JPH0855971A - Master slice type gate array - Google Patents

Master slice type gate array

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JPH0855971A
JPH0855971A JP6192466A JP19246694A JPH0855971A JP H0855971 A JPH0855971 A JP H0855971A JP 6192466 A JP6192466 A JP 6192466A JP 19246694 A JP19246694 A JP 19246694A JP H0855971 A JPH0855971 A JP H0855971A
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JP
Japan
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cell
gate array
region
basic
contact region
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JP6192466A
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Japanese (ja)
Inventor
Atsunobu Nakamura
厚信 中村
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JFE Steel Corp
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Kawasaki Steel Corp
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Publication date
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  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 チップの小型化及びゲートアレイの基本性能
の向上を図るマスタスライス方式のゲートアレイを提供
する。 【構成】 特殊基本セル101は、第1のセル100と
第2のセル200との隣接配置により形成される。第1
のセル100は、2つのPMOS102と2つのNMO
S4とを有しており、NMOS4側にのみコンタクト領
域14を設けるのに十分な面積を有する共有拡散領域1
2を備え、PMOS102側のソース/ドレイン領域1
12には、コンタクト領域14を設けるスペースが設け
られていない。第2のセル200は、2つのPMOS2
と2つのNMOS204とを有しており、PMOS2側
にのみコンタクト領域を設けるのに十分な面積を有する
共有拡散領域12を備え、NMOS204側のソース/
ドレイン領域212には、コンタクト領域14を設ける
スペースが設けられていない。この分、チップ面積が小
さくなる。
(57) [Abstract] [Purpose] To provide a gate array of a master slice type for miniaturizing a chip and improving the basic performance of the gate array. [Configuration] The special basic cell 101 is formed by arranging a first cell 100 and a second cell 200 adjacent to each other. First
Cell 100 has two PMOSs 102 and two NMOs.
S4 and the shared diffusion region 1 having an area sufficient to provide the contact region 14 only on the NMOS4 side.
Source / drain region 1 on the side of the PMOS 102
A space for providing the contact region 14 is not provided in 12. The second cell 200 has two PMOSs 2
And the two NMOSs 204, and the shared diffusion region 12 having an area sufficient to provide the contact region only on the PMOS 2 side, and the source / on the NMOS 204 side.
The drain region 212 is not provided with a space for providing the contact region 14. As a result, the chip area becomes smaller.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はマスタスライス方式のゲ
ートアレイ、特にマスタスライスシリコンチップの小型
化及びゲートアレイの基本性能の向上を図るマスタスラ
イス方式のゲートアレイに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a master slice type gate array, and more particularly to a master slice type gate array for reducing the size of a master slice silicon chip and improving the basic performance of the gate array.

【0002】[0002]

【従来の技術】図4は、従来におけるマスタスライスシ
リコンチップ(以下、チップという)上に形成されたゲ
ートアレイの基本セルの構造を示した図である。図4に
示したように、基本セル1は、通常、2個のPMOS2
と2個のNMOS4とで構成され、これを基本単位とし
て並べられている。各PMOS2、NMOS4には、各
ゲート、ソース、ドレイン端子を引き出すために、ポリ
シリコン等で形成されたゲート領域6と拡散領域である
領域8、10及び隣接したPMOS又はNMOSと拡散
層を共有する共有拡散領域12とが設けられている。マ
スタスライス方式のゲートアレイであるがゆえ、各領域
6、8、10、12は、汎用性を維持するためにそれぞ
れ配線と接続するコンタクトホールを設ける面積を最小
限必要とする。つまり、各領域6、8、10、12は、
コンタクトホールを設けるための領域(コンタクト領
域)14を設けるのに十分な面積を有することになる。
2. Description of the Related Art FIG. 4 is a diagram showing a structure of a basic cell of a gate array formed on a conventional master slice silicon chip (hereinafter referred to as a chip). As shown in FIG. 4, the basic cell 1 normally includes two PMOSs 2.
And two NMOSs 4, and they are arranged with this as a basic unit. Each PMOS 2 and NMOS 4 shares a diffusion layer with a gate region 6 formed of polysilicon or the like, regions 8 and 10 which are diffusion regions, and adjacent PMOS or NMOS in order to draw out each gate, source and drain terminal. A shared diffusion region 12 is provided. Since it is a master-slice type gate array, each area 6, 8, 10 and 12 requires a minimum area for providing a contact hole for connection with a wiring in order to maintain versatility. In other words, each area 6, 8, 10, 12
It has a sufficient area for providing a region (contact region) 14 for providing a contact hole.

【0003】あるいは、図1に示した基本セル1におい
て、各端子を接続して使用することが多いということ
で、両端に配置されたNMOSのゲート端子とPMOS
のゲート端子とを予めつなげておく場合もある。このよ
うに予めつなげておいてもNAND、NOR及びインバ
ータに何ら支障を来すものではない。更に、基本セルの
内部に更に小さいRAM用のNMOSを付設したものも
ある。
Alternatively, in the basic cell 1 shown in FIG. 1, since the terminals are often used by being connected to each other, the NMOS gate terminals arranged at both ends and the PMOS are arranged.
In some cases, it may be connected to the gate terminal in advance. Even if they are connected in advance in this way, there is no problem with the NAND, NOR and inverter. Further, there is a basic cell in which a smaller NMOS for RAM is attached.

【0004】ゲートアレイ等のセミカスタム化されたL
SIは、開発期間の短縮、少量多品種化への対応等の長
所がある一方で、チップに予め設けられ使用されない素
子を取り除くことができず、チップ面積の利用効率が悪
く、小型化を図るLSIに無駄を生じさせてしまうとい
う短所を持つ。この短所を克服するうえにおいてもゲー
トアレイ自身の小型化並びにチップに含まれる基本セル
の効率的な利用を図ることが望まれる。
Semi-customized L such as gate array
While SI has the advantages of shortening the development period and responding to small-lot and high-mix production, it is not possible to remove the unused elements that are provided in advance on the chip, resulting in poor utilization efficiency of the chip area and miniaturization. It has the disadvantage of causing waste in the LSI. In order to overcome this disadvantage, it is desired to miniaturize the gate array itself and to efficiently use the basic cell included in the chip.

【0005】従来、上記のような各種基本セルの構造に
おいてチップ面積をより小さくするために、特開平2−
283049号公報には、サブ電位領域を各基本セル毎
に設けずに複数個の基本セル毎にまとめて設けること
で、ウェルの面積を実際に減らしてチップ面積を小さく
する構成が開示されている。
Conventionally, in order to further reduce the chip area in the structure of various basic cells as described above, Japanese Unexamined Patent Publication No.
Japanese Patent No. 283049 discloses a configuration in which a sub-potential region is not provided for each basic cell but is provided collectively for each of a plurality of basic cells to actually reduce the well area and reduce the chip area. .

【0006】また、特開昭60−145642号公報に
は、配線構造を立体多層構造にし、この配線領域を基本
セル上に設けることで、各基本セルの配線効率を上げる
ことによりチップ面積を小さくする構成が開示されてい
る。
Further, in Japanese Patent Laid-Open No. 60-145642, a wiring structure is formed into a three-dimensional multilayer structure, and this wiring region is provided on a basic cell to improve the wiring efficiency of each basic cell, thereby reducing the chip area. A configuration is disclosed.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】ところで、ゲートアレ
イでは、複数のPMOS同士、あるいはNMOS同士を
直列に接続して所定の機能を持つ回路を構成することが
よく生じる。例えば、2入力NOR回路では2つのPM
OSを、2入力NAND回路では2つのNMOSを、そ
れぞれ直列に接続し、また、いずれの場合においても共
有拡散領域はどこにも接続されない。このような回路
は、実際には頻繁に使用され、全基本セルの30%を越
える場合もある。
By the way, in a gate array, it is often the case that a plurality of PMOSs or NMOSs are connected in series to form a circuit having a predetermined function. For example, in a 2-input NOR circuit, two PM
OS and two NMOSs in a 2-input NAND circuit are respectively connected in series, and in any case, the shared diffusion region is not connected to any part. Such circuits are often used in practice and can account for over 30% of all basic cells.

【0008】しかしながら、従来においては、基本セル
のセル構造自体は全て同じにしているため、セル面積の
かなりの部分を占める共有拡散領域は、上記のように実
際には位置配線を行ったとき不要である場合が起こりう
るにもかかわらず、確保しておかなければならない。つ
まり、ゲートアレイであるがゆえ、使用不使用に関係な
く確保しておかなければならないので、その分無駄が生
じる。
However, in the prior art, since the cell structure itself of the basic cell is all the same, the shared diffusion region occupying a considerable part of the cell area is not actually needed when the position wiring is performed as described above. In some cases, it must be reserved. In other words, since it is a gate array, it must be secured regardless of whether it is used or not, which is wasteful.

【0009】また、2つのトランジスタの間の拡散層の
長さに比例して抵抗が生じるが、上記のように共有拡散
領域の長さが広く取られていると、それが寄生抵抗とし
て働き遅延時間が大きくなるため回路のスイッチングス
ピードが遅くなってしまう。
A resistance is generated in proportion to the length of the diffusion layer between the two transistors. If the length of the shared diffusion region is wide as described above, it acts as a parasitic resistance and delays. Since the time becomes long, the switching speed of the circuit becomes slow.

【0010】本発明は以上のような問題を解決するため
になされたものであり、その目的は、チップの小型化及
びゲートアレイの基本性能の向上を図るマスタスライス
方式のゲートアレイを提供することにある。
The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a master slice type gate array for reducing the size of a chip and improving the basic performance of the gate array. It is in.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】以上のような目的を達成
するために、請求項1記載の発明は、NMOS及びPM
OSを含む基本セルをアレイ状に配置したマスタスライ
ス方式のゲートアレイにおいて、NMOS側にのみコン
タクト領域を設けるのに十分な面積を有する共有拡散領
域を備えた第1のセルと、PMOS側にのみコンタクト
領域を設けるのに十分な面積を有する共有拡散領域を備
えた第2のセルと、を有し、前記第1のセルと前記第2
のセルとの隣接配置による特殊基本セルを含むことを特
徴とする。
In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 provides an NMOS and a PM.
In a master slice type gate array in which basic cells including an OS are arranged in an array, a first cell having a shared diffusion region having an area sufficient to provide a contact region only on the NMOS side and a PMOS side only A second cell having a shared diffusion region having an area sufficient to provide a contact region, the first cell and the second cell
It is characterized in that it includes a special basic cell which is arranged adjacent to the cell of.

【0012】請求項2記載の発明は、請求項1記載のマ
スタスライス方式のゲートアレイにおいて、前記特殊基
本セルを所定の割合で混在配置させたことを特徴とす
る。
According to a second aspect of the present invention, in the master slice type gate array according to the first aspect, the special basic cells are mixedly arranged at a predetermined ratio.

【0013】[0013]

【作用】以上のような構成を有する本発明に係るマスタ
スライス方式のゲートアレイによれば、第1のセル及び
第2のセルのPMOS又はNMOS側にのみコンタクト
領域を設けるのに十分な面積を有する共有拡散領域を備
えるようにした分、各セルの面積を小さくすることがで
きる。この第1のセル及び第2のセルを隣接配置し特殊
基本セルを形成することでチップの面積を小さくするこ
とができる。この特殊基本セルを用いることでPMOS
同士、あるいはNMOS同士を直列に接続して所定の機
能を持つ回路を形成できる。
According to the master-slice type gate array of the present invention having the above-described structure, an area sufficient to provide a contact region only on the PMOS or NMOS side of the first cell and the second cell is provided. The area of each cell can be reduced by the provision of the shared diffusion region. By arranging the first cell and the second cell adjacent to each other to form a special basic cell, the area of the chip can be reduced. By using this special basic cell, the PMOS
It is possible to form a circuit having a predetermined function by connecting each other or NMOSs in series.

【0014】また、上記特殊基本セルをチップ上に混在
させて設けることで、チップ面積を小さくすることがで
きる。
By providing the special basic cells in a mixed manner on the chip, the chip area can be reduced.

【0015】また、狭められて形成された共有拡散領域
における寄生抵抗を小さくすることができる。
Further, the parasitic resistance in the narrowed shared diffusion region can be reduced.

【0016】[0016]

【実施例】以下、図面に基づいて、本発明の好適な実施
例を説明する。なお、従来例と同様の要素には、同じ符
号を付ける。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. The same elements as those in the conventional example are designated by the same reference numerals.

【0017】図1は、本実施例におけるチップ上にアレ
イ上に配置される特殊基本セルを示した図である。特殊
基本セル101は、第1のセル100と第2のセル20
0との隣接配置により形成される。第1のセル100
は、2つのPMOS102と2つのNMOS4とを有し
ており、NMOS4側にのみコンタクト領域を設けるの
に十分な面積を有する共有拡散領域を備えたことを特徴
とする。図1における第1のセル100は、2入力NO
R回路を形成しており、NMOS4側の共有拡散領域で
あるソース/ドレイン領域12にコンタクト領域14が
設けられている。PMOS102側は、2入力NOR回
路の場合、直列に接続されているので共有拡散領域であ
るソース/ドレイン領域112には、コンタクト領域は
不要である。従って、PMOS102側のソース/ドレ
イン領域112には、コンタクト領域を設けるスペース
が設けられていない。
FIG. 1 is a diagram showing a special basic cell arranged in an array on a chip in this embodiment. The special basic cell 101 includes a first cell 100 and a second cell 20.
It is formed by the arrangement adjacent to 0. First cell 100
Has two PMOSs 102 and two NMOSs 4, and is provided with a shared diffusion region having an area sufficient to provide a contact region only on the NMOS 4 side. The first cell 100 in FIG. 1 is a 2-input NO.
An R circuit is formed, and a contact region 14 is provided in the source / drain region 12 which is a shared diffusion region on the NMOS 4 side. In the case of a 2-input NOR circuit, the PMOS 102 side is connected in series, and thus the source / drain region 112 which is a shared diffusion region does not require a contact region. Therefore, the source / drain region 112 on the PMOS 102 side is not provided with a space for providing a contact region.

【0018】一方、第2のセル200は、2つのPMO
S2と2つのNMOS204とを有しており、PMOS
2側にのみコンタクト領域を設けるのに十分な面積を有
する共有拡散領域を備えたことを特徴とする。図1にお
ける第2のセル200は、2入力NAND回路を形成し
ており、PMOS2側の共有拡散領域であるソース/ド
レイン領域12にコンタクト領域14が設けられてい
る。NMOS204側は、2入力NAND回路の場合、
直列に接続されているので共有拡散領域であるソース/
ドレイン領域212には、コンタクト領域は不要であ
る。従って、NMOS204側の共有拡散領域であるソ
ース/ドレイン領域212には、コンタクト領域を設け
るスペースが設けられていない。なお、図2は、図1に
示した特殊基本セルの回路図であり、左側が2入力NO
R回路、右側が2入力NAND回路である。
On the other hand, the second cell 200 has two PMOs.
It has S2 and two NMOSs 204, and a PMOS
A shared diffusion region having an area sufficient to provide a contact region only on the second side is provided. The second cell 200 in FIG. 1 forms a 2-input NAND circuit, and the contact region 14 is provided in the source / drain region 12 which is the shared diffusion region on the PMOS 2 side. On the NMOS 204 side, in the case of a 2-input NAND circuit,
Source / which is a shared diffusion region because it is connected in series
No contact region is required for the drain region 212. Therefore, the source / drain region 212, which is the shared diffusion region on the NMOS 204 side, has no space for providing a contact region. Note that FIG. 2 is a circuit diagram of the special basic cell shown in FIG.
The R circuit and the two-input NAND circuit on the right side.

【0019】上記第1のセル100及び第2のセル20
0は、NMOS又はPMOSのいずれかのソース/ドレ
イン領域112、212が狭まった分、セル100、2
00の形状を小さく、実際にはL字形にすることができ
る。この互いのL字形の突出部分を互いのへこんだ部分
に合わせるように並設することで特殊基本セルを構成す
る。これにより、図3に示した従来から使用される2つ
の基本セルを並設させた場合に比べ面積を小さくするこ
とができる。従って、同数の基本セルでチップを構成す
る場合、チップの面積を小さくすることができる。ソー
ス/ドレイン領域112、212を可能な限り狭めるこ
とにより、図3に示した2つの基本セルの場合と比較す
ると、その面積効率は、約10%の縮小効果がある。
The above first cell 100 and second cell 20
0 is the cell 100, 2 due to the narrowed source / drain regions 112, 212 of either NMOS or PMOS.
The shape of 00 can be made small, and can actually be L-shaped. A special basic cell is constructed by arranging the L-shaped protruding portions of the two so as to be aligned with the recessed portions of each other. As a result, the area can be reduced as compared to the case where two conventionally used basic cells shown in FIG. 3 are arranged side by side. Therefore, when a chip is configured with the same number of basic cells, the area of the chip can be reduced. By making the source / drain regions 112 and 212 as narrow as possible, the area efficiency thereof is reduced by about 10% as compared with the case of the two basic cells shown in FIG.

【0020】ところで、前述したように、NOR回路、
NAND回路等2つのNMOS又はPMOSをそれぞれ
直列に接続し、共有拡散領域をどこにも接続しないよう
な回路は、実際には頻繁に使用され、全基本セルの30
%を越える場合もある。
By the way, as described above, the NOR circuit,
A circuit such as a NAND circuit in which two NMOSs or PMOSs are connected in series and a shared diffusion region is not connected anywhere is often used in practice, and a circuit of all basic cells is used.
It may exceed%.

【0021】従って、上記特殊基本セルと標準的な基本
セルとを所定の割合、例えば3:7の割合で混在配置さ
せてゲートアレイを構成すれば、全体で約3%の面積が
縮小され、従って、チップの小型化を図ることができる
とともに基本セルの効率的な利用をも図ることができ
る。
Therefore, if the special basic cells and the standard basic cells are mixedly arranged at a predetermined ratio, for example, 3: 7, to form a gate array, the area is reduced by about 3% as a whole. Therefore, the size of the chip can be reduced and the basic cell can be efficiently used.

【0022】更に、コンタクト領域を必要としないソー
ス/ドレイン領域112、212を狭めることにより、
2つのトランジスタ間の長さに比例する寄生抵抗を小さ
くすることもできる。実際、直列接続間のシート抵抗
は、半分以下にすることができるので、回路の基本性能
を向上させることができる。
Further, by narrowing the source / drain regions 112 and 212 which do not require contact regions,
It is also possible to reduce the parasitic resistance proportional to the length between the two transistors. In fact, the sheet resistance between the series connections can be reduced to less than half, thus improving the basic performance of the circuit.

【0023】本実施例によれば、不要ばかりでなく逆に
回路の基本性能に対し悪影響を与える共有拡散領域をな
くした基本セルを提供することができる。
According to this embodiment, it is possible to provide a basic cell in which a shared diffusion region which is not only unnecessary but adversely affects the basic performance of the circuit is eliminated.

【0024】更に、標準的な基本セルと所定の割合で混
在することにより、チップ面積の縮小を図るのみなら
ず、回路の基本性能を向上させることができる。
Furthermore, by mixing the standard basic cells in a predetermined ratio, not only the chip area can be reduced but also the basic performance of the circuit can be improved.

【0025】なお、上記実施例では、2入力NOR回路
及び2入力NAND回路を例としたが、複数のPMOS
同士あるいはNMOS同士を直列に接続するものであれ
ば、これに限られたものではない。
In the above embodiment, the 2-input NOR circuit and the 2-input NAND circuit are taken as an example, but a plurality of PMOSs are used.
The present invention is not limited to this as long as they are connected to each other or NMOSs in series.

【0026】[0026]

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、各セル
においてコンタクト領域が必要な共有拡散領域のみに十
分な面積を持たせ、そうでない共有拡散領域にはコンタ
クト領域が不要なのでその領域を狭めるようにしたの
で、セルの面積を小さくすることができ、その結果、チ
ップの面積を小さくすることが可能となる。
As described above, according to the present invention, in each cell, the shared diffusion region which requires the contact region has a sufficient area, and the shared diffusion region which does not have the contact region does not need the contact region, and the region is not required. Since the cell area is narrowed, the cell area can be reduced, and as a result, the chip area can be reduced.

【0027】また、本発明に係る特殊基本セルと標準的
な基本セルとを所定の割合で混在配置することによりチ
ップの小型化を図ることができるとともに基本セルの効
率的な利用をも図ることが可能となる。
By arranging the special basic cells according to the present invention and the standard basic cells in a mixed manner at a predetermined ratio, the chip can be downsized and the basic cells can be efficiently used. Is possible.

【0028】また、チップ面積の縮小化が可能となるこ
とで、1枚のウェハーから切り取ることのできるチップ
数を多くでき、歩止りを向上させることが可能となる。
Further, since the chip area can be reduced, the number of chips that can be cut from one wafer can be increased, and the yield can be improved.

【0029】また、上記構成を有することにより狭めた
共有拡散領域に寄生する抵抗値を下げることができるの
で、スイッチングスピードを速くすることができるの
で、回路の基本性能を向上させることが可能となる。
Further, since the resistance value parasitic on the narrowed shared diffusion region can be reduced by the above structure, the switching speed can be increased and the basic performance of the circuit can be improved. .

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係るマスタスライス方式のゲートアレ
イの一実施例を示した図であり、チップ上に配置される
特殊基本セルを示した図である。
FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of a gate array of a master slice system according to the present invention, showing a special basic cell arranged on a chip.

【図2】図1に示した特殊基本セルの回路図である。FIG. 2 is a circuit diagram of the special basic cell shown in FIG.

【図3】従来から使用される2つの基本セルを並設させ
た図である。
FIG. 3 is a diagram in which two conventionally used basic cells are arranged side by side.

【図4】従来のゲートアレイの基本セルの構造を示した
図である。
FIG. 4 is a diagram showing a structure of a basic cell of a conventional gate array.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2、102 PMOS 4、204 NMOS 12、112、212 ソース/ドレイン領域 14 コンタクト領域 100 第1のセル 101 特殊基本セル 200 第2のセル 2, 102 PMOS 4, 204 NMOS 12, 112, 212 Source / drain region 14 Contact region 100 First cell 101 Special basic cell 200 Second cell

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 NMOS及びPMOSを含む基本セルを
アレイ状に配置したマスタスライス方式のゲートアレイ
において、 NMOS側にのみコンタクト領域を設けるのに十分な面
積を有する共有拡散領域を備えた第1のセルと、 PMOS側にのみコンタクト領域を設けるのに十分な面
積を有する共有拡散領域を備えた第2のセルと、 を有し、前記第1のセルと前記第2のセルとの隣接配置
による特殊基本セルを含むことを特徴とするマスタスラ
イス方式のゲートアレイ。
1. A master slice type gate array in which basic cells including NMOS and PMOS are arranged in an array, and a first diffusion layer having a shared diffusion region having a sufficient area for providing a contact region only on the NMOS side. A cell and a second cell having a shared diffusion region having a sufficient area for providing a contact region only on the PMOS side, and the first cell and the second cell are arranged adjacent to each other. A master slice type gate array characterized by including a special basic cell.
【請求項2】 請求項1記載のマスタスライス方式のゲ
ートアレイにおいて、 前記特殊基本セルを所定の割合で混在配置させたことを
特徴とするマスタスライス方式のゲートアレイ。
2. The master slice type gate array according to claim 1, wherein the special basic cells are mixedly arranged at a predetermined ratio.
JP6192466A 1994-08-16 1994-08-16 Master slice type gate array Pending JPH0855971A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9748246B2 (en) 2014-11-06 2017-08-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor integrated circuits having contacts spaced apart from active regions

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9748246B2 (en) 2014-11-06 2017-08-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor integrated circuits having contacts spaced apart from active regions
US10083966B2 (en) 2014-11-06 2018-09-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor integrated circuits having contacts spaced apart from active regions

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