JPH0854985A - 透明タッチパネル - Google Patents
透明タッチパネルInfo
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- JPH0854985A JPH0854985A JP20796494A JP20796494A JPH0854985A JP H0854985 A JPH0854985 A JP H0854985A JP 20796494 A JP20796494 A JP 20796494A JP 20796494 A JP20796494 A JP 20796494A JP H0854985 A JPH0854985 A JP H0854985A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 所定の径のドット状スペーサを容易に形成で
き、かつこのスペーサが剥がれ難く、信頼性を向上で
き、寿命を延長できる透明タッチパネルを提供するこ
と。 【構成】 表面に電極３，９を設けた絶縁基板１，８ど
うしを対向して配置した透明タッチパネルにおいて、絶
縁基板１，８又は電極３，９の少なくとも一方の表面
に、微粉末状の合成樹脂を含む合成樹脂製インクからな
るドット状のスペーサを設けることを特徴とする透明タ
ッチパネル。
き、かつこのスペーサが剥がれ難く、信頼性を向上で
き、寿命を延長できる透明タッチパネルを提供するこ
と。 【構成】 表面に電極３，９を設けた絶縁基板１，８ど
うしを対向して配置した透明タッチパネルにおいて、絶
縁基板１，８又は電極３，９の少なくとも一方の表面
に、微粉末状の合成樹脂を含む合成樹脂製インクからな
るドット状のスペーサを設けることを特徴とする透明タ
ッチパネル。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、透明タッチパネルに関
し、特にドット状のスペーサを改良した透明タッチパネ
ルに関する。
し、特にドット状のスペーサを改良した透明タッチパネ
ルに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、透明タッチパネルは、表面に透明
導電膜からなる電極とドット状のスペーサとを設けたガ
ラス板等の絶縁基板と、透明導電膜からなる電極を設け
た高分子フィルム等の絶縁基板とを、各絶縁基板の端に
張り付けた両面テープからなるスペーサを介して互いに
重ね合せた構造になっている。
導電膜からなる電極とドット状のスペーサとを設けたガ
ラス板等の絶縁基板と、透明導電膜からなる電極を設け
た高分子フィルム等の絶縁基板とを、各絶縁基板の端に
張り付けた両面テープからなるスペーサを介して互いに
重ね合せた構造になっている。
【０００３】そしてドット状のスペーサは、合成樹脂製
あるいはシリカ等の無機物の微粉末を含む合成樹脂製の
インクをスクリーン印刷したり、メタルマスクを用いて
印刷して形成している。なお、合成樹脂としては、エポ
キシ樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、アクリ
ル樹脂、ポリウレタン樹脂等を用いている。
あるいはシリカ等の無機物の微粉末を含む合成樹脂製の
インクをスクリーン印刷したり、メタルマスクを用いて
印刷して形成している。なお、合成樹脂としては、エポ
キシ樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、アクリ
ル樹脂、ポリウレタン樹脂等を用いている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の合成樹
脂だけのインクによってドット状のスペーサを形成する
と、インクが流れ易く、スクリーン印刷用の版等の孔の
径よりもかなり大きな径のドットになり、所定の径のド
ットが得難い欠点がある。
脂だけのインクによってドット状のスペーサを形成する
と、インクが流れ易く、スクリーン印刷用の版等の孔の
径よりもかなり大きな径のドットになり、所定の径のド
ットが得難い欠点がある。
【０００５】また、合成樹脂にシリカ等の無機物の微粉
末を混入したインクを使用した場合には、形成されたド
ットが絶縁基板との密着性が低く、剥がれ易い欠点があ
る。しかも、このドットは比較的硬くなるため、電極を
損傷し、透明タッチパネルの寿命を低下させる欠点があ
る。
末を混入したインクを使用した場合には、形成されたド
ットが絶縁基板との密着性が低く、剥がれ易い欠点があ
る。しかも、このドットは比較的硬くなるため、電極を
損傷し、透明タッチパネルの寿命を低下させる欠点があ
る。
【０００６】本発明は、以上の欠点を改良し、所定の径
のドット状のスペーサを容易に形成でき、かっこのスペ
ーサが剥がれ難く、信頼性を向上でき、寿命を延長でき
る透明タッチパネルを提供するものである。
のドット状のスペーサを容易に形成でき、かっこのスペ
ーサが剥がれ難く、信頼性を向上でき、寿命を延長でき
る透明タッチパネルを提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、表面に電極を設けた絶縁基板どうしを
対向して配置した透明タッチパネルにおいて、絶縁基板
又は電極の少なくとも一方の表面に微粉末状の合成樹脂
を含む合成樹脂製製インクからなるドット状のスペーサ
を設けることを特徴とする透明タッチパネルを提供する
ものである。
達成するために、表面に電極を設けた絶縁基板どうしを
対向して配置した透明タッチパネルにおいて、絶縁基板
又は電極の少なくとも一方の表面に微粉末状の合成樹脂
を含む合成樹脂製製インクからなるドット状のスペーサ
を設けることを特徴とする透明タッチパネルを提供する
ものである。
【０００８】なお、微粉末状の合成樹脂の粒径を３０μ
ｍ以下にすることにより、ドット状のスペーサの径を小
さくできる。そのため、透明タッチパネルを液晶やプラ
ズマ、エレクトロルミネセンス等のディスプレイ表示体
の表面に載せて使用した場合、ドット状のスペーサによ
り表示が見難くなるのを防止できる。
ｍ以下にすることにより、ドット状のスペーサの径を小
さくできる。そのため、透明タッチパネルを液晶やプラ
ズマ、エレクトロルミネセンス等のディスプレイ表示体
の表面に載せて使用した場合、ドット状のスペーサによ
り表示が見難くなるのを防止できる。
【０００９】また、合成樹脂製インクとしては、エポキ
シ系、ポリエステル系、シリコン系、アクリル系、ポリ
ウレタン系等の液状あるいは固体状の合成樹脂を主成分
とし、熱や紫外線等によって硬化するタイプのものを用
いる。
シ系、ポリエステル系、シリコン系、アクリル系、ポリ
ウレタン系等の液状あるいは固体状の合成樹脂を主成分
とし、熱や紫外線等によって硬化するタイプのものを用
いる。
【００１０】さらに、微粉末状の合成樹脂としては、ア
クリル系やスチレン系、ジビニルベンゼン系、シリコー
ン系、オレフィン系、ナイロン系、フッ素系、メラミン
系、フェノール系などを用いる。
クリル系やスチレン系、ジビニルベンゼン系、シリコー
ン系、オレフィン系、ナイロン系、フッ素系、メラミン
系、フェノール系などを用いる。
【００１１】そして合成樹脂製インクが液状の場合に
は、微粉末状の合成樹脂を入れ、ライカイ機やボールミ
ル、３本ロールミル等によって混ぜる。また、合成樹脂
製インクが固体状の場合には、これを樹脂希釈剤に溶か
し、その溶液中に微粉末状の合成樹脂を入れ、ボールミ
ル等によって混ぜる。
は、微粉末状の合成樹脂を入れ、ライカイ機やボールミ
ル、３本ロールミル等によって混ぜる。また、合成樹脂
製インクが固体状の場合には、これを樹脂希釈剤に溶か
し、その溶液中に微粉末状の合成樹脂を入れ、ボールミ
ル等によって混ぜる。
【００１２】ドット状のスペーサを形成するには、上記
の微粉末状の合成樹脂を入れた合成樹脂製インクをシリ
クスクリーンや金属スクリーン、メタルマスク等によっ
て所定の径に印刷し、その後、加熱したり紫外線を照射
して硬化させる。
の微粉末状の合成樹脂を入れた合成樹脂製インクをシリ
クスクリーンや金属スクリーン、メタルマスク等によっ
て所定の径に印刷し、その後、加熱したり紫外線を照射
して硬化させる。
【００１３】
【作用】合成樹脂製インク中に微粉末状の合成樹脂を混
入しているため、このインクを絶縁基板や電極の表面に
塗布した場合に、インクが流れ難く、所定の径のドット
状のスペーサを容易に形成できる。また、このインクは
シリカ等の微粉末を混ぜたインクと比較してより弾力性
がある。従って、絶縁基板を押した場合に、前者のイン
クによって形成したドット状のスペーサが電極に押付け
られても、電極を損うことを少なくでき、透明タッチパ
ネルの寿命を延長できる。
入しているため、このインクを絶縁基板や電極の表面に
塗布した場合に、インクが流れ難く、所定の径のドット
状のスペーサを容易に形成できる。また、このインクは
シリカ等の微粉末を混ぜたインクと比較してより弾力性
がある。従って、絶縁基板を押した場合に、前者のイン
クによって形成したドット状のスペーサが電極に押付け
られても、電極を損うことを少なくでき、透明タッチパ
ネルの寿命を延長できる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。 実施例１：図１において、１は厚さ１．５mmのガラス板
からなる絶縁基板であり、一部が突出した突出部２にな
っている。３はこの絶縁基板１の表面に、抵抗値５００
Ω／□となるように設けたＩＴＯ（酸化インジウム−酸
化スズ）の透明導電膜からなる電極である。４は、この
電極３の表面に設けた、底部の直径５０μｍのドット状
のスペーサである。５は電極３に接続して絶縁基板１の
表面に印刷して設けたＡｇ等からなる集電用電極であ
る。６は集電用電極５に接続して絶縁基板１の表面に突
出部２まで延長して設けた引出用電極である。７は絶縁
基板１の端に張り付けた両面テープからなるスペーサで
ある。８は、厚さ１２５μｍのポリエステルフィルムか
らなる絶縁基板であり、スペーサ７を介して絶縁基板１
に重ねている。９は、この絶縁基板８に設けた突出部で
あり、絶縁基板１に設けた突出部２と同一方向に引き出
し、異なる位置に設けている。１０は、絶縁基板８の表
面に、抵抗値５００Ω／□となるように設けたＩＴＯの
透明導電膜からなる電極である。この電極１０には、電
極１と同様に集電用電極（図示せず）が接続され、さら
に引出用電極１１が接続されている。
からなる絶縁基板であり、一部が突出した突出部２にな
っている。３はこの絶縁基板１の表面に、抵抗値５００
Ω／□となるように設けたＩＴＯ（酸化インジウム−酸
化スズ）の透明導電膜からなる電極である。４は、この
電極３の表面に設けた、底部の直径５０μｍのドット状
のスペーサである。５は電極３に接続して絶縁基板１の
表面に印刷して設けたＡｇ等からなる集電用電極であ
る。６は集電用電極５に接続して絶縁基板１の表面に突
出部２まで延長して設けた引出用電極である。７は絶縁
基板１の端に張り付けた両面テープからなるスペーサで
ある。８は、厚さ１２５μｍのポリエステルフィルムか
らなる絶縁基板であり、スペーサ７を介して絶縁基板１
に重ねている。９は、この絶縁基板８に設けた突出部で
あり、絶縁基板１に設けた突出部２と同一方向に引き出
し、異なる位置に設けている。１０は、絶縁基板８の表
面に、抵抗値５００Ω／□となるように設けたＩＴＯの
透明導電膜からなる電極である。この電極１０には、電
極１と同様に集電用電極（図示せず）が接続され、さら
に引出用電極１１が接続されている。
【００１５】なお、ドット状のスペーサ４を形成するに
は、常温で液状のウレタンアクリレート樹脂からなる紫
外線硬化型インクに、アクリル系合成樹脂からなる粒径
０．１μｍの微粉末を３wt％添加し、ボールミル中で分
散させ、温度２５℃で粘度２８０００ＣＰＳにしたイン
クを用いる。そして、このインクをインクの注入用の孔
の径が５０μｍで、この注入用の孔を５mm間隔でマトリ
ックス状に設けたメタルマスクを用いて、絶縁基板１の
表面に印刷する。印刷後、紫外線を照射して、インクを
硬化し、ドット状のスペーサ４を形成する。
は、常温で液状のウレタンアクリレート樹脂からなる紫
外線硬化型インクに、アクリル系合成樹脂からなる粒径
０．１μｍの微粉末を３wt％添加し、ボールミル中で分
散させ、温度２５℃で粘度２８０００ＣＰＳにしたイン
クを用いる。そして、このインクをインクの注入用の孔
の径が５０μｍで、この注入用の孔を５mm間隔でマトリ
ックス状に設けたメタルマスクを用いて、絶縁基板１の
表面に印刷する。印刷後、紫外線を照射して、インクを
硬化し、ドット状のスペーサ４を形成する。
【００１６】実施例２：ドット状のスペーサを形成する
のに、ウレタンアクリレート樹脂からなる紫外線硬化型
インクに、スチレン系合成樹脂からなる粒径０．１μｍ
の微粉末を３wt％添加し、分散させて、温度２５℃で粘
度２７０００ＣＰＳにしたインクを用いて印刷する以外
は、実施例１と同じ構成とする。
のに、ウレタンアクリレート樹脂からなる紫外線硬化型
インクに、スチレン系合成樹脂からなる粒径０．１μｍ
の微粉末を３wt％添加し、分散させて、温度２５℃で粘
度２７０００ＣＰＳにしたインクを用いて印刷する以外
は、実施例１と同じ構成とする。
【００１７】次に、上記実施例１及び実施例２につい
て、従来例とともに、ドット状のスペーサの径を測定
し、このスペーサに対する打鍵テスト後のスペーサの状
態を調べた。
て、従来例とともに、ドット状のスペーサの径を測定
し、このスペーサに対する打鍵テスト後のスペーサの状
態を調べた。
【００１８】なお、従来例は次の通りの条件とする。 従来例１：ドット状のスペーサを形成するのに、温度２
５℃で粘度５０００ＣＰＳの、ウレタンアクリレート樹
脂からなる紫外線硬化型インクを用いて印刷する以外
は、実施例１と同じ構成とする。
５℃で粘度５０００ＣＰＳの、ウレタンアクリレート樹
脂からなる紫外線硬化型インクを用いて印刷する以外
は、実施例１と同じ構成とする。
【００１９】従来例２：ドット状のスペーサを形成する
のに、ウレタンアクリレート樹脂からなる紫外線硬化型
インクに、粒径０．１μｍのシリカの微粉末を３wt％添
加し、分散させて、温度２５℃で粘度３００００ＣＰＳ
にしたインクを用いて印刷する以外は、実施例１と同じ
構成とする。
のに、ウレタンアクリレート樹脂からなる紫外線硬化型
インクに、粒径０．１μｍのシリカの微粉末を３wt％添
加し、分散させて、温度２５℃で粘度３００００ＣＰＳ
にしたインクを用いて印刷する以外は、実施例１と同じ
構成とする。
【００２０】また、打鍵テストは、図２に示す通り、ド
ット状のスペーサ４の真上の絶縁基板１の箇所１２を、
先端が半径２０mmのシリコンゴム１３からなり、５００
ｇの荷重部分１４を付与した打撃部１５によって１０万
回たたいて行なう。そしてその後のスペーサ４の破損の
有無を調べた。
ット状のスペーサ４の真上の絶縁基板１の箇所１２を、
先端が半径２０mmのシリコンゴム１３からなり、５００
ｇの荷重部分１４を付与した打撃部１５によって１０万
回たたいて行なう。そしてその後のスペーサ４の破損の
有無を調べた。
【００２１】ドット状のスペーサの径と打鍵テスト後の
状態は表１の通りの結果になった。
状態は表１の通りの結果になった。
【００２２】
【表１】
【００２３】表１の結果から明らかな通り、実施例１及
び実施例２によれば、ドット状のスペーサをメタルマス
クのインクの注入用の孔の径に近い大きさに形成できる
とともに、打鍵テスト後もスペーサに変化がなく、その
耐久性が向上している。
び実施例２によれば、ドット状のスペーサをメタルマス
クのインクの注入用の孔の径に近い大きさに形成できる
とともに、打鍵テスト後もスペーサに変化がなく、その
耐久性が向上している。
【００２４】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、微粉末状
の合成樹脂を混入した合成樹脂製インクによりドット状
のスペーサを形成しているため、所定の径のスペーサが
得やすく、製造し易くなり、また、弾力性及び耐久性に
優れたスペーサが得られ、信頼性を向上でき、寿命を長
くできる透明タッチパネルが得られる。
の合成樹脂を混入した合成樹脂製インクによりドット状
のスペーサを形成しているため、所定の径のスペーサが
得やすく、製造し易くなり、また、弾力性及び耐久性に
優れたスペーサが得られ、信頼性を向上でき、寿命を長
くできる透明タッチパネルが得られる。
【００２５】また、合成樹脂製インクに混ぜる微粉末状
の合成樹脂の粒径３０μｍ以下とすることにより、ドッ
ト状のスペーサの径を小さくでき、表示が見難くなるの
を防止できる透明タッチパネルが得られる。
の合成樹脂の粒径３０μｍ以下とすることにより、ドッ
ト状のスペーサの径を小さくでき、表示が見難くなるの
を防止できる透明タッチパネルが得られる。
【図１】本発明の実施例の断面図を示す。
【図２】打鍵テストの状態の図を示す。
１，８…絶縁基板、 ３，９…電極、 ４…ドット状の
スペーサ。
スペーサ。
Claims (2)
- 【請求項１】 表面に電極を設けた絶縁基板どうしを対
向して配置した透明タッチパネルにおいて、絶縁基板又
は電極の少なくとも一方の表面に微粉末状の合成樹脂を
含む合成樹脂製インクからなるドット状のスペーサを設
けることを特徴とする透明タッチパネル。 - 【請求項２】 微粉末状の合成樹脂の粒径が３０μｍ以
下である請求項１記載の透明タッチパネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20796494A JPH0854985A (ja) | 1994-08-09 | 1994-08-09 | 透明タッチパネル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20796494A JPH0854985A (ja) | 1994-08-09 | 1994-08-09 | 透明タッチパネル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0854985A true JPH0854985A (ja) | 1996-02-27 |
Family
ID=16548444
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20796494A Pending JPH0854985A (ja) | 1994-08-09 | 1994-08-09 | 透明タッチパネル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0854985A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0860294A3 (en) * | 1997-02-21 | 1999-10-06 | Ricoh Microelectronics Co., Ltd. | Intaglio printing method and intaglio printer |
| US7205909B2 (en) * | 2002-08-30 | 2007-04-17 | Lg.Philips Lcd Co. Ltd. | Touch panel device and method of fabricating the same |
| CN100347653C (zh) * | 2004-09-07 | 2007-11-07 | 友达光电股份有限公司 | 具有指纹辨识功能的透光触控板 |
-
1994
- 1994-08-09 JP JP20796494A patent/JPH0854985A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0860294A3 (en) * | 1997-02-21 | 1999-10-06 | Ricoh Microelectronics Co., Ltd. | Intaglio printing method and intaglio printer |
| US7205909B2 (en) * | 2002-08-30 | 2007-04-17 | Lg.Philips Lcd Co. Ltd. | Touch panel device and method of fabricating the same |
| CN100347653C (zh) * | 2004-09-07 | 2007-11-07 | 友达光电股份有限公司 | 具有指纹辨识功能的透光触控板 |
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