JPH0851282A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0851282A JPH0851282A JP18734294A JP18734294A JPH0851282A JP H0851282 A JPH0851282 A JP H0851282A JP 18734294 A JP18734294 A JP 18734294A JP 18734294 A JP18734294 A JP 18734294A JP H0851282 A JPH0851282 A JP H0851282A
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- printed wiring
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層プリント配線板の製造方法において、導
体パターンの高密度化に対応し、容易な方法により高精
度で軽量小型化を図る。 【構成】 銅箔１の粗化面に感光性フォトソルダーレジ
スト３を直接塗布し紫外線を選択的に照射し未露光部を
現像し、エッチングしてバイアホール用の孔６を形成し
た基板材料７を作り、これを両面板１０にガラスクロス
を介在させずに貼って多層板を製作し、スルホール用の
貫通孔１１を形成し、サブトラクティブ法による回路形
成により、多層プリント配線板の基板１４を製造する。 【効果】 耐熱性、電気特性等の諸特性が他の製法で製
造された多層板と同様で、導体パターンの収容能力と配
線の設計自由度が向上し、材料の軽減により軽量化が図
られ、作業工程も減少し、製法も簡略されるので、コス
トダウンを図ることができる。
体パターンの高密度化に対応し、容易な方法により高精
度で軽量小型化を図る。 【構成】 銅箔１の粗化面に感光性フォトソルダーレジ
スト３を直接塗布し紫外線を選択的に照射し未露光部を
現像し、エッチングしてバイアホール用の孔６を形成し
た基板材料７を作り、これを両面板１０にガラスクロス
を介在させずに貼って多層板を製作し、スルホール用の
貫通孔１１を形成し、サブトラクティブ法による回路形
成により、多層プリント配線板の基板１４を製造する。 【効果】 耐熱性、電気特性等の諸特性が他の製法で製
造された多層板と同様で、導体パターンの収容能力と配
線の設計自由度が向上し、材料の軽減により軽量化が図
られ、作業工程も減少し、製法も簡略されるので、コス
トダウンを図ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板の製
造方法に係り、特に、導体パターンの配線効率と収容能
力に優れた多層プリント配線板の製造方法及び基材及び
基板材料に関する。
造方法に係り、特に、導体パターンの配線効率と収容能
力に優れた多層プリント配線板の製造方法及び基材及び
基板材料に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の小型化、高速化、多機
能化がめざましく、プリント配線板の機器に占める体積
が問題となってきており、機械的なバイアホール形成技
術より更に微細なスルホールが必要となり、また段階的
にスルホール接合されるような多層プリント配線板が求
められている。（例えば、特公昭５８−２０１９５号公
報参照。） この種の多層プリント配線板の製造方法には、ランドお
よび導体パターンが形成されている両面板、もしくは片
面板、もしくは多層板を用い、その両面もしくは片面に
感光性フォトソルダーレジストを塗布し、紫外線の照射
にて硬化させ、未照射部分をバイアホールとして現像工
程にて洗い落として孔にする。しかしながら、電気的に
接続するため、無電解メッキを行い、サブトラクティブ
法等にて、導体パターンの形成を行うが、樹脂上にメッ
キをする事は、たいへん難しく、工程数が増えてしまう
欠点がある。
能化がめざましく、プリント配線板の機器に占める体積
が問題となってきており、機械的なバイアホール形成技
術より更に微細なスルホールが必要となり、また段階的
にスルホール接合されるような多層プリント配線板が求
められている。（例えば、特公昭５８−２０１９５号公
報参照。） この種の多層プリント配線板の製造方法には、ランドお
よび導体パターンが形成されている両面板、もしくは片
面板、もしくは多層板を用い、その両面もしくは片面に
感光性フォトソルダーレジストを塗布し、紫外線の照射
にて硬化させ、未照射部分をバイアホールとして現像工
程にて洗い落として孔にする。しかしながら、電気的に
接続するため、無電解メッキを行い、サブトラクティブ
法等にて、導体パターンの形成を行うが、樹脂上にメッ
キをする事は、たいへん難しく、工程数が増えてしまう
欠点がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】これらの問題を解決す
る為に、特開平３−２２９７８０号公報等に行われてい
るような、樹脂上に接着剤を介在させ、メッキの密着性
を向上させる方法もあるが、樹脂層の厚みの均一性およ
び近年の高密度化されている導体パターンに対応するこ
とは難しく、部品実装時に導体パターンが、剥がれてし
まう問題があり、一般にあまり使用されていない。
る為に、特開平３−２２９７８０号公報等に行われてい
るような、樹脂上に接着剤を介在させ、メッキの密着性
を向上させる方法もあるが、樹脂層の厚みの均一性およ
び近年の高密度化されている導体パターンに対応するこ
とは難しく、部品実装時に導体パターンが、剥がれてし
まう問題があり、一般にあまり使用されていない。
【０００４】本発明の目的は、多層プリント配線板にお
ける導体パターンの高密度化に対応し、容易な方法によ
り高精度で軽量小型化を図ることのできる多層プリント
配線板の製造方法及び基材及び基板材料を提供すること
である。
ける導体パターンの高密度化に対応し、容易な方法によ
り高精度で軽量小型化を図ることのできる多層プリント
配線板の製造方法及び基材及び基板材料を提供すること
である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的は、銅箔の片面
に感光性フォトソルダーレジストを塗布した基材を用意
し、この基材にバイアホール用の孔を形成して基板材料
を製作し、この基板材料の前記感光性フォトソルダーレ
ジストを塗布した側を、導体パターンおよびランドの形
成された両面板もしくは片面板の上に積層することを特
徴とする多層プリント配線板の製造方法により達成され
る。
に感光性フォトソルダーレジストを塗布した基材を用意
し、この基材にバイアホール用の孔を形成して基板材料
を製作し、この基板材料の前記感光性フォトソルダーレ
ジストを塗布した側を、導体パターンおよびランドの形
成された両面板もしくは片面板の上に積層することを特
徴とする多層プリント配線板の製造方法により達成され
る。
【０００６】また、前記銅箔と前記両面板もしくは片面
板との間には、ガラスクロスを介在させずに、前記基板
材料を前記両面板もしくは片面板の上に直接積層するこ
とを特徴とし、また、前記銅箔の一面を粗化面とし、前
記粗化面に前記感光性フォトソルダーレジストを塗布
し、次いで、露光、現像し、露出した前記銅箔をエッチ
ングしてバイアホール用の孔を形成することを特徴とす
る。
板との間には、ガラスクロスを介在させずに、前記基板
材料を前記両面板もしくは片面板の上に直接積層するこ
とを特徴とし、また、前記銅箔の一面を粗化面とし、前
記粗化面に前記感光性フォトソルダーレジストを塗布
し、次いで、露光、現像し、露出した前記銅箔をエッチ
ングしてバイアホール用の孔を形成することを特徴とす
る。
【０００７】また、具体的には、多層プリント配線板の
製造方法において、 プリント基板用の片面粗化銅
箔を用意する工程と、 前記銅箔の粗化面に感光性
フォトソルダーレジストを塗布してガラスクロスを有さ
ない基材を製作する工程と、 前記感光性フォトソル
ダーレジストに紫外線を選択的に照射し、バイアホール
用の孔部分を未露光として現像する工程と、 前記
銅箔が露出している面をマスキングし、エッチングして
バイアホール用の孔を形成した基板材料を製作する工程
と、 銅張り基板の銅をフォトエッチングし、導体
パターンおよびランドを前記基板の両面もしくは片面に
形成して両面板もしくは片面板を製作する工程と、
前記両面板もしくは片面板の両面もしくは片面に、ガ
ラスクロスを介在させずに、前記基板材料の前記感光性
フォトソルダーレジスト側を貼って多層板を製作する工
程と、 前記多層板の前記バイアホール孔以外の場
所にスルホール用の貫通孔を形成する工程と、 サ
ブトラクティブ法による回路形成により、前記多層板の
銅箔層に導体パターンおよびバイアホールを形成すると
同時に、スルホールを形成する工程と、からなることを
特徴とするものである。
製造方法において、 プリント基板用の片面粗化銅
箔を用意する工程と、 前記銅箔の粗化面に感光性
フォトソルダーレジストを塗布してガラスクロスを有さ
ない基材を製作する工程と、 前記感光性フォトソル
ダーレジストに紫外線を選択的に照射し、バイアホール
用の孔部分を未露光として現像する工程と、 前記
銅箔が露出している面をマスキングし、エッチングして
バイアホール用の孔を形成した基板材料を製作する工程
と、 銅張り基板の銅をフォトエッチングし、導体
パターンおよびランドを前記基板の両面もしくは片面に
形成して両面板もしくは片面板を製作する工程と、
前記両面板もしくは片面板の両面もしくは片面に、ガ
ラスクロスを介在させずに、前記基板材料の前記感光性
フォトソルダーレジスト側を貼って多層板を製作する工
程と、 前記多層板の前記バイアホール孔以外の場
所にスルホール用の貫通孔を形成する工程と、 サ
ブトラクティブ法による回路形成により、前記多層板の
銅箔層に導体パターンおよびバイアホールを形成すると
同時に、スルホールを形成する工程と、からなることを
特徴とするものである。
【０００８】また、前記以下の工程を、 前記両
面板もしくは片面板に、複数の前記基板材料の前記感光
性フォトソルダーレジスト側をガラスクロスを介在させ
ずに順次貼り、サブトラクティブ法等による導体パター
ンおよびランドの形成を所定回数行うことにより多層板
を製作する工程と、 前記多層板の前記バイアホー
ル孔以外の場所にスルホール用の貫通孔を形成する工程
とすることもできる。
面板もしくは片面板に、複数の前記基板材料の前記感光
性フォトソルダーレジスト側をガラスクロスを介在させ
ずに順次貼り、サブトラクティブ法等による導体パター
ンおよびランドの形成を所定回数行うことにより多層板
を製作する工程と、 前記多層板の前記バイアホー
ル孔以外の場所にスルホール用の貫通孔を形成する工程
とすることもできる。
【０００９】また、前記基材の感光性フォトソルダーレ
ジストは、アクリル、エポキシ、またはポリイミド樹脂
の合成樹脂、あるいは変性樹脂からなり、前記基材の銅
箔は、圧延法、電解法等で製造された銅板を使用するこ
とができる。
ジストは、アクリル、エポキシ、またはポリイミド樹脂
の合成樹脂、あるいは変性樹脂からなり、前記基材の銅
箔は、圧延法、電解法等で製造された銅板を使用するこ
とができる。
【００１０】また、本発明における前記基材は、前記銅
箔の粗化面に、ガラスクロスを有さず直接に感光性フォ
トソルダーレジストを塗布したことを特徴とし、本発明
における前記基板材料は、前記銅箔の粗化面に、ガラス
クロスを有さず直接に感光性フォトソルダーレジストを
塗布した基材に、バイアホール用の孔を形成したことを
特徴とするものである。
箔の粗化面に、ガラスクロスを有さず直接に感光性フォ
トソルダーレジストを塗布したことを特徴とし、本発明
における前記基板材料は、前記銅箔の粗化面に、ガラス
クロスを有さず直接に感光性フォトソルダーレジストを
塗布した基材に、バイアホール用の孔を形成したことを
特徴とするものである。
【００１１】
【作用】上記構成によれば、従来の多層プリント配線板
が備えているガラスクロスを基板との間に介在させない
ので、感光性フォトソルダーレジストの使用によりバイ
アホール、スルホール等の形成が容易となり、材料減に
より、小型化、軽量化を図ることができる。また、感光
性フォトレジストを使用するため、何万とある孔明け
が、瞬時に孔明けができると共に、孔明けサイズを無段
階に得ることができる。そのため、導体パターンの収容
能力が十分にあり、高密度で小型の多層プリント配線板
を製造することができる。
が備えているガラスクロスを基板との間に介在させない
ので、感光性フォトソルダーレジストの使用によりバイ
アホール、スルホール等の形成が容易となり、材料減に
より、小型化、軽量化を図ることができる。また、感光
性フォトレジストを使用するため、何万とある孔明け
が、瞬時に孔明けができると共に、孔明けサイズを無段
階に得ることができる。そのため、導体パターンの収容
能力が十分にあり、高密度で小型の多層プリント配線板
を製造することができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面を参照して説
明をする。図１ないし図３は、本実施例の工程図であ
り、４層のプリント配線板の製造各工程における断面図
である。本実施例は以下の工程からなる。
明をする。図１ないし図３は、本実施例の工程図であ
り、４層のプリント配線板の製造各工程における断面図
である。本実施例は以下の工程からなる。
【００１３】まず、図１の工程Ａに示すように、まず、
片面（図では下面）が粗化面になっている銅箔１を用意
する。次に、工程Ｂに示すように、この銅箔１の粗化面
２に感光性フォトソルダーレジスト３（感光性樹脂）を
直接塗布してガラスクロスを含まない基材４を作る。
尚、塗布する方法としては、ロールコーター、スプレ
ー、カーテンコーター法等の塗装方法にて行う。
片面（図では下面）が粗化面になっている銅箔１を用意
する。次に、工程Ｂに示すように、この銅箔１の粗化面
２に感光性フォトソルダーレジスト３（感光性樹脂）を
直接塗布してガラスクロスを含まない基材４を作る。
尚、塗布する方法としては、ロールコーター、スプレ
ー、カーテンコーター法等の塗装方法にて行う。
【００１４】次に、工程Ｃに示すように、基材４の感光
性フォトソルダーレジスト３の塗布面にフィルム５を当
てて紫外線を照射する。フィルム５は感光性フォトソル
ダーレジスト３に紫外線による露光部分および未露光部
分を作るためのもので、ネガ型とポジ型とがある。ネガ
型によれば、露光部分を硬化させ、未露光部分を溶解さ
せることになる。ポジ型ではその逆になる。本実施例で
はネガ型フィルムを使用している。
性フォトソルダーレジスト３の塗布面にフィルム５を当
てて紫外線を照射する。フィルム５は感光性フォトソル
ダーレジスト３に紫外線による露光部分および未露光部
分を作るためのもので、ネガ型とポジ型とがある。ネガ
型によれば、露光部分を硬化させ、未露光部分を溶解さ
せることになる。ポジ型ではその逆になる。本実施例で
はネガ型フィルムを使用している。
【００１５】次に、図２の工程Ｄに示すように、本実施
例では紫外線を照射していない部位（未露光部分）に、
現像によってバイアホール用の孔６を形成し、次いで、
工程Ｅに示すように、銅箔１をエッチングし、銅箔１、
感光性フォトソルダーレジスト３を貫通するバイアホー
ル用の孔６を形成して基板材料７を作成する。このと
き、銅箔１の銅が露出している面には、マスキングテー
プ８等によりマスキングを全面に行い、塩化銅、塩化鉄
のエッチング液に触れないようにし、感光性フォトソル
ダーレジスト３の面より孔６を明けるようにする。マス
キングテープ８は基板材料７の補強材にもなる。
例では紫外線を照射していない部位（未露光部分）に、
現像によってバイアホール用の孔６を形成し、次いで、
工程Ｅに示すように、銅箔１をエッチングし、銅箔１、
感光性フォトソルダーレジスト３を貫通するバイアホー
ル用の孔６を形成して基板材料７を作成する。このと
き、銅箔１の銅が露出している面には、マスキングテー
プ８等によりマスキングを全面に行い、塩化銅、塩化鉄
のエッチング液に触れないようにし、感光性フォトソル
ダーレジスト３の面より孔６を明けるようにする。マス
キングテープ８は基板材料７の補強材にもなる。
【００１６】次に、工程Ｆに示すように、ランドおよび
導体パターン９が形成されている両面板１０を用意し、
この両面板１０の両面に、工程Ｇに示すように、バイア
ホール６が形成された基板材料７を、感光性フォトソル
ダーレジスト３側を両面板１０側にしてガラスクロスを
介在させずに貼る。貼る方法としては、多層プリント配
線板製造用の積層プレスが使用できる。このようにして
バイアホール６が形成でき、このとき、必要に応じて孔
６を過マンガン酸等の薬品で洗浄する。尚、本実施例で
は両面板１０を用いているが、替わりに片面板、もしく
は多層板を用いても製造工程は同様である。
導体パターン９が形成されている両面板１０を用意し、
この両面板１０の両面に、工程Ｇに示すように、バイア
ホール６が形成された基板材料７を、感光性フォトソル
ダーレジスト３側を両面板１０側にしてガラスクロスを
介在させずに貼る。貼る方法としては、多層プリント配
線板製造用の積層プレスが使用できる。このようにして
バイアホール６が形成でき、このとき、必要に応じて孔
６を過マンガン酸等の薬品で洗浄する。尚、本実施例で
は両面板１０を用いているが、替わりに片面板、もしく
は多層板を用いても製造工程は同様である。
【００１７】次に、工程Ｈに示すように、ランドもしく
は基材上を貫通するスルホール用の孔１１を形成し、さ
らに、サブトラクティブ法による回路形成により、基材
の銅箔１層に導体パターンとバイアホールを形成すると
同時にスルホールを形成する。すなわち、工程Ｈに示す
ように、無電解、および電解メッキにて、厚さ２０μの
銅メッキを行い、さらにフォトレジストを使用して導体
パターンを逆形成し、半田メッキ１２を厚さ８〜１０μ
行い、フォトレジストを剥離し、エッチングし導体パタ
ーン１３を形成して、多層プリント配線板の基板１４を
製造する。
は基材上を貫通するスルホール用の孔１１を形成し、さ
らに、サブトラクティブ法による回路形成により、基材
の銅箔１層に導体パターンとバイアホールを形成すると
同時にスルホールを形成する。すなわち、工程Ｈに示す
ように、無電解、および電解メッキにて、厚さ２０μの
銅メッキを行い、さらにフォトレジストを使用して導体
パターンを逆形成し、半田メッキ１２を厚さ８〜１０μ
行い、フォトレジストを剥離し、エッチングし導体パタ
ーン１３を形成して、多層プリント配線板の基板１４を
製造する。
【００１８】本実施例によれば、感光性フォトレジスト
を使用しているので、バイアホール用の孔サイズを自由
に選択し同時に多数の孔を形成できるので、短時間にか
つ高精度にしかも容易に多層プリント配線板を製造する
ことができる。
を使用しているので、バイアホール用の孔サイズを自由
に選択し同時に多数の孔を形成できるので、短時間にか
つ高精度にしかも容易に多層プリント配線板を製造する
ことができる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
耐熱性、電気特性等の諸特性が、他の製法で製造された
多層板となんら変わらずに、導体パターンの収容能力が
格段と向上し、層と層の配線が自由にできる。また、材
料を軽減できるため、軽量化が図られ、作業工程も減少
し、製法も簡略されるので、コストダウンを図ることが
できる。そのため、高密度化されている電子機器分野に
おいて、広く適応されかつ産業上極めて有用である。
耐熱性、電気特性等の諸特性が、他の製法で製造された
多層板となんら変わらずに、導体パターンの収容能力が
格段と向上し、層と層の配線が自由にできる。また、材
料を軽減できるため、軽量化が図られ、作業工程も減少
し、製法も簡略されるので、コストダウンを図ることが
できる。そのため、高密度化されている電子機器分野に
おいて、広く適応されかつ産業上極めて有用である。
【図１】図１は、本発明の一実施例を示し、工程Ａない
し工程Ｃを説明するための断面図である。
し工程Ｃを説明するための断面図である。
【図２】図２は、本実施例の工程Ｄないし工程Ｅを説明
するための断面図である。
するための断面図である。
【図３】図３は、本実施例の工程Ｆないし工程Ｈを説明
するための断面図である。
するための断面図である。
１ 銅箔 ２ 粗化面 ３ 感光性フォトソルダーレジスト ４ 基材 ５ フィルム ６ バイアホール ７ 基板材料 ８ マスキングテープ ９ 導体パターン １０ 両面板 １１ スルホール １２ メッキ １３ 導体パターン １４ 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｂ
Claims (9)
- 【請求項１】 銅箔の片面に感光性フォトソルダーレジ
ストを塗布した基材を用意し、この基材にバイアホール
用の孔を形成して基板材料を製作し、この基板材料の前
記感光性フォトソルダーレジストを塗布した側を、導体
パターンおよびランドの形成された両面板もしくは片面
板の上に積層することを特徴とする多層プリント配線板
の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載の多層プリント配線板の
製造方法において、前記銅箔と前記両面板もしくは片面
板との間には、ガラスクロスを介在させずに、前記基板
材料を前記両面板もしくは片面板の上に直接積層するこ
とを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１に記載の多層プリント配線板の
製造方法において、前記基板材料は、前記銅箔の一面を
粗化面とし、前記粗化面に前記感光性フォトソルダーレ
ジストを塗布し、次いで、露光、現像し、露出した前記
銅箔をエッチングしてバイアホール用の孔を形成するこ
とを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 多層プリント配線板の製造方法におい
て、 プリント基板用の片面粗化銅箔を用意する工程と、 前記銅箔の粗化面に感光性フォトソルダーレジスト
を塗布してガラスクロスを有さない基材を製作する工程
と、 前記感光性フォトソルダーレジストに紫外線を選択
的に照射し、バイアホール用の孔部分を未露光として現
像する工程と、 前記銅箔が露出している面をマスキングし、エッチ
ングしてバイアホール用の孔を形成した基板材料を製作
する工程と、 銅張り基板の銅をフォトエッチングし、導体パター
ンおよびランドを前記基板の両面もしくは片面に形成し
て両面板もしくは片面板を製作する工程と、 前記両面板もしくは片面板の両面もしくは片面に、
ガラスクロスを介在させずに、前記基板材料の前記感光
性フォトソルダーレジスト側を貼って多層板を製作する
工程と、 前記多層板の前記バイアホール孔以外の場所にスル
ホール用の貫通孔を形成する工程と、 サブトラクティブ法による回路形成により、前記多
層板の銅箔層に導体パターンおよびバイアホールを形成
すると同時に、スルホールを形成する工程と、からなる
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項５】 多層プリント配線板の製造方法におい
て、 プリント基板用の片面粗化銅箔を用意する工程と、 前記銅箔の粗化面に感光性フォトソルダーレジスト
を塗布してガラスクロスを有さない基材を製作する工程
と、 前記感光性フォトソルダーレジストに紫外線を選択
的に照射し、バイアホール用の孔部分を未露光として現
像する工程と、 前記銅箔が露出している面をマスキングし、エッチ
ングしてバイアホール用の孔を形成した基板材料を製作
する工程と、 銅張り基板の銅をフォトエッチングし、導体パター
ンおよびランドを前記基板の両面もしくは片面に形成し
て両面板もしくは片面板を製作する工程と、 前記両面板もしくは片面板に、複数の前記基板材料
の前記感光性フォトソルダーレジスト側をガラスクロス
を介在させずに順次貼り、サブトラクティブ法等による
導体パターンおよびランドの形成を所定回数行うことに
より多層板を製作する工程と、 前記多層板の前記バイアホール孔以外の場所にスル
ホール用の貫通孔を形成する工程と、からなることを特
徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項６】 請求項１ないし５のうちいずれかに記載
の多層プリント配線板の製造方法において、前記基材の
感光性フォトソルダーレジストは、アクリル、エポキ
シ、またはポリイミド樹脂の合成樹脂、あるいは変性樹
脂からなることを特徴とする多層プリント配線板の製造
方法。 - 【請求項７】 請求項１ないし６のうちいずれかに記載
の多層プリント配線板の製造方法において、前記基材の
銅箔は、圧延法、電解法等で製造された銅板を使用する
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項８】 請求項１ないし７のうちいずれかに記載
の多層プリント配線板の製造に用いられ、前記銅箔の粗
化面に、ガラスクロスを有さず直接に感光性フォトソル
ダーレジストを塗布したことを特徴とする基材。 - 【請求項９】 請求項１ないし７のうちいずれかに記載
の多層プリント配線板の製造に用いられ、前記銅箔の粗
化面に、ガラスクロスを有さず直接に感光性フォトソル
ダーレジストを塗布した基材に、バイアホール用の孔を
形成したことを特徴とする基板材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18734294A JPH0851282A (ja) | 1994-08-09 | 1994-08-09 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18734294A JPH0851282A (ja) | 1994-08-09 | 1994-08-09 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0851282A true JPH0851282A (ja) | 1996-02-20 |
Family
ID=16204325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18734294A Pending JPH0851282A (ja) | 1994-08-09 | 1994-08-09 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0851282A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998047332A1 (en) * | 1997-04-16 | 1998-10-22 | Alliedsignal Inc. | Positive working photodefinable resin coated metal for mass production of microvias in multilayer printed wiring boards |
| WO1998047333A1 (en) * | 1997-04-16 | 1998-10-22 | Alliedsignal Inc. | Fabrication of high density multilayer interconnect printed circuit boards |
| KR101114260B1 (ko) * | 2009-11-25 | 2012-02-27 | 주식회사 심텍 | 양면 금도금 공법을 이용하는 인쇄회로기판의 제조 방법 |
-
1994
- 1994-08-09 JP JP18734294A patent/JPH0851282A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998047332A1 (en) * | 1997-04-16 | 1998-10-22 | Alliedsignal Inc. | Positive working photodefinable resin coated metal for mass production of microvias in multilayer printed wiring boards |
| WO1998047333A1 (en) * | 1997-04-16 | 1998-10-22 | Alliedsignal Inc. | Fabrication of high density multilayer interconnect printed circuit boards |
| KR101114260B1 (ko) * | 2009-11-25 | 2012-02-27 | 주식회사 심텍 | 양면 금도금 공법을 이용하는 인쇄회로기판의 제조 방법 |
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