JPH085571Y2 - 光結合半導体装置 - Google Patents
光結合半導体装置Info
- Publication number
- JPH085571Y2 JPH085571Y2 JP1988166725U JP16672588U JPH085571Y2 JP H085571 Y2 JPH085571 Y2 JP H085571Y2 JP 1988166725 U JP1988166725 U JP 1988166725U JP 16672588 U JP16672588 U JP 16672588U JP H085571 Y2 JPH085571 Y2 JP H085571Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- island
- light emitting
- emitting diode
- terminal
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、外部に突出する端子から独立した内部アイ
ランドを介して、発光ダイオードを直列接続するように
した光結合半導体装置に関する。
ランドを介して、発光ダイオードを直列接続するように
した光結合半導体装置に関する。
［従来の技術］ 従来、発光ダイオードと受光素子を内部に備えた光結
合半導体装置は、第２図に示すような構成となってい
た。
合半導体装置は、第２図に示すような構成となってい
た。
すなわち、同図において、10は光結合半導体装置の本
体、11,12,13は本体10に並設した入力側の第一，第二，
第三の端子である。これら第一，第二，第三の端子11,1
2,13にはそれぞれの内部アイランドが形成してあり、第
三の端子13の内部アイランドの先端部分を第一，第二の
端子11,12の内部アイランド近傍に延設して配置してあ
る。
体、11,12,13は本体10に並設した入力側の第一，第二，
第三の端子である。これら第一，第二，第三の端子11,1
2,13にはそれぞれの内部アイランドが形成してあり、第
三の端子13の内部アイランドの先端部分を第一，第二の
端子11,12の内部アイランド近傍に延設して配置してあ
る。
14は発光ダイオードであり、第二，第三の端子12,13
の内部アイランドの先端部分にそれぞれマウントされ、
ボンディングワイヤ15,16によって他の端子の接続され
ている。ボンディングワイヤ15は、第一の端子11と第三
の端子13の発光ダイオード14の上部電極間を接続し、ま
た、ボンディングワイヤ16は、第二の端子12の発光ダイ
オード14の上部電極と第三の端子13間を接続している。
このように、第一，第二，第三の端子11,12,13間をボン
ディングワイヤ15,16で接続することにより、第一，第
二の端子11,12間に二つの発光ダイオード14が直列に接
続されている。
の内部アイランドの先端部分にそれぞれマウントされ、
ボンディングワイヤ15,16によって他の端子の接続され
ている。ボンディングワイヤ15は、第一の端子11と第三
の端子13の発光ダイオード14の上部電極間を接続し、ま
た、ボンディングワイヤ16は、第二の端子12の発光ダイ
オード14の上部電極と第三の端子13間を接続している。
このように、第一，第二，第三の端子11,12,13間をボン
ディングワイヤ15,16で接続することにより、第一，第
二の端子11,12間に二つの発光ダイオード14が直列に接
続されている。
17,18,19は出力側の第四，第五，第六の端子である。
20は第五の端子18の内部アイランドにマウントした受光
素子であり、ボンディングワイヤ21,22によって第四，
第六の端子17,19と接続してある。また、この受光素子2
0は、発光ダイオード14の光を受光するために入力端子
側の内部アイランドへ近づけて配置してある。なお、23
は半球体の透明樹脂であり、二つの発光ダイオード14と
受光素子20を覆う状態に取り付けてある。
20は第五の端子18の内部アイランドにマウントした受光
素子であり、ボンディングワイヤ21,22によって第四，
第六の端子17,19と接続してある。また、この受光素子2
0は、発光ダイオード14の光を受光するために入力端子
側の内部アイランドへ近づけて配置してある。なお、23
は半球体の透明樹脂であり、二つの発光ダイオード14と
受光素子20を覆う状態に取り付けてある。
［解決すべき課題］ 上述した従来の光結合半導体装置は、第三の端子を第
一，第二の端子間に二つの発光ダイオード素子を直列接
続するための中継端子として利用していた。このため、
第三の端子の内部アイランドを第一および、第二の端子
の近傍に延設して配置しなければならず、各端子の内部
アイランドの構成が複雑であった。
一，第二の端子間に二つの発光ダイオード素子を直列接
続するための中継端子として利用していた。このため、
第三の端子の内部アイランドを第一および、第二の端子
の近傍に延設して配置しなければならず、各端子の内部
アイランドの構成が複雑であった。
また、受光素子をマウントする内部アイランドに第三
の端子の内部アイランドが接近しているため、入力端子
側と出力端子側の十分な絶縁を確保できないという問題
があった。
の端子の内部アイランドが接近しているため、入力端子
側と出力端子側の十分な絶縁を確保できないという問題
があった。
本考案は上述した問題点にかんがみてなされたもの
で、内部アイランドの簡単な構成により発光ダイオード
の直列接続を行なうことができ、入力端子側と出力端子
側の内部アイランド間を適切な距離をもって十分に絶縁
できるようにした光半導体装置の提供を目的とする。
で、内部アイランドの簡単な構成により発光ダイオード
の直列接続を行なうことができ、入力端子側と出力端子
側の内部アイランド間を適切な距離をもって十分に絶縁
できるようにした光半導体装置の提供を目的とする。
［課題の解決手段］ 上記目的を達成するため本考案の光結合半導体装置
は、電気信号を入力して発光する発光ダイオードと、こ
の発光ダイオードの光を受光して電気信号を出力する、
出力側端子の内部アイランドにマウントされた受光素子
とを備えた光結合半導体装置であって、外部に突出する
入力端子間に、前記発光ダイオードをマウントした前記
出力端子の内部アイランドと同一平面上であって、しか
も前記入力端子より出力端子側に突出することなく独立
したアイランドを設け、このアイランドに片持ち構造の
発光ダイオードを搭載，配線し、上記発光ダイオードの
接続を上記アイランドを介して中継する構成としてあ
る。
は、電気信号を入力して発光する発光ダイオードと、こ
の発光ダイオードの光を受光して電気信号を出力する、
出力側端子の内部アイランドにマウントされた受光素子
とを備えた光結合半導体装置であって、外部に突出する
入力端子間に、前記発光ダイオードをマウントした前記
出力端子の内部アイランドと同一平面上であって、しか
も前記入力端子より出力端子側に突出することなく独立
したアイランドを設け、このアイランドに片持ち構造の
発光ダイオードを搭載，配線し、上記発光ダイオードの
接続を上記アイランドを介して中継する構成としてあ
る。
［実施例］ 以下、本考案の一実施例について図面を参照して説明
する。
する。
第１図は本実施例における光結合半導体装置の内部透
視斜視図である。なお、先に示した第２図と同一の部分
には同一の符号を付してあり、詳細な説明は省略する。
視斜視図である。なお、先に示した第２図と同一の部分
には同一の符号を付してあり、詳細な説明は省略する。
同図において、１は本体10の外部に突出する端から独
立して設けた中継アイランドであり、第一の端子11の内
部アイランドと第二の端子12の内部アイランドの間に配
置してある。この中継アイランド１は、受光素子20をマ
ウントする出力側端子の内部アイランドと同じ平面上に
位置し、かつ、出力側端子の内部アイランド20に対し第
一及び第二の端子12と同じ距離を保って配置してある。
立して設けた中継アイランドであり、第一の端子11の内
部アイランドと第二の端子12の内部アイランドの間に配
置してある。この中継アイランド１は、受光素子20をマ
ウントする出力側端子の内部アイランドと同じ平面上に
位置し、かつ、出力側端子の内部アイランド20に対し第
一及び第二の端子12と同じ距離を保って配置してある。
この中継アイランド１の先端部には、発光ダイオード
14をマウントしてあり、発光ダイオード14の上部電極を
ボンディングワイヤ２によって第一の端子11に接続して
ある。
14をマウントしてあり、発光ダイオード14の上部電極を
ボンディングワイヤ２によって第一の端子11に接続して
ある。
また、第二の端子12の内部アイランドの先端部分、す
なわち、中継アイランド１の発光ダイオード14に隣接す
る部分にも、発光ダイオード14をマウントしてあり、該
発光ダイオード14の上部電極をボンディングワイヤ３に
よって中継アイランド１に接続してある。これにより、
二つの発光ダイオード14は、中継アイランド１を介して
第一，第二の端子11,12間に直列される。
なわち、中継アイランド１の発光ダイオード14に隣接す
る部分にも、発光ダイオード14をマウントしてあり、該
発光ダイオード14の上部電極をボンディングワイヤ３に
よって中継アイランド１に接続してある。これにより、
二つの発光ダイオード14は、中継アイランド１を介して
第一，第二の端子11,12間に直列される。
上述した構成よりなる光結合半導体装置によれば、第
一の端子11を正極，また、第二の端子12を負極となるよ
うに電圧を印加すると、中継アイランド１を介して二つ
の発光ダイオード14に共通の電流が流れ、二つの発光ダ
イオード14はともに発光する。これら発光ダイオード14
からの光は、透明樹脂23を伝達し受光素子20へ送られ
る。そして、発光ダイオード14からの光を受光した受光
素子20は、その光信号に比例した光信号を発生し、出力
する。
一の端子11を正極，また、第二の端子12を負極となるよ
うに電圧を印加すると、中継アイランド１を介して二つ
の発光ダイオード14に共通の電流が流れ、二つの発光ダ
イオード14はともに発光する。これら発光ダイオード14
からの光は、透明樹脂23を伝達し受光素子20へ送られ
る。そして、発光ダイオード14からの光を受光した受光
素子20は、その光信号に比例した光信号を発生し、出力
する。
このように、第一の端子11と第二の端子12の間に設け
た中継アイランド１によって、直列接続した二つの発光
ダイオード14が発光可能となる。このため第三の端子13
の内部アイランドの先端部分を延設する必要がなく、入
力端子側と出力端子側の間に設けていた該内部アイラン
ドを除去できるので、入力端子側と出力端子側の内部ア
イランド間に適切な距離を得られる。
た中継アイランド１によって、直列接続した二つの発光
ダイオード14が発光可能となる。このため第三の端子13
の内部アイランドの先端部分を延設する必要がなく、入
力端子側と出力端子側の間に設けていた該内部アイラン
ドを除去できるので、入力端子側と出力端子側の内部ア
イランド間に適切な距離を得られる。
［考案の効果］ 以上説明したように本考案の光結合半導体装置は、内
部アイランドの簡単な構成により発光ダイオードの直列
接続を行なうことができ、入力端子側の内部アイランド
間の十分なる絶縁を確保できる。
部アイランドの簡単な構成により発光ダイオードの直列
接続を行なうことができ、入力端子側の内部アイランド
間の十分なる絶縁を確保できる。
第１図は本考案実施例における光結合半導体装置の内部
透視斜視図、第２図は従来の光結合半導体装置の内部透
視斜視図である。 1:中継アイランド 2,3:ボンディングワイヤ、10:本体 14:発光ダイオード、20:受光素子
透視斜視図、第２図は従来の光結合半導体装置の内部透
視斜視図である。 1:中継アイランド 2,3:ボンディングワイヤ、10:本体 14:発光ダイオード、20:受光素子
Claims (1)
- 【請求項１】電気信号を入力して発光する発光ダイオー
ドと、この発光ダイオードの光を受光して電気信号を出
力する、出力側端子の内部アイランドにマウントされた
受光素子とを備えた光結合半導体装置であって、 外部に突出する入力端子間に、前記発光ダイオードをマ
ウントした前記出力端子の内部アイランドと同一平面上
であって、しかも前記入力端子より出力端子側に突出す
ることなく独立したアイランドを設け、このアイランド
に片持ち構造の発光ダイオードを搭載，配線し、上記発
光ダイオードの接続を上記アイランドを介して中継する
ことを特徴とした光結合半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988166725U JPH085571Y2 (ja) | 1988-12-24 | 1988-12-24 | 光結合半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988166725U JPH085571Y2 (ja) | 1988-12-24 | 1988-12-24 | 光結合半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0288258U JPH0288258U (ja) | 1990-07-12 |
| JPH085571Y2 true JPH085571Y2 (ja) | 1996-02-14 |
Family
ID=31454364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988166725U Expired - Lifetime JPH085571Y2 (ja) | 1988-12-24 | 1988-12-24 | 光結合半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH085571Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06837Y2 (ja) * | 1987-04-27 | 1994-01-05 | 日本電気株式会社 | 固体素子リレ− |
| JP2511148Y2 (ja) * | 1988-09-22 | 1996-09-18 | シャープ株式会社 | 光結合素子 |
-
1988
- 1988-12-24 JP JP1988166725U patent/JPH085571Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0288258U (ja) | 1990-07-12 |
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