JPH0856100A - 表面取付デバイスを回路板に取り付ける装置 - Google Patents
表面取付デバイスを回路板に取り付ける装置Info
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】表面取付電気部品をプリント回路板に正確に整
列するための装置を提供する。 【構成】整列素子をもつベースプレート１２が回路板２
０に取り付けられ、またチャック１８がサンプル部品に
取り付けられ、整列プレート１５がベースプレート１２
の整列素子に係合するよう配置される。チャック１８に
取り付けられてチャック組立体１４を形成する。これ
は、ベースプレート１２に整列され、回路板２０の取付
場所に揃えられる。整列段階中に形成されたものと実質
的に同一で且つ取り付けられるべき部品を支持したチャ
ック１８は整列プレート１５によりベースプレート１２
により、回路板２０上の回路パッドに部品のリード２６
を正確に配置される。
列するための装置を提供する。 【構成】整列素子をもつベースプレート１２が回路板２
０に取り付けられ、またチャック１８がサンプル部品に
取り付けられ、整列プレート１５がベースプレート１２
の整列素子に係合するよう配置される。チャック１８に
取り付けられてチャック組立体１４を形成する。これ
は、ベースプレート１２に整列され、回路板２０の取付
場所に揃えられる。整列段階中に形成されたものと実質
的に同一で且つ取り付けられるべき部品を支持したチャ
ック１８は整列プレート１５によりベースプレート１２
により、回路板２０上の回路パッドに部品のリード２６
を正確に配置される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は一般に電気部品をプリン
ト回路板に取り付ける装置に係り、より詳細には、外側
に広がったリードをもつ表面取付型集積回路パッケージ
を、プリント回路板、ワイヤボード、又はワイヤ組立体
に取り外し可能に固定する装置に関する。
ト回路板に取り付ける装置に係り、より詳細には、外側
に広がったリードをもつ表面取付型集積回路パッケージ
を、プリント回路板、ワイヤボード、又はワイヤ組立体
に取り外し可能に固定する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路とは、多数の能動的及び受動的
な電気回路素子を、ダイ又はチップと称する単一のデバ
イス上に結合したものである。一般に、コンピュータを
含むエレクトロニックス産業や、通信業界や、消費者向
けエレクトロニックスの準産業においては、集積回路
は、それらをプリント回路板に固定することによって相
互接続されている。チップは、本来小さい上に壊れ易い
デバイスであるから、通常は、プリント回路板に取り付
ける前に、チップキャリア又はパッケージと称する基板
に埋め込まれる。パッケージからは多数の導電性リード
が突出する。リードの突出の仕方は様々であり、パッケ
ージの底面を貫通して延びる（例えば、ピン又はパッド
グリッドアレー）か、パッケージの２つの縁に沿って配
列される（例えば、デュアルインラインピン）か、又は
パッケージの縁から扇状に広がる（例えば、かもめの翼
及びＪ型ピン）。
な電気回路素子を、ダイ又はチップと称する単一のデバ
イス上に結合したものである。一般に、コンピュータを
含むエレクトロニックス産業や、通信業界や、消費者向
けエレクトロニックスの準産業においては、集積回路
は、それらをプリント回路板に固定することによって相
互接続されている。チップは、本来小さい上に壊れ易い
デバイスであるから、通常は、プリント回路板に取り付
ける前に、チップキャリア又はパッケージと称する基板
に埋め込まれる。パッケージからは多数の導電性リード
が突出する。リードの突出の仕方は様々であり、パッケ
ージの底面を貫通して延びる（例えば、ピン又はパッド
グリッドアレー）か、パッケージの２つの縁に沿って配
列される（例えば、デュアルインラインピン）か、又は
パッケージの縁から扇状に広がる（例えば、かもめの翼
及びＪ型ピン）。
【０００３】プリント回路板上の配線は、絶縁材料に埋
設された薄い金属ストリップを備えている。これらのス
トリップは、ある集積回路パッケージから突出するリー
ドを同じ回路板上に取り付けられた他の回路パッケージ
から突出するリードに相互接続する。全ての必要な接続
をなすために、回路板は一般に多数の相互接続配線層を
有している。配線は、回路板上における集積回路パッケ
ージの配置を決定すると共に、集積回路間で電気信号を
ルート指定する。リードは種々のやり方で配線に接続さ
れる。１つの方法は、回路板に穴を開け、適当な位置に
配線を通し、穴にリードを挿入し、そしてリードと配線
と穴を機械的及び電気的に固定することを含む。増加し
続けている別の一般的な技術は、「表面取付技術」と称
する。この方法は、プリント回路板の表面に接点パッド
を配列することを含む。パッドはリードから適当な埋設
ワイヤへ至る電気信号の経路を形成する。リードはパッ
ドの頂部に配置されそして機械的及び電気的に取り付け
られる。
設された薄い金属ストリップを備えている。これらのス
トリップは、ある集積回路パッケージから突出するリー
ドを同じ回路板上に取り付けられた他の回路パッケージ
から突出するリードに相互接続する。全ての必要な接続
をなすために、回路板は一般に多数の相互接続配線層を
有している。配線は、回路板上における集積回路パッケ
ージの配置を決定すると共に、集積回路間で電気信号を
ルート指定する。リードは種々のやり方で配線に接続さ
れる。１つの方法は、回路板に穴を開け、適当な位置に
配線を通し、穴にリードを挿入し、そしてリードと配線
と穴を機械的及び電気的に固定することを含む。増加し
続けている別の一般的な技術は、「表面取付技術」と称
する。この方法は、プリント回路板の表面に接点パッド
を配列することを含む。パッドはリードから適当な埋設
ワイヤへ至る電気信号の経路を形成する。リードはパッ
ドの頂部に配置されそして機械的及び電気的に取り付け
られる。
【０００４】集積回路パッケージのリードをプリント回
路板に機械的及び電気的に取り付ける方法は多数ある。
エレクトロニックス業界で最も一般的に使用される技術
は、鉛系の半田を必要とする。半田を用いる場合には、
次のような多数の環境的及び経済的な欠点がある。即
ち、鉛は多数の重大な人間の病気に関連した良く知られ
た危険な物質である。電気半田の鉛が作業者の健康や環
境に影響を及ぼす形跡はないが、環境保護庁並びに国会
議員の両方が懸念を表明している。この分野での業界の
研究が続けられている。鉛をプリント回路板に付着する
場合にしばしばフラックスが必要となるが、これは清掃
されねばならない。好ましい清掃方法はフレオンを伴う
が、これは大気中に長時間存在し、オゾンを消耗するこ
とが知られている。他の回路板清掃方法は水の使用を含
むが、これは汚染を排除するための排水処理の問題を招
く。半田を回路板に付着するのに必要な熱は、回路板に
取り付けられた部品又は回路板それ自体にダメージを及
ぼすことがある。回路板又は部品を修理するには、再加
熱が必要であり、これは更にダメージを生じそして高価
な組立体をスクラップにしなければならなくなる。
路板に機械的及び電気的に取り付ける方法は多数ある。
エレクトロニックス業界で最も一般的に使用される技術
は、鉛系の半田を必要とする。半田を用いる場合には、
次のような多数の環境的及び経済的な欠点がある。即
ち、鉛は多数の重大な人間の病気に関連した良く知られ
た危険な物質である。電気半田の鉛が作業者の健康や環
境に影響を及ぼす形跡はないが、環境保護庁並びに国会
議員の両方が懸念を表明している。この分野での業界の
研究が続けられている。鉛をプリント回路板に付着する
場合にしばしばフラックスが必要となるが、これは清掃
されねばならない。好ましい清掃方法はフレオンを伴う
が、これは大気中に長時間存在し、オゾンを消耗するこ
とが知られている。他の回路板清掃方法は水の使用を含
むが、これは汚染を排除するための排水処理の問題を招
く。半田を回路板に付着するのに必要な熱は、回路板に
取り付けられた部品又は回路板それ自体にダメージを及
ぼすことがある。回路板又は部品を修理するには、再加
熱が必要であり、これは更にダメージを生じそして高価
な組立体をスクラップにしなければならなくなる。
【０００５】半田処理された回路板を大量生産する装置
（例えば、波半田及びフラックス清掃マシン）は、高価
な上に扱い難い。金属半田はしばしばリード同志を短絡
（又は橋絡）し、集積回路の電気的特性を悪く変更し
（例えば、リード間の容量を増加する）、リードをいか
に至近離間できるかを制限し（従って、回路板における
集積回路の密度を制限し）、そして回路板を使用に供す
る前に検出が困難な又は不可能な欠陥接続（例えば、冷
半田接合）を招く。回路板と部品との間の半田接合部
は、回路板が落下されたり撓められたり又はその他振動
されたりしたときに破壊することがある。多数の半田付
け組立体は、金の熱膨張特性及び防食特性から、それよ
り優れた又はほぼ同等の電気的特性をもつ安価な金属
（即ち、銀、銅及びアルミニウム）よりも、金の接続部
を必要とする。
（例えば、波半田及びフラックス清掃マシン）は、高価
な上に扱い難い。金属半田はしばしばリード同志を短絡
（又は橋絡）し、集積回路の電気的特性を悪く変更し
（例えば、リード間の容量を増加する）、リードをいか
に至近離間できるかを制限し（従って、回路板における
集積回路の密度を制限し）、そして回路板を使用に供す
る前に検出が困難な又は不可能な欠陥接続（例えば、冷
半田接合）を招く。回路板と部品との間の半田接合部
は、回路板が落下されたり撓められたり又はその他振動
されたりしたときに破壊することがある。多数の半田付
け組立体は、金の熱膨張特性及び防食特性から、それよ
り優れた又はほぼ同等の電気的特性をもつ安価な金属
（即ち、銀、銅及びアルミニウム）よりも、金の接続部
を必要とする。
【０００６】表面取付技術は、一般に、回路板の表面上
の接点パッドに半田ペーストの３ないし４ミルの被膜を
塗布し、パッケージのリードをパッド上に配置しそして
半田を溶融（リフロー）することを含む。これは、機械
的にパッケージを位置保持しながらも適切な電気的接続
を形成するに充分なものである。表面取付技術は、それ
以前の技術に勝る多数の利点を有する。即ち、小さなパ
ッケージにおいてリードを至近離間してダイを取り付け
できることにより回路板のスペースを節約し、回路板に
埋設されるワイヤのレベル数を減少し、そして回路板の
両面に部品を取り付けできるようにする。しかしなが
ら、表面取付技術は、半田を用いるという既知の問題を
伴うだけでなく、リードを接点パッドに適切に整列する
という付加的な問題を生じさせる。表面取付部品を適切
に配置するには、一般に、特殊なコンピュータ制御装置
が必要である。
の接点パッドに半田ペーストの３ないし４ミルの被膜を
塗布し、パッケージのリードをパッド上に配置しそして
半田を溶融（リフロー）することを含む。これは、機械
的にパッケージを位置保持しながらも適切な電気的接続
を形成するに充分なものである。表面取付技術は、それ
以前の技術に勝る多数の利点を有する。即ち、小さなパ
ッケージにおいてリードを至近離間してダイを取り付け
できることにより回路板のスペースを節約し、回路板に
埋設されるワイヤのレベル数を減少し、そして回路板の
両面に部品を取り付けできるようにする。しかしなが
ら、表面取付技術は、半田を用いるという既知の問題を
伴うだけでなく、リードを接点パッドに適切に整列する
という付加的な問題を生じさせる。表面取付部品を適切
に配置するには、一般に、特殊なコンピュータ制御装置
が必要である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】表面取付技術は効果的
であるために、多数の研究が半田付け及び整列の問題に
向けられてきた。ほとんどの研究の課題は、半田付けに
取って代わる２つのものであり、即ちパッケージを回路
板に接着剤で取り付ける（例えば、ＴＡＢ技術）か、又
は機械的及び電気的接続をなすに充分な圧力をパッケー
ジに加えるものである。これらのＴＡＢ及び圧力取付技
術の場合の適切な配置は、半田付け技術の場合と同様の
困難な問題を生じると分かっている。
であるために、多数の研究が半田付け及び整列の問題に
向けられてきた。ほとんどの研究の課題は、半田付けに
取って代わる２つのものであり、即ちパッケージを回路
板に接着剤で取り付ける（例えば、ＴＡＢ技術）か、又
は機械的及び電気的接続をなすに充分な圧力をパッケー
ジに加えるものである。これらのＴＡＢ及び圧力取付技
術の場合の適切な配置は、半田付け技術の場合と同様の
困難な問題を生じると分かっている。
【０００８】ほとんどの圧力技術はパッケージ自体を回
路板に圧縮することを含む。Ｚ軸コネクタとして知られ
ている埋設された導電性材料を伴う圧縮性パッドがパッ
ケージと回路板との間にしばしば配置される。通常は、
底面に接点パッドをもつリードなしのパッケージのみが
使用され、パッケージの上面の圧力は、かもめの翼のよ
うな外側に広がったリードがパッケージに取り付けられ
る点に応力を及ぼす。いずれにせよ、リードと回路板の
接点パッドとの間に適切な電気的接続を維持するのに充
分な圧力をパッケージの上面に付与すると、パッケージ
にダメージが及ぶことがある。
路板に圧縮することを含む。Ｚ軸コネクタとして知られ
ている埋設された導電性材料を伴う圧縮性パッドがパッ
ケージと回路板との間にしばしば配置される。通常は、
底面に接点パッドをもつリードなしのパッケージのみが
使用され、パッケージの上面の圧力は、かもめの翼のよ
うな外側に広がったリードがパッケージに取り付けられ
る点に応力を及ぼす。いずれにせよ、リードと回路板の
接点パッドとの間に適切な電気的接続を維持するのに充
分な圧力をパッケージの上面に付与すると、パッケージ
にダメージが及ぶことがある。
【０００９】そこで、本発明の目的は、表面取付用の電
気部品をプリント回路板に整列するためのあまり複雑で
ない装置を提供することである。更に、本発明の目的
は、半田を使用せずに表面取付部品をプリント回路板に
取り外し可能に取り付けるための装置を提供することで
ある。
気部品をプリント回路板に整列するためのあまり複雑で
ない装置を提供することである。更に、本発明の目的
は、半田を使用せずに表面取付部品をプリント回路板に
取り外し可能に取り付けるための装置を提供することで
ある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】一般に、本発明の装置
は、回路板上に形成された部品場所であって電気部品を
設置すべき多数の接続パッドによって定められた部品場
所の付近でそれに整列して回路板上に取り付けられたベ
ースプレートを備えている。電子部品を受け入れて支持
するように構成にされたチャック組立体は、このチャッ
ク組立体への電気部品をこのベースプレート、ひいて
は、部品場所に対して整列し且つ揃え、電気部品の電気
リード（接続部）を部品場所のパッドのうちの対応する
パッドに電気的接触関係で配置するように、ベースプレ
ートに固定される。
は、回路板上に形成された部品場所であって電気部品を
設置すべき多数の接続パッドによって定められた部品場
所の付近でそれに整列して回路板上に取り付けられたベ
ースプレートを備えている。電子部品を受け入れて支持
するように構成にされたチャック組立体は、このチャッ
ク組立体への電気部品をこのベースプレート、ひいて
は、部品場所に対して整列し且つ揃え、電気部品の電気
リード（接続部）を部品場所のパッドのうちの対応する
パッドに電気的接触関係で配置するように、ベースプレ
ートに固定される。
【００１１】本発明の１つの実施例においては、ベース
プレートは、部品場所に対して接近関係で回路板に取り
付けられた環状構造体である。ベースプレートの上面に
は、チャック組立体の一部を形成する細長い整列プレー
トの終端を受け入れるように構成されたくぼみが形成さ
れる。取り付けられるべき電気部品を捕らえて保持する
ように構成されたチャックユニットは、このチャックユ
ニット及びこれが支持する電気部品をベースプレート、
ひいては、部品場所に対して正確に位置設定して電気部
品のリード及び上記場所のパッドの対応するものを整列
する位置において、整列プレートに取り付けられる。
プレートは、部品場所に対して接近関係で回路板に取り
付けられた環状構造体である。ベースプレートの上面に
は、チャック組立体の一部を形成する細長い整列プレー
トの終端を受け入れるように構成されたくぼみが形成さ
れる。取り付けられるべき電気部品を捕らえて保持する
ように構成されたチャックユニットは、このチャックユ
ニット及びこれが支持する電気部品をベースプレート、
ひいては、部品場所に対して正確に位置設定して電気部
品のリード及び上記場所のパッドの対応するものを整列
する位置において、整列プレートに取り付けられる。
【００１２】チャックの整列は、先ず、代表的又は「代
用」の回路板においてサンプル部品が設置された部品場
所の付近にベースプレートを配置することによって達成
される。チャックがサンプル部品に取り付けられ、整列
プレートがチャックと並置関係でベースプレートに取り
付けられ、そしてチャックが整列プレートに固定され
る。回路板に対するベースプレートの配置に注目する。
整列プレート及びこれに固定されたチャックより成るチ
ャック組立体は、サンプル部品と同様に取り外される。
これで、電気部品をチャック組立体におけるサンプル部
品に置き換えることができ、チャック組立体（今や電気
部品を支持している）がベースプレートに再取り付けさ
れる。チャックユニットを整列プレートに取り付けてチ
ャック組立体を形成する前に最初に確立された整列が維
持され、電気部品を部品場所のパッドに整列させる。
用」の回路板においてサンプル部品が設置された部品場
所の付近にベースプレートを配置することによって達成
される。チャックがサンプル部品に取り付けられ、整列
プレートがチャックと並置関係でベースプレートに取り
付けられ、そしてチャックが整列プレートに固定され
る。回路板に対するベースプレートの配置に注目する。
整列プレート及びこれに固定されたチャックより成るチ
ャック組立体は、サンプル部品と同様に取り外される。
これで、電気部品をチャック組立体におけるサンプル部
品に置き換えることができ、チャック組立体（今や電気
部品を支持している）がベースプレートに再取り付けさ
れる。チャックユニットを整列プレートに取り付けてチ
ャック組立体を形成する前に最初に確立された整列が維
持され、電気部品を部品場所のパッドに整列させる。
【００１３】この整列手順は、プリント回路板の部品場
所を定めるパッドにベースプレートを正確に整列する。
この整列に注目し、製造用のプリント回路板のを形成す
るときにはこれを用いてベースプレートを、このように
製造される各プリント回路板に配置し、ベースプレート
を部品場所に整列配置する。部品は、チャック組立体と
共にベースプレートに設置されるときに、ピン／パッド
の整列により部品場所に取り付けることができる。
所を定めるパッドにベースプレートを正確に整列する。
この整列に注目し、製造用のプリント回路板のを形成す
るときにはこれを用いてベースプレートを、このように
製造される各プリント回路板に配置し、ベースプレート
を部品場所に整列配置する。部品は、チャック組立体と
共にベースプレートに設置されるときに、ピン／パッド
の整列により部品場所に取り付けることができる。
【００１４】大量生産の目的で、整列段階中に形成され
た整列プレート及びチャック組立体を、型を形成するか
又はミリング仕様を定めるためのモデルとして使用する
ことができる。次いで、生産段階に対し同一の組立体を
形成することができる。１組の同一のベースプレーと、
１組の同一のプリント回路板、及びベースプレートを回
路板に正確に整列するための１組の仕様が存在する場合
には、嵌合電気部品をもついかなる数の同一の回路板を
形成することもできる。
た整列プレート及びチャック組立体を、型を形成するか
又はミリング仕様を定めるためのモデルとして使用する
ことができる。次いで、生産段階に対し同一の組立体を
形成することができる。１組の同一のベースプレーと、
１組の同一のプリント回路板、及びベースプレートを回
路板に正確に整列するための１組の仕様が存在する場合
には、嵌合電気部品をもついかなる数の同一の回路板を
形成することもできる。
【００１５】ベースプレート自体は、多数の便利な実施
例のいずれを構成してもよい。例えば、スロットを有す
る上方に曲がった周囲をもつように回路板自体を成形す
ることができる。これは、個別のベースプレートに取っ
て代わる。
例のいずれを構成してもよい。例えば、スロットを有す
る上方に曲がった周囲をもつように回路板自体を成形す
ることができる。これは、個別のベースプレートに取っ
て代わる。
【００１６】任意であるが、電気部品のリードと、回路
板のパッドとの間に導電性の接着剤を入れてもよい。整
列プレート及びチャック組立体（及び任意にベースプレ
ートも）を取り外すと、電気部品が正確な整列状態で回
路板に取り付けられたままとなる。
板のパッドとの間に導電性の接着剤を入れてもよい。整
列プレート及びチャック組立体（及び任意にベースプレ
ートも）を取り外すと、電気部品が正確な整列状態で回
路板に取り付けられたままとなる。
【００１７】或いは又、Ｚ軸コネクタを含む薄いエラス
トマー材料がピンリードと電気的パッドとの間に配置さ
れる。この材料は多数の機能を果たす。先ず第１に、ピ
ンリードがパッドを擦って研磨するのを防止し、従っ
て、回路板に著しいダメージを及ぼすことなく部品を繰
り返し嵌合及び解除できるようにする。第２に、材料の
弾力性により圧縮性が与えられ、外部からの衝撃及び振
動を減衰して、ピンリードとパッドとの間の電気的接続
が失われるおそれを低減する。第３に、この材料は、弾
力性があるために、チャックに力を加えたときにピンリ
ードの下で若干圧縮する。この圧縮は、チャックのベー
スの周りにガス又は流体密シールを形成するに充分なも
のである。
トマー材料がピンリードと電気的パッドとの間に配置さ
れる。この材料は多数の機能を果たす。先ず第１に、ピ
ンリードがパッドを擦って研磨するのを防止し、従っ
て、回路板に著しいダメージを及ぼすことなく部品を繰
り返し嵌合及び解除できるようにする。第２に、材料の
弾力性により圧縮性が与えられ、外部からの衝撃及び振
動を減衰して、ピンリードとパッドとの間の電気的接続
が失われるおそれを低減する。第３に、この材料は、弾
力性があるために、チャックに力を加えたときにピンリ
ードの下で若干圧縮する。この圧縮は、チャックのベー
スの周りにガス又は流体密シールを形成するに充分なも
のである。
【００１８】
【実施例】本発明の上記及び他の目的、特徴並びに効果
は、同様の素子が同じ参照番号で示された添付図面を参
照した以下の詳細な説明から明らかとなろう。
は、同様の素子が同じ参照番号で示された添付図面を参
照した以下の詳細な説明から明らかとなろう。
【００１９】本発明は、種々の電気又は電子部品を回路
板（又は同等の装置）に取り付けるのに使用できるが、
図示されたようなかもめの翼即ち「Ｊ」接続リードを有
する形式の表面取付技術（ＳＭＴ）デバイスを取り付け
るのに特に適用できる。（特に指示のない限り、「リー
ド」という用語は、ここでは電気又は電子部品と回路板
又は他の部品との間に電気的接続をなすところの部品の
部分を指すものとして使用する。リード構成の例とし
て、図示されたかもめの翼即ちＪ型リードに加えて、デ
ュアルインラインピン、ピングリッドアレー及びパッド
グリッドアレーが含まれることが当業者に明らかであろ
う。）上記したように、回路部品に対するある公知の取
付装置は、デバイスそれ自体（或いはより詳細には、デ
バイスのチップ又は電子部品を収容するキャリア）に直
接付与される圧力に基づいている。これは、デバイスを
破壊するに充分な応力を与えてデバイスの故障を招く傾
向がある。本発明は、デバイスのリードのみを捕らえて
保持するように作用する。
板（又は同等の装置）に取り付けるのに使用できるが、
図示されたようなかもめの翼即ち「Ｊ」接続リードを有
する形式の表面取付技術（ＳＭＴ）デバイスを取り付け
るのに特に適用できる。（特に指示のない限り、「リー
ド」という用語は、ここでは電気又は電子部品と回路板
又は他の部品との間に電気的接続をなすところの部品の
部分を指すものとして使用する。リード構成の例とし
て、図示されたかもめの翼即ちＪ型リードに加えて、デ
ュアルインラインピン、ピングリッドアレー及びパッド
グリッドアレーが含まれることが当業者に明らかであろ
う。）上記したように、回路部品に対するある公知の取
付装置は、デバイスそれ自体（或いはより詳細には、デ
バイスのチップ又は電子部品を収容するキャリア）に直
接付与される圧力に基づいている。これは、デバイスを
破壊するに充分な応力を与えてデバイスの故障を招く傾
向がある。本発明は、デバイスのリードのみを捕らえて
保持するように作用する。
【００２０】図１ないし３には、本発明の取付装置の一
実施例が参照番号１０で一般的に示されている。図１に
示されたように、取付装置１０は、ベースプレート１２
及びチャック組立体１４（分解図で示す）を備え、ＳＭ
Ｔ接続場所２２の近くで回路板２０の表面に設置され
る。回路板２０のＳＭＴ接続場所２２は、多数の導電性
パッド２４によって定められるという意味で従来のもの
であり、これらの導電性パッドは、そこに配置された技
術的サンプルＳＭＴデバイス３０の印刷リード２６の対
応するものを受け入れて接続する向きとされる。パッド
２４は、次いで、回路板２０に形成された回路トレース
３２へ接続され、これも又回路板２０に取り付けられる
他のデバイス又は部品（図示せず）へ信号を通信する。
実施例が参照番号１０で一般的に示されている。図１に
示されたように、取付装置１０は、ベースプレート１２
及びチャック組立体１４（分解図で示す）を備え、ＳＭ
Ｔ接続場所２２の近くで回路板２０の表面に設置され
る。回路板２０のＳＭＴ接続場所２２は、多数の導電性
パッド２４によって定められるという意味で従来のもの
であり、これらの導電性パッドは、そこに配置された技
術的サンプルＳＭＴデバイス３０の印刷リード２６の対
応するものを受け入れて接続する向きとされる。パッド
２４は、次いで、回路板２０に形成された回路トレース
３２へ接続され、これも又回路板２０に取り付けられる
他のデバイス又は部品（図示せず）へ信号を通信する。
【００２１】ベースプレート１２には整列穴３６が形成
され、これらの穴は、その下の回路板２０に形成された
穴３６ａ（図２）と整列して、ベースプレート１２をＳ
ＭＴ接続場所２２に揃える。ベースプレート１２には中
央開口４０が形成され、回路板２０に取り付けられたと
きに、これを通してＳＭＴ接続場所２２へアクセスでき
るようになっている。ベースプレート１２の中央開口４
０は、その対向壁部に整列スロット４２が形成されて、
チャック組立体１４の一部を形成する整列プレート１５
の終端を受け入れるようになっている。整列スロット４
２の寸法は、整列プレート１５（又は少なくとも整列プ
レート１５の終端１６）の寸法と共に、整列プレート１
５がベースプレート１２に設置されている間に整列プレ
ート１５にもしあっても最小の移動（横方向又は長手方
向）しか許さないような寸法とされる。
され、これらの穴は、その下の回路板２０に形成された
穴３６ａ（図２）と整列して、ベースプレート１２をＳ
ＭＴ接続場所２２に揃える。ベースプレート１２には中
央開口４０が形成され、回路板２０に取り付けられたと
きに、これを通してＳＭＴ接続場所２２へアクセスでき
るようになっている。ベースプレート１２の中央開口４
０は、その対向壁部に整列スロット４２が形成されて、
チャック組立体１４の一部を形成する整列プレート１５
の終端を受け入れるようになっている。整列スロット４
２の寸法は、整列プレート１５（又は少なくとも整列プ
レート１５の終端１６）の寸法と共に、整列プレート１
５がベースプレート１２に設置されている間に整列プレ
ート１５にもしあっても最小の移動（横方向又は長手方
向）しか許さないような寸法とされる。
【００２２】チャック組立体１４は、整列プレート１５
に加えて、チャック１８を備え、その下面にはくぼみ１
９が形成されている。くぼみ１９の形状及び寸法は、サ
ンプルデバイス３０をぴったりと受け入れて保持するこ
とのできるものである。図示されたように、サンプルデ
バイス３０は、Ｊ型即ちかもめの翼型のリードを有して
いるが、上記したように、本発明は、いかなる形式のＳ
ＭＴデバイスリードにも使用できる。ここでは、チャッ
ク１８に形成されたくぼみ１９は、ＳＭＴデバイスをリ
ードによって捕らえるサイズとされ、チャック１８の周
囲底面２１は、ＳＭＴデバイスリードの横に延びる端子
部分をその周囲面２１と回路板２０のパッド２４との間
に捕らえる。しかしながら、サンプルＳＭＴデバイス３
０が他の形式の接続リード（例えば、キャリア自体から
まっすぐに横方向に延びるもの、又はサンプルＳＭＴデ
バイス３０の下面に形成されたピンアレー突出型リー
ド）を使用する場合には、くぼみ１９は、サンプルＳＭ
Ｔデバイス３０を形成するチップキャリアの周囲をぴっ
たりと受け入れるように構成されることが明らかであろ
う。
に加えて、チャック１８を備え、その下面にはくぼみ１
９が形成されている。くぼみ１９の形状及び寸法は、サ
ンプルデバイス３０をぴったりと受け入れて保持するこ
とのできるものである。図示されたように、サンプルデ
バイス３０は、Ｊ型即ちかもめの翼型のリードを有して
いるが、上記したように、本発明は、いかなる形式のＳ
ＭＴデバイスリードにも使用できる。ここでは、チャッ
ク１８に形成されたくぼみ１９は、ＳＭＴデバイスをリ
ードによって捕らえるサイズとされ、チャック１８の周
囲底面２１は、ＳＭＴデバイスリードの横に延びる端子
部分をその周囲面２１と回路板２０のパッド２４との間
に捕らえる。しかしながら、サンプルＳＭＴデバイス３
０が他の形式の接続リード（例えば、キャリア自体から
まっすぐに横方向に延びるもの、又はサンプルＳＭＴデ
バイス３０の下面に形成されたピンアレー突出型リー
ド）を使用する場合には、くぼみ１９は、サンプルＳＭ
Ｔデバイス３０を形成するチップキャリアの周囲をぴっ
たりと受け入れるように構成されることが明らかであろ
う。
【００２３】チャック１８は、整列プレート１５に固定
されて、チャック組立体１４を形成する。整列プロセス
において、チャック１８が整列プレート１５に配置さ
れ、それにより完成したチャック組立体１４がベースプ
レート１２に取り付けられて、整列スロット４２が整列
プレート１５の終端１６を受け入れるときには、くぼみ
１９（及びそれに保持されたサンプルＳＭＴデバイス３
０）がＳＭＴ接続場所２２に実質的に整列される。又、
この整列は、ＳＭＴデバイス３０のリード２６をパッド
２４と実質的に整列状態にし、チャック１８の周囲下面
２１によってそこに位置保持し、電気的に嵌合させる。
この整列プロセスは、整列プレート１５によりベースプ
レート１２に対するチャック１８の配置及び位置を確立
する。ベースプレート１２は、次いで、該プレート１２
に形成された整列穴３６と回路板２０に形成された整列
穴３６ａとの整列により、回路板２０のＳＭＴ接続場所
２２に整列される。これにより、チャック組立体１４に
より支持されたＳＭＴデバイスは、チャック組立体１４
がベースプレート１２に取り付けられたときに、ＳＭＴ
接続場所２２に整列されて、ＳＭＴデバイスのリードを
対応するパッド２４と電気的接続係合させる。
されて、チャック組立体１４を形成する。整列プロセス
において、チャック１８が整列プレート１５に配置さ
れ、それにより完成したチャック組立体１４がベースプ
レート１２に取り付けられて、整列スロット４２が整列
プレート１５の終端１６を受け入れるときには、くぼみ
１９（及びそれに保持されたサンプルＳＭＴデバイス３
０）がＳＭＴ接続場所２２に実質的に整列される。又、
この整列は、ＳＭＴデバイス３０のリード２６をパッド
２４と実質的に整列状態にし、チャック１８の周囲下面
２１によってそこに位置保持し、電気的に嵌合させる。
この整列プロセスは、整列プレート１５によりベースプ
レート１２に対するチャック１８の配置及び位置を確立
する。ベースプレート１２は、次いで、該プレート１２
に形成された整列穴３６と回路板２０に形成された整列
穴３６ａとの整列により、回路板２０のＳＭＴ接続場所
２２に整列される。これにより、チャック組立体１４に
より支持されたＳＭＴデバイスは、チャック組立体１４
がベースプレート１２に取り付けられたときに、ＳＭＴ
接続場所２２に整列されて、ＳＭＴデバイスのリードを
対応するパッド２４と電気的接続係合させる。
【００２４】チャック１８をベースプレート１２に、ひ
いては、ＳＭＴ接続場所２２に整列するのに用いられる
整列プロセスは次の通りである。図２及び３を参照する
と、サンプルＳＭＴデバイス３０が先ず従来通りに回路
板２０に取り付けられ（例えば、波半田付け、接着剤、
又はＳＭＴデバイスを回路板に固定するのに通常使用さ
れる他の技術により）、サンプルＳＭＴデバイス３０の
リードが、ＳＭＴ接続場所２２を形成及び画成する対応
パッド２４に接触するようにされる。ベースプレート１
２は、取付穴３６と回路板２０に形成された対応する取
付穴３６ａとの整列（及びそこに挿入される３７又は他
の取付機構）により、ＳＭＴ接続場所２２に接近関係で
回路板に取り付けられる。或いは又、ベースプレート１
２は、整列を維持する他の技術を用いて回路板２０に接
着式に取り付けられてもよい。この整列プロセスにおい
ては、ＳＭＴ接続場所２２がベースプレート１２の中央
開口４０を通してチャック組立体１４にアクセスできる
こと以外は、ベースプレート１２とＳＭＴ接続場所２２
との間に特定の相対的な関係が最初に何ら必要とされな
いことが明らかであろう。又、ベースプレート１２は、
２つの整列スロット４２間に延びる中心線が、以下で明
らかとなる理由で、ＳＭＴ接続場所２２の上（又は少な
くともその近く）を通るところまで、回路板２０に取り
付けねばならない。しかしながら、チャック１８とＳＭ
Ｔ接続場所２２との間にいったん整列が確立されると
（整列プレート１５、ベースプレート１２及び整列穴３
６、３６ａにより）、ベースプレート１２とＳＭＴ接続
場所２２との相対的な配置及び位置を維持しなければな
らない。
いては、ＳＭＴ接続場所２２に整列するのに用いられる
整列プロセスは次の通りである。図２及び３を参照する
と、サンプルＳＭＴデバイス３０が先ず従来通りに回路
板２０に取り付けられ（例えば、波半田付け、接着剤、
又はＳＭＴデバイスを回路板に固定するのに通常使用さ
れる他の技術により）、サンプルＳＭＴデバイス３０の
リードが、ＳＭＴ接続場所２２を形成及び画成する対応
パッド２４に接触するようにされる。ベースプレート１
２は、取付穴３６と回路板２０に形成された対応する取
付穴３６ａとの整列（及びそこに挿入される３７又は他
の取付機構）により、ＳＭＴ接続場所２２に接近関係で
回路板に取り付けられる。或いは又、ベースプレート１
２は、整列を維持する他の技術を用いて回路板２０に接
着式に取り付けられてもよい。この整列プロセスにおい
ては、ＳＭＴ接続場所２２がベースプレート１２の中央
開口４０を通してチャック組立体１４にアクセスできる
こと以外は、ベースプレート１２とＳＭＴ接続場所２２
との間に特定の相対的な関係が最初に何ら必要とされな
いことが明らかであろう。又、ベースプレート１２は、
２つの整列スロット４２間に延びる中心線が、以下で明
らかとなる理由で、ＳＭＴ接続場所２２の上（又は少な
くともその近く）を通るところまで、回路板２０に取り
付けねばならない。しかしながら、チャック１８とＳＭ
Ｔ接続場所２２との間にいったん整列が確立されると
（整列プレート１５、ベースプレート１２及び整列穴３
６、３６ａにより）、ベースプレート１２とＳＭＴ接続
場所２２との相対的な配置及び位置を維持しなければな
らない。
【００２５】次いで、チャック１８が、ベースプレート
１２の中央穴４０を経て挿入され、サンプルデバイス３
０がくぼみ１９に安住するようにサンプルデバイス３０
上に取り付けられる。チャック１８の上面１８ａには接
着剤が散布され、整列プレート１５がベースプレート１
２の整列スロット４２に配置される。整列プレート１
５、チャック１８及び整列スロット４２の寸法は、整列
プレート１５の下面がチャック１８の上面１８ａに接触
して接着剤で２つを一緒に接合しチャック組立体１４を
形成できる寸法である。更に、これで、整列スロット間
に延びる中心線が少なくともＳＭＴ接続場所２２の付近
を通るようにベースプレート１２を配置しなければなら
ない理由が明らかであろう。
１２の中央穴４０を経て挿入され、サンプルデバイス３
０がくぼみ１９に安住するようにサンプルデバイス３０
上に取り付けられる。チャック１８の上面１８ａには接
着剤が散布され、整列プレート１５がベースプレート１
２の整列スロット４２に配置される。整列プレート１
５、チャック１８及び整列スロット４２の寸法は、整列
プレート１５の下面がチャック１８の上面１８ａに接触
して接着剤で２つを一緒に接合しチャック組立体１４を
形成できる寸法である。更に、これで、整列スロット間
に延びる中心線が少なくともＳＭＴ接続場所２２の付近
を通るようにベースプレート１２を配置しなければなら
ない理由が明らかであろう。
【００２６】この時点で、整列プロセスが完了する。今
やチャック組立体１４の一部を形成しているチャック１
８は、ＳＭＴ接続スロット２２に整列されている。
やチャック組立体１４の一部を形成しているチャック１
８は、ＳＭＴ接続スロット２２に整列されている。
【００２７】これで、本発明は、製造環境に使用でき
る。即ち、チャック１８をＳＭＴ接続場所２２に整列及
び揃えるのに使用したものと同一の製造用の回路板２０
であって、当然に、ＳＭＴ接続場所２２と、ベースプレ
ート１２に形成された穴３６に整列するように作られた
整列穴３６ａとを含んでいる回路板２０が用意される。
更に、製造用の回路板２０に形成されたこれらの整列穴
３６ａは、整列プロセスに用いた回路板２０に形成され
たものと実質的に同一にＳＭＴ接続場所に対して配置さ
れねばならず、従って、ベースプレート１２がそこに設
置されそしてその穴３６が製造用回路板２０の穴（３６
ａ）に整列されたときに、ベースプレート１２は、整列
プロセスに用いた回路板２０のＳＭＴ整列場所２２に対
するベースプレート１２の整列と実質的に同一に製造用
回路板２０のＳＭＴ接続場所２２に整列されることにな
る。
る。即ち、チャック１８をＳＭＴ接続場所２２に整列及
び揃えるのに使用したものと同一の製造用の回路板２０
であって、当然に、ＳＭＴ接続場所２２と、ベースプレ
ート１２に形成された穴３６に整列するように作られた
整列穴３６ａとを含んでいる回路板２０が用意される。
更に、製造用の回路板２０に形成されたこれらの整列穴
３６ａは、整列プロセスに用いた回路板２０に形成され
たものと実質的に同一にＳＭＴ接続場所に対して配置さ
れねばならず、従って、ベースプレート１２がそこに設
置されそしてその穴３６が製造用回路板２０の穴（３６
ａ）に整列されたときに、ベースプレート１２は、整列
プロセスに用いた回路板２０のＳＭＴ整列場所２２に対
するベースプレート１２の整列と実質的に同一に製造用
回路板２０のＳＭＴ接続場所２２に整列されることにな
る。
【００２８】従って、図２及び３に示すように、製造用
回路板２０（空のＳＭＴ接続場所２２をもつ）にＳＭＴ
デバイス３０を取り付けるには、ベースプレート１２の
取付穴３６と製造用回路板２０の整列された取付穴３６
ａに挿入されたボルト１７によってベースプレート１２
を取り付けるだけでよい。このように取り付けられる
と、ベースプレート１２は、整列プロセスの場合と同様
に、製造用回路板２０のＳＭＴ接続場所２２に整列され
る。ＳＭＴデバイス３０は、チャック１８のくぼみ１９
に安住しそしてそこに保持されるようにチャック組立体
１４に取り付けられる。次いで、チャック組立体１４の
整列プレート１５の終端１６が整列スロット４２に挿入
され、ベースプレート１２に取り付けられる。この目的
で、取付穴１０９（図２及び３）と取付受入穴１０９ａ
が各々チャック組立体及びベースプレートに形成され
て、ボルト１１２（図３）のねじを受け入れ、チャック
組立体１４をベースプレート１２に位置保持する。図２
及び３に示すように、ＳＭＴデバイス３０から出て来る
リード２６の横方向に延びる端子部分は、チャック１８
の周囲底面２１と回路板２０のパッド２４との間に捕ら
えられて保持される。
回路板２０（空のＳＭＴ接続場所２２をもつ）にＳＭＴ
デバイス３０を取り付けるには、ベースプレート１２の
取付穴３６と製造用回路板２０の整列された取付穴３６
ａに挿入されたボルト１７によってベースプレート１２
を取り付けるだけでよい。このように取り付けられる
と、ベースプレート１２は、整列プロセスの場合と同様
に、製造用回路板２０のＳＭＴ接続場所２２に整列され
る。ＳＭＴデバイス３０は、チャック１８のくぼみ１９
に安住しそしてそこに保持されるようにチャック組立体
１４に取り付けられる。次いで、チャック組立体１４の
整列プレート１５の終端１６が整列スロット４２に挿入
され、ベースプレート１２に取り付けられる。この目的
で、取付穴１０９（図２及び３）と取付受入穴１０９ａ
が各々チャック組立体及びベースプレートに形成され
て、ボルト１１２（図３）のねじを受け入れ、チャック
組立体１４をベースプレート１２に位置保持する。図２
及び３に示すように、ＳＭＴデバイス３０から出て来る
リード２６の横方向に延びる端子部分は、チャック１８
の周囲底面２１と回路板２０のパッド２４との間に捕ら
えられて保持される。
【００２９】ＳＭＴデバイス３０のリード２６はパッド
２４に直接接触することができる。しかしながら、任意
であるが、図２及び３に示すように、Ｚ軸コネクタ１１
０がリード２６と回路パッド２４との間に配置されても
よい。これにより、ＳＭＴデバイスのリード２６は、ベ
ースプレート１２に対するチャック組立体１４の取付
と、製造用回路板２０に対するベースプレート１２の取
付とによって機械的及び電気的接続状態に保持される。
Ｚ軸コネクタ１１０を使用する１つの利点は、ＳＭＴデ
バイス３０を含むチャック組立体１４を回路パッド２４
に最小の摩耗で繰り返し取り付け及び取り外しできるこ
とである。Ｚ軸コネクタ１１０が省略された場合には、
機械的及び電気的接続は依然維持されるが、ＳＭＴデバ
イスを繰り返し挿入及び除去すると、パッド２４及び／
又はＳＭＴデバイスのリードを摩耗し傷つけることにな
る。
２４に直接接触することができる。しかしながら、任意
であるが、図２及び３に示すように、Ｚ軸コネクタ１１
０がリード２６と回路パッド２４との間に配置されても
よい。これにより、ＳＭＴデバイスのリード２６は、ベ
ースプレート１２に対するチャック組立体１４の取付
と、製造用回路板２０に対するベースプレート１２の取
付とによって機械的及び電気的接続状態に保持される。
Ｚ軸コネクタ１１０を使用する１つの利点は、ＳＭＴデ
バイス３０を含むチャック組立体１４を回路パッド２４
に最小の摩耗で繰り返し取り付け及び取り外しできるこ
とである。Ｚ軸コネクタ１１０が省略された場合には、
機械的及び電気的接続は依然維持されるが、ＳＭＴデバ
イスを繰り返し挿入及び除去すると、パッド２４及び／
又はＳＭＴデバイスのリードを摩耗し傷つけることにな
る。
【００３０】他の接続オプションとしては、圧力に代わ
って導電性半田又は接着剤を使用することが含まれる。
チャック組立体１４及びベースプレート１２は、上記し
たように使用されて、ＳＭＴデバイス３０を回路板２０
上のＳＭＴ接続場所２２に対し適切な位置に整列させ揃
えるようにする。しかしながら、リード２６及び回路パ
ッド２４が電気的接触状態にされる前にそれらの間に半
田又は接着剤が散布される。好ましい実施例では、回路
板２０及びＳＭＴデバイス３０は、電気的及び機械的欠
陥に対してテストされる。この組合体がいずれかのテス
トに不合格となると、ＳＭＴデバイス３０を含むチャッ
ク組立体１４がベースプレート１２から取り外され、そ
の組合体が再び嵌合される前に問題が修正される。組合
体がテストに合格すると、半田が溶融されるか又は接着
剤が活性化される。次いで、チャック組立体１４及びベ
ースプレート１２が製造用回路板２０から除去され、Ｓ
ＭＴデバイス３０がその適切な位置に取り付けられたま
まとなる。
って導電性半田又は接着剤を使用することが含まれる。
チャック組立体１４及びベースプレート１２は、上記し
たように使用されて、ＳＭＴデバイス３０を回路板２０
上のＳＭＴ接続場所２２に対し適切な位置に整列させ揃
えるようにする。しかしながら、リード２６及び回路パ
ッド２４が電気的接触状態にされる前にそれらの間に半
田又は接着剤が散布される。好ましい実施例では、回路
板２０及びＳＭＴデバイス３０は、電気的及び機械的欠
陥に対してテストされる。この組合体がいずれかのテス
トに不合格となると、ＳＭＴデバイス３０を含むチャッ
ク組立体１４がベースプレート１２から取り外され、そ
の組合体が再び嵌合される前に問題が修正される。組合
体がテストに合格すると、半田が溶融されるか又は接着
剤が活性化される。次いで、チャック組立体１４及びベ
ースプレート１２が製造用回路板２０から除去され、Ｓ
ＭＴデバイス３０がその適切な位置に取り付けられたま
まとなる。
【００３１】以上の説明は、単一のＳＭＴデバイスを回
路板に取り付ける方法及び装置を教示するものであっ
た。本発明は、多数のＳＭＴデバイスの取り付へと拡張
できることが当業者に明らかであろう。従って、図４を
参照し、多数のＳＭＴデバイスを取り付ける方法及び装
置について説明する。図４に示されたように、回路板７
０は、その平面７２に形成された複数のＳＭＴ接続場所
（図示せず）を有している。上記したように、整列穴及
びボルトによるか、接着剤によるか又は他の取付技術に
よって回路板７０に取り付けられるのは、回路板７０上
のＳＭＴ接続場所（図示せず）を取り巻くベースプレー
ト７６である。ベースプレート７６は、対向する壁部分
７８（図４には片方しか示されていない）に、ノッチ８
０の形態の整列素子が形成されている。
路板に取り付ける方法及び装置を教示するものであっ
た。本発明は、多数のＳＭＴデバイスの取り付へと拡張
できることが当業者に明らかであろう。従って、図４を
参照し、多数のＳＭＴデバイスを取り付ける方法及び装
置について説明する。図４に示されたように、回路板７
０は、その平面７２に形成された複数のＳＭＴ接続場所
（図示せず）を有している。上記したように、整列穴及
びボルトによるか、接着剤によるか又は他の取付技術に
よって回路板７０に取り付けられるのは、回路板７０上
のＳＭＴ接続場所（図示せず）を取り巻くベースプレー
ト７６である。ベースプレート７６は、対向する壁部分
７８（図４には片方しか示されていない）に、ノッチ８
０の形態の整列素子が形成されている。
【００３２】広い平らな整列プレート８４が、ベースプ
レート７６に取り付けるための整列タブ８６をもつよう
に形成及び構成され、これら整列タブ８６はノッチ８０
に係合して、整列プレート８４をベースプレート７６に
整列する。
レート７６に取り付けるための整列タブ８６をもつよう
に形成及び構成され、これら整列タブ８６はノッチ８０
に係合して、整列プレート８４をベースプレート７６に
整列する。
【００３３】整列段階は、単一のＳＭＴデバイスの取り
付けについて上記したものと本質的に同じである。最初
に「代用」の回路板が使用され、該回路板に形成された
ＳＭＴ接続場所にＳＭＴデバイスが取り付けられる。チ
ャック９０は、取り付けられたサンプルＳＭＴデバイス
に嵌合されるべきくぼみ９２をもつよう構成され、整列
プレート８４がベースプレート７６に取り付けられそし
てチャック９０に固定されて、チャック組立体９２を形
成する。これで、個々のチャック９０は、整列プレート
８４、ベースプレート７６、及び回路板７０に対するそ
の配置により、ＳＭＴ接続場所に整列される。
付けについて上記したものと本質的に同じである。最初
に「代用」の回路板が使用され、該回路板に形成された
ＳＭＴ接続場所にＳＭＴデバイスが取り付けられる。チ
ャック９０は、取り付けられたサンプルＳＭＴデバイス
に嵌合されるべきくぼみ９２をもつよう構成され、整列
プレート８４がベースプレート７６に取り付けられそし
てチャック９０に固定されて、チャック組立体９２を形
成する。これで、個々のチャック９０は、整列プレート
８４、ベースプレート７６、及び回路板７０に対するそ
の配置により、ＳＭＴ接続場所に整列される。
【００３４】上記のように、整列プロセス中に使用され
るものと同一の構造及び構成をもつ回路板７０の製造用
モデルであって、ＳＭＴ接続場所（図示せず）の配置と
ベースプレート７６の設置とを含む回路板７０の製造用
モデルがここで形成される。同様に、チャック９０が整
列プロセスに基づいて方向付けされそして整列プレート
８４に固定されたチャック組立体９２の製造用モデルが
用意される。組み立ては、チャック組立体９２の各々に
製造用ＳＭＴデバイス１００を設置することのみが必要
とされ、これらＳＭＴデバイスはチャック９０のくぼみ
９１に嵌合されてそれにより捕獲される。チャック組立
体９２は、次いで、タブ８６がノッチ又はグループ８０
に受け入れられるようにしてベースプレート７６に設置
され、これにより、ＳＭＴデバイス１００は、（１）整
列プレート８４におけるチャック９０の向き及び配置、
（２）整列プレート８４とベースプレート７６との整
列、（３）ひいては、回路板７０との整列により、回路
板７０の表面７２に形成されたＳＭＴ接続場所に整列さ
れる。
るものと同一の構造及び構成をもつ回路板７０の製造用
モデルであって、ＳＭＴ接続場所（図示せず）の配置と
ベースプレート７６の設置とを含む回路板７０の製造用
モデルがここで形成される。同様に、チャック９０が整
列プロセスに基づいて方向付けされそして整列プレート
８４に固定されたチャック組立体９２の製造用モデルが
用意される。組み立ては、チャック組立体９２の各々に
製造用ＳＭＴデバイス１００を設置することのみが必要
とされ、これらＳＭＴデバイスはチャック９０のくぼみ
９１に嵌合されてそれにより捕獲される。チャック組立
体９２は、次いで、タブ８６がノッチ又はグループ８０
に受け入れられるようにしてベースプレート７６に設置
され、これにより、ＳＭＴデバイス１００は、（１）整
列プレート８４におけるチャック９０の向き及び配置、
（２）整列プレート８４とベースプレート７６との整
列、（３）ひいては、回路板７０との整列により、回路
板７０の表面７２に形成されたＳＭＴ接続場所に整列さ
れる。
【００３５】以上、特定の実施例を参照して本発明を説
明したが、本発明の精神及び範囲から逸脱せずに多数の
変更がなされ得ることが容易に明らかであろう。
明したが、本発明の精神及び範囲から逸脱せずに多数の
変更がなされ得ることが容易に明らかであろう。
【図１】本発明により構成された整列装置の分解斜視図
である。
である。
【図２】製造プロセスにおける組立体部品の相対的な位
置を示す分解断面図である。
置を示す分解断面図である。
【図３】図１の組み立てられた装置を示す断面図であ
る。
る。
【図４】多数のデバイスを組み立てる場合の上から下へ
見た斜視図で、整列プレートに取り付けられた多数のデ
バイスの相対的な位置と、ベースプレート及びプリント
回路板に対する整列プレートの相対的な配置とを示す図
である。
見た斜視図で、整列プレートに取り付けられた多数のデ
バイスの相対的な位置と、ベースプレート及びプリント
回路板に対する整列プレートの相対的な配置とを示す図
である。
１０ 本発明の取付装置 １２ ベースプレート １４ チャック組立体 １５ 整列プレート １８ チャック １９ くぼみ ２０ 回路板 ２２ ＳＭＴ接続場所 ２４ 導電性パッド ２６ リード ３０ ＳＭＴデバイス ３６、３６ａ 整列穴 ４０ 中央開口 ４２ 整列スロット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジョン エス スイ アメリカ合衆国 カリフォルニア州 95148 サン ホセ アメリカス ドライ ヴ 3320 (72)発明者 ディヴィッド エム ティーチェイン アメリカ合衆国 カリフォルニア州 95129 サン ホセ アルバニー ドライ ヴ 4292 アパートメント 0158
Claims (5)
- 【請求項１】 複数の電気リードを有する電気部品を、
上記複数の電気リードの対応するものを電気的接触状態
で各々受け入れるための多数の電気パッドによって定め
られた回路板の場所に取り付ける装置において、 上記場所に接近し且つ上記場所に対して正確な位置に取
り付けられるベースプレートであって、上記電気部品の
複数の電気リードを受け入れるために上記場所を露出す
るよう構成されたベースプレートと、 上記ベースプレートに接続される電気部品を支持するチ
ャック組立体と、 上記電気部品を上記場所に整列させて、上記複数の電気
リードの各々が上記回路板に形成された多数のパッドの
対応するものと整列及び電気的接触状態で配置されるよ
うに、上記チャック組立体をベースプレートに対して配
置する整列手段とを備えたことを特徴とする装置。 - 【請求項２】 上記チャック組立体は、細長い整列プレ
ートを含む請求項１に記載の装置。 - 【請求項３】 上記ベースプレートには、上記細長い整
列プレートの終端を受け入れてその整列プレートをベー
スプレートに整列させるよう構成されたくぼみが作られ
る請求項２に記載の装置。 - 【請求項４】 上記チャック組立体は、電子部品を受け
入れるように形成されたくぼみを含む請求項３に記載の
装置。 - 【請求項５】 複数の電気リードを有する電気部品を、
その複数の電気リードの対応するものを受け入れるため
の多数の電気パッドにより定められたプリント回路板の
部品場所に取り付けて、そのプリント回路板と電気的接
触させる方法において、 上記回路板に対しベースプレートユニットを上記部品場
所に接近し且つそれと整列関係で設置し、 電気部品をチャック組立体に取り付け、 上記チャック組立体をベースプレートユニットに取り付
け、上記ベースプレートユニットは、チャック組立体及
びそれに保持された電気部品を上記部品場所に揃える整
列素子を有し、これにより、上記複数の電気リードの各
々は、上記部品場所を定める多数のパッドの対応するも
のと電気的接触するようにされることを特徴とする方
法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/245497 | 1994-05-17 | ||
| US08/245,497 US5504988A (en) | 1994-05-17 | 1994-05-17 | Apparatus for mounting surface mount devices to a circuit board |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0856100A true JPH0856100A (ja) | 1996-02-27 |
Family
ID=22926909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7118282A Pending JPH0856100A (ja) | 1994-05-17 | 1995-05-17 | 表面取付デバイスを回路板に取り付ける装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5504988A (ja) |
| EP (1) | EP0685990B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0856100A (ja) |
| CA (1) | CA2149497A1 (ja) |
| DE (1) | DE69503096T2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| US5761795A (en) * | 1994-10-05 | 1998-06-09 | Enplas Corporation | Pressing apparatus for connecting terminals of flexible circuit board |
| JP3339230B2 (ja) * | 1995-01-17 | 2002-10-28 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板の支持装置および方法および実装装置 |
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-
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- 1994-05-17 US US08/245,497 patent/US5504988A/en not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-05-15 DE DE69503096T patent/DE69503096T2/de not_active Expired - Fee Related
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- 1995-05-16 CA CA002149497A patent/CA2149497A1/en not_active Abandoned
- 1995-05-17 JP JP7118282A patent/JPH0856100A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5504988A (en) | 1996-04-09 |
| DE69503096D1 (de) | 1998-07-30 |
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| DE69503096T2 (de) | 1998-12-17 |
| EP0685990B1 (en) | 1998-06-24 |
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