり、よって本発明方法の実施に好適に使
用できるブロー成形装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の実施例を示すもので、第１図はブロー成
形装置の全体構成を示す説明図、第２図は第１図におけ
るアキュムレータヘッドのII−II線断面図、第３図はパ
リソン制御回路の構成を示すブロック回路図である。 Ａ……ブロー成形装置、Ｂ……パリソン押出成形部、Ｃ
……ブロー成形部、１……アキュムレータヘッド、11…
…ダイスリット、14,16,26,30……油圧シリンダ、40…
…パリソン制御回路、41……コア位置検出器、42……プ
ランジャ位置検出器、43……バリヤ材樹脂圧力検出器、
44……接着材樹脂圧力検出器、45……CCDカメラ、71,73
……検出手段、72……副材樹脂層厚さ補正手段、74……
主材樹脂層厚さ補正手段、Ｐ……パリソン。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 22:00

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】多層パリソン押出装置におけるアキュムレ
    ータヘッドのダイスリットから押し出された主材樹脂お
    よび副材樹脂を積層してなる多層パリソンをブロー成形
    する多層ブロー成形方法であって、上記ダイスリットか
    らパリソンが押し出される前に予め、該ダイスリットか
    ら押し出されるパリソン中の主材樹脂層の厚さが厚くな
    るパリソン部位を検出して、その部位での副材樹脂層を
    厚くするとともに、パリソンの押出時に上記副材樹脂層
    が厚くされたパリソン部位を検出して、その部位での主
    材樹脂層の厚さを厚くし、この後、上記各樹脂層が厚く
    された部位がブロー成形により大きく伸びる位置となる
    ようにパリソン位置を対応させてブロー成形することを
    特徴とする多層ブロー成形方法。
  2. 【請求項２】アキュムレータヘッドのダイスリットから
    主材樹脂および副材樹脂を積層してなる多層パリソンを
    押出成形するパリソン押出成形部と、該押出成形部から
    押し出された多層パリソンをブロー成形するブロー成形
    部とからなる多層ブロー成形装置であって、上記パリソ
    ン押出成形部は、ダイスリットから押し出されるパリソ
    ン中の主材樹脂層の厚さが厚くなるパリソン部位をパリ
    ソン押出前の段階で検出する第１の検出手段と、該第１
    の検出手段の出力を受け、その検出部位での副材樹脂層
    を厚く補正する副材樹脂層厚さ補正手段と、該副材樹脂
    層厚さ補正手段によって副材樹脂層が厚く補正されたパ
    リソン部位が押し出されるときを検出する第２の検出手
    段と、該第２の検出手段の出力を受け、その検出部位で
    の主材樹脂層の厚さを厚く補正する主材樹脂層厚さ補正
    手段とを備えている一方、上記ブロー成形部は、上記パ
    リソン押出成形部から押し出されたパリソン中の各樹脂
    層が厚く補正された部位がブロー成形により大きく伸び
    る位置となるようにパリソン位置を対応させてブロー成
    形するように構成されていることを特徴とする多層ブロ
    ー成形装置。
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