JPH0330961B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、回転式の半固定可変抵抗器やスライ
ド式可変抵抗器に係り、特に薄型で且つ製造工程
が簡単な可変抵抗器に関する。

〔発明の技術的背景ならびに従来の問題点〕

第９図は、基板を利用した電子部品の１つ従来
例として半固定可変抵抗器を示す側面図である。
この半固定可変抵抗器の基板１は樹脂積層板やセ
ラミツクなどの材料によつて形成されており、そ
の表面には抵抗体やこれと連続するターミナル電
極が印刷などどによつて形成されている。この基
板１の端部には金属板による端子２がはとめ部２
ａによつて２個かしめ固定されている。さらに基
板１上には回転操作体３が設けられており、これ
は軸４によつて基板１に回転可能にかしめ付けら
れている。軸４の下端には端子５が取付けられて
いる。そして、上記回転操作体３の下側に固設さ
れた摺動接点６が基板１上の抵抗体に摺接されて
いる。回転操作体３をドライバなどの工具を用い
て回転させると、摺動接点６が基板１上の抵抗体
上を摺動し、端子２と５との間において抵抗値が
設定されるようになつている。

ところが上記従来の半固定可変抵抗器に使用さ
れている基板１は、樹脂積層板やセラミツクなど
の肉厚の大きい材料を使用しているため、抵抗器
全体の薄型化に限界が生じる。また、端子２は、
はとめ部２ａによりかしめ付けているので、組立
て作業が煩雑である。特に図のような半固定可変
抵抗器は小であるため、このかしめ作業が困難で
ある。

また、最近は第１０図に示す半固定可変抵抗器
も開発されている（第１０図は実開昭58−124905
号に開示されているものである）。これは、樹脂
積層板やセラミツクなどの材料による基板１に対
しアウトサート成形によつて樹脂層７が形成され
ている。この樹脂層７により、筐体部７ａ、軸支
持部７ｂ、および端子２を覆う保護層７ｃ、さら
には筐体部７ａと軸支持部７ｂとを結ぶ接続部７
ｄが一体的に形成されているものである。軸支持
部７ｂには第９図に示すものと同じ軸４が装着さ
れる。そして、上記筐体部７ａによつて基板１と
回転操作体３との間の隙間が塞がれる。なお、端
子２は基板１にかしめ固定された後に保護層７ｃ
に覆われて絶縁されるものである。

ところが、上記のものでは、基板１自体の肉厚
が大きいので、基板１上にさらに樹脂層７を設け
ると抵抗器全体の厚さが一段と大きくなり、樹脂
層７を形成するメリツトが損なわれることにな
る。また端子２はかしめ固定であるために、組立
て工程は複雑なままでありコスト高になつてい
る。

〔発明の目的〕

本発明は上記従来の問題点に着目してなされた
ものであり、薄型化を実現できるとともに、かし
め固定などの複雑な組立て工程を無くし、さらに
は電子部品の筐体などを一体的に形成できて絶縁
性の向上や端子の保持強度の向上などが図れる可
変抵抗器を提供することを目的としている。

〔発明の構成〕

本発明による可変抵抗器は、絶縁性のフイルム
の表面に抵抗体とこの抵抗体に接続された導電体
とが形成され、前記導電体の表面には端子がヒー
トシール層を介して接着され、このフイルムなら
びに端子が樹脂ケースに埋設されて樹脂ケース内
に前記抵抗体と導電体とが露出しまた樹脂ケース
外に端子が突出しており、且つ前記樹脂ケース内
に動作自在に設けられた可動部材が設けられ、こ
の可動部材に前記抵抗体と接触する可動接点が設
けられて成るものである。

本発明では、端子がヒートシール層によりフイ
ルムに接着されてこの端子が樹脂ケース内に埋設
されるため、端子の取付作業が非常に簡単にな
る。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を第１図〜第８図によつ
て説明する。

（第一実施例） 第１図は本発明の第一実施例による基板の斜視
図、第２図はこの基板を使用した半固定可変抵抗
器の分解状態を示す側面図、第３Ａ図〜第３Ｄ図
はこの基板の製造工程示す平面図である。

まず、基板１０ならびに半固定可変抵抗器の構
成を説明する。図中の符号１１はエポキシ樹脂な
どのような耐熱性と絶縁性を有する材料によつて
形成されたフイルムである。このフイルム１１の
表面には抵抗体（回転構成体）１２が円弧状に形
成されている。この抵抗体１２はカーボンレジン
などによつて印刷成形されているものである。ま
たフイルム１１上には上記抵抗体１２の両端部に
連接するターミナル電極（回転構成体）１３が形
成されている。このターミナル電極１３は銀ペー
ストなどによつて印刷成形されているものであ
る。また、このターミナル電極１３には金属板製
の端子１５が添装されている。

そして、上記フイルム１１と端子１５の基部が
樹脂層１６に覆われている。この樹脂層１６はフ
イルム１１などに対しアウトサート成型して形成
されるものである。こ樹脂層１６には、フイルム
固定部１６ａ，筐体部１６ｂ，軸支持部１６ｄ，
接続部１６ｅならびに端子保持部１６ｆの各部が
一体に形成されている。フイルム固定部１６ａは
フイルム１１の下面にて板状に成型されており、
フイルム１１を支え且つ固定している。筐体部１
６ｂはフイルム１１の上にて環状に形成されてお
り、この筐体部１６ｂの内部にて抵抗体１２が露
出するようになつている。軸支持部１６ｄは筐体
部１６ｂ内の中心部に位置しており、接続部１６
ｅを介して筐体部１６ｂと連結されている。この
軸支持部１６ｄには軸穴１６ｃが穿設されてい
る。さに端子保持部１６ｆはフイルム１１を挟ん
で固定部１６ａ上に形成されているものであり、
端子１５の基部は、ターミナル電極１３に接続さ
れた状態にて、この端子保持部１６ｆ内に保持さ
れている。

第２図に示すように、上記構造の基板１０に回
転操作体１７が組み付けられる。この回転操作体
１７の軸１８は軸支持部１６ｄに穿設された軸穴
１６ｃに挿入される。そしてその下端は固定部１
６ａから下方へ突出しており、端子１９を挟んで
固定部１６ａの下面にかしめ付けられる。これに
より回転操作体１７は基板１０上にて回転可能に
取り付けられる。また回転操作体１７には摺動接
点２０が一緒に設けられており、この摺動接点２
０の先端部が筐体１６ａ内にて抵抗体１２に接触
している。回転操作体１７を回転させると、摺動
接点２０が抵抗体１２上を摺動し、端子１５と１
９との間にて抵抗値が設定される。この動作の
際、接続部１６ｅを摺動接点２０の動作範囲を決
めるストツパとして利用することもできる。

次に、上記基板１０の製造工程を第３Ａ図〜第
３Ｄ図の各図にしたがつて説明する。

第３Ａ図はフイルム１１を示している。このフ
イルム１１はほぼ馬蹄形状である。すなわち、中
心部には穴１１ａが形成されているとともに、こ
の穴１１ａに連続する切欠き１１ｂが形成されて
いる。この穴１１ａならびに切欠き１１ｂは後の
樹脂層１６のアウトサート成型時に樹脂注入ゲー
トとして使用される。

まず、第一の工程では、フイルム１１の表面に
抵抗体１２とターミナル電極１３とを印刷などの
手段によつて形成する。

第二の工程（第３Ｂ図）では、上記のターミナ
ル電極１３上にヒートシール層１４を被着させ
る。このヒートシール層１４は黒鉛粉末とカーボ
ンブラツクとを主成分とした導電性と接着性を有
する材料によつて形成されている。

第三の工程（第３Ｃ図）では、金属製の端子１
５を上記ヒートシール層１４の上に添設し熱によ
つて接着する。

第四の工程（第３Ｄ図）では、フイルム１１な
らびに端子１５に対し樹脂によつてアウトサート
成型し樹脂層１６を形成する。この成型の際、フ
イルム１１の穴１１ａと切欠き１１ｂとが樹脂注
入の際のゲートとして利用される。樹脂はこのゲ
ート部を通過してフイルム１１の下面ならびに上
面に回り込み、フイルム固定部１６ａ，筐体部１
６ｂ、軸支持部１６ｄ，接続部１６ｅおよび端子
保持部１６ｆが各々形成される。アウトサート成
型の後、端子１５は端子保持部１６ｆ内に埋設さ
れて強固に保持される。なお、上記工程の後、端
子１５を折曲げる。

（第二実施例） 第４図は、フイルム１１の下側に補強板２５を
敷設する場合を示している。この補強板２５は薄
い金属板などによつてフイルム１１とほぼ同じ形
状に成形されたものでである。フイルム１１をこ
の補強板２５の上面に接着などして添装し、樹脂
によるアウトサート成形工程に送るようにすれ
ば、フイルム１１の強度の弱さをカバーできるこ
とになる。なお、補強板２５の板厚を薄くすれ
ば、基板１０の厚さはさほど大きくならず、抵抗
器などの薄型化を促進できる。

（第三実施例） 第５図は、第１図に示した端子１５を使用せ
ず、フイルム１１を樹脂層１６の外へ延長させた
ものである。このフイルム１１の表面に形成され
ているターミナル電極１３を端子として使用し、
コネクタなどによつて外部回路に接続できるよう
にしたものである。なお、第４図に示す補強板２
５を使用するときには、この補強板２５をフイル
ム１１とともに樹脂層１６外へ延長させてもよ
い。

（第四実施例） 第６図は、端子としてフレキシブルシート２６
を使用した場合を示している。このフレキシブル
シート２６の下面２６ａには導電性のリードがパ
ターン成形されている。また、このフレキシブル
シート２６はヒートシールフイルムによつて形成
されている。このフレキシブルシート２６はフイ
ルム１１のターミナル電極１３上にヒートシール
接着され、フレキシブルシート２６のリードとタ
ーミナル電極１３とが導電される。後のアウトサ
ート成形工程では、これまで説明したものと同じ
端子保持部１６ｆを形成し、フレキシブルシート
２６の接着部をこの端子保持部１６ｆ内に埋設さ
せて、フレキシブルシート２６を固定する。すな
わち、完成後は、フレキシブルシート２６が樹脂
層１６から突出した状態になる。なお、フレキシ
ブルシート２６の他端は外部回路に対しヒートシ
ール接着して接続できる。

（第五実施例） 第７図と第８図は、スライド式可変抵抗器に使
用される基板３０を示したものである。この基板
３０もフイルム３１が使用されており、このフイ
ルム３１の表面には、回路構成体として抵抗体３
２と導電体３３とが平行に延びて印刷成形されて
いる。抵抗体３２の両端部にはターミナル電極３
４が連接されており、また導電体３３の一端には
ターミナル部３３ａが連接されている。このター
ミナル電極３４ならびにターミナル部３３ａに
は、第３Ｂ図にて符号１４で示したのと同じヒー
トシール層が付着されており、これに金属板製の
端子３５がヒートシール接着されるようになつて
いる。そして、フイルム３１ならびに端子３５に
対し樹脂にてアウトサート成型がなされ、樹脂層
３６が形成される。この樹脂層３６は、フイルム
３１を下面から固定するフイルム固定部３６ａ
（第８図参照）、筐体部３６ｂ，端子保持部３６ｃ
ならびに取付け突起３６ｄが一体化されているも
のである。フイルム３１上の各回路構成体３２，
３３は上記筐体部３６ａの内部にて露出してい
る。また、端子３５の基部は端子保持部３６ｃ内
に保持されている。さらに、筐体部３６ｂの上に
は金属板などによるケース（図示せず）が装着さ
れるが、このケースの爪が上記取付け突起３６ｄ
の間に嵌着されるようになつている。また、この
ケースと筐体部３６ｂとの間には摺動子（図示せ
ず）が収納され、この摺動子に固設された接点が
抵抗体３２と導電体３３とに摺接するようになつ
ている。この接点の位置に応じた抵抗値が、抵抗
体側の端子３５と導電体側の端子３５との間にて
設定されるものである。

（その他の実施例） また、フイルム上の回路構成体、特に導電体を
エツチングによつて形成してもよい。このエツチ
ングにより、フイルム１１，３１上のターミナル
電極１３，３３ａ，３４が金属によつて形成され
る場合には、金属板製の端子１５を上記ターミナ
ル電極に対して直接半田付けすることができる。
この場合には、端子保持部１６ｆ，３６ｃを樹脂
によつて形成する必要はなくなる。

また、第１図ならびに第７図に示すものでは、
１個の基板によつて１個の電子部品が構成されて
いるが、例えば１枚のフイルムに複数組の回路構
成体を設けておき、また樹脂層による筐体部など
も複数組形成して、複数の可変抵抗器を連接させ
るようにしてもよい。

〔本発明の効果〕

以上のように本発明によれば、抵抗器本体がフ
イルムとこのフイルムが埋設された樹脂ケースと
から構成されているため、抵抗器本体が従来のも
のに比べて薄型になる。さらに端子をヒートシー
ル層を介して接着し、これを樹脂ケースに埋設す
るため、端子の取付作業が簡単になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第一実施例による基板を示す
斜射図、第２図はこの基板を使用した半固定可変
抵抗器を分解して示す側面図、第３Ａ図〜第３Ｄ
図は第１図の基板を製造する工程を順に示す平面
図、第４図は本発明の第二実施例による基板に使
用されるフイルムならびに補強板を示す斜視図、
第５図は本発明の第三実施例による基板を示す斜
視図、第６図は本発明の第四実施例による基板に
使用されるフイルムとフレキシブルシートとを示
す斜視図、第７図は本発明の第五実施例によるス
ライド式可変抵抗器用の基板を示す平面図、第８
図はその一部断面斜視図、第９図は従来の基板を
使用した半固定可変抵抗器を示す側面図、第１０
図は同じく従来の基板を示す斜視図である。 １０，３０……基板、１１，３１……フイル
ム、１２，１３，３２，３３……回路構成体、１
４……ヒートシール層、１５，３５……端子、２
６……フレキシブルシート、２５……補強板、１
６，３６……樹脂層、１６ｂ，３６ｂ……筐体
部、１６ｆ，３６ｃ……端子保持部、１７……回
転操作体、２０……摺動接点。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 絶縁性のフイルムの表面に抵抗体とこの抵抗
   体に接続された導電体とが形成され、前記導電体
   の表面には端子がヒートシール層を介して接着さ
   れ、このフイルムならびに端子が樹脂ケースに埋
   設されて樹脂ケース内に前記抵抗体と導電体とが
   露出しまた樹脂ケース外に端子が突出しており、
   且つ前記樹脂ケース内に動作自在に設けられた可
   動部材が設けられ、この可動部材に前記抵抗体と
   接触する可動接点が設けられて成る可変抵抗器。