JPH05259642A - 多層印刷配線基板およびその製造方法 - Google Patents
多層印刷配線基板およびその製造方法Info
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- JPH05259642A JPH05259642A JP8634192A JP8634192A JPH05259642A JP H05259642 A JPH05259642 A JP H05259642A JP 8634192 A JP8634192 A JP 8634192A JP 8634192 A JP8634192 A JP 8634192A JP H05259642 A JPH05259642 A JP H05259642A
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- insulating resin
- resin layer
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 貫通孔を設けず、多層印刷配線基板を形成す
る多層印刷配線基板並びにその製造方法の提供。 【構成】 バイアホール４１および回路パターンを形成
した積層板１０３に感光性絶縁樹脂層１０を塗布した
後、フォト印刷法によりフォトバイアホールを形成す
る。その後、めっき法およびエッチング法を施すことに
より多層板１０５を形成する。次に、同様な工法で形成
した多層板１０４と多層板１０５とを、導電ペースト１
３および接続層５２を介して熱圧着することにより、多
層印刷配線基板を得る。
る多層印刷配線基板並びにその製造方法の提供。 【構成】 バイアホール４１および回路パターンを形成
した積層板１０３に感光性絶縁樹脂層１０を塗布した
後、フォト印刷法によりフォトバイアホールを形成す
る。その後、めっき法およびエッチング法を施すことに
より多層板１０５を形成する。次に、同様な工法で形成
した多層板１０４と多層板１０５とを、導電ペースト１
３および接続層５２を介して熱圧着することにより、多
層印刷配線基板を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層印刷配線基板に関
し、特にその製造方法に関する。
し、特にその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の印刷配線基板においては、部品実
装孔および経由孔（バイアホール）を貫通させ、めっき
等を施すことにより、孔内壁に導体層を形成させるのが
一般的である。一方、多層印刷配線基板においては、そ
の高多層化に伴って一部の内層に埋め込み経由孔（イン
ナバイアホール）を設ける設計方式も採用されている。
近年、ＶＬＳＩ等の高集積化や高速化が進められている
ため、これらを実装する印刷配線基板についても高密度
化が必要となっている。
装孔および経由孔（バイアホール）を貫通させ、めっき
等を施すことにより、孔内壁に導体層を形成させるのが
一般的である。一方、多層印刷配線基板においては、そ
の高多層化に伴って一部の内層に埋め込み経由孔（イン
ナバイアホール）を設ける設計方式も採用されている。
近年、ＶＬＳＩ等の高集積化や高速化が進められている
ため、これらを実装する印刷配線基板についても高密度
化が必要となっている。
【０００３】前述の問題解決の一つの試みとして、特願
昭６１−２８４６２９号による“多層印刷配線基板の製
造方法”が提案されている。この製造方法を図６〜図１
１に示す。図６（Ａ）〜図２（Ｄ）に示すように、まず
１〜２層を形成する。銅張積層板１０１にバイアホール
４１を設け、めっきを施した後（図６（Ｃ）参照。）、
公知のテンティング法を採用して回路パターンを形成す
る（図６（Ｅ）参照。）。その後、バイアホール４１を
エポキシ樹脂８で充填し、乾燥熱硬化することにより、
図６（Ｆ）に示すような多層板１〜２層１０１を得る。
昭６１−２８４６２９号による“多層印刷配線基板の製
造方法”が提案されている。この製造方法を図６〜図１
１に示す。図６（Ａ）〜図２（Ｄ）に示すように、まず
１〜２層を形成する。銅張積層板１０１にバイアホール
４１を設け、めっきを施した後（図６（Ｃ）参照。）、
公知のテンティング法を採用して回路パターンを形成す
る（図６（Ｅ）参照。）。その後、バイアホール４１を
エポキシ樹脂８で充填し、乾燥熱硬化することにより、
図６（Ｆ）に示すような多層板１〜２層１０１を得る。
【０００４】次に、図７に示すように上述と同様な工法
によって形成した多層板５〜６層１０３，導体のみを形
成した３〜４層１０２，および前述の１〜２層１０１を
プリプレグ層５１と組合せ、加熱と同時に加圧して一体
化形成し、多層化基板１を得る。
によって形成した多層板５〜６層１０３，導体のみを形
成した３〜４層１０２，および前述の１〜２層１０１を
プリプレグ層５１と組合せ、加熱と同時に加圧して一体
化形成し、多層化基板１を得る。
【０００５】次に、図８に示すように、部品挿入用，内
層パターン接続用，または表裏導通用の孔をドリルによ
り開ける。その後、図９〜図１１に示すように、めっき
を施した後、所望の回路パターンをテンティング法によ
り形成し、目的とする多層印刷配線板を得る。
層パターン接続用，または表裏導通用の孔をドリルによ
り開ける。その後、図９〜図１１に示すように、めっき
を施した後、所望の回路パターンをテンティング法によ
り形成し、目的とする多層印刷配線板を得る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする問題
は、多層化した基板の最外層と内層とを接続するため、
または最小層と反対面の最外層とを接続するためには、
多層化した後にドリルで貫通孔をあけ、孔内に導体層を
設けなければならないため、多層印刷配線基板の高密度
化の妨げとなっている点である。
は、多層化した基板の最外層と内層とを接続するため、
または最小層と反対面の最外層とを接続するためには、
多層化した後にドリルで貫通孔をあけ、孔内に導体層を
設けなければならないため、多層印刷配線基板の高密度
化の妨げとなっている点である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明による多層印刷配
線基板の製造方法は、貫通スルーホールを設けることな
く、バイアホール，フォトバイアホール，および導電ペ
ーストにより内層と外層との間、内層間および外層間の
導通を可能ならしめる点を特徴とする。
線基板の製造方法は、貫通スルーホールを設けることな
く、バイアホール，フォトバイアホール，および導電ペ
ーストにより内層と外層との間、内層間および外層間の
導通を可能ならしめる点を特徴とする。
【０００８】本発明は、最初に導体層の所望するエッチ
ングレジスト被膜を被着し、エッチングレジスト被膜を
マスクとして導体層をエッチングして配線パターンを形
成する。続いて、エッチングを施した導体層の上面に感
光性絶縁樹脂層を塗布し、感光性絶縁樹脂層の所望する
位置を光重合させた後、感光性樹脂層の光重合していな
い部分を除去し、エッチングを施した導体層の導体部分
を露出させる。次に、感光性絶縁樹脂層の光重合させた
部分を熱，またはＵＶ線により硬化させ、硬化させた絶
縁樹脂層の表面を機械的，または化学的に粗化するとと
もに、硬化させた絶縁樹脂層の表面にめっきを施して導
体層を形成する。
ングレジスト被膜を被着し、エッチングレジスト被膜を
マスクとして導体層をエッチングして配線パターンを形
成する。続いて、エッチングを施した導体層の上面に感
光性絶縁樹脂層を塗布し、感光性絶縁樹脂層の所望する
位置を光重合させた後、感光性樹脂層の光重合していな
い部分を除去し、エッチングを施した導体層の導体部分
を露出させる。次に、感光性絶縁樹脂層の光重合させた
部分を熱，またはＵＶ線により硬化させ、硬化させた絶
縁樹脂層の表面を機械的，または化学的に粗化するとと
もに、硬化させた絶縁樹脂層の表面にめっきを施して導
体層を形成する。
【０００９】一連の工程を繰り返し、多層化基板を形成
した後、多層化基板の所望の位置に導電ペーストを印刷
して、多層化基板の少なくとも２枚以上を表裏両面間で
導通するように、直径が５〜５０μｍの細線による電気
導通材料を一定間隔に埋め込み、配置した絶縁材料を介
して熱圧着することを特徴とする。
した後、多層化基板の所望の位置に導電ペーストを印刷
して、多層化基板の少なくとも２枚以上を表裏両面間で
導通するように、直径が５〜５０μｍの細線による電気
導通材料を一定間隔に埋め込み、配置した絶縁材料を介
して熱圧着することを特徴とする。
【００１０】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１〜図５は、本発明による多層印刷配線基板，お
よびその製造方法を示す説明図である。次に、図１〜図
５により工程順に本実施例を説明する。なお、本実施例
は６層の多層印刷配線基板によるものである。図１
（Ａ）は多層印刷配線基板のベースとなる銅張積層板１
０３を示しており、その上面および下面には、それぞれ
５層目，および６層目の導体パターンを形成する銅箔２
を備えている。
る。図１〜図５は、本発明による多層印刷配線基板，お
よびその製造方法を示す説明図である。次に、図１〜図
５により工程順に本実施例を説明する。なお、本実施例
は６層の多層印刷配線基板によるものである。図１
（Ａ）は多層印刷配線基板のベースとなる銅張積層板１
０３を示しており、その上面および下面には、それぞれ
５層目，および６層目の導体パターンを形成する銅箔２
を備えている。
【００１１】まず、図１（Ｂ）に示すように、まず銅張
積層板１０３にバイアホール４１をドリルにより穿設す
る。次に、公知の無電解めっき法と電気めっき法とによ
りバイアホール４１を含む全面に対して導体層６を形成
し、銅張積層板１０３の５層目および６層目の導体層、
すなわち銅箔２を接続する。（図１（Ｃ）参照。）。次
に、図１（Ｄ）に示すように、公知のテンティング法を
用いて、６層面は全面を感光性ドライフィルムレジスト
で被覆し、５層面は所望する回路パターン部を感光性ド
ライフィルムレジストで被覆する。その後、露光，現
像，エッチング，および剥離の工程を経て処理を実施
し、図１（Ｅ）のように５層面のみに回路パターンを形
成した多層板を得る。
積層板１０３にバイアホール４１をドリルにより穿設す
る。次に、公知の無電解めっき法と電気めっき法とによ
りバイアホール４１を含む全面に対して導体層６を形成
し、銅張積層板１０３の５層目および６層目の導体層、
すなわち銅箔２を接続する。（図１（Ｃ）参照。）。次
に、図１（Ｄ）に示すように、公知のテンティング法を
用いて、６層面は全面を感光性ドライフィルムレジスト
で被覆し、５層面は所望する回路パターン部を感光性ド
ライフィルムレジストで被覆する。その後、露光，現
像，エッチング，および剥離の工程を経て処理を実施
し、図１（Ｅ）のように５層面のみに回路パターンを形
成した多層板を得る。
【００１２】次に、図１（Ｆ）に示すように、回路パタ
ーンを形成した５層面上に、感光性絶縁樹脂１０をサー
テンコート法により全面に塗布する。続いて、マスクフ
ィルム１１を感光性絶縁樹脂層１０に密着させて、紫外
（ＵＶ）線露光することにより、所望の部分を光重合さ
せる（図２（Ａ）参照。）。さらに、続いて、光重合し
ていない部分を現像除去し、フォトバイアホール４２を
形成した後、熱，またはＵＶ光で感光性樹脂層１０を硬
化させ、機械的研磨，および化学的研磨を実施し、図２
（Ｂ）に示すような多層板１０５を得る。
ーンを形成した５層面上に、感光性絶縁樹脂１０をサー
テンコート法により全面に塗布する。続いて、マスクフ
ィルム１１を感光性絶縁樹脂層１０に密着させて、紫外
（ＵＶ）線露光することにより、所望の部分を光重合さ
せる（図２（Ａ）参照。）。さらに、続いて、光重合し
ていない部分を現像除去し、フォトバイアホール４２を
形成した後、熱，またはＵＶ光で感光性樹脂層１０を硬
化させ、機械的研磨，および化学的研磨を実施し、図２
（Ｂ）に示すような多層板１０５を得る。
【００１３】次に、公知の無電解めっき法と電気めっき
法とにより、フォトバイアホール４２を含む全面に導体
層１２を形成し、５層面と４層面との導体層を接続する
（図２（Ｃ）参照。）。さらに、公知のテンティング法
により、６層面は全面に感光性ドライフィルムレジスト
７で被覆し、４層面は所望する回路パターン部を感光性
ドライフィルムレジスト７で被覆する。この後、露光，
現像，エッチング，および剥離の工程を経て処理を実施
し、多層板１５を得る（図２（Ｄ）および図３（Ａ）参
照。）。続いて、多層板１０５の４層面の所望する位置
に導電ペースト１３（例えば、共晶ハンダ）をメタルマ
スク法によって塗布する（図３（Ｂ）参照。）。
法とにより、フォトバイアホール４２を含む全面に導体
層１２を形成し、５層面と４層面との導体層を接続する
（図２（Ｃ）参照。）。さらに、公知のテンティング法
により、６層面は全面に感光性ドライフィルムレジスト
７で被覆し、４層面は所望する回路パターン部を感光性
ドライフィルムレジスト７で被覆する。この後、露光，
現像，エッチング，および剥離の工程を経て処理を実施
し、多層板１５を得る（図２（Ｄ）および図３（Ａ）参
照。）。続いて、多層板１０５の４層面の所望する位置
に導電ペースト１３（例えば、共晶ハンダ）をメタルマ
スク法によって塗布する（図３（Ｂ）参照。）。
【００１４】次に、図３（Ｂ）に示すように、上述と同
様な工法によって２層および３層の回路パターンを形成
した多層板１０４と、直径５〜５０の銅細線１４を垂直
方向に一定間隔に配置して埋め込んだ絶縁材料１５の表
裏両面とに対して、前述の導電ペーストの位置を除き、
絶縁樹脂１６を形成した接続層５２と前述の多層板１０
５とを組み合わせて（図３（Ｃ）参照。），加熱と同時
に加圧して一体化成形し、多層化基板１を得る。（図４
（Ａ）参照。）。この際、導電ペーストおよび絶縁材料
中の銅細線が導体となり、多層板１０４の３層面と多層
板１０５の４層面とが接続される。
様な工法によって２層および３層の回路パターンを形成
した多層板１０４と、直径５〜５０の銅細線１４を垂直
方向に一定間隔に配置して埋め込んだ絶縁材料１５の表
裏両面とに対して、前述の導電ペーストの位置を除き、
絶縁樹脂１６を形成した接続層５２と前述の多層板１０
５とを組み合わせて（図３（Ｃ）参照。），加熱と同時
に加圧して一体化成形し、多層化基板１を得る。（図４
（Ａ）参照。）。この際、導電ペーストおよび絶縁材料
中の銅細線が導体となり、多層板１０４の３層面と多層
板１０５の４層面とが接続される。
【００１５】次に、図４（Ｂ）に示すように、所望する
回路パターン部を感光性ドライフィルムレジスト７で被
覆する。その後、不要な導体層１２，およびその下層の
導体層６および銅箔２をエッチング法により除去する。
これにより、本発明の多層印刷配線基板１が得られる
（図５（Ａ）参照。）。
回路パターン部を感光性ドライフィルムレジスト７で被
覆する。その後、不要な導体層１２，およびその下層の
導体層６および銅箔２をエッチング法により除去する。
これにより、本発明の多層印刷配線基板１が得られる
（図５（Ａ）参照。）。
【００１６】次に、本発明による多層印刷配線基板の第
２の実施例について説明する。図５（Ｂ）に示すよう
に、第１の実施例と同様の工法を用いてバイアホール４
１のランド上にフォトバイアホール４２を形成し多層板
１０５を得る。この後、前述のフォトバイアホール４２
の位置に導電ペーストＢを塗布し、同様な工法によって
得た多層板１０４と、接続層５２とを組み合わせて熱圧
着する。これにより、表裏導通を可能とした多層印刷配
線基板１が得られる。
２の実施例について説明する。図５（Ｂ）に示すよう
に、第１の実施例と同様の工法を用いてバイアホール４
１のランド上にフォトバイアホール４２を形成し多層板
１０５を得る。この後、前述のフォトバイアホール４２
の位置に導電ペーストＢを塗布し、同様な工法によって
得た多層板１０４と、接続層５２とを組み合わせて熱圧
着する。これにより、表裏導通を可能とした多層印刷配
線基板１が得られる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、最外層と
内層，および内層間を接続するための貫通孔を設ける必
要がなく、フォトバイアホールによる接続，および導電
ペーストと銅細線による接続により、外層と内層との
間，および内層間の接続が可能となり、多層印刷配線基
板の高多層化，および高密度化に容易に対応できる利点
がある。
内層，および内層間を接続するための貫通孔を設ける必
要がなく、フォトバイアホールによる接続，および導電
ペーストと銅細線による接続により、外層と内層との
間，および内層間の接続が可能となり、多層印刷配線基
板の高多層化，および高密度化に容易に対応できる利点
がある。
【図１】本発明による多層印刷配線基板の製造工程を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】本発明による多層印刷配線基板の製造工程を示
す断面図である。
す断面図である。
【図３】本発明による多層印刷配線基板の製造工程を示
す断面図である。
す断面図である。
【図４】本発明による多層印刷配線基板の製造工程を示
す断面図である。
す断面図である。
【図５】本発明による多層印刷配線基板の製造工程を示
す断面図である。
す断面図である。
【図６】従来技術による多層印刷配線基板の製造工程を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図７】従来技術による多層印刷配線基板の製造工程を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図８】従来技術による多層印刷配線基板の製造工程を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図９】従来技術による多層印刷配線基板の製造工程を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図１０】従来技術による多層印刷配線基板の製造工程
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図１１】従来技術による多層印刷配線基板の製造工程
を示す断面図である。
を示す断面図である。
１ 多層化基板 ２ 銅箔 ３ 貫通孔 ６，９，１２ 導体層 ７ 感光性ドライフィルムレジスト ８ エポキシ樹脂層 １０ 感光性絶縁樹脂層 １１ マスクフィルム １３ 導電ペースト １４ 銅細線 １５ 絶縁材料 １６ 絶縁樹脂 ４１ バイアホール ４２ フォトバイアホール ５１ プリプレグ層 ５２ 接続層 １０１，１０２，１０３ 銅張積層板 １０４，１０５，１１５ 多層板
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁基板の表面に導体パターンおよび絶
縁層を交互に形成して多層化基板を形成し、前記多層化
基板の少なくとも２枚以上を加圧積層して構成した多層
印刷配線基板において、 絶縁層に形成したフォトバイアホールと、 導電ペーストおよび金属細線を配した絶縁材料とにより
前記導体パターン間を接続して構成した多層印刷配線基
板。 - 【請求項２】 導体層の所望する位置にエッチングレジ
スト被膜を被着形成する手段と、 前記エッチングレジスト被膜をマスクとして前記導体層
をエッチングし、配線パターンを形成する手段と、 前記エッチングを施した導体層の上側表面に感光性絶縁
樹脂層を塗布する手段と、 前記感光性絶縁樹脂層の所望する位置を光重合させる手
段と、 前記感光性絶縁樹脂層の光重合していない部分を除去
し、エッチングを施した導体層の導体部分を露出させる
手段と、 前記光重合させた部分を熱，またはＵＶ線により硬化さ
せる手段と、 前記硬化させた絶縁樹脂層の表面を機械的および化学的
に粗化する手段と、 前記硬化させた絶縁樹脂層の表面にめっきを施して導体
層を形成する手段と、 前記一連の手段による加工を繰り返し実施することによ
り多層化基板を形成した後、前記多層化基板の所望の位
置に導電ペーストを印刷する手段と、 前記多層化基板の少なくとも２枚以上を表裏両面間で導
通するように、直径５〜５０μｍの細線より成る電気導
通材料を一定間隔で埋め込み配置した絶縁材料を介して
熱圧着を実施する手段とから成る多層印刷配線基板の製
造方法。 - 【請求項３】 導体層の所望する位置にエッチングレジ
スト被膜を被着形成する工程と、 前記エッチングレジスト被膜をマスクとして前記導体層
をエッチングし、配線パターンを形成する工程と、 前記エッチングを施した導体層の上側表面に感光性絶縁
樹脂層を塗布する工程と、 前記感光性絶縁樹脂層の所望する位置を光重合させる工
程と、 前記感光性絶縁樹脂層の光重合していない部分を除去
し、エッチングを施した導体層の導体部分を露出させる
工程と、 前記光重合させた部分を熱，またはＵＶ線により硬化さ
せる工程と、 前記硬化させた絶縁樹脂層の表面を機械的および化学的
に粗化する工程と、 前記硬化させた絶縁樹脂層の表面にめっきを施して導体
層を形成する工程と、 前記一連の工程を繰り返すことにより多層化基板を形成
した後、前記多層化基板の所望の位置に導電ペーストを
印刷する工程と、 前記多層化基板の少なくとも２枚以上を表裏両面間で導
通するように、直径５〜５０μｍの細線より成る電気導
通材料を一定間隔で埋め込み配置した絶縁材料を介して
熱圧着を実施する工程とを適用して製造された多層印刷
配線基板およびその製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8634192A JPH05259642A (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | 多層印刷配線基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8634192A JPH05259642A (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | 多層印刷配線基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259642A true JPH05259642A (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=13884157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8634192A Pending JPH05259642A (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | 多層印刷配線基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05259642A (ja) |
-
1992
- 1992-03-10 JP JP8634192A patent/JPH05259642A/ja active Pending
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