JPH0857680A - クリームはんだ組成物及びそれを用いたはんだ付け方法 - Google Patents
クリームはんだ組成物及びそれを用いたはんだ付け方法Info
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- JPH0857680A JPH0857680A JP6195210A JP19521094A JPH0857680A JP H0857680 A JPH0857680 A JP H0857680A JP 6195210 A JP6195210 A JP 6195210A JP 19521094 A JP19521094 A JP 19521094A JP H0857680 A JPH0857680 A JP H0857680A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3485—Application of solder paste, slurry or powder
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 濡れ性に優れるとともに接合部の機械的強度
においても優れているクリームはんだ組成物及びそれを
用いたはんだ付け方法を提供する。 【構成】 本発明に係るクリームはんだ組成物は、加熱
前の金属粉末が、６３Ｓｎ／３７Ｐｂ組成の金属粉末を
主成分とするＳｎ／Ｐｂ／Ｂｉ組成の金属粉末との混合
体もしくは二層状態とし、加熱溶融後の合金組成として
Ｂｉを０．１〜８％含むようにしている。これにより、
溶融後の全体量に占めるＢｉ量の割合を低く抑えること
ができるため６３Ｓｎ／３７Ｐｂの特性である優れた機
械的強度を低下させることがないとともに、Ｓｎ／Ｐｂ
／Ｂｉの特性である溶融時の良好な濡れ性を損なうこと
がない。
においても優れているクリームはんだ組成物及びそれを
用いたはんだ付け方法を提供する。 【構成】 本発明に係るクリームはんだ組成物は、加熱
前の金属粉末が、６３Ｓｎ／３７Ｐｂ組成の金属粉末を
主成分とするＳｎ／Ｐｂ／Ｂｉ組成の金属粉末との混合
体もしくは二層状態とし、加熱溶融後の合金組成として
Ｂｉを０．１〜８％含むようにしている。これにより、
溶融後の全体量に占めるＢｉ量の割合を低く抑えること
ができるため６３Ｓｎ／３７Ｐｂの特性である優れた機
械的強度を低下させることがないとともに、Ｓｎ／Ｐｂ
／Ｂｉの特性である溶融時の良好な濡れ性を損なうこと
がない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はクリームはんだに関
し、特に６３Ｓｎ／３７Ｐｂ組成の金属粉末を主に含ん
でなるクリームはんだの濡れ性を改善するための技術に
関する。
し、特に６３Ｓｎ／３７Ｐｂ組成の金属粉末を主に含ん
でなるクリームはんだの濡れ性を改善するための技術に
関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板、ＩＣ等の半導体素子の
表面実装を行うにあたり、個々の構成素子を接合する技
術は極めて重要な役割を担っている。特にＬＳＩ基板の
集積度を上げ高密度実装を可能にするには、マイクロソ
ルダリング（微小部分のはんだ付け）技術の向上が不可
欠となっている。
表面実装を行うにあたり、個々の構成素子を接合する技
術は極めて重要な役割を担っている。特にＬＳＩ基板の
集積度を上げ高密度実装を可能にするには、マイクロソ
ルダリング（微小部分のはんだ付け）技術の向上が不可
欠となっている。
【０００３】そして、微小な半導体部品を回路基板上の
定位置に正確に装着する方法としては、一般にクリーム
はんだを用いる方法が知られている。即ち、印刷法によ
り回路基板上に所望のパターンで付着させたクリームは
んだの粘性と表面張力を利用することによって、半導体
部品を固定し、その後、熱風、赤外線等で加熱して微細
部品のはんだ付けを行なうようにしている。そのため、
このようなクリームはんだに関し、低いリフロー温度、
良好な濡れ性、及び冷却固化後の接合強度等、作業性や
信頼性に対する要求が益々高度化してきている。
定位置に正確に装着する方法としては、一般にクリーム
はんだを用いる方法が知られている。即ち、印刷法によ
り回路基板上に所望のパターンで付着させたクリームは
んだの粘性と表面張力を利用することによって、半導体
部品を固定し、その後、熱風、赤外線等で加熱して微細
部品のはんだ付けを行なうようにしている。そのため、
このようなクリームはんだに関し、低いリフロー温度、
良好な濡れ性、及び冷却固化後の接合強度等、作業性や
信頼性に対する要求が益々高度化してきている。
【０００４】一般に、クリームはんだは、金属粉末状の
はんだを粘性の高いフラックスに混ぜ合わせてクリーム
状にしたものである。その金属粉末としては、例えば６
３Ｓｎ／３７Ｐｂ組成の共晶はんだが広く使用されてい
る。
はんだを粘性の高いフラックスに混ぜ合わせてクリーム
状にしたものである。その金属粉末としては、例えば６
３Ｓｎ／３７Ｐｂ組成の共晶はんだが広く使用されてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
従来のクリームはんだにおいては、濡れ性及び接合強度
の信頼性という二つの特性がかならずしも両立しないと
いう問題があった。即ち、例えば、上記したような６３
Ｓｎ／３７Ｐｂ共晶はんだは接合部の機械的強度におい
て優れているものの、条件によっては濡れ性やその広が
り性が十分とはいえず、また場合によってはブリッジを
生じることが多いという問題がある。濡れ性改良のた
め、いくつかの活性剤を添加する事によりある程度の改
善は期待できるが、基本的には使用する合金の特性以上
のものを得ることはできない。又、フラックス残渣によ
る腐食の問題から、活性剤として使用できる材料は限定
されてしまうのが実情である。
従来のクリームはんだにおいては、濡れ性及び接合強度
の信頼性という二つの特性がかならずしも両立しないと
いう問題があった。即ち、例えば、上記したような６３
Ｓｎ／３７Ｐｂ共晶はんだは接合部の機械的強度におい
て優れているものの、条件によっては濡れ性やその広が
り性が十分とはいえず、また場合によってはブリッジを
生じることが多いという問題がある。濡れ性改良のた
め、いくつかの活性剤を添加する事によりある程度の改
善は期待できるが、基本的には使用する合金の特性以上
のものを得ることはできない。又、フラックス残渣によ
る腐食の問題から、活性剤として使用できる材料は限定
されてしまうのが実情である。
【０００６】このため、より優れた濡れ性を確保するた
めＢｉを添加した４６Ｓｎ／４６Ｐｂ／８Ｂｉ組成のも
の（特開平１−２４５９９号公報参照）が提案されてい
る。この４６Ｓｎ／４６Ｐｂ／８Ｂｉはんだは、Ｂｉ含
有量を８ｗｔ％とすることによって良好な濡れ性及びそ
の広がり性と１３０〜１９２℃の低い融点を実現してい
るが、Ｂｉ添加により硬化・脆化し、接合強度が６３Ｓ
ｎ／３７Ｐｂ共晶はんだよりも低下するという不具合が
ある。
めＢｉを添加した４６Ｓｎ／４６Ｐｂ／８Ｂｉ組成のも
の（特開平１−２４５９９号公報参照）が提案されてい
る。この４６Ｓｎ／４６Ｐｂ／８Ｂｉはんだは、Ｂｉ含
有量を８ｗｔ％とすることによって良好な濡れ性及びそ
の広がり性と１３０〜１９２℃の低い融点を実現してい
るが、Ｂｉ添加により硬化・脆化し、接合強度が６３Ｓ
ｎ／３７Ｐｂ共晶はんだよりも低下するという不具合が
ある。
【０００７】本発明はこのような従来の技術に着目して
なされたものであり、６３Ｓｎ／３７Ｐｂ共晶はんだの
金属粉末を用いたクリームはんだ組成物について、接合
強度のみならず濡れ性においても優れているクリームは
んだ組成物及びそれを用いたはんだ付け方法を提供する
ことを目的とする。
なされたものであり、６３Ｓｎ／３７Ｐｂ共晶はんだの
金属粉末を用いたクリームはんだ組成物について、接合
強度のみならず濡れ性においても優れているクリームは
んだ組成物及びそれを用いたはんだ付け方法を提供する
ことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため、加熱前の金属粉末組成が６３Ｓｎ／３７Ｐｂ
組成の金属粉末とＳｎ／Ｐｂ／Ｂｉ合金組成の金属粉末
との混合体であり、加熱溶融後の合金組成としてＢｉを
０．１〜８％含むクリームはんだ組成物とし、そしてこ
のクリームはんだ組成物を用いて行なうはんだ付け方法
としている。
するため、加熱前の金属粉末組成が６３Ｓｎ／３７Ｐｂ
組成の金属粉末とＳｎ／Ｐｂ／Ｂｉ合金組成の金属粉末
との混合体であり、加熱溶融後の合金組成としてＢｉを
０．１〜８％含むクリームはんだ組成物とし、そしてこ
のクリームはんだ組成物を用いて行なうはんだ付け方法
としている。
【０００９】さらに本発明は、６３Ｓｎ／３７Ｐｂ組成
の金属粉末の表面に、Ｓｎ／Ｐｂ／Ｂｉ金属粉末を施し
た二層金属を用いたクリームはんだによって行なうはん
だ付け方法としている。
の金属粉末の表面に、Ｓｎ／Ｐｂ／Ｂｉ金属粉末を施し
た二層金属を用いたクリームはんだによって行なうはん
だ付け方法としている。
【００１０】なお、本発明のクリームはんだ組成物は、
６３Ｓｎ／３７Ｐｂはんだのリフロー温度である２１０
〜２３０℃で加熱溶融するものであり、また混合する粉
末の組成としてはＳｎ／Ｐｂ金属粉末、Ｓｎ／Ｐｂ／Ｂ
ｉ金属粉末のみに限定されるものではなく、Ａｇ、Ｃ
ｕ、Ｓｂ等を補助成分として含むことができる。
６３Ｓｎ／３７Ｐｂはんだのリフロー温度である２１０
〜２３０℃で加熱溶融するものであり、また混合する粉
末の組成としてはＳｎ／Ｐｂ金属粉末、Ｓｎ／Ｐｂ／Ｂ
ｉ金属粉末のみに限定されるものではなく、Ａｇ、Ｃ
ｕ、Ｓｂ等を補助成分として含むことができる。
【００１１】
【作用】Ｂｉを添加するのは、はんだの濡れ性を向上さ
せるためであるが、Ｂｉを添加することは同時に冷却固
化後における接合部の機械的強度低下にもつながるた
め、その添加量は実用的な強度を損なわない程度にでき
るだけ少量に抑えることが好ましい。一般的には、一定
の濡れ性を確保し、且つ実用上支障をきたさない程度に
強度低下を抑えるＢｉ添加量は３％以下とされている。
本発明は、加熱溶融後の合金組成としてＢｉを０．１〜
８％、好ましくは０．１〜５％、さらに好ましくは０．
８〜３％含有するものとしている。Ｂｉ含有量を０．１
〜８％としたのは、０．１％より少ないと濡れ性、特に
その広がり性が小さくなるためであり、８％より多いと
機械的強度の低下につながるためである。
せるためであるが、Ｂｉを添加することは同時に冷却固
化後における接合部の機械的強度低下にもつながるた
め、その添加量は実用的な強度を損なわない程度にでき
るだけ少量に抑えることが好ましい。一般的には、一定
の濡れ性を確保し、且つ実用上支障をきたさない程度に
強度低下を抑えるＢｉ添加量は３％以下とされている。
本発明は、加熱溶融後の合金組成としてＢｉを０．１〜
８％、好ましくは０．１〜５％、さらに好ましくは０．
８〜３％含有するものとしている。Ｂｉ含有量を０．１
〜８％としたのは、０．１％より少ないと濡れ性、特に
その広がり性が小さくなるためであり、８％より多いと
機械的強度の低下につながるためである。
【００１２】本発明によるクリームはんだ組成物は、加
熱前の金属粉末組成を、例えば従来から使用されている
６３Ｓｎ／３７Ｐｂ組成の金属粉末と４６Ｓｎ／４６Ｐ
ｂ／８Ｂｉ組成の金属粉末との混合状態としておき、は
んだ付け時に加熱溶融して三元合金の状態にするもので
あるため、全体量に占めるＢｉ量の割合を低く抑えるこ
とができ、したがって６３Ｓｎ／３７Ｐｂ組成の特性で
ある機械的接合強度を低下させることがない。それと同
時に、溶融する際には８Ｂｉ添加の特性である優れた濡
れ性を発揮する。そしてこの濡れ性は他方では表面張力
が小さく、濡れ角が小さい（０°〜９０°）ことを意味
し、ブリッジ等の発生が少なくはんだの切れが良好であ
るという特性を発揮することができるものである。
熱前の金属粉末組成を、例えば従来から使用されている
６３Ｓｎ／３７Ｐｂ組成の金属粉末と４６Ｓｎ／４６Ｐ
ｂ／８Ｂｉ組成の金属粉末との混合状態としておき、は
んだ付け時に加熱溶融して三元合金の状態にするもので
あるため、全体量に占めるＢｉ量の割合を低く抑えるこ
とができ、したがって６３Ｓｎ／３７Ｐｂ組成の特性で
ある機械的接合強度を低下させることがない。それと同
時に、溶融する際には８Ｂｉ添加の特性である優れた濡
れ性を発揮する。そしてこの濡れ性は他方では表面張力
が小さく、濡れ角が小さい（０°〜９０°）ことを意味
し、ブリッジ等の発生が少なくはんだの切れが良好であ
るという特性を発揮することができるものである。
【００１３】なお、本発明はＢｉ合金添加による融点の
低下を目的とするものではなく、Ｂｉ合金の特異的な濡
れ性を利用した一種の濡れ促進剤としてＢｉ合金を混合
するものである。したがって配合する合金は６３Ｓｎ／
３７Ｐｂ組成に限定されず、他のぬれ性に乏しい合金、
例えば９６．５Ｓｎ／３．５Ａｇと組み合わせた場合、
高融点でありながら濡れ性の良いクリームはんだを得る
ことができる。
低下を目的とするものではなく、Ｂｉ合金の特異的な濡
れ性を利用した一種の濡れ促進剤としてＢｉ合金を混合
するものである。したがって配合する合金は６３Ｓｎ／
３７Ｐｂ組成に限定されず、他のぬれ性に乏しい合金、
例えば９６．５Ｓｎ／３．５Ａｇと組み合わせた場合、
高融点でありながら濡れ性の良いクリームはんだを得る
ことができる。
【００１４】さらに、６３Ｓｎ／３７Ｐｂ組成の金属粉
末の表面にＳｎ／Ｐｂ／Ｂｉ組成の金属を施した二層金
属粉末を用いることで、先にＳｎ／Ｐｂ／Ｂｉ金属が溶
融し、その後６３Ｓｎ／３７Ｐｂ金属粉末が溶融すると
いう２段階の溶融挙動によってＳｎ／Ｐｂ／Ｂｉ金属の
特性を引き出す事が可能となる。また、二層金属粉末を
形成する際、６３Ｓｎ／３７Ｐｂ組成の金属粉末にＳｎ
／Ｐｂ／Ｂｉ金属粉末をコーティングするについては、
後述するような機械的方法により容易に行うことがで
き、厚みのコントロールも容易である。
末の表面にＳｎ／Ｐｂ／Ｂｉ組成の金属を施した二層金
属粉末を用いることで、先にＳｎ／Ｐｂ／Ｂｉ金属が溶
融し、その後６３Ｓｎ／３７Ｐｂ金属粉末が溶融すると
いう２段階の溶融挙動によってＳｎ／Ｐｂ／Ｂｉ金属の
特性を引き出す事が可能となる。また、二層金属粉末を
形成する際、６３Ｓｎ／３７Ｐｂ組成の金属粉末にＳｎ
／Ｐｂ／Ｂｉ金属粉末をコーティングするについては、
後述するような機械的方法により容易に行うことがで
き、厚みのコントロールも容易である。
【００１５】
【実施例】以下、本発明を実施例により更に詳細に説明
する。図１は、６３Ｓｎ／３７Ｐｂ組成の金属粉末と４
６Ｓｎ／４６Ｐｂ／８Ｂｉ組成の金属粉末を粉末状態で
混合して加熱した時の各粉末の溶融挙動を表したグラフ
である。Ａは６３Ｓｎ／３７Ｐｂ組成の金属粉末の状態
を示し、Ｂは４６Ｓｎ／４６Ｐｂ／８Ｂｉ組成の金属粉
末の状態を示す。Ｃは加熱炉の温度プロファイルを示
す。領域Ｅは６３Ｓｎ／３７Ｐｂ組成の金属粉末が溶融
状態であることを示し、領域Ｆは４６Ｓｎ／４６Ｐｂ／
８Ｂｉ組成の金属粉末が溶融状態であることを示す。こ
のグラフからわかるように、加熱してから約２分後に４
６Ｓｎ／４６Ｐｂ／８Ｂｉ金属粉末が、そして約２．５
分後に６３Ｓｎ／３７Ｐｂ金属粉末が溶けはじめる。そ
の後拡散濡れと双方の粉末の液相化が進み、１６５℃付
近で粒子の大半が相互に融着する。そして、３分後１８
３℃でＳｎ−Ｐｂ共晶結晶やα固溶体の溶融が始まり、
その後冷却固化によって本発明による３元合金が晶出す
る。
する。図１は、６３Ｓｎ／３７Ｐｂ組成の金属粉末と４
６Ｓｎ／４６Ｐｂ／８Ｂｉ組成の金属粉末を粉末状態で
混合して加熱した時の各粉末の溶融挙動を表したグラフ
である。Ａは６３Ｓｎ／３７Ｐｂ組成の金属粉末の状態
を示し、Ｂは４６Ｓｎ／４６Ｐｂ／８Ｂｉ組成の金属粉
末の状態を示す。Ｃは加熱炉の温度プロファイルを示
す。領域Ｅは６３Ｓｎ／３７Ｐｂ組成の金属粉末が溶融
状態であることを示し、領域Ｆは４６Ｓｎ／４６Ｐｂ／
８Ｂｉ組成の金属粉末が溶融状態であることを示す。こ
のグラフからわかるように、加熱してから約２分後に４
６Ｓｎ／４６Ｐｂ／８Ｂｉ金属粉末が、そして約２．５
分後に６３Ｓｎ／３７Ｐｂ金属粉末が溶けはじめる。そ
の後拡散濡れと双方の粉末の液相化が進み、１６５℃付
近で粒子の大半が相互に融着する。そして、３分後１８
３℃でＳｎ−Ｐｂ共晶結晶やα固溶体の溶融が始まり、
その後冷却固化によって本発明による３元合金が晶出す
る。
【００１６】上記の混合粉末とフラックスとを混合して
クリームはんだを得、このクリームはんだを用いてリフ
ロー温度２２０℃ではんだ付けを行い、その濡れ性と接
合強度において試験を行なった。その際の各金属粉末の
混合比とその各々の成分比、及びその結果を以下の表１
に示す。なお、濡れ性の試験方法としては、試料を１５
０μｍメタルマスクで３００〜４２０μｍ巾にパターン
に対して垂直に一文字印刷し、０．５ｍｍピッチＱＦＰ
パッケージを搭載してリフロー後のブリッジ数で評価し
た。接合強度の試験方法としては、上記ＱＦＰパッケー
ジのモールド樹脂とリードピンをカッターで切断後、各
リードピンにワイヤーを引っかけ５０ｍｍ／ｍｉｎの速
度で引っ張り、破断した時の応力を測定した。
クリームはんだを得、このクリームはんだを用いてリフ
ロー温度２２０℃ではんだ付けを行い、その濡れ性と接
合強度において試験を行なった。その際の各金属粉末の
混合比とその各々の成分比、及びその結果を以下の表１
に示す。なお、濡れ性の試験方法としては、試料を１５
０μｍメタルマスクで３００〜４２０μｍ巾にパターン
に対して垂直に一文字印刷し、０．５ｍｍピッチＱＦＰ
パッケージを搭載してリフロー後のブリッジ数で評価し
た。接合強度の試験方法としては、上記ＱＦＰパッケー
ジのモールド樹脂とリードピンをカッターで切断後、各
リードピンにワイヤーを引っかけ５０ｍｍ／ｍｉｎの速
度で引っ張り、破断した時の応力を測定した。
【００１７】
【表１】
【００１８】結果として、はんだ濡れ性に関しては単純
にＢｉを配合した合金特性を有しながら、強度は最終合
金の特性を有しているという良好な結果が得られた。
にＢｉを配合した合金特性を有しながら、強度は最終合
金の特性を有しているという良好な結果が得られた。
【００１９】次に、６３Ｓｎ／３７Ｐｂ組成の金属粉末
表面に、Ｓｎ／Ｐｂ／Ｂｉ金属粉末を施した二層金属粉
末を使用するはんだ付け方法について説明する。図２に
示すように、直径２０〜４５μｍの６３Ｓｎ／３７Ｐｂ
金属粉末１の表面に、粒径０．１〜５μｍのＳｎ／Ｐｂ
／Ｂｉ金属粉末２をまぶすようにして付着させることに
より二層金属粉末３を得ることができる。この例では、
Ｓｎ／Ｐｂ／Ｂｉ金属粉末２を付着させるための装置と
して「ハイブリダイゼーションシステム」（株式会社奈
良機械製作所製）を使用している。すなわち、この装置
は、回転する回転機の中で６３Ｓｎ／３７Ｐｂ金属粉末
１の表面にＳｎ／Ｐｂ／Ｂｉ金属粉末２を衝突させて機
械的に付着させるものである。そして、この回転をさら
に所定時間続けることによりＳｎ／Ｐｂ／Ｂｉ金属粉末
２を平坦化および平滑化し、厚さが実質的に均一な表面
層４を有する二層金属粉末３を得るようにしている〔図
３参照〕。表面層６の厚さのコントロールは、Ｓｎ／Ｐ
ｂ／Ｂｉ金属粉末２の衝突速度や粒径を適宜調整ないし
選択することにより容易に行うことができ、これによ
り、最終合金中のＢｉ含有量を、本発明が意図するよう
な約０．１〜８％の範囲とすることが可能になる。
表面に、Ｓｎ／Ｐｂ／Ｂｉ金属粉末を施した二層金属粉
末を使用するはんだ付け方法について説明する。図２に
示すように、直径２０〜４５μｍの６３Ｓｎ／３７Ｐｂ
金属粉末１の表面に、粒径０．１〜５μｍのＳｎ／Ｐｂ
／Ｂｉ金属粉末２をまぶすようにして付着させることに
より二層金属粉末３を得ることができる。この例では、
Ｓｎ／Ｐｂ／Ｂｉ金属粉末２を付着させるための装置と
して「ハイブリダイゼーションシステム」（株式会社奈
良機械製作所製）を使用している。すなわち、この装置
は、回転する回転機の中で６３Ｓｎ／３７Ｐｂ金属粉末
１の表面にＳｎ／Ｐｂ／Ｂｉ金属粉末２を衝突させて機
械的に付着させるものである。そして、この回転をさら
に所定時間続けることによりＳｎ／Ｐｂ／Ｂｉ金属粉末
２を平坦化および平滑化し、厚さが実質的に均一な表面
層４を有する二層金属粉末３を得るようにしている〔図
３参照〕。表面層６の厚さのコントロールは、Ｓｎ／Ｐ
ｂ／Ｂｉ金属粉末２の衝突速度や粒径を適宜調整ないし
選択することにより容易に行うことができ、これによ
り、最終合金中のＢｉ含有量を、本発明が意図するよう
な約０．１〜８％の範囲とすることが可能になる。
【００２０】なお、表面層４として４６Ｓｎ／４６Ｐｂ
／８Ｂｉ金属を用いた場合の表面層４の厚さｔについて
は、以下（１）〜（３）の式により導きだすことができ
る。
／８Ｂｉ金属を用いた場合の表面層４の厚さｔについて
は、以下（１）〜（３）の式により導きだすことができ
る。
【００２１】
【数１】
【００２２】これらの式から、表面層４の組成を４６Ｓ
ｎ／４６Ｐｂ／８Ｂｉ、Ｒ1 ＝２２・５μｍとしたとき
の、表面層４の厚さｔと最終合金中のＢｉ％との関係の
主な例をあげると、次のようになる。
ｎ／４６Ｐｂ／８Ｂｉ、Ｒ1 ＝２２・５μｍとしたとき
の、表面層４の厚さｔと最終合金中のＢｉ％との関係の
主な例をあげると、次のようになる。
【００２３】
【数２】
【００２４】すなわち、表面層４として４６Ｓｎ／４６
Ｐｂ／８Ｂｉを用いた場合、溶融後の最終合金中のＢｉ
％を０．１〜５％とするには、表面層４の厚さｔを０．
１〜８．５μｍとすればよいことがわかる。
Ｐｂ／８Ｂｉを用いた場合、溶融後の最終合金中のＢｉ
％を０．１〜５％とするには、表面層４の厚さｔを０．
１〜８．５μｍとすればよいことがわかる。
【００２５】そしてこの二層金属粉末３とフラックスと
を混合してなるクリームはんだを得、このクリームはん
だを用いてはんだ付けを行った場合の濡れ性及び接合強
度について上記と同様の試験を行った。その結果を以下
の表２に示す。なお、接合強度の評価については、１９
０〔ｇｆ〕以上を実用的な強度とした。
を混合してなるクリームはんだを得、このクリームはん
だを用いてはんだ付けを行った場合の濡れ性及び接合強
度について上記と同様の試験を行った。その結果を以下
の表２に示す。なお、接合強度の評価については、１９
０〔ｇｆ〕以上を実用的な強度とした。
【００２６】
【表２】
【００２７】また、フラックスを塗布した後、さらにそ
の上に二層金属粉末３を付着させてはんだ付けを行った
場合についても〔表２〕と同様の結果が得られた。
の上に二層金属粉末３を付着させてはんだ付けを行った
場合についても〔表２〕と同様の結果が得られた。
【００２８】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明に係る
クリームはんだ組成物及びそれを用いたはんだ付け方法
は、６３Ｓｎ／３７Ｐｂ組成の金属粉末とＳｎ／Ｐｂ／
Ｂｉ組成の金属粉末を混合状態もしくは二層状態として
おき、その後溶融するものであるため、全体量に占める
Ｂｉ量の割合を低く抑えることができ、そのため６３Ｓ
ｎ／３７Ｐｂの特性である優れた機械的強度を低下させ
ることがないとともに、Ｓｎ／Ｐｂ／Ｂｉの特性である
溶融時の良好な濡れ性、特にその広がり性をも損なうこ
とがないという効果がある。そしてまたＳｎ／Ｐｂ／Ｂ
ｉの特性によって、ブリッジ等が生じにくくなるととも
に、はんだの切れも良くなるという効果がある。
クリームはんだ組成物及びそれを用いたはんだ付け方法
は、６３Ｓｎ／３７Ｐｂ組成の金属粉末とＳｎ／Ｐｂ／
Ｂｉ組成の金属粉末を混合状態もしくは二層状態として
おき、その後溶融するものであるため、全体量に占める
Ｂｉ量の割合を低く抑えることができ、そのため６３Ｓ
ｎ／３７Ｐｂの特性である優れた機械的強度を低下させ
ることがないとともに、Ｓｎ／Ｐｂ／Ｂｉの特性である
溶融時の良好な濡れ性、特にその広がり性をも損なうこ
とがないという効果がある。そしてまたＳｎ／Ｐｂ／Ｂ
ｉの特性によって、ブリッジ等が生じにくくなるととも
に、はんだの切れも良くなるという効果がある。
【図１】二種類の金属粉末を混合して加熱した時の溶融
挙動を示すグラフ。
挙動を示すグラフ。
【図２】本発明の二層金属粉末の一実施例を示す概略断
面図。
面図。
１ ６３Ｓｎ／３７Ｐｂ金属粉末 ２ Ｓｎ／Ｐｂ／Ｂｉ金属粉末 ３ 二層合金 ４ 表面層
Claims (3)
- 【請求項１】 ６３Ｓｎ／３７ＰｂまたはＳｎ／Ｐｂ／
Ｂｉ組成の金属粉末を含有し、６３Ｓｎ／３７Ｐｂはん
だのリフロー温度で加熱溶融するクリームはんだ組成物
において、 加熱前の金属粉末が、６３Ｓｎ／３７Ｐｂ組成の金属粉
末を主成分とするＳｎ／Ｐｂ／Ｂｉ組成の金属粉末との
混合体であり、加熱溶融後の合金組成としてＢｉを０．
１〜８％含むことを特徴とするクリームはんだ組成物。 - 【請求項２】 母材表面に、請求項１記載のクリームは
んだ組成物を施すはんだ付け方法。 - 【請求項３】 ６３Ｓｎ／３７Ｐｂ組成の金属粉末表面
にＳｎ／Ｐｂ／Ｂｉ金属を施した二層金属粉末を使用す
る請求項２記載のはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6195210A JPH0857680A (ja) | 1994-08-19 | 1994-08-19 | クリームはんだ組成物及びそれを用いたはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6195210A JPH0857680A (ja) | 1994-08-19 | 1994-08-19 | クリームはんだ組成物及びそれを用いたはんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0857680A true JPH0857680A (ja) | 1996-03-05 |
Family
ID=16337294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6195210A Pending JPH0857680A (ja) | 1994-08-19 | 1994-08-19 | クリームはんだ組成物及びそれを用いたはんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0857680A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997000753A1 (en) * | 1995-06-20 | 1997-01-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solder, and soldered electronic component and electronic circuit board |
-
1994
- 1994-08-19 JP JP6195210A patent/JPH0857680A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997000753A1 (en) * | 1995-06-20 | 1997-01-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solder, and soldered electronic component and electronic circuit board |
| US5962133A (en) * | 1995-06-20 | 1999-10-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solder, electronic component mounted by soldering, and electronic circuit board |
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